JP2003133655A - フラット回路体及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体層と電子機器とを確実に電気的に接続で
きるフラット回路体及びそれらの製造方法を提供する。 【解決手段】 フラット回路体としてのＦＰＣ１は導体
層６と第１の絶縁層７と第２の絶縁層８とを備えてい
る。導体層６には孔９が形成されている。第１の絶縁層
７は導体層６の一方の表面６ａに積層されかつ第２の孔
１０が形成されている。第２の絶縁層８は導体層６の他
方の表面６ｂに積層されかつ第３の孔１１が形成されて
いる。孔９と第２の孔１０と第３の孔１１は互いに連通
している。第２の孔１０と第３の孔１１は孔９より大き
い。孔９の全周に亘って該孔９の周りから第２の孔１０
を通して導体層６が露出している。孔９の全周に亘って
該孔９の周りから第３の孔１１を通して導体層６が露出
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バッテリなどの電
子機器と電気的に接続されるフラット回路体とフラット
回路体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】内燃機関と電動機との双方の動力で走行
可能なハイブリット車や電気自動車などに搭載される電
子機器としての電源装置は、複数の小型バッテリ１００
（図１４に一部を示す）が、導電性のバスバ１０１（図
１４に示す）によって、直列に接続されて構成されてい
る。

【０００３】前記電源装置は、前述した小型バッテリ１
００それぞれの電圧を測定される必要がある。このた
め、前記小型バッテリ１００には、フレキシブルフラッ
トケーブル（Flexible Flat Cable：ＦＦＣ）やフレキ
シブルプリントサーキット（Flexible Printed Circui
t：ＦＰＣ）などのフラット回路体１０２（図１３及び
図１４に例示する）が接続されることがある。

【０００４】図１３及び図１４に例示されたフラット回
路体１０２は、導電性の導体層１０３と、該導体層１０
３の一方の表面に積層された第１の絶縁層１０４と、前
記導体層１０３の他方の表面に積層された第２の絶縁層
１０５と、を備えている。第１の絶縁層１０４と第２の
絶縁層１０５は、それぞれ合成樹脂からなる。

【０００５】前記フラット回路体１０２の導体層１０３
は、図１４に示すように、ボルト１０６により前述した
小型バッテリ１００と電気的に接続される。このため、
前記フラット回路体１０２には、前記導体層１０３と前
記第２の絶縁層１０５に前記ボルト１０６を通す孔１０
７，１０８が形成されているとともに、第１の絶縁層１
０４に前記孔１０７，１０８に連なりかつ前記孔１０
７，１０８より大きな大孔１０９が形成されている。大
孔１０９は、内側に前記バスバ１０１を収容可能であ
る。

【０００６】前記フラット回路体１０２は、図１４に示
すように、大孔１０９内に小型バッテリ１００に重ねら
れたバスバ１０１を収容し、かつ前記第２の絶縁層１０
５側からボルト１０６が小型バッテリ１００にねじ込ま
れて、前記電源装置に取り付けられる。このため、ボル
ト１０６の頭と導体層１０３との間に第２の絶縁層１０
５が挟まれる。

【０００７】また、前記電源装置などの電子機器には、
図１５に示すフラット回路体１１０が接続される場合も
ある。図１５に例示されたフラット回路体１１０は、第
１の導体層１１１と、第２の導体層１１２と、中間絶縁
層１１３と、第１の絶縁層１１４と、第２の絶縁層１１
５と、を備えている。中間絶縁層１１３は、第１の導体
層１１１と第２の導体層１１２との間に配され、これら
の導体層１１１，１１２双方と積層されている。第１の
絶縁層１１４は、第１の導体層１１１に積層されてい
る。第２の絶縁層１１５は、第２の導体層１１２に積層
されている。

【０００８】また、前述したフラット回路体１１０に
は、前記第１の導体層１１１と中間絶縁層１１３と第２
の絶縁層１１５とを貫通した孔１１６が形成されてい
る。このため、前記従来のフラット回路体１１０は、前
記第１の導体層１１１と第２の導体層１１２とを電気的
に接続するために、前記孔１１６の内面にめっき１１７
などを施していた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】前述した従来のフラッ
ト回路体１０２では、前記小型バッテリ１００などに取
り付けられる際に、第２の絶縁層１０５が前記ボルト１
０６の頭と導体層１０３との間に挟まれる。前記第２の
絶縁層１０５は、合成樹脂からなるため変形する。

【００１０】このため、ボルト１０６をねじ込むと、厚
みが薄くなるように前記第２の絶縁層１０５が変形し
て、ボルト１０６の頭と第２の絶縁層１０５との間に隙
間が生じる。そして、前記ボルト１０６の頭と小型バッ
テリ１００との間にがたが生じる虞があった。最悪の場
合、前記導体層１０３と小型バッテリ１００との電気的
な接続が不安定になり、かつ前記小型バッテリ１００と
バスバ１０１との電気的な接続が不安定になる虞があっ
た。

【００１１】また、図１５に例示されたフラット回路体
１１０は、第１の導体層１１１と第２の導体層１１２と
を電気的に接続するために、孔１１６の内面にめっき１
１７などを施していた。このため、コストが高騰する傾
向であった。

【００１２】したがって、本発明の第１の目的は、導体
層と電子機器とを確実に電気的に接続できるフラット回
路体とフラット回路体の製造方法を提供することにあ
る。第２の目的は、複数の導体層を互いに電気的に接続
できる低コストなフラット回路体を提供することにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】第１の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の本発明のフラット回路体は、導
体層と該導体層の一方の表面に積層された第１の絶縁層
と前記導体層の他方の表面に積層された第２の絶縁層と
を備え、かつ前記導体層に該導体層を貫通した孔が形成
されているとともに、前記孔内に導電性でかつ電子機器
と接続するための接続部材が通されて、前記導体層と前
記電子機器とが電気的に接続されるフラット回路体にお
いて、前記第１の絶縁層には、前記孔より大きな第２の
孔が形成され、前記第２の絶縁層には、前記孔より大き
な第３の孔が形成され、前記孔と前記第２の孔と前記第
３の孔とは、互いに連通していることを特徴としてい
る。

【００１４】第１の目的を達成するために、請求項２に
記載の本発明のフラット回路体は、請求項１に記載のフ
ラット回路体において、前記孔が前記第２の孔の平面形
内と前記第３の孔の平面形内との双方に収まる位置に配
されていることを特徴としている。

【００１５】第１の目的を達成するために、請求項３に
記載の本発明のフラット回路体は、請求項２に記載のフ
ラット回路体において、前記接続部材はボルトでありか
つ前記電子機器は前記ボルトがねじ込まれる固定部を備
えているとともに、前記ボルトの頭と前記固定部のうち
一方は前記第２の孔または第３の孔に侵入し、他方は前
記導体層に重ねられることを特徴としている。

【００１６】第１の目的を達成するために、請求項４に
記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、導体層と
該導体層の一方の表面に積層された第１の絶縁層と前記
導体層の他方の表面に積層された第２の絶縁層とを備
え、かつ前記導体層に該導体層を貫通した孔が形成さ
れ、前記第１の絶縁層に前記孔と連なりかつ該孔より大
きな第２の孔が形成され、前記第２の絶縁層に前記孔と
連なりかつ該孔より大きな第３の孔が形成されていると
ともに、前記孔内に導電性でかつ電子機器と接続するた
めの接続部材が通されて、前記導体層と前記電子機器と
が電気的に接続されるフラット回路体の製造方法におい
て、前記導体層を構成する母材に第１の絶縁層を積層し
て、前記導体層を構成する母材にレジストプロセスを施
すことにより前記孔を形成した後に、前記第２の絶縁層
を積層することを特徴としている。

