JP2017228648A - 複合配線板、及び、複合配線板の製造方法 - Google Patents
複合配線板、及び、複合配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017228648A JP2017228648A JP2016123704A JP2016123704A JP2017228648A JP 2017228648 A JP2017228648 A JP 2017228648A JP 2016123704 A JP2016123704 A JP 2016123704A JP 2016123704 A JP2016123704 A JP 2016123704A JP 2017228648 A JP2017228648 A JP 2017228648A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- metal
- conductor layer
- insulating layer
- metal part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10242—Metallic cylinders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
- H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards
Abstract
【課題】 ２つの配線板が強固な接合で接続され、また、接続部での電気抵抗が低い構造を有する複合配線板を提供すること。【解決手段】 第１の絶縁層と、上記第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第１の導体層と、上記第１の絶縁層及び上記第１の導体層を貫通する２以上の金属部とを備えており、上記２以上の金属部が、上記第１の導体層により電気的に接続されている第１の配線板と、第２の絶縁層と、上記第２の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第２の導体層とを備えており、上記第２の導体層は、上記第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第２の配線板と、を有する複合配線板であって、上記第１の配線板の各金属部と、上記第２の配線板の各金属製接続端子とがそれぞれ直接接合されていることを特徴とする複合配線板。【選択図】 図１
Description
本発明は、複合配線板、及び、複合配線板の製造方法に関する。
特許文献１には、リジッド配線板とフレキシブル配線板との複合配線板において、両者間が異方導電性フィルムで電気的、機械的に接続されることが開示されている。
特許文献１に記載されたように、異方導電性フィルムを用いてリジッド配線板とフレキシブル配線板を接続した場合、引きはがし強度が不足したり、接続部での電気抵抗が増加するという問題があった。
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明は、２つの配線板が強固な接合で接続され、また、接続部での電気抵抗が低い構造を有する複合配線板を提供することを目的とする。
すなわち、本発明の複合配線板は、
第１の絶縁層と、
上記第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第１の導体層と、
上記第１の絶縁層及び上記第１の導体層を貫通する２以上の金属部とを備えており、
上記２以上の金属部が、上記第１の導体層により電気的に接続されている第１の配線板と、
第２の絶縁層と、
上記第２の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第２の導体層とを備えており、
上記第２の導体層は、上記第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第２の配線板と、
を有する複合配線板であって、
上記第１の配線板の各金属部と、上記第２の配線板の各金属製接続端子とがそれぞれ直接接合されていることを特徴とする。
第１の絶縁層と、
上記第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第１の導体層と、
上記第１の絶縁層及び上記第１の導体層を貫通する２以上の金属部とを備えており、
上記２以上の金属部が、上記第１の導体層により電気的に接続されている第１の配線板と、
第２の絶縁層と、
上記第２の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第２の導体層とを備えており、
上記第２の導体層は、上記第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第２の配線板と、
を有する複合配線板であって、
上記第１の配線板の各金属部と、上記第２の配線板の各金属製接続端子とがそれぞれ直接接合されていることを特徴とする。
本発明の複合配線板の製造方法は、第１の絶縁層と、
上記第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第１の導体層と、
上記第１の絶縁層及び上記第１の導体層を貫通する２以上の金属部とを備えており、
上記２以上の金属部が、上記第１の導体層により電気的に接続されている第１の配線板と、
第２の絶縁層と、
上記第２の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第２の導体層とを備えており、
上記第２の導体層は、上記第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第２の配線板と、をそれぞれ準備する工程と、
上記第１の配線板の２以上の金属部の一方の面に抵抗溶接機の溶接ツールをそれぞれ接触させ、上記金属部の他方の面を上記第２の配線板の金属製接続端子と接触させて、
上記２以上の金属部の間を電気的に接続する上記第１の導体層、及び、上記２以上の金属部の他方の面がそれぞれ接触している金属製接続端子の間の上記第２の導体層に電流が流れるように溶接ツール間で電流を流すことによって、上記金属部の他方の面を上記第２の配線板の金属製接続端子と抵抗溶接により直接接合する工程を含むことを特徴とする。
上記第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第１の導体層と、
上記第１の絶縁層及び上記第１の導体層を貫通する２以上の金属部とを備えており、
上記２以上の金属部が、上記第１の導体層により電気的に接続されている第１の配線板と、
第２の絶縁層と、
上記第２の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第２の導体層とを備えており、
上記第２の導体層は、上記第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第２の配線板と、をそれぞれ準備する工程と、
上記第１の配線板の２以上の金属部の一方の面に抵抗溶接機の溶接ツールをそれぞれ接触させ、上記金属部の他方の面を上記第２の配線板の金属製接続端子と接触させて、
上記２以上の金属部の間を電気的に接続する上記第１の導体層、及び、上記２以上の金属部の他方の面がそれぞれ接触している金属製接続端子の間の上記第２の導体層に電流が流れるように溶接ツール間で電流を流すことによって、上記金属部の他方の面を上記第２の配線板の金属製接続端子と抵抗溶接により直接接合する工程を含むことを特徴とする。
（発明の詳細な説明）
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下、本発明について具体的に説明する。本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下、本発明の複合配線板の構成について、さらに詳述する。
図１（ａ）は、本発明の複合配線板の一例を模式的に示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。
