CN107926147A - 料带处理方法及料带修复构件 - Google Patents

料带处理方法及料带修复构件 Download PDF

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Abstract

本发明的料带处理方法用于在带式供料器中再使用被开封后的元件供应料带的料带处理方法,所述带式供料器将带状的元件供应料带(1)朝着元件取出位置(P)搬送,并且在搬送方向(Y)上比所述元件取出位置更上游侧的位置(Ps),在保持盖带(3)被贴附在载带(2)上的贴附状态的情况下将该盖带开封,所述元件供应料带包括所述载带和所述盖带,所述载带具备呈列状排列的收纳有元件(C)的多个元件收纳部(2a),所述盖带以覆盖元件收纳部的方式被贴附于载带,该料带处理方法包括:料带修复工序,使盖带的开封部分闭合并且利用修复带(40)进行固定,从而恢复到由盖带封盖所述元件收纳部的状态;以及料带切断工序,在比所述元件供应料带中位于所述搬送方向最下游侧的前头元件(C1)的位置更处于所述搬送方向下游侧的指定的切断位置(P3)切断该元件供应料带。

Description

料带处理方法及料带修复构件
技术领域
本发明涉及一种用于再使用带式供料器使用中的元件供应料带而无需浪费该元件供应料带中剩下的元件的料带处理方法及料带修复构件。
背景技术
以往,作为用于元件安装装置的元件供应装置,已知有以料带作为载体来供应元件的带式供料器。该带式供料器将卷绕在卷筒上的元件供应料带从卷筒中拉出并进行搬送,从而将收纳在元件供应料带中的多个元件依次供应到指定的元件取出位置。
元件供应料带由形成有元件收纳用的多个凹部(元件收纳部)的载带和贴附在该载带上以将元件覆盖的盖带所构成,带式供料器在元件供应料带的搬送中从载带上剥去盖带,以使元件收纳部在元件取出位置被开放。
近年来,作为下一代的带式供料器已开发出专利文献1所公开的供料器。该带式供料器在元件供应料带的搬送中,将盖带在其宽度方向中央处沿长边方向切开并向两侧扩开,由此来开放元件收纳部。即,该带式供料器是一种不从载带上剥去盖带(在保持盖带被贴附在载带上的贴附状态下)来开放元件收纳部的供料器。根据该结构,无需盖带的剥去机构,因而能够实现带式供料器的结构简洁化和低廉化,而且能够以一体的状态来回收盖带和载带,因而具有如下优点:相应地提高了对使用后的料带的回收及废弃的操作性。
另外,专利文献1所记载的带式供料器中,为了使元件切实地露出而必须将盖带的切开部分向元件供应位置的两侧充分地扩开。为此,而需要从相对于元件取出位置充分的上游侧(元件供应料带的搬送方向上游侧)的位置开始切开盖带,由此,产生了如下的问题。即,元件供应料带中从盖带的切开开始位置至元件供应位置的区间存在着若干元件,在因元件变更(换产调换)而进行卷筒交换时,通常的做法是将盖带被切开了的区间全部切掉之后,将剩下的元件供应料带保管至下次使用时。这是为了预防在保管中或下次使用时因元件从盖带的切开部分脱落而导致带式供料器发生供应错误所采取的做法,然而基于这样的元件供应料带的运用,在每次卷筒交换时,会浪费较多的元件。这一点,除了专利文献1那样的切开盖带的型式的带式供料器以外,也同样地存在于在搬送中单侧开放盖带亦即仅将盖带的宽度方向上的单侧剥开来开放元件供应部的型式的带式供料器。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开公报特开2015-53320号
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于再使用带式供料器使用中的元件供应料带而无需浪费该元件供应料带中剩下的元件的技术。
本发明是用于在带式供料器中再使用被开封后的元件供应料带的料带处理方法,所述带式供料器将带状的元件供应料带朝着元件取出位置搬送,并且在搬送方向上比所述元件取出位置更上游侧的位置,在保持盖带被贴附在载带上的贴附状态的情况下将该盖带开封,所述元件供应料带包括所述载带和所述盖带,所述载带具备呈列状排列的收纳有元件的多个元件收纳部,所述盖带以覆盖元件收纳部的方式被贴附于载带,所述料带处理方法包括:料带修复工序,使所述盖带的开封部分闭合并且利用修复带进行固定,从而恢复到由所述盖带封盖所述元件收纳部的状态;以及料带切断工序,在比所述元件供应料带中位于所述搬送方向最下游侧的前头元件的位置更处于所述搬送方向下游侧的指定的切断位置切断该元件供应料带。
附图说明
图1是表示元件安装装置的整体结构的俯视图。
图2是表示带式供料器的整体结构的侧视图。
图3是表示元件供应料带的俯视图。
图4是开封装置的立体图。
图5的(a)是表示开封装置与元件供应料带的关系的带式供料器的俯视图,(b)是带式供料器的纵剖视图(图4的(a)的IV-IV线剖视图)。
图6的(a)至(d)是时序性地表示了盖带的开封状态的元件供应料带的俯视图。
图7是表示被贴附了修复带的元件供应料带的一个例子的俯视图。
图8是表示修复带的一个例子的俯视图。
图9是表示料带修复构件(第一实施方式)的俯视图。
图10的(a)是料带修复构件的侧视图,(b)是沿着折弯部使片状部件折弯后的状态的料带修复构件的侧视图。
图11的(a)是表示料带修复构件(第二实施方式)的俯视图,(b)是(a)所示的料带修复构件的侧视图。
图12是料带修复构件的使用方法的说明图,(a)是沿着折弯部使片状部件折弯后的状态,(b)是将修复片贴附于元件供应料带后的状态,(c)是分别表示取下了保护片和片状部件后的状态的片修复构件的侧视图。
图13的(a)是表示料带修复构件(第三实施方式)的修复带的俯视图,(b)是表示被贴附了修复带的标准尺寸料带的俯视图。
图14的(a)是表示被贴附了修复带的大型尺寸料带的俯视图,(b)是表示被贴附了修复带的小型尺寸料带的俯视图。
图15是表示被贴附了修复带的元件供应料带的一个例子的俯视图。
图16的(a)至(c)是时序性地表示了盖带的开封状态的元件供应料带的俯视图。
图17的(a)是表示料带修复构件的俯视图,(b)是(a)所示的料带修复构件的主视图。
图18是料带修复构件的使用方法的说明图,(a)是从修复带剥去背侧片状部件后的状态,(b)是将修复带贴附于载带后的状态,(c)是从修复带剥去表侧片状部件后的状态,(d)是分别表示通过修复带将盖带固定于载带后的状态的元件供应料带的剖视图。
图19是表示将修复带贴附于载带后的状态的元件供应料带的立体图。
具体实施方式
在详述本发明之前,首先说明元件安装装置和应用于该元件安装装置的带式供料器的结构。
