TW202217938A - 具有電極之被動元件以及具有電極之被動元件之集合體 - Google Patents
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Abstract
本發明係一種具有電極之被動元件(1),其係安裝於安裝對象物(200)者,其特徵在於具備被動元件本體(10)、設置於被動元件本體(10)之安裝面(11)之電極(20)、及設置於被動元件本體(10)之安裝面(11)之底部填充層(30),上述底部填充層(30)包含熱固性樹脂、助焊劑、及溶劑,上述底部填充層(30)之表面具有表層(31),且上述表層(31)之黏著力於常溫下為25 mN/mm
2以下,於40℃為60 mN/mm
2以上。
Description
本發明係關於一種具有電極之被動元件以及具有電極之被動元件之集合體。
將具有焊料凸塊之半導體元件安裝(構裝)於基板之情形時,大多使用黏晶(同時進行接觸加壓與加熱之方法)。
於專利文獻1中,記載有如下技術:獲得具有接著劑層之晶圓,該接著劑層係積層於晶圓之具有焊料凸塊之面上,將上述具有接著劑層之晶圓進行切割,製成具有接著劑層之半導體晶片,將半導體晶片之焊料凸塊與配線基板之電極進行位置對準,並進行熱壓接合。
專利文獻1中所使用之接著劑被認為係經B-階段化之組成物,其藉由熱壓接合來表現接著性。因此,被認為僅於常溫下裝配半導體晶片則不表現接著性。因此,在進行半導體晶片與基板之位置對準的同時,對每一半導體晶片進行熱壓接合。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2015-503220號公報
[發明所欲解決之課題]
作為將電容器等被動元件安裝於基板或電子元件等安裝對象物之形態,存在具有電極之被動元件。具有電極之被動元件,係於作為被動元件而發揮功能之被動元件本體之安裝面設置有電極之元件。
以下,於本說明書中,關於被動元件,除非特別提及,否則係指具有電極之被動元件。
由於搭載於安裝對象物之被動元件之數量多,因此若將被動元件逐一加熱壓接進行安裝,則從組裝生產性之觀點來看存在問題。因此,較佳為將大量被動元件配置於安裝對象物之上,並藉由進行回焊(reflow)而安裝於安裝對象物。
雖在進行回焊之前將進行被動元件與安裝對象物之位置對準,但是存在如下問題:於藉由回焊將被動元件固定於安裝對象物之前,被動元件與安裝對象物之位置會發生偏移,被動元件會旋轉或倒置。
因此,考慮於被動元件本體之安裝面設置作為接著層之底部填充層。
此處,於被動元件本體之安裝面設有底部填充層之情形時,底部填充層成為接觸拾取嘴之面。因此,若底部填充層之接著力較強,則存在如下問題:於拾取被動元件時,底部填充層之成分會附著於拾取嘴。因此,較佳為於拾取時底部填充層不具有接著力或具有較弱之接著力。
另一方面,較佳為於進行被動元件與安裝對象物之位置對準時表現底部填充層之接著力,而將被動元件與安裝對象物接著。
本發明係為了滿足此種要求而完成者,其目的在於提供一種具有電極之被動元件,其具備底部填充層,該底部填充層於拾取時接著力較差而使底部填充層不易殘留於拾取嘴,且於被動元件與安裝對象物進行位置對準時可表現於回焊進行過程中被動元件之位置不發生偏移之程度之接著力。
[解決課題之技術手段]
本發明之具有電極之被動元件係安裝於安裝對象物者,其特徵在於,上述具有電極之被動元件具備:被動元件本體、設置於被動元件本體之安裝面之電極、及設置於被動元件本體之安裝面之底部填充層,上述底部填充層包含熱固性樹脂、助焊劑(flux)、及溶劑,於其表面具有表層,且上述表層之黏著力於常溫下為25 mN/mm