【００１７】第１の目的を達成するために、請求項５に
記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、導体層と
該導体層の一方の表面に積層された第１の絶縁層と前記
導体層の他方の表面に積層された第２の絶縁層とを備
え、かつ前記導体層に該導体層を貫通した孔が形成され
ているとともに、前記孔内に導電性でかつ電子機器と接
続するための接続部材が通されて、前記導体層と前記電
子機器とが電気的に接続されるフラット回路体の製造方
法において、前記導体層を構成する母材の一方の表面に
前記孔より大きくかつ前記孔と連通する第２の孔が形成
された第１の絶縁層を積層する第１の積層工程と、前記
第１の絶縁層が積層された母材の一方の表面と前記第１
の絶縁層とにレジストを塗布するとともに、前記母材の
他方の表面に第２のレジストを塗布しかつ該第２のレジ
ストに前記孔に合致する合致孔を形成するマスク工程
と、前記第２のレジストが塗布された母材にエッチング
を行って、前記母材に前記孔を形成して前記導体層を得
るエッチング工程と、前記孔が形成された導体層からレ
ジストと前記第２のレジストを除去する除去工程と、前
記レジストと前記第２のレジストが除去された導体層の
前記他方の表面に前記孔より大きくかつ前記孔と連通す
る第３の孔が形成された第２の絶縁層を積層する第２の
積層工程と、を含んだことを特徴としている。

【００１８】第１の目的を達成するために、請求項６に
記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、請求項５
に記載のフラット回路体の製造方法において、前記孔が
前記第２の孔の平面形内と前記第３の孔の平面形内との
双方に収まる位置に配されていることを特徴としてい
る。

【００１９】第１の目的を達成するために、請求項７に
記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、請求項６
に記載のフラット回路体の製造方法において、前記接続
部材はボルトであり、かつ前記電子機器は前記ボルトが
ねじ込まれる固定部を備えているとともに、前記ボルト
の頭と前記固定部のうち一方は前記第２の孔または第３
の孔に侵入し、他方は前記導体層に重ねられることを特
徴としている。

【００２０】第２の目的を達成するために、請求項８に
記載の本発明のフラット回路体は、第１の導体層と、第
２の導体層と、これら第１の導体層と第２の導体層との
間に配された中間絶縁層と、第１の導体層に積層された
第１の絶縁層と、第２の導体層に積層された第２の絶縁
層とを備えたフラット回路体において、前記第２の導体
層に該第２の導体層を貫通した孔が形成され、前記第１
の導体層と前記中間絶縁層には、前記孔より大きな大孔
が形成され、前記第１の絶縁層には、前記大孔より大き
な第２の孔が形成され、前記第２の絶縁層には、前記孔
より大きな第３の孔が形成されているとともに、前記孔
と前記大孔と前記第２の孔と前記第３の孔とは、互いに
連通していることを特徴としている。

【００２１】第２の目的を達成するために、請求項９に
記載の本発明のフラット回路体は、請求項８に記載のフ
ラット回路体において、前記孔が前記大孔の平面形内と
前記第３の孔の平面形内との双方に収まる位置に配され
ているとともに、前記大孔が前記第２の孔の平面形内に
収まる位置に配されていることを特徴としている。

【００２２】第１の目的を達成するために、請求項１０
に記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、導体層
と該導体層の一方の表面に積層された第１の絶縁層と前
記導体層の他方の表面に積層された第２の絶縁層とを備
え、かつ前記導体層に該導体層を貫通した孔が形成さ
れ、前記第１の絶縁層に前記孔と連なりかつ該孔より大
きな第２の孔が形成され、前記第２の絶縁層に前記孔と
連なりかつ該孔より大きな第３の孔が形成されていると
ともに、前記孔内に導電性でかつ電子機器と接続するた
めの接続部材が通されて、前記導体層と前記電子機器と
が電気的に接続されるフラット回路体の製造方法におい
て、前記導体層を構成する母材に第２の孔が形成された
第１の絶縁層を積層して、前記導体層を構成する母材に
レジストプロセスを施すことにより前記第２の孔を塞ぐ
格好に前記母材を形成して、該母材に前記第３の孔が形
成された第２の絶縁層を積層するとともに孔を形成する
ことを特徴としている。

【００２３】第１の目的を達成するために、請求項１１
に記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、導体層
と該導体層の一方の表面に積層された第１の絶縁層と前
記導体層の他方の表面に積層された第２の絶縁層とを備
え、かつ前記導体層に該導体層を貫通した孔が形成され
ているとともに、前記孔内に導電性でかつ電子機器と接
続するための接続部材が通されて、前記導体層と前記電
子機器とが電気的に接続されるフラット回路体の製造方
法において、前記導体層を構成する母材の一方の表面に
第２の孔が形成された第１の絶縁層を積層する積層工程
と、前記第１の絶縁層が積層された母材の一方の表面側
の前記第１の絶縁層の表面に保護膜を積層するととも
に、前記母材の他方の表面にレジストを塗布しかつ前記
第２の孔を塞ぐ格好に前記レジストを形成するマスク工
程と、前記レジストが塗布された母材にエッチングを行
って、前記第２の孔を塞ぐ格好に前記母材を形成するエ
ッチング工程と、前記第２の孔を塞ぐ格好に形成された
母材からレジストを除去する除去工程と、前記レジスト
が除去された母材の他方の表面に前記第２の孔と重なる
第３の孔が形成された第２の絶縁層を積層するととも
に、前記母材に前記第２の孔と第３の孔との双方より小
さくかつこれらの第２の孔と第３の孔との双方と連通す
る孔を形成する仕上げ工程と、を含んだことを特徴とし
ている。

【００２４】第１の目的を達成するために、請求項１２
に記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、請求項
１１に記載のフラット回路体の製造方法において、前記
孔が前記第２の孔の平面形内と前記第３の孔の平面形内
との双方に収まる位置に配されていることを特徴として
いる。

【００２５】第１の目的を達成するために、請求項１３
に記載の本発明のフラット回路体の製造方法は、請求項
１２に記載のフラット回路体の製造方法において、前記
接続部材はボルトであり、かつ前記電子機器は前記ボル
トがねじ込まれる固定部を備えているとともに、前記ボ
ルトの頭と前記固定部のうち一方は前記第２の孔または
第３の孔に侵入し、他方は前記導体層に重ねられること
を特徴としている。

【００２６】請求項１に記載された本発明によれば、第
２の孔と第３の孔が、孔と連通しかつ該孔より大きい。
このため、孔の周りに前記第２の孔と第３の孔とを通し
て、導体層が露出する。したがって、接続部材と導体層
との間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち一方が
位置しない。また、接続部材が固定される電子機器の固
定部と導体層との間に第１の絶縁層と第２の絶縁層との
うち他方が位置しない。

【００２７】請求項２に記載された本発明によれば、孔
が、第２の孔と第３の孔との双方の平面形内に収まって
いる。このため、孔の全周に亘って該孔の周りに導体層
が露出する。したがって、接続部材と導体層との間に、
第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち一方がより確実に
位置しない。また、接続部材が固定される電子機器の固
定部と導体層との間に第１の絶縁層と第２の絶縁層との
うち他方がより確実に位置しない。

【００２８】請求項３に記載された本発明によれば、ボ
ルトの頭と固定部とのうち一方が第２の孔または第３の
孔に侵入しかつ、他方が導体層に重なる。このため、ボ
ルトの頭と固定部との間に、第１の絶縁層と第２の絶縁
層との双方がより一層確実に位置しない。

【００２９】請求項４に記載された本発明によれば、導
体層を構成する母材に第１の絶縁層を積層した後に、孔
をレジストプロセスで形成する。このため、第２の孔及
び第３の孔より孔を確実に小さくできる。

【００３０】請求項５に記載された本発明によれば、マ
スク工程で、合致孔を除いて、第１及び第２のレジスト
で導体層と第１の絶縁層を覆う。このため、エッチング
工程で、導体層に確実に孔を形成できる。また、第２の
孔が、孔と連通しかつ該孔より大きい。

【００３１】このため、孔の周りに前記第２の孔を通し
て、導体層が確実に露出する。したがって、フラット回
路体と電子機器とを電気的に接続する際に、電子機器と
導体層との間に、第１の絶縁層が位置しなくなる。