図１（ａ）に示す複合配線板１では、第１の配線板がフレキシブル配線板１００であって、第１の絶縁層が可撓性絶縁層１０であり、２つの金属部が金属ブロック６０及び金属ブロック７０である。また、第２の配線板がリジッド配線板２００であって、第２の絶縁層がリジッド絶縁層２１０である。
図１（ａ）には、フレキシブル配線板１００について、可撓性絶縁層１０、２つの金属ブロック６０及び金属ブロック７０、並びに、金属ブロック６０及び金属ブロック７０を電気的に接続する第１の導体層２１に参照符号を付して示している。また、リジッド配線板２００について、第２の導体層２２１及びリジッド絶縁層２１０に参照符号を付して示している。
金属ブロック６０及び金属ブロック７０は列状に並んでいて、金属部列６５を形成している。
フレキシブル配線板１００には、第１の導体層２１が短冊状に４列設けられている。そして、各第１の導体層２１に、金属部列６５がそれぞれ設けられている。図１（ａ）には、金属部としての金属ブロックを計８つ示しているが、金属ブロックは２つずつ、互いに電気的に接続されていて、他の６つの金属ブロックとは電気的に接続されていない。
本明細書において第１の配線板が２以上の金属部を備えているということは、２以上の金属部が互いに電気的に接続されて存在していることを意味しており、第１の配線板内に、電気的に接続されていない金属部が２以上存在していても、本明細書における「２以上の金属部を備えている」ことを意味しない。
図１（ａ）は、本発明の複合配線板の一例を模式的に示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ´線断面図である。
図１（ａ）に示す複合配線板１では、第１の配線板がフレキシブル配線板１００であって、第１の絶縁層が可撓性絶縁層１０であり、２つの金属部が金属ブロック６０及び金属ブロック７０である。また、第２の配線板がリジッド配線板２００であって、第２の絶縁層がリジッド絶縁層２１０である。
図１（ａ）には、フレキシブル配線板１００について、可撓性絶縁層１０、２つの金属ブロック６０及び金属ブロック７０、並びに、金属ブロック６０及び金属ブロック７０を電気的に接続する第１の導体層２１に参照符号を付して示している。また、リジッド配線板２００について、第２の導体層２２１及びリジッド絶縁層２１０に参照符号を付して示している。
金属ブロック６０及び金属ブロック７０は列状に並んでいて、金属部列６５を形成している。
フレキシブル配線板１００には、第１の導体層２１が短冊状に４列設けられている。そして、各第１の導体層２１に、金属部列６５がそれぞれ設けられている。図１（ａ）には、金属部としての金属ブロックを計８つ示しているが、金属ブロックは２つずつ、互いに電気的に接続されていて、他の６つの金属ブロックとは電気的に接続されていない。
本明細書において第１の配線板が２以上の金属部を備えているということは、２以上の金属部が互いに電気的に接続されて存在していることを意味しており、第１の配線板内に、電気的に接続されていない金属部が２以上存在していても、本明細書における「２以上の金属部を備えている」ことを意味しない。
リジッド配線板２００には、第２の導体層２２１が短冊状に４列設けられている。第２の導体層２２１はそれぞれ、フレキシブル配線板１００の４列の金属部列６５に対応している。また、フレキシブル配線板１００の４列の金属部列６５に対応して、第２の導体層２２１は４列の金属製接続端子（図１（ａ）には図示していない）を含んでいる。
図１（ｂ）にはフレキシブル配線板１００及びリジッド配線板２００の層構成を示している。
フレキシブル配線板１００は、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える可撓性絶縁層１０と、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１に形成された第１の導体層２１と、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２に形成された第３の導体層２２とを備えている。
フレキシブル配線板１００は、第１の導体層２１、可撓性絶縁層１０及び第３の導体層２２を貫通する２以上の孔５０と、孔５０にそれぞれ挿し込まれた金属部としての金属ブロック６０及び金属ブロック７０とを備えている。
金属ブロック６０及び金属ブロック７０は、フレキシブル配線板１００内で第１の導体層２１により電気的に接続されている。また、金属ブロック６０及び金属ブロック７０はフレキシブル配線板１００内で第３の導体層２２によっても電気的に接続されている。
フレキシブル配線板１００は、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える可撓性絶縁層１０と、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１に形成された第１の導体層２１と、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２に形成された第３の導体層２２とを備えている。
フレキシブル配線板１００は、第１の導体層２１、可撓性絶縁層１０及び第３の導体層２２を貫通する２以上の孔５０と、孔５０にそれぞれ挿し込まれた金属部としての金属ブロック６０及び金属ブロック７０とを備えている。
金属ブロック６０及び金属ブロック７０は、フレキシブル配線板１００内で第１の導体層２１により電気的に接続されている。また、金属ブロック６０及び金属ブロック７０はフレキシブル配線板１００内で第３の導体層２２によっても電気的に接続されている。
リジッド配線板２００は、第１の主面２１１及び第１の主面２１１と反対側の第２の主面２１２を備えるリジッド絶縁層２１０と、リジッド絶縁層２１０の第１の主面２１１に形成された第２の導体層２２１と、リジッド絶縁層２１０の第２の主面２１２に形成された第４の導体層２２２とを備えている。
第２の導体層２２１は、第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子２６０及び金属製接続端子２７０を含んでいる。金属製接続端子２６０及び金属製接続端子２７０は、第２の導体層２２１の一部である。
第２の導体層２２１は、第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子２６０及び金属製接続端子２７０を含んでいる。金属製接続端子２６０及び金属製接続端子２７０は、第２の導体層２２１の一部である。
第１の配線板の金属部である金属ブロック６０と第２の配線板の金属製接続端子２６０とが直接接合されており、かつ、第１の配線板の金属部である金属ブロック７０と第２の配線板の金属製接続端子２７０とが直接接合されている。
この直接接合は抵抗溶接によりされており、金属ブロック６０及び金属ブロック７０は抵抗溶接の母材となっている。抵抗溶接により溶接部３０（図１（ｂ）において波線で示す部分）が形成されていて、金属ブロック６０の表面（他方の面６２）の全体及び金属ブロック７０の表面（他方の面７２）の全体がともに溶接部３０となっている。
また、金属ブロック６０と金属ブロック７０を電気的に接続している第３の導体層２２の表面８２が溶接部３０となっていてもよい。
第１の配線板の金属部と第２の配線板の金属製接続端子が抵抗溶接により直接接合されていると、第１の配線板と第２の配線板が強固な接合で接続される。また、第１の配線板と第２の配線板の接続部である溶接部での電気抵抗の増加は生じない。
この直接接合は抵抗溶接によりされており、金属ブロック６０及び金属ブロック７０は抵抗溶接の母材となっている。抵抗溶接により溶接部３０（図１（ｂ）において波線で示す部分）が形成されていて、金属ブロック６０の表面（他方の面６２）の全体及び金属ブロック７０の表面（他方の面７２）の全体がともに溶接部３０となっている。
また、金属ブロック６０と金属ブロック７０を電気的に接続している第３の導体層２２の表面８２が溶接部３０となっていてもよい。
第１の配線板の金属部と第２の配線板の金属製接続端子が抵抗溶接により直接接合されていると、第１の配線板と第２の配線板が強固な接合で接続される。また、第１の配線板と第２の配線板の接続部である溶接部での電気抵抗の増加は生じない。
本発明の複合配線板をリジッド配線板とフレキシブル配線板とからなる複合配線板とする場合には、第１の配線板をフレキシブル配線板とし、第２の配線板をリジッド配線板とすることが好ましい。フレキシブル配線板のほうが金属部の形成が容易であるため第１の配線板に適している。