2以下,於40℃為60 mN/mm
2以上。
又,本發明之具有電極之被動元件之集合體,其特徵在於具備:環狀框;載帶,其貼附於上述環狀框;及本發明之具有電極之被動元件,其係以上述底部填充層面向與上述載帶相反之面之方式集合複數個而貼附。
[發明之效果]
根據本發明,可提供一種具有電極之被動元件,其具備底部填充層,該底部填充層於拾取時接著力較差而使底部填充層不易殘留於拾取嘴,且於被動元件與安裝對象物進行位置對準時可表現於回焊進行過程中被動元件之位置不發生偏移之程度之接著力。
以下,對本發明之具有電極之被動元件、及具有電極之被動元件之集合體進行說明。
然而,本發明並不限定於以下構成,可於不變更本發明之要旨之範圍內進行適當變更與應用。再者,將以下記載之本發明之各實施方式之較佳構成的兩個以上加以組合而成者亦是本發明。
本發明之具有電極之被動元件係安裝於安裝對象物者,其特徵在於具備被動元件本體、設置於被動元件本體之安裝面的電極、及設置於被動元件本體之安裝面的底部填充層,上述底部填充層包含熱固性樹脂、助焊劑、及溶劑,於其表面具有表層,且上述表層之黏著力於常溫下為25 mN/mm
2以下,於40℃為60 mN/mm
2以上。
圖1係以示意的方式表示具有電極之被動元件之一例的剖視圖。
具有電極之被動元件1具備:被動元件本體10,其具備安裝面11及與安裝面相反側之面12;電極20,其設置於被動元件本體之安裝面11;及底部填充層30,其設置於被動元件本體之安裝面11。
電極20具備設置於被動元件本體之安裝面11上的焊墊21、及設置於焊墊21上的凸塊22。
底部填充層30設置於被動元件本體之安裝面11上,覆蓋電極20之凸塊22。底部填充層30於其表面具有表層31。
作為被動元件,可列舉:電容器、電感器、LC複合元件、電阻、振子、濾波器等。
被動元件可為於半導體基板等藉由薄膜製程形成有電容器等之薄膜型被動元件。又,亦可為於半導體基板等一體地形成有電容器與電感器之薄膜型被動元件。
作為半導體基板,可列舉:矽(Si)基板、砷化鎵(GaAs)基板、矽鍺(SiGe)基板等。
又,被動元件亦可為積層陶瓷電容器、積層陶瓷電感器等晶片元件。
圖1中例示之具有電極之被動元件為薄膜型被動元件。
以下,將對被動元件為薄膜型被動元件之情形進行說明。對於被動元件為晶片元件之情形,將使用另一圖式於後文進行說明。
被動元件本體之安裝面為被動元件與安裝對象物對向之面。於被動元件本體之安裝面設置有電極。
於被動元件為薄膜型電子元件之情形時,電極較佳為由設置於被動元件本體之安裝面的焊墊及設置於焊墊上的凸塊構成。
設置於被動元件本體之安裝面的電極之數量並無特別限定,可為1個,亦可為2個以上之複數個。又,於被動元件本體之安裝面設置複數個電極之情形時的電極之配置亦無特別限定,可以格子狀設置於被動元件本體之整個安裝面,亦可設置於被動元件本體之安裝面的周圍,亦可設置於被動元件本體之安裝面之中心。
焊墊係於被動元件本體之安裝面所形成之電極圖案,其材質較佳為金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鈀(Pd)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鋁(Al)、或包含該等金屬中之至少一種之合金等。
又,焊墊可為於該等金屬設置有鍍覆層之構造。作為鍍覆層之構成,可列舉:Ni層、Au層、Sn層、Ag層、或由包含該等金屬中之至少一種之合金構成之層等。
焊墊之尺寸及焊墊之形狀並無特別限定。
於被動元件為薄膜型電子元件之情形時,焊墊可為設置於半導體基板之電極圖案。
作為凸塊,可適宜地使用焊料凸塊。焊料凸塊之組成並無特別限定,較佳為可藉由回焊進行安裝之組成。