【００３２】請求項６に記載された本発明によれば、孔
が、第２の孔と第３の孔との双方の平面形内に収まって
いる。このため、孔の全周に亘って該孔の周りに導体層
が露出する。したがって、接続部材と導体層との間に、
第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち一方がより確実に
位置しない。また、接続部材が固定される電子機器の固
定部と導体層との間に第１の絶縁層と第２の絶縁層との
うち他方がより確実に位置しない。

【００３３】請求項７に記載された本発明によれば、ボ
ルトの頭と固定部とのうち一方が第２の孔または第３の
孔に侵入しかつ、他方が導体層に重なる。このため、ボ
ルトの頭と固定部との間に、第１の絶縁層と第２の絶縁
層との双方がより一層確実に位置しない。

【００３４】請求項８に記載された本発明によれば、第
２の導体層には孔が形成されている。第１の導体層と中
間絶縁層には、孔より大きな大孔が形成されている。こ
のため、大孔を通して、孔の周りに第２の導体層が露出
している。このため、第２の導体層を第１の導体層に向
かって曲げることなどにより、第１の導体層と第２の導
体層とを接触させることができる。

【００３５】請求項９に記載された本発明によれば、孔
が大孔の平面形内に収まる位置に配されている。このた
め、孔の全周に亘って孔の周りから大孔を通して、第２
の導体層が露出している。このため、第２の導体層を第
１の導体層に向かって曲げることなどにより、第１の導
体層と第２の導体層とをより確実に接触させることがで
きる。

【００３６】請求項１０に記載された本発明によれば、
導体層を構成する母材に第１の絶縁層を積層した後に、
レジストプロセスで第２の孔を塞ぐ格好に母材を形成す
る。その後、母材に孔を形成する。このため、第２の孔
及び第３の孔より孔を確実に小さくできる。

【００３７】請求項１１に記載された本発明によれば、
マスク工程で、第２の孔を塞ぐ格好にレジストを形成す
る。このため、エッチング工程で、第２の孔を塞ぐ格好
に母材を確実に形成できる。その後、母材に孔を形成す
る。このため、第２の孔及び第３の孔より孔を確実に小
さくできる。このため、孔の周りに第２の孔及び第３の
孔を通して、導体層が確実に露出する。したがって、フ
ラット回路体と電子機器とを電気的に接続する際に、電
子機器と導体層との間に、第１の絶縁層が位置しなくな
る。

【００３８】請求項１２に記載された本発明によれば、
孔が、第２の孔と第３の孔との双方の平面形内に収まっ
ている。このため、孔の全周に亘って該孔の周りに導体
層が露出する。したがって、接続部材と導体層との間
に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち一方がより確
実に位置しない。また、接続部材が固定される電子機器
の固定部と導体層との間に第１の絶縁層と第２の絶縁層
とのうち他方がより確実に位置しない。

【００３９】請求項１３に記載された本発明によれば、
ボルトの頭と固定部とのうち一方が第２の孔または第３
の孔に侵入しかつ、他方が導体層に重なる。このため、
ボルトの頭と固定部との間に、第１の絶縁層と第２の絶
縁層との双方がより一層確実に位置しない。

【００４０】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態にかかる
フラット回路体とフラット回路体の製造方法を、図１な
いし図４を参照して説明する。フラット回路体としての
図１に示すフレキシブルプリントサーキット（Flexible
Printed Circuit：以下ＦＰＣと呼ぶ）１は、電子機器
としての電源装置４１（図３に一部示す）に取り付けら
れる。電源装置４１は、例えば、内燃機関と電動機との
双方の駆動力によって走行可能なハイブリットカーや、
電動機の駆動力によって走行可能な電気自動車などの移
動体に搭載される。なお、本明細書で示すフラット回路
体とは、導体と、該導体を被覆する絶縁体と、を備え
て、扁平なものを示している。

【００４１】電源装置４１は、バッテリとしての複数の
小型バッテリなどを備えている。小型バッテリは、それ
ぞれ方体状に形成されており、一端に正の電極（以下正
極と呼ぶ）２（図３に示す）を設け、他端に負の電極
（以下負極と呼ぶ）を設けている。

【００４２】複数の小型バッテリは、正極２と負極とが
互いに隣り合った状態で重ねられている。即ち、複数の
小型バッテリは、正極２と負極とが交互に逆向きとなる
状態で重ねられている。これらの小型バッテリの互いに
隣り合う正極２と負極とは、図３に示すバスバ３により
電気的に接続されている。また、正極２と負極は、本明
細書に記した固定部をなしている。

【００４３】バスバ３は、導電性を有する金属からな
り、帯板状に形成されている。バスバ３は、接続部材と
しての導電性のボルト４（図３に示す）を通すことので
きる孔５（図３には一つのみ示す）を一対備えている。
該ボルト４は、バスバ３の孔５とＦＰＣ１の後述する孔
９などを通って、正極２及び負極にねじ込まれる。

【００４４】ＦＰＣ１は、図１ないし図３に示すよう
に、例えば銅などの導電性の金属からなる薄い導体層６
と、該導体層６の一方の表面６ａに積層された薄い第１
の絶縁層７と、前記導体層６の他方の表面６ｂに積層さ
れた薄い第２の絶縁層８と、を備えている。導体層６の
両表面６ａ，６ｂは、該導体層６を構成する母材１２
（図４に示す）の表面もなしている。導体層６は、ＦＰ
Ｃ１が前記電源装置４１に取り付けられる際に、各小型
バッテリの正極２及び負極と電気的に接続される。導体
層６によって各小型バッテリの正極２と負極との間の電
位差を測定できる。こうして、ＦＰＣ１は、電源装置４
１の各小型バッテリの残量などを測定できるようにな
る。

【００４５】導体層６には、前記ボルト４を通すことの
できる孔９が形成されている。孔９は、導体層６を貫通
しており、図示例では、図１に示すように平面形状が丸
形に形成されている。孔９は、前記ボルト４の頭より小
さい。第１の絶縁層７は、ポリエチレンテレフタレート
（Polyethyleneterephthalate：ＰＥＴ）や、ポリイミ
ド（Polyimide）樹脂などの絶縁性の合成樹脂からな
る。

【００４６】第１の絶縁層７には、前記孔９と連通しか
つ前記孔９より大きな第２の孔１０が形成されている。
第２の孔１０は、第１の絶縁層７を貫通している。ＦＰ
Ｃ１の平面視において、図１に示すように、第２の孔１
０の内側には前記孔９が位置している。このため、孔９
は、ＦＰＣ１に対し直交する方向からみて（ＦＰＣ１の
平面視において）、第２の孔１０の平面形内に配される
ことになる。第２の孔１０の内側には、バスバ３が侵入
可能である。

【００４７】第２の絶縁層８は、絶縁性の合成樹脂から
なる。第２の絶縁層８には、前記孔９と連通しかつ前記
孔９より大きな第３の孔１１が形成されている。第３の
孔１１は、第２の絶縁層８を貫通しており、図示例で
は、図１に示すように平面形状が丸形に形成されてい
る。第３の孔１１は、孔９と同軸に配されている。この
ため、孔９は、ＦＰＣ１に対し直交する方向からみて
（ＦＰＣ１の平面視において）、第３の孔１１の平面形
内に位置している。第３の孔１１の内側には、ボルト４
の頭が侵入可能である。

【００４８】このため、前記孔９の周りには、該孔９の
全周に亘って、第２の孔１０を通して導体層６が露出し
ている。また、孔９の周りには全周に亘って、前記第３
の孔１１を通して導体層６が露出している。

【００４９】前述した構成のＦＰＣ１は、小型バッテリ
の正極２または負極に以下に示すように取り付けられ
る。まず、互いに隣り合う正極２と負極には、バスバ３
が重ねられる。その後、第２の孔１０内にバスバ３を収
容する状態で、前記正極２と負極とに、ＦＰＣ１が重ね
られる。このとき、第１の絶縁層７が小型バッテリに相
対している。

