TWI593334B - Wireless module - Google Patents

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TWI593334B
TWI593334B TW101145916A TW101145916A TWI593334B TW I593334 B TWI593334 B TW I593334B TW 101145916 A TW101145916 A TW 101145916A TW 101145916 A TW101145916 A TW 101145916A TW I593334 B TWI593334 B TW I593334B
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Suguru Fujita
Ryosuke Shiozaki
Toshiaki Nakamura
Jun'ichi Kimura
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Panasonic Ip Man Co Ltd
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Description

無線模組 發明領域
本發明係有關於一種用於無線通訊，在基板搭載電子零件之無線模組。
發明背景
對於在基板搭載(安裝)有電子電路之無線通訊用之電路模組，已知有一種構成，其係將搭載有主動元件(例如：IC(Integrated Circuit；積體電路)之基板、與搭載有被動元件(例如電阻、電感器、電容器)之基板相對且電連接，並將各基板間以樹脂密封者。
例如，在專利文獻1中揭示有一種作為無線模組之半導體裝置，其係使用有搭載作為被動元件之天線之基板、及搭載有作為主動元件之半導體元件之基板。
在專利文獻1之半導體裝置係於矽基板之一面側搭載有天線，且在矽基板之另一面側搭載有作為主動元件之半導體元件，經由貫穿矽基板之貫通通路而將天線與半導體元件電連接者。在與矽基板互不相干地另外形成之配線基板形成為：在其一面側搭載有被動元件，且配線基板 與矽基板經由設在配線基板與矽基板之間之連接構件電連接之構成。
又，對於習知之無線模組亦有一種構成，即：將搭載有主動元件及被動元件之第1基板與搭載有天線之第2基板相面對地配置後，藉連接構件將2個基板之間電連接者。在習知構成之無線模組中，在第1基板搭載作為主動元件之半導體元件(例如IC)、及作為被動元件之晶片電容器、晶片電阻，在第2基板搭載諸如藉已鍍敷焊料之Cu(銅)核球所構成之連接構件。將第1基板與第2基板之搭載面(安裝面)彼此相面對，且將連接構件之焊料熔融，而在相對於第1基板電連接之後，將作為密封材料之封膠樹脂填入基板之間之構件存在之埋入層予以樹脂密封。藉此完成具有積層了複數基板之構造之無線模組。
(先行技術文獻) (專利文獻)
[專利文獻1]日本發明專利申請案公開公報第2009-266979號
發明概要
在專利文獻1之技術中，要將組裝後之無線模組中之模組的厚度調整到均等，乃有其困難所在。
本發明係有鑑於上述情況而完成者，其目的在於將組裝後之無線模組中之模組之厚度調整成均等者。
本發明係一種無線模組，包含有：第1基板，係搭載無線電路之安裝零件者；第2基板，係相對於前述第1基板而積層配置者；及連接構件，係與前述第1基板及前述第2基板之至少一者連接，在前述第1基板與前述第2基板之間形成可搭載前述安裝零件之間隔者；前述連接構件係配置於使複數構件在前述第1基板與前述第2基板之間均等的位置者。
依本發明，可將組裝後之無線模組中之模祖配置於均等的位置者。
11‧‧‧第1基板
12‧‧‧第2基板
13,39,42‧‧‧配線圖形
14‧‧‧半導體元件
15,16,31,34,37,40‧‧‧配線墊