關於凸塊之高度,由於在焊接時需要吸收與安裝對象物之階差,故必須為某一程度以上之高度,但是若凸塊之高度過高,則擔心凸塊溢出、或因過量供給導致之對相鄰電極之短路。因此,凸塊之高度例如較佳為5 μm以上且30 μm以下。
又,從被動元件本體之安裝面起之電極之高度(焊墊厚度與凸塊高度之合計)較佳為7 μm以上(焊墊厚度最小為2 μm)且45 μm以下(焊墊厚度最大為15 μm)。
圖1中,從被動元件本體之安裝面起之電極之高度(以下,亦簡稱為電極之高度)由箭頭He表示。
底部填充層係由如下之組成物構成之層,該組成物於藉由回焊將被動元件安裝於安裝對象物時,可以被動元件與安裝對象物之位置不會發生偏移之程度表現被動元件與安裝對象物之接著力。
底部填充層於其表面具有表層。表層係將構成底部填充層之組成物進行乾燥而形成之膜,構成表層之組成物與構成底部填充層之組成物相同。
為了表現接著力,底部填充層包含熱固性樹脂、助焊劑、及溶劑。
作為熱固性樹脂,可使用:環氧樹脂、酚樹脂、胺基樹脂、不飽和聚酯樹脂、丙烯酸系樹脂、矽酮樹脂(silicone resin)等。
作為環氧樹脂,可列舉:雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂等。該等環氧樹脂亦可為酚樹脂。又,作為其他環氧樹脂,可列舉縮水甘油胺型環氧樹脂等。
作為丙烯酸系樹脂,可列舉聚甲基丙烯酸甲酯等。
作為矽酮樹脂,可列舉聚甲基矽氧烷等。
作為助焊劑中可包含之成分,可列舉:無機酸、無機鹽、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸、羥酸、芳香族羧酸、二羧酸。
作為無機酸,可列舉:磷酸、鹽酸、氫氟酸、氫溴酸、氟硼酸等。
作為無機鹽,可列舉:氯化鋅、氯化亞錫、氯化銨、氟化銨、氟化鈉等。
作為飽和脂肪酸,可列舉:甲酸、乙酸、月桂酸、硬脂酸等。
作為不飽和脂肪酸,可列舉:油酸、松香酸等。
作為羥酸,可列舉:乳酸、蘋果酸等。
作為芳香族羧酸,可列舉苯甲酸等。
作為二羧酸,可列舉:草酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、馬來酸、麩胺酸等。
作為溶劑,可使用:醇系溶劑、醚系溶劑、二醇系溶劑、酯系溶劑等。
作為醇系溶劑,可列舉:苄醇、α-萜品醇、環己烷二甲醇等。
作為既是醇系溶劑又是醚系溶劑之溶劑(亦稱為醇醚系溶劑),可列舉:2-萜品氧基乙醇、2-二氫萜品氧基乙醇、1-(2-丁氧基-1-甲基乙氧基)丙烷-2-醇等。
作為既是醚系溶劑又是二醇系溶劑之溶劑(亦稱為二醇醚系溶劑),可列舉:乙二醇苄醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇己醚、二乙二醇乙基己醚、丙二醇苯醚等。
作為二醇系溶劑可列舉己二醇等。
作為酯系溶劑可列舉己二酸二異丁酯等。
該等成分中,作為構成底部填充層之組成物,較佳為如下組成物:熱固性樹脂為雙酚A型環氧樹脂,助焊劑包含己二酸,溶劑為1-(2-丁氧基-1-甲基乙氧基)丙烷-2-醇。
於此情形時,較佳為如下組成物:雙酚A型環氧樹脂為20重量%以上且30重量%以下,己二酸為10重量%以上且20重量%以下。
作為底部填充層中之各成分之比率,較佳為熱固性樹脂為20重量%以上且30重量%以下,助焊劑為10重量%以上且20重量%以下,且溶劑為15重量%以上且25重量%以下。
關於存在於底部填充層之表面的表層,其黏著力於常溫下為25 mN/mm
2以下,且於40℃為60 mN/mm
2以上。
表層之黏著力於常溫下為25 mN/mm
