JP2006521703A5 - - Google Patents

Claims (3)

1. 電気基板にフリップ・チップを取り付ける方法であって、
   活性表面と、前記活性表面から延在し、かつ各々が側面領域を含む複数の接続バンプと、を備えたバンプ・フリップ・チップを提供する工程と、
   前記フリップ・チップの活性表面及び前記接続バンプの側面領域の一部分にアンダーフィル材料層を塗布する工程と、
   前記電気基板上に前記フリップ・チップを位置決めする工程と、前記電気基板は該電気基板上に配設されたはんだマスクの層を含むことと、
   前記フリップ・チップを加熱して前記電気基板に該フリップ・チップを電気的に接続する工程と、前記アンダーフィル材料及び前記はんだマスクが結合して前記フリップ・チップが前記電気基板に電気的に接続されるときに応力除去層を形成することと、から成る方法。
2. フリップ・チップ・アセンブリであって、
   活性表面と、前記活性表面から延在する複数の接続バンプと、を含むバンプ・フリップ・チップと、
   前記フリップ・チップの活性表面及び前記接続バンプの側面領域の一部分に配設されたアンダーフィル材料の層と、
   電気基板上に配設されたはんだマスクの層とからなり、
   前記アンダーフィル材料及びはんだマスクが結合して前記フリップ・チップが前記電気基板に電気的に接続されるときに応力除去層を形成するフリップ・チップ・アセンブリ。
3. アンダーフィル塗布ウエハを形成する方法であって、
   活性表面と、前記活性表面から延在する複数の接続バンプと、を備えたバンプ付き半導体ウエハを提供する工程と、
   前記半導体ウエハの活性表面及び前記接続バンプの側面領域の一部分にアンダーフィル材料を塗布する工程と、前記アンダーフィル材料は前記活性表面から前記接続バンプ高さの名目上２０％〜６０％の厚さにて延在することと、
   前記アンダーフィル材料を加熱して前記接続バンプの周囲に前記アンダーフィル材料を流す工程と、
   からなる方法。