第１の配線板がフレキシブル配線板である場合は、第１の絶縁層が可撓性絶縁層からなる。
可撓性絶縁層は絶縁樹脂からなることが好ましく、絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
可撓性絶縁層の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属部を備えるためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
第１の配線板がフレキシブル配線板である場合は、第１の絶縁層が可撓性絶縁層からなる。
可撓性絶縁層は絶縁樹脂からなることが好ましく、絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
可撓性絶縁層の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。３０μｍよりも小さいと曲がりやすく、さらに屈曲しやすい基板となるため、配線や他の部材との接合が破壊されやすくなる。また、７０μｍよりも大きいと、金属部を備えるためにパンチングを行って孔を形成した場合に孔の周辺にクラックが生じやすくなり、信頼性を低下させることがある。
可撓性絶縁層の少なくとも一方の面には導体層が形成されている。図１（ｂ）には可撓性絶縁層の両面に導体層（第１の導体層及び第３の導体層）が形成されている例を示している。
導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１の導体層及び第３の導体層の厚さは特に限定されないが、可撓性絶縁層よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、フレキシブル配線板を曲げて使用する際に、曲げることで可撓性絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、可撓性絶縁層が破壊されやすくなる。
導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１の導体層及び第３の導体層の厚さは特に限定されないが、可撓性絶縁層よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。１０μｍよりも小さいと、ハンドリングの際に導体層が破壊され易くなり、不良率が増加してしまう。また、３００μｍよりも大きいと、フレキシブル配線板を曲げて使用する際に、曲げることで可撓性絶縁層への導体層からの圧縮応力が大きくかかるため、可撓性絶縁層が破壊されやすくなる。
金属部は、第１の導体層、第１の絶縁層及び第３の導体層を貫通しており、抵抗溶接の母材となる。金属部の材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが好ましい。また、金属部は金属ブロックであることが好ましく、銅ブロックであることがより好ましい。金属部は、第１の配線板を貫通するように設けられた孔に挿し込まれていることが好ましい。孔に挿し込まれた金属ブロックは、第１の絶縁層及び導体層を貫通する金属部となる。
金属ブロックは、大電流を流すことに適しており、金属部の構成として他に考えられるスルーホールや有底フィルドビアといった構成である場合に比べて金属製接続端子との抵抗溶接に適している。
また、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも好ましい。
また、金属ブロックの形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
金属ブロックは、大電流を流すことに適しており、金属部の構成として他に考えられるスルーホールや有底フィルドビアといった構成である場合に比べて金属製接続端子との抵抗溶接に適している。
また、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロックの伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。また、金属ブロックは、フィルドビアと比べて容易に導体体積を大きくすることができる点でも好ましい。
また、金属ブロックの形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
金属部は、第２の配線板の金属製接続端子と抵抗溶接するための母材となる。具体的には、金属部の表面が第１の配線板の主面上に露出しており、金属部の表面を抵抗溶接可能な溶接部として使用することができる。金属部の表面のうち、第１の配線板の２つの主面のうちの一方の主面に位置する表面のみが溶接部として使用できる態様でもよく、２つの主面に位置する表面のそれぞれを溶接部として使用できる態様であってもよい。
また、金属部が抵抗溶接の母材からなることが好ましい。
金属部を金属製接続端子と抵抗溶接するためには、金属部の一方の面に電極として抵抗溶接機の溶接ツールを接触させ、金属部の他方の面に第２の配線板の金属製接続端子を接触させる。
そして、金属部の一方の面に接触させた溶接ツールから電流を流すと、金属部の他方の面と第２の配線板の金属製接続端子との間で発熱するので抵抗溶接を行うことができる。
また、金属部が抵抗溶接の母材からなることが好ましい。
金属部を金属製接続端子と抵抗溶接するためには、金属部の一方の面に電極として抵抗溶接機の溶接ツールを接触させ、金属部の他方の面に第２の配線板の金属製接続端子を接触させる。
そして、金属部の一方の面に接触させた溶接ツールから電流を流すと、金属部の他方の面と第２の配線板の金属製接続端子との間で発熱するので抵抗溶接を行うことができる。
金属部は２以上設けられているため、第１の配線板と第２の配線板を多端子接続により接続することができる。金属部は後述するように第１の配線板に孔を形成して金属ブロックを挿し込むといった方法で製造することができるため、金属部を個片化してばらばらに用意する必要がなく第１の配線板に多くの金属部を設けることができる。そして、多くの金属部が設けられた第１の配線板を用いることによって第２の配線板との多端子接続を簡便に行うことができる。
この抵抗溶接を行う工程については後で詳しく説明する。
この抵抗溶接を行う工程については後で詳しく説明する。
本発明の複合配線板において、金属部の断面積は０．０５〜４ｍｍ２であることが好ましい。なお、金属部の断面積は、複合配線板を上面視した際の金属部の表面の面積である。
金属部の断面積が０．０５ｍｍ２以上であると、金属部自体の抵抗が充分に小さくなるので抵抗溶接のために流した電流により金属部が溶損することが防止される。また、金属部の断面積として４ｍｍ２を超える大きな金属部は通常は必要とされない。
また、２以上の金属部において、隣り合う金属部間の距離が３ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、隣り合う金属部間の距離が０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
金属部の断面積が０．０５ｍｍ２以上であると、金属部自体の抵抗が充分に小さくなるので抵抗溶接のために流した電流により金属部が溶損することが防止される。また、金属部の断面積として４ｍｍ２を超える大きな金属部は通常は必要とされない。
また、２以上の金属部において、隣り合う金属部間の距離が３ｍｍ以下であることが好ましい。さらに、隣り合う金属部間の距離が０．３ｍｍ以上であることが好ましい。
リジッド配線板を構成する第２の絶縁層であるリジッド絶縁層としては、通常のリジッド配線板に使用される絶縁層を使用することができ、樹脂材料としてエポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、フェノール樹脂等を使用したものが挙げられる。また、これらの樹脂にガラス繊維等を組み合わせた絶縁層であってもよい。
第２の配線板の少なくとも一方の面には導体層が形成されている。図１（ｂ）には第２の絶縁層の両面に導体層（第２の導体層及び第４の導体層）が形成されている例を示している。
