JP7103515B2 - 電極付き受動部品及び電極付き受動部品の集合体 - Google Patents

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Description

本発明は、電極付き受動部品及び電極付き受動部品の集合体に関する。
はんだバンプ付きの半導体部品を基板実装する場合、ダイボンド（接触加圧と加熱を同時に行う方法）が用いられることが多い。
特許文献１には、ウェハーの半田バンプを有する面上に積層された接着剤層付きウェハーを得て、これをダイシングして接着剤層付き半導体チップとして、半導体チップの半田バンプと配線基板の電極の位置合わせを行い、加熱圧着接合を行うことが記載されている。
特許文献１で使用される接着剤は、Ｂステージ化した組成物であり、加熱圧着接合することで接着性を発現するものとされている。そのため、常温でマウントしただけでは接着性が発現されないと考えられる。そのため、半導体チップと基板の位置合わせと同時に、半導体チップごとに加熱圧着接合を行うようにする。
特表２０１５－５０３２２０号公報
コンデンサ等の受動部品を基板や電子部品等の実装対象物に実装する形態として、電極付き受動部品がある。電極付き受動部品は、受動部品として機能する受動部品本体の実装面に電極が設けられたものである。
以下、本明細書では受動部品として、特に言及しない限り電極付き受動部品を意味するものとする。
受動部品は、実装対象物に対する搭載数が多いために、受動部品を１つずつ加熱圧着して実装すると組立て生産性の観点から問題がある。そのため、多数の受動部品を実装対象物の上に配置し、リフローを行うことによって実装対象物に実装することが好ましい。
リフローを行う前には受動部品と実装対象物との位置合わせを行うが、リフローによって受動部品が実装対象物に固着する前に、受動部品と実装対象物との位置がずれたり、受動部品が回転や倒立してしまうという問題があった。
そのために、受動部品本体の実装面に接着層としてのアンダーフィル層を設けることが考えられる。
ここで、受動部品本体の実装面にアンダーフィル層を設けた場合、アンダーフィル層はピックアップノズルに触れる面となる。そのため、アンダーフィル層の接着力が強いと、受動部品をピックアップする際にピックアップノズルにアンダーフィル層の成分が付着してしまうという問題がある。そのため、ピックアップ時においてはアンダーフィル層の接着力が無い又は接着力が弱いことが好ましい。
一方、受動部品と実装対象物とを位置合わせする際にはアンダーフィル層の接着力が発現されて、受動部品と実装対象物が接着されることが好ましい。
本発明は、このような要望に対応するためになされたものであり、ピックアップ時には接着力に乏しくてピックアップノズルへのアンダーフィル層の残留が生じにくく、かつ、実装対象物への位置合わせ時にはリフローの最中に受動部品の位置がずれない程度の接着力を発現することのできるアンダーフィル層を備える、電極付き受動部品を提供することを目的とする。
本発明の電極付き受動部品は、実装対象物に実装される、電極付き受動部品であって、上記電極付き受動部品は、受動部品本体と、受動部品本体の実装面に設けられた電極と、受動部品本体の実装面に設けられたアンダーフィル層と、を備えており、上記アンダーフィル層は、熱硬化性樹脂、フラックス及び溶剤を含み、その表面にスキン層を有しており、上記スキン層のタック力は、常温で２５ｍＮ／ｍｍ２以下であり、かつ、４０℃で６０ｍＮ／ｍｍ２以上であることを特徴とする。
また、本発明の電極付き受動部品の集合体は、リングフレームと、上記リングフレームに貼り付けられたキャリアテープと、上記キャリアテープと反対の面に上記アンダーフィル層が向くように、複数個が集合して貼り付けられた本発明の電極付き受動部品と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、ピックアップ時には接着力に乏しくてピックアップノズルへのアンダーフィル層の残留が生じにくく、かつ、実装対象物への位置合わせ時にはリフローの最中に受動部品の位置がずれない程度の接着力を発現することのできるアンダーフィル層を備える、電極付き受動部品を提供することができる。
