TW202418662A - 扁平型導體用電連接器及扁平型導體 - Google Patents

Abstract

[課題] 提供扁平型導體用電連接器及連接於該扁平型導體用電連接器的扁平型導體，即使設置複數根電源端子，亦可抑制電路基板之過度的發熱，且可迴避連接器在端子配列方向的大型化。 [解決手段] 前述複數個端子(20、30)，分別複數具有第一端子(20)與第二端子(30)，複數個第一端子(20)，具有兩個端子群，各端子群所屬之第一端子(20B)，是以既定間距來連續配列的電源端子，第二端子(30)，是在端子配列方向配置在端子群的範圍外，在任意端子群所屬之第一端子(20B)之中配列在端子配列方向最內側之特定的第一端子(20B)與不屬於前述任意端子群且與前述特定的第一端子(20B)鄰接的第一端子(20A)之間，形成有比前述既定間距還大的間隔。

Description

扁平型導體用電連接器及扁平型導體

本發明，關於供扁平型導體可插拔地連接的扁平型導體用電連接器及連接於該扁平型導體用電連接器的扁平型導體。

這類扁平型導體用電連接器，一般具有以扁平型導體的寬度方向為端子配列方向來配列的複數個端子。在這種扁平型導體用電連接器，於端子配列方向之小型化的要求較高，為了對應該要求，是使彼此形狀不同的兩種端子交錯地配列。該等兩種端子，是在扁平型導體的插拔方向上於彼此不同的位置，具有對電路基板的焊盤進行焊錫連接用的連接部。於是，即使為了在端子配列方向使連接器小型化而使兩種端子彼此的間距變小，亦能在鄰接之同種端子的連接部彼此之間形成充分的間隔。其結果，即使連接器不在端子配列方向大型化，亦可使在電路基板鄰接之各個焊盤形成為足夠的大小。

在扁平型導體用電連接器，與訊號端子一起設置電源端子的情況，為了流動比較大的電源電流，會將鄰接的複數個端子作為電源端子來使用。例如，在專利文獻1的扁平型導體用電連接器，是在殼體保持有：呈鋸齒狀以等間距配列的兩種訊號端子(第1訊號接觸件及第2訊號接觸件)、在訊號端子之配列範圍的兩外側分別配置兩根的電源端子(具固定功能的電源接觸件及單純電源接觸件)。

在專利文獻1，鄰接的兩個電源端子，其厚度尺寸(端子配列方向的尺寸)是比兩種訊號端子還大。該等電源端子，是相對於殼體在前方(扁平型導體之插入方向的前方)側具有用來對電路基板進行焊錫連接的連接部，使兩電源端子的連接部在電路基板上的相同焊盤共通而可焊錫連接。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2017-143000號

[發明所欲解決之問題]

在專利文獻1，上述兩個電源端子的厚度尺寸比訊號端子的厚度尺寸還大，故電源端子的配列間距比訊號端子的配列間距還大，因此，連接器會在端子配列方向大型化。作為避免連接器之大型化的解決手段，例如，考慮有將以等間距配置成鋸齒狀的兩種端子所包含之一部分的複數個端子作為電源端子來使用。該情況時，鄰接之電源端子的連接部在扁平型導體的插拔方向(前後方向)是在不同位置，故在電路基板中，電路基板的焊盤彼此於前後方向也會在不同位置。該等焊盤彼此必須以導電圖形來連接，但在電路基板中，用來配置連接器的空間有限，因此導電圖形會很細。若在較細的導電圖形流動較大的電源電流的話，會有發生過度的發熱之虞。

另一方面，兩種端子之中，若使彼此鄰接的同種端子為電源端子的話，電源端子的連接部彼此對於殼體會位在相同側，故不必形成上述導電圖形，就可將該等連接部焊錫連接於相同的焊盤。但是，在該鄰接之同種端子之間配置有不同種的端子，故因此會發生連接器在連接器寬度方向大型化的問題。該問題是電源端子的根數越多則越顯著。

本發明，有鑑於該情事，以提供扁平型導體用電連接器及連接於該扁平型導體用電連接器的扁平型導體為目的，其即使設置複數根電源端子，亦可抑制電路基板之過度的發熱，且可迴避連接器在端子配列方向的大型化。 [解決問題之技術手段]

(1)本發明之扁平型導體用電連接器，是實裝於電路基板，且供帶狀的扁平型導體在前後方向可插拔地連接，具有：殼體，其從後方接收前述扁平型導體；以及複數個端子，其將前述扁平型導體的寬度方向作為端子配列方向來配列且被保持在前述殼體。

該扁平型導體用電連接器中，其特徵為，在本發明，前述複數個端子，分別複數具有彼此形狀不同的第一端子與第二端子，前述第一端子，具有：可接觸於前述扁平型導體的第一接觸部、對於前述殼體在前後方向之一側焊錫連接於前述電路基板的第一連接部，前述第二端子，具有：可接觸於前述扁平型導體的第二接觸部、對於前述殼體在前後方向之另一側焊錫連接於前述電路基板的第二連接部，前述複數個第一端子，具有兩個端子群，各端子群所屬之前述第一端子，是以既定間距來配列的電源端子，前述第二端子，是在端子配列方向配置在前述端子群的範圍外，在任意端子群所屬之第一端子之中配列在端子配列方向最內側之特定的第一端子與不屬於前述任意端子群且與前述特定的第一端子鄰接的其他第一端子之間，形成有比前述既定間距還大的間隔。

在本發明之扁平型導體用電連接器，各端子群之以既定間距配列的複數個第一端子為電源端子。且，第二端子配置在端子群的配列範圍外。也就是說，在各端子群所屬之第一端子的配列範圍內，沒有配置第二端子。於是，使端子群所屬之第一端子的連接部彼此在端子配列方向靠近，可使該等連接部在電路基板的相同焊盤共通地焊錫連接。其結果，可迴避連接器在端子配列方向的大型化，且，不必在電路基板形成用來連接個別焊盤的導電圖形，故可抑制電路基板上之過度的發熱。

(2)在(1)的發明中，前述複數個第二端子之中的至少一部分前述第二端子，是在端子配列方向的前述兩個端子群之間作為訊號端子來配置亦可。

(3)在(2)的發明中，在前述兩個端子群之間，複數設有前述第二端子，不屬於前述端子群的前述第一端子，在鄰接的前述第二端子之間作為訊號端子來配置亦可。

(4)在(1)至(3)的發明中，進一步具有配置在前述複數個端子之端子配列範圍之外側的補強金屬件，前述補強金屬件，具有：可接觸於前述扁平型導體的接觸部、對於前述殼體在前後方向之一側的位置焊錫連接於前述電路基板的固定部，前述固定部，鄰接於在前述端子群所屬之前述第一端子之中，位在端子配列方向最外側之前述第一端子的前述第一連接部亦可。

如上述般在補強金屬件設置接觸部，藉此可使該接觸部接觸於扁平型導體的電源電路部，且，使補強金屬件的固定部鄰接於端子群所屬之第一端子來設置，藉此可使固定部與端子群之第一端子的第一連接部焊錫連接於共通的焊盤。於是，使補強金屬件具有電源端子的功能，藉此不必增加作為電源端子之第一端子的根數，就可流通更大的電源電流。