17,33,36‧‧‧接地圖形
18、18A、18B、18C、18D、18E,18P,18Q‧‧‧連接構件
20‧‧‧天線
21,32,35,38,41‧‧‧貫通通路
22‧‧‧密封樹脂
200、200B‧‧‧無線模組
210‧‧‧模組基板
220‧‧‧天線部
230‧‧‧Tcxo
240‧‧‧晶片零件
250‧‧‧IC零件
260‧‧‧框架基板
261‧‧‧電極
270‧‧‧封膠部
280‧‧‧導波部
300‧‧‧集合基板
211‧‧‧模組基板之第1面(天線安裝面)
212‧‧‧模組基板之第2面
213‧‧‧封膠部之周端部(封膠面)
圖1係顯示習知之無線模組之一構成例之圖，(A)為剖視圖，(B)為在移除第2基板之狀態且由上方看到之俯視圖，(C)為由第2基板之上方看到的俯視圖。
圖2係顯示本發明第1實施形態之無線模組之構成之剖視圖。
圖3係顯示第1實施形態之無線模組中之連接構件之配置構成之俯視圖。
圖4係顯示第1實施形態之變形例之無線模組之構成之剖視圖，(A)為第1變形例，(B)為第2變形例。
圖5係顯示第2實施形態之無線模組中之連接構件之配置構成之俯視圖。
圖6係顯示第3實施形態之無線模組中之連接構件之配置構成之俯視圖。
圖7係圖3所示之無線模組之A-A線剖視圖。
圖8係顯示第1~第3實施形態中連接於接地圖形之貫通通路(via)之周邊的構成例之俯視圖。
圖9係顯示本發明第4實施形態中之無線模組之構成例之側剖視圖。
圖10係顯示本發明第5實施形態中之無線模組之構成例之側剖視圖。
圖11係顯示本發明第5實施形態中之無線模組之天線部與導波部之位置關係之第1例之俯視圖。
圖12係顯示本發明第5實施形態中之無線模組之天線部與導波部之位置關係之第2例之俯視圖。
圖13係顯示本發明第5實施形態中之無線模組之天線部與導波部之位置關係之第3例之俯視圖。
較佳實施例之詳細說明
(至得到本發明一形態之過程)
在習知之無線模組中，連接複數基板間之連接構件係電連接於設在基板之配線墊。連接構件及配線墊係因應安裝在基板上之元件及基板之配線圖形之佈局而配置者。依連接構件之配置，在製造之時，例如有可能發生基板的撓曲、基板間之密封材料之填充量有偏，造成模組之厚度不均勻者。模組的厚度不均勻時，例如，有可能在基板便產生扭轉應力，發生使元件的接點的連接不完整之安裝不良。又，依無線模組之天線面的傾斜度，有可能讓天線的 指向特性產生變化。
針對該課題予以詳述。
圖1係顯示習知之無線模組之一構成例之圖；(A)為剖視圖；(B)為移除第2基板之狀態且由上看之俯視圖；(C)為由第2基板之上方看到之俯視圖。
無線模組具有成為主基板之第1基板101、及成為子基板之第2基板102。第1基板101係於一面側設有配線圖形104，安裝有作成為主動元件之半導體元件103，作為無線電路之安裝零件。
第2基板102係於一面側形成有配線墊107，在配線墊107安裝有連接構件106。在此，針對連接構件106係使用Cu(銅)核球之形態進行說明。又，第2基板102係於另一面側形成有墊狀之天線108，藉貫通通路(via)109而與一面側之配線墊107電連接。在圖示例中，Cu核球之連接構件106係於第2基板102之一側邊的近旁呈列狀配置。
第1基板101之一面側與第2基板102之一面側相對配置，將連接構件106連接於第1基板101之配線墊105，經由連接構件106，而將第2基板102相對於第1基板101電連接。接著，第1基板101與第2基板102之間之半導體元件103所存在之埋入層係填有密封樹脂110而予以封閉。
在圖1之構造中，連接構件106係偏移配置，因此在無線模組之製造中，有可能會發生諸如第2基板102之撓曲、基板間之密封樹脂110之填充量的偏移，使得模組之厚度變得不均勻。尤其是在製造高頻帶使用之小型無線模組 時，採用將複數模組並列地形成在很大的1枚基板上再分割之步驟，因此模組內之連接構件之配置一有偏移，在分割後之各模組之厚度產生偏移之可能性就會變高。