2以下係指於常溫下表層之接著性差。由於被動元件之拾取通常係於常溫下進行,因此若表層於常溫下接著性差,則能防止當表層接觸拾取嘴時表層之成分(底部填充層之成分)附著於拾取嘴。於此情形時,防止了「拉絲」,即附著於拾取嘴之表層被拾取嘴拉拽而伸長。再者,於本說明書中,對黏著力進行測定時之「常溫」係指20℃。
又,表層之黏著力於常溫下可為10 mN/mm
2以上。
表層之黏著力於40℃為60 mN/mm
2以上係指表層之接著力於40℃變高。於將拾取之被動元件安裝於安裝對象物之情形時,載置安裝對象物之載台之溫度預先設為40℃左右,對於加熱至40℃左右之安裝對象物,使表層與安裝對象物對向而使被動元件與安裝對象物位置對準,並進行接著。於表層在40℃具有60 mN/mm
2以上之黏著力之情形時,可使被動元件與安裝對象物以被動元件之位置於安裝對象物上不移動之程度接著。
又,表層之黏著力於40℃亦可為150 mN/mm
2以下。
表層之黏著力可使用黏性試驗機進行測定,例如可使用RHESCA股份有限公司製的TAC1000進行測定。
關於從被動元件本體之安裝面起之表層之高度(以下,亦簡稱為表層之高度),其於下方具有電極之部位變高,於複數個電極彼此之間變低。
於圖1中,示出表層31之高度不固定的情況,於複數個電極20彼此之間表層31之高度較低。以電子元件本體之安裝面11為起點,將表層31之高度較低的部分的表層31之高度由箭頭Hs表示。
由於底部填充層於電極間下沉,故表層之形狀為此種形狀。
另一方面,將以電子元件本體之安裝面11為起點的電極20之高度由箭頭He表示。
較佳為以此方式確定之複數個電極間之表層之高度(Hs)高於電極之高度(He)。
當處於上述關係時,由於在將被動元件安裝於安裝對象物時,表層確實地接觸於安裝對象物之電極,因此特別不易發生於回焊前定位階段中之位置偏移。
又,表層之高度亦可稱為底部填充層之厚度。以此方式確定之底部填充層之厚度較佳為15 μm以上且35 μm以下。
再者,底部填充層之厚度之值與表層之高度之值(由箭頭Hs表示之尺寸)相同。
較佳為底部填充層之厚度於底部填充層之外周區域變薄。
於圖1中,示出如下形態:於底部填充層之外周區域,底部填充層30之厚度朝向被動元件本體10之端面13變薄。
底部填充層之外周區域,係較位於被動元件本體之安裝面中最外側的電極更外側之區域,其係於圖1中由箭頭X表示之區域。再者,由箭頭X表示之區域不包含形成有位於被動元件本體之安裝面中最外側的電極的區域。
底部填充層之厚度於底部填充層之外周區域變薄,係指相對於位於被動元件本體之安裝面中最外側的電極之端部中外側部分之底部填充層之厚度(圖1中由雙箭頭T表示之厚度),底部填充層之外周區域中之底部填充層之厚度變薄。
若無如下部位,即底部填充層之外周區域中之底部填充層之厚度,超過位於被動元件本體之安裝面中最外側的電極之端部中外側部分之底部填充層之厚度的部位,則確定底部填充層之厚度於底部填充層之外周區域變薄。
底部填充層之外周區域中之底部填充層之厚度,較佳為朝向被動元件本體之端面變薄,且較佳為於被動元件本體之端面最薄。
由於若底部填充層之厚度於底部填充層之外周區域變薄,則能防止於安裝被動元件時產生的底部填充層之填角(fillet)過度擴寬,故可將複數個被動元件以窄間距相鄰地安裝於安裝對象物。
又,由於在底部填充層之外周區域,底部填充層之厚度變薄,故較佳為底部填充層之外周區域中之底部填充層之高度低於電極之高度。此情形係指在「位於被動元件本體之安裝面中最外側的電極之端部中外側部分」與「被動元件本體之端面」之中間點,底部填充層之高度低於電極之高度。當底部填充層之高度如上所述時,可減少於安裝被動元件後底部填充層從被動元件本體之端面向外側突出之量。