導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
導体層の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第２の導体層は第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる。金属製接続端子は、第２の導体層をパターン形成して得られる導体パターンの一部であることが好ましく、金属部を接合させる位置が金属製接続端子となる。また、抵抗溶接を行う際に２以上の金属製接続端子の間に電流が流れるようになっている。
金属製接続端子の材質は、第１の配線板の金属部と抵抗溶接できる材料であれば特に限定されるものではなく、フレキシブル配線板の金属部として好ましい材料である銅と抵抗溶接できる材料であることが好ましい。例えば銅、ステンレス、ニッケル等が挙げられる。
金属製接続端子の材質は、第１の配線板の金属部と抵抗溶接できる材料であれば特に限定されるものではなく、フレキシブル配線板の金属部として好ましい材料である銅と抵抗溶接できる材料であることが好ましい。例えば銅、ステンレス、ニッケル等が挙げられる。
本発明の複合配線板における直接接合とは、半田等の部材を介することなく、第１の配線板の金属部と、第２の配線板の金属製接続端子が接合されていることを意味している。具体的には、フレキシブル配線板の金属部とリジッド配線板の金属製接続端子が抵抗溶接されていることが好ましい。
図２は、第１の配線板と第２の配線板を抵抗溶接によって接合する工程を模式的に示す断面図である。図２には、図１（ｂ）に示す形態において抵抗溶接を行う様子を模式的に示している。
図２では、フレキシブル配線板１００の金属部である金属ブロック６０及び金属ブロック７０に抵抗溶接機の溶接ツール９１及び溶接ツール９２をそれぞれ接触させて抵抗溶接を行う様子を模式的に示している。
図２では、金属ブロック６０の一方の面６１に抵抗溶接機の溶接ツール９１が接触しており、金属ブロック７０の一方の面７１に抵抗溶接機の溶接ツール９２が接触している。また、金属ブロック６０の他方の面６２はリジッド配線板２００の金属製接続端子２６０と接触しており、金属ブロック７０の他方の面７２はリジッド配線板２００の金属製接続端子２７０と接触している。
図２では、フレキシブル配線板１００の金属部である金属ブロック６０及び金属ブロック７０に抵抗溶接機の溶接ツール９１及び溶接ツール９２をそれぞれ接触させて抵抗溶接を行う様子を模式的に示している。
図２では、金属ブロック６０の一方の面６１に抵抗溶接機の溶接ツール９１が接触しており、金属ブロック７０の一方の面７１に抵抗溶接機の溶接ツール９２が接触している。また、金属ブロック６０の他方の面６２はリジッド配線板２００の金属製接続端子２６０と接触しており、金属ブロック７０の他方の面７２はリジッド配線板２００の金属製接続端子２７０と接触している。
溶接ツール９１と溶接ツール９２の間で電流を流すと、金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間の界面抵抗により発熱が生じ、金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間で抵抗溶接が行われる。また、金属ブロック７０の他方の面７２と金属製接続端子２７０の間の界面抵抗により発熱が生じ、金属ブロック７０の他方の面７２と金属製接続端子２７０の間で抵抗溶接が行われる。その結果、フレキシブル配線板１００とリジッド配線板２００が抵抗溶接によって接合された複合配線板１が製造される。
溶接ツール９１と溶接ツール９２の間で電流を流すと、電流は、図２に矢印Ｘ、矢印Ｙ及び矢印Ｚで示す、３つの経路を通って流れると考えられる。
矢印Ｘで示す経路（以下、経路Ｘともいう）は、金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間を通り、金属製接続端子２６０と金属製接続端子２７０の間の第２の導体層２２１を経て、金属製接続端子２７０と金属ブロック７０の他方の面７２との間を通る経路である。この経路Ｘで流れる電流が抵抗溶接に寄与する電流である。
矢印Ｙで示す経路（以下、経路Ｙともいう）は、金属ブロック６０と金属ブロック７０の間の第１の導体層２１を通る経路である。
矢印Ｚで示す経路（以下、経路Ｚともいう）は、金属ブロック６０と金属ブロック７０の間の第３の導体層２２を通る経路である。
矢印Ｘで示す経路（以下、経路Ｘともいう）は、金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間を通り、金属製接続端子２６０と金属製接続端子２７０の間の第２の導体層２２１を経て、金属製接続端子２７０と金属ブロック７０の他方の面７２との間を通る経路である。この経路Ｘで流れる電流が抵抗溶接に寄与する電流である。
矢印Ｙで示す経路（以下、経路Ｙともいう）は、金属ブロック６０と金属ブロック７０の間の第１の導体層２１を通る経路である。
矢印Ｚで示す経路（以下、経路Ｚともいう）は、金属ブロック６０と金属ブロック７０の間の第３の導体層２２を通る経路である。
本発明の複合配線板では、抵抗溶接に寄与する電流が流れる経路（図２の経路Ｘ）の他に、電流が流れることのできる経路（図２の経路Ｙ及び経路Ｚ）が設けられている。そのため、抵抗溶接に寄与する電流が流れる経路に流れる電流が大きくなり過ぎることが防止されて、第２の配線板側で第２の導体層に溶断が生じることを防止することができる。
第２の配線板側で第２の導体層に溶断が生じることを防止するためには、抵抗溶接に寄与する電流が流れる経路の他に、電流が流れることができる経路が少なくとも１つ設けられていればよい。そのため、第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成されていて、２以上の金属部を電気的に接続する第１の導体層が設けられていて、その第１の導体層が電流が流れることができる経路となっていればよい。第１の導体層は、２以上の金属部を第１の配線板内で電気的に接続できていれば、第１の絶縁層のどちらの面に形成されていてもよいので、図２に示す第３の導体層２２の位置に形成された導体層を第１の導体層とみなしてもよい。
第２の配線板側で第２の導体層に溶断が生じることを防止するためには、抵抗溶接に寄与する電流が流れる経路の他に、電流が流れることができる経路が少なくとも１つ設けられていればよい。そのため、第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成されていて、２以上の金属部を電気的に接続する第１の導体層が設けられていて、その第１の導体層が電流が流れることができる経路となっていればよい。第１の導体層は、２以上の金属部を第１の配線板内で電気的に接続できていれば、第１の絶縁層のどちらの面に形成されていてもよいので、図２に示す第３の導体層２２の位置に形成された導体層を第１の導体層とみなしてもよい。
また、第１の絶縁層の他方の面、すなわち第１の導体層が形成された面と反対側の面において第３の導体層がさらに備えられていて、第３の導体層が第１の配線板内で２以上の金属部を電気的に接続していることが好ましい。この態様であると、抵抗溶接に寄与する電流が流れる経路の他に、電流が流れることができる経路が２つ設けられることになる。そのため、第２の配線板側で第２の導体層に溶断が生じることをより確実に防止することができて好ましい。図１（ｂ）に示す複合配線板は、この態様である。
また、図１（ｂ）に示す複合配線板１では、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１側の面に形成された導体層を第１の導体層２１とし、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２側の面に形成された導体層を第３の導体層２２としているが、第１の導体層２１と第３の導体層２３をどちらとみなすかは任意である。そのため、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１側の面に形成された導体層を第３の導体層とみなし、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２側の面に形成された導体層を第１の導体層とみなしても構わない。
