JP6299878B2 - 高周波通信モジュール及び高周波通信装置 - Google Patents
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Description
相互に間隔を隔てて配置された第1の基板及び第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第1の基板の外側の面に形成された第1のアンテナと、
前記第2の基板の外側の面に形成された第2のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第1のアンテナとを接続する第1の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第2のアンテナとを接続する第2の信号経路と
を有する高周波通信モジュールが提供される。
前記高周波電子部品が、前記第1の基板の内側の面に実装されており、
前記第1の信号経路が、前記第1の基板に形成された第1の伝送線路を含み、
前記第2の信号経路が、前記第1の基板に形成された第2の伝送線路、前記第2の基板に形成された第3の伝送線路、及び前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第1の基板から前記第2の基板まで達し、前記第2の伝送線路と前記第3の伝送線路とを接続する高周波信号用の基板間接続部材を含む高周波通信モジュールが提供される。
前記第1の基板に形成されたグランドパターンと、
前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第1の基板から前記第2の基板まで達し、前記グランドパターンに接続されたグランド部材と
を有し、
前記グランド部材が、高周波信号用の前記基板間接続部材を伝送される高周波信号に対して、グランド導体として機能する高周波通信モジュールが提供される。
前記第2の基板の外側の面に形成され、前記第2のアンテナを取り囲むように配置され、前記高周波電子部品を、外部の電子回路に接続するための入出力端子と、
複数の前記入出力端子を、それぞれ前記高周波電子部品に接続する入出力信号経路と
を有する高周波通信モジュールが提供される。
前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナが、平面視において前記高周波電子部品と重なる位置に配置されている高周波通信モジュールが提供される。
実装基板と、
前記実装基板に実装された高周波通信モジュールと
を有し、
前記高周波通信モジュールは、
相互に間隔を隔てて配置された第1の基板及び第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第1の基板の外側の面に形成された第1のアンテナと、
前記第2の基板の外側の面に形成された第2のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第1のアンテナとを接続する第1の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第2のアンテナとを接続する第2の信号経路と
を有し、
前記第2のアンテナが前記実装基板の方を向く姿勢で、前記高周波通信モジュールが前記実装基板に実装されており、
前記実装基板は、前記第2のアンテナから放射される電波を厚さ方向に透過させる電波透過構造を含む高周波通信装置が提供される。
前記実装基板が、実装基板内グランドパターン、電源電圧が印加される電源供給パターン、及び導体配線を含み、
前記電波透過構造が、前記実装基板のうち、前記実装基板内グランドパターン、前記電源供給パターン、及び前記導体配線のいずれも配置されていない領域により構成される高周波通信装置が提供される。
図1A及び図1Bに、それぞれ実施例1による高周波通信モジュールの平面図及び底面図を示す。図1Aに示すように、第1の基板10の上面に、第1のアンテナ11が形成されている。図1Bに示すように、第2の基板20の底面に第2のアンテナ21及び複数の入出力端子22が形成されている。複数の入出力端子22は、第2のアンテナ21を取り囲むように配置されている。第1の基板10及び第2の基板20には、例えば多層セラミック基板が用いられる。第1のアンテナ11及び第2のアンテナ21には、例えばパッチアンテナが用いられる。
図4Aに、実施例2による高周波通信モジュールの底面図を示す。以下、図1A〜図3Eに示した実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。第2の基板20の外側の面に、第2のアンテナ21及び複数の入出力端子22が形成されている。
図5に、実施例3による高周波通信モジュールの断面図を示す。以下、図1A〜図3Eに示した実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
図6に、実施例4による高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図を示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。実装基板40に、導体配線43、グランド電圧が印加される実装基板内グランドパターン44、電源電圧が印加される電源供給パターン46、及び層間接続ビア47が配置されている。
図7に、実施例5による高周波通信モジュールの断面図を示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