図１は、電極付き受動部品の一例を模式的に示す断面図である。 図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄは、電極付き受動部品を得る工程の一部を模式的に示す工程図である。 図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図３Ｄは、電極付き受動部品を得る工程の一部を模式的に示す工程図である。 図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄは、電極付き受動部品を実装対象物に実装する工程の一部を模式的に示す工程図である。 図５は、電極付き受動部品の別の一例を模式的に示す断面図である。
以下、本発明の電極付き受動部品、及び、電極付き受動部品の集合体について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する本発明の各実施形態の好ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
本発明の電極付き受動部品は、実装対象物に実装される、電極付き受動部品であって、上記電極付き受動部品は、受動部品本体と、受動部品本体の実装面に設けられた電極と、受動部品本体の実装面に設けられたアンダーフィル層と、を備えており、上記アンダーフィル層は、熱硬化性樹脂、フラックス及び溶剤を含み、その表面にスキン層を有しており、上記スキン層のタック力は、常温で２５ｍＮ／ｍｍ２以下であり、かつ、４０℃で６０ｍＮ／ｍｍ２以上であることを特徴とする。
図１は、電極付き受動部品の一例を模式的に示す断面図である。
電極付き受動部品１は、実装面１１と実装面と反対側の面１２を備える受動部品本体１０と、受動部品本体の実装面１１に設けられた電極２０と、受動部品本体の実装面１１に設けられたアンダーフィル層３０とを備える。
電極２０は、受動部品本体の実装面１１上に設けられたランド２１と、ランド２１の上に設けられたバンプ２２を備えている。
アンダーフィル層３０は、受動部品本体の実装面１１上に設けられており、電極２０のバンプ２２を覆っている。アンダーフィル層３０はその表面にスキン層３１を有している。
受動部品としては、キャパシタ、インダクタ、ＬＣ複合部品、抵抗、振動子、フィルタ等が挙げられる。
受動部品は半導体基板等にキャパシタ等が薄膜プロセスによって形成された薄膜型の受動部品であってもよい。また、半導体基板等にキャパシタとインダクタが一体的に形成された薄膜型の受動部品であってもよい。
半導体基板としてはシリコン（Ｓｉ）基板、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）基板、シリコンゲルマニウム（ＳｉＧｅ）基板等が挙げられる。
また、受動部品は、積層セラミックコンデンサ、積層セラミックインダクタ等のチップ部品であってもよい。
図１に例示する電極付き受動部品は、薄膜型の受動部品である。
以下には受動部品が薄膜型の受動部品である場合を説明する。受動部品がチップ部品である場合については別の図面を使用して後で説明する。
受動部品本体の実装面は受動部品が実装対象物に対向する面である。受動部品本体の実装面には電極が設けられている。
受動部品が薄膜型の電子部品である場合、電極は受動部品本体の実装面に設けられたランドとランドの上に設けられたバンプからなることが好ましい。
受動部品本体の実装面に設けられる電極の数は特に限定されるものではなく、１つであってもよく、２つ以上の複数であってもよい。また、受動部品本体の実装面に複数の電極が設けられる場合の電極の配置も特に限定されるものではなく、受動部品本体の実装面全体に格子状に設けられていてもよく、受動部品本体の実装面の周囲に設けられていてもよく、受動部品本体の実装面の中心に設けられていてもよい。
ランドは受動部品本体の実装面に形成された電極パターンであり、その材質が金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、又は、これらの金属を少なくとも１種類含む合金等であることが好ましい。
また、ランドはこれらの金属にめっき層が設けられた構造であってもよい。めっき層の構成としては、Ｎｉ層、Ａｕ層、Ｓｎ層、Ａｇ層、又は、これらの金属を少なくとも１種類含む合金からなる層等が挙げられる。
ランドの大きさ及びランドの形状は特に限定されるものではない。
受動部品が薄膜型の電子部品である場合、ランドは半導体基板に設けられた電極パターンであってもよい。
バンプとしては、はんだバンプを好適に使用することができる。はんだバンプの組成は、特に限定されるものではなく、リフローにより実装可能な組成であることが好ましい。
