JP2017539090A5 - - Google Patents
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Claims (42)
- 半導体パッケージであって、
第1の面及び第2の面を持つ第1のパッケージ基板であり、前記第1の面は前記第2の面の反対側であり、当該第1のパッケージ基板は、
半導体材料を有する層、
当該第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第1のグランドインターコネクト構造、
当該第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第2のグランドインターコネクト構造、
当該第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第3のグランドインターコネクト構造であり、前記第1のグランドインターコネクト構造、前記第2のグランドインターコネクト構造、及び当該第3のグランドインターコネクト構造が、前記半導体材料を有する前記層を貫いて延在している、第3のグランドインターコネクト構造、及び
当該第1のパッケージ基板の前記第2の面上のボールパッドであり、当該ボールパッドは銅を有し、前記第1のグランドインターコネクト構造、前記第2のグランドインターコネクト構造、及び前記第3のグランドインターコネクト構造が、当該ボールパッドと接触している、ボールパッド、
を有する、第1のパッケージ基板と、
前記第1のパッケージ基板の前記第1の面に結合されたダイと、
前記第1のパッケージ基板の前記第2の面に結合された第2のパッケージ基板と、
を有する半導体パッケージ。 - 当該半導体パッケージは更に、前記第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間に更なるグランドインターコネクト構造を有し、該更なるグランドインターコネクト構造は、前記半導体材料を有する前記層を貫いており、該更なるグランドインターコネクト構造は、前記ボールパッドと接触している、請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 半導体パッケージであって、
第1の面及び第2の面を持つ第1のパッケージ基板であり、前記第1の面は前記第2の面の反対側であり、当該第1のパッケージ基板は、
半導体材料を有する第1のパッケージ基板層、
当該第1のパッケージ基板の前記第2の面上の第1のボールパッドであり、銅を有する第1のボールパッド、
前記第1のパッケージ基板層を貫いた、当該第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第1のインターコネクト構造であり、当該第1のインターコネクト構造は、少なくとも部分的に当該第1のパッケージ基板の前記第1のボールパッドの直接的に上にあり、当該第1のインターコネクト構造は、前記第1のボールパッドと電気的に接触している、第1のインターコネクト構造、
前記第1のパッケージ基板層を貫いた、当該第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第2のインターコネクト構造であり、当該第2のインターコネクト構造は、少なくとも部分的に当該第1のパッケージ基板の前記第1のボールパッドの直接的に上にあり、当該第2のインターコネクト構造は、前記第1のインターコネクト構造から横に離間されており、当該第2のインターコネクト構造は、当該第1のパッケージ基板の前記第1のボールパッドと電気的に接触している、第2のインターコネクト構造、
前記第1のパッケージ基板層を貫いた、当該第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第3のインターコネクト構造であり、当該第3のインターコネクト構造は、少なくとも部分的に当該第1のパッケージ基板の前記第1のボールパッドの直接的に上にあり、当該第3のインターコネクト構造は、前記第1のインターコネクト構造から横に離間され且つ前記第2のインターコネクト構造から横に離間されており、当該第3のインターコネクト構造は、当該第1のパッケージ基板の前記第1のボールパッドと電気的に接触している、第3のインターコネクト構造、
当該第1のパッケージ基板の前記第2の面上の第2のボールパッドであり、銅を有する第2のボールパッド、及び
前記第1のパッケージ基板層を貫いた、当該第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第4のインターコネクト構造であり、当該第4のインターコネクト構造は、少なくとも部分的に当該第1のパッケージ基板の前記第2のボールパッドの直接的に上にあり、当該第4のインターコネクト構造は、当該第1のパッケージ基板の前記第2のボールパッドと電気的に接触している、第4のインターコネクト構造、
を有する、第1のパッケージ基板と、
前記第1のパッケージ基板の前記第1の面に結合されたダイと、
前記第1のパッケージ基板の前記第2の面に結合された第2のパッケージ基板と、
を有する半導体パッケージ。 - 少なくとも部分的に前記第1のパッケージ基板の前記第2のボールパッドの直接的に上にある、前記第1のパッケージ基板層を貫いて前記第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間に存在するインターコネクト構造の方が、少なくとも部分的に前記第1のパッケージ基板の前記第1のボールパッドの直接的に上にある、前記第1のパッケージ基板層を貫いて前記第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間に存在するインターコネクト構造よりも少ない、請求項3に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1のパッケージ基板は更に、第2のパッケージ基板層を有する、請求項3に記載の半導体パッケージ。
- 当該半導体パッケージは更に、
前記第2のパッケージ基板層を貫いた、前記第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第5のインターコネクト構造であり、当該第5のインターコネクト構造は、前記第1のインターコネクト構造の直接的に上にあり、且つ前記第1のインターコネクト構造と電気的に接触している、第5のインターコネクト構造、
前記第2のパッケージ基板層を貫いた、前記第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第6のインターコネクト構造であり、当該第6のインターコネクト構造は、前記第2のインターコネクト構造の直接的に上にあり、且つ前記第2のインターコネクト構造と電気的に接触している、第6のインターコネクト構造、及び