图1以俯视图来表示了元件安装装置。图中,为了明确方向关系而表示了XY坐标轴。X方向是与水平面平行的方向,Y方向是在水平面上与X方向正交的方向。
图1所示的元件安装装置M包括:基台100;在该基台100上搬送印刷电路板等基板P的基板搬送机构102;元件供应部105;头部单元106;驱动该头部单元106的头部单元驱动机构;元件识别摄像机107。
基板搬送机构102具备搬送基板P的一对传送带103,其从图1的右侧(X1方向侧)接受基板P并搬送到指定的安装作业位置(该图中所示的位置),在安装作业后,将该基板P搬出到该图的左侧(X2方向侧)。
元件供应部105布置在基板搬送机构102的两侧(Y方向两侧)。各元件供应部105中沿着传送带103设置有多个带式供料器10。各带式供料器10以料带为支撑体(载体)来供应IC、晶体管、电容器等小片状的芯片元件(以下简称为元件)。
所述头部单元106从各元件供应部105取出元件并安装在基板P上,而且基于头部单元驱动机构的驱动而能够在规定的区域内移动。具体而言,头部单元驱动机构包含:一对固定轨道110,分别固定在高架式框架上而且沿Y方向延伸;单元支撑部件111,可移动地被所述固定轨道110支撑而且沿X方向延伸;滚珠螺杆轴112,螺合且插入在所述单元支撑部件111中而且被Y轴伺服马达113驱动。此外,头部单元驱动机构还包含:固定轨道114,固定于单元支撑部件111而且将头部单元106沿X方向可移动地予以支撑;滚珠螺杆轴115,螺合且插入在头部单元106中,而且以X轴伺服马达116作为驱动源而被驱动。即,头部单元驱动机构基于X轴伺服马达116经由滚珠螺杆轴115而在X方向上驱动头部单元106,而且基于Y轴伺服马达113经由滚珠螺杆轴112而使单元支撑部件111在Y方向上移动。其结果,能够使头部单元106在规定的区域内沿X方向及Y方向移动。
头部单元106具备多个轴状的头部5和驱动这些头部5的头部驱动机构。本例中,头部单元106具备合共五个沿X方向排列成一列的头部5。
头部驱动机构虽被省略了图示,但其包含:升降驱动机构,以伺服马达作为驱动源而独立地使各头部5升降;转动驱动机构,具有各头部5所共用的一个伺服马达,而且使各头部5同时地绕头部中心轴(R方向)转动。
各头部5的远端上分别具备元件吸附用的吸嘴。各头部5的吸嘴经由电动切换阀而能够与负压发生装置、正压发生装置及大气的任一者连通。即,基于供应给吸嘴的负压,元件被吸附、保持,此后,基于供应正压,该元件的吸附、保持被解除。
元件识别摄像机107为了识别由各头部5从元件供应部105取出的元件的吸附状态,而对该元件从下侧进行拍摄。元件识别摄像机107分别设置在基台100上的各元件供应部105和基板搬送机构102之间的位置。
图2以侧视图简略地表示了所述带式供料器10的整体结构。带式供料器10如上所述以料带作为支撑体来供应用于安装到基板上的IC、晶体管、电容器等的小片状的元件。
带式供料器10包括:料带保持部12,保持卷筒11,该卷筒1上卷绕有收纳了元件且呈带状的元件供应料带1;搬送装置14,从保持在所述料带保持部12上的卷筒11中拉出元件供应料带1并朝着指定的元件取出位置P进行搬送;开封装置16,对由所述搬送装置14搬送的元件供应料带1的后述的盖带3进行开封;切断装置18,将被取出了元件后的元件供应料带1(空料带)切断。
如图3所示,元件供应料带1由带状的载带2和被粘接于该载带2上的带状的盖带3所构成。
载带2由具有挠性的聚苯乙烯或聚碳酸酯等树脂制材料所形成,而且具备:在长边方向(图3的左右方向)上以规定间隔排列的多个元件收纳部2a;同样地在长边方向上以规定间隔排列的多个进给孔2b。
元件收纳部2a由形成在载带2上的向上方开口的俯视长方形的凹部构成,在各元件收纳部2a中分别收纳有俯视长方形的元件C。进给孔2b是形成在载带2上的通孔,为了使元件供应料带1拉出而与搬送装置14的后述链轮22卡合。如图3所示,进给孔2b相对于元件收纳部2a而在宽度方向(图3的上下方向)上偏置设置。此外,元件收纳部2a和进给孔2b以被规格化后的指定的位置关系而被设置。
盖带3由聚苯乙烯或聚碳酸酯等透明的树脂制薄膜所形成,其以从上方封盖元件收纳部2a的方式在载带2的全长范围粘接于该载带的上表面。盖带3的宽度被设定为比元件收纳部2a的宽度适当地大,其以仅覆盖载带2中的形成有元件收纳部2a的区域的方式(亦即不覆盖进给孔2b)而粘接于该载带2的上表面。此外,盖带3通过熔敷而仅使其宽度方向的两端部粘接于载带2。
搬送装置14包括:将元件供应料带1沿着其长边方向水平地进行引导的上部引导件20a和下部引导件20b;在被各引导件20a、20b引导的元件供应料带1的长边方向的彼此不同的位置上分别与所述进给孔2b卡合的一对链轮22;转动驱动这些链轮22的图外的伺服马达等。即,搬送装置14通过由伺服马达转动驱动各载带2从而将元件供应料带1沿着各引导件20a、20b搬送到元件取出位置P。以下的说明中所使用的“上游侧”、“下游侧”的表述是以带式供料器10上的元件供应料带1的搬送方向Y为基准的。
开封装置16设置在上部引导件20a的下游侧且下部引导件20b的上方。开封装置16在比所述元件取出位置P更上游侧的位置将沿着引导件20a、20b被搬送的元件供应料带1的盖带3进行开封,本例中,通过切开盖带3来将该盖带3开封。
详细而言,如图4及图5的(a)、(b)所示,开封装置16包括:俯视呈矩形形状的板状的主体部24;设置在该主体部24下侧的定位引导部26、刀具部28及扩开部30。上述的定位引导部26、刀具部28及扩开部30依此顺序而从上游侧起排列。
定位引导部26通过从上侧抵接于沿着引导件20a、20b被引导的元件供应料带1从而与下部引导件20b一起将该元件供应料带1在上下方向上进行定位,刀具部28将元件供应料带1的盖带3沿着其长边方向予以切断,扩开部30将被刀具部28切开的盖带3扩开。根据该结构,开封装置16如图6的(a)至(d)所示那样随着元件供应料带1的搬送而切开盖带3。此外,图5的(a)及图6的(a)中,以假想线(双点划线)图示了刀具部28及扩开部30等,而在图6的(b)至图6的(d)中,为方便起见,省略了刀具部28及扩开部30等。
此外,如图5的(a)所示,刀具部28以位于元件收纳部2a的宽度方向中央的方式而被设置,扩开部30具有以该刀具部28的位置为中心的在宽度方向上对称的俯视呈三角形形状的轮廓。由此,开封装置16在元件收纳部2a的宽度方向中央一边切开盖带3一边从该切开位置向宽度方向外侧对称地扩开盖带3。即,开封装置16在保持盖带3对载带2的接合状态的情况下将盖带3开封。