バンプの高さは、はんだ付け時に実装対象物との段差を吸収する必要があるため、ある程度以上の高さが必要であるが、バンプの高さが高すぎるとバンプこぼれや、過剰供給による隣接電極へのショートが懸念される。そのため、バンプの高さがたとえば５μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましい。
また、受動部品本体の実装面からの電極の高さ（ランド厚さとバンプ高さの合計）が７μｍ以上（ランド厚さ最小２μｍ）、４５μｍ以下（ランド厚さ最大１５μｍ）であることが好ましい。
図１には、受動部品本体の実装面からの電極の高さ（以下、単に電極の高さともいう）を矢印Ｈｅで示している。
アンダーフィル層は、リフローによる実装対象物への受動部品の実装の際に、受動部品と実装対象物の位置がずれない程度に受動部品と実装対象物の接着力を発現させることのできる組成物からなる層である。
アンダーフィル層はその表面にスキン層を有している。スキン層は、アンダーフィル層を構成する組成物が乾燥して形成された膜であり、スキン層を構成する組成物はアンダーフィル層を構成する組成物と同じである。
アンダーフィル層は、接着力を発現させるために、熱硬化性樹脂、フラックス及び溶剤を含む。
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はフェノール樹脂でもある。また、他のエポキシ樹脂としてグリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
アクリル樹脂としてはポリメタクリル酸メチル等が挙げられる。
シリコーン樹脂としてはポリメチルシロキサン等が挙げられる。
フラックスに含まれてよい成分としては、無機酸、無機塩、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、ヒドロキシ酸、芳香族カルボン酸、ジカルボン酸が挙げられる。
無機酸としては、リン酸、塩酸、フッ化水素酸、臭化水素酸、ホウフッ化水素等が挙げられる。
無機塩としては、塩化亜鉛、塩化第一スズ、塩化アンモニウム、フッ化アンモニウム、フッ化ナトリウム等が挙げられる。
飽和脂肪酸としては、ギ酸、酢酸、ラウリン酸、ステアリン酸等が挙げられる。
不飽和脂肪酸としては、オレイン酸、アビエチン酸等が挙げられる。
ヒドロキシ酸としては、乳酸、リンゴ酸等が挙げられる。
芳香族カルボン酸としては、安息香酸等が挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、マレイン酸、グルタミン酸等が挙げられる。
溶剤としては、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、エステル系溶剤等を使用することができる。
アルコール系溶剤としては、ベンジルアルコール、α－ターピネオール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。
アルコール系溶剤でありエーテル系溶剤でもある溶剤（アルコールエーテル系溶剤ともいう）としては、２－ターピニルオキシエタノール、２－ジヒドロターピニルオキシエタノール、１－（２－ブトキシ－１－メチルエトキシ）プロパン－２－オール等が挙げられる。
エーテル系溶剤でありグリコール系溶剤でもある溶剤（グリコールエーテル系溶剤ともいう）としては、エチレングリコールベンジルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールヘキシルエーテル、ジエチレングリコールエチルヘキシルエーテル、プロピレングリコールフェニルエーテル等が挙げられる。
グリコール系溶剤としてはヘキシレングリコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としてはジイソブチルアジペート等が挙げられる。
これらの成分のうち、アンダーフィル層を構成する組成物としては、熱硬化性樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であり、フラックスがアジピン酸を含み、溶剤が１－（２－ブトキシ－１－メチルエトキシ）プロパン－２－オールである組成物が好ましい。
この場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が２０重量％以上、３０重量％以下であって、アジピン酸が１０重量％以上、２０重量％以下である組成物であることが好ましい。