(5)在(1)至(4)的發明中，在前述複數個端子之端子配列範圍的外側，使鎖定金屬件被保持在前述殼體來設置，前述鎖定金屬件，是與前述第二端子相同形狀，從端子配列方向觀看時配置在與前述第二端子相同位置，與前述第二端子之前述第二接觸部對應的部分，成為可對於前述扁平型導體的被卡止部從後方來卡止的卡止部亦可。

如上述般使鎖定金屬件形成為與第二端子相同形狀，藉此可將所製造之第二端子直接利用為鎖定金屬件，不必個別地準備與第二端子不同形狀的鎖定金屬件，使得連接器的製造變簡單，且可抑制製造成本。

(6)本發明之扁平型導體，是可連接於(3)之扁平型導體用電連接器的扁平型導體，其特徵為，具有：切口部，其形成在前述扁平型導體之寬度方向的兩端部，可接收設在前述扁平型導體用電連接器的卡止部；被卡止部，其形成在前述切口部的前方且可在前後方向卡止於前述卡止部；以及複數個焊盤，其設在前述扁平型導體的前端側且可接觸於前述端子，前述複數個焊盤，具有：電源焊盤，其可接觸於作為電源端子的第一端子；第一訊號焊盤，其可接觸於作為訊號端子的第一端子；以及第二訊號焊盤，其可接觸於作為訊號端子的第二端子，前述第二訊號焊盤的前端，位於比前述電源焊盤及前述第一訊號焊盤各自的前端還後方，前述電源焊盤，在前述扁平型導體之寬度方向的兩端部形成為前述寬度方向比前述第一訊號焊盤及前述第二訊號焊盤還大，此外，比前述第二訊號焊盤還位於前方之前端側部分的一部分，是形成為與鄰接於前述電源焊盤的第二訊號焊盤在前述寬度方向具有重複的範圍，前述切口部，形成在比前述第二訊號焊盤的前端還後方。

在本發明之扁平型導體，電源焊盤之前端側部分的一部分，是形成為在寬度方向具有與第二訊號焊盤重複的範圍。於是，即使因應端子之窄間距化的要求，而在扁平型導體用電連接器使彼此鄰接的電源端子與第二端子在寬度方向(端子配列方向)配置成極為靠近，亦可使扁平型導體的電源焊盤及第二訊號焊盤之雙方於寬度方向確保充分的大小。且，在本發明之扁平型導體，切口部是形成在比第二訊號焊盤的前端還後方。於是，在電源焊盤的前端側部分不存在切口部，故在該前端側部分可在寬度方向確保充分的大小。 [發明之效果]

在本發明，可提供扁平型導體用電連接器及連接於該扁平型導體用電連接器的扁平型導體，其即使設置複數根電源端子，亦可抑制電路基板之過度的發熱，且可迴避連接器在端子配列方向的大型化。

以下，根據附加圖式，說明本發明的一實施形態。

圖1及圖2，是表示本發明之實施形態之扁平型導體用電連接器(以下稱為「連接器1」)與扁平型導體C的立體圖，圖1表示扁平型導體C插入之前的狀態，圖2表示扁平型導體C連接後的狀態。且，圖3是表示連接器1中，將各構件予以分離之狀態的立體圖。

連接器1，實裝於電路基板(未圖示)的實裝面上，將對於該實裝面平行的前後方向(X軸方向)作為插拔方向，使作為對象連接體的扁平型導體C(例如FPC)可插拔地連接。連接器1，連接有扁平型導體C，藉此使電路基板與扁平型導體C電性導通。在本實施形態，在X軸方向(前後方向)，是以X1方向為前方，以X2方向為後方。且，在與電路基板的實裝面平行的面內(XY平面內)，將對於前後方向(X軸方向)呈直角的Y軸方向作為連接器寬度方向，將對於電路基板的實裝面呈直角的Z軸方向作為上下方向(Z1方向為上方，Z2方向為下方)。

扁平型導體C，於前後方向(X軸方向)延伸，成為以連接器寬度方向(Y軸方向)為寬度方向的可撓帶狀，使於前後方向延伸的複數個電路部配列於連接器寬度方向而形成。該電路部，除了前端側部分以外是埋設在扁平型導體C的絕緣層內，只有前端側部分是露出於扁平型導體C的上表面，形成為焊盤。在本實施形態，該等焊盤，具有：可接觸於後述第一訊號端子20A的第一訊號焊盤C1、可接觸於後述第二訊號端子30的第二訊號焊盤C2、可接觸於後述電源端子20B及補強金屬件50的電源焊盤C3。

如圖1所示般，第一訊號焊盤C1，設在扁平型導體C之寬度方向(Y軸方向)的中央。第二訊號焊盤C2，在扁平型導體C的寬度方向分別在第一訊號焊盤C1的兩側各設置一個，位於第一訊號焊盤C1與電源焊盤C3之間。第二訊號焊盤C2，是以與第一訊號焊盤C1相同的寬度尺寸(Y軸方向的尺寸)來形成。電源焊盤C3，在扁平型導體C的寬度方向兩端部各設置一個。電源焊盤C3，是在上述寬度方向遍及扁平型導體C的側端位置，以比第一訊號焊盤C1及第二訊號焊盤C2還大的寬度尺寸來形成。在兩端的電源焊盤C3之間所設置之訊號焊盤C1、C2的數量及位置，並不限定於上述的數量及位置，可因應設在連接器1之訊號端子20A、30的數量及位置來適當設定。

在圖1雖省略圖示，但如圖4(A)、(B)所示般，從訊號焊盤C1、C2各自的前端，使電鍍導路C1A、C2A形成為朝向前方以直線狀延伸到達扁平型導體C的前端。如圖4(A)所示般，從第一訊號焊盤C1的前端延伸的電鍍導路C1A，在扁平型導體C的寬度方向(Y軸方向)是比第一訊號焊盤C1還細，且形成在上述寬度方向的中央位置。如圖4(A)、(B)所示般，從第二訊號焊盤C2的前端延伸的電鍍導路C2A，在扁平型導體C的寬度方向(Y軸方向)是比第二訊號焊盤C2還細，且形成在上述寬度方向之靠內側端的位置。電源焊盤C3各自的前端，到達扁平型導體C的前端附近。第二訊號焊盤C2的前端，是比第一訊號焊盤C1及電源焊盤C3各自的前端還位於後方。電源焊盤C3，其比第二訊號焊盤C2還位於前方之前端側部分的一部分，在扁平型導體C的寬度方向往內側突出，而形成為在上述寬度方向具有與第二訊號焊盤C2重複的範圍(亦參照圖4(A))。

在扁平型導體C的前端側部分，於上述寬度方向的兩端部形成有切口部C4，其可接收設在連接器1之後述鎖定金屬件40的鎖定部42B-1。切口部C4，在前後方向形成在電源焊盤C3的範圍內，且形成在比第二訊號焊盤C2的前端還後方。扁平型導體C，在切口部C4的前方具有耳部C5，該耳部C5的後端，成為可對於上述鎖定部42B-1來從前方卡止的被卡止部C5A。