开封装置16还包括用于从元件供应料带1取出元件C的元件取出孔32。如图4及图5的(b)所示,该元件取出孔32是邻近地设置于扩开部30的下游侧且在上下方向上穿通主体部24的剖面正方形的通孔。即,该元件取出孔32的中心为所述元件取出位置P,被收纳在元件收纳部2a中的元件C通过该元件取出孔32而从元件供应料带1被取出。具体而言,装备于元件安装装置的头部5(参照图2)通过元件取出孔32一边上下移动一边利用负压吸附元件C,由此,元件C从元件供应料带1中被取出。
切断装置18是将元件C被取出后的元件供应料带1(空料带)按规定尺寸进行切断的装置,其被设置在从元件取出位置P向下游侧离开距离的位置。由此,空料带一边被细小地切断一边被回收到指定的回收箱。
如上所述,带式供料器10在由搬送装置14搬送元件供应料带1的情况下由开封装置16切开盖带3,通过如此被切开的盖带3的开口部分来将元件C供应给所述头部5。
另外,上述那样的带式供料器10中,如图6的(d)所示,元件供应料带1在比元件取出位置P(元件取出孔32)更上游侧的位置被切开盖带3。因此,元件供应料带1中从盖带3的切开(开封)开始位置Ps至元件取出位置P的区间存在着若干元件C,然而,在因元件变更(换产调换)而进行卷筒交换时,通常的做法是将盖带3被切开了的区间全部切掉之后,将剩下的元件供应料带1进行保管。这是为了预防在元件供应料带1的保管中或下次使用时因元件C从盖带3的切开部分脱落而导致带式供料器10发生供应错误所采取的做法,然而基于这样的元件供应料带1的运用,在每次卷筒交换时,会浪费较多的元件。
然而,这样的问题,通过采用以下所说明的本发明的料带处理方法便能够得以解决。
首先,在对带式供料器10使用中的元件供应料带1(卷筒11)进行交换时,如图7所示,使盖带3的切开部分复原,亦即,使被扩开了的部分恢复到原来的闭合的状态,沿着切开线4将修复带40贴附于盖带3的上表面,从而利用修复带40将切开线4的两侧的盖带3予以固定。由此,将元件供应料带1修补为由盖带3将从切开开始位置Ps至元件取出位置P的区间的元件收纳部2a封盖的状态(再次由盖带3覆盖元件C的状态)(料带修复工序)。
图7的例子中,修复带40被贴附在第一位置P1和第二位置P2之间的区间,第一位置P1是比盖带3的切开开始位置Ps更上游侧的位置,第二位置P2是比第一位置P1更下游侧的位置而且是比元件取出位置P更下游侧的位置。第一位置P1是位于比切开开始位置P1更上游侧的最初的元件收纳部2a的大致中央的位置,第二位置P2是相对于后述的切断位置P3适度地处于下游侧的任意的位置。
如图8所示,修复带40是由与盖带3大致相同宽度的透明或半透明的树脂制薄膜形成的带状的带,优选由与盖带3同等的树脂制薄膜来构成。修复带40在其一侧的面而且是该面的宽度方向两端部上具有沿长边方向延伸的粘接部41a,这些粘接部之间为非粘接部41b。粘接部41a的间隔(非粘接部41b的宽度)被设定为比元件收纳部2a的宽度适度地大,因此,修复带40以非粘接部41b覆盖元件收纳部2a的方式进行对盖带3的贴附。
在修复带40的贴附结束后,接着在预先设定的切断位置P3将元件供应料带1与修复带40一起切断(料带切断工序)。
切断位置P3是以元件供应料带1中剩下的元件C中位于前头的元件C(位于搬送方向最下游侧的元件,以下适当地称作前头元件C1)的位置作为基准而被设定的位置。具体而言,切断位置P3是从前头元件C1的位置向下游侧进行了所谓的空转动作的分量后的位置。即,上述带式供料器10中,卷筒交换后,在为了供应元件而进行搬送元件供应料带1的主动作之前,执行对元件供应料带1搬送预先设定的进给量的被称作所谓的空转动作的试运转动作。该空转动作仅是搬送元件供应料带1而不伴随由头部5进行的元件C的取出。因此,为了避免元件C的不必要的消耗,上述切断位置P3被设定在比前头元件C1更下游侧的该空转动作的进给量的分量的位置。图示的例子中,切断位置P3被设定在从收纳有前头元件C1的元件收纳部2a数起的第三个元件收纳部2a与第四个元件收纳部2a之间的位置。
而且,保管如上所述那样在切断位置P3被切断的元件供应料带1(卷筒11),根据需要在所述带式供料器10中进行再使用。此时,将卷筒11设置于料带保持部12,将所述切断位置P3作为远端而从卷筒11拉出元件供应料带1而且沿着指定的路径设置于搬送装置14。由此,在所述带式供料器10中再使用元件供应料带1。
根据以上的料带处理方法,能够通过盖带3以原来封盖元件收纳部2a的状态来保管元件供应料带1,因此,在元件供应料带1的保管中或再使用时留在盖带3的切开部分中的元件C不会发生脱落。因此,无需浪费元件C便能够再使用元件供应料带1。
尤其是根据上述的料带处理方法,在切断元件供应料带1时,以空转动作的进给量的分量下游侧的位置作为切断位置P3,在该切断位置P3切断元件供应料带1,因此,在再使用时,不会发生因带式供料器10的空转动作而导致元件C被无谓地消耗。因此,从这一点来看也是无需浪费元件C便能够再使用元件供应料带1。
此外,根据上述的料带处理方法,从元件供应料带1中的比切断位置P3更下游侧的位置(第二位置P2)向上游侧的区域贴附修复带52,因此,在切断元件供应料带1时,修复带52与元件供应料带1一起被切断。由此,切断后的元件供应料带1的端部(远端)与修复带52的端部成为面齐一的状态。即,能够使切断后的元件供应料带1的端部(远端)设为与盖带3未开封的状态同等的状态。因此具有如下优点:在元件供应料带1的再使用时,仅将该元件供应料带1的远端直接设置于搬送装置14来进行搬送,便能够毫不逊色于新的元件供应料带1地由开封装置16切开盖带3。
此外,根据上述的料带处理方法,由于使用了透明或半透明的修复带40,因此,即使在修复带40的贴附之后也能够从外侧容易地视觉识别有无元件C和元件收纳部2a的位置。因此具有如下优点:在切断元件供应料带1时,能够切实地确认前头元件C1的位置和元件收纳部2a的位置,能够正确地确定切断位置P3。
此外,根据上述的料带处理方法,采用了仅在宽度方向两端具有粘接部41a的修复带40,而且以各粘接部41a位于元件收纳部2a两侧的方式来将该修复带40贴附于盖带3,因此,还具有如下优点:能够防止元件C经由盖带3的切开部分而贴附于修复带40等的问题。
其次,对适于上述的料带处理方法的料带修复构件进行说明。
图9是表示料带修复构件的第一实施方式的俯视图,图10的(a)是料带修复构件的侧视图。同图所示的料带修复构件50A包括:能够贴附于盖带3的多个修复带52;让这些修复带52在保持其粘性的状态下可剥离地贴附的片状部件54。