前記第2のパッケージ基板層を貫いた、前記第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の第7のインターコネクト構造であり、当該第7のインターコネクト構造は、前記第3のインターコネクト構造の直接的に上にあり、且つ前記第3のインターコネクト構造と電気的に接触している、第7のインターコネクト構造、
を有する、請求項5に記載の半導体パッケージ。 - 前記第1のインターコネクト構造、前記第2のインターコネクト構造、及び前記第3のインターコネクト構造が全て、前記第1のボールパッドと直接的に接触している、請求項3に記載の半導体パッケージ。
- 集積回路(IC)パッケージアセンブリであって、
ダイと第2のパッケージ基板との間で入力/出力(I/O)信号及びグランドをルーティングするように構成された第1のパッケージ基板であり、前記ダイを受けるように構成された第1の面と、該第1の面とは反対側の第2の面とを持つ第1のパッケージ基板
を有し、
前記第1のパッケージ基板は、
前記第1のパッケージ基板の前記第2の面に配置された複数のコンタクトと、
同一層のビアのうちの少なくとも2つのグランドビアと
を含み、
前記複数のコンタクトのうちの個別のコンタクトが、前記第2のパッケージ基板との個別のはんだ接合を形成するように構成され、且つ
前記少なくとも2つのグランドビアは、前記個別のコンタクトと電気的に結合されたグランドビアのクラスタを形成する、
ICパッケージアセンブリ。 - 前記グランドビアのクラスタは、前記第1のパッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の縦方向インターコネクトの一部である、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記同一層のビアは、前記第2の面に直に隣接した最も外側の第1層のビア、前記最も外側の第1層のビアに直に隣接した第2層のビア、又は前記第2層のビアに直に隣接した第3層のビアである、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記グランドビアのクラスタは、前記同一層のビアのうちの複数の信号ビアによって取り囲まれている、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記複数の信号ビアは、前記グランドビアのクラスタの周りに実質的な六角形配置で構成されている、請求項11に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記グランドビアのクラスタは、三角形配置をした3つのグランドビアを含む、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記三角形配置の中心が、前記個別のコンタクトの中心の上に配置されている、請求項13に記載のICパッケージアセンブリ。
- 当該ICパッケージアセンブリは更に、前記第2のパッケージ基板を有し、前記第2のパッケージ基板は、前記個別のはんだ接合を介して前記第1のパッケージ基板と結合されている、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記少なくとも2つのグランドビアの間の距離が、前記個別のコンタクトの直径よりも小さい、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記少なくとも2つのグランドビアは同じ寸法を有する、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記個別のはんだ接合は、ボールグリッドアレイ(BGA)構成の複数のはんだ接合の一部である、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記第1のパッケージ基板は、スタックトビアラミネートコアパッケージ又はコアBGAパッケージである、請求項8に記載のICパッケージアセンブリ。
- 前記グランドビアのクラスタは、前記第1のパッケージ基板のエッジに最も近いグランドビアの列の一部である、請求項8乃至19の何れか一項に記載のICパッケージアセンブリ。
- 集積回路(IC)パッケージアセンブリを製造する方法であって、
ダイと第2のパッケージ基板との間で入力/出力(I/O)信号及びグランドをルーティングするように構成される第1のパッケージ基板の面に、複数のコンタクトを形成し、
前記複数のコンタクトの個別のコンタクトと電気的に結合するように、同一層のビアのうちの少なくとも2つのグランドビアを有するグランドビアのクラスタを形成し、且つ
前記第1のパッケージ基板を前記第2のパッケージ基板に電気的に結合するために、前記個別のコンタクト上に個別のはんだ接合を形成する、
ことを有する方法。 - 前記グランドビアのクラスタを形成することは、前記第1のパッケージ基板の両面間に前記グランドビアのクラスタを含む縦方向インターコネクトを形成することを有する、請求項21に記載の方法。
- 前記グランドビアのクラスタを形成することは、前記同一層のビアの中にコアビアのクラスタを形成することを有する、請求項21に記載の方法。
- 前記グランドビアのクラスタを形成することは、前記同一層のビアのうちの複数の信号ビアによって取り囲まれた前記グランドビアのクラスタを形成することを有する、請求項21に記載の方法。
- 前記グランドビアのクラスタを形成することは、三角形配置をした3つのグランドビアを形成することを有する、請求項21に記載の方法。
- 前記三角形配置の中心が、前記個別のコンタクトの中心の上に配置される、請求項25に記載の方法。
- 前記グランドビアのクラスタを形成することは、2つのグランドビアを互いから離して形成することを有する、請求項21に記載の方法。
- 前記グランドビアのクラスタを形成することは、前記第1のパッケージ基板のエッジに最も近いグランドビアの列に前記グランドビアのクラスタを形成することを有する、請求項21乃至27の何れか一項に記載の方法。
- パッケージアセンブリであって、
第1のダイと、
前記第1のダイに電気的に結合され、且つ前記第1のダイと第2のパッケージ基板との間で入力/出力(I/O)信号及びグランドをルーティングするように構成された、第1のパッケージ基板であり、当該第1のパッケージ基板は、前記第1のダイを受けるように構成された第1の面と、該第1の面とは反対側の第2の面とを持ち、当該第1のパッケージ基板は、当該第1のパッケージ基板の前記第2の面に配置された複数のコンタクトと、同一層のビアのうちの少なくとも2つのグランドビアとを含み、前記複数のコンタクトのうちの個別のコンタクトが、前記第2のパッケージ基板との個別のはんだ接合を形成するように構成され、且つ前記少なくとも2つのグランドビアが、前記個別のコンタクトと電気的に結合されたグランドビアのクラスタを形成する、第1のパッケージ基板と、