模組之厚度不均勻時，例如在第1基板101及第2基板102會被施有扭轉應力，就有造成半導體元件103之安裝不良之可能性衍生。又，第2基板102之外面(另一面側)發生傾斜時，就有可能使無線模組之天線108之指向特性產生變化者。
以下的實施形態中，顯示相對於上述課題，而使組裝後之模組的厚度可調整成均等之無線模組之構成例。
又，在以下的實施形態中，以本發明之無線模組的例子而言，顯示幾個諸如使用在60GHz之微米頻帶之高頻帶且搭載天線及半導體元件之無線模組之構成例。
(第1實施形態)
圖2係顯示本發明第1實施形態之無線模組之構成之剖視圖。
本實施形態之無線模組係具有成為主基板之第1基板11及成為子基板之第2基板12。其等第1基板11、第2基板12例如是使用介電常數為3~4程度之介電質之絕緣材料所形成者。第1基板11係於一面側設有例如藉銅箔所構成之配線圖形13，對於無線電路之安裝零件是安裝主動元件之半導體元件(諸如IC)14，而形成無線電路。又，在第1基板11設有用以與連接構件18電連接之配線墊15。
第2基板12係於一面側形成有例如藉銅箔所構成 之平面狀之接地圖形17及圓形狀之配線墊16，在配線墊16安裝有藉已鍍敷焊料之Cu核球所構成之連接構件18。又，第2基板12係於另一面側形成有例如藉銅箔所構成之墊狀之天線20，且藉貫通通路21而與一面側之配線墊16電連接。天線20係藉一個或複數天線元件所形成。此外，配線墊16亦可含有配線圖形。
在本實施形態中，連接構件18係配置於第1基板11及第2基板12之基板平面方向(XY平面)中均等之位置。在圖2之例中，配置成在圖中之左右方向(X方向)中2個連接構件18A、18B相對於基板之中心部(基板中心線C1)對稱者。
第1基板11之一面側與第2基板12之一面側係面對面地配置，將連接構件18之焊料熔融，而連接於第1基板11之配線墊15，就可藉連接構件18將第2基板12相對於第1基板11電連接。連接構件18成為第1基板11之無線電路與第2基板12之天線20之間之訊號的傳送通道(訊號線路)。在圖示例中，兩側的連接構件18A、18B各連接於第1基板11及第2基板12兩者。
又，連接構件18係為了在第1基板11與第2基板12之間形成可搭載包括半導體元件14之安裝零件之間隔而所設置者。然後，在於第1基板11與第2基板12之間有半導體元件14存在之埋入層填充有諸如模塑樹脂之密封樹脂22後再密封者。
圖3係顯示第1實施形態之無線模組中之連接構件之配置構成之俯視圖。圖3係於無線模組之移除第2基板 之狀態且由上方看到之俯視圖，即，其係用以說明無線模組內藉Cu核球所構成之連接構件18之配置狀態之圖。
在第1實施形態中，在第1基板11及第2基板12之基板上，在基板平面方向之中心部，即，在圖3之例中，在相對於左右方向(X方向)之外形之基板中心線C1成為對稱之位置上，將藉Cu核球所構成之連接構件18(18A、18B)以每6個呈列狀地配置成沿相對之2側邊之近旁。即，圖中左側之連接構件18A及圖中右側之連接構件18B係對稱地位於基板上。藉此，連接構件18之配置係於第1基板11及第2基板12上形成為均等且取得均衡之狀態。
如上述，藉將連接構件18在基板中對稱配置，就可抑制在基板上之扭轉應力，且可抑制無線模組之基板之撓曲、及基板間之密封樹脂22之填充量之偏移。又，連接構件18係展現作為規定基板間之間隔之構件之功能。為此，可調整模組之厚度成均等之狀態，可減少無線模組因反翹、撓曲、及凹凸所造成之安裝不良。又，可減少無線模組之天線面之傾斜，且可抑制天線特性在安裝前後的變化。
(變形例)
顯示第1實施形態之變形例。第4圖係顯示第1實施形態之變形例之無線模組之構成之剖視圖；(A)顯示第1變形例；(B)顯示第2變形例。此外，在圖2所示之第1實施形態中，圖中左側之連接構件18A與右側之連接構件18B兩者分別連接於第1基板11與第2基板12兩者。