修复带52具有与上述的修复带40(参照图8)同等的结构。即,修复带52是由透明或半透明的树脂制薄膜形成的带状的带,在其一侧的面而且是该面的宽度方向两端部具有沿长边方向延伸的粘接部53a,这些粘接部之间为非粘接部53b。修复带52的宽度被设定与盖带3的宽度大致相等的宽度,修复带52的长度(长边方向的尺寸)被设定为与从所述第一位置P1至第二位置P2的距离大致相等的长度。
片状部件54是在表面上涂布有分型剂的俯视呈长方形的厚纸,且让多个修复带52可剥离地贴附。在图示的例子中,十张修复带52以它们的短边沿着片状部件54的长边的状态并列地被贴附。如同图所示,片状部件54的横宽(图9的左右方向的尺寸)与十张分量的修复带52的宽度同等,纵宽度(图9的上下方向的尺寸)比修复带52的长边方向的尺寸长。由此,在片状部件54上设有从各修复带52的端部向其长边方向外侧延伸的延设部55。此外,在片状部件54中贴附有修复带52的区域中形成有在修复带52的接近长边方向亦即第一方向Y0的一端的位置沿着修复带52的宽度方向亦即第二方向X0延伸的折弯部56。换言之,各修复带52分别以跨在折弯部56上的状态被贴附于片状部件54。折弯部56例如由针孔或V槽形成,由此,如图10的(b)所示,能够使延设部55相对于除此以外的部分而容易地折弯。
该料带修复构件50A的使用方法如下。即,在交换带式供料器10使用中的元件供应料带1(卷筒11)时,从片状部件54剥下修复带52并贴附到盖带3的上表面。由此,能够将元件供应料带1修补为由盖带3封盖元件收纳部2a的状态。有关具体的贴附位置及贴附方法,与在上述的料带处理方法中所说明的修复带40的贴附位置及贴附方法相同。
在从片状部件54剥下修复带52时,如图10的(b)所示,通过将片状部件54的延设部55沿着折弯部56折弯而使修复带52的一端部从片状部件54剥离,在该状态下,抓取该一端部来剥下修复带52,由此,能够容易使修复带52从片状部件54剥离。
根据这样的料带修复构件50A,在交换带式供料器10使用中的元件供应料带1(卷筒11)时,仅从片状部件54剥下修复带52而贴附于盖带3便能够实施上述的料带处理。即,修复带52的长度(长边方向的尺寸)被设定为与从第一位置P1至第二位置P2的距离相等的长度,因此,作业者仅将修复带52的长边方向一端对齐元件供应料带1的所述第一位置P1(位于比切开开始位置Ps更上游侧的最初的元件收纳部2a的中央)而贴附于盖带3,便能够在必要范围上恰当地贴附修复带52。因此,无需花费每次将修复带切断为恰当的长度来贴附到盖带3上这样的劳力,能够简单且迅速地实施上述的料带处理,而且能够稳定地维持其质量。
其次,对料带修复构件的第二实施方式进行说明。以下的说明中,对与第一实施方式的料带修复构件50A共通的部件付以同样的符号,主要就与第一实施方式的料带修复构件50A的不同点作说明(这在后述的第三实施方式也是同样)。
图11的(a)以俯视图表示了第二实施方式所涉及的料带修复构件,图11的(b)以侧视图表示了料带修复构件。同图所示的料带修复构件50B包括:修复带52;让该修复带52可剥离地贴附的片状部件54;保护修复带52的保护片57。
图示的例子中,片状部件54是纵宽(图11的(a)的上下方向的尺寸)比横宽大的俯视呈长方形的厚纸。在片状部件54的短边方向的中央形成有沿长边方向延伸的由针孔或V槽形成的折弯部56,由此,片状部件54被划分为以折弯部56为交界的第一片部54a和第二片部54b,第一片部54a上可剥离地贴附有一张修复带52。即,片状部件54在与修复带52的宽度方向亦即第二方向X0平行的方向的指定位置具备与修复带52的长边方向亦即第一方向Y0平行地延伸的折弯部56,并且包含以所述折弯部56为交界而能够折弯的第一片部54a。
而且,保护片57以与片状部件54一起相夹修复带52的方式可剥离地被贴附于片状部件54及修复带52。图11的(b)中,为了使料带修复构件50B的结构更明确,将保护片57和片状部件54以分离的状态来图示(图12的(a)至(c)也同样),但实际上,保护片57和片状部件54以相夹着修复带52的状态紧密接触。
片状部件54的横宽与修复带52的长边方向(第一方向Y0)的尺寸同等,修复带52以其长边(第一方向Y0)与片状部件54的长边平行的状态被贴附于片状部件54(第一片部54a)。
保护片57是其一侧的面(修复带52侧的面)为具有微粘性的粘接面的俯视呈长方形的薄片。保护片57例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯等透明的树脂制薄片形成,如图11的(b)所示,其具有从修复带52的位置起覆盖第二片部54b整体的大小。此外,保护片57的粘接面的粘接力小于修复带52的粘接面(粘接部53a)的粘接力。
该料带修复构件50B的使用方法如下。即,交换带式供料器10使用中的元件供应料带1(卷筒11)时,首先,如图12的(a)所示,使修复带52与保护片57一起从第一片部54a剥下并且使第一片部54a在折弯部56的位置相对于第二片部54b(保护片57)成直角地折弯。其次,使第一片部54a的表面具体而言为被修复带52贴附的表面与元件供应料带1的侧面抵接,并且沿着该侧面使料带修复构件50B整体移动,从而使修复带52的长边方向一端定位在元件供应料带1的所述第一位置P1(位于比切开开始位置Ps更上游侧的最初的元件收纳部2a的中央)(参照图12的(b))。而且在该状态下,将修复带52与保护片57一起按压于盖带3。由此,将修复带52贴附于盖带3。此外,料带修复构件50B的从折弯部56至修复带52的尺寸以如下的方式来设定:当使第一片部54a相对于第二片部54b(保护片57)折弯成直角,而且使第一片部54a的表面与元件供应料带1的侧面抵接时,修复带52便自然地与盖带3重合在一起。因此,如上述那样,在使第一片部54a的表面与元件供应料带1的侧面抵接的状态下,通过修复带52与保护片57一起按压于盖带3,便能够将修复带52贴附于盖带3。
最后,如图12的(c)所示,从修复带52剥下保护片57,从而结束修复带52对盖带3的贴附。此外,如上所述,由于保护片57的粘接面的粘接力小于修复带52的粘接面(粘接部53a)的粘接力,因此,只要捏着保护片57进行牵拉,便能够容易地使保护片57从修复带52剥下。
