CN115278040B - 电子电路单元和摄像单元 - Google Patents

电子电路单元和摄像单元 Download PDF

Info

Publication number
CN115278040B
CN115278040B CN202211186387.5A CN202211186387A CN115278040B CN 115278040 B CN115278040 B CN 115278040B CN 202211186387 A CN202211186387 A CN 202211186387A CN 115278040 B CN115278040 B CN 115278040B
Authority
CN
China
Prior art keywords
grooves
groove
electrode
circuit unit
electronic circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202211186387.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115278040A (zh
Inventor
童毅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Changzhou Lianying Zhirong Medical Technology Co ltd
Original Assignee
Changzhou Lianying Zhirong Medical Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Changzhou Lianying Zhirong Medical Technology Co ltd filed Critical Changzhou Lianying Zhirong Medical Technology Co ltd
Priority to CN202211186387.5A priority Critical patent/CN115278040B/zh
Publication of CN115278040A publication Critical patent/CN115278040A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115278040B publication Critical patent/CN115278040B/zh
Priority to PCT/CN2023/121882 priority patent/WO2024067664A1/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Endoscopes (AREA)

Abstract

本发明提供了一种电子电路单元和摄像单元,该电子电路单元包括:电路基板,电路基板的正面用于设置摄像传感器,电路基板的正面开设有至少一个第一凹槽;第一电子元器件,第一电子元器件设置于相应的第一凹槽内。根据本发明的内窥镜头部结构的电子电路单元,通过在靠近摄像传感器的电路基板的正面开设凹槽收纳电子元器件,降低了电子元器件与摄像传感器的距离,从而不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了硬质部的长度,减轻了被检者的痛苦。