【００５０】そして、第３の孔１１と孔９と第２の孔１
０とにボルト４を挿入する。その後、ボルト４を、正極
２と負極にねじ込む。このとき、ボルト４の頭は、第３
の孔１１内に侵入している。導体層６は、バスバ３を介
して正極２または負極に重なる。こうして、ＦＰＣ１
は、各小型バッテリに取り付けられて、前述した電源装
置４１に取り付けられる。すると、導体層６は、ボルト
４などによって、正極２または負極と電気的に接続され
る。即ち、導体層６は、ボルト４などによって、電源装
置４１と電気的に接続される。

【００５１】また、前述した構成のＦＰＣ１は、以下に
示す工程を経て得られる。まず、第１の絶縁層７に第２
の孔１０を形成する。そして、図４（ａ）に示すよう
に、前記第２の孔１０が形成された第１の絶縁層７と、
導体層６を構成する母材１２とを貼り付ける。なお、母
材１２には、前記孔９は形成されていない。第１の絶縁
層７と母材１２とを貼り付ける場合には、接着剤を用い
ても用いなくても良い。このように、導体層６を構成す
る母材１２の一方の表面６ａに、第２の孔１０が形成さ
れた第１の絶縁層７を積層する工程を第１の積層工程と
呼ぶ。

【００５２】その後、図４（ｂ）に示すように、導体層
６を構成する母材１２の一方の表面６ａと第１の絶縁層
７に耐酸のレジスト１３を塗布する。また、導体層６を
構成する母材１２の他方の表面６ｂに耐酸の第２のレジ
スト１４を塗布する。前記レジスト１３及び第２のレジ
スト１４を露光させて、前記第２のレジスト１４に前記
孔９と合致する合致孔１５を形成する。

【００５３】なお、レジスト１３には孔などを形成せず
に、該レジスト１３で導体層６を構成する母材１２の一
方の表面６ａと第１の絶縁層７とを覆った状態とする。
このように、レジスト１３と第２のレジスト１４とを塗
布し、かつ第２のレジスト１４に合致孔１５を形成する
工程は、本明細書に記したマスク工程をなしている。

【００５４】レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、
導体層６を構成する母材１２と第１の絶縁層７を、酸性
の溶液につける。合致孔１５を通して導体層６を構成す
る母材１２が腐食されて、図４（ｃ）に示すように、該
母材１２に孔９が形成される。こうして、導体層６を構
成する母材１２にエッチングを行って、孔９が形成され
た導体層６を得る。このように、母材１２にエッチング
を行う工程は、本明細書に記したエッチング工程をなし
ている。

【００５５】レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、
アルカリ性の溶液につける。レジスト１３及び第２のレ
ジスト１４が腐食されて、図４（ｄ）に示すように、除
去される。このレジスト１３及び第２のレジスト１４を
除去する工程は、本明細書に記した除去工程をなしてい
る。なお、前記マスク工程とエッチング工程と除去工程
とは、本明細書に記したレジストプロセスを構成してい
る。こうして、レジストプロセスを行って、母材１２に
孔９を形成して、導体層６を得る。

【００５６】その後、導体層６の他方の表面６ｂに、第
２の絶縁層８を構成する合成樹脂を塗布する。導体層６
の他方の表面６ｂに第３の孔１１が形成された第２の絶
縁層８を積層する。この第２の絶縁層８を積層する工程
は、本明細書に記した第２の積層工程をなしている。こ
うして、前述した構成のＦＰＣ１を得る。

【００５７】本実施形態によれば、ＦＰＣ１の平面視に
おいて、第１の絶縁層７の第２の孔１０の平面形内と第
２の絶縁層８の第３の孔１１の平面形内との双方に、孔
９が位置している。このため、孔９の全周に亘って、該
孔９の周りに、第２の孔１０と第３の孔１１とを通して
導体層６が露出している。また、ボルト４の頭は、第３
の孔１１内に侵入可能である。

【００５８】このため、ボルト４を正極２または負極に
ねじ込んで、ＦＰＣ１を電源装置４１に取り付けると、
ボルト４の頭と導体層６との間に第２の絶縁層８が挟ま
れない。また、バスバ３が第２の孔１０内に侵入可能で
あり、ボルト４を正極２または負極にねじ込んで、ＦＰ
Ｃ１を電源装置４１に取り付けると、導体層６がバスバ
３を介して正極２または負極と重なる。このため、ボル
ト４を正極２または負極にねじ込んで、ＦＰＣ１を電源
装置４１に取り付けると、導体層６と正極２または負極
との間に第１の絶縁層７が挟まれない。

【００５９】このため、ボルト４を正極２または負極に
ねじ込むことによって、厚みが薄くなる方向に第１の絶
縁層７と第２の絶縁層８との双方が変形することを防止
できる。したがって、ボルト４で導体層６と電源装置４
１とを接続する際に、ボルト４と電源装置４１との間に
がたなどが生じることを確実に防止でき、導体層６と電
源装置４１とを確実に電気的に接続できる。

【００６０】また、導体層６を構成する母材１２に第１
の絶縁層７を貼り付けた後に、レジストプロセスで孔９
を形成するため、第２の孔１０及び第３の孔１１より孔
９を確実に小さくできる。このため、前記第２の孔１０
と第３の孔１１とのそれぞれを通して、孔９の周りから
導体層６を確実に露出させることができる。

【００６１】このため、ボルト４の頭と導体層６との間
に第２の絶縁層８が位置しないとともに、導体層６と正
極２または負極との間に第１の絶縁層７がより確実に位
置しない。このため、ボルト４を正極２または負極にね
じ込む際に、厚みが薄くなる方向に第１の絶縁層７と第
２の絶縁層８との双方が変形することをより確実に防止
できる。したがって、ボルト４で導体層６と電源装置４
１とを接続する際に、ボルト４と電源装置４１との間に
がたなどが生じることをより確実に防止でき、導体層６
と電源装置４１とをより確実に電気的に接続できる。

【００６２】マスク工程で、合致孔１５を除いてレジス
ト１３及び第２のレジスト１４で導体層６と第１の絶縁
層７を覆うため、エッチング工程で導体層６に確実に孔
９を形成できる。このため、前記第２の孔１０を通し
て、孔９の周りに導体層６が確実に露出する。

【００６３】このため、導体層６と正極２または負極と
の間に第１の絶縁層７がより一層確実に位置しない。こ
のため、ボルト４を正極２または負極にねじ込むことに
よって、厚みが薄くなる方向に第１の絶縁層７が変形す
ることをより一層確実に防止できる。したがって、ボル
ト４で導体層６と電源装置４１とを接続する際に、ボル
ト４と電源装置４１との間にがたなどが生じることをよ
り一層確実に防止でき、導体層６と電源装置４１とをよ
り一層確実に電気的に接続できる。

【００６４】前述した実施形態では、第２の孔１０がバ
スバ３を収容できる。しかしながら、本発明ではバスバ
３を収容できるように第３の孔１１を形成しても良い。
この場合、正極２または負極を第２の孔１０内に侵入さ
せ、第３の孔１１内にバスバ３を収容して、ボルト４を
正極２または負極にねじ込む。すると、ボルト４の頭が
バスバ３を介して導体層６に重なる。

【００６５】この場合も、ボルト４の頭と導体層６との
間に第２の絶縁層８が位置しないとともに、導体層６と
正極２または負極との間に第１の絶縁層７がより確実に
位置しない。したがって、ボルト４で導体層６と電源装
置４１とを接続する際に、ボルト４と電源装置４１との
間にがたなどが生じることを確実に防止でき、導体層６
と電源装置４１とを確実に電気的に接続できる。

【００６６】また、図４に示した工程にしたがって、Ｆ
ＰＣ１を製造すると該ＦＰＣ１の端部４０に、図５に示
すように、前記第２の孔１０に相当する第１の露出部１
６と、第３の孔に相当する第２の露出部１７と、を形成
できる。第１の露出部１６と第２の露出部１７とを通し
て、導体層６が露出している。