また、図１（ｂ）に示す複合配線板１では、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１側の面に形成された導体層を第１の導体層２１とし、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２側の面に形成された導体層を第３の導体層２２としているが、第１の導体層２１と第３の導体層２３をどちらとみなすかは任意である。そのため、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１側の面に形成された導体層を第３の導体層とみなし、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２側の面に形成された導体層を第１の導体層とみなしても構わない。
図３（ａ）は、本発明の複合配線板の他の一例を模式的に示す断面図であり、図３（ｂ）は、第１の配線板と第２の配線板を抵抗溶接によって直接接合させて図３（ａ）に示す複合配線板を製造する工程を模式的に示す断面図である。
図３（ａ）に示す複合配線板２では、第１の配線板として、図１（ｂ）に示すフレキシブル配線板１００とは構成の異なるフレキシブル配線板１０１を備えている。
フレキシブル配線板１０１は、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１に第１の導体層２１が形成されているが、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２には導体層（第３の導体層）が形成されていない点で図１（ｂ）に示すフレキシブル配線板１００と異なる。
フレキシブル配線板１０１は、第１の導体層２１及び可撓性絶縁層１０を貫通する２以上の孔５０と、孔５０にそれぞれ挿し込まれた金属部としての金属ブロック６０及び金属ブロック７０とを備えている。フレキシブル配線板１０１のその他の構成は図１（ｂ）に示すフレキシブル配線板１００と同様である。
第２の配線板としてのリジッド配線板２００の構成は図１（ｂ）に示すリジッド配線板２００と同様である。
図３（ａ）に示す複合配線板２では、第１の配線板として、図１（ｂ）に示すフレキシブル配線板１００とは構成の異なるフレキシブル配線板１０１を備えている。
フレキシブル配線板１０１は、可撓性絶縁層１０の第１の主面１１に第１の導体層２１が形成されているが、可撓性絶縁層１０の第２の主面１２には導体層（第３の導体層）が形成されていない点で図１（ｂ）に示すフレキシブル配線板１００と異なる。
フレキシブル配線板１０１は、第１の導体層２１及び可撓性絶縁層１０を貫通する２以上の孔５０と、孔５０にそれぞれ挿し込まれた金属部としての金属ブロック６０及び金属ブロック７０とを備えている。フレキシブル配線板１０１のその他の構成は図１（ｂ）に示すフレキシブル配線板１００と同様である。
第２の配線板としてのリジッド配線板２００の構成は図１（ｂ）に示すリジッド配線板２００と同様である。
図３（ｂ）には、フレキシブル配線板１０１の金属部である金属ブロック６０及び金属ブロック７０に抵抗溶接機の溶接ツール９１及び溶接ツール９２をそれぞれ接触させて抵抗溶接を行う様子を模式的に示している。
溶接ツール９１と溶接ツール９２の間で電流を流すと、電流は、図３（ｂ）に矢印Ｘ及び矢印Ｙで示す２つの経路を通って流れると考えられる。
矢印Ｘで示す経路（以下、経路Ｘともいう）は、金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間を通り、金属製接続端子２６０と金属製接続端子２７０の間の第２の導体層２２１を経て、金属製接続端子２７０と金属ブロック７０の他方の面７２との間を通る経路である。この経路Ｘで流れる電流が抵抗溶接に寄与する電流である。
矢印Ｙで示す経路（以下、経路Ｙともいう）は、金属ブロック６０と金属ブロック７０の間の第１の導体層２１を通る経路である。
矢印Ｘで示す経路（以下、経路Ｘともいう）は、金属ブロック６０の他方の面６２と金属製接続端子２６０の間を通り、金属製接続端子２６０と金属製接続端子２７０の間の第２の導体層２２１を経て、金属製接続端子２７０と金属ブロック７０の他方の面７２との間を通る経路である。この経路Ｘで流れる電流が抵抗溶接に寄与する電流である。
矢印Ｙで示す経路（以下、経路Ｙともいう）は、金属ブロック６０と金属ブロック７０の間の第１の導体層２１を通る経路である。
この形態でも、抵抗溶接に寄与する電流が流れる経路（図３（ｂ）の経路Ｘ）の他に、電流が流れることのできる経路（図３（ｂ）の経路Ｙ）が設けられている。そのため、抵抗溶接に寄与する電流が流れる経路に流れる電流が大きくなり過ぎることが防止されて、第２の配線板側で第２の導体層に溶断が生じることを防止することができる。
図４は、本発明の複合配線板の他の一例を模式的に示す上面図である。
図４に示す複合配線板３では、フレキシブル配線板１０２が４列の金属部列を備えている。
リジッド配線板２０２は、この４列の金属部列に対応して、４列の第２の導体層２２１及び４列の金属製接続端子を含んでいる。
なお、金属製接続端子の形状は、図４には図示していないが、金属ブロックの上面形状を示す円よりも一回り大きい、図４に両矢印Ｗ３で示す幅を有する円形状である。
そして、フレキシブル配線板１０２の幅方向（図４に両矢印Ｗで示す方向）において、各金属部が隣り合う金属部列の各金属部と互い違いになるように配置されている。
以下、このことを具体的に説明する。
フレキシブル配線板１０２には、第１の導体層２１が短冊状に４列設けられていて、第１の導体層２１にはそれぞれ金属部列が設けられている。すなわち、第１の導体層２１ａ、第１の導体層２１ｂ、第１の導体層２１ｃ、第１の導体層２１ｄにはそれぞれ金属部列６５ａ、金属部列６５ｂ、金属部列６５ｃ、金属部列６５ｄが設けられている。
金属部列６５ａを構成する金属ブロック６０ａ及び金属ブロック７０ａに着目すると、隣り合う金属部列６５ｂを構成する金属ブロック６０ｂ、金属ブロック７０ｂのいずれともその位置がフレキシブル配線板の長さ方向（図４に両矢印Ｌで示す方向）においてずれていることがわかる。
金属部列６５ｃを構成する金属ブロック６０ｃ、金属ブロック７０ｃ、金属部列６５ｄを構成する金属ブロック６０ｄ、金属ブロック７０ｄについても同様に配置されている。
このように金属部列を配置することによって、金属部（金属ブロック）の幅（図４に両矢印Ｗ２で示す幅）を、第２の導体層の幅（図４に両矢印Ｗ１で示す幅）以上にすることができる。また、金属製接続端子の幅（図４に両矢印Ｗ３で示す幅）を第２の導体層の幅（図４に両矢印Ｗ１で示す幅）よりも大きくすることができる。そして、金属部と金属製接続端子の接合面積を大きくすることができるので、金属部と金属製接続端子の接合強度を高めることができる。
図４に示す複合配線板３では、フレキシブル配線板１０２が４列の金属部列を備えている。
リジッド配線板２０２は、この４列の金属部列に対応して、４列の第２の導体層２２１及び４列の金属製接続端子を含んでいる。
なお、金属製接続端子の形状は、図４には図示していないが、金属ブロックの上面形状を示す円よりも一回り大きい、図４に両矢印Ｗ３で示す幅を有する円形状である。
そして、フレキシブル配線板１０２の幅方向（図４に両矢印Ｗで示す方向）において、各金属部が隣り合う金属部列の各金属部と互い違いになるように配置されている。
以下、このことを具体的に説明する。
フレキシブル配線板１０２には、第１の導体層２１が短冊状に４列設けられていて、第１の導体層２１にはそれぞれ金属部列が設けられている。すなわち、第１の導体層２１ａ、第１の導体層２１ｂ、第１の導体層２１ｃ、第１の導体層２１ｄにはそれぞれ金属部列６５ａ、金属部列６５ｂ、金属部列６５ｃ、金属部列６５ｄが設けられている。
金属部列６５ａを構成する金属ブロック６０ａ及び金属ブロック７０ａに着目すると、隣り合う金属部列６５ｂを構成する金属ブロック６０ｂ、金属ブロック７０ｂのいずれともその位置がフレキシブル配線板の長さ方向（図４に両矢印Ｌで示す方向）においてずれていることがわかる。
金属部列６５ｃを構成する金属ブロック６０ｃ、金属ブロック７０ｃ、金属部列６５ｄを構成する金属ブロック６０ｄ、金属ブロック７０ｄについても同様に配置されている。