在圖4(A)所示之第1變形例中，圖中左側之第1連接構件18A係連接於第1基板11與第2基板12兩者，另一邊的圖中右側之第2連接構件18B係連接於圖中上側之第2基板12，相對於圖中下側之第1基板11並未連接者。此外，連接構件18B亦可連接於第1基板11。即，第2連接構件18B係作為虛設之Cu核球，為了防止基板的撓曲之用，調整基板間之距離而所設置者。
連接構件18宜連接於兩邊的基板，但形成為連接於其中一邊的基板之構成，亦可得到與第1實施形態同樣可調整模組之厚度成均等之效果。
在圖4(B)所示之第2變形例中，與第1變形例同樣，圖中右側之第3連接構件18C係連接於圖中上側之第2基板12，但相對於圖中下側之第1基板11並未連接。第3連接構件18C外形尺寸係與圖中左側之第1連接構件18A不同，小於連接構件18A。此外，第3連接構件18C亦可連接於第1基板11。
作為虛設之Cu核球而設之連接構件，其外形尺寸(模組厚度方向(Z方向)之尺寸)即使不同，藉於基板上設在成為均等之位置，亦具有為防止基板之撓曲之用調整基板間之距離之功能。為此，與第1實施形態同樣，能得到可均等地調整模組之厚度之效果。
(第2實施形態)
圖5係顯示第2實施形態之無線模組中之連接構件之配置構成之俯視圖。圖5係顯示在無線模組移除第2基板之狀 態下且由上方看到之俯視圖，即，係用以說明無線模組內藉Cu核球所構成之連接構件18A、18B之配置狀態之圖。又，藉虛線顯示設於第2基板12另一面側之天線20。
在第2實施形態中，在相對於第2基板12之天線20之平面方向(XY平面)對稱之位置，配置有藉Cu核球所構成之連接構件18A、18B兩列。即，圖中左側之連接構件18A及圖中右側之連接構件18B係相對於藉複數(在圖示例中，2×2之4個)的天線元件所構成之天線20之陣列之中心部C2(4個天線20之中心)，每3個呈2列而位於對稱的位置。在圖示例中，將一個一個分別作為發訊用及收訊用，共2組，而配置有2×2之天線陣列。
藉此，連接構件18A、18B之配置係成為在無線模組之基板平面方向上以天線為中心而形成均等地取得平衡之狀態。此外，天線20亦可為一個天線元件。
如上述，藉將連接構件18A、18B相對於基板上之天線20對稱地配置，與第1實施形態同樣，可將模組之厚度均等地調整者。尤其是可以將模組之厚度，以天線部分為中心而均等地調整，因此可抑制無線模組之天線面之傾斜，可將未意料中之天線特徵之變化減少。
(第3實施形態)
第6圖係顯示第3實施形態之無線模組中之連接構件之配置構成之俯視圖。第6圖，顯示無線模組之移除第2基板之狀態且由上方看到之俯視圖，即，係用以說明無線模組內之藉Cu核球所構成之連接構件18A、18B之配置狀態之 圖。
在第3實施形態中，在相對於作為安裝在第2基板12之安裝零件之半導體元件14對稱之位置，配置有4個藉Cu核球所構成之連接構件18D、18E。即，圖中左側之連接構件18D及圖中右側之連接構件18E係對應於半導體元件14之4角或相對之2邊，位於相對半導體元件14之中心部(圖中左右方向(X方向)之中心線C3)對稱之位置。
藉此，連接構件18D、18E之配置係成為在無線模組之基板平面方向上以模組內之半導體元件為中心呈均等且取得平衡之狀態。又，在連結一邊2個連接構件18D之延長線上配置其他連接構件18呈列狀(在圖6中為縱向(Y方向)。
如上述，藉將連接構件18D、18E相對於基板上之半導體元件14對稱地配置，與第1實施形態同樣，可將模組之厚度調整成均等者。尤其是經由連接構件對稱地圍繞作為安裝零件之半導體元件之周邊，就能在以半導體元件為中心之部分中將模組的厚度均等地調整。為此，能將在以半導體元件為中心之部分之反翹更為減輕。
由上，在無線模組中，減少安裝零件近旁之反翹、撓曲、凹凸之現象，能減少諸如發生在安裝零件之電極(若是IC，指焊點凸塊部)之扭轉應力，降低安裝不良者。
此外，在上述實施形態中，對於連接構件18，是利用Cu核球說明，但不限於此，只要是柱狀的形狀，可為圓形亦可為多角形。
