JPS59130453A - 半導体ｉｃパツケ−ジ - Google Patents
半導体ｉｃパツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS59130453A JPS59130453A JP58005673A JP567383A JPS59130453A JP S59130453 A JPS59130453 A JP S59130453A JP 58005673 A JP58005673 A JP 58005673A JP 567383 A JP567383 A JP 567383A JP S59130453 A JPS59130453 A JP S59130453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- package
- fixture
- film carrier
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフィルムキャリヤを用いた半導体ＩＣのパッケ
ージに関する。
ージに関する。
従来フィルムキャリヤによる半導体パッケージは、第１
図に示すような半導体ＩＣＩに接続されたり−ド２をも
つフィルムギヤリヤ３を使用シており、４の部分でリー
ドを切断し、折９曲げ整形を行なうことによシ、第２図
のように半導体ＩＣ５とリード６となってピン１００つ
いたセラミック基板９の表面にダイボンド７及びリード
半田８によって接着固定されている。この半導体ＩＣパ
ッケージはさらに第３図に示すように配線基板１１のパ
ッケージ取シ付は穴１２に半田等によって取シ付け、実
装されている。従ってもし第３図のような実装状態にお
いて半導体ＩＣの不良が発見された場合、半導体ＩＣパ
ッケージの１１［ｉ線層板からの取シはすしは非常に困
難である。さらに、捷た第１図に示したようなフィルム
キャリヤではリードの切断を行なうため切断部分４の外
側の部つトは不要になシ、このためパッケージのコスト
がにるという欠点があった。
図に示すような半導体ＩＣＩに接続されたり−ド２をも
つフィルムギヤリヤ３を使用シており、４の部分でリー
ドを切断し、折９曲げ整形を行なうことによシ、第２図
のように半導体ＩＣ５とリード６となってピン１００つ
いたセラミック基板９の表面にダイボンド７及びリード
半田８によって接着固定されている。この半導体ＩＣパ
ッケージはさらに第３図に示すように配線基板１１のパ
ッケージ取シ付は穴１２に半田等によって取シ付け、実
装されている。従ってもし第３図のような実装状態にお
いて半導体ＩＣの不良が発見された場合、半導体ＩＣパ
ッケージの１１［ｉ線層板からの取シはすしは非常に困
難である。さらに、捷た第１図に示したようなフィルム
キャリヤではリードの切断を行なうため切断部分４の外
側の部つトは不要になシ、このためパッケージのコスト
がにるという欠点があった。
本発明の目的はかかる従来技術の欠点ケ′（３ｒ−）＝
した有効な半導体ＩＣパッケージを提伊−イ−′←であ
る。
した有効な半導体ＩＣパッケージを提伊−イ−′←であ
る。
すなわち、本発明はフィルムキャリヤと・くツケージ実
装手段を有する固定具とで構成ネ才りん１今専体ＩＣパ
ッケージを用いることにより、基板への取り付け、取り
はずしが容易に出釆、しかも低価格な、半導体ＩＣパッ
ケージを提供することにある０ 本発明の特徴は、半導体ｉＣに接続さｎた複数のリード
とその各リードの他端に設けられたパッドとを有するフ
ィルムキャリヤと、前記フィルムキャリヤ及び前記半纏
体ＩＣ１ｒ：取付固定し、さらにパッケージ実装用手段
とを有する固定具とを有した半導体ＩＣパッケージにあ
る。
装手段を有する固定具とで構成ネ才りん１今専体ＩＣパ
ッケージを用いることにより、基板への取り付け、取り
はずしが容易に出釆、しかも低価格な、半導体ＩＣパッ
ケージを提供することにある０ 本発明の特徴は、半導体ｉＣに接続さｎた複数のリード
とその各リードの他端に設けられたパッドとを有するフ
ィルムキャリヤと、前記フィルムキャリヤ及び前記半纏
体ＩＣ１ｒ：取付固定し、さらにパッケージ実装用手段
とを有する固定具とを有した半導体ＩＣパッケージにあ
る。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
従来技術の第１図に相当する半導体ＩＣの接続されたフ
ィルムキャリヤを第４図に示す。一端を半導体ＩＣ２０
に接口されたフィルムキャリヤ絶縁テープ２３上のり−
ド２１の片側にはパッド２２が設けられている。第５図
は第４図のフィルムキャリヤと固定具３０とで構成され
た本発明の実施例を示す半導体ＩＣパッケージである。
ィルムキャリヤを第４図に示す。一端を半導体ＩＣ２０
に接口されたフィルムキャリヤ絶縁テープ２３上のり−
ド２１の片側にはパッド２２が設けられている。第５図
は第４図のフィルムキャリヤと固定具３０とで構成され
た本発明の実施例を示す半導体ＩＣパッケージである。
半導体重Ｃ２４はダイボンド２５により、又フィルムキ
ャリヤを構成している絶縁性フィルム２６は接着剤２９
によってしっかシと固定具３０に固定さｎている。フィ
ルムキャリヤの半導体ＩＣ２４に接続さｎたリード２７
は固定具の外側を通シ半導体ＩＣの取り付は位置の反対
側まで伸びておシパッド２８となる。さらに固定具３０
には先端がねじ状になった固定棒３１が同じく半導体Ｉ
Ｃの取多付は位置と反対面についている。第６図は第５
図の半纏体ＩＣパッケージを配線基板３２に実装した状