このように金属部列を配置することによって、金属部（金属ブロック）の幅（図４に両矢印Ｗ２で示す幅）を、第２の導体層の幅（図４に両矢印Ｗ１で示す幅）以上にすることができる。また、金属製接続端子の幅（図４に両矢印Ｗ３で示す幅）を第２の導体層の幅（図４に両矢印Ｗ１で示す幅）よりも大きくすることができる。そして、金属部と金属製接続端子の接合面積を大きくすることができるので、金属部と金属製接続端子の接合強度を高めることができる。
図５は、本発明の複合配線板の他の一例を模式的に示す上面図である。
図５に示す複合配線板４では、フレキシブル配線板１０３が４列の金属部列を備えている。
リジッド配線板２０３は、この４列の金属部列に対応して、４列の第２の導体層２２１及び４列の金属製接続端子を含んでいる。
なお、金属製接続端子の形状は、図５には図示していないが、金属ブロックの上面形状を示す円よりも一回り大きい、図５に両矢印Ｗ３で示す幅を有する円形状である。
そして、フレキシブル配線板１０３の幅方向（図５に両矢印Ｗで示す方向）において、各金属部列の全体が隣り合う金属部列の全体と互い違いになるように配置されている。
以下、このことを具体的に説明する。
フレキシブル配線板１０３には、第１の導体層２１が短冊状に４列設けられていて、第１の導体層２１にはそれぞれ金属部列が設けられている。すなわち、第１の導体層２１ｅ、第１の導体層２１ｆ、第１の導体層２１ｇ、第１の導体層２１ｈにはそれぞれ金属部列６５ｅ、金属部列６５ｆ、金属部列６５ｇ、金属部列６５ｈが設けられている。
金属部列６５ｆに着目すると、その上下で隣り合う金属部列６５ｅ及び金属部列６５ｇのいずれともその位置が金属部列全体としてフレキシブル配線板の長さ方向（図５に両矢印Ｌで示す方向）においてずれていることがわかる。金属部列６５ｅ、金属部列６５ｇ及び金属部列６５ｈについても隣り合う金属部列全体に対してフレキシブル配線板の長さ方向においてずれている。すなわち、金属部列６５ｅ、金属部列６５ｆ、金属部列６５ｇ及び金属部列６５ｈは互い違いに配置されているといえる。
このように金属部列を配置することによって、金属部（金属ブロック）の幅（図５に両矢印Ｗ２で示す幅）を、第２の導体層の幅（図５に両矢印Ｗ１で示す幅）以上にすることができる。また、金属製接続端子の幅（図５に両矢印Ｗ３で示す幅）を第２の導体層の幅（図５に両矢印Ｗ１で示す幅）よりも大きくすることができる。そして、金属部と金属製接続端子の接合面積を大きくすることができるので、金属部と金属製接続端子の接合強度を高めることができる。
図５に示す複合配線板４では、フレキシブル配線板１０３が４列の金属部列を備えている。
リジッド配線板２０３は、この４列の金属部列に対応して、４列の第２の導体層２２１及び４列の金属製接続端子を含んでいる。
なお、金属製接続端子の形状は、図５には図示していないが、金属ブロックの上面形状を示す円よりも一回り大きい、図５に両矢印Ｗ３で示す幅を有する円形状である。
そして、フレキシブル配線板１０３の幅方向（図５に両矢印Ｗで示す方向）において、各金属部列の全体が隣り合う金属部列の全体と互い違いになるように配置されている。
以下、このことを具体的に説明する。
フレキシブル配線板１０３には、第１の導体層２１が短冊状に４列設けられていて、第１の導体層２１にはそれぞれ金属部列が設けられている。すなわち、第１の導体層２１ｅ、第１の導体層２１ｆ、第１の導体層２１ｇ、第１の導体層２１ｈにはそれぞれ金属部列６５ｅ、金属部列６５ｆ、金属部列６５ｇ、金属部列６５ｈが設けられている。
金属部列６５ｆに着目すると、その上下で隣り合う金属部列６５ｅ及び金属部列６５ｇのいずれともその位置が金属部列全体としてフレキシブル配線板の長さ方向（図５に両矢印Ｌで示す方向）においてずれていることがわかる。金属部列６５ｅ、金属部列６５ｇ及び金属部列６５ｈについても隣り合う金属部列全体に対してフレキシブル配線板の長さ方向においてずれている。すなわち、金属部列６５ｅ、金属部列６５ｆ、金属部列６５ｇ及び金属部列６５ｈは互い違いに配置されているといえる。
このように金属部列を配置することによって、金属部（金属ブロック）の幅（図５に両矢印Ｗ２で示す幅）を、第２の導体層の幅（図５に両矢印Ｗ１で示す幅）以上にすることができる。また、金属製接続端子の幅（図５に両矢印Ｗ３で示す幅）を第２の導体層の幅（図５に両矢印Ｗ１で示す幅）よりも大きくすることができる。そして、金属部と金属製接続端子の接合面積を大きくすることができるので、金属部と金属製接続端子の接合強度を高めることができる。
以下、本発明の複合配線板を構成する第１の配線板の製造方法の一例について説明する。
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、第１の配線板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｃ）及び図６（ｄ）は、第１の配線板の製造方法の一例を模式的に示す工程図である。
（１）導体基板準備工程
まず、導体基板準備工程として、可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる導体基板を準備する。導体層は、第１の導体層及び／又は第３の導体層となる。
図６（ａ）には、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備えた可撓性絶縁層１０の第１の主面１１に第１の導体層２１が形成され、第２の主面１２に第３の導体層２２が形成された両面導体基板５を準備する工程を示している。
可撓性絶縁層１０、第１の導体層２１及び第３の導体層２２を構成する材料としては複合配線板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
まず、導体基板準備工程として、可撓性絶縁層の少なくとも一方の面に導体層が形成されてなる導体基板を準備する。導体層は、第１の導体層及び／又は第３の導体層となる。
図６（ａ）には、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備えた可撓性絶縁層１０の第１の主面１１に第１の導体層２１が形成され、第２の主面１２に第３の導体層２２が形成された両面導体基板５を準備する工程を示している。
可撓性絶縁層１０、第１の導体層２１及び第３の導体層２２を構成する材料としては複合配線板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
（２）孔形成工程
次に、第１の導体層２１、可撓性絶縁層１０及び第３の導体層２２を貫通する孔５０を形成する。
孔はパンチングにより形成することが好ましく、図６（ａ）にはパンチングに用いるパンチ８０が第１の導体層２１側に配置された様子を示している。
図６（ｂ）には、孔５０が形成された両面導体基板を示している。
次に、第１の導体層２１、可撓性絶縁層１０及び第３の導体層２２を貫通する孔５０を形成する。
孔はパンチングにより形成することが好ましく、図６（ａ）にはパンチングに用いるパンチ８０が第１の導体層２１側に配置された様子を示している。
図６（ｂ）には、孔５０が形成された両面導体基板を示している。
（３）金属ブロック挿し込み工程
次に、金属ブロックを孔に挿し込むことによって、可撓性絶縁層及び導体層を貫通する金属部を形成する。金属ブロックの挿し込みは、パンチングを行った側の面とは逆側の面から行うことが好ましい。
図６（ｃ）には、第３の導体層２２側から金属ブロック６０及び金属ブロック７０を孔５０に挿し込む例を示している。
さらに、必要に応じて、導体層に対してパターン形成を行って必要な配線を形成することが好ましい。また、金属ブロックの表面の平面度を向上させるためのコイニングを行うことも好ましい。
上記工程によって、図６（ｄ）に示すようなフレキシブル配線板１００を製造することができる。
次に、金属ブロックを孔に挿し込むことによって、可撓性絶縁層及び導体層を貫通する金属部を形成する。金属ブロックの挿し込みは、パンチングを行った側の面とは逆側の面から行うことが好ましい。
図６（ｃ）には、第３の導体層２２側から金属ブロック６０及び金属ブロック７０を孔５０に挿し込む例を示している。
さらに、必要に応じて、導体層に対してパターン形成を行って必要な配線を形成することが好ましい。また、金属ブロックの表面の平面度を向上させるためのコイニングを行うことも好ましい。