在本實施形態的扁平型導體C，如上述般，電源焊盤C3之前端側部分的一部分，是形成為在上述寬度方向具有與第二訊號焊盤C2重複的範圍。於是，即使因應端子之窄間距化的要求，而在連接器1使彼此鄰接的電源端子20B與第二訊號端子30在寬度方向(端子配列方向)配置成極為靠近，亦可使扁平型導體C的電源焊盤C3及第二訊號焊盤C2之雙方於上述寬度方向確保充分的大小。且，在扁平型導體C，切口部C4是形成在比第二訊號焊盤C2的前端還後方。也就是說，在電源焊盤C3的前端側部分不存在切口部C4，故在該前端側部分可在上述寬度方向確保充分的大小。

連接器1，如圖1至圖3所示般，具有：殼體10，其從後方接收扁平型導體C；複數個端子20、30(後述第一端子20及第二訊號端子30)，其以連接器寬度方向(Y軸方向)作為端子配列方向來配列且被保持於殼體10；鎖定金屬件40，其配置在複數個端子20、30之端子配列範圍的外側且被保持於殼體10；補強金屬件50，其在連接器寬度方向配置在鎖定金屬件40的外側且被保持於殼體10；以及可動構件60，其可在容許扁平型導體C對殼體10之插入的開位置與提高端子20、30及補強金屬件50對扁平型導體C之接觸壓力的閉位置之間伴隨著轉動而移動。

複數個端子20、30，具有：彼此形狀不同的複數個第一端子20、作為複數個第二端子的第二訊號端子30。第一端子20，是對於殼體10在前側(X1側)焊錫連接於電路基板的端子，第二訊號端子30，是對於殼體10在後側(X2側)焊錫連接於電路基板的端子。圖4(A)、(B)，是連接器1的橫剖面圖，亦即對於上下方向呈直角之面的剖面圖，圖4(A)表示扁平型導體C插入之前之狀態的剖面，圖4(B)表示扁平型導體C連接後之狀態的剖面。如圖4(A)、(B)所示般，在本實施形態，在殼體10設有九根第一端子20與兩根第二訊號端子30。

九根第一端子20，具有：第一訊號端子20A，其僅在連接器寬度方向之殼體10的中央配置一根；以及電源端子20B，其在連接器寬度方向之第一訊號端子20A的兩側(Y1側及Y2側)分別配置四根。以既定間距P1連續配列的四根電源端子20B，形成一個端子群(以下稱為「電源端子群」)。也就是說，九根第一端子20，具有一根第一訊號端子20A與兩個電源端子群。在各電源端子群所屬之四根電源端子20B之中在連接器寬度方向配置於最內側之特定的電源端子20B(以下稱為「內側電源端子20B」)與第一訊號端子20A之間，形成有比上述既定間距P1還大的間隔P2。

第二訊號端子30，如圖4(A)、(B)所示般，在連接器寬度方向的第一訊號端子20A與Y1側的電源端子群之間、及第一訊號端子20A與Y2側的電源端子群之間，於該等位置分別設置一根。第二訊號端子30，如圖4(A)所示般，在偏靠電源端子群的位置，對於電源端子群的內側電源端子20B以既定的間距P3來連續地配置。在本實施形態，該間距P3是與電源端子20B彼此的間距P1相等。且，第二訊號端子30與第一訊號端子20A的間隔P4，比間距P3還大。間距P1、間距P3及間隔P4的大小關係，並不限定於上述的大小關係，可因應設計的要求來適當設定。

鎖定金屬件40，如圖4(A)所示般，對於電源端子群所屬之電源端子20B之中，在連接器寬度方向位於最外側的電源端子20B(以下因應必要而稱為「外側電源端子20B」)以與間距P1相等之既定的間距P5來連續地配置。且，補強金屬件50，如圖4(A)所示般，在連接器寬度方向對於鎖定金屬件40以與間距P1相等之既定的間距P6來連續地配置。間距P1、間距P5及間距P6的大小關係，並不限定於上述的大小關係，可因應設計的要求來適當設定。

殼體10，是由樹脂等之電性絕緣材製造，如圖1至圖3所示般，是成為以連接器寬度方向為長度方向的大致長方體外形。在殼體10，形成朝向後方開放的空間而成為用來接收扁平型導體C的接收部11。殼體10，具有：下壁12及上壁13，其對於電路基板(未圖示)的實裝面平行地延伸；兩個側壁14，其於上下方向延伸且在下壁12及上壁13的連接器寬度方向將兩端部彼此予以連結；以及前壁15(參照圖4(A)～(D))，其在偏靠殼體10之前端的位置連結下壁12與上壁13。在比前壁15還前方且在連接器寬度方向的兩個側壁14之間，形成有可動構件收容空間16，其收容可動構件60且容許可動構件60的移動。

圖5(A)～(D)，是扁平型導體C插入之前之連接器1的縱剖面圖，圖5(A)表示第一端子20之位置的剖面，圖5(B)表示第二訊號端子30之位置的剖面，圖5(C)表示鎖定金屬件40之位置的剖面，圖5(D)表示補強金屬件50之位置的剖面。在此，圖5(A)，雖表示電源端子20B之位置的剖面，但第一訊號端子20A之位置的剖面亦與該圖5(A)所示之剖面相同。

下壁12，比上壁13還位於下方且面對電路基板的實裝面。下壁12，在連接器寬度方向(Y軸方向)之接收部11的範圍，使後端位於比上壁13及側壁14的後端還要稍微靠前方(參照圖1)，且前端部比上壁13還往前方延伸而位於可動構件收容空間16內(參照圖5(A)～(D))。

且，在殼體10如圖5(A)～(D)所示般，用來收容並保持第一端子20的第一收容部17、用來收容並保持第二訊號端子30或鎖定金屬件40的第二收容部18、用來收容並保持補強金屬件50的第三收容部19，是形成為往前後方向延伸的溝狀。

第一收容部17，如圖5(A)所示般，具有：第一下溝部17A，其沿著下壁12的上表面往前後方向延伸；第一上溝部17B，其沿著上壁13的下表面往前後方向延伸；以及第一中間溝部17C，其往上下方向延伸而連通第一下溝部17A與第一上溝部17B。

第一下溝部17A，是在前後方向遍及下壁12全域延伸之往上方開口的溝部。第一上溝部17B，是在前後方向遍及上壁13全域延伸之往下方開口的溝部。且，第一上溝部17B，是在前後方向在對應於前壁15的範圍於上下方向貫通上壁13，且朝向上方開口。第一中間溝部17C，是於前後方向貫通前壁15來形成。且，使第一保持部17D在從連接器寬度方向觀看時形成島狀，該第一保持部17D於第一中間溝部17C的後部，將在連接器寬度方向對向形成第一中間溝部17C的內壁面(對於連接器寬度方向呈直角的面)彼此予以連結。

第二收容部18，如圖5(B)、(C)所示般，具有：第二下溝部18A，其沿著下壁12的上表面往前後方向延伸；第二上溝部18B，其沿著上壁13的下表面往前後方向延伸；以及第二中間溝部18C，其往上下方向延伸而連通第二下溝部18A與第二上溝部18B。