前記第2のパッケージ基板であり、前記第1のパッケージ基板を第3のパッケージ基板と電気的に結合するためのインターコネクトが当該第2のパッケージ基板内に埋め込まれている第2のパッケージ基板と、
前記第2のパッケージ基板及び第2のダイに電気的に結合され、且つ前記第2のダイと前記第2のパッケージ基板との間で入力/出力(I/O)信号及びグランドをルーティングするように構成された、前記第3のパッケージ基板と、
を有するパッケージアセンブリ。 - 前記第1のパッケージ基板はスタックトビアラミネートコアパッケージであり、前記第2のパッケージ基板はインターポーザであり、前記第3のパッケージ基板はコアボールグリッドアレイパッケージである、請求項29に記載のパッケージアセンブリ。
- 前記第1のダイはCPUであり、前記第2のダイはスイッチである、請求項29に記載のパッケージアセンブリ。
- 前記グランドビアのクラスタは、前記第1のパッケージ基板のエッジに最も近いグランドビアの列の一部である、請求項29乃至31の何れか一項に記載のパッケージアセンブリ。
- 半導体パッケージであって、
第1の面及び第2の面を持つパッケージ基板であり、前記第1の面は前記第2の面の反対側であり、当該パッケージ基板は、
当該パッケージ基板の前記第2の面上のボールパッド、及び
当該パッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間の縦方向インターコネクトであり、当該縦方向インターコネクトは、第2のグランド導通ビアに横方向に隣接した第1のグランド導通ビアを有し、該第1のグランド導通ビア及び該第2のグランド導通ビアは双方が前記ボールパッドと直接的に接触している、縦方向インターコネクト、
を有する、パッケージ基板と、
前記パッケージ基板の前記第1の面に結合されたダイであり、フットプリントを持つダイと、
前記パッケージ基板の前記第2の面上の前記ボールパッドに結合されたはんだボールであり、前記ダイのフットプリントの外側にあるはんだボールと、
を有する半導体パッケージ。 - 前記パッケージ基板は、1つ以上の導電層を有する多層パッケージ基板であり、前記第1のグランド導通ビア及び前記第2のグランド導通ビアは、前記ボールパッドと前記1つ以上の導電層のうちの1つとの間にある、請求項33に記載の半導体パッケージ。
- 前記1つ以上の導電層のうちの前記1つは、前記第1のグランド導通ビア及び前記第2のグランド導通ビアの直上の層である、請求項34に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1のグランド導通ビア及び前記第2のグランド導通ビアは、前記パッケージ基板の前記第1の面と前記第2の面との間を完全に延在している、請求項33に記載の半導体パッケージ。
- 前記第1のグランド導通ビア及び前記第2のグランド導通ビアは、前記パッケージ基板内の電気経路に結合されており、該電気経路は前記ダイに結合されている、請求項33に記載の半導体パッケージ。
- 前記ダイに電気的に結合された第2のダイを更に有する請求項33に記載の半導体パッケージ。
- 当該半導体パッケージは更に第2のパッケージ基板を有し、前記第2のダイは前記第2のパッケージ基板に取り付けられ、前記第2のパッケージ基板は前記パッケージ基板に電気的に結合される、請求項38に記載の半導体パッケージ。
- 前記縦方向インターコネクトは更に、前記第1及び第2のグランド導通ビアに横方向に隣接した第3のグランド導通ビアを有し、該第3のグランド導通ビアは前記ボールパッドと直接的に接触している、請求項33に記載の半導体パッケージ。
- 前記縦方向インターコネクトは更に、前記第1、第2及び第3のグランド導通ビアに横方向に隣接した1つ以上の更なるグランド導通ビアを有し、該1つ以上の更なるグランド導通ビアは前記ボールパッドと直接的に接触している、請求項40に記載の半導体パッケージ。
- 前記ボールパッドは銅を有する、請求項33に記載の半導体パッケージ。
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US9971970B1 (en) | 2015-04-27 | 2018-05-15 | Rigetti & Co, Inc. | Microwave integrated quantum circuits with VIAS and methods for making the same |
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US9991215B1 (en) * | 2017-01-19 | 2018-06-05 | Nanya Technology Corporation | Semiconductor structure with through substrate via and manufacturing method thereof |
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US10593628B2 (en) | 2018-04-24 | 2020-03-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Molded die last chip combination |
US10593620B2 (en) | 2018-04-27 | 2020-03-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Fan-out package with multi-layer redistribution layer structure |
US10672712B2 (en) | 2018-07-30 | 2020-06-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Multi-RDL structure packages and methods of fabricating the same |
US10373901B1 (en) * | 2018-09-26 | 2019-08-06 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Semiconductor structure and manufacturing method thereof |
US10923430B2 (en) | 2019-06-30 | 2021-02-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | High density cross link die with polymer routing layer |