又，在上述實施形態中，在圖3所示之第1基板11之X方向一端側(左側)及X方向另一端側(右側)，配置連結構件18各6個。其等連接構件18係於Y方向，依照接地用、訊號傳輸用、接地用、接地用、訊號傳輸用、接地用之順序排列配置。
圖7係圖3所示之無線模組之A-A線剖視圖。在圖7中，亦顯示第2基板12，6個連接構件18之中將Y方向另一端側之4個連接構件省略顯示圖中。
在圖7中，2個連接構件18之中，連接構件18P為接地用之連接構件。連接構件18P係於第1基板11側，經由配線墊31及貫通通路32而連接於接地圖形33。又，連接構件18P係於第2基板12側，經由配線墊34、貫通通路35而連接於接地圖形36。
又，連接構件18Q為訊號傳輸用之連接構件。連接構件18Q係於第1基板11側，經由配線墊37及貫通通路38而連接於配線圖形39。又，連接構件18Q係於第2基板12側，經由配線墊40及貫通通路41而連接於配線圖形42。配線圖形42係連接於天線20。此外，連接構件18P係配置於較連接構件18Q更靠近Y方向一端側(左側)。
圖8係顯示連接於接地圖形33，36之貫通通路32,35之周邊之另一構成例。在該構成例中，在第1基板11中，設有略圓弧狀之接地圖形33，圍繞訊號傳輸用之連接構件18Q者。又，在無線模組中，在第2基板12設有略圓弧狀之接地形狀36，圍繞訊號傳輸用之連接構件18Q者。
即，配置複數之接地用連接構件18P，使其等形成圍繞訊號傳輸用之連接構件18Q者。又，在圖8中雖未示於圖中，各接地用之連接構件18P係經由配線墊31,34而連接於各貫通通路32,35。
又，在圖8中，接地圖形33係形成略C字形狀，圍繞配線圖形39者。在接地圖形33中設有1個以上之貫通通路32，藉貫通通路32，而將第1基板11之接地圖形33與各接地用之連接構件18P電性連接者。
同樣，在圖8中，接地圖形36係形成為略C字形狀，圍繞配線圖形42者。在接地圖形36中設有1個以上之貫通通路35，藉貫通通路35，使第2基板12之接地圖形36及各接地用之連接構件18P電性連接者。
配線墊31,34只是第1配線墊的其中一形態例。貫通通路32,35是第1通路(via)之其中一形態例。配線墊37,40是第2配線墊之其中一形態例。貫通通路38,41是第2通路之其中一形態例。
如此，藉由接地用之配線墊31,34、貫通通路32,35、及接地圖形33,36，圍繞傳送訊號用之配線墊37,40、貫通通路38,41、及貫通通路38,41，可減少電磁場之漏失。又，接地之圖形及訊號線設定為特定間隔，諸如100μm~200μm者，可以高頻探針測定訊號。
(迄至得到本發明另一形態之過程)
迄今已知有一種攝影裝置，在半導體基板上，將具有產生高頻訊號之發訊器之高頻電路及微帶天線(patch antenna)形成在其中一面之半導體晶片安裝在MMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuits)基板者(參考專利文獻：日本發明專利申請案公開公報第2004-205402號)。
微帶天線及高頻電路之基板厚度方向之長度(高度)大多。此時，將模組基板安裝在其他基板時，由微帶天線之安裝面側取出模組基板時，取出用之工具(吸取器)之前端會和電子零件(如含有發訊器之高頻電路)發生干擾者。
在以下的實施形態中，亦針對一種無線模組予以說明，該無線模組為即使是在無線模組之天線安裝面安裝有電子零件時，也能輕易從天線安裝面側取出無線模組者。
(第4實施形態)
圖9係顯示本發明第4實施形態中之無線模組之構成例之側剖視圖。
在圖9所示之無線模組200中，模組基板210為多層基板，進行IC之配線等。模組基板210之第1面211(在圖9中為上面)，安裝有天線部220或Tcxo230(Temperature compensated crystal Oscillator：溫度補償水晶振盪器)等之電子零件。因此，第1面211為設置天線部220之天線安裝面。