Description

电子电路单元和摄像单元
技术领域
本发明涉及电子电路器件技术领域,具体涉及一种电子电路单元和一种摄像单元。
背景技术
相关技术中,电子电路单元中的电子元器件与摄像传感器的距离较远,从而导致阻抗升高,高速信号传输时,易产生噪声,无法稳定地驱动摄像元件,获取到的图像画质较差,并且由于电子电路单元中的电子元器件设置位置较远导致硬质部较长,增加了被检者的痛苦。
发明内容
本发明为解决上述技术问题,提供了一种电子电路单元,通过在靠近摄像传感器的电路基板的正面开设凹槽收纳电子元器件,降低了电子元器件与摄像传感器的距离,从而不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了内窥镜头部结构的硬质部的长度,减轻了被检者的痛苦。
本发明采用的技术方案如下:
一种电子电路单元,包括:电路基板,所述电路基板的正面用于设置摄像传感器,所述电路基板的正面开设有至少一个第一凹槽;第一电子元器件,所述第一电子元器件设置于相对应的所述第一凹槽内。
在本发明的一个实施例中,所述第一凹槽内设置有第一电极,所述第一电子元器件焊接于所述第一电极上。
在本发明的一个实施例中,所述电路基板的侧面开设有多个第二凹槽,所述电路基板的背面开设有多个定位部,多个所述定位部与多个所述第二凹槽相对应连通,所述电子电路单元还包括:第一线缆,所述第一线缆与所述第二凹槽一一对应设置,所述第一线缆穿过相对应的所述定位部且一端设置于相应的所述第二凹槽内。
在本发明的一个实施例中,所述第二凹槽内设置有第二电极,所述第一线缆的一端焊接于所述第二电极上。
在本发明的一个实施例中,多个所述第二凹槽沿所述电路基板的侧面周向排布。
在本发明的一个实施例中,多个所述第二凹槽为在所述电路基板的侧面平面开设的相互独立的凹槽。
在本发明的一个实施例中,多个所述第二凹槽为在所述电路基板侧面的条形凹槽的基础上二次开设的凹槽。
在本发明的一个实施例中,所述定位部与相应所述第二凹槽的侧部不连通、内部连通。
在本发明的一个实施例中,所述定位部与相应所述第二凹槽的侧部、内部均连通。
在本发明的一个实施例中,内窥镜头部结构的电子电路单元,还包括:第二线缆,所述第二线缆为一个或多个,所述第二线缆的一端与相应的第一线缆的一端相连通。
在本发明的一个实施例中,所述第二凹槽内设置有第三电极,所述第二线缆的一端焊接于所述第三电极上,所述第三电极与所述第二凹槽内设置的所述第二电极相连通。
在本发明的一个实施例中,所述第一电子元器件为摄像驱动电路中的无源器件。
一种摄像单元,包括:上述的电子电路单元和摄像传感器。
本发明的有益效果:
本发明通过在靠近摄像传感器的电路基板的正面开设凹槽收纳电子元器件,降低了电子元器件与摄像传感器的距离,从而不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了应用在摄像单元时的硬质部的长度,减轻了被检者的痛苦。
附图说明
图1为本发明实施例的电子电路单元的结构示意图;
图2a为本发明一个实施例的电子电路单元的剖视图;
图2b为本发明另一个实施例的电子电路单元的剖视图;
图3a为本发明一个具体实施例的第二凹槽设置为多边形穴孔的示意图;
图3b为本发明一个具体实施例的第二凹槽设置为圆形穴孔的示意图;
图4a为本发明一个具体实施例的第二凹槽设置为穴孔且第二凹槽内设置的第二电极为平面状连接电极的示意图;
图4b为本发明一个具体实施例的第二凹槽设置为穴孔且第二凹槽内设置的第二电极为圆槽形连接电极的示意图;
图5a为本发明一个具体实施例的第二凹槽设置为开口形且第二凹槽内设置的第二电极为下凹平面连接电极的示意图;
图5b为本发明一个具体实施例的第二凹槽设置为开口形且第二凹槽内设置的第二电极为凸起平面连接电极的示意图;
图6a为本发明一个具体实施例的多个所述第二凹槽设置为穴孔且定位部设置为通孔状的示意图;
图6b为本发明一个具体实施例的多个所述第二凹槽设置为开口形且定位部设置为通孔状的示意图;
图6c为本发明一个具体实施例的第二线缆和第一线缆的一端相互连接成一体后插入到定位部中通过第二凹槽焊接连通的示意图;
图7a为本发明一个具体实施例的多个所述第二凹槽设置为穴孔且定位部设置为开孔状的示意图;
图7b为本发明一个具体实施例的多个所述第二凹槽设置为开口形且定位部设置为开孔状的示意图;
图8为本发明实施例的摄像单元的结构示意图;
图9为本发明实施例的内窥镜的结构示意图;
图10为本发明一个具体实施例的第一凹槽内设置两个第一电子元器件的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
相关技术中,电子电路单元由两块电路基板构成,增加了轴向长度尺寸,使硬质部相对较长,使内窥镜在体内手术时前端弯曲得不灵活,插入人体时较长的硬质部也能增加患者的痛苦。并且,电子元器件安装在一块电路基板的背面,远离摄像传感器相对较远的位置时,导线阻抗升高,高速信号传输时,易产生噪声,无法稳定地驱动摄像传感器,从而导致获取的画面的画质较差,同时,电路基板块数增多,制作成本增大,精密焊接,精密组装次数增多,工段较多,工序繁杂。