US11367628B2 (en) | 2019-07-16 | 2022-06-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Molded chip package with anchor structures |
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US11670578B2 (en) * | 2020-06-02 | 2023-06-06 | Micron Technology, Inc. | Ball grid arrays and associated apparatuses and systems |
CN113192923B (zh) * | 2021-03-30 | 2024-04-19 | 新华三半导体技术有限公司 | 一种封装基板的设计方法、封装基板和芯片 |
WO2023214654A1 (ko) * | 2022-05-03 | 2023-11-09 | 삼성전자 주식회사 | 인터포져를 포함하는 전자 장치 |
CN116682800B (zh) * | 2023-06-08 | 2024-02-23 | 合芯科技有限公司 | 一种导体结构、半导体封装结构及电路板 |
Family Cites Families (62)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6728113B1 (en) * | 1993-06-24 | 2004-04-27 | Polychip, Inc. | Method and apparatus for non-conductively interconnecting integrated circuits |
US5841191A (en) | 1997-04-21 | 1998-11-24 | Lsi Logic Corporation | Ball grid array package employing raised metal contact rings |
WO2002074686A2 (en) | 2000-12-05 | 2002-09-26 | Analog Devices, Inc. | A method and device for protecting micro electromechanical systems structures during dicing of a wafer |
US6906414B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-06-14 | Broadcom Corporation | Ball grid array package with patterned stiffener layer |
US20020079572A1 (en) * | 2000-12-22 | 2002-06-27 | Khan Reza-Ur Rahman | Enhanced die-up ball grid array and method for making the same |
US20040070080A1 (en) * | 2001-02-27 | 2004-04-15 | Chippac, Inc | Low cost, high performance flip chip package structure |
US6563340B1 (en) * | 2001-05-21 | 2003-05-13 | Cypress Semiconductor Corp. | Architecture for implementing two chips in a package |
US6525407B1 (en) | 2001-06-29 | 2003-02-25 | Novellus Systems, Inc. | Integrated circuit package |
WO2003005438A2 (en) * | 2001-07-02 | 2003-01-16 | Dow Corning Corporation | Improved metal barrier behavior by sic:h deposition on porous materials |
EP1673807B1 (en) * | 2003-10-10 | 2019-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Electronic Device |
US7166492B2 (en) * | 2003-11-14 | 2007-01-23 | Lsi Logic Corporation | Integrated circuit carrier apparatus method and system |
US20050230821A1 (en) * | 2004-04-15 | 2005-10-20 | Kheng Lee T | Semiconductor packages, and methods of forming semiconductor packages |
JP4828164B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-11-30 | ローム株式会社 | インタポーザおよび半導体装置 |
CN101199248A (zh) * | 2005-06-15 | 2008-06-11 | 揖斐电株式会社 | 多层印刷线路板 |
US7675157B2 (en) * | 2006-01-30 | 2010-03-09 | Marvell World Trade Ltd. | Thermal enhanced package |
US7473577B2 (en) * | 2006-08-11 | 2009-01-06 | International Business Machines Corporation | Integrated chip carrier with compliant interconnect |
SG146460A1 (en) * | 2007-03-12 | 2008-10-30 | Micron Technology Inc | Apparatus for packaging semiconductor devices, packaged semiconductor components, methods of manufacturing apparatus for packaging semiconductor devices, and methods of manufacturing semiconductor components |