第二下溝部18A，是在前後方向遍及下壁12全域延伸之往上方開口的溝部。第二上溝部18B，是在前後方向遍及上壁13全域延伸之往下方開口的溝部。且，第二上溝部18B，是在前後方向在對應於前壁15之前部的範圍於上下方向貫通上壁13，且朝向上方開口。第二中間溝部18C，是於前後方向貫通前壁15來形成。且，使第二保持部18D在從連接器寬度方向觀看時形成島狀，該第二保持部18D於第二中間溝部18C內，將在連接器寬度方向對向形成第二中間溝部18C的內壁面(對於連接器寬度方向呈直角的面)彼此予以連結。第二保持部18D，設在比第一保持部17D還前方。

第三收容部19，如圖5(D)所示般，具有：前孔部19A，其於前後方向貫通前壁15的上部；以及第三上溝部19B，其沿著上壁13往前後方向延伸。前孔部19A，形成在前壁15的上部，且與第三上溝部19B連通。第三上溝部19B，是在前後方向遍及接收部11全域延伸之往下方開口的溝部。且，第三上溝部19B，在前後方向的中間位置於上下方向貫通上壁13，在上壁13形成有上開口部13A。

如圖5(D)所示般，在連接器寬度方向與第三收容部19對應的位置，亦即與補強金屬件50對應的位置，是在比前壁15還前方處，形成有往上方及前方開放的凹部16A。凹部16A，是可動構件收容空間16的一部分，其收容可動構件60的後述第三軸部66。

圖6(A)是單獨表示第一端子20的立體圖，圖6(B)是單獨表示第二訊號端子30的立體圖，圖6(C)是單獨表示補強金屬件50的立體圖。如圖6(A)所示般，第一端子20(第一訊號端子20A及電源端子20B)，是將金屬板構件往板厚方向沖壓來製作。第一端子20，具有：第一下腕部21，其往前後方向延伸；第一上腕部22，其在第一下腕部21的上方沿著前後方向延伸；以及第一連結部23，其沿著上下方向將第一下腕部21及第一上腕部22的中間部彼此予以連結。第一上腕部22，承受可動構件60之後述第一軸部64所致之按壓力，藉此以第一連結部23為支點，可槓桿狀地彈性位移(參照圖8(A))。

第一下腕部21，如圖5(A)所示般，沿著殼體10的下壁12往前後方向延伸，除了前端側部分以外，是收容在第一下溝部17A內。第一下腕部21，具有：位於比第一連結部23還前方的第一支撐腕部21A及第一連接部21B、位於比第一連結部23還後方的第一按壓腕部21C。第一支撐腕部21A，沿著第一下溝部17A的溝底面(下側內壁面)延伸，在其前部具有第一支撐部21A-1(亦參照圖8(A))，其可從下方支撐處於閉位置之可動構件60的後述第一軸部64。第一連接部21B，從第一支撐腕部21A的前端往前方延伸而位於殼體10外。第一連接部21B的下緣位在與下壁12的下表面幾乎相同高度，面接觸於電路基板(未圖示)之實裝面的電源電路部(焊盤)而成為可焊錫連接。又，在第一訊號端子20A，第一連接部21B面接觸於電路基板之實裝面的第一訊號電路部(焊盤)而被焊錫連接。

第一按壓腕部21C，沿著第一下溝部17A的溝底面來延伸，在後端，形成有朝向上方突出的第一按壓部21C-1。第一按壓部21C-1，從第一下溝部17A突出而位於接收部11內，可從下方按壓扁平型導體C(亦參照圖8(A))。在第一按壓腕部21C之偏靠前端的位置(偏靠第一連結部23的位置)，形成有朝向上方突出的第一被保持部21C-2。第一端子20，從前方被壓入至第一收容部17，第一被保持部21C-2從下方擠入第一保持部17D藉此被保持在殼體10。

第一上腕部22，具有：位於比第一連結部23還前方的第一受壓腕部22A、位於比第一連結部23還後方的第一接觸腕部22B。第一受壓腕部22A，其前部從殼體10的第一上溝部17B往前方延伸而位於可動構件收容空間16內。該前部形成第一受壓部22A-1，其藉由可動構件60的後述第一軸部64而從下方受到按壓力。如圖5(A)及圖6(A)所示般，第一受壓部22A-1，其具有使下緣凹陷藉此形成的凹部，在該凹部內收容有可動構件60之第一軸部64的一部分。且，第一受壓部22A-1之下緣的前部及後部(形成上述凹部之下緣的一部分)，可在前後方向卡止於第一軸部64，藉此有助於限制可動構件60之前後方向的移動。

第一接觸腕部22B，如圖5(A)所示般，沿著第一上溝部17B的溝底面(上側內壁面)來延伸，在後端，形成有朝向下方突出的第一接觸部22B-1。第一接觸部22B-1，從第一上溝部17B突出而位於接收部11內，可從上方帶有壓力地接觸於扁平型導體C的電源焊盤C3(參照圖1、圖8(A))。又，第一訊號端子20A中，第一接觸部22B-1，可接觸於扁平型導體C的第一訊號焊盤C1(參照圖1)。第一接觸部22B-1，在與扁平型導體C接觸時是與第一按壓部21C-1一起挾持扁平型導體C。也就是說，第一接觸部22B-1，亦具有按壓部的作用，其從上方按壓扁平型導體C而提高與扁平型導體C的接觸壓力。第一連結部23，在比殼體10的第一保持部17D還前方，收容於殼體10的第一中間溝部17C內。

第二訊號端子30，如圖6(B)所示般，是將金屬板構件往板厚方向沖壓來製作。第二訊號端子30，具有：第二下腕部31，其往前後方向延伸；第二上腕部32，其在第二下腕部31的上方沿著前後方向延伸；以及第二連結部33，其往上下方向延伸且將第二下腕部31及第二上腕部32的中間部彼此予以連結。第二上腕部32，承受可動構件60之後述第二軸部65所致之按壓力，藉此以第二連結部33為支點，可槓桿狀地彈性位移(參照圖8(B))。

第二下腕部31，如圖5(B)所示般，沿著殼體10的下壁12往前後方向延伸，除了前端部及後端部以外，是收容在第二下溝部18A內。第二下腕部31，具有：位於比第二連結部33還前方的第二支撐腕部31A、位於比第二連結部33還後方的第二連接部31B及第二按壓腕部31C。第二支撐腕部31A，沿著第二下溝部18A的溝底面(下側內壁面)延伸，在其前部具有第二支撐部31A-1，其可從下方支撐處於閉位置之可動構件60的後述第二軸部65。在第二支撐腕部31A之偏靠後端的位置(偏靠第二連結部33的位置)，形成有朝向上方突出的第二被保持部31A-2。第二訊號端子30，從後方被壓入至第二收容部18，第二被保持部31A-2從下方擠入第二保持部18D藉此被保持在殼體10。

第二按壓腕部31C，沿著第二下溝部18A的溝底面來延伸，在後部，形成有朝向上方稍微隆起的第二後方按壓部31C-1。第二後方按壓部31C-1，從第二下溝部18A突出而位於接收部11內，可從下方按壓扁平型導體C(參照圖8(B))。在第二按壓腕部31C之偏靠前端的位置(偏靠第二連結部33的位置)，形成有朝向上方突出的第二前方按壓部31C-2。第二前方按壓部31C-2，在前後方向設在幾乎與第一端子20的第一按壓部21C-1相同位置，從第二下溝部18A突出而位於接收部11內，可從下方按壓扁平型導體C(亦參照圖8(B))。