即使在这样的料带修复构件50B中,仅使修复带52的长边方向一端对齐元件供应料带1的所述第一位置P1来贴附于盖带3,便能够将修复带52恰当地贴附在必要的范围,因此,能够与第一实施方式的料带修复构件50A同样地简单且迅速地实施上述的料带处理,而且能够稳定地维持其质量。尤其是根据第二实施方式的料带修复构件50B,只要使片状部件54中的第一片部54a折弯成直角并且使其表面与元件供应料带1的侧面抵接,修复带52便自然地相对于盖带3在宽度方向上被定位,因此,能够良好地将修复带52贴附于盖带3而不会发生相对于盖带3在宽度方向上的偏移。
其次,说明料带修复构件的第三实施方式。
图13的(a)以俯视图表示了第三实施方式所涉及的料带修复构件的修复带,图13的(b)以俯视图表示了被贴附了修复带的元件供应料带(后述标准尺寸料带1a)。
第三实施方式所涉及的料带修复构件50C的基本结构与第一实施方式的料带修复构件50A相同。但是,在修复带52上标示有位置信息指示60这一点,与第一实施方式的料带修复构件50A在结构上有所不同。
位置信息指示60是将修复带52贴附在元件供应料带1上时表示所述切断位置P3的指示。本例中,标示有与四种元件供应料带1对应的三个指示61a至61c(适当地称作第一指示61a、第二指示61b及第三指示61c)。具体而言,第一指示61a是表示标准大小的元件C以4mm间距被收纳的元件供应料带1(称作标准尺寸料带1a)的切断位置P3的指示,第二指示61b是表示比标准大的大型的元件C以4mm间距被收纳的元件供应料带1(称作大型尺寸料带1b,参照图14的(a))的切断位置P3的指示,第三指示61c是表示比标准小的小型的元件C以2mm间距被收纳的元件供应料带1(称作小型尺寸料带1c,参照图14的(b))及比小型的元件C更小的超小型的元件C以1mm间距被收纳的元件供应料带1(称作超小型尺寸料带,省略图示)的切断位置P3的指示。
在修复带52被贴附在元件供应料带1上的状态下,第二指示61b位于比第一指示61a更下游侧,第三指示61c位于比第一指示61a更上游侧。指示61a至61c的任一者均包含表示切断位置P3的线指示62和表示元件C的间距的文字指示63。此外,由于小型尺寸料带1c和超小型尺寸料带的切断位置P3为大致相同的位置,因此,第三指示61c包含表示切断位置P3的一条的线62和分别表示两种元件C的间距的文字指示63。
该料带修复构件50C的使用方法与第一实施方式的料带修复构件50A相同,从片状部件54剥下修复带52并且贴附在盖带3的上表面。
具体而言,如图13的(b)所示,修复带52以被贴附在元件供应料带1时能够从进给孔2b侧读取文字指示63的方式而被规定贴附方向。因此,根据该贴附方向,在使修复带52的长边方向一端部(图13的(a)右端)对齐元件供应料带1的所述第一位置P1的状态下,将修复带52贴附于盖带3。而且,在该状态下,按照位置信息指示60(61a至1c)来切断元件供应料带1。同图中,修复带52被贴附于标准尺寸料带1a,因此,沿着与该标准尺寸料带1a对应的第一指示61a的线指示62来切断标准尺寸料带1a便可。
图14的(a)表示将修复带52贴附于大型尺寸料带1b的例子,图14的(b)表示将修复带52贴附于小型尺寸料带1c的例子。图14的(a)的情况下,在与大型尺寸料带1b对应的第二指示61b的位置,图14的(b)的情况下,在与小型尺寸料带1c对应的第三指示61c的位置,分别将元件供应料带1(1b、1c)切断便可。
根据这样的料带修复构件50C,由于在修复带52上标示有切断位置P3的位置信息指示60(61a至61c),因此,仅将修复带52贴附于元件供应料带1(1a至1c等),便能够简单且迅速地识别切断位置P3的位置并切断该元件供应料带1。因此,所述料带切断工序的操作性被提高。
尤其是根据上述料带修复构件50C,能够对大型、标准、小型及超小型的四种元件供应料带1(1a至1c等)共通地使用一个料带修复构件50C,因此,具有如下优点:减轻了按照每一元件供应料带1的种类来分开使用料带修复构件的劳力。
上述修复带52采用了如下的结构,即,在以从进给孔2b一侧能够读取文字指示63的方式将该修复带52贴附在元件供应料带1时,位置信息指示60(61a至61c)表示正确的切断位置P3,然而,例如有可能发生因作业者出错而逆向(使图13的(b)中左右逆向)贴附修复带52的情况。因此,为了防止这样的误作业,也可以例如如图13的(a)中的虚线所示那样在修复带52上进一步标示三角形的指示或箭头指示等表示成为修复带52的贴附基准的位置的基准信息指示65。
以上,对本发明的料带处理方法及用于其的运用方法的料带修复构件50A至50C进行了说明,然而,上述的料带处理方法及料带修复构件50A至50C只不过是本发明所涉及料带处理方法及料带修复构件的优选实施方式的例示,本发明的具体方法及结构是可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行变更的。例如也可以如下那样变形。
上述的料带处理方法中,在比盖带3的切开开始位置Ps更上游侧的第一位置P1和比元件取出位置P更下游侧的第二位置P2之间的区间贴附修复带40(52)(参照图7),但是,修复带40只要至少贴附在切断位置P3和前头元件C1的位置之间的区域便可。即,在再使用时,只要在成为元件供应料带1的远端部分的切断位置P3和前头元件C1的位置之间的区域中,使盖带3的切开部分复原并且由修复带40将切开线4两侧的盖带3预先固定,即使修复带40不被贴附到该区域更上游侧,上游侧的盖带3也可以如图15所示那样成为与若干程度下游侧的盖带3相仿的状态,成为由盖带3覆盖元件收纳部2a(元件C)的状态。因此,如图7那样在大的范围贴附修复带40的方式在防止元件C脱落方面上较为理想,但是,只要修复带40至少被贴附在切断位置P3和前头元件C1之间的区域,便能够防止元件C的脱落。
此外,在上述的实施方式中,说明了再使用沿长边方向切开盖带3的中央的型式的带式供料器10使用中的元件供应料带1的料带处理方法和适于该料带处理方法的料带修复构件,然而,本发明的料带处理方法还可以适用于再使用单侧开放盖带3的型式的带式供料器10具体而言为如图16的(a)至(c)所示具备能够位于盖带3和载带2之间的扁平的刀具部28而且随着元件供应料带1的搬送由刀具部28仅将盖带3的宽度方向一端部从载带2剥下来使元件供应部2a开放的型式的带式供料器10使用中的元件供应料带1的情形。此情况下,只要使被单侧开放后的盖带3复原并且由修复带将盖带3固定于载带2,之后,在比前头元件C1更下游侧的指定的切断位置P3切断元件供应料带1便可。