【００６７】第１の露出部１６を第１の絶縁層７に形成
して、該第１の絶縁層７を導体層６の一方の表面６ａに
貼り付ける。その後、導体層６の他方の表面６ｂに、前
記第２の露出部１７を形成するように、第２の絶縁層８
を構成する合成樹脂を塗布する。こうして、ＦＰＣ１の
端部４０に、第１の露出部１６と第２の露出部１７とを
形成できる。この場合、図６に示すように、導体層６の
端部を、第１の絶縁層７または第２の絶縁層８上に折り
曲げることができる。なお、図６には、導体層６の端部
を第１の絶縁層７上に折り曲げている。

【００６８】すると、導体層６は、ＦＰＣ１の一方の表
面側と他方の表面側とに確実に露出する。このため、Ｆ
ＰＣ１の一方の表面側の電子機器と他方の表面側の電子
機器などを導体層６に接触または接続することによっ
て、これらの電子機器を容易に相互に接続できる。

【００６９】次に、本発明の第２の実施形態にかかるＦ
ＰＣを図７ないし図９を参照して説明する。なお、前述
した第１の実施形態と同一構成部分には、同一符号を付
して説明を省略する。本実施形態のＦＰＣ１は、図７及
び図８に示すように、第１の導体層２１と、第２の導体
層２２と、中間絶縁層２３と、第１の絶縁層７と、第２
の絶縁層８と、を備えている。第１及び第２の導体層２
１，２２は、銅などの導電性の金属からなる。第２の導
体層２２には、前述した孔９が形成されている。

【００７０】中間絶縁層２３は、第１の導体層２１と第
２の導体層２２との間に配され、かつこれらの導体層２
１，２２と積層されている。中間絶縁層２３は、絶縁性
の合成樹脂からなる。中間絶縁層２３と第１の導体層２
１とには、互いに合致する大孔２４が形成されている。
大孔２４は、中間絶縁層２３と第１の導体層２１とを貫
通している。大孔２４は、前記孔９と連通している。大
孔２４は、ＦＰＣ１の平面視において、内側に孔９を配
している。このため、孔９の全周に亘って該孔９の周り
から大孔２４を通して第２の導体層２２が露出してい
る。

【００７１】第１の絶縁層７は、第１の導体層２１に積
層されている。第１の絶縁層７には、前述した第２の孔
１０が形成されている。第２の孔１０は、前記大孔２４
と孔９との双方と連通している。第２の孔１０は、前記
大孔２４と孔９との双方より大きい。第２の孔１０は、
ＦＰＣ１の平面視において、内側に大孔２４と孔９との
双方を配している。このため、大孔２４の全周に亘って
該大孔２４の周りから第２の孔１０を通して第１の導体
層２１が露出している。

【００７２】第２の絶縁層８は、第２の導体層２２に積
層されている。第２の絶縁層８には、前述した第３の孔
１１が形成されている。このため、孔９の全周に亘って
該孔９の周りから第３の孔１１を通して第２の導体層２
２が露出している。

【００７３】本実施形態のＦＰＣ１は、以下に示す工程
を経て得られる。まず、第１の導体層２１を構成する第
１の母材３１と、中間絶縁層２３を構成する絶縁母材３
３と、第２の導体層２２を構成する第２の母材３２と、
を順に積層する。なお、第１の母材３１と絶縁母材３３
には大孔２４が形成されていないとともに、第２の母材
３２には孔９が形成されていない。第１の絶縁層７に第
２の孔１０を形成する。

【００７４】そして、図９（ａ）に示すように、前記第
２の孔１０が形成された第１の絶縁層７を第１の導体層
２１を構成する第１の母材３１に貼り付ける。その後、
図９（ｂ）に示すように、第１の導体層２１を構成する
第１の母材３１と第１の絶縁層７に耐酸のレジスト１３
を塗布する。また、第２の導体層２２を構成する第２の
母材３２に耐酸の第２のレジスト１４を塗布する。前記
レジスト１３及び第２のレジスト１４を露光させて、前
記第２のレジスト１４に前記孔９と合致する合致孔１５
を形成する。

【００７５】なお、レジスト１３には孔などを形成せず
に、該レジスト１３で第１の導体層２１を構成する第１
の母材３１と第１の絶縁層７とを覆った状態とする。レ
ジスト１３及び第２のレジスト１４毎、第１及び第２の
母材３１，３２と絶縁母材３３を、酸性の溶液につけ
る。合致孔１５を通して第２の導体層２２を構成する第
２の母材３２が腐食されて、図９（ｃ）に示すように、
該第２の母材３２に孔９が形成される。こうして、第２
の母材３２にエッチングを行って、孔９が形成された第
２の導体層２２を得る。

【００７６】レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、
アルカリ性の溶液につける。レジスト１３及び第２のレ
ジスト１４が腐食されて、図９（ｄ）に示すように、除
去される。

【００７７】その後、第２の導体層２２に、第２の絶縁
層８を構成する合成樹脂を塗布する。図９（ｅ）に示す
ように、第３の孔１１が形成された第２の絶縁層８を第
２の導体層２２に積層する。そして、図９（ｆ）に示す
ように、第１の絶縁層７と第１の母材３１に、前記大孔
２４に合致する第２の合致孔３４を有するようにレジス
ト１３を積層する。第２の絶縁層８と第２の導体層２２
と絶縁母材３３に第２のレジスト１４を塗布する。第２
のレジスト１４には、孔などを形成せずに、該第２のレ
ジスト１４で、第２の絶縁層８と第２の導体層２２と絶
縁母材３３とを覆った状態とする。

【００７８】レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、
酸性の溶液につける。第２の合致孔３４を通して第１の
母材３１と絶縁母材３３が腐食されて、図９（ｇ）に示
すように、該第１の母材３１と絶縁母材３３に大孔２４
が形成される。こうして、大孔２４が形成された第１の
導体層２１と中間絶縁層２３を得る。

【００７９】レジスト１３及び第２のレジスト１４毎、
アルカリ性の溶液につける。レジスト１３及び第２のレ
ジスト１４が腐食されて、図９（ｈ）に示すように、除
去される。こうして、前述した構成のＦＰＣ１を得るこ
とができる。第２の導体層２２の孔９の内縁部を図７中
の矢印Ｙに沿って、第１の導体層２１に向かって折り曲
げることにより第１の導体層２１と第２の導体層２２と
を容易に電気的に接続できる。

【００８０】このため、孔９の内面にめっきなどを施す
ことなく、容易に第１の導体層２１と第２の導体層２２
とを電気的に接続できる。したがって、第１の導体層２
１と第２の導体層２２を電気的に接続しても、ＦＰＣ１
の低コスト化を図ることができる。

【００８１】また、大孔２４を通して第２の導体層２２
が露出しており、かつ第２の孔１０を通して第１の導体
層２１が露出している。このため、図８に示すように、
電子部品３５を、半田３６などにより、これら第１の導
体層２１と第２の導体層２２との双方に容易に取り付け
ることができる。

【００８２】次に本発明の第３の実施形態を図１０ない
し図１２を参照して説明する。なお、前述した第１の実
施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略す
る。本実施形態のＦＰＣ１では、図１０及び図１１に示
すように、第２の孔１０より第３の孔１１が大きい。第
３の孔１１の平面形内に第２の孔１０が配され、かつ第
２の孔１０の平面形内に孔９が配されている。また、孔
９の内縁部に位置する導体層６同士は、互いに絶縁状態
になっている。

【００８３】本実施形態のＦＰＣ１は、以下に示す工程
を経て得られる。まず、第１の絶縁層７に第２の孔１０
を形成する。そして、図１２（ａ）に示すように、前記
第２の孔１０が形成された第１の絶縁層７と、導体層６
を構成する母材１２とを貼り付ける。なお、母材１２に
は、前記孔９は形成されていない。第１の絶縁層７と母
材１２とを貼り付ける場合には、接着剤を用いても用い
なくても良い。このように、導体層６を構成する母材１
２の一方の表面６ａに、第２の孔１０が形成された第１
の絶縁層７を積層する工程を本明細書に記した積層工程
と呼ぶ。