第二連接部31B，從第二按壓腕部31C的後端往後方延伸而位於殼體10外。第二連接部31B的下緣位在與下壁12的下表面幾乎相同高度，且面接觸於電路基板(未圖示)之實裝面的第二訊號電路部(焊盤)而成為可焊錫連接。

第二上腕部32，具有：位於比第二連結部33還前方的第二受壓腕部32A、位於比第二連結部33還後方的第二接觸腕部32B。第二受壓腕部32A，其前部從殼體10的第二上溝部18B往前方延伸而位於可動構件收容空間16內。該前部形成第二受壓部32A-1，其藉由可動構件60的後述第二軸部65而從下方受到按壓力。

第二接觸腕部32B，沿著第二上溝部18B的溝底面(上側內壁面)延伸，其後端位於比第一端子20的第一接觸部22B-1還後方。在第二接觸腕部32B的後端，形成有朝向下方突出的第二接觸部32B-1。第二接觸部32B-1，從第二上溝部18B突出而位於接收部11內，可從上方帶有壓力地接觸於扁平型導體C的第二訊號焊盤C2(參照圖1、圖8(B))。第二接觸部32B-1，在與扁平型導體C接觸時是與第二後方按壓部31C-1一起夾挾持扁平型導體C。也就是說，第二接觸部32B-1，亦具有按壓部的作用，其從上方按壓扁平型導體C而提高與扁平型導體C的接觸壓力。第二連結部33，在比殼體10的第二保持部18D還後方，收容於殼體10的第二中間溝部18C內。

鎖定金屬件40，如圖5(C)所示般，是與上述第二訊號端子30完全相同的形狀，從連接器寬度方向觀看時配置在與第二訊號端子30相同的位置。鎖定金屬件40，從後方被壓入至第二收容部18，第二被保持部41A-2從下方擠入第二保持部18D藉此被保持在殼體10。鎖定金屬件40，不具有與扁平型導體C電性連接的功能，而是具有卡止於扁平型導體C的被卡止部C5A藉此防止扁平型導體C脫離的功能，在此點是與第二訊號端子30不同。在鎖定金屬件40，其對應於第二訊號端子30之第二接觸腕部32B的部分，成為可往上下方向彈性位移的鎖定腕部42B。然後，該鎖定腕部42B中對應於第二接觸腕部32B之第二接觸部32B-1的部分，成為作為卡止部的鎖定部42B-1，其可從後方卡止於扁平型導體C的被卡止部C5A(亦參照圖8(C))。

且，在鎖定金屬件40，對應於第二訊號端子30之第二連接部31B的部分，成為藉由焊錫連接來固定於電路基板之實裝面的固定部41B。此時，電路基板之焊錫連接有固定部41B的部分，並非電路部，而是固定用的焊盤。鎖定金屬件40，針對鎖定腕部42B及固定部41B以外的部分，是具有與第二訊號端子30的對應部分相同的功能，在此，對於與第二訊號端子30對應之部分的符號，附上加了「10」的符號並省略說明。

在本實施形態，使鎖定金屬件40形成為與第二訊號端子30相同形狀，藉此可將所製造之第二訊號端子30直接利用為鎖定金屬件40，不必個別地準備與第二訊號端子30不同形狀的鎖定金屬件，使得連接器1的製造變簡單，且可抑制製造成本。

補強金屬件50，如圖6(C)所示般，是將金屬板構件往板厚方向沖壓來製作。補強金屬件50，具有：被保持在殼體10的被保持部51、從被保持部51往前方延伸的延伸部52、從延伸部52的前部往下方延伸的限制部53、位於比限制部53還下方且固定在電路基板的固定部54、從被保持部51往後方延伸的第三接觸腕部55。在本實施形態，補強金屬件50，具有作為電源端子的功能。如上述般，在本實施形態，將補強金屬件50利用為電源端子，藉此不必增加電源端子20B的根數，就可流通更大的電源電流。

被保持部51，如圖6(C)所示般，具有從其上緣突出的複數個突起51A。補強金屬件50，從前方被壓入第三收容部19，如圖5(D)所示般，突起51A擠入前孔部19A的上側內壁面藉此被保持在殼體10。延伸部52，延伸至殼體10外而位於可動構件收容空間16內。限制部53，於上下方向直線延伸。限制部53的前端面，成為對於前後方向呈直角的平坦面，從後方面對於處於閉位置之可動構件60的後述被限制部61A，而可抵接於該被限制部61A。

固定部54，其下緣位在與下壁12的下表面幾乎相同高度，且面接觸於電路基板(未圖示)之實裝面的電源電路部(焊盤)而成為可焊錫連接。在本實施形態，固定部54，鄰接於外側電源端子20B的第一連接部21B。於是，在將連接器1實裝於電路基板之際，可將固定部54焊錫連接於與電源端子群的電源端子20B共通的焊盤。

第三接觸腕部55，沿著第三上溝部19B的溝底面(上側內壁面)，延伸至與第一端子20之第一接觸腕部22B的後端幾乎相同位置為止。在第三接觸腕部55的後端，形成有朝向下方突出的第三接觸部55A。且，第三上溝部19B的後端，位於上壁13之上開口部13A的正下方，在第三接觸腕部55往上方彈性位移時可從下方進入上開口部13A(參照圖7(D)及圖8(D))。在本實施形態，第三接觸部55A，鄰接於外側電源端子20B的第一接觸部22B-1。於是，在將扁平型導體C連接於連接器1之際，可使第三接觸部55A接觸於與電源端子群的電源端子20B共通的電源焊盤C3(參照圖4(B))。

可動構件60，如圖1、圖2、及圖4(A)、(B)所示般，在連接器寬度方向遍及可動構件收容空間16的幾乎全幅來延伸。可動構件60，如圖1所示般，在處於開位置的狀態使可動構件60的下部收容於可動構件收容空間16內，如圖2所示般，在處於閉位置的狀態使可動構件60全體收容於可動構件收容空間16內。如圖3所示般，可動構件60，具有：作為本體部的操作部61、端壁62、隔壁63、第一軸部64(參照圖5(A))、第二軸部65(參照圖5(B)、(C))、第三軸部66(參照圖5(D))。

操作部61，如圖3所示般，在可動構件60的上端側往連接器寬度方向延伸而形成，成為可承受用來使可動構件60在開位置與閉位置之間移動(轉動)的操作。操作部61，具有從操作部61之上端部的兩側面於連接器寬度方向往外側突出的被限制部61A。被限制部61A，位於在連接器寬度方向與補強金屬件50對應的位置，如圖8(D)所示般，在可動構件60處於閉位置的狀態，是位在補強金屬件50之限制部53的前方。在可動構件60處於閉位置的狀態，與限制部53相向之被限制部61A的後端面，成為對於前後方向呈直角的平坦面。