图17的(a)、(b)表示了适于如上述那样被单侧开放的元件供应料带1的料带处理的料带修复构件50D,图17的(a)以俯视图而图17的(b)以主视图来分别简略地表示了料带修复构件50D。如这些图所示,料带修复构件50D包括:修复带72;以相夹修复带72的方式可剥离地贴附于其两侧的一对片状部件74、75。修复带72为由与盖带3同等的透明或半透明的树脂制薄膜形成的俯视呈直角三角形的细长的带,在其表面(图17的(b)中为上表面,相当于本发明的第一粘接部)具备表侧粘接部73a,在其背面具备背侧粘接部73b(相当于本发明的第二粘接部)。表侧粘接部73a俯视呈修复带72的相似形(直角三角形),背侧粘接部73b呈沿着在修复带72的长边方向上延伸的邻边72b的细长长方形,仅设于该修复带72的宽度方向(图17的(a)的左右方向)一端部。本例中,修复带72中沿着宽度方向延伸的邻边72a相当于本发明的第一邻边,沿着长边方向的所述邻边72b相当于本发明的第二邻边。
所述一对片状部件74、75由与修复带72大致同等的俯视呈直角三角形的树脂制薄片构成。这些片状部件74、75中被贴附于修复带72的表面上的表侧片状部件74具备从修复带72的长边方向一端向外侧延伸设置的捏手部76,被贴附在修复带72的背面上的背侧片状部件75具备从修复带72的长边方向另一端向外侧突出地设置的捏手部77。
图17的(b)中,为了使料带修复构件50D的结构更为明确,以在片状部件74、75和修复带72之间设有间隙的方式进行了图示,然而,实际上,片状部件74、75和修复带72之间紧密接触。
该料带修复构件50D的使用方法如下。
首先,抓取捏手部77,如图18的(a)所示,从修复带72剥下背侧片状部件75,而且如图18的(b)及图19所示,将修复带72与表侧片状部件74一起贴附于盖带3的上表面。详细而言,在使修复带72的尖端朝向上游侧且使邻边72b沿着载带2的侧缘部的状态下,通过背侧粘接部73b将修复带72贴附于载带2。此外,修复带72中的背侧粘接部73b的位置以如下方式设定:在使修复带72的邻边72b沿着载带2的侧缘部时,背侧粘接部73b便自然地位于载带2的原来的盖带3的接合位置。
其次,抓取捏手部76,如图18的(c)所示,从修复带72剥下表侧片状部件74。而且,通过将盖带3按压住表侧粘接部73a,如图18的(d)所示,经由修复带72将盖带3固定于载带2。由此,便能够将元件供应料带1修补为由盖带3封盖元件收纳部2a的状态。
此外,上述的料带修复构件50D是在修补被单侧开放的元件供应料带1时所被应用的料带修复构件的一个例子,其具体形状等是可以适宜地进行变更的。例如,其也可以是与前面所说明的第一至第三实施方式的料带修复构件50A至50C在基本结构上类似的构件(例如是具备指示所述位置信息的构件)。
以上所说明的本发明总结如下。
即,本发明的一个方面涉及料带处理方法,其是用于在带式供料器中再使用被开封后的元件供应料带的料带处理方法,所述带式供料器将带状的元件供应料带朝着元件取出位置搬送,并且在搬送方向上比所述元件取出位置更上游侧的位置,在保持盖带被贴附在载带上的贴附状态的情况下将该盖带开封,所述元件供应料带包括所述载带和所述盖带,所述载带具备呈列状排列的收纳有元件的多个元件收纳部,所述盖带以覆盖元件收纳部的方式被贴附于载带,该料带处理方法包括:料带修复工序,使所述盖带的开封部分闭合并且利用修复带进行固定,从而恢复到由所述盖带封盖所述元件收纳部的状态;以及料带切断工序,在比所述元件供应料带中位于所述搬送方向最下游侧的前头元件的位置更处于所述搬送方向下游侧的指定的切断位置切断该元件供应料带。
根据这样的料带处理方法,能够以盖带封盖元件收纳部的状态来保管元件供应料带且进行再使用,因此,能够防止留在盖带的开封部分中的元件脱落的情况,并且能够再使用元件供应料带。因此,无需浪费元件便能够再使用元件供应料带。
此外,“在保持盖带被贴附在载带上的贴附状态的情况下将该盖带开封”包括未完全将盖带从载带上剥下而将盖带开封的含意,该含意中,除切开盖带的情形以外,还包含如下的情形:仅将盖带的宽度方向一端部从载带上剥下来单侧开放盖带。
上述的料带处理方法中较为理想的是,在所述料带修复工序中,至少在所述切断位置和所述前头元件的位置之间的区域贴附所述修复带。
即,若通过修复带预先将盖带中接近切断位置的区域予以固定,则比该区域更上游侧(搬送方向上游侧)的盖带也就容易成为与之相仿的状态。因此,采用在上述那样的区域上贴附修复带的方法,能够良好地维持由盖带封盖元件收纳部的状态。
此情况下较为理想的是,在所述料带修复工序中,从比所述切断位置更处于所述搬送方向下游侧的指定位置起向上游的区域贴附所述修复带。
根据该方法,在料带切断工序中,修复带与元件供应料带一起被切断,由此,切断后的元件供应料带的端部(远端)和修复带的端部成为面齐一的状态。即,能够将切断后的元件供应料带的端部(远端)设为与盖带未开封的状态同等的状态。
此外,上述的料带处理方法中较为理想的是,在所述料带修复工序中,使用透明或半透明的所述修复带。
根据该方法,即使在修复带的贴附后也能够容易地从外侧视觉识别元件收纳部中有无元件。因此,例如即使在以剩下的前头元件的位置作为基准来识别元件供应料带的所述切断位置那样的情况下,也能够正确进行该识别。
此外,在所述带式供料器在为了供应所述元件而搬送所述元件供应料带的主动作之前执行对所述元件供应料带搬送预先设定的进给量的试运转动作的情况下,较为理想的是,在所述料带切断工序中,以从所述前头元件的位置起的所述进给量的分量的所述搬送方向下游侧的位置作为所述切断位置,在该切断位置切断所述元件供应料带。
根据该方法,在元件供应料带的再使用时,基于带式供料器的试运转动作能够防止元件被无谓地消耗的情况。
此外,上述的料带处理方法中较为理想的是,在所述料带修复工序中,将预先标示有表示所述切断位置的位置信息指示的所述修复带贴附于所述盖带。
根据该方法,在料带切断工序中,在切断元件供应料带时,根据修复带上所标示的位置信息指示来切断元件供应料带,由此,能够简单且正确地切断元件供应料带。因此,料带切断工序的操作性被提高。
此外,在所述带式供料器随着所述元件供应料带的移动而将所述盖带沿着其长边方向切开并且向宽度方向两侧扩开来对该盖带进行开封的的情况下,较为理想的是,在所述料带修复工序中,将所述盖带的切开部分复原并且沿着其切开线将所述修复带贴附于该盖带。
根据该方法,对于盖带被切开后的元件供应料带,能够良好地以盖带封盖元件收纳部的状态来进行保管,而且能够进行再使用。
此外,在所述带式供料器随着所述元件供应料带的移动而仅将所述盖带的宽度方向一端部从所述载带上剥下从而单侧开放该盖带的情况下,通过用修复带将盖带固定在载带上来使开封部分闭合,同样能够再使用元件供应料带。