天線部220，例如是藉由配線所構成之天線圖案所形成之微帶天線。在模組基板210之第2面212(在圖9中為下面)安裝RLC等之晶片零件240或IC零件250等之電子零件。
無線模組200係安裝於集合基板300。此時，模組基板210之第2面212側係接觸於集合基板300之安裝面。對 於安裝在第2面212之電子零件，在不直接接觸於集合基板300之狀態下，在模組基板210之第2面212配置框架基板260。框架基板260，例如形成為方形，配置於模組基板210之第2面212之周端部。此時，無線模組200係藉模組基板210與框架基板260而形成為空腔型之構造。此外，模組基板210亦可藉多層基板構成者。
框架基板260之電極261係焊接在集合基板300，且物理性及電性地連接。藉此，模組基板210及框架基板260與集合基板300導通，而能進行訊號的傳送者。
模組基板210及框架基板260之基板厚度方向(在圖9中之z方向)之長度d1例如為1mm程度。晶片零件240或IC零件250之零件厚度方向(圖9中之z方向)之長度d2例如為0.2~0.3mm程度。含有框架基板260之無線模組200安裝在集合基板300，亦不會使安裝在模組基板210之電子零件接觸於集合基板300。
在模組基板210之第1面211側，藉封膠構件(諸如封膠樹脂)而將天線部220及Tcxo230等之電子零件一體密封，而形成封膠部270。封膠部270係圍繞天線部220及周邊的電子零件。對於封膠構件並沒有特殊限制，介電正切(tanδ)較小者，當然封膠部270中的電性損失也較小。
在本實施形態中，當無線模組200安裝在集合基板300時，由模組基板210之第1面211側，藉拾取裝置提取，而安裝在集合基板300。因此，可拾取封膠部270，且可防止設於第1面211之天線部220與電子零件之落差所造成之 拾取時之干擾，使無線模組200之拾取變得容易。
又，封膠部270之周端面213(頂面)係以形成與模組基板210平行且平坦者為佳。藉此，可將無線模組200更輕易地藉吸著而拾取者。
如此，本實施形態之無線模組200係由作為設置天線部220之天線安裝面之第1面211側拾取者，包含有：模組基板210，係安裝天線部220者；及封膠部270，係於模組基板210之第1面211中將含有天線部220之電子零件封止者。藉此，使藉拾取之工具所做的吸引之確實性提昇。即，就算在於無線模組之天線安裝面安裝有電子零件時，亦可輕易地從天線安裝面側拾取無線模組。
(第5實施形態)
圖10係顯示本發明第5實施形態之無線模組之構成例之側剖視圖。
圖10所示之無線模組200B與圖9所示之無線模組200之不同點係於無線模組200B包含有導波部280者。
如圖10所示，導波部280係設於封膠部270之周端面213(封膠面)，輔助藉天線部220所進行之電波之收發者。導波部280係藉作為諸如導波器發揮功能之導體圖形所形成者。
通常，形成封膠部270之封膠樹脂並未考慮到天線特性，因此由天線部220來看的話是屬於不佳之介電質。天線部220係假設空氣(介電率ε=1)而形成者，但介電率ε=3~4之樹脂圍繞天線會改變天線的特性。無線模組200B 包含有導波部280時，可將天線特性做再調整，維持在良好的狀態者。
有關於導波部280設於封膠部270上之位置可考慮以下三種態樣。
圖11係顯示無線模組200B之天線部220與導波部280之位置關係之第1例之俯視圖。
在第1例中，導波部280係設於封膠部270之周端面213中與天線部220相對之位置。藉此，使得藉天線部220發送或接收之功率之損失最小，可良好地進行電波之收發者。即，可使拾取之工具所進行之吸引之確實性提昇，且可將天線特性維持在良好的狀態。此外，在封膠部270之周端面213中朝著封膠部270之外側設置導波部280。