図8に、実施例6による高周波通信モジュール及び実装基板を含む高周波通信装置の断面図を示す。以下、実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
11 第1のアンテナ
12 第1の信号経路
13 グランドパターン
14 第2の伝送線路
16 第1の保護膜
20 第2の基板
21 第2のアンテナ
22 入出力端子
23 第2の信号経路
24 第3の伝送線路
25 グランドパターン
26 第2の保護膜
27 入出力信号経路
30 高周波電子部品
31 高周波チップ部品
32 基板間接続部材
32A 高周波信号用の基板間接続部材
32B 入出力信号用の基板間接続部材
32C グランド部材
33 第1の接続端子
34 第2の接続端子
35 モールド部材
37 支持体
40 実装基板
41 接続端子
42 電子素子
43 導体配線
44 実装基板内グランドパターン
45 電波透過構造
46 電源供給パターン
47 層間接続ビア
Claims (12)
- 相互に間隔を隔てて配置された第1の基板及び第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第1の基板の外側の面に形成された第1のアンテナと、
前記第2の基板の外側の面に形成された第2のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第1のアンテナとを接続する第1の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第2のアンテナとを接続する第2の信号経路と
を有する高周波通信モジュール。 - 前記高周波電子部品は、前記第1の基板の内側の面に実装されており、
前記第1の信号経路は、前記第1の基板に形成された第1の伝送線路を含み、
前記第2の信号経路は、前記第1の基板に形成された第2の伝送線路、前記第2の基板に形成された第3の伝送線路、及び前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第1の基板から前記第2の基板まで達し、前記第2の伝送線路と前記第3の伝送線路とを接続する高周波信号用の基板間接続部材を含む請求項1に記載の高周波通信モジュール。 - 前記高周波電子部品は、前記第1の基板の内側の面にフリップチップボンディングによ り実装されている請求項2に記載の高周波通信モジュール。
- さらに、
前記第1の基板に形成されたグランドパターンと、
前記モールド部材の中に埋め込まれ、前記第1の基板から前記第2の基板まで達し、前記グランドパターンに接続されたグランド部材と
を有し、
前記グランド部材は、高周波信号用の前記基板間接続部材を伝送される高周波信号に対して、グランド導体として機能する請求項2または3に記載の高周波通信モジュール。 - 前記第2の基板の外側の面に形成され、前記第2のアンテナを取り囲むように配置され、前記高周波電子部品を、外部の電子回路に接続するための入出力端子と、
複数の前記入出力端子を、それぞれ前記高周波電子部品に接続する入出力信号経路と
を有する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の高周波通信モジュール。 - 前記入出力端子は、前記入出力端子を介して前記高周波通信モジュールが実装基板に実 装されるように構成されている請求項5に記載の高周波通信モジュール。
- 前記第1のアンテナ及び前記第2のアンテナは、平面視において前記高周波電子部品と重なる位置に配置されている請求項1乃至6のいずれか1項に記載の高周波通信モジュール。
- 前記高周波電子部品は、前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとから同一の情報を 含む電波を放射させるように構成されている請求項1乃至7のいずれか1項に記載の高周 波通信モジュール。
- 実装基板と、
前記実装基板に実装された高周波通信モジュールと
を有し、
前記高周波通信モジュールは、
相互に間隔を隔てて配置された第1の基板及び第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に配置された高周波電子部品と、
前記第1の基板と前記第2の基板との間に充填され、前記高周波電子部品を封止するモールド部材と、
前記第1の基板の外側の面に形成された第1のアンテナと、
前記第2の基板の外側の面に形成された第2のアンテナと、
前記高周波電子部品と前記第1のアンテナとを接続する第1の信号経路と、
前記高周波電子部品と前記第2のアンテナとを接続する第2の信号経路と
を有し、
前記第2のアンテナが前記実装基板の方を向く姿勢で、前記高周波通信モジュールが前記実装基板に実装されており、
前記実装基板は、前記第2のアンテナから放射される電波を厚さ方向に透過させる電波透過構造を含む高周波通信装置。 - 前記電波透過構造は、前記実装基板に設けられた開口を含む請求項9に記載の高周波通信装置。
- 前記実装基板は、実装基板内グランドパターン、電源電圧が印加される電源供給パターン、及び導体配線を含み、
前記電波透過構造は、前記実装基板のうち、前記実装基板内グランドパターン、前記電源供給パターン、及び前記導体配線のいずれも配置されていない領域により構成される請求項9に記載の高周波通信装置。 - 前記高周波電子部品は、前記第1のアンテナと前記第2のアンテナとから同一の情報を 含む電波を放射させるように構成されている請求項9乃至11のいずれか1項に記載の高 周波通信装置。
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