上記工程によって、図６（ｄ）に示すようなフレキシブル配線板１００を製造することができる。
なお、第２の配線板については従来公知のリジッド配線板の製造方法に従って製造したものを好ましく使用することができる。このようにして準備した第１の配線板及び第２の配線板を抵抗溶接により直接接合することによって、複合配線板を製造することができる。
１、２、３、４ 複合配線板
５ 両面導体基板
１０ 可撓性絶縁層（第１の絶縁層）
１１ 可撓性絶縁層の第１の主面
１２ 可撓性絶縁層の第２の主面
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ 第１の導体層
２２ 第３の導体層
３０ 溶接部
５０ 孔
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、７０、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ 金属ブロック（金属部）
６１、７１ 一方の面
６２、７２ 他方の面
６５、６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄ、６５ｅ、６５ｆ、６５ｇ、６５ｈ 金属部列
８０ パンチ
８２ 第３の導体層の表面
９１、９２ 溶接ツール
１００、１０１、１０２、１０３ フレキシブル配線板（第１の配線板）
２００、２０２、２０３ リジッド配線板（第２の配線板）
２１０ リジッド絶縁層（第２の絶縁層）
２１１ リジッド絶縁層の第１の主面
２１２ リジッド絶縁層の第２の主面
２２１ 第２の導体層
２２２ 第４の導体層
２６０、２７０ 金属製接続端子
５ 両面導体基板
１０ 可撓性絶縁層（第１の絶縁層）
１１ 可撓性絶縁層の第１の主面
１２ 可撓性絶縁層の第２の主面
２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆ、２１ｇ、２１ｈ 第１の導体層
２２ 第３の導体層
３０ 溶接部
５０ 孔
６０、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ、６０ｄ、７０、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ 金属ブロック（金属部）
６１、７１ 一方の面
６２、７２ 他方の面
６５、６５ａ、６５ｂ、６５ｃ、６５ｄ、６５ｅ、６５ｆ、６５ｇ、６５ｈ 金属部列
８０ パンチ
８２ 第３の導体層の表面
９１、９２ 溶接ツール
１００、１０１、１０２、１０３ フレキシブル配線板（第１の配線板）
２００、２０２、２０３ リジッド配線板（第２の配線板）
２１０ リジッド絶縁層（第２の絶縁層）
２１１ リジッド絶縁層の第１の主面
２１２ リジッド絶縁層の第２の主面
２２１ 第２の導体層
２２２ 第４の導体層
２６０、２７０ 金属製接続端子
Claims (12)
- 第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第１の導体層と、
前記第１の絶縁層及び前記第１の導体層を貫通する２以上の金属部とを備えており、
前記２以上の金属部が、前記第１の導体層により電気的に接続されている第１の配線板と、
第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第２の導体層とを備えており、
前記第２の導体層は、前記第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第２の配線板と、
を有する複合配線板であって、
前記第１の配線板の各金属部と、前記第２の配線板の各金属製接続端子とがそれぞれ直接接合されていることを特徴とする複合配線板。 - 前記第１の配線板は、前記第１の絶縁層の他方の面に形成された第３の導体層をさらに備えており、前記２以上の金属部が、前記第３の導体層により電気的に接続されている請求項１に記載の複合配線板。
- 前記金属部の断面積が０．０５〜４ｍｍ２である請求項１又は２に記載の複合配線板。
- 前記金属部が金属ブロックである請求項１〜３のいずれかに記載の複合配線板。
- 前記第１の配線板がフレキシブル配線板で、前記第２の配線板がリジッド配線板である請求項１〜４のいずれかに記載の複合配線板。
- 前記２以上の金属部において、隣り合う金属部間の距離が３ｍｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の複合配線板。
- 前記第１の配線板が、１列あたりに２以上の金属部を有する金属部列を複数列備えており、
前記第２の配線板が、前記第１の配線板の複数列の金属部列に対応して、前記第２の導体層及び前記金属製接続端子を複数列備えている請求項１〜６のいずれかに記載の複合配線板。 - 第１の配線板の幅方向において、前記金属部が隣り合う金属部列の金属部に対して重ならないように、各金属部が隣り合う金属部列の各金属部と互い違いになるように配置されている請求項７に記載の複合配線板。
- 第１の配線板の幅方向において、前記金属部が隣り合う金属部列の金属部に対して重ならないように、金属部列の全体が隣り合う金属部列の全体と互い違いになるように配置されている請求項７に記載の複合配線板。
- 前記金属部の幅が前記第２の導体層の幅以上であり、
前記金属製接続端子の幅が前記第２の導体層の幅よりも大きい請求項８又は９に記載の複合配線板。 - 第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第１の導体層と、
前記第１の絶縁層及び前記第１の導体層を貫通する２以上の金属部とを備えており、
前記２以上の金属部が、前記第１の導体層により電気的に接続されている第１の配線板と、
第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層の少なくとも一方の面に形成された第２の導体層とを備えており、
前記第２の導体層は、前記第１の配線板の２以上の金属部に対応する金属製接続端子を含んでいる第２の配線板と、をそれぞれ準備する工程と、
前記第１の配線板の２以上の金属部の一方の面に抵抗溶接機の溶接ツールをそれぞれ接触させ、前記金属部の他方の面を前記第２の配線板の金属製接続端子と接触させて、
前記２以上の金属部の間を電気的に接続する前記第１の導体層、及び、前記２以上の金属部の他方の面がそれぞれ接触している金属製接続端子の間の前記第２の導体層に電流が流れるように溶接ツール間で電流を流すことによって、前記金属部の他方の面を前記第２の配線板の金属製接続端子と抵抗溶接により直接接合する工程を含むことを特徴とする、複合配線板の製造方法。 - 前記第１の配線板は、前記第１の絶縁層の他方の面に形成された第３の導体層をさらに備えており、前記２以上の金属部が、前記第３の導体層により電気的に接続されており、
前記２以上の金属部の間を電気的に接続する前記第３の導体層にも電流が流れるように溶接ツール間で電流を流す請求項１１に記載の複合配線板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016123704A JP2017228648A (ja) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 複合配線板、及び、複合配線板の製造方法 |
| US15/629,777 US20170374742A1 (en) | 2016-06-22 | 2017-06-22 | Composite wiring board and method for manufacturing composite wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016123704A JP2017228648A (ja) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 複合配線板、及び、複合配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017228648A true JP2017228648A (ja) | 2017-12-28 |
Family