在圖11所示之例中，天線部220在模組基板210之第1面211中形成為2×2之陣列構成。同樣，導波部280係於封膠部270之周端面213中，形成為2×2之陣列構成。將天線部220及導波部280形成為2×2之陣列構成，可使相位合成或振幅合成變得容易。此外，天線部及導波部280之2×2的陣列構成只是一個例子，亦可以一個圖形構成，或是將更多的圖形排列成格子狀者，亦可。排列有多數圖形者，其天線特性較為良好。
藉具有圖11般之導波部280，就無須再設計模組基板210，藉適當地變更作為封膠部270上之導波部280而發揮功能之圖形，可變更天線增益或天線增益之頻率特性。又，在封膠之後，很難進行在製造時用以調整落差之天線 部220之圖形剪裁，但剪裁封膠部270上之圖形，就可行了。
進而，藉封膠部270之存在，使較空氣高之介電係數之介電質層之厚度(圖10中之z方向之長度)增加，因此希望導波部280較天線部220大者。即，希望導波部280設於封膠部270之封膠面上之區域較天線部220設於天線安裝面上之區域大者。藉此，可更進一步將天線特性調整到良好的狀態。
圖12係顯示無線模組200B之天線部220與導波部280之位置關係之第2例之俯視圖。
在第2例中，導波部280係設於距離封膠部270之周端面213中之與天線部220相對之位置預定距離d3之位置。即，將導波部280之封膠面中之位置與天線部220之天線安裝面中之位置錯開(offset)而配置者。
例如，如圖12所示，在導波部280位於較天線部220左側時，朝左向放射電波。另一方面，導波部280位於較天線部220右側時，朝右向放射電波。如此，朝欲放射電波之方向將導波部280錯開地配置。
藉設置如此導波部280，無須再設計模組基板210，藉變更封膠部270之周端面213上之圖形，可變更天線指向性(射線傾斜)。又，即使在模組基板210安裝了天線部220之後，亦可適度地變更天線指向性。
圖13係顯示無線模組200B之天線部220與導波部280之位置關係之第3例之俯視圖。
在第3例中，如圖13所示，導波部280係於封膠部 270之周端面213中，設於天線安裝面中設有天線部220之區域旋轉預定之旋轉角度θ之區域。即，在圖13中，在形成為諸如顯示導波部280之區域之矩形之方位與顯示天線部220之區域之矩形之方位旋轉之關係之位置關係，將導波部280安裝在周端面213上。藉此，可變更由天線部220放射之電波之偏波面(天線偏波面)。
封膠面中之導波部280之位置與天線安裝面中之天線部220之位置(xy平面上之位置)係成為大致相同位置。旋轉角度θ係不足90度之角度。調整旋轉角度θ，就可因應旋轉角度θ之大小，將天線偏波面形成為所期望之偏波面。例如，可將天線偏波面從垂直偏波面形成為水平偏波面，或從水平偏波面形成為垂直偏波面，或將直線偏波形成為圓偏波。此外，如此天線偏波面之變更無須再設計模組基板210，且可藉變更封膠部270周端面213上之導波部280之圖形予以實現者。
進而，除了將導波部280與天線部220之位置關係形成為旋轉位置關係，另外亦可設計成導波部280之共振頻率與天線部220之共振頻率不同者。藉此，亦可變更天線偏波面。
例如，藉將天線部220之共振頻率調整為60GHz，且導波部280之共振頻率調整成59.5GHz，而使兩者的共振頻率微妙地錯開，使激磁時序有稍微的不同者。藉此，可變更天線偏波面。
(本發明一態樣之概要)
本發明之第1無線模組包含有：第1基板，係搭載無線電路之安裝零件者；第2基板，係對前述第1基板積層配置者；及連接零件，係連接於前述第1基板與前述第2基板之至少一者，在前述第1基板與前述第2基板之間形成可搭載前述安裝零件之間隔者；前述連接零件係使複數連接構件配置於前述第1基板及前述第2基板之間均等之位置。
本發明之第2無線模組係第1無線模組，且前述複數連接構件係於前述第1基板與前述第2基板之間，配置於相對於基板平面方向之中心部對稱之位置。
