CN109068967B - 电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜 - Google Patents

Abstract

提供能够实现小型化，并且减少短路等故障的电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜。本发明中的电子电路单元具有：第一电路基板(30)，其形成有第一电极焊盘(32)、安装连接盘(35)以及第二电极焊盘(33)，具有通孔和布线；第二电路基板(40)，其形成有第三电极焊盘(41)和虚拟焊盘(43)，具有通孔和布线；以及电子部件(51)，其与安装连接盘(35)连接，虚拟焊盘(43)在向与f5面垂直的方向进行投影时，与一个电子部件的任意一个电极重叠，通过投影而与虚拟焊盘(43)重叠的电子部件(51)的安装连接盘(35)通过接合部件(34)、第二电极焊盘(33)、布线等与虚拟焊盘(43)连接，该虚拟焊盘(43)通过布线等而与第三电极焊盘(41)连接。

Description

电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜

技术领域

本发明涉及电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜。

背景技术

以往，公知有通过插入到被检体内来对被检部位进行观察等的内窥镜，该内窥镜在医疗领域等中被广泛利用。该内窥镜构成为在具有挠性的细长的插入器具的前端部内置有摄像模块，该摄像模块包含安装了摄像元件等电子部件的电子电路单元。为了减轻被检者的负担，期望插入器具的前端部细径化和短小化。

提出了各种电子电路单元，该电子电路单元通过如下方式而构成：在平面的电子电路基板中，通过连接间距的细微化和相邻的电子部件的安装间隔的缩小等来实现安装密度的提高，并且对电路基板进行层叠(例如，参照专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-60947号公报

专利文献2：日本特开2006-23776号公报

发明内容

发明要解决的课题

在这样的电子电路单元中，在连接第一电路基板和第二电路基板时，在通过设置在基板上的位置对准用的对准标记进行位置对准之后，通过焊球等接合部件来进行连接。从简化工序的观点来看，对准标记与电极焊盘等同时由相同的金属形成。由于在电路基板上安装的电子部件数较多，另外安装间隔也较小，因此对准标记配置在与电子部件重叠的位置。然而，如果为了小型化而缩窄基板间的间隔，则有可能因焊球的直径的偏差、连接时所施加的压力等而导致电子部件与对准标记接触，从而发生短路，因此缩窄基板间的间隔是有限制的。

本发明就是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现小型化并且防止由部件间的短路引起的故障的电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题并达成目的，本发明的电子电路单元的特征在于，该电子电路单元具有：第一电路基板，其在正面形成有多个第一电极焊盘，在背面形成有多个安装连接盘和多个第二电极焊盘，该第一电路基板具有多个通孔和布线；第二电路基板，其在正面形成有两个虚拟焊盘和经由接合部件而与所述第一电路基板的第二电极焊盘分别电连接和机械连接的多个第三电极焊盘，该第二电路基板具有多个通孔和布线；以及多个电子部件，它们与所述安装连接盘连接，所述虚拟焊盘在向垂直于所述第一电路基板与所述第二电路基板的连接面的方向进行投影时，与所述多个电子部件中的一个电子部件的任意一个电极重叠，通过所述投影而与所述虚拟焊盘重叠的电子部件的安装连接盘通过所述接合部件、所述第二电极焊盘以及所述第一电路基板的通孔和布线与所述虚拟焊盘连接，该虚拟焊盘通过所述第二电路基板的通孔和布线而与所述第三电极焊盘连接。

另外，本发明的电子电路单元的特征在于，在上述发明中，在所述第一电路基板的背面形成有凹部，在形成于所述第一电路基板的凹部的所述安装连接盘上安装有所述电子部件。

另外，本发明的电子电路单元的特征在于，在上述发明中，在所述第二电路基板的正面形成有凹部，安装于所述第一电路基板的所述电子部件收纳在所述第二电路基板的凹部中。

另外，本发明的电子电路单元的特征在于，在上述发明中，与所述虚拟焊盘连接的通孔和布线是电源线或者接地线，通过所述投影而与所述虚拟焊盘重叠的电子部件是电容器。

另外，本发明的电子电路单元的特征在于，在上述发明中，所述两个虚拟焊盘位于相对于所述第二电路基板的正面的中心而旋转对称的位置，作为对准标记而发挥功能。

另外，本发明的摄像单元的特征在于，该摄像单元具有：上述任意一项所述的电子电路单元；以及半导体封装，其在正面具有摄像元件，在背面形成有传感器电极，所述电子电路单元的第一电极焊盘与所述半导体封装的传感器电极经由接合部件而分别电连接和机械连接，所述电子电路单元位于所述半导体封装的光轴方向的投影面内。