アンダーフィル層における各成分の比率としては、熱硬化性樹脂が２０重量％以上、３０重量％以下、フラックスが１０重量％以上、２０重量％以下、溶剤が１５重量％以上、２５重量％以下、であることが好ましい。
アンダーフィル層の表面に存在するスキン層は、そのタック力が常温で２５ｍＮ／ｍｍ２以下であり、かつ、４０℃で６０ｍＮ／ｍｍ２以上である。
スキン層のタック力が常温で２５ｍＮ／ｍｍ２以下であるということは、常温ではスキン層の接着性が乏しいことを意味する。受動部品のピックアップは通常は常温で行うため、常温での接着性が乏しいと、ピックアップノズルに対してスキン層が触れた際にピックアップノズルにスキン層の成分（アンダーフィル層の成分）が付着することが防止される。この場合、ピックアップノズルに付着したスキン層がピックアップノズルに引っ張られて伸びてしまう「糸引き」が防止される。なお、本明細書においてタック力を測定する際の「常温」とは２０℃を意味する。
また、スキン層のタック力が常温で１０ｍＮ／ｍｍ２以上であってもよい。
スキン層のタック力が４０℃で６０ｍＮ／ｍｍ２以上であるということは、４０℃ではスキン層の接着力が高くなることを意味する。ピックアップした受動部品を実装対象物に実装する場合に、実装対象物を載置するステージの温度を４０℃程度にしておき、４０℃程度に加熱した実装対象物に対して、スキン層を実装対象物に対向させて受動部品を実装対象物に位置合わせして接着する。スキン層が４０℃で６０ｍＮ／ｍｍ２以上のタック力を有する場合、実装対象物の上で受動部品の位置が動かない程度に受動部品と実装対象物を接着させることができる。
また、スキン層のタック力が４０℃で１５０ｍＮ／ｍｍ２以下であってもよい。
スキン層のタック力は、タッキング試験機を使用して測定することができ、例えば、株式会社レスカ製のＴＡＣ１０００を使用して測定することができる。
受動部品本体の実装面からのスキン層の高さ（以下、単にスキン層の高さともいう）は、その下に電極がある部位では高くなり、複数の電極同士の間においては低くなる。
図１には、スキン層３１の高さが一定ではない様子を示しており、複数の電極２０同士の間においてスキン層３１の高さが低くなっている。電子部品本体の実装面１１を起点として、スキン層３１の高さが低くなっている部分のスキン層３１の高さを矢印Ｈｓで示している。
電極間でアンダーフィル層が沈むためにスキン層の形状がこのような形状となる。
一方、電子部品本体の実装面１１を起点とした電極２０の高さを矢印Ｈｅで示している。
このように定めた、複数の電極間におけるスキン層の高さ（Ｈｓ）が電極の高さ（Ｈｅ）よりも高いことが好ましい。
上記関係にあると、実装対象物への受動部品の実装の際に、スキン層が実装対象物の電極に確実に接するので、リフロー前の位置決めの段階での位置ずれが特に生じにくくなる。
また、スキン層の高さは、アンダーフィル層の厚さともいえる。このように定めたアンダーフィル層の厚さは１５μｍ以上、３５μｍ以下であることが好ましい。
なお、アンダーフィル層の厚さの値は、スキン層の高さの値（矢印Ｈｓで示す寸法）と同じになる。
アンダーフィル層の外周領域においてアンダーフィル層の厚さが薄くなることが好ましい。
図１には、アンダーフィル層の外周領域において、受動部品本体１０の端面１３に向かってアンダーフィル層３０の厚さが薄くなっている形態を示している。
アンダーフィル層の外周領域とは、受動部品本体の実装面において最も外側に位置する電極のさらに外側の領域であり、図１では矢印Ｘで示す領域である。なお、矢印Ｘで示す領域は、受動部品本体の実装面において最も外側に位置する電極が形成された領域を含まない。
アンダーフィル層の外周領域においてアンダーフィル層の厚さが薄くなるとは、受動部品本体の実装面において最も外側に位置する電極の端部のうち外側の部分におけるアンダーフィル層の厚さ（図１で両矢印Ｔで示す厚さ）に対して、アンダーフィル層の外周領域におけるアンダーフィル層の厚さが薄くなっていることを意味する。
受動部品本体の実装面において最も外側に位置する電極の端部のうち外側の部分におけるアンダーフィル層の厚さに対して、アンダーフィル層の外周領域におけるアンダーフィル層の厚さが上回る箇所がなければ、アンダーフィル層の外周領域においてアンダーフィル層の厚さが薄くなっていると定める。
アンダーフィル層の外周領域におけるアンダーフィル層の厚さは、受動部品本体の端面に向かって薄くなることが好ましく、受動部品本体の端面において最も薄くなることが好ましい。