較佳為於被動元件本體之端面具有藉由雷射形成之改質層。被動元件本體之端面係於圖1中參考符號13所表示之位置。
關於製造具有電極之被動元件的方法將於後文進行敍述,於該過程中將進行切割。若進行使用雷射之切割作為單片化之方法,則藉由雷射而被改質之層(藉由雷射形成之改質層)形成於被動元件本體之端面。
若於被動元件本體之端面存在藉由雷射形成之改質層,則於安裝被動元件時,底部填充層可於被動元件本體之端面適當地潤濕擴散,故較佳。
繼而,將對獲得本發明之具有電極之被動元件的方法之一例進行說明。
圖2A、圖2B、圖2C、及圖2D係以示意的方式表示獲得具有電極之被動元件的步驟之一部分的步驟圖。
首先,準備半導體基板,該半導體基板藉由薄膜製程形成有作為電容器等被動元件而發揮功能之部分。
圖2A中所示之半導體基板110之第1主面111係圖案形成面,藉由薄膜製程形成大量電容器,且被動元件之電極(焊墊與形成於焊墊上之凸塊)露出。
半導體基板110之第2主面112為背面。
繼而,如圖2B所示,將半導體基板110之第1主面111貼附於背面研磨膠帶120。貼附於背面研磨膠帶120之半導體基板110,其第2主面112於上表面露出。
然後,如圖2C所示,將磨石130靠抵於半導體基板110之第2主面112,研磨半導體基板110之背面側,減少半導體基板110之厚度。
繼而,使用貼帶機等,如圖2D所示,於環狀框140內將半導體基板110之背面(研磨面)貼附於載帶150。貼附於載帶150之、背面經研磨之半導體基板110,其第1主面111於上表面露出。
此處所使用之環狀框及載帶隨後將用於切割步驟,因此,環狀框及載帶亦分別稱為切割框及切割帶。
圖3A、圖3B、圖3C、及圖3D係以示意的方式表示獲得具有電極之被動元件的步驟之一部分的步驟圖。
如圖3A所示,使用塗布器160等將成為底部填充層之底部填充層形成用組成物165塗布於半導體基板110之第1主面111。
於圖3A中由箭頭示出塗布器160之移動方向。
底部填充層形成用組成物,包含上述構成底部填充層之熱固性樹脂、助焊劑、及溶劑。
繼而,進行乾燥步驟,去除底部填充層形成用組成物中所含之不必要之溶劑成分。在該過程中,於底部填充層之表面形成表層。
藉由上述步驟,獲得具有電極之被動元件之集合體171,其如圖3B所示,具備具有底部填充層之半導體基板170,該半導體基板170在貼附於環狀框140之載帶150以底部填充層面向與載帶150相反之面之方式貼附。
具有底部填充層之半導體基板170係本發明之具有電極之被動元件集合複數個而成者,藉由隨後將具有底部填充層之半導體基板170單片化,成為本發明之具有電極之被動元件。
繼而,對具有底部填充層之半導體基板進行切割,將具有底部填充層之半導體基板單片化。作為切割之手法,可使用利用雷射之隱形切割(Stealth dicing)及利用延伸(expand)之方法。
於圖3C中,示出被隱形切割之具有底部填充層之半導體基板180。藉由隱形切割,於半導體基板內部形成龜裂。
繼而,如圖3D所示,將載帶150延伸(擴張)。藉由該步驟,獲得複數個在貼附於載帶150之狀態下被單片化之具有電極之被動元件190。
於目前為止所示之過程中,獲得本發明之具有電極之被動元件之集合體。
本發明之具有電極之被動元件之集合體,具備:環狀框;載帶,其貼附於環狀框;及本發明之具有電極之被動元件,其係以底部填充層朝上之方式複數個集合地貼附於載帶。
作為「複數個集合地貼附之本發明之具有電極之被動元件」,可為圖3B中所示之具有底部填充層之半導體基板170之形態,亦可為圖3C中所示之被隱形切割之具有底部填充層之半導體基板180之形態,亦可為圖3D中所示之被單片化之具有電極之被動元件190之形態。