另外，本发明的摄像模块的特征在于，该摄像模块具有：上述任意一项所述的电子电路单元；半导体封装，其在正面具有摄像元件，在背面形成有传感器电极；以及多个线缆，在电子电路单元的第二电路基板的对置的两个侧面形成有线缆连接电极，所述多个线缆与该线缆连接电极分别电连接和机械连接，所述电子电路单元的第一电极焊盘与所述半导体封装的传感器电极经由接合部件而分别电连接和机械连接，并且所述电子电路单元和所述多个线缆位于所述半导体封装的光轴方向的投影面内。

另外，本发明的内窥镜的特征在于，该内窥镜具有插入部，该插入部在前端设置有上述记载的摄像单元。

发明效果

根据本发明，将通过投影而与用作对准标记的虚拟焊盘重叠的电子部件的安装连接盘通过接合部件、第二电极焊盘以及布线等与所述虚拟焊盘连接，该虚拟焊盘通过布线等而与第三电极焊盘连接，从而能够小型化，并且即使在虚拟焊盘与电子部件接触的情况下，也能够避免由短路引起的电子部件的故障。

附图说明

图1是示意性地示出本发明的实施方式的内窥镜系统的整体结构的图。

图2是配置于图1所示的内窥镜前端部的摄像单元的立体图。

图3是图2所示的摄像单元的分解图。

图4是第一电路基板的背面侧的俯视图。

图5是第二电路基板的正面侧的俯视图。

图6是图2所示的摄像单元的侧视图。

图7是图6的摄像单元的局部放大图。

图8是从与图7对置的侧面侧观察的摄像单元的局部放大图。

图9是现有的摄像单元的局部放大图。

图10是本发明的实施方式的变形例的摄像单元的侧视图。

图11是图10的摄像单元的局部放大图。

具体实施方式

在以下的说明中，作为用于实施本发明的方式(以下，称作“实施方式”)，对具有摄像单元的内窥镜系统进行说明。另外，本发明不受该实施方式限定。并且，在附图的记载中，对相同的部分标注相同的标号。另外，需要注意到，附图是示意性的，各部件的厚度与宽度的关系、各部件的比例等与现实不同。另外，即使在附图的相互之间，也包含有彼此的尺寸和比例不同的部分。

(实施方式)

图1是示意性地示出本发明的实施方式的内窥镜系统1的整体结构的图。如图1所示，本实施方式的内窥镜系统1具有：内窥镜2，其插入到被检体内，对被检体的体内进行拍摄而生成被检体内的图像信号；信息处理装置3，其对内窥镜2所拍摄的图像信号实施规定的图像处理，并且对内窥镜系统1的各部进行控制；光源装置4，其生成内窥镜2的照明光；以及显示装置5，其对由信息处理装置3进行图像处理后的图像信号进行图像显示。

内窥镜2具有：插入部6，其插入到被检体内；操作部7，其位于插入部6的基端部侧，供手术医生进行把持；以及挠性的通用线缆8，其从操作部7延伸。

插入部6使用照明光纤(光导线缆)、电缆以及光纤等来实现。插入部6具有：前端部6a，其内置有后述的摄像单元；弯曲自如的弯曲部6b，其由多个弯曲块构成；以及具有挠性的挠性管部6c，其设置于弯曲部6b的基端部侧。在前端部6a设置有经由照明透镜对被检体内进行照明的照明部、对被检体内进行拍摄的观察部、与处置器具用通道连通的开口部以及送气/送水用喷嘴(未图示)。

操作部7具有：弯曲旋钮7a，其使弯曲部6b向上下方向和左右方向弯曲；处置器具插入部7b，其供活体钳子、激光手术刀等处置器具插入到被检体的体腔内；以及多个开关部7c，它们进行信息处理装置3、光源装置4、送气装置、送水装置以及输气装置等周边设备的操作。从处置器具插入部7b插入的处置器具经由设置在内部的处置器具用通道而从插入部6前端的开口部露出。

通用线缆8使用照明光纤、线缆等构成。通用线缆8在基端分支，分支后的一个端部是连接器8a，另一个基端是连接器8b。连接器8a相对于信息处理装置3的连接器装卸自如。连接器8b相对于光源装置4装卸自如。通用线缆8将从光源装置4射出的照明光经由连接器8b和照明光纤传递到前端部6a。另外，通用线缆8将后述的摄像单元所拍摄的图像信号经由线缆和连接器8a传送给信息处理装置3。

信息处理装置3对从连接器8a输出的图像信号实施规定的图像处理并且对整个内窥镜系统1进行控制。

光源装置4使用发出光的光源、会聚透镜等构成。光源装置4在信息处理装置3的控制下，从光源发出光，并提供给经由连接器8b和通用线缆8的照明光纤连接的内窥镜2，作为针对作为被摄体的被检体内的照明光。

显示装置5使用显示器等构成，该显示器使用了液晶或有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)。显示装置5经由视频线缆5a而显示包含被信息处理装置3实施了规定的图像处理的图像在内的各种信息。由此，手术医生通过一边观察显示装置5所显示的图像(体内图像)一边对内窥镜2进行操作而能够观察被检体内的期望的位置以及判定性状。

接下来，对在内窥镜系统1中使用的摄像单元进行详细地说明。图2是配置于图1所示的内窥镜前端部的摄像单元10的立体图。图3是图2所示的摄像单元10的分解图。

摄像单元10具有：半导体封装20，其具有摄像元件，在作为背面的f2面形成有传感器电极23；第一电路基板30，其在作为正面的f3面和作为背面的f4面分别形成有第一电极焊盘32和第二电极焊盘33，该第一电路基板30的f3面的第一电极焊盘32与半导体封装20的传感器电极23电连接和机械连接；第二电路基板40，其在作为正面的f5面形成有第三电极焊盘41a～41j(41)(参照图5)，在作为对置的侧面的f6面和f7面分别形成有线缆连接电极42；电子部件51a～51e(51)，它们安装在第一电路基板30的作为背面的f4面；以及多个线缆60a～60f，它们与第二电路基板40的作为侧面的f6面和f7面的线缆连接电极42电连接和机械连接。

在摄像单元10中，第一电路基板30、第二电路基板40以及与f6面和f7面的线缆连接电极42分别连接的多个线缆60a～60f为收敛在半导体封装20的光轴方向的投影面内的大小。

半导体封装20采用将玻璃22粘贴于摄像元件21的构造。透镜单元所会聚的光经由玻璃22的作为正面的f1面而入射到具有受光部的摄像元件21的受光面。在摄像元件21的f2面(背面)形成有传感器电极23以及由焊球等构成的接合部件24。接合部件24除了是焊球之外，也可以是金属芯焊球、树脂芯焊球、Au凸块等。半导体封装20优选是对晶片状态下的摄像元件芯片进行布线、电极形成、树脂密封以及切割而成的最终摄像元件芯片的大小直接为半导体封装20的大小的CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)。

第一电路基板30层叠形成有布线的多个基板而呈板状(层叠多个与f3面和f4面平行的基板)。所层叠的基板使用陶瓷基板、环氧玻璃基板、柔性基板、玻璃基板、硅基板等。在第一电路基板30的内部形成有供所层叠的基板上的布线导通的多个通孔。在第一电路基板30的f3面形成有第一电极焊盘32，该第一电极焊盘32经由接合部件24与半导体封装20的传感器电极23分别电连接和机械连接。f3面的第一电极焊盘32与f2面的传感器电极23的连接部被未图示的密封树脂密封。

另外，如图4所示，在第一电路基板30的f4面的中央部设置有凹部31，在凹部31内形成有供电子部件51a～51e安装的安装连接盘35a～35e(35)。所安装的电子部件51a～51e例示有电容器、电阻线圈等无源部件、驱动器IC等有源部件。通过在第一电路基板30的中央附近的凹部31内安装电子部件51a～51e，能够缩短摄像元件21与电子部件51a～51e的距离，因此能够减小阻抗，从而能够进行摄像元件21的稳定的驱动，由此能够获得高画质的图像。另外，由于在第一电路基板30的f4面设置凹部31而收纳电子部件51a～51e，因此能够缩短硬质部长度(摄像单元10的光轴方向的硬质部分的长度)。在第一电路基板30的f4面的凹部31以外的部分形成有第二电极焊盘33a～33j，该第二电极焊盘33a～33j经由接合部件34a～34j而与后述的第二电路基板40的f5面的第三电极焊盘41a～41j电连接和机械连接。接合部件34是焊球、金属芯焊球、树脂芯焊球、Au凸块等。

第二电路基板40由陶瓷基板、环氧玻璃基板、玻璃基板、硅基板等构成，层叠形成有布线的多个基板而成，该第二电路基板40的对置的侧面f6面和f7面呈台阶状。

如图5所示，在第二电路基板40的正面f5面形成有第三电极焊盘41a～41j和两个虚拟焊盘43a、43b，该第三电极焊盘41a～41j与第二电极焊盘33a～33j连接。虚拟焊盘43a、43b通过与第二电极焊盘33a～33j相同的工序而形成。f4面的第二电极焊盘33a～33j与f5面的第三电极焊盘41a～41j的连接部和凹部31内被未图示的密封树脂密封。虚拟焊盘43a、43b配置成相对于正面f5面的中心C旋转对称。另外，在图4中，用虚线示出了将虚拟焊盘43a和43b向光轴方向(与作为第一电路基板30与第二电路基板40的连接面的f4面和f5面垂直的方向)投影时的位置。虚拟焊盘43a配置于与电子部件51a的附图上右侧的电极重叠的位置，虚拟焊盘43b配置于与电子部件51e的附图上上侧的电极重叠的位置。

第二电路基板40的作为侧面的f6面和f7面呈在半导体封装20的光轴方向的基端侧接近的台阶状，即在f6面和f7面形成有台阶部S1、S2、S3以及S4。

在f6面和f7面的台阶部S2、S3以及S4形成有线缆连接电极42。台阶部S2、S3以及S4的线缆连接电极42在光轴方向上以不重叠的方式错开配置。线缆60a～60f(60)是外径不同的线缆，一端部的绝缘性的外皮62被剥离，露出的芯线61通过未图示的焊料而与线缆连接电极42电连接和机械连接。通过将外径小的线缆60a和60d与前端侧的台阶部S2的线缆连接电极42连接，将外径大的线缆60c与基端侧的线缆连接电极42连接，能够将线缆60a～60f收敛在半导体封装20的光轴方向的投影面内，从而能够使摄像单元10细径化。

接下来，参照附图对电子部件51和虚拟焊盘43的配置位置以及各电极焊盘、安装连接盘35和虚拟焊盘43的布线进行说明。图6是图2所示的摄像单元10的侧视图。图7是图6的摄像单元10的局部放大图。图8是从与图7对置的侧面侧观察的摄像单元10的局部放大图。图9是现有的摄像单元的局部放大图。

如图6和图7所示，虚拟焊盘43a配置于在向光轴方向(与作为第一电路基板30与第二电路基板40的连接面的f4面和f5面垂直的方向)投影时与电子部件51a的附图上右侧的电极重叠的位置。

第一电路基板30与第二电路基板40的间隔h1被设计成使电子部件51a与虚拟焊盘43a(和电子部件51e与虚拟焊盘43b)不接触并且具有规定的间隔h2。然而，即使在设计成将电子部件51a与虚拟焊盘43a(和电子部件51e与虚拟焊盘43b)分开间隔h2的情况下，伴随着接合部件34的外径精度、在连接第二电极焊盘33和第三电极焊盘41时所施加的压力、将电子部件51与安装连接盘35连接时的焊料量等的偏差，而有一定的比例因电子部件51a与虚拟焊盘43a(和/或电子部件51e与虚拟焊盘43b)接触而导致短路，成为故障的原因。

在现有的摄像单元中，如图9所示，虚拟焊盘43通过与第三电极焊盘41不同的通孔和布线而连接，并且安装有通过投影而与虚拟焊盘43重叠的位置的电子部件的安装连接盘35也通过与第二电极焊盘33不同的通孔和布线而连接。与此相对，在本发明的实施方式中，如图7和图8所示，虚拟焊盘43a和43b与第三电极焊盘41a和41j分别连接，并且安装连接盘35a和35e也与第二电极焊盘33a和33j分别连接。通过这样布线，即使在电子部件51和虚拟焊盘43短路的情况下，也能够不对摄像单元10的性能带来障碍而进行使用。另外，由于不需要增大第一电路基板30与第二电路基板40的间隔h1以便避免电子部件51与虚拟焊盘43的接触，因此能够使摄像单元10小型化。另外，优选凹部31的深度h3小于将电子部件51安装于安装连接盘35的情况下的高度h4。通过使凹部31的深度h3小于将电子部件51安装于安装连接盘35的情况下的高度h4，能够将电子部件51与虚拟焊盘43的间隔h2设定成更小的数值。

另外，优选连接虚拟焊盘43a和43b的布线为电源线或者接地线，配置在与虚拟焊盘43a和43b重叠的位置的电子部件51a和51e是用于使半导体封装20稳定驱动的电容器等。

在本实施方式的摄像单元10中，将安装有配置在通过投影而与虚拟焊盘43a和43b重叠的位置的电子部件51a和51e的安装连接盘35a和35e通过虚拟焊盘43a和43b、接合部件34a和34j、第二电极焊盘33a和33j以及通孔和布线而连接，该虚拟焊盘43a和43b通过通孔和布线而与第三电极焊盘41a和41j连接，因此即使在缩窄第一电路基板30与第二电路基板40的间隔h1的情况下，也能够降低故障的发生率。

另外，在本实施方式中，将安装有电子部件51和线缆60的基板分成第一电路基板30和第二电路基板40，在与摄像元件21接近的第一电路基板30上安装电子部件51，因此能够降低摄像元件21与电子部件51之间的阻抗。另外，通过将电子部件51收纳在形成于第一电路基板30的背面f4面的凹部31中，能够缩短摄像单元10的光轴方向的硬质部分的长度。

并且，由于使第一电路基板30、第二电路基板40以及线缆60为收敛在半导体封装20的光轴方向的投影面内的大小，因此能够使摄像单元10细径化，并且第一电路基板30、第二电路基板40在能够形成细间距的布线的与层叠的基板面平行的面、f3面、f4面、f5面进行与半导体封装20的连接和第一电路基板30与第二电路基板40的连接，因此能够获得小型化且可靠性高的摄像单元10。

另外，在上述的实施方式中，将凹部31设置于第一电路基板30的背面f4面，但凹部也可以设置于第二电路基板40的正面f5面。图10是本发明的实施方式的变形例的摄像单元10A的侧视图。图11是图10的摄像单元10A的局部放大图。

在摄像单元10A中，在第一电路基板30A的f3面形成有第一电极焊盘32，该第一电极焊盘32与半导体封装20的传感器电极23经由接合部件24而电连接和机械连接。另外，在第一电路基板30A的f4面的中央部形成有供电子部件51a～51e安装的安装连接盘35a～35e(35)、以及第二电极焊盘33a～33j。

在第二电路基板40A的正面f5面的中央部设置有凹部44，在凹部44内形成有虚拟焊盘43a、43b。在第二电路基板40A的f5面的凹部44以外的部分形成有第三电极焊盘41a～41j，该第三电极焊盘41a～41j经由接合部件34a～34j而与第一电路基板30A的f4面的第二电极焊盘33a～33j电连接和机械连接。

虚拟焊盘43a、43b与实施方式同样地配置成相对于正面f5面的中心C旋转对称。虚拟焊盘43a配置于与电子部件51a的附图上右侧的电极重叠的位置，虚拟焊盘43b配置于与电子部件51e的附图上上侧的电极重叠的位置。

在变形例的摄像单元10A中，与实施方式同样地在第一电路基板30A的中央附近安装电子部件51a～51e，由此能够进行摄像元件21的稳定的驱动，从而能够获得高画质的图像。另外，由于在第二电路基板40A的f5面设置凹部44而收纳电子部件51a～51e，因此能够缩短摄像单元10A的光轴方向的硬质部分的长度。

另外，在摄像单元10A中，将安装有配置在与虚拟焊盘43a和43b重叠的位置的电子部件51a和51e的安装连接盘35a和35e通过虚拟焊盘43a和43b、接合部件34a和34j、第二电极焊盘33a和33j以及通孔和布线而连接，该虚拟焊盘43a和43b通过通孔和布线而与第三电极焊盘41a和41j连接，因此即使在缩窄第一电路基板30A与第二电路基板40A的间隔h1的情况下，也能够降低故障的发生率。

另外，根据电子部件51和接合部件34的大小，并不一定需要形成第一电路基板30的背面f4面的凹部31或者第二电路基板40A的正面f5面的凹部44。

产业上的可利用性

本发明的电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜对于要求高画质的图像以及前端部的细径化的内窥镜系统是有用的。

标号说明

1：内窥镜系统；2：内窥镜；3：信息处理装置；4：光源装置；5：显示装置；6：插入部；6a：前端部；6b：弯曲部；6c：挠性管部；7：操作部；7a：弯曲旋钮；7b：处置器具插入部；7c：开关部；8：通用线缆；8a、8b：连接器；10、10A：摄像单元；20：半导体封装；21：摄像元件；22：玻璃；23：传感器电极；24、34：接合部件；30、30A：第一电路基板；31：凹部；32：第一电极焊盘；33：第二电极焊盘；35：安装连接盘；40：第二电路基板；41：第三电极焊盘；42：线缆连接电极；43：虚拟焊盘；51：电子部件；60：线缆；61：芯线；62：外皮。

Claims (8)

1.一种电子电路单元，其特征在于，该电子电路单元具有：

第一电路基板，其在正面形成有多个第一电极焊盘，在背面形成有多个安装连接盘和多个第二电极焊盘，该第一电路基板具有多个通孔和布线；

第二电路基板，其在正面形成有虚拟焊盘和经由接合部件而与所述第一电路基板的第二电极焊盘分别连接的多个第三电极焊盘，该第二电路基板具有多个通孔和布线；以及

多个电子部件，它们与所述安装连接盘连接，

所述虚拟焊盘的至少一部分在向垂直于所述第一电路基板与所述第二电路基板的连接面的方向进行投影时，与所述多个电子部件中的一个电子部件的任意一个电极的至少一部分重叠，

通过所述投影而与所述虚拟焊盘重叠的电子部件的所述安装连接盘与所述虚拟焊盘通过规定的路径而连接，

所述规定的路径具有：

所述第一电路基板的通孔和布线，其连接所述安装连接盘和所述第二电极焊盘；

所述第二电路基板的通孔和布线，其连接所述第三电极焊盘和所述虚拟焊盘；以及

所述接合部件，其连接所述第二电极焊盘和所述第三电极焊盘。

2.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，

在所述第一电路基板的背面形成有凹部，

在形成于所述第一电路基板的凹部的所述安装连接盘上安装有所述电子部件。

3.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，

在所述第二电路基板的正面形成有凹部，

安装于所述第一电路基板的所述电子部件收纳在所述第二电路基板的凹部中。

4.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，

与所述虚拟焊盘连接的通孔和布线是电源线或者接地线，

通过所述投影而与所述虚拟焊盘重叠的电子部件是电容器。

5.根据权利要求1所述的电子电路单元，其特征在于，

所述虚拟焊盘位于相对于所述第二电路基板的正面的中心而旋转对称的位置，作为对准标记而发挥功能。

6.一种摄像单元，其特征在于，该摄像单元具有：

权利要求1所述的电子电路单元；以及

半导体封装，其在正面具有摄像元件，在背面形成有传感器电极，

所述电子电路单元的第一电极焊盘与所述半导体封装的传感器电极经由接合部件而分别连接，

所述电子电路单元位于所述半导体封装的光轴方向的投影面内。

7.一种摄像模块，其特征在于，该摄像模块具有：

权利要求1所述的电子电路单元；

半导体封装，其在正面具有摄像元件，在背面形成有传感器电极；以及

多个线缆，

在电子电路单元的第二电路基板的对置的两个侧面形成有线缆连接电极，所述多个线缆与该线缆连接电极分别连接，

所述电子电路单元的第一电极焊盘与所述半导体封装的传感器电极经由接合部件而分别连接，并且

所述电子电路单元和所述多个线缆位于所述半导体封装的光轴方向的投影面内。

8.一种内窥镜，其特征在于，

该内窥镜具有插入部，该插入部在前端设置有权利要求6所述的摄像单元。

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