態を示す。半導体ＩＣパッケージは耐刷基板にあけられ
た穴３７を通る固定棒３１と押え板３４゜固定棒のしめ
つけネジ３５によってしっかシと配線基板に固定されて
いる。同時にまた半導体Ｉ’Ｃパッケージのパッド２８
と配線基板の配線パッド３３は固定具よシ出ている突起
３６によって押され電気的に接続されている。このよう
に半導体ＩＣパッケージと配線基板は圧接しているのみ
であるから取多つけ、増多はずしが容易である。
ャリヤを構成している絶縁性フィルム２６は接着剤２９
によってしっかシと固定具３０に固定さｎている。フィ
ルムキャリヤの半導体ＩＣ２４に接続さｎたリード２７
は固定具の外側を通シ半導体ＩＣの取り付は位置の反対
側まで伸びておシパッド２８となる。さらに固定具３０
には先端がねじ状になった固定棒３１が同じく半導体Ｉ
Ｃの取多付は位置と反対面についている。第６図は第５
図の半纏体ＩＣパッケージを配線基板３２に実装した状
態を示す。半導体ＩＣパッケージは耐刷基板にあけられ
た穴３７を通る固定棒３１と押え板３４゜固定棒のしめ
つけネジ３５によってしっかシと配線基板に固定されて
いる。同時にまた半導体Ｉ’Ｃパッケージのパッド２８
と配線基板の配線パッド３３は固定具よシ出ている突起
３６によって押され電気的に接続されている。このよう
に半導体ＩＣパッケージと配線基板は圧接しているのみ
であるから取多つけ、増多はずしが容易である。
さらに第１図の従来技術で見られたようにフィルムキャ
リヤを切断する必要がなく、また固定具の構造も単純で
あるため低価格である。
リヤを切断する必要がなく、また固定具の構造も単純で
あるため低価格である。
第１図は従来技術によるフィルムキャリヤの平面図、第
２図は従来技術による半導体ＩＣパッケージの断面図、
第３図は第２図の半導体ＩＣパッケージの実装断面図、
第４図は本発明の実施例を示すフィルムキャリヤの平面
図、第５図は本発明の実施例を示す半導体ＩＣパッケー
ジの断面図、第６図は第５図の半導体ＩＣパッケージの
実装断面図である。 尚、図において、１・・・・・・半導体ＩＣ，２・・・
・・・リード、３・・・・・・フィルムキャリヤ絶縁テ
ープ、４・・・・・・リード切断位置、５・・・・・・
半導体ＩＣ１６・・・・・・リード、７・・・・・・ダ
イボンド、８・・・・・・リード接続用半田、９・・・
・・・セラミック基板、１０・・・・・・ビン、１１・
・・・・・配線基板、１２・・・・・・半導体ＩＣパッ
ケージ実装用穴、２０・・・・・・半導体ＩＣパッケー
ジ、２１・・・・・・リード、２２・・・・・・半導体
ＩＣパッケージのパッド、２３・・・・・・フィルムキ
ャリヤ絶縁テープ、２４・・・・・・半導体ＩＣ，２５
・・・・・・ダイボンド、２６・・・・・・フィルムキ
ャリヤ絶縁テープ、２７・・・・・・リード、２８・・
・・・・半導体ＩＣパッケージのパッド、２９・・・・
・・接着剤、３０・・・・・・固定具、３１・・・・・
・固定棒、３２・・・・・・配線基板、３３・・・・・
・配線パッド、３４・・・押え板、３５・・・・・・押
えネジ、３６・・・・・・固定具医起、３７・・・・・
・固定棒の通し穴である。 榮１図 第２図 第３図 第４−図 ２ 、第５１２ 第６図
２図は従来技術による半導体ＩＣパッケージの断面図、
第３図は第２図の半導体ＩＣパッケージの実装断面図、
第４図は本発明の実施例を示すフィルムキャリヤの平面
図、第５図は本発明の実施例を示す半導体ＩＣパッケー
ジの断面図、第６図は第５図の半導体ＩＣパッケージの
実装断面図である。 尚、図において、１・・・・・・半導体ＩＣ，２・・・
・・・リード、３・・・・・・フィルムキャリヤ絶縁テ
ープ、４・・・・・・リード切断位置、５・・・・・・
半導体ＩＣ１６・・・・・・リード、７・・・・・・ダ
イボンド、８・・・・・・リード接続用半田、９・・・
・・・セラミック基板、１０・・・・・・ビン、１１・
・・・・・配線基板、１２・・・・・・半導体ＩＣパッ
ケージ実装用穴、２０・・・・・・半導体ＩＣパッケー
ジ、２１・・・・・・リード、２２・・・・・・半導体
ＩＣパッケージのパッド、２３・・・・・・フィルムキ
ャリヤ絶縁テープ、２４・・・・・・半導体ＩＣ，２５
・・・・・・ダイボンド、２６・・・・・・フィルムキ
ャリヤ絶縁テープ、２７・・・・・・リード、２８・・
・・・・半導体ＩＣパッケージのパッド、２９・・・・
・・接着剤、３０・・・・・・固定具、３１・・・・・
・固定棒、３２・・・・・・配線基板、３３・・・・・
・配線パッド、３４・・・押え板、３５・・・・・・押
えネジ、３６・・・・・・固定具医起、３７・・・・・
・固定棒の通し穴である。 榮１図 第２図 第３図 第４−図 ２ 、第５１２ 第６図
Claims (1)
- 半導体ＩＣの端子に接続された複数のリードとその各リ
ードの他端に設けられたパッドとを有するフィルムキャ
リヤと、前記フィルムキャリヤ及び前記半導体ＩＣを取
り付は固定する構成を有する固定具とを有し、該固定具
の一部に基板実装手段を有したことを特徴とする半導体
ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005673A JPS59130453A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 半導体ｉｃパツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005673A JPS59130453A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 半導体ｉｃパツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130453A true JPS59130453A (ja) | 1984-07-27 |
Family
ID=11617614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58005673A Pending JPS59130453A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 半導体ｉｃパツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130453A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02134859A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-23 | Hitachi Ltd | マルチチップ半導体装置とその製造方法 |
| JPH04272405A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Toshiba Corp | 軸流タービンの軸封装置 |
| WO1999004415A2 (en) * | 1997-07-21 | 1999-01-28 | Rambus Incorporated | Integrated circuit package |
| US5896651A (en) * | 1994-10-17 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Method of mounting microelectronic circuit package |
| US6234820B1 (en) | 1997-07-21 | 2001-05-22 | Rambus Inc. | Method and apparatus for joining printed circuit boards |
| JP2009238855A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Nec Corp | 半導体デバイスの実装構造体及び実装構造体を用いた電子機器 |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP58005673A patent/JPS59130453A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02134859A (ja) * | 1988-11-16 | 1990-05-23 | Hitachi Ltd | マルチチップ半導体装置とその製造方法 |
| JPH04272405A (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-29 | Toshiba Corp | 軸流タービンの軸封装置 |
| US5896651A (en) * | 1994-10-17 | 1999-04-27 | Lsi Logic Corporation | Method of mounting microelectronic circuit package |
| US5923538A (en) * | 1994-10-17 | 1999-07-13 | Lsi Logic Corporation | Support member for mounting a microelectronic circuit package |
| WO1999004415A2 (en) * | 1997-07-21 | 1999-01-28 | Rambus Incorporated | Integrated circuit package |
| WO1999004415A3 (en) * | 1997-07-21 | 1999-04-08 | Rambus Inc | Integrated circuit package |
| US6002589A (en) * | 1997-07-21 | 1999-12-14 | Rambus Inc. | Integrated circuit package for coupling to a printed circuit board |
| US6234820B1 (en) | 1997-07-21 | 2001-05-22 | Rambus Inc. | Method and apparatus for joining printed circuit boards |
| US6447321B1 (en) | 1997-07-21 | 2002-09-10 | Rambus, Inc. | Socket for coupling an integrated circuit package to a printed circuit board |
| JP2009238855A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Nec Corp | 半導体デバイスの実装構造体及び実装構造体を用いた電子機器 |
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