アンダーフィル層の外周領域においてアンダーフィル層の厚さが薄くなっていると、受動部品を実装する際に発生するアンダーフィル層によるフィレットが広がりすぎることが防止されるので、複数の受動部品を狭隣接で実装対象物に実装することができる。
また、アンダーフィル層の外周領域においてアンダーフィル層の厚さが薄くなることに起因して、アンダーフィル層の外周領域におけるアンダーフィル層の高さが電極の高さよりも低いことが好ましい。このことは、「受動部品本体の実装面において最も外側に位置する電極の端部のうち外側の部分」と「受動部品本体の端面」の中間点においてアンダーフィル層の高さが電極の高さよりも低いことを意味する。アンダーフィル層の高さが上記の通りであると、受動部品の実装後にアンダーフィル層が受動部品本体の端面より外側へはみ出す量を少なくすることができる。
受動部品本体の端面には、レーザーにより形成された改質層を有することが好ましい。受動部品本体の端面は図１に参照符号１３で示す位置である。
電極付き受動部品を製造する方法については後述するが、その過程でダイシングを行う。個片化の方法としてレーザーを用いたダイシングを行うと、受動部品本体の端面に、レーザーにより改質された層（レーザーによる改質層）が形成される。
受動部品本体の端面にレーザーによる改質層が存在すると、受動部品の実装時にアンダーフィル層が受動部品本体の端面に程よく濡れ広がることができて好ましい。
続いて、本発明の電極付き受動部品を得る方法の一例について説明する。
図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｃ及び図２Ｄは、電極付き受動部品を得る工程の一部を模式的に示す工程図である。
まず、キャパシタ等の受動部品として機能する部分が薄膜プロセスによって形成された半導体基板を準備する。
図２Ａに示す半導体基板１１０の第１の主面１１１はパターン形成面であり、薄膜プロセスによってキャパシタが多数形成されており、受動部品の電極（ランドとランドの上に形成されたバンプ）が露出している。
半導体基板１１０の第２の主面１１２は裏面である。
続いて、図２Ｂに示すように、半導体基板１１０の第１の主面１１１を、バックグラインドテープ１２０に貼り付ける。バックグラインドテープ１２０に貼り付けられた半導体基板１１０は、その第２の主面１１２が上面に露出する。
そして、図２Ｃに示すように、半導体基板１１０の第２の主面１１２に対して砥石１３０を当てて、半導体基板１１０の裏面側を研削して半導体基板１１０の厚さを減少させる。
続いて、テープマウンター等を用いて、図２Ｄに示すように、リングフレーム１４０内でキャリアテープ１５０に対して半導体基板１１０の裏面（研削面）を貼り付ける。キャリアテープ１５０に貼り付けられた、裏面研削済みの半導体基板１１０はその第１の主面１１１が上面に露出する。
ここで使用されるリングフレーム及びキャリアテープは、後にダイシング工程に供されることから、それぞれダイシングフレーム、ダイシングテープとも呼ばれる。
図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｃ及び図３Ｄは、電極付き受動部品を得る工程の一部を模式的に示す工程図である。
図３Ａに示すように、半導体基板１１０の第１の主面１１１に対してコーター１６０等を用いてアンダーフィル層となるアンダーフィル層形成用組成物１６５を塗布する。
図３Ａにはコーター１６０の移動方向を矢印で示している。
アンダーフィル層形成用組成物は、上述したアンダーフィル層を構成する熱硬化性樹脂、フラックス及び溶剤を含んでいる。
続いて、乾燥工程を行い、アンダーフィル層形成用組成物に含まれる不要な溶剤成分を除去する。この過程でアンダーフィル層の表面にスキン層が形成される。
上記工程により、図３Ｂに示すように、リングフレーム１４０に貼り付けられたキャリアテープ１５０に対して、キャリアテープ１５０と反対の面にアンダーフィル層が向くように貼り付けられた、アンダーフィル層付き半導体基板１７０を備える、電極付き受動部品の集合体１７１が得られる。
アンダーフィル層付き半導体基板１７０は、本発明の電極付き受動部品が複数個集合しているものであり、アンダーフィル層付き半導体基板１７０を後に個片化することにより本発明の電極付き受動部品となる。
続いてアンダーフィル層付き半導体基板に対してダイシングを行い、アンダーフィル層付き半導体基板を個片化する。ダイシングの手法としては、レーザーによるステルスダイシング及びエキスパンドによる方法を用いることができる。
図３Ｃには、ステルスダイシングされたアンダーフィル層付き半導体基板１８０を示している。