ID=60677203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016123704A Pending JP2017228648A (ja) | 2016-06-22 | 2016-06-22 | 複合配線板、及び、複合配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20170374742A1 (ja) |
| JP (1) | JP2017228648A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021516867A (ja) * | 2018-11-13 | 2021-07-08 | エルジー・ケム・リミテッド | Ｆｐｃ接続構造体及びそれを用いた印刷回路基板の接続方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10398025B2 (en) * | 2017-11-09 | 2019-08-27 | International Business Machines Corporation | Peripheral end face attachment of exposed copper layers of a first printed circuit board to the surface of a second printed circuit board by surface mount assembly |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6274819B1 (en) * | 1999-09-01 | 2001-08-14 | Visteon Global Technologies, Inc. | Method and article for the connection and repair of flex and other circuits |
| TWM353504U (en) * | 2008-10-17 | 2009-03-21 | Wintek Corp | Card insertion terminal structure of flexible PCB |
| KR101026941B1 (ko) * | 2010-04-07 | 2011-04-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로 기판 |
| US9374898B2 (en) * | 2013-04-24 | 2016-06-21 | Apple Inc. | Electrical and mechanical interconnection for electronic components |
-
2016
- 2016-06-22 JP JP2016123704A patent/JP2017228648A/ja active Pending
-
2017
- 2017-06-22 US US15/629,777 patent/US20170374742A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021516867A (ja) * | 2018-11-13 | 2021-07-08 | エルジー・ケム・リミテッド | Ｆｐｃ接続構造体及びそれを用いた印刷回路基板の接続方法 |
| JP7211660B2 (ja) | 2018-11-13 | 2023-01-24 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | Ｆｐｃ接続構造体及びそれを用いた印刷回路基板の接続方法 |
| US11864328B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-01-02 | Lg Energy Solution, Ltd. | FPC connection structure and method for connecting to printed circuit board by using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20170374742A1 (en) | 2017-12-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4213559B2 (ja) | コンタクトシート及びその製造方法並びにソケット | |
| US10297937B2 (en) | Composite flexible printed wiring board and method for manufacturing composite flexible printed wiring board | |
| JP2019029535A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板を備える電子デバイス、及び、フレキシブルプリント配線板を備える電子デバイスの製造方法 | |
| KR20230074582A (ko) | 가요성 상호 연결 회로에 대한 연결 형성 | |
| JP2018133572A (ja) | 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード | |
| CN105265030A (zh) | 多层基板的制造方法、多层基板及电磁体 | |
| JP2017228648A (ja) | 複合配線板、及び、複合配線板の製造方法 | |
| JP5039603B2 (ja) | 可撓性接続端子 | |
| US20170223816A1 (en) | Flexible printed wiring board, electronic device having flexible printed wiring board, and method for manufacturing electronic device having flexible printed wiring board | |
| US20190088408A1 (en) | Wiring board and planar transformer | |
| JP5295807B2 (ja) | 配線基板多数個取り用の母基板 | |
| JP7398561B2 (ja) | 一体化された小型溶接板構造およびその製造方法 | |
| TWI600352B (zh) | 撓性印刷電路板之結構 | |
| TWI606762B (zh) | 撓性印刷電路板之結構 | |
| JPWO2012161218A1 (ja) | 配線板および配線板の製造方法 | |
| CN103796418B (zh) | 一种电路板及电路板的制作方法 | |
| JP2017139434A (ja) | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板を備える電子デバイス、及び、フレキシブルプリント配線板を備える電子デバイスの製造方法 | |
| JP2019029533A (ja) | フレキシブルプリント配線板、複合配線板及び複合配線板の製造方法 | |
| JP2005123332A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2019029532A (ja) | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、及び、フレキシブルプリント配線板 | |
| KR20200026078A (ko) | 배선기판 | |
| JP2019175987A (ja) | 基板、電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
| WO2022209786A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
| JP2017228644A (ja) | 配線板、その配線板を有する複合配線板及びそれらの製造方法 | |
| JP5994254B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |