JPS63165874U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63165874U JPS63165874U JP5827387U JP5827387U JPS63165874U JP S63165874 U JPS63165874 U JP S63165874U JP 5827387 U JP5827387 U JP 5827387U JP 5827387 U JP5827387 U JP 5827387U JP S63165874 U JPS63165874 U JP S63165874U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- element mounting
- support
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａ〜ｃは本考案の一実施例を示す平面図
、Ａ―Ａ′線断面図および側面図、第２図ａおよ
びｂは本考案の混成集積回路を印刷配線基板に取
付けた使用状態の例を示す正面図、第３図ａおよ
びｂは従来の混成集積回路の一例を示す平面図お
よびＢ―Ｂ′線断面図である。 １……セラミツク基板、２……内部リード、３
……外部リード、４……接着剤、５……開口部、
６……支持枠、７……支持体、８……印刷配線基
板、９……はんだ。
、Ａ―Ａ′線断面図および側面図、第２図ａおよ
びｂは本考案の混成集積回路を印刷配線基板に取
付けた使用状態の例を示す正面図、第３図ａおよ
びｂは従来の混成集積回路の一例を示す平面図お
よびＢ―Ｂ′線断面図である。 １……セラミツク基板、２……内部リード、３
……外部リード、４……接着剤、５……開口部、
６……支持枠、７……支持体、８……印刷配線基
板、９……はんだ。
Claims (1)
- 中央部に素子載置部と該素子載置部の周囲に配
置された内部リードと該内部リードと接続し外部
へ導出された外部リードが設けられたセラミツク
基板と、前記セラミツク基板の周縁に接着剤で固
定された前記素子載置部に搭載される素子の位置
決めおよび支持を行うための開口部を有する樹脂
系支持枠を含む混成集積回路において、前記支持
枠に一部を埋設して前記支持枠の側壁に設けた支
持体を有することを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5827387U JPH0644103Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5827387U JPH0644103Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63165874U true JPS63165874U (ja) | 1988-10-28 |
| JPH0644103Y2 JPH0644103Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=30888710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5827387U Expired - Lifetime JPH0644103Y2 (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644103Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP5827387U patent/JPH0644103Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0644103Y2 (ja) | 1994-11-14 |