ステルスダイシングにより半導体基板内部に亀裂が形成される。
続いて、図３Ｄに示すように、キャリアテープ１５０をエキスパンド（拡張）する。この工程により、キャリアテープ１５０に貼り付けられた状態で個片化された電極付き受動部品１９０が複数個得られる。
ここまでに示す過程で、本発明の電極付き受動部品の集合体が得られる。
本発明の電極付き受動部品の集合体は、リングフレームと、リングフレームに貼り付けられたキャリアテープと、キャリアテープに対して、アンダーフィル層を上向きにして、複数個が集合して貼り付けられた本発明の電極付き受動部品と、を備える。
「複数個が集合して貼り付けられた本発明の電極付き受動部品」としては、図３Ｂに示した、アンダーフィル層付き半導体基板１７０の形態であってもよく、図３Ｃに示した、ステルスダイシングされたアンダーフィル層付き半導体基板１８０の形態であってもよく、図３Ｄに示した、個片化された電極付き受動部品１９０の形態であってもよい。
すなわち、図３Ｂに示した、アンダーフィル層付き半導体基板１７０を備える電極付き受動部品の集合体１７１、図３Ｃに示した、ステルスダイシングされたアンダーフィル層付き半導体基板１８０を備える電極付き受動部品の集合体１８１、図３Ｄに示した、個片化された電極付き受動部品１９０を複数個備える電極付き受動部品の集合体１９１はいずれも本発明の電極付き受動部品の集合体の一形態である。
図３Ｄに示す個片化された電極付き受動部品１９０が、本発明の電極付き受動部品となる。
従って、上記過程によって本発明の電極付き受動部品が得られる。
なお、アンダーフィル層付き半導体基板に対してダイシングを行う方法として、ステルスダイシングの後にエキスパンドを行う方法を例示したが、ダイシングの方法は上記方法に限定されるものではなく、湿式のブレードダイシングであってもよい。
ただし、湿式のブレードダイシングであるとアンダーフィル層の表面に水がかかるためにアンダーフィル層が膨潤する点で不利があるので、ステルスダイシングでダイシングすることが好ましい。
続いて、電極付き受動部品を実装対象物に実装する方法について説明する。
図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄは、電極付き受動部品を実装対象物に実装する工程の一部を模式的に示す工程図である。
図４Ａには、ピックアップノズル２１０を用いて電極付き受動部品１をピックアップする工程を示している。図４Ａの左側には工程の全体図、右側には拡大断面図を示している。
ピックアップノズル２１０は電極付き受動部品１のアンダーフィル層３０の表面のスキン層３１に接触し、電極付き受動部品１をピックアップする。
受動部品のピックアップは４０℃未満の温度で行う。好ましくは常温以下の温度で行う。
常温以下の温度ではスキン層のタック力が２５ｍＮ／ｍｍ２以下であり小さいため、ピックアップノズルにスキン層の成分（アンダーフィル層の成分）が付着することが防止される。この場合、ピックアップノズルに付着したスキン層がピックアップノズルに引っ張られて伸びてしまう「糸引き」が防止される。
図４Ｂには、電極付き受動部品１をピックアップノズル２１０からマウントノズル２２０へ移し替える工程を示している。図４Ｂの左側には電極付き受動部品をピックアップノズルからマウントノズルへ移し替える工程の工程図、右側には電極付き受動部品をマウントノズルに移し替えた後の拡大断面図を示している。
電極付き受動部品１をピックアップした直後は、受動部品本体の実装面と反対側の面１２が下向きであるので、ピックアップノズル２１０を反転させて受動部品本体の実装面と反対側の面１２を上向きにする。そこにマウントノズル２２０を上方から接触させて、受動部品本体の実装面と反対側の面１２をマウントノズル２２０に吸着させる。このようにすることで受動部品本体の実装面１１が下向きで露出する。
図４Ｃ及び図４Ｄは、受動部品を実装対象物に実装する工程の一部を模式的に示している。
図４Ｃ及び図４Ｄの左側には工程の全体図、右側には拡大断面図を示している。
図４Ｃに示すように、電極付き受動部品１を実装する実装対象物としての基板２００を４０℃以上に加温しておく。なお、加温の温度は１３０℃以下であることが好ましい。
基板の加温は、基板を載置するステージの温度を高くすることにより行えばよい。
そして、電極付き受動部品１を、アンダーフィル層３０のスキン層３１を基板２００に対向させて基板２００に載置する。
スキン層のタック力が４０℃で６０ｍＮ／ｍｍ２以上であるので、基板の温度が４０℃以上となっていると、基板の上で受動部品の位置が動かない程度に受動部品と基板を接着させることができる。
図４Ｄには、リフローを経て電極付き受動部品１が基板２００に実装された状態を示している。
リフロー炉での加熱を行うと、バンプ２２（はんだバンプ）が溶解して基板２００に接合され、電極付き受動部品１の基板２００への実装が行われる。
また、リフロー炉での加熱によりアンダーフィル層３０に含まれる熱硬化性樹脂が硬化される。
リフローの温度はバンプとして使用される材料の適正加熱温度に合わせればよいが、例えばピーク温度２００℃以上、２６０℃以下とすればよい。
上記を踏まえて、本発明の電極付き受動部品を実装対象物に実装する電極付き受動部品の実装方法としては、本発明の電極付き受動部品を、常温以下の温度でアンダーフィル層のスキン層をピックアップノズルに接触させてピックアップする工程と、実装対象物を４０℃以上に加温する工程と、本発明の電極付き受動部品をアンダーフィル層のスキン層を実装対象物に対向させて載置する工程と、電極付き受動部品を載置した実装対象物に対してリフローを行い、電極付き受動部品の電極を実装対象物に接合させる工程と、を備えることが好ましい。
また、上記電極付き受動部品の実装方法において、電極付き受動部品のアンダーフィル層の総体積が、受動部品本体の実装面と実装対象物との間の空間から、電極の体積を除いた体積よりも大きいことが好ましい。
このような関係になっていると、リフロー後に受動部品本体の実装面と実装対象物との間に隙間ができないため、電極付き受動部品の実装の信頼性を高めることができる。
これまで、電極付き受動部品が薄膜型の受動部品である場合について説明したが、電極付き受動部品はチップ部品であってもよい。
図５は、電極付き受動部品の別の一例を模式的に示す断面図である。
図５には、チップ部品としての積層セラミックコンデンサを示している。
電極付き受動部品３０１は、受動部品本体にあたる積層体３１０と、積層体３１０に形成された外部電極３２０と、アンダーフィル層３３０とを備える。
外部電極３２０が、電極付き受動部品の電極に相当する。
外部電極としては、樹脂電極、焼付電極、めっき電極等の任意の電極を使用することができる。
外部電極の表面に、リフローにより溶解する材料の層、例えばＳｎめっき層、を設けておくことが好ましい。
積層体３１０は、実装面となる積層体の第１主面３１１と、実装面と反対側の第２主面３１２を備える。積層体は図示しない内部電極層と誘電体セラミック層を有し、内部電極層はその一端が外部電極に電気的に接続されている。
アンダーフィル層３３０は、積層体の第１主面３１１上に設けられており、第１主面３１１において外部電極３２０を覆っている。アンダーフィル層３３０はその表面にスキン層３３１を有している。
このような電極付き受動部品についても、実装対象物の温度を４０℃以上に加温しておき、アンダーフィル層のスキン層を実装対象物に対向させて載置することによって、実装対象物の上で受動部品の位置が動かない程度に受動部品と実装対象物を接着させることができる。
そして、リフローにより受動部品の外部電極を実装対象物に接合させることができる。
また、ピックアップノズルにスキン層の成分（アンダーフィル層の成分）が付着することが防止される。
図１に示すような構成の電極付き受動部品につき、アンダーフィル層を構成する組成物の特性を変化させて比較を行った。
（実施例１）
アンダーフィル層形成用組成物として、熱硬化性樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を含み、フラックスがアジピン酸を含み、溶剤が１－（２－ブトキシ－１－メチルエトキシ）プロパン－２－オールを含む組成物を準備した。
当該組成物において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が２０重量％以上、３０重量％以下であって、アジピン酸が１０重量％以上、２０重量％以下である。
薄膜型の受動部品本体の実装面にアンダーフィル層形成用組成物を塗布し、乾燥させて電極付き受動部品を得た。
アンダーフィル層のスキン層の常温及び４０℃でのタック力をタッキング試験機（株式会社レスカ製のＴＡＣ１０００）を使用して測定した。
スキン層の常温でのタック力は２５ｍＮ／ｍｍ２であり、４０℃でのタック力は９７ｍＮ／ｍｍ２であった。
製造した電極付き受動部品につき、ピックアップノズルによるピックアップを常温で行ったところ、ピックアップノズルへの糸引きは生じなかった。
また、基板を４０℃に加熱して電極付き受動部品を基板に載置した後に、リフローを行った。
位置ずれ不良の確認を１００個以上の電極付き受動部品において行い、位置ずれ不良の発生確率は０％であった。
（実施例２）
アンダーフィル層形成用組成物に含まれる溶剤の種類及び組成を変更して、スキン層の４０℃でのタック力が６０ｍＮ／ｍｍ２となるようにした。常温でのタック力は１３ｍＮ／ｍｍ２未満である。
実施例１と同様に、製造した電極付き受動部品につき、ピックアップノズルによるピックアップを常温で行ったところ、ピックアップノズルへの糸引きは生じなかった。
また、基板を４０℃に加熱して電極付き受動部品を基板に載置した後に、リフローを行った。位置ずれ不良の確認を１００個以上の電極付き受動部品において行い、位置ずれ不良の発生確率は０％であった。
（比較例１）
アンダーフィル層形成用組成物に含まれる溶剤の種類及び組成を変更して、スキン層の常温でのタック力が３０ｍＮ／ｍｍ２となるようにした。４０℃でのタック力は６０ｍＮ／ｍｍ２以上である。
実施例１と同様に、製造した電極付き受動部品につき、ピックアップノズルによるピックアップを常温で行ったところ、ピックアップノズルへの糸引きが生じていた。
また、基板を４０℃に加熱して電極付き受動部品を基板に載置した後に、リフローを行った。位置ずれ不良の確認を１００個以上の電極付き受動部品において行い、位置ずれ不良の発生確率は０％であった。
（比較例２）
アンダーフィル層形成用組成物に含まれる溶剤の種類及び組成を変更して、スキン層の４０℃でのタック力が２５ｍＮ／ｍｍ２となるようにした。常温でのタック力は１３ｍＮ／ｍｍ２未満である。
実施例１と同様に、製造した電極付き受動部品につき、ピックアップノズルによるピックアップを常温で行ったところ、ピックアップノズルへの糸引きは生じなかった。
また、基板を４０℃に加熱して電極付き受動部品を基板に載置した後に、リフローを行った。位置ずれ不良の確認を１００個以上の電極付き受動部品において行い、位置ずれ不良の発生確率は２．２％であった。
１、３０１ 電極付き受動部品
１０ 受動部品本体
１１ 受動部品本体の実装面
１２ 受動部品本体の実装面と反対側の面
１３ 受動部品本体の端面
２０ 電極
２１ ランド
２２ バンプ
３０、３３０ アンダーフィル層
３１、３３１ スキン層
１１０ 半導体基板
１１１ 半導体基板の第１の主面
１１２ 半導体基板の第２の主面
１２０ バックグラインドテープ
１３０ 砥石
１４０ リングフレーム
１５０ キャリアテープ
１６０ コーター
１６５ アンダーフィル層形成用組成物
１７０ アンダーフィル層付き半導体基板
１７１、１８１、１９１ 電極付き受動部品の集合体
１８０ ステルスダイシングされたアンダーフィル層付き半導体基板
１９０ 個片化された電極付き受動部品
２００ 基板（実装対象物）
２１０ ピックアップノズル
２２０ マウントノズル
３１０ 積層体(受動部品本体）
３１１ 積層体の第１主面（受動部品本体の実装面）
３１２ 積層体の第２主面
３２０ 外部電極

Claims (5)

  1. 実装対象物に実装される、電極付き受動部品であって、
    前記電極付き受動部品は、受動部品本体と、受動部品本体の実装面に設けられた電極と、受動部品本体の実装面に設けられたアンダーフィル層と、を備えており、
    前記アンダーフィル層は、熱硬化性樹脂、フラックス及び溶剤を含み、その表面にスキン層を有しており、
    前記スキン層のタック力は、常温で２５ｍＮ／ｍｍ２以下であり、かつ、４０℃で６０ｍＮ／ｍｍ２以上であることを特徴とする、電極付き受動部品。
  2. 前記電極は複数設けられており、前記電極同士の間のスキン層の高さは、前記電極の高さよりも高い請求項１に記載の電極付き受動部品。
  3. 前記アンダーフィル層の外周領域において前記アンダーフィル層の厚さが薄くなる請求項１又は２に記載の電極付き受動部品。
  4. 前記受動部品本体の端面にはレーザーにより形成された改質層を有する請求項１～３のいずれかに記載の電極付き受動部品。
  5. リングフレームと、
    前記リングフレームに貼り付けられたキャリアテープと、
    前記キャリアテープと反対の面に前記アンダーフィル層が向くように、複数個が集合して貼り付けられた請求項１～４のいずれかに記載の電極付き受動部品と、を備えることを特徴とする、電極付き受動部品の集合体。
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