即,以下任一者均為本發明之具有電極之被動元件之集合體之一形態,即:圖3B中所示之具有電極之被動元件之集合體171,其具備具有底部填充層之半導體基板170;圖3C中所示之具有電極之被動元件之集合體181,其具備被隱形切割之具有底部填充層之半導體基板180;及圖3D中所示之具有電極之被動元件之集合體191,其具備複數個被單片化之具有電極之被動元件190。
圖3D中所示之被單片化之具有電極之被動元件190,成為本發明之具有電極之被動元件。
因此,藉由上述過程可獲得本發明之具有電極之被動元件。
再者,作為對具有底部填充層之半導體基板進行切割的方法,例示了於隱形切割之後進行延伸的方法,但切割之方法並不限定於上述方法,亦可為濕式刀片切割之方法。
但是,當為濕式刀片切割時,由於水會濺到底部填充層之表面,故底部填充層會膨潤,就此點而言是不利的,因此較佳為藉由隱形切割進行切割。
繼而,對將具有電極之被動元件安裝於安裝對象物之方法進行說明。
圖4A、圖4B、圖4C、及圖4D係以示意的方式表示將具有電極之被動元件安裝於安裝對象物的步驟之一部分的步驟圖。
圖4A中,示出使用拾取嘴210拾取具有電極之被動元件1之步驟。於圖4A之左側示出步驟之整體圖,於右側示出放大剖視圖。
拾取嘴210接觸具有電極之被動元件1的底部填充層30之表面之表層31,並拾取具有電極之被動元件1。
被動元件之拾取係於未達40℃之溫度下進行。較佳為於常溫以下之溫度進行。
由於表層之黏著力於常溫以下之溫度下較小,為25 mN/mm
2以下,故能防止表層之成分(底部填充層之成分)附著於拾取嘴。於此情形時,防止了「拉絲」,即附著於拾取嘴之表層被拾取嘴拉拽而伸長。
於圖4B中,示出將具有電極之被動元件1從拾取嘴210轉移至裝配嘴220之步驟。於圖4B之左側示出將具有電極之被動元件從拾取嘴轉移至裝配嘴之步驟的步驟圖,於右側示出將具有電極之被動元件轉移至裝配嘴之後的放大剖視圖。
由於在拾取具有電極之被動元件1之後,被動元件本體之與安裝面相反側之面12立即朝下,因此使拾取嘴210反轉,使被動元件本體之與安裝面相反側之面12朝上。使裝配嘴220從上方接觸於此,而使裝配嘴220吸附被動元件本體之與安裝面相反側之面12。藉由此種方式,被動元件本體之安裝面11朝下露出。
圖4C及圖4D以示意的方式表示將被動元件安裝於安裝對象物的步驟之一部分。
於圖4C及圖4D之左側示出步驟之整體圖,於右側示出放大剖視圖。
如圖4C所示,將作為安裝具有電極之被動元件1之安裝對象物的基板200預先加溫至40℃以上。再者,加溫之溫度較佳為130℃以下。
基板之加溫只要藉由提高載置基板之載台之溫度來進行即可。
然後,使底部填充層30之表層31與基板200對向,將具有電極之被動元件1載置於基板200。
由於表層之黏著力於40℃為60 mN/mm
2以上,因此當基板之溫度為40℃以上時,可使被動元件與基板以被動元件之位置於基板上不移動之程度接著。
於圖4D中,示出具有電極之被動元件1經過回焊後安裝於基板200之狀態。
當於回焊爐進行加熱時,凸塊22(焊料凸塊)熔解而接合於基板200,進行具有電極之被動元件1向基板200之安裝。
又,藉由於回焊爐加熱,底部填充層30中所含之熱固性樹脂得以固化。
回焊之溫度只要符合被使用作為凸塊之材料之合適之加熱溫度即可,例如峰值溫度為200℃以上且260℃以下即可。
基於以上所述,作為將本發明之具有電極之被動元件安裝於安裝對象物的具有電極之被動元件之安裝方法,較佳為具備以下步驟:於常溫以下之溫度下使底部填充層之表層接觸拾取嘴來拾取本發明之具有電極之被動元件之步驟;將安裝對象物加溫至40℃以上之步驟;使底部填充層之表層與安裝對象物對向而載置本發明之具有電極之被動元件之步驟;及對載置有具有電極之被動元件之安裝對象物進行回焊而使具有電極之被動元件之電極接合於安裝對象物之步驟。