为此,本发明提出了一种内窥镜头部结构的电子电路单元,采用一个电路基板,并且在电路基板靠近摄像传感器的正面开设凹部收纳贴近于摄像元件动作所需的电子元器件,不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了内窥镜头部结构的硬质部的长度,增加了手术时前端弯曲的灵活性,减轻了被检者的痛苦,同时,简化了制作工艺和制作成本。
图1是根据本发明实施例的内窥镜头部结构的电子电路单元的结构示意图。
具体而言,如图1所示,本发明实施例的内窥镜头部结构的电子电路单元可包括:电路基板100和第一电子元器件200。
其中,电路基板100的正面用于设置摄像传感器21,电路基板100的正面开设有一个或多个第一凹槽110(图1中显示出多个),其中,开设的第一凹槽110的数量可根据实际需求进行标定,当然,也可比实际需求多设置第一凹槽110以做备用,具体数量不做限定;第一电子元器件200设置于相应的第一凹槽110内,其中,作为一种可能的实施方式,一个第一凹槽110内可设置一个第一电子元器件200;作为另一种可能的实施方式,一个第一凹槽110内也可设置多个第一电子元器件200(例如,如图10所示,一个第一凹槽110内可设置两个第一电子元器件200),具体的可根据实际应用需求进行设置。需要说明的是,如图1所示,以电路基板100的中心为坐标原点,在x轴正方向上的面为正面,在x轴负方向上的面为背面,在y轴正方向和负方向以及z轴正方向和负方向上的面为侧面。
具体而言,如图2a和2b所示,摄像传感器21的正面形成有感光部,摄像传感器21的背面设置有多个凸部22(其中,摄像传感器21靠近电路基板100的正面的一面为背面,远离电路基板100的正面的一面为正面),各凸部22对应设置有摄像传感器连接电极23,摄像传感器21的背面通过凸部22和摄像传感器连接电极23焊接于电路基板100的正面,电路基板100的正面在摄像传感器21的投影面内。其中,第一凹槽110在电路基板100的正面的投影与摄像传感器连接电极23的位置不重叠。
在本发明的一个实施例中,如图2a和2b所示,第一凹槽110内设置有第一电极111,第一电子元器件200焊接于第一电极111上。其中,传感器连接电极23与第一电极111相连,第一凹槽110内填充有密封树脂24。
具体而言,传感器连接电极23可通过通孔25与第一电极111相连。作为一种可能的实施方式,第一电极111可设置在通孔25与第一凹槽110的连接壁上,其中,通孔25与第一凹槽110的连接壁为第一凹槽110的底面或者侧面。具体地,如图2a所示,第一电子元器件200焊接在第一凹槽110的底面;如图2b所示,第一电子元器件200焊接在第一凹槽110的侧面。
其中,第一电子元器件200可为摄像驱动电路中的无源器件。也就是说,作为一种可能的实施方式,可将摄像驱动电路中的无源器件,例如,电容器、电阻器和电感器等收纳在第一凹槽110内,也就是说,将需要靠近摄像传感器的元器件收纳在第一凹槽110内。其中,在本发明的一个实施例中,可根据无源器件的工作特性,例如工作温度,筛选收纳在第一凹槽110内的无源器件的类型,例如,电阻器在工作过程中,其工作温度较高,也会影响高速信号传输,从而导致无法稳定地驱动摄像元件,获取到的图像画质较差,因此,该类型的无源器件就无需收纳在第一凹槽110内,也就是说,在本发明的一个具体实施例中,可将不发热的无源器件收纳在第一凹槽110内。作为另一种可能的实施方式,可将摄像驱动电路中的被动部件,例如,电容器等收纳在第一凹槽110内。其中,在本发明的一个实施例中,也可根据被动部件的工作特性,例如工作温度,筛选收纳在第一凹槽110内的被动部件的类型。
由此,本发明采用一个电路基板,该电路基板的整体粗细尺寸控制在摄像元件的正面投影面积内实现细径化的同时,在同摄像传感器的焊接面上,各个摄像传感器的焊接的电极之间形成第一凹槽收纳贴近于摄像传感器动作所需的第一电子元器件,实现第一电子元器件安装在最贴近摄像传感器位置的同时,缩短轴向长度尺寸,能够实现内窥镜头部结构小型化。在细径化的同时,内窥镜头部结构硬质部长度也缩短,使内窥镜在被检者体内手术时前端弯曲得更灵活,插入人体时更能减少患者的痛苦。另外,在摄像传感器的高速驱动和信号传输时,由于第一电子元器件安装在电路基板靠近摄像传感器的第一层面上,更贴近摄像传感器,使得阻抗变小,噪声减少,能够获得高画质的图像,同时,采用单一线路板,减少多块线路板所需相同功能的表层和底层,能够简化制作工艺,降低制作成本,减少轴向尺寸。