本發明之第3無線模組係第1無線模組，且前述第2基板配置有藉一個或複數天線元件所構成之天線，前述複數連接構件係配置於相對於前述天線之平面方向之中心部對稱之位置。
本發明之第4無線模組係第1無線模組，且前述複數連接構件係配置於相對於前述安裝零件之中心部對稱之位置。
本發明之第5無線模組係第1無線模組~第4無線模組中之任一者，且前述複數連接構件中之至少一者係連接於前述第1基板與前述第2基板中之任一者。
本發明之第6無線模組係第1無線模組~第4無線模組中之任一者，且前述複數連接中之至少一者外形尺寸與其他連接零件相異。
本發明之第7無線模組係第1無線模組~第6無線模組中之任一者，前述連接零件含有接地用之連接零件， 前述無線模組更包含有第1配線墊，係與前述接地用之連接零件連接，且設於前述第1基板或前述第2基板者；及第1通路，係連接前述第1配線墊與前述第1基板或前述第2基板之接地。
本發明之第8種無線模組係第1無線模組~第6無線模組中之任一者，且前述連接構件含有傳送訊號用之連接構件，前述無線模組更具有第2配線墊，係與前述傳送訊號用之連接構件連接，且設於前述第1基板或前述第2基板者；及第2通路，係連接前述第2配線墊與前述第1基板或前述第2基板之配線部者；前述第2通路周圍之至少一部分係藉複數前述第1通路所圍繞者。
此外，本發明並不脫離本發明之旨趣及範圍之狀態下，根據說明書之記載及眾所周知之技術，熟悉此項技術之人士可做各式各樣的變更並運用者，亦於本發明之可推知者，包括在尋求保護之範疇內。又，在不脫離發明旨趣之範圍內，亦可隨意地組合上述實施形態中之各構成要素。
本申請案係根據2012年2月15日申請之日本發明專利申請案第2012-030897號及2011年12月7日申請之日本發明專利申請案第2011-268042號，且援用其中內容作為參考。
產業利用性
本發明係具有可將組裝後之無線模組中之模組的厚度均等調整之效果，例如能作為微米頻帶之無線通訊 用之基板安裝有半導體元件作為電子零件之無線模組等之用。
11‧‧‧第1基板
12‧‧‧第2基板
13‧‧‧配線圖形
14‧‧‧半導體元件
15,16‧‧‧配線墊
17‧‧‧接地圖形
18、18A、18B‧‧‧連接構件
20‧‧‧天線
21‧‧‧貫通通路
22‧‧‧密封樹脂

Claims (5)

  1. 一種無線模組，包含有：第1基板，係搭載無線電路之安裝零件者；第2基板，係相對於前述第1基板而積層配置者；連接構件，係與前述第1基板與前述第2基板之至少一者連接，在前述第1基板與前述第2基板之間形成可搭載前述安裝零件之間隔者；及天線，配置於前述第2基板，由一個或複數個天線元件所構成；前述連接構件係配置於複數個連接構件相對於前述天線之平面方向之中心部對稱之位置。
  2. 如申請專利範圍第1項之無線模組，其中前述複數個連接構件中之至少一者係連接於前述第1基板與前述第2基板之其中一者。
  3. 如申請專利範圍第1項之無線模組，其中前述複數個連接構件中之至少一者係外形尺寸與其他連接構件不同。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之無線模組，其中前述連接構件包含有接地用之連接構件，前述無線模組具有：形成在前述第1基板或前述第2基板之第1配線墊，係與前述接地用之連接構件連接者；及第1通路(via)，係連接前述第1配線墊與前述第1基板或前述第2基板之接地者。
  5. 如申請專利範圍第4項之無線模組，其中前述連接構件包含有傳送訊號用之連接構件，前述無線模組具有：形成在前述第1基板或前述第2基板之第2配線墊，係與前述傳送訊號用之連接構件連接者；及第2通路(via)，係連接前述第2配線墊與前述第1基板或前述第2基板之配線部者；前述第2通路之周圍之至少一部分係藉複數個前述第1通路圍繞。
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