且，在本實施形態，如圖8(D)所示般，在可動構件60處於閉位置時，在前後方向之補強金屬件50之限制部53的前端與可動構件60之被限制部61A的後端之間所形成的間隙S2，是比在前後方向之可動構件60的後端與殼體10之前壁15的前端之間所形成的間隙S1還小。

端壁62，如圖3所示般，在連接器寬度方向從操作部61的兩端部往下方延伸設置。複數個隔壁63，如圖3所示般，在連接器寬度方向於兩個端壁62之間從操作部61朝向下方延伸，在連接器寬度方向空出間隔配列而形成。

第一軸部64，如圖5(A)所示般，在連接器寬度方向設在與第一端子20相同位置，將鄰接的兩個隔壁63之下端部的對向面(對於連接器寬度方向呈直角的面)予以連結。第一軸部64，如圖5(A)所示般，對於連接器寬度方向呈直角的剖面形狀，是成為往前後方向延伸之大致長條圓且前上方的角部有切缺的形狀。第一軸部64，如圖5(A)所示般，在上下方向位於第一端子20的第一支撐部21A-1與第一受壓部22A-1之間。此時，第一軸部64，位在對於第一支撐部21A-1的上緣空出些許間隔的位置，且接觸於第一受壓部22A-1的下緣。如後述般，第一軸部64，具有作為突輪部的功能，其在可動構件60移動至閉位置時，將第一受壓部22A-1推起而使第一受壓腕部22A往上方位移(參照圖8(A))。

第二軸部65，如圖5(B)、(C)所示般，在連接器寬度方向設在與第二訊號端子30及鎖定金屬件40相同位置，將鄰接之隔壁63之下端部的對向面予以連結。第二軸部65，如圖5(B)、(C)所示般，對於連接器寬度方向呈直角的剖面形狀，是成為往前後方向延伸的大致長條圓。位於第二訊號端子30的第二軸部65，如圖5(B)所示般，在上下方向位於第二訊號端子30的第二支撐部31A-1與第二受壓部32A-1之間。此時，第二軸部65，被支撐在第二支撐部31A-1的上緣，且位在對於第二受壓部32A-1的下緣空出些許間隔的位置。如後述般，第二軸部65，具有作為突輪部的功能，其在可動構件60移動至閉位置時，將第二受壓部32A-1推起而使第二受壓腕部32A往上方位移(參照圖8(B))。位於鎖定金屬件40的第二軸部65，亦與此相同(參照圖5(C)及圖8(C))。

第三軸部66，如圖5(D)所示般，在連接器寬度方向設在與補強金屬件50相同位置，如圖3所示般，從端壁62的下端部於連接器寬度方向往外側突出。第三軸部66，如圖5(D)所示般，對於連接器寬度方向呈直角的剖面形狀，是成為在前後方向比第二軸部65還稍微短的大致長條圓，從可動構件60的下端部往前下方稍微突出。

第三軸部66，如圖5(D)所示般，收容在殼體10的凹部16A內，位於補強金屬件50之延伸部52的下方且限制部53的後方。此時，第三軸部66，均未接觸於凹部16A的內面、延伸部52的下緣及限制部53的後緣之任一者。第三軸部66，從連接器寬度方向觀看時，是成為被殼體10之凹部16A的內面與補強金屬件50的延伸部52及限制部53從四方包圍的狀態。於是，凹部16A的內面，可藉由延伸部52及限制部53，來限制第三軸部66往上下方向及前後方向的移動，故可確實防止可動構件60從殼體10意外脫離的情況。

連接器1，是用以下的方式來組裝。首先，將第一端子20，亦即將第一訊號端子20A及電源端子20B從前方壓入殼體10的第一收容部17來安裝。且，將第二訊號端子30及鎖定金屬件40從後方壓入殼體10的第二收容部18來安裝。在此，將第一訊號端子20A、電源端子20B、第二訊號端子30及鎖定金屬件40安裝於殼體10的順序，為任意順序皆可，且，為同時亦可。

接著，使可動構件60維持開位置的姿勢(參照圖3)，將可動構件60的下部配置於殼體10的可動構件收容空間16內。此時，可動構件60的第三軸部66被配置在殼體10的凹部16A內。接著，將補強金屬件50從前方壓入殼體10的第三收容部19來安裝。其結果，如圖5(D)所示般，第三軸部66，是成為被殼體10之凹部16A的內面與補強金屬件50的延伸部52及限制部53從四方包圍的狀態，防止可動構件60從殼體10脫落的情況。如此一來，可動構件60是以可在開位置與閉位置之間移動的狀態安裝於殼體10，完成連接器1。又，可動構件60之下部對可動構件收容空間16內的配置，只要是在第一訊號端子20A及電源端子20B的安裝之後且補強金屬件50的安裝之前的話，可隨時進行。

接著，針對扁平型導體C對於連接器1的插拔動作進行說明。首先，分別將連接器1之第一訊號端子20A的第一連接部21B、電源端子20B的第一連接部21B、及第二訊號端子30的第二連接部31B焊錫連接於電路基板(未圖示)的對應電路部，並分別將鎖定金屬件40的固定部41B及補強金屬件50的固定部54焊錫連接於電路基板的對應部。藉由該第一連接部21B、第二連接部31B、固定部41B及固定部54的焊錫連接，而使連接器1安裝於電路基板。

在本實施形態，如圖4(A)所示般，第二訊號端子30配置在電源端子群的配列範圍外。也就是說，在電源端子群所屬之電源端子20B的配列範圍內，沒有配置第二訊號端子30。於是，使電源端子群所屬之電源端子20B的第一連接部21B彼此在連接器寬度方向靠近，可使該等第一連接部21B在電路基板的相同電源電路部(焊盤)共通地焊錫連接。其結果，可迴避連接器1在連接器寬度方向的大型化。且，各電源端子20B的第一連接部21B不會分別連接於個別的焊盤，故不必在電路基板形成用來連接個別的焊盤的導電圖形，於是，可抑制電路基板上之過度的發熱。

且，在本實施形態，如圖4(A)所示般，作為電源端子發揮功能的補強金屬件50的固定部54，鄰接於電源端子群所屬之外側電源端子20B的第一連接部21B。於是，可將補強金屬件50的固定部54焊錫連接於與電源端子群之電源端子20B的第一連接部21B共通的焊盤。

在將扁平型導體C連接於連接器1之際，如圖1、圖4(A)及圖5(A)～(D)所示般，以使扁平型導體C於前後方向(X軸方向)延伸的方式，位於使可動構件60移動至開位置之狀態的連接器1之後方。

接著，將扁平型導體C朝向前方(X1方向)插入至連接器1的接收部11。在扁平型導體C往接收部11的插入過程，扁平型導體C的前端，會先抵接於第二訊號端子30的第二接觸部32B-1(參照圖5(B))及鎖定金屬件40的鎖定部42B-1，而推起第二接觸部32B-1及鎖定部42B-1，藉此使第二接觸腕部32B及鎖定腕部42B往上方彈性位移。