本发明的另一个方面涉及料带修复构件,其使用在上述的料带处理方法中,其包括:带状的修复带,能够贴附于所述盖带;以及片状部件,让所述修复带在保持其粘性的状态下可剥离地贴附;其中,所述修复带仅在其一侧的面而且是该面的宽度方向两端部上具有粘接部。
根据该料带修复构件,通过使修复带从片状部件剥下,并且将其贴附在元件供应料带上来固定盖带,能够将元件供应料带修补为由盖带封盖元件收纳部的状态。尤其是修复带仅在其宽度方向两端具有着粘接部,因此,例如通过使粘接部位于元件收纳部的两侧来将修复带贴附于盖带,既能够防止元件经由盖带的开封部分而贴附到修复带的情况,又能够修补元件供应料带。
上述的料带修复构件中较为理想的是,所述修复带的长边方向被定义为第一方向时,所述片状部件在所述第一方向上的指定位置具备沿着与该第一方向正交的第二方向延伸的折弯部,或者所述修复带的长边方向被定义为第一方向时,所述片状部件在与所述第一方向正交的第二方向上的指定位置具备沿着该第一方向延伸的折弯部。
更具体而言,较为理想的是,所述修复带以跨在所述折弯部上的状态贴附于所述片状部件。
根据该结构,通过在折弯部的位置折弯片状部件,能够在仅使修复带的局部从片状部件剥下的状态下,将该修复带贴附在元件供应料带上。因此,修复带的贴附操作性被提高。
此外,在片状部件在与第一方向正交的第二方向上的指定位置具备沿第一方向延伸的折弯部的情况下,该片修复构件还可以包括:保护片,以与所述片状部件一起夹着所述修复带的方式可剥离地被贴附于该片状部件及该修复带;其中,所述片状部件包含以所述折弯部为交界而能够折弯的第一片部,所述修复带以其长边方向与所述折弯部平行的状态被贴附于所述第一片部。
根据该结构,依照下面那样的步骤便能够比较简单地将修复带贴附于元件供应料带。即,使修复带与保护片一起从第一片部剥下同时使第一片部在折弯部的位置相对第二片部成直角地折弯。其次,在该状态下,使第一片部与元件供应料带(载带)的侧面抵接,并将修复带按压于盖带。最后,从修复带剥下保护片。
此外,上述那样的片修复构件中较为理想的是,所述折弯部由针孔(perforation)形成。
根据该方案,以简单的结构,便能够用轻微的力容易地将片状部件折弯。因此,修复带的贴附操作性被进一步提高。
本发明的再一个方面涉及料带修复构件,其使用在盖带被单侧开放的元件供应料带的料带处理方法中,其包括:直角三角形的所述修复带,在一侧的面上具备能够贴附于所述盖带的第一粘接部并且在另一侧的面上具备能够贴附于所述载带的第二粘接部;以及一对片状部件,让所述修复带的两面在保持其粘性的状态下可剥离地贴附。
根据该料带修复构件,通过从片状部件剥下修复带,并且以位于盖带与载带之间的方式贴附该修复带来固定盖带,从而能够将元件供应料带修补为由盖带封盖元件收纳部的状态。
此情况下较为理想的是,所述修复带具备与对边相邻的第一邻边和长于该第一邻边的第二邻边,所述第二粘接部沿着第二邻边仅设于该修复带的端部。
根据该结构,能够将盖带在其原来的贴附位置的近傍贴附于载带。
此外,上述的料带修复构件中较为理想的是,所述修复带是透明或半透明的带。
根据该结构,即使在修复带的贴附后也能够容易地从外侧视觉识别元件收纳部中有无元件。因此,例如即使在以剩下的前头元件的位置作为基准来识别元件供应料带的所述切断位置那样的情况下,也能够正确进行该识别。
此外,料带修复构件中较为理想的是,所述修复带具备表示所述元件供应料带的所述切断位置的位置信息指示。
根据该结构,在切断元件供应料带时,根据修复带上所具备的位置信息指示来切断元件供应料带,由此,能够简单且正确地切断元件供应料带。
此情况下较为理想的是,所述修复带包括与第一元件供应料带对应的第一位置信息指示、以及与第二元件供应料带对应且元件供应部的排列间距与所述第一元件供应料带不同的第二位置信息指示。
根据该结构,能够将一个料带修复构件用于第一元件供应料带及第二元件供应料带双方,使便利性得以提高。

Claims (19)

1.一种料带处理方法,其特征是用于在带式供料器中再使用被开封后的元件供应料带的料带处理方法,所述带式供料器将带状的元件供应料带朝着元件取出位置搬送,并且在搬送方向上比所述元件取出位置更上游侧的位置,在保持盖带被贴附在载带上的贴附状态的情况下将该盖带开封,所述元件供应料带包括所述载带和所述盖带,所述载带具备呈列状排列的收纳有元件的多个元件收纳部,所述盖带以覆盖元件收纳部的方式被贴附于载带,该料带处理方法包括:
料带修复工序,使所述盖带的开封部分闭合并且利用修复带进行固定,从而恢复到由所述盖带封盖所述元件收纳部的状态;以及
料带切断工序,在比所述元件供应料带中位于所述搬送方向最下游侧的前头元件的位置更处于所述搬送方向下游侧的指定的切断位置切断该元件供应料带。
2.根据权利要求1所述的料带处理方法,其特征在于:
在所述料带修复工序中,至少在所述切断位置和所述前头元件的位置之间的区域贴附所述修复带。
3.根据权利要求2所述的料带处理方法,其特征在于:
在所述料带修复工序中,从比所述切断位置更处于所述搬送方向下游侧的指定位置起向上游的区域贴附所述修复带。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的料带处理方法,其特征在于:
在所述料带修复工序中,使用透明或半透明的所述修复带。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的料带处理方法,其特征在于:
所述带式供料器在为了供应所述元件而搬送所述元件供应料带的主动作之前,执行对所述元件供应料带搬送预先设定的进给量的试运转动作,
在所述料带切断工序中,以从所述前头元件的位置起的所述进给量的分量的所述搬送方向下游侧的位置作为所述切断位置,在该切断位置切断所述元件供应料带。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的料带处理方法,其特征在于:
在所述料带修复工序中,将预先标示有表示所述切断位置的位置信息指示的所述修复带贴附于所述盖带。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的料带处理方法,其特征在于:
所述带式供料器随着所述元件供应料带的移动而将所述盖带沿着其长边方向切开并且向宽度方向两侧扩开来对该盖带进行开封,
在所述料带修复工序中,将所述盖带的切开部分复原并且沿着其切开线将所述修复带贴附于该盖带。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的料带处理方法,其特征在于:
