JPH0644103Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPH0644103Y2 JPH0644103Y2 JP5827387U JP5827387U JPH0644103Y2 JP H0644103 Y2 JPH0644103 Y2 JP H0644103Y2 JP 5827387 U JP5827387 U JP 5827387U JP 5827387 U JP5827387 U JP 5827387U JP H0644103 Y2 JPH0644103 Y2 JP H0644103Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- mounting portion
- support frame
- element mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は混成集積回路に関する。
混成集積回路に搭載した一部の素子をユーザの都合によ
り他の素子と容易に交換できるような構造を有する混成
集積回路がある。
り他の素子と容易に交換できるような構造を有する混成
集積回路がある。
第３図（ａ）および（ｂ）は従来の混成集積回路の一例
を示す平面図およびＢ−Ｂ′線断面図である。
を示す平面図およびＢ−Ｂ′線断面図である。
第３図（ａ）および（ｂ）に示すように、中央部に素子
載置部と該素子載置部の周囲に配置された内部リード２
と、内部リードと接続され外部へ導出された外部リード
３が設けられたセラミック基板１に前記素子載置部に搭
載される素子の位置決めおよび支持を行うための開口部
５を設けた樹脂系支持枠６が接着剤４により接着されて
いる。
載置部と該素子載置部の周囲に配置された内部リード２
と、内部リードと接続され外部へ導出された外部リード
３が設けられたセラミック基板１に前記素子載置部に搭
載される素子の位置決めおよび支持を行うための開口部
５を設けた樹脂系支持枠６が接着剤４により接着されて
いる。
従来の混成集積回路は、セラミック基板と支持枠とをエ
ポキシ等の接着剤で接着しているため、 （１）基板及び支持枠の接着面を清浄に保つ必要があ
る。
ポキシ等の接着剤で接着しているため、 （１）基板及び支持枠の接着面を清浄に保つ必要があ
る。
（２）混成集積回路が組立時等に熱応力を受けるとその
応力が原因で接着面の界面に微小な亀裂が入り、素子を
支持枠に挿入して内部リードに圧接した時に接着面が剥
離するという問題点がある。
応力が原因で接着面の界面に微小な亀裂が入り、素子を
支持枠に挿入して内部リードに圧接した時に接着面が剥
離するという問題点がある。
本考案の目的は、支持枠がセラミック基板より剥離する
ことを防止した混成集積回路を提供することにある。
ことを防止した混成集積回路を提供することにある。
本考案の混成集積回路は、中央部に素子載置部と該素子
載置部の周囲に配置された内部リードと該内部リードと
接続し外部へ導出された外部リードが設けられたセラミ
ック基板と、前記セラミック基板の周縁に接着剤で固定
され前記素子載置部に搭載される素子の位置決めおよび
支持を行うための開口部を有する樹脂系支持枠を含む混
成集積回路において、前記支持枠に一部を埋設して前記
支持枠の側壁に設けた支持体を有するように構成され
る。
載置部の周囲に配置された内部リードと該内部リードと
接続し外部へ導出された外部リードが設けられたセラミ
ック基板と、前記セラミック基板の周縁に接着剤で固定
され前記素子載置部に搭載される素子の位置決めおよび
支持を行うための開口部を有する樹脂系支持枠を含む混
成集積回路において、前記支持枠に一部を埋設して前記
支持枠の側壁に設けた支持体を有するように構成され
る。
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例を示す平面
図、Ａ−Ａ′線断面図および側面図である。
図、Ａ−Ａ′線断面図および側面図である。
第１図（ａ）〜（ｃ）に示すように、セラミック基板１
の表面中央部に素子載置部が設けられ、該素子載置部の
周囲に内部リード２が配置され、内部リード２はセラミ
ック基板１の側壁に取付けられて外部へ導出される外部
リード３に接続される。セラミック基板１の表面に前記
素子載置部に搭載される素子の位置決めおよび支持を行
うための開口部５を有する樹脂系の支持枠６が接着剤４
により取付けられ、支持枠６の側壁に１部が支持枠６に
埋設された支持体７が設けられている。なお、セラミッ
ク基板上には前記素子の他に薄膜又は厚膜の受動素子お
よび半導体チップ等の能動素子を搭載しても良い。
の表面中央部に素子載置部が設けられ、該素子載置部の
周囲に内部リード２が配置され、内部リード２はセラミ
ック基板１の側壁に取付けられて外部へ導出される外部
リード３に接続される。セラミック基板１の表面に前記
素子載置部に搭載される素子の位置決めおよび支持を行
うための開口部５を有する樹脂系の支持枠６が接着剤４
により取付けられ、支持枠６の側壁に１部が支持枠６に
埋設された支持体７が設けられている。なお、セラミッ
ク基板上には前記素子の他に薄膜又は厚膜の受動素子お
よび半導体チップ等の能動素子を搭載しても良い。
第２図（ａ）および（ｂ）は本考案の混成集積回路を印
刷配線基板に取付けた使用状態の例を示す正面図であ
る。
刷配線基板に取付けた使用状態の例を示す正面図であ
る。
第２図（ａ）に示すように、本考案の混成集積回路の外
部リード３および支持体７を印刷配線基板８のスルーホ
ールを貫通させて印刷配線基板８に搭載し外部リード３
および支持体７をはんだ８により固定する。
部リード３および支持体７を印刷配線基板８のスルーホ
ールを貫通させて印刷配線基板８に搭載し外部リード３
および支持体７をはんだ８により固定する。
また、第２図（ｂ）に示すように、印刷配線基板８に搭
載された本考案の混成集積回路の支持体７を印刷配線基
板の裏面で折り曲げた後はんだで固定することができ
る。
載された本考案の混成集積回路の支持体７を印刷配線基
板の裏面で折り曲げた後はんだで固定することができ
る。
以上説明したように本考案は、支持枠に支持体を設けた
ことにより、混成集積回路を印刷配線基板に搭載して支
持体を印刷配線基板にはんだ等で固定することにより外
部からの熱応力あるいは素子の差し換え時等の機械的応
力には充分に耐える事ができるという効果を有する。
ことにより、混成集積回路を印刷配線基板に搭載して支
持体を印刷配線基板にはんだ等で固定することにより外
部からの熱応力あるいは素子の差し換え時等の機械的応
力には充分に耐える事ができるという効果を有する。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例を示す平面
図、Ａ−Ａ′線断面図および側面図、第２図（ａ）およ
び（ｂ）は本考案の混成集積回路を印刷配線基板に取付
けた使用状態の例を示す正面図、第３図（ａ）および
（ｂ）は従来の混成集積回路の一例を示す平面図および
Ｂ−Ｂ′線断面図である。 １……セラミック基板、２……内部リード、３……外部
リード、４……接着剤、５……開口部、６……支持枠、
７……支持体、８……印刷配線基板、９……はんだ。
図、Ａ−Ａ′線断面図および側面図、第２図（ａ）およ
び（ｂ）は本考案の混成集積回路を印刷配線基板に取付
けた使用状態の例を示す正面図、第３図（ａ）および
（ｂ）は従来の混成集積回路の一例を示す平面図および
Ｂ−Ｂ′線断面図である。 １……セラミック基板、２……内部リード、３……外部
リード、４……接着剤、５……開口部、６……支持枠、
７……支持体、８……印刷配線基板、９……はんだ。
Claims (1)
- 【請求項１】中央部に素子載置部と該素子載置部の周囲
に配置された内部リードと該内部リードと接続し外部へ
導出された外部リードが設けられたセラミック基板と、
前記セラミック基板の周縁に接着剤で固定され前記素子
載置部に搭載される素子の位置決めおよび支持を行うた
めの開口部を有する樹脂系支持枠を含む混成集積回路に
おいて、前記支持枠に一部を埋設して前記支持枠の側壁
に設けた支持体を有することを特徴とする混成集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5827387U JPH0644103Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5827387U JPH0644103Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165874U JPS63165874U (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0644103Y2 true JPH0644103Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=30888710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5827387U Expired - Lifetime JPH0644103Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644103Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP5827387U patent/JPH0644103Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63165874U (ja) | 1988-10-28 |
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