【００８４】その後、図１２（ｂ）に示すように、導体
層６を構成する母材１２の一方の表面６ａ側に位置する
第１の絶縁層７の表面に、塩化ビニルなどの合成樹脂か
らなる耐酸の保護膜２０を貼り付ける。保護膜２０を貼
り付ける場合には、接着剤を用いても用いなくても良
い。

【００８５】また、導体層６を構成する母材１２の他方
の表面６ｂに耐酸のレジスト１４を塗布する。前記レジ
スト１４を露光させて、第２の孔１０を塞ぐ格好にレジ
スト１４を形成する。なお、レジスト１４の第２の孔１
０を塞ぐ以外の部分には、孔２５を形成する。このよう
に、保護膜２０を積層し、レジスト１４を塗布して、第
２の孔１０を塞ぐ格好にレジスト１４を形成する工程
は、本明細書に記したマスク工程をなしている。

【００８６】保護膜２０及びレジスト１４毎、導体層６
を構成する母材１２と第１の絶縁層７を、酸性の溶液に
つける。孔２５を通して導体層６を構成する母材１２が
腐食されて、図１２（ｃ）に示すように、該母材１２が
第２の孔１０を塞ぐ格好に形成される。こうして、導体
層６を構成する母材１２にエッチングを行う。このよう
に、母材１２にエッチングを行う工程は、本明細書に記
したエッチング工程をなしている。

【００８７】保護膜２０及びレジスト１４毎、アルカリ
性の溶液につける。レジスト１４が腐食されて、図１２
（ｄ）に示すように、除去される。このレジスト１４を
除去する工程は、本明細書に記した除去工程をなしてい
る。なお、前記マスク工程とエッチング工程と除去工程
とは、本明細書に記したレジストプロセスを構成してい
る。こうして、レジストプロセスを行って、第２の孔１
０を塞ぐ格好に母材１２を形成する。

【００８８】その後、図１２（ｅ）に示すように、導体
層６の他方の表面６ｂに、第２の絶縁層８を構成する合
成樹脂を塗布する。導体層６の他方の表面６ｂに、第２
の孔１０より大きな第３の孔１１が形成された第２の絶
縁層８を積層する。そして、図１２（ｆ）に示すよう
に、母材１２に第２の孔１０と第３の孔１１との双方よ
り小さくかつこれらの孔１０，１１と連通する孔９を母
材１２に形成して、導体層６を得る。この第２の絶縁層
８を積層して、孔９を形成する工程は、本明細書に記し
た仕上げ積層工程をなしている。保護膜２０を第１の絶
縁層７から剥がして、前述した構成のＦＰＣ１を得る。
なお、保護膜２０を、前述した図１２（ｄ）と図１２
（ｅ）との間に行って良く、図１２（ｅ）と図１２
（ｆ）との間に行って良い。

【００８９】本実施形態によれば、導体層６を構成する
母材１２に第１の絶縁層７を積層した後に、レジストプ
ロセスで第２の孔１０を塞ぐ格好に母材１２を形成した
後、母材１２に孔９を形成するため、第２の孔１０及び
第３の孔１１より孔９を確実に小さくできる。

【００９０】マスク工程で、第２の孔１０を塞ぐ格好に
レジスト１４を形成する。このため、エッチング工程
で、第２の孔１０を塞ぐ格好に母材１２を確実に形成で
きる。その後、母材１２に孔９を形成する。このため、
第２の孔１０及び第３の孔１１より孔９をより確実に小
さくできる。このため、第２の孔１０と第３の孔１１と
のそれぞれを通して、孔９の周りから導体層６を確実に
露出させることができる。

【００９１】このため、ボルト４の頭と正極２との間に
第１の絶縁層７と第２の絶縁層８とが位置しない。した
がって、ボルト４で導体層６と正極２とを接続する際
に、ボルト４と正極２との間にがたなどが生じることを
確実に防止でき、導体層６と正極２とを確実に電気的に
接続できる。

【００９２】また、孔９が、第２の孔１０と第３の孔１
１との双方の平面形内に収まっている。このため、孔９
の全周に亘って該孔９の周りに導体層６が露出する。こ
のため、導体層６と正極２とをより確実に電気的に接続
できる。

【００９３】ボルト４の頭と正極２とのうち一方が第２
の孔１０または第３の孔１１に侵入しかつ、他方が導体
層６に重なるため、ボルト４の頭と正極２との間に、第
１の絶縁層７と第２の絶縁層８との双方がより一層確実
に位置しない。したがって、導体層６と正極２とをより
一層確実に電気的に接続できる。

【００９４】前述した実施形態では、フラット回路体と
してＦＰＣ１を示している。しかしながら、本発明で
は、フラット回路体として、フレキシブルフラットケー
ブル（Flexible Flat Cable：ＦＦＣ）を用いても良い
ことは勿論である。

【００９５】なお、本明細書で記した連通とは、孔９，
１０，１１の少なくとも一部が互いに連なっていること
を示しており、これらの孔９，１０，１１が互いに同軸
的又は同一線上に配されていることを示していない。こ
のため、前述した実施形態では、孔９，１０，１１は互
いに同軸的に配されいるが、本発明では、これらの孔
９，１０，１１は互いに同軸的に配されなくても良いと
ともに少なくとも一部が互いに連なっていれば良い。

【００９６】

【発明の効果】以上説明したように請求項１に記載の本
発明は、第２の孔と第３の孔が、孔と連通しかつ該孔よ
り大きいため、孔の周りに前記第２の孔と第３の孔とを
通して導体層が露出する。このため、接続部材と導体層
との間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち一方が
位置しなく、かつ接続部材を固定する電子機器の固定部
と導体層との間に第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち
他方が位置しない。したがって、接続部材で導体層と電
子機器とを接続する際に、接続部材と電子機器との間に
がたなどが生じることを確実に防止でき、導体層と電子
機器とを確実に電気的に接続できる。

【００９７】請求項２に記載の本発明は、孔が第２の孔
と第３の孔との双方の平面形内に収まっているため、孔
の全周に亘って該孔の周りに導体層が露出する。このた
め、接続部材と導体層との間に、第１の絶縁層と第２の
絶縁層とのうち一方が位置しなく、かつ接続部材を固定
する電子機器の固定部と導体層との間に第１の絶縁層と
第２の絶縁層とのうち他方が位置しない。したがって、
接続部材で導体層と電子機器とを接続する際に、接続部
材と電子機器との間にがたなどが生じることをより確実
に防止でき、導体層と電子機器とをより確実に電気的に
接続できる。

【００９８】請求項３に記載の本発明は、ボルトの頭と
固定部とのうち一方が第２の孔または第３の孔に侵入し
かつ他方が導体層に重なるため、ボルトの頭と固定部と
の間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層との双方がより一
層確実に位置しない。したがって、接続部材で導体層と
電子機器とを接続する際に、接続部材と電子機器との間
にがたなどが生じることをより一層確実に防止でき、導
体層と電子機器とをより一層確実に電気的に接続でき
る。

【００９９】請求項４に記載の本発明は、導体層を構成
する母材に第１の絶縁層を積層した後に、孔をレジスト
プロセスで形成するため、第２の孔及び第３の孔より孔
を確実に小さく形成できる。このため、前記第２の孔と
第３の孔とのそれぞれを通して、孔の周りから導体層を
確実に露出させることができる。このため、接続部材と
導体層との間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち
一方が位置しなく、かつ接続部材を固定する電子機器の
固定部と導体層との間に第１の絶縁層と第２の絶縁層と
のうち他方が位置しない。したがって、接続部材で導体
層と電子機器とを接続する際に、接続部材と電子機器と
の間にがたなどが生じることを確実に防止でき、導体層
と電子機器とを確実に電気的に接続できる。

【０１００】請求項５に記載の本発明は、マスク工程
で、合致孔を除いて第１及び第２のレジストで導体層と
第１の絶縁層を覆うため、エッチング工程で導体層に確
実に孔を形成できる。また、第２の孔が、孔と連通しか
つ該孔より大きい。このため、孔の周りに前記第２の孔
を通して、導体層が確実に露出する。