在本发明的一个实施例中,如图1、2a和2b所示,电路基板100的侧面开设有多个第二凹槽120,电路基板100的背面开设有多个定位部130,多个定位部130与多个第二凹槽120相对应连通,电子电路单元还包括:第一线缆300,第一线缆300为与多个第二凹槽120相对应的多个,第一线缆300穿过相应的定位部130且一端设置于相应的第二凹槽120内。
其中,第二凹槽120内设置有第二电极121,第一线缆300的一端焊接于第二电极121上。
具体而言,可在电路基板100的背面开设多个定位部130,并在电路基板100的侧面开设有多个第二凹槽120。第一线缆300的一端在穿过相应的定位部130后可焊接在第二凹槽120内第二电极121上,其中,定位部130可以是定位孔,定位部130用于对穿过的第一线缆300进行定位。由此,通过定位部130对穿过的相对应的第一线缆300进行定位,使得每根线缆相互独立,能够有效地避免出现焊接点短路的情况,并且整齐易于分辨与排查线路。
其中,第一线缆300的另一端与外部控制系统相连,外部控制系统用于通过第一线缆300给摄像传感器21供电和提供脉冲驱动信号,并且,外部控制系统还通过第一线缆300与摄像传感器21进行通讯,接收摄像传感器21发送的传输图像,或向摄像传感器21发送和接收指令。
在本发明的一个实施例中,多个第二凹槽120可沿电路基板100的侧面周向排布。
可以理解的是,多个第二凹槽120可通过两种方式沿电路基板100的侧面周向排布。
在本发明的一个实施例中,多个第二凹槽120为在电路基板的侧面平面开设的相互独立的凹槽。
具体而言,可在电路基板100的侧面平面开设多个相互独立的凹槽,即多个第二凹槽120为穴孔。其中,在本发明的一个具体实施例中,根据实际应用情况,可对多个第二凹槽120的形状进行设定。作为一种可能的实施方式,如图3a所示,可将多个第二凹槽120设置为多边形穴孔;作为另一种可能的实施方式,如图3b所示,可将多个第二凹槽120设置为圆形穴孔。在本发明的另一个具体实施例中,第二凹槽120为穴孔时,也可对第二凹槽120内设置的第二电极121的形状进行设定。作为一种可能的实施方式,如图4a所示,第二凹槽120内设置的第二电极121可为平面状连接电极(与线路板阶梯面共面);作为另一种可能的实施方式,如图4b所示,第二凹槽120内设置的第二电极121可为圆槽形连接电极(该连接电极低于线路板阶梯面)。作为其他可能的实施方式,第二凹槽120内设置的第二电极121也可为其他形式,例如,可为凸起平面连接电极(连接电极高于线路板阶梯面),或者,可为下凹平面连接电极(连接电极低于线路板阶梯面)。由此,通过将多个第二凹槽120设置为多个相互独立的凹槽,能够有效地避免出现焊接点短路的情况,并且整齐易于分辨与排查线路。
在本发明的另一个实施例中,多个第二凹槽为在电路基板侧面的条状凹槽的基础上二次开设的凹槽。
具体而言,可先在电路基板侧面上开设条状凹槽,其中,该条状凹槽贯穿电路基板侧面的四个面,形成矩形环状凹槽,然后,在条状凹槽的基础上进行二次开设,以获取多个第二凹槽120,即第二凹槽120为开口形。其中,根据实际应用情况,可对第二凹槽120内设置的第二电极121的形状进行设定。作为一种可能的实施方式,如图5a所示,第二凹槽120内设置的第二电极121可为下凹平面连接电极(该连接电极低于线路板阶梯面);作为另一种可能的实施方式,如图5b所示,第二凹槽120内设置的第二电极121可为凸起平面连接电极(该连接电极高于线路板阶梯面)。作为其他可能的实施方式,第二凹槽120内设置的第二电极121也可为平面状连接电极(与线路板阶梯面共面),或者可为圆槽形连接电极(该连接电极低于线路板阶梯面)。
其中,第二凹槽120和第二电极121是配合设置的,根据实际需求进行设定。
需要说明的是,基于多个第二凹槽120的不同设置方式,多个定位部与多个第二凹槽相对应的连通方式也可进行相应的设置。
在本发明的一个实施例中,定位部130与相应第二凹槽120的侧部不连通、内部连通。
具体而言,作为一种可能的实施方式,如图6a所示,多个第二凹槽120为在电路基板的侧面平面开设的相互独立的凹槽,即多个第二凹槽120为穴孔,定位部130与相应第二凹槽120的侧部不连通、内部连通,即定位部130为通孔状;作为另一种可能的实施方式,如图6b所示,多个第二凹槽120为在电路基板侧面的环状凹槽的基础上二次开设的凹槽,即多个第二凹槽120为开口形,定位部130与相应第二凹槽120的侧部不连通、内部连通,即定位部为通孔状。
在本发明的另一个实施例中,定位部130与相应第二凹槽120的侧部、内部均连通。
具体而言,作为一种可能的实施方式,如图7a所示,多个第二凹槽120为在电路基板的侧面平面开设的相互独立的凹槽,即多个第二凹槽120为穴孔,定位部130与相应第二凹槽120的侧部、内部均连通,即定位部130为开孔状;作为另一种可能的实施方式,如图7b所示,多个第二凹槽120为在电路基板侧面的环状凹槽的基础上二次开设的凹槽,即多个第二凹槽120为开口形,定位部130与相应第二凹槽120的侧部、内部均连通,即定位部130为开孔状。
在本发明的一个实施例,如图1、2a和2b所示,电子电路单元还可包括第二线缆400,其中,第二线缆400为一个或多个,第二线缆400的一端与相应的第一线缆300的一端相连通。如图6c所示,第二线缆400和第一线缆300的一端相互连接成一体后插入到定位部130中通过第二凹槽120进行焊接连通。
具体而言,如图1所示,电路基板100的侧面还开设有定位槽140,其中,作为一种可能的实施方式,定位槽140的数量与第二线缆400的数量相同,一一对应设置;作为另一种可能的实施方式,定位槽140的数量可多与第二线缆400的数量,以作备用,在第二线缆400增加时可直接调用。第二线缆400的一端先通过定位槽140定位,然后再焊接于第二电极121上,从而与相应的第一线缆300的一端相连。其中,第二线缆400的一端与第一线缆300的一端对应设置;第二线缆400的另一端与镜片驱动器相连,第二线缆400用于输入或输出电信号。由此,通过定位槽140对穿过的相对应的第二线缆400进行定位,使得每根线缆相互独立,能够有效地避免出现焊接点短路的情况,并且整齐易于分辨与排查线路。
在本发明的一个实施例,如图2a、2b和5a所示,第二凹槽120内设置有第三电极122,第二线缆400的一端焊接于第三电极122上,第三电极122与第二凹槽120内设置的第二电极121相连通。
具体而言,作为一种可能的实施方式,如图2a、2b和5a所示,在电路基板100中开设定位槽的一个侧面上可开设有两排第二凹槽120,其中,一排第二凹槽120内设置第二电极121,另一排第二凹槽120内设置第三电极122。如图2a、2b和5a所示,电路基板100侧面的定位槽140与第二线缆400对应设置,第二线缆400的一端先通过定位槽140定位,然后再焊接于第三电极122上,第三电极122与第二电极121通过通孔25相连,从而与相应的第一线缆300的一端相连。
需要说明的是,根据实际需求,可将定位槽140设置为不同的形状,其中,如图6a、6b、7a和7b所示,定位槽140可设置为圆槽形。
综上所述,根据本发明实施例的电子电路单元,通过在靠近摄像传感器的电路基板的正面开设凹槽收纳电子元器件,降低了电子元器件与摄像传感器的距离,从而不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了内窥镜头部结构的硬质部的长度,减轻了被检者的痛苦。
对应上述实施例的电子电路单元,本发明还提出了一种摄像单元。
如图8所示,本发明实施例的摄像单元可包括上述的电子电路单元和摄像传感器21。其中,第一电子元器件200未示出。
其中,电子电路单元和摄像传感器21的连接方式与上述实施例中描述的电子电路单元和摄像传感器的连接方式相同,可参见上述实施例的阐述,为避免冗余,在此不再详述。
根据本发明实施例的摄像单元,通过在靠近摄像传感器的电路基板的正面开设凹槽收纳电子元器件,降低了电子元器件与摄像传感器的距离,从而不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了摄像单元的整体的长度。
对应上述实施例的摄像单元,本发明还提出了一种内窥镜头部结构。
其中,内窥镜头部结构可包括上述的摄像单元。
根据本发明实施例的内窥镜头部结构,通过在靠近摄像传感器的电路基板的正面开设凹槽收纳电子元器件,降低了电子元器件与摄像传感器的距离,从而不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了摄像单元的长度及装配在内窥镜头端时的内窥镜头部结构的硬质部的长度,减轻了被检者的痛苦。
对应上述实施例的内窥镜头部结构,本发明还提出了一种内窥镜。
如图9所示,本发明实施例的内窥镜1000可包括上述的内窥镜头部结构1。
在本发明的一个实施例,如图9所示,内窥镜1000还可包括操作部2和插入部3。其中,内窥镜头部结构1设置于内窥镜1000的插入部3的前端,操作部2设置有第二电子元器件。
其中,第二电子元器件为摄像驱动电路中的有源器件。其中,有源器件可包括驱动器IC,波形成形电路IC、石英振动器等能动部件。
根据本发明实施例的内窥镜,通过在靠近摄像传感器的电路基板的正面开设凹槽收纳电子元器件,降低了电子元器件与摄像传感器的距离,从而不仅提高了获取图像的画质,而且大大缩短了内窥镜头部结构的硬质部的长度,减轻了被检者的痛苦。
在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
此外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
上述提到的第一或第二电子元器件的有源器件和无源器件。可以是无线传输器件,近距离无线传输器件,WiFi器件,光传导器件等。尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (11)

1.一种电子电路单元,其特征在于,包括:
电路基板(100),所述电路基板(100)的正面用于设置摄像传感器(21),所述电路基板(100)的正面开设有多个第一凹槽(110);
第一电子元器件(200),所述第一电子元器件(200)设置于相对应的所述第一凹槽(110)内,其中,所述第一电子元器件(200)为摄像驱动电路中的无源器件。
2.根据权利要求1所述的电子电路单元,其特征在于,所述第一凹槽(110)内设置有第一电极(111),所述第一电子元器件(200)焊接于所述第一电极(111)上。
3.根据权利要求1所述的电子电路单元,其特征在于,所述电路基板(100)的侧面开设有多个第二凹槽(120),所述电路基板(100)的背面开设有多个定位部(130),多个所述定位部(130)与多个所述第二凹槽(120)相对应连通,所述电子电路单元还包括:
第一线缆(300),所述第一线缆(300)与所述第二凹槽(120)对应设置,所述第一线缆(300)穿过相对应的所述定位部(130)且一端设置于相对应的所述第二凹槽(120)内。
4.根据权利要求3所述的电子电路单元,其特征在于,所述第二凹槽(120)内设置有第二电极(121),所述第一线缆(300)的一端焊接于所述第二电极(121)上。
5.根据权利要求4所述的电子电路单元,其特征在于,多个所述第二凹槽(120)沿所述电路基板(100)的侧面周向排布。
6.根据权利要求5所述的电子电路单元,其特征在于,多个所述第二凹槽(120)为在所述电路基板(100)的侧面平面开设的相互独立的凹槽,或者为在所述电路基板(100)侧面的条形凹槽的基础上二次开设的凹槽。
7.根据权利要求6所述的电子电路单元,其特征在于,所述定位部(130)与相应所述第二凹槽(120)的侧部不连通、内部连通。
8.根据权利要求6所述的电子电路单元,其特征在于,所述定位部(130)与相应所述第二凹槽(120)的侧部、内部均连通。
9.根据权利要求4所述的电子电路单元,其特征在于,还包括:
第二线缆(400),所述第二线缆(400)为一个或多个,所述第二线缆(400)的一端与相应的第一线缆(300)的一端相连通。
10.根据权利要求9所述的电子电路单元,其特征在于,所述第二凹槽(120)内设置有第三电极(122),所述第二线缆(400)的一端焊接于所述第三电极(122)上,所述第三电极(122)与所述第二凹槽(120)内设置的所述第二电极(121)相连通。
11.一种摄像单元,其特征在于,所述摄像单元包括:根据权利要求1-10中任一项所述的电子电路单元和摄像传感器(21)。
CN202211186387.5A 2022-09-28 2022-09-28 电子电路单元和摄像单元 Active CN115278040B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211186387.5A CN115278040B (zh) 2022-09-28 2022-09-28 电子电路单元和摄像单元
PCT/CN2023/121882 WO2024067664A1 (zh) 2022-09-28 2023-09-27 电子电路单元、摄像单元及内窥镜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202211186387.5A CN115278040B (zh) 2022-09-28 2022-09-28 电子电路单元和摄像单元

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115278040A CN115278040A (zh) 2022-11-01
CN115278040B true CN115278040B (zh) 2023-01-03

Family

ID=83756474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202211186387.5A Active CN115278040B (zh) 2022-09-28 2022-09-28 电子电路单元和摄像单元

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN115278040B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024067664A1 (zh) * 2022-09-28 2024-04-04 常州联影智融医疗科技有限公司 电子电路单元、摄像单元及内窥镜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102484677A (zh) * 2009-09-11 2012-05-30 奥林巴斯医疗株式会社 摄像装置及摄像装置的制造方法
CN107613838A (zh) * 2015-05-29 2018-01-19 奥林巴斯株式会社 摄像装置、内窥镜系统以及摄像装置的制造方法
CN109068967A (zh) * 2016-05-10 2018-12-21 奥林巴斯株式会社 电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100813599B1 (ko) * 2006-08-29 2008-03-17 삼성전기주식회사 칩 내장형 기판을 이용한 카메라 모듈
GB2502947A (en) * 2012-04-17 2013-12-18 St Microelectronics Res & Dev Camera module with bridge-mounted image sensor located in substrate cavity
CN208353465U (zh) * 2018-07-27 2019-01-08 江西盛泰光学有限公司 一种小型化摄像头模组结构
CN209750988U (zh) * 2019-02-20 2019-12-10 重庆金山医疗器械有限公司 一种摄像模块及内窥镜系统
JP6792661B2 (ja) * 2019-03-27 2020-11-25 Hoya株式会社 撮像モジュール及び内視鏡
CN210491015U (zh) * 2019-10-28 2020-05-08 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备、摄像头模组及其电路板组件

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102484677A (zh) * 2009-09-11 2012-05-30 奥林巴斯医疗株式会社 摄像装置及摄像装置的制造方法
CN107613838A (zh) * 2015-05-29 2018-01-19 奥林巴斯株式会社 摄像装置、内窥镜系统以及摄像装置的制造方法
CN109068967A (zh) * 2016-05-10 2018-12-21 奥林巴斯株式会社 电子电路单元、摄像单元、摄像模块以及内窥镜

Also Published As

Publication number Publication date
CN115278040A (zh) 2022-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4366356B2 (ja) 画像ピックアップモジュールおよび画像ピックアップモジュールの組み立て方法
JP3065378B2 (ja) 電子内視鏡用固体撮像素子の回路基板
CN115278040B (zh) 电子电路单元和摄像单元
JPWO2015019671A1 (ja) 内視鏡用撮像ユニット
US10122953B2 (en) Imaging module
JP6633067B2 (ja) 撮像装置および内視鏡
CN112305683B (zh) 光模块
US9583896B2 (en) Connector for medical device
US10750941B2 (en) Optical module, image pickup module, and endoscope
CN115695964A (zh) 电子电路单元和摄像单元
US20200046210A1 (en) Endoscope, image pickup module and manufacturing method for image pickup module
US11503715B2 (en) Optical module
JP2014116904A (ja) 半導体装置接続構造、超音波モジュールおよび超音波モジュールを搭載した超音波内視鏡システム
CN107251659B (zh) 柔性基板、带柔性基板的部件以及带柔性基板的部件的制造方法
US20080018206A1 (en) Ultrasonic Transducer
JP6188479B2 (ja) 基板モジュール
WO2024067664A1 (zh) 电子电路单元、摄像单元及内窥镜
JP2004112326A (ja) 超音波探触子及びその製造方法
US20080253720A1 (en) Optical module device
JP3026464B2 (ja) 固体撮像装置及び該装置を用いる内視鏡
JP6605632B2 (ja) 撮像装置および内視鏡
US20200049908A1 (en) Optical module and endoscope
US20230165450A1 (en) Endoscopic image capturing assembly and endoscopic device therewith
JP2009253176A (ja) 光電変換モジュール及び光サブアセンブリ
JP7459228B2 (ja) 電子モジュール、電子モジュールの製造方法および内視鏡

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant