JPH02110374U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02110374U JPH02110374U JP1845489U JP1845489U JPH02110374U JP H02110374 U JPH02110374 U JP H02110374U JP 1845489 U JP1845489 U JP 1845489U JP 1845489 U JP1845489 U JP 1845489U JP H02110374 U JPH02110374 U JP H02110374U
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- JP
- Japan
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- pad
- area
- surface mount
- mount chip
- board
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- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例を示す表面実装用チツ
プ部品の実装状態を示す平面図、第２図はその正
面図、第３図は従来の表面実装用チツプ部品の実
装状態を示す平面図、第４図はその正面図、第５
図は従来技術の問題点を示すリフロー半田付け工
程図である。 ２０……基板、２１，２２……パツド、２３…
…表面実装用チツプ部品。
プ部品の実装状態を示す平面図、第２図はその正
面図、第３図は従来の表面実装用チツプ部品の実
装状態を示す平面図、第４図はその正面図、第５
図は従来技術の問題点を示すリフロー半田付け工
程図である。 ２０……基板、２１，２２……パツド、２３…
…表面実装用チツプ部品。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リフロー炉を通して半田付けされる基板に搭載
される表面実装用チツプ部品のパツド構造におい
て、 先行して加熱され、半田が溶融される側の前記
パツドの面積を他方のパツドの面積よりも小さく
することを特徴とする表面実装用チツプ部品のパ
ツド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1845489U JPH02110374U (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1845489U JPH02110374U (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02110374U true JPH02110374U (ja) | 1990-09-04 |
Family
ID=31233123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1845489U Pending JPH02110374U (ja) | 1989-02-21 | 1989-02-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02110374U (ja) |
-
1989
- 1989-02-21 JP JP1845489U patent/JPH02110374U/ja active Pending