US20080284037A1 (en) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Andry Paul S | Apparatus and Methods for Constructing Semiconductor Chip Packages with Silicon Space Transformer Carriers |
KR20090118747A (ko) * | 2008-05-14 | 2009-11-18 | 삼성전자주식회사 | 관통 전극을 가지는 반도체 칩 패키지 및 인쇄회로기판 |
US20100019374A1 (en) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | Stmicroelectronics, Inc. | Ball grid array package |
JP2010045134A (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板、半導体パッケージ及び製造方法 |
US8344512B2 (en) * | 2009-08-20 | 2013-01-01 | International Business Machines Corporation | Three-dimensional silicon interposer for low voltage low power systems |
US8088647B2 (en) | 2009-11-17 | 2012-01-03 | Broadcom Corporation | Bumping free flip chip process |
US9385095B2 (en) * | 2010-02-26 | 2016-07-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 3D semiconductor package interposer with die cavity |
US8338934B2 (en) * | 2010-03-18 | 2012-12-25 | Marvell World Trade Ltd. | Embedded die with protective interposer |
US8866301B2 (en) * | 2010-05-18 | 2014-10-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package systems having interposers with interconnection structures |
US9437561B2 (en) * | 2010-09-09 | 2016-09-06 | Advanced Micro Devices, Inc. | Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias |
US8293578B2 (en) * | 2010-10-26 | 2012-10-23 | International Business Machines Corporation | Hybrid bonding techniques for multi-layer semiconductor stacks |
US8805132B2 (en) * | 2010-12-08 | 2014-08-12 | International Business Machines Corporation | Integrated circuit package connected to a data transmission medium |
KR101209980B1 (ko) * | 2010-12-09 | 2012-12-07 | 주식회사 네패스 | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 |
US8975751B2 (en) | 2011-04-22 | 2015-03-10 | Tessera, Inc. | Vias in porous substrates |
US8704384B2 (en) | 2012-02-17 | 2014-04-22 | Xilinx, Inc. | Stacked die assembly |
KR101798571B1 (ko) | 2012-02-16 | 2017-11-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
US9142532B2 (en) * | 2012-04-24 | 2015-09-22 | Bondtech Co., Ltd. | Chip-on-wafer bonding method and bonding device, and structure comprising chip and wafer |
US9219032B2 (en) * | 2012-07-09 | 2015-12-22 | Qualcomm Incorporated | Integrating through substrate vias from wafer backside layers of integrated circuits |
US9490190B2 (en) * | 2012-09-21 | 2016-11-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Thermal dissipation through seal rings in 3DIC structure |
US8907470B2 (en) * | 2013-02-21 | 2014-12-09 | International Business Machines Corporation | Millimeter wave wafer level chip scale packaging (WLCSP) device and related method |
JP6088893B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-03-01 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置及び配線基板 |
US9679868B2 (en) | 2013-06-19 | 2017-06-13 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Ball height control in bonding process |
US9508701B2 (en) * | 2013-09-27 | 2016-11-29 | Freescale Semiconductor, Inc. | 3D device packaging using through-substrate pillars |