又,於上述具有電極之被動元件之安裝方法中,較佳為具有電極之被動元件之底部填充層之總體積大於如下體積,即從被動元件本體之安裝面與安裝對象物間之空間除去電極之體積後的體積。
當成為此種關係時,由於在回焊後於被動元件本體之安裝面與安裝對象物之間無法產生間隙,因此可提高具有電極之被動元件之安裝之可靠性。
至此,已對具有電極之被動元件為薄膜型被動元件之情形進行說明,但具有電極之被動元件亦可為晶片元件。
圖5係以示意的方式表示具有電極之被動元件之另一例的剖視圖。
於圖5中,示出作為晶片元件之積層陶瓷電容器。
具有電極之被動元件301,具備相當於被動元件本體之積層體310、形成於積層體310之外部電極320、及底部填充層330。
外部電極320相當於具有電極之被動元件之電極。
作為外部電極,可使用樹脂電極、烘烤電極、鍍覆電極等任意電極。
較佳為於外部電極之表面預先設置藉由回焊而熔解之材料層,例如Sn鍍覆層。
積層體310具備成為安裝面的積層體之第1主面311、及與安裝面相反側之第2主面312。積層體具有未圖示之內部電極層與介電陶瓷層,且內部電極層之一端電性連接於外部電極。
底部填充層330設置於積層體之第1主面311上,於第1主面311覆蓋外部電極320。底部填充層330於其表面具有表層331。
針對此種具有電極之被動元件,亦係預先將安裝對象物之溫度加溫至40℃以上,並使底部填充層之表層與安裝對象物對向而載置被動元件,藉此可使被動元件與安裝對象物以被動元件之位置於安裝對象物上不移動之程度接著。
然後,可藉由回焊使被動元件之外部電極接合於安裝對象物。
又,能防止表層之成分(底部填充層之成分)附著於拾取嘴。
[實施例]
針對如圖1所示之構成之具有電極之被動元件,改變構成底部填充層之組成物之特性來進行比較。
(實施例1)
作為底部填充層形成用組成物,準備如下組成物:熱固性樹脂包含雙酚A型環氧樹脂,助焊劑包含己二酸,溶劑包含1-(2-丁氧基-1-甲基乙氧基)丙烷-2-醇。
於該組成物中,雙酚A型環氧樹脂為20重量%以上且30重量%以下,己二酸為10重量%以上且20重量%以下。
將底部填充層形成用組成物塗布於薄膜型被動元件本體之安裝面,使其乾燥,獲得具有電極之被動元件。
使用黏性試驗機(RHESCA股份有限公司製的TAC1000),對底部填充層之表層於常溫及40℃下之黏著力進行測定。
表層於常溫下之黏著力為25 mN/mm
2,於40℃之黏著力為97 mN/mm
2。
對於所製造之具有電極之被動元件,於常溫下藉由拾取嘴進行拾取時,並未發生向拾取嘴之拉絲。
又,將基板加熱至40℃並將具有電極之被動元件載置於基板之後,進行回焊。
於100個以上之具有電極之被動元件中進行了位置偏移不良之確認,位置偏移不良之發生概率為0%。
(實施例2)
變更底部填充層形成用組成物中所含之溶劑之種類及組成,使表層於40℃之黏著力為60 mN/mm
2。於常溫下之黏著力未達13 mN/mm
2。
與實施例1同樣,對於所製造之具有電極之被動元件,於常溫下藉由拾取嘴進行拾取時,並未發生向拾取嘴之拉絲。
又,將基板加熱至40℃並將具有電極之被動元件載置於基板之後,進行回焊。於100個以上之具有電極之被動元件中進行了位置偏移不良之確認,位置偏移不良之發生概率為0%。
(比較例1)
變更底部填充層形成用組成物中所含之溶劑之種類及組成,使表層於常溫下之黏著力為30 mN/mm
2。於40℃之黏著力為60 mN/mm
2以上。
與實施例1同樣,對於所製造之具有電極之被動元件,於常溫下藉由拾取嘴進行拾取時,發生了向拾取嘴之拉絲。
又,將基板加熱至40℃並將具有電極之被動元件載置於基板之後,進行回焊。於100個以上之具有電極之被動元件中進行了位置偏移不良之確認,位置偏移不良之發生概率為0%。
(比較例2)
變更底部填充層形成用組成物中所含之溶劑之種類及組成,使表層於40℃之黏著力為25 mN/mm
2。於常溫下之黏著力未達13 mN/mm
2。
與實施例1同樣,對於所製造之具有電極之被動元件,於常溫下藉由拾取嘴進行拾取時,並未發生向拾取嘴之拉絲。
又,將基板加熱至40℃並將具有電極之被動元件載置於基板之後,進行回焊。於100個以上之具有電極之被動元件中進行了位置偏移不良之確認,位置偏移不良之發生概率為2.2%。
1,301:具有電極之被動元件
10:被動元件本體
11:被動元件本體之安裝面
12:與被動元件本體之安裝面相反側之面
13:被動元件本體之端面
20:電極
21:焊墊
22:凸塊
30,330:底部填充層
31,331:表層
110:半導體基板
111:半導體基板之第1主面
112:半導體基板之第2主面
120:背面研磨膠帶
130:磨石
140:環狀框
150:載帶
160:塗布器
165:底部填充層形成用組成物
170:具有底部填充層之半導體基板
171,181,191:具有電極之被動元件之集合體
180:被隱形切割之具有底部填充層之半導體基板
190:被單片化之具有電極之被動元件
200:基板(安裝對象物)
210:拾取嘴
220:裝配嘴
310:積層體(被動元件本體)
311:積層體之第1主面(被動元件本體之安裝面)
312:積層體之第2主面
320:外部電極
[圖1]係以示意的方式表示具有電極之被動元件之一例的剖視圖。
[圖2]圖2A、圖2B、圖2C、圖2D係以示意的方式表示獲得具有電極之被動元件的步驟之一部分的步驟圖。
[圖3]圖3A、圖3B、圖3C、圖3D係以示意的方式表示獲得具有電極之被動元件的步驟之一部分的步驟圖。
[圖4]圖4A、圖4B、圖4C、圖4D係以示意的方式表示將具有電極之被動元件安裝於安裝對象物的步驟之一部分的步驟圖。
[圖5]係以示意的方式表示具有電極之被動元件之另一例的剖視圖。
1:具有電極之被動元件
10:被動元件本體
11:被動元件本體之安裝面
12:被動元件本體之與安裝面相反側之面
13:被動元件本體之端面
20:電極
21:焊墊
22:凸塊
30:底部填充層
31:表層
He:(電極之)高度
Hs:(表層之)高度
T:厚度
X:區域
Claims (5)
- 一種具有電極之被動元件,其係安裝於安裝對象物者,其特徵在於: 上述具有電極之被動元件具備:被動元件本體、設置於被動元件本體之安裝面之電極、及設置於被動元件本體之安裝面之底部填充層, 上述底部填充層包含熱固性樹脂、助焊劑、及溶劑,於其表面具有表層,且 上述表層之黏著力於常溫下為25 mN/mm 2以下,於40℃為60 mN/mm 2以上。
- 如請求項1之具有電極之被動元件,其中上述電極設置有複數個,且上述電極彼此之間之表層之高度高於上述電極之高度。
- 如請求項1或2之具有電極之被動元件,其中上述底部填充層之厚度於上述底部填充層之外周區域變薄。
- 如請求項1至3中任一項之具有電極之被動元件,其中於上述被動元件本體之端面具有藉由雷射形成之改質層。
- 一種具有電極之被動元件之集合體,其特徵在於具備: 環狀框; 載帶,其貼附於上述環狀框;及 如請求項1至4中任一項之具有電極之被動元件,其係以上述底部填充層面向與上述載帶相反之面之方式集合複數個而貼附。
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