【０１０１】このため、フラット回路体と電子機器とを
電気的に接続する際に、電子機器と導体層との間に、第
１の絶縁層が位置しなくなる。したがって、接続部材で
導体層と電子機器とを接続する際に、接続部材と電子機
器との間にがたなどが生じることを確実に防止でき、導
体層と電子機器とを確実に電気的に接続できる。

【０１０２】請求項６に記載の本発明は、孔が第２の孔
と第３の孔との双方の平面形内に収まっているため、孔
の全周に亘って該孔の周りに導体層が露出する。このた
め、フラット回路体と電子機器とを電気的に接続する接
続部材と電子機器の固定部との間に、第１の絶縁層と第
２の絶縁層とが位置しなくなる。したがって、接続部材
で導体層と電子機器とを接続する際に、接続部材と電子
機器との間にがたなどが生じることをより確実に防止で
き、導体層と電子機器とをより確実に電気的に接続でき
る。

【０１０３】請求項７に記載の本発明は、ボルトの頭と
固定部とのうち一方が第２の孔または第３の孔に侵入し
かつ他方が導体層に重なるため、ボルトの頭と固定部と
の間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層との双方がより一
層確実に位置しない。したがって、接続部材で導体層と
電子機器とを接続する際に、接続部材と電子機器との間
にがたなどが生じることをより一層確実に防止でき、導
体層と電子機器とをより一層確実に電気的に接続でき
る。

【０１０４】請求項８に記載の本発明は、第２の導体層
に孔が形成されている。第１の導体層と中間絶縁層に孔
より大きな大孔が形成されている。このため、大孔を通
して、孔の周りに第２の導体層が露出している。このた
め、第２の導体層を第１の導体層に向かって曲げること
などにより、第１の導体層と第２の導体層とを接触させ
ることができる。このため、孔の内面などにめっきなど
を施すことなく、第１の導体層と第２の導体層とを容易
に互いに電気的に接続できる。したがって、第１の導体
層と第２の導体層とを電気的に接続できかつ低コスト化
を図ることができる。

【０１０５】請求項９に記載の本発明は、孔が大孔の平
面形内に収まる位置に配されている。このため、孔の全
周に亘って孔の周りから大孔を通して、第２の導体層が
露出している。このため、第２の導体層を第１の導体層
に向かって曲げることなどにより、第１の導体層と第２
の導体層とをより確実に接触させることができる。この
ため、孔の内面などにめっきなどを施すことなく、第１
の導体層と第２の導体層をより容易に互いに電気的に接
続できる。したがって、第１の導体層と第２の導体層と
を電気的に確実に接続できかつ低コスト化を図ることが
できる。

【０１０６】請求項１０に記載の本発明は、導体層を構
成する母材に第１の絶縁層を積層した後に、レジストプ
ロセスで第２の孔を塞ぐ格好に母材を形成した後、母材
に孔を形成するため、第２の孔及び第３の孔より孔を確
実に小さくできる。このため、前記第２の孔と第３の孔
とのそれぞれを通して、孔の周りから導体層を確実に露
出させることができる。このため、接続部材と導体層と
の間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち一方が位
置しなく、かつ接続部材を固定する電子機器の固定部と
導体層との間に第１の絶縁層と第２の絶縁層とのうち他
方が位置しない。したがって、接続部材で導体層と電子
機器とを接続する際に、接続部材と電子機器との間にが
たなどが生じることを確実に防止でき、導体層と電子機
器とを確実に電気的に接続できる。

【０１０７】請求項１１に記載の本発明は、マスク工程
で、第２の孔を塞ぐ格好にレジストを形成する。このた
め、エッチング工程で、第２の孔を塞ぐ格好に母材を確
実に形成できる。その後、母材に孔を形成する。このた
め、第２の孔及び第３の孔より孔を確実に小さくでき
る。このため、孔の周りに前記第２の孔を通して、導体
層が確実に露出する。

【０１０８】このため、フラット回路体と電子機器とを
電気的に接続する際に、電子機器と導体層との間に、第
１の絶縁層が位置しなくなる。したがって、接続部材で
導体層と電子機器とを接続する際に、接続部材と電子機
器との間にがたなどが生じることを確実に防止でき、導
体層と電子機器とを確実に電気的に接続できる。

【０１０９】請求項１２に記載の本発明は、孔が、第２
の孔と第３の孔との双方の平面形内に収まっている。こ
のため、孔の全周に亘って該孔の周りに導体層が露出す
る。このため、フラット回路体と電子機器とを電気的に
接続する接続部材と電子機器の固定部との間に、第１の
絶縁層と第２の絶縁層とが位置しなくなる。したがっ
て、接続部材で導体層と電子機器とを接続する際に、接
続部材と電子機器との間にがたなどが生じることをより
確実に防止でき、導体層と電子機器とをより確実に電気
的に接続できる。

【０１１０】請求項１３に記載の本発明は、ボルトの頭
と固定部とのうち一方が第２の孔または第３の孔に侵入
しかつ、他方が導体層に重なるため、ボルトの頭と固定
部との間に、第１の絶縁層と第２の絶縁層との双方がよ
り一層確実に位置しない。したがって、接続部材で導体
層と電子機器とを接続する際に、接続部材と電子機器と
の間にがたなどが生じることをより一層確実に防止で
き、導体層と電子機器とをより一層確実に電気的に接続
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態にかかるフラット回路
体の平面図である。

【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。

【図３】図１に示されたフラット回路体が電源装置の正
極に取り付けられた状態を示す断面図である。

【図４】図１に示されたフラット回路体を形成する工程
を示す断面図である。

【図５】図１に示されたフラット回路体の変形例を示す
断面図である。

【図６】図５に示されたフラット回路体の導体層の端部
が折り曲げられた状態を示す断面図である。

【図７】本発明の第２の実施形態にかかるフラット回路
体の断面図である。

【図８】図７に示されたフラット回路体の第１の導体層
と第２の導体層に電子部品が取り付けられた状態を示す
断面図である。

【図９】図７に示されたフラット回路体を形成する工程
を示す断面図である。

【図１０】本発明の第３の実施形態にかかるフラット回
路体の断面図である。

【図１１】図１０に示されたフラット回路体が電源装置
の正極に取り付けられた状態を示す断面図である。

【図１２】図１０に示されたフラット回路体を形成する
工程を示す断面図である。

【図１３】従来のフラット回路体の断面図である。

【図１４】図１３に示されたフラット回路体が電源装置
に取り付けられた状態を示す断面図である。

【図１５】従来の他のフラット回路体の断面図である。

【符号の説明】

１ ＦＰＣ（フラット回路体） ２ 正極（固定部） ４ ボルト（接続部材） ６ 導体層 ６ａ 一方の表面 ６ｂ 他方の表面 ７ 第１の絶縁層 ８ 第２の絶縁層 ９ 孔 １０ 第２の孔 １１ 第３の孔 １２ 導体層を構成する母材 １３ レジスト １４ 第２のレジスト、レジスト １５ 合致孔 ２０ 保護膜 ２１ 第１の導体層 ２２ 第２の導体層 ２３ 中間絶縁層 ２４ 大孔 ４１ 電源装置（電子機器）

フロントページの続き (72)発明者 八木 境 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA07 BB03 BB12 CC17 CD25 CD32 GG11 5E338 AA01 AA12 AA16 BB14 BB25 EE11 5E339 AA02 AB02 AD01 AD03 AE01 BD11 BE13 CD01 5G311 CA05 CB01 CC01 CD03 CF01 CF06

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体層と該導体層の一方の表面に積層さ
   れた第１の絶縁層と前記導体層の他方の表面に積層され
   た第２の絶縁層とを備え、かつ前記導体層に該導体層を
   貫通した孔が形成されているとともに、前記孔内に導電
   性でかつ電子機器と接続するための接続部材が通され
   て、前記導体層と前記電子機器とが電気的に接続される
   フラット回路体において、 前記第１の絶縁層には、前記孔より大きな第２の孔が形
   成され、 前記第２の絶縁層には、前記孔より大きな第３の孔が形
   成され、 前記孔と前記第２の孔と前記第３の孔とは、互いに連通
   していることを特徴とするフラット回路体。
2. 【請求項２】 前記孔が前記第２の孔の平面形内と前記
   第３の孔の平面形内との双方に収まる位置に配されてい
   ることを特徴とする請求項１記載のフラット回路体。
3. 【請求項３】 前記接続部材はボルトであり、かつ前記
   電子機器は前記ボルトがねじ込まれる固定部を備えてい
   るとともに、 前記ボルトの頭と前記固定部のうち一方は前記第２の孔
   または第３の孔に侵入し、他方は前記導体層に重ねられ
   ることを特徴とする請求項２記載のフラット回路体。
4. 【請求項４】 導体層と該導体層の一方の表面に積層さ
   れた第１の絶縁層と前記導体層の他方の表面に積層され
   た第２の絶縁層とを備え、かつ前記導体層に該導体層を
   貫通した孔が形成され、前記第１の絶縁層に前記孔と連
   なりかつ該孔より大きな第２の孔が形成され、前記第２
   の絶縁層に前記孔と連なりかつ該孔より大きな第３の孔
   が形成されているとともに、前記孔内に導電性でかつ電
   子機器と接続するための接続部材が通されて、前記導体
   層と前記電子機器とが電気的に接続されるフラット回路
   体の製造方法において、 前記導体層を構成する母材に第１の絶縁層を積層して、
   前記導体層を構成する母材にレジストプロセスを施すこ
   とにより前記孔を形成した後に、前記第２の絶縁層を積
   層することを特徴とするフラット回路体の製造方法。
5. 【請求項５】 導体層と該導体層の一方の表面に積層さ
   れた第１の絶縁層と前記導体層の他方の表面に積層され
   た第２の絶縁層とを備え、かつ前記導体層に該導体層を
   貫通した孔が形成されているとともに、前記孔内に導電
   性でかつ電子機器と接続するための接続部材が通され
   て、前記導体層と前記電子機器とが電気的に接続される
   フラット回路体の製造方法において、 前記導体層を構成する母材の一方の表面に前記孔より大
   きくかつ前記孔と連通する第２の孔が形成された第１の
   絶縁層を積層する第１の積層工程と、 前記第１の絶縁層が積層された母材の一方の表面と前記
   第１の絶縁層とにレジストを塗布するとともに、前記母
   材の他方の表面に第２のレジストを塗布しかつ該第２の
   レジストに前記孔に合致する合致孔を形成するマスク工
   程と、 前記第２のレジストが塗布された母材にエッチングを行
   って、前記母材に前記孔を形成して前記導体層を得るエ
   ッチング工程と、 前記孔が形成された導体層から前記レジストと前記第２
   のレジストを除去する除去工程と、 前記レジストと前記第２のレジストが除去された導体層
   の前記他方の表面に前記孔より大きくかつ前記孔と連通
   する第３の孔が形成された第２の絶縁層を積層する第２
   の積層工程と、 を含んだことを特徴とするフラット回路体の製造方法。
6. 【請求項６】 前記孔が前記第２の孔の平面形内と前記
   第３の孔の平面形内との双方に収まる位置に配されてい
   ることを特徴とする請求項５記載のフラット回路体の製
   造方法。
7. 【請求項７】 前記接続部材はボルトであり、かつ前記
   電子機器は前記ボルトがねじ込まれる固定部を備えてい
   るとともに、 前記ボルトの頭と前記固定部のうち一方は前記第２の孔
   または第３の孔に侵入し、他方は前記導体層に重ねられ
   ることを特徴とする請求項６記載のフラット回路体の製
   造方法。
8. 【請求項８】 第１の導体層と、第２の導体層と、これ
   ら第１の導体層と第２の導体層との間に配された中間絶
   縁層と、第１の導体層に積層された第１の絶縁層と、第
   ２の導体層に積層された第２の絶縁層とを備えたフラッ
   ト回路体において、 前記第２の導体層に該第２の導体層を貫通した孔が形成
   され、 前記第１の導体層と前記中間絶縁層には、前記孔より大
   きな大孔が形成され、 前記第１の絶縁層には、前記大孔より大きな第２の孔が
   形成され、 前記第２の絶縁層には、前記孔より大きな第３の孔が形
   成されているとともに、 前記孔と前記大孔と前記第２の孔と前記第３の孔とは、
   互いに連通していることを特徴とするフラット回路体。
9. 【請求項９】 前記孔が前記大孔の平面形内と前記第３
   の孔の平面形内との双方に収まる位置に配されていると
   ともに、 前記大孔が前記第２の孔の平面形内に収まる位置に配さ
   れていることを特徴とする請求項８記載のフラット回路
   体。
10. 【請求項１０】 導体層と該導体層の一方の表面に積層
    された第１の絶縁層と前記導体層の他方の表面に積層さ
    れた第２の絶縁層とを備え、かつ前記導体層に該導体層
    を貫通した孔が形成され、前記第１の絶縁層に前記孔と
    連なりかつ該孔より大きな第２の孔が形成され、前記第
    ２の絶縁層に前記孔と連なりかつ該孔より大きな第３の
    孔が形成されているとともに、前記孔内に導電性でかつ
    電子機器と接続するための接続部材が通されて、前記導
    体層と前記電子機器とが電気的に接続されるフラット回
    路体の製造方法において、 前記導体層を構成する母材に第２の孔が形成された第１
    の絶縁層を積層して、前記導体層を構成する母材にレジ
    ストプロセスを施すことにより前記第２の孔を塞ぐ格好
    に前記母材を形成して、該母材に前記第３の孔が形成さ
    れた第２の絶縁層を積層するとともに孔を形成すること
    を特徴とするフラット回路体の製造方法。
11. 【請求項１１】 導体層と該導体層の一方の表面に積層
    された第１の絶縁層と前記導体層の他方の表面に積層さ
    れた第２の絶縁層とを備え、かつ前記導体層に該導体層
    を貫通した孔が形成されているとともに、前記孔内に導
    電性でかつ電子機器と接続するための接続部材が通され
    て、前記導体層と前記電子機器とが電気的に接続される
    フラット回路体の製造方法において、 前記導体層を構成する母材の一方の表面に第２の孔が形
    成された第１の絶縁層を積層する積層工程と、 前記第１の絶縁層が積層された母材の一方の表面側の前
    記第１の絶縁層の表面に保護膜を積層するとともに、前
    記母材の他方の表面にレジストを塗布しかつ前記第２の
    孔を塞ぐ格好に前記レジストを形成するマスク工程と、 前記レジストが塗布された母材にエッチングを行って、
    前記第２の孔を塞ぐ格好に前記母材を形成するエッチン
    グ工程と、 前記第２の孔を塞ぐ格好に形成された母材から前記レジ
    ストを除去する除去工程と、 前記レジストが除去された母材の他方の表面に前記第２
    の孔と重なる第３の孔が形成された第２の絶縁層を積層
    するとともに、前記母材に前記第２の孔と第３の孔との
    双方より小さくかつこれらの第２の孔と第３の孔との双
    方と連通する孔を形成する仕上げ工程と、 を含んだことを特徴とするフラット回路体の製造方法。
12. 【請求項１２】 前記孔が前記第２の孔の平面形内と前
    記第３の孔の平面形内との双方に収まる位置に配されて
    いることを特徴とする請求項１１記載のフラット回路体
    の製造方法。
13. 【請求項１３】 前記接続部材はボルトであり、かつ前
    記電子機器は前記ボルトがねじ込まれる固定部を備えて
    いるとともに、 前記ボルトの頭と前記固定部のうち一方は前記第２の孔
    または第３の孔に侵入し、他方は前記導体層に重ねられ
    ることを特徴とする請求項１２記載のフラット回路体の
    製造方法。