KR101833154B1 (ko) * | 2013-12-09 | 2018-04-13 | 인텔 코포레이션 | 패키징된 다이용 세라믹 상의 안테나와 컴퓨팅 시스템 및 이의 제조방법 |
US9230900B1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-01-05 | Intel Corporation | Ground via clustering for crosstalk mitigation |
US9515017B2 (en) * | 2014-12-18 | 2016-12-06 | Intel Corporation | Ground via clustering for crosstalk mitigation |
MY192389A (en) * | 2016-07-01 | 2022-08-18 | Intel Corp | Systems, methods, and apparatuses for implementing a pad on solder mask (posm) semiconductor substrate package |
US10217716B2 (en) * | 2016-09-12 | 2019-02-26 | Mediatek Inc. | Semiconductor package and method for fabricating the same |
US10818602B2 (en) * | 2018-04-02 | 2020-10-27 | Amkor Technology, Inc. | Embedded ball land substrate, semiconductor package, and manufacturing methods |
US10879220B2 (en) * | 2018-06-15 | 2020-12-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package-on-package structure and manufacturing method thereof |
US10431537B1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-10-01 | Intel Corporation | Electromigration resistant and profile consistent contact arrays |
US11424197B2 (en) * | 2018-07-27 | 2022-08-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package, package structure with redistributing circuits and antenna elements and method of manufacturing the same |
US10700021B2 (en) * | 2018-08-31 | 2020-06-30 | Intel Corporation | Coreless organic packages with embedded die and magnetic inductor structures |
KR102615197B1 (ko) * | 2018-11-23 | 2023-12-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 |
US11990449B2 (en) * | 2019-01-14 | 2024-05-21 | Intel Corporation | Dual RDL stacked die package using vertical wire |
US11227846B2 (en) * | 2019-01-30 | 2022-01-18 | Mediatek Inc. | Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure |
US10833053B1 (en) * | 2019-07-17 | 2020-11-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor package and method of forming the same |
US10825789B1 (en) * | 2019-08-26 | 2020-11-03 | Nxp B.V. | Underbump metallization dimension variation with improved reliability |
US11532531B2 (en) * | 2019-10-29 | 2022-12-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor package |
US11508650B2 (en) * | 2019-12-12 | 2022-11-22 | Intel Corporation | Interposer for hybrid interconnect geometry |
US11430764B2 (en) * | 2019-12-20 | 2022-08-30 | Intel Corporation | Overhang bridge interconnect |
US11450654B2 (en) * | 2019-12-25 | 2022-09-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Package structure and method of fabricating the same |
TWI751051B (zh) * | 2020-04-17 | 2021-12-21 | 台灣積體電路製造股份有限公司 | 半導體結構及其製造方法 |
US11277902B2 (en) * | 2020-05-25 | 2022-03-15 | Arbe Robotics Ltd. | Single layer radio frequency integrated circuit package and related low loss grounded coplanar transmission line |
US20220406753A1 (en) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | Intel Corporation | Multi-chip package with recessed memory |
-
2015
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