若使扁平型導體C進一步往前方插入的話，該扁平型導體C的前端，會抵接於第一端子20的第一接觸部22B-1及補強金屬件50的第三接觸部55A，而推起第一接觸部22B-1及第三接觸部55A，藉此使第一接觸腕部22B及第三接觸腕部55往上方彈性位移。使扁平型導體C進一步往前方插入，而如圖4(B)及圖7(A)～(D)所示般，其前端從後方抵接於前壁15，藉此結束扁平型導體C的插入。如圖7(A)、(B)、(D)所示般，即使在扁平型導體C之插入結束的狀態，第一接觸腕部22B、第二接觸腕部32B及第三接觸腕部55依然維持彈性位移，使第一接觸部22B-1、第二接觸部32B-1及第三接觸部55A，接觸於扁平型導體C的第一訊號焊盤C1、第二訊號焊盤C2或電源焊盤C3。

且，關於鎖定金屬件40，是在扁平型導體C的插入過程中使鎖定腕部42B往上方彈性位移之後，在扁平型導體C的耳部C5通過鎖定部42B-1的位置時，鎖定腕部42B會回到自由狀態，而從上方突入至扁平型導體C的切口部C4內。其結果，如圖7(C)所示般，在扁平型導體C之插入結束的狀態，鎖定部42B-1位在對於扁平型導體C的被卡止部C5A從後方相向的位置。又，鎖定腕部42B沒有一定要完全回到自由狀態。例如，以鎖定腕部42B留有些許彈性位移量的狀態，使鎖定部42B突入至扁平型導體C的切口部C4內亦可。

接著，以手指操作可動構件60的操作部61，而從開位置移動(轉動)至閉位置。可動構件60移動至閉位置時，如圖8(A)～(D)所示般，第一軸部64、第二軸部65、第三軸部66成為以上下方向為長度方向來延伸的姿勢。此時，位於分別與第一端子20及第二訊號端子30對應之位置的第一軸部64及第二軸部65，是在分別藉由第一支撐部21A-1及第二支撐部31A-1從下方支撐的狀態，從下方按壓第一受壓部22A-1及第二受壓部32A-1，使第一受壓腕部22A及第二受壓腕部32A往上方位移。其結果，如圖8(A)、(B)所示般，第一上腕部22及第二上腕部32各自以槓桿狀位移，使第一接觸腕部22B及第二接觸腕部32B往下方位移。然後，第一接觸部22B-1及第二接觸部32B-1各自對於扁平型導體C的第一訊號焊盤C1、第二訊號焊盤C2或電源焊盤，以提高接觸壓力的狀態從上方接觸(亦參照圖4(B))，而維持電性導通的狀態。

且，可動構件60移動至閉位置時，如圖8(C)所示般，位於與鎖定金屬件40對應之位置的第二軸部65從下方按壓第二受壓部42A-1，使第二受壓腕部42A往上方位移。其結果，使第二上腕部42以槓桿狀位移，藉此使鎖定腕部42B往下方位移，使鎖定部42B-1進一步深入地進入扁平型導體C的切口部C4內。於是，對於被卡止部C5A維持著可使鎖定部42B-1從後方卡止的狀態，而良好地防止扁平型導體C被往後方拔出的情況。

且，可動構件60移動至閉位置時，如圖8(D)所示般，位於與補強金屬件50對應之位置的第三軸部66，即使變成往上下方向延伸的姿勢，亦不會接觸補強金屬件50。且，可動構件60移動至閉位置之後也是，使第三接觸腕部55彈性位移而以第三接觸部55A接觸電源焊盤C3的狀態並無變化，可維持與電源焊盤C3電性導通的狀態。如此使可動構件60移動至閉位置，藉此結束扁平型導體C對連接器1的連接動作。

在可動構件60處於閉位置的狀態，如圖8(A)～(C)所示般，在可動構件60的後端與殼體10之前壁15的前端之間形成有間隙S1。且，如圖8(D)所示般，可動構件60的被限制部61A，在與補強金屬件50之限制部53的前端之間有形成間隙S2的狀態下，位於限制部53的前方。在本實施形態，間隙S2比間隙S1還小。於是，即使對於處於閉位置的可動構件60從前方作用有意外的外力時，在可動構件60的後端從前方抵接於前壁15之前，被限制部61A會從前方抵接於限制部53，而限制被限制部61A朝向後方的移動。

假設在可動構件60沒有設置被限制部61A的情況，對於處於閉位置的可動構件60從前方作用有意外的外力時，在可動構件60的後端抵接於殼體10的前壁15為止，會往後方移動間隙S2之分量的距離(在此稱為「距離S2」)。此時，可動構件60的第一軸部64、第二軸部65、第三軸部66亦移動距離S2。其結果，位於與第一端子20對應之位置的第一軸部64、位於與第二訊號端子30對應之位置的第二軸部65、位於與鎖定金屬件40對應之位置的第二軸部65，會將已在位移狀態之第一端子20的第一受壓腕部22A、第二訊號端子30的第二受壓腕部32A、鎖定金屬件40的第二受壓腕部32A進一步往上推起。於是，該等之第一受壓腕部22A及第二受壓腕部32A會過度變形，其結果，有第一端子20、第二訊號端子30及鎖定金屬件40破損之虞。

另一方面，在本實施形態，可動構件60的被限制部61A，在對於補強金屬件50的限制部53於前後方向形成比間隙S1還小的間隙S2的狀態下，位於限制部53的前方。於是，受到往後方之外力的可動構件60，在往後方移動了距離S2的時間點，被限制部61A會從前方抵接於限制部53，故限制之後的移動。於是，可動構件60的移動會留在最小限度，故第一端子20的第一受壓腕部22A、第二訊號端子30的第二受壓腕部32A、鎖定金屬件40的第二受壓腕部32A不會被可動構件60的第一軸部64及第二軸部65朝向上方過度地推起變形。其結果，良好地防止第一端子20、第二訊號端子30及鎖定金屬件40的破損。

且，在本實施形態，限制部53的前端面及被限制部61A的後端面，亦即，限制部53及被限制部61A之彼此相向的面，是對於前後方向呈直角的平坦面。於是，若可動構件60從前方受到外力而往後方移動的話，限制部53與被限制部61A，會以上述平坦面彼此面接觸。其結果，限制部53與被限制部61A可用較大的面積抵接，可更確實地防止扁平型導體C的脫離。

且，在本實施形態，補強金屬件50的限制部53，是比被保持在殼體10來固定的被保持部51還前方，亦即在前後方向設在與第三接觸腕部55相反之側。於是，即使往後方移動過之可動構件60的被限制部61A從前方抵接於限制部53，亦不會影響第三接觸腕部55的彈性位移狀態。其結果，可良好地維持第三接觸部55A與扁平型導體C的電源焊盤C3的接觸狀態。

在圖8(A)～(D)所示之狀態，亦即與連接器1連接之狀態，意圖將扁平型導體C從連接器1拔出之際，操作處於閉位置之可動構件60的操作部61，而移動至圖7(A)～(D)所示之開位置。藉此，鎖定金屬件40的鎖定部42B-1會從扁平型導體C的切口部C4往上方分開，解除鎖定部42B-1對被卡止部C5A的卡止狀態，容許扁平型導體C的拔出。然後，將扁平型導體C往後方(X2方向)拉動，藉此順利將該扁平型導體C從連接器1拔出，結束拔出動作。

在本實施形態，雖將補強金屬件利用為電源端子，但亦可取代此，而利用為訊號端子。該情況時，在扁平型導體，於連接器寬度方向之與補強金屬件對應的位置設有訊號焊盤。且，沒有一定要將補強金屬件作為端子來利用。在該情況時，沒有必要在補強金屬件設置接觸腕部。

1:連接器 10:殼體 11:接收部 16A:凹部 20:第一端子 20A:第一訊號端子 20B:電源端子 21:第一下腕部 21B:第一連接部 22:第一上腕部 22A-1:第一受壓部 22B-1:第一接觸部 23:第一連結部 30:第二訊號端子 31:第二下腕部 31B:第二連接部 32:第二上腕部 32A-1:第二受壓部 32B-1:第二接觸部 33:第二連結部 40:鎖定金屬件 42B:鎖定部(卡止部) 50:補強金屬件 51:被保持部 52:延伸部 53:限制部 54:固定部 55:第三接觸腕部 55A:第三接觸部 60:可動構件 61:操作部 61A:被限制部 64:第一軸部 65:第二軸部 C:扁平型導體 C1:第一訊號焊盤 C2:第二訊號焊盤 C3:電源焊盤 C4:切口部 C5A:被卡止部 P1:間距 P2:間隔

[圖1] 表示本發明之實施形態之扁平型導體用電連接器與扁平型導體的立體圖，表示扁平型導體插入之前的狀態。 [圖2] 表示圖1之扁平型導體用電連接器與扁平型導體的立體圖，表示扁平型導體連接後的狀態。 [圖3] 表示圖1的扁平型導體用電連接器中，將各構件予以分離之狀態的立體圖。 [圖4] 扁平型導體用電連接器的橫剖面圖，(A)表示扁平型導體插入之前之狀態的剖面，(B)表示扁平型導體連接後之狀態的剖面。 [圖5] 扁平型導體插入之前之扁平型導體用電連接器的縱剖面圖，(A)表示第一端子之位置的剖面，(B)表示第二訊號端子之位置的剖面，(C)表示鎖定金屬件之位置的剖面，(D)表示補強金屬件之位置的剖面。 [圖6] 分別以單體來表示(A)第一端子、(B)第二訊號端子、(C)補強金屬件的立體圖。 [圖7] 扁平型導體插入之後之扁平型導體用電連接器的縱剖面圖，(A)表示第一端子之位置的剖面，(B)表示第二訊號端子之位置的剖面，(C)表示鎖定金屬件之位置的剖面，(D)表示補強金屬件之位置的剖面。 [圖8] 扁平型導體連接結束後之扁平型導體用電連接器的縱剖面圖，(A)表示第一端子之位置的剖面，(B)表示第二訊號端子之位置的剖面，(C)表示鎖定金屬件之位置的剖面，(D)表示補強金屬件之位置的剖面。

1:連接器

10:殼體

15:前壁

17:第一收容部

18:第二收容部

19:第三收容部

20:第一端子

20A:第一訊號端子

20B:電源端子

21B:第一連接部

30:第二訊號端子

40:鎖定金屬件

41B:固定部

50:補強金屬件

54:固定部

60:可動構件

C:扁平型導體

C1:第一訊號焊盤

C1A:電鍍導路

C2:第二訊號焊盤

C2A:電鍍導路

C3:電源焊盤

C4:切口部

C5:耳部

C5A:被卡止部

P1:間距

P2:間隔

P3:間距

P4:間隔

P5:間距

P6:間距

Claims (6)

1. 一種扁平型導體用電連接器，實裝於電路基板，且供帶狀的扁平型導體在前後方向可插拔地連接，其具有： 殼體，其從後方接收前述扁平型導體；以及 複數個端子，其將前述扁平型導體的寬度方向作為端子配列方向來配列且被保持在前述殼體，其特徵為， 前述複數個端子，分別複數具有第一端子與第二端子， 前述第一端子，具有：可接觸於前述扁平型導體的第一接觸部、對於前述殼體在前後方向之一側焊錫連接於前述電路基板的第一連接部， 前述第二端子，具有：可接觸於前述扁平型導體的第二接觸部、對於前述殼體在前後方向之另一側焊錫連接於前述電路基板的第二連接部， 前述複數個第一端子，具有兩個端子群， 各端子群所屬之前述第一端子，是以既定間距來連續配列的電源端子， 前述第二端子，是在端子配列方向配置在前述端子群的範圍外， 在任意端子群所屬之第一端子之中配列在端子配列方向最內側之特定的第一端子與不屬於前述任意端子群且與前述特定的第一端子鄰接的其他第一端子之間，形成有比前述既定間距還大的間隔。
2. 如請求項1所述之扁平型導體用電連接器，其中，前述複數個第二端子之中的至少一部分前述第二端子，是在端子配列方向的前述兩個端子群之間作為訊號端子來配置。
3. 如請求項2所述之扁平型導體用電連接器，其中， 在前述兩個端子群之間，複數設有前述第二端子， 不屬於前述端子群的前述第一端子，在鄰接的前述第二端子之間作為訊號端子來配置。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述之扁平型導體用電連接器，其中， 進一步具有配置在前述複數個端子之端子配列範圍之外側的補強金屬件， 前述補強金屬件，具有：可接觸於前述扁平型導體的接觸部、對於前述殼體在前後方向之一側的位置焊錫連接於前述電路基板的固定部， 前述固定部，鄰接於在前述端子群所屬之前述第一端子之中，位在端子配列方向最外側之前述第一端子的前述第一連接部。
5. 如請求項1至請求項3中任一項所述之扁平型導體用電連接器，其中， 在前述複數個端子之端子配列範圍的外側，使鎖定金屬件被保持在前述殼體來設置， 前述鎖定金屬件，是與前述第二端子相同形狀，從端子配列方向觀看時配置在與前述第二端子相同位置，與前述第二端子之前述第二接觸部對應的部分，成為可對於前述扁平型導體的被卡止部從後方來卡止的卡止部。
6. 一種扁平型導體，可連接於請求項3所述之扁平型導體用電連接器，其特徵為，具有： 切口部，其形成在前述扁平型導體之寬度方向的兩端部，可接收設在前述扁平型導體用電連接器的卡止部； 被卡止部，其形成在前述切口部的前方且可在前後方向卡止於前述卡止部；以及 複數個焊盤，其設在前述扁平型導體的前端側且可接觸於前述端子， 前述複數個焊盤，具有：電源焊盤，其可接觸於作為電源端子的第一端子；第一訊號焊盤，其可接觸於作為訊號端子的第一端子；以及第二訊號焊盤，其可接觸於作為訊號端子的第二端子， 前述第二訊號焊盤的前端，位於比前述電源焊盤及前述第一訊號焊盤各自的前端還後方， 前述電源焊盤，在前述扁平型導體之寬度方向的兩端部形成為前述寬度方向比前述第一訊號焊盤及前述第二訊號焊盤還大，此外，比前述第二訊號焊盤還位於前方之前端側部分的一部分，是形成為與鄰接於前述電源焊盤的第二訊號焊盤在前述寬度方向具有重複的範圍， 前述切口部，形成在比前述第二訊號焊盤的前端還後方。

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