所述带式供料器随着所述元件供应料带的移动而仅将所述盖带的宽度方向一端部从所述载带上剥下从而单侧开放该盖带。
9.一种料带修复构件,其特征在于使用在权利要求1至7中任一项所述的料带处理方法中,其包括:
带状的修复带,能够贴附于所述盖带;以及
片状部件,让所述修复带在保持其粘性的状态下可剥离地贴附;其中,
所述修复带仅在其一侧的面而且是该面的宽度方向两端部上具有粘接部。
10.根据权利要求9所述的料带修复构件,其特征在于:
所述修复带的长边方向被定义为第一方向时,
所述片状部件在所述第一方向上的指定位置具备沿着与该第一方向正交的第二方向延伸的折弯部。
11.根据权利要求9所述的料带修复构件,其特征在于:
所述修复带的长边方向被定义为第一方向时,
所述片状部件在与所述第一方向正交的第二方向上的指定位置具备沿着该第一方向延伸的折弯部。
12.根据权利要求10或11所述的料带修复构件,其特征在于:
所述修复带以跨在所述折弯部上的状态贴附于所述片状部件。
13.根据权利要求11所述的料带修复构件,其特征在于还包括:
保护片,以与所述片状部件一起夹着所述修复带的方式可剥离地被贴附于该片状部件及该修复带;其中,
所述片状部件包含以所述折弯部为交界而能够折弯的第一片部,
所述修复带以其长边方向与所述折弯部平行的状态被贴附于所述第一片部。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的料带修复构件,其特征在于:
所述折弯部由针孔形成。
15.一种料带修复构件,其特征在于使用在权利要求8所述的料带处理方法中,其包括:
直角三角形的所述修复带,在一侧的面上具备能够贴附于所述盖带的第一粘接部并且在另一侧的面上具备能够贴附于所述载带的第二粘接部;以及
一对片状部件,让所述修复带的两面在保持其粘性的状态下可剥离地贴附。
16.根据权利要求15所述的料带修复构件,其特征在于:
所述修复带具备与对边相邻的第一邻边和长于该第一邻边的第二邻边,所述第二粘接部沿着第二邻边仅设于该修复带的端部。
17.根据权利要求9至16中任一项所述的料带修复构件,其特征在于:
所述修复带是透明或半透明的带。
18.根据权利要求9至17中任一项所述的料带修复构件,其特征在于:
所述修复带具备表示所述元件供应料带的所述切断位置的位置信息指示。
19.根据权利要求18所述的料带修复构件,其特征在于:
所述修复带包括与第一元件供应料带对应的第一位置信息指示、以及与第二元件供应料带对应且元件供应部的排列间距与所述第一元件供应料带不同的第二位置信息指示。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113056966A (zh) * 2018-11-20 2021-06-29 雅马哈发动机株式会社 部件补给系统及部件补给方法
CN113330828A (zh) * 2019-02-07 2021-08-31 株式会社富士 带式供料器

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11166400B2 (en) * 2016-08-08 2021-11-02 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component supply device
KR102427838B1 (ko) * 2020-12-14 2022-07-29 (주)캠시스 카메라 모듈 보호 테이프 회수 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422196A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置
US6659705B1 (en) * 2001-01-10 2003-12-09 Delaware Capital Formation, Inc. Cover tape cutting system using a thermal energy source
CN104488372A (zh) * 2012-07-27 2015-04-01 松下知识产权经营株式会社 部件供应设备和部件供应方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2662948B2 (ja) * 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
JP4014296B2 (ja) * 1998-06-24 2007-11-28 富士機械製造株式会社 テーピング電気部品送り装置および電気部品供給方法
JP4186594B2 (ja) * 2002-11-15 2008-11-26 松下電器産業株式会社 電子部品供給用テープおよび電子部品供給用テープの接続方法
US8544652B2 (en) * 2007-06-19 2013-10-01 Hover-Davis, Inc. Component tape
CN104541595B (zh) * 2012-08-06 2018-02-13 韩华泰科株式会社 载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法
KR102025369B1 (ko) * 2012-09-12 2019-09-25 한화정밀기계 주식회사 부품 장착 장비용 테이프 공급 장치 및 테이프 공급 방법
JP6166624B2 (ja) 2013-09-05 2017-07-19 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置及びそれを用いた部品実装装置
JP2015166253A (ja) 2014-03-04 2015-09-24 住友ベークライト株式会社 電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体
JP6496908B2 (ja) * 2016-10-28 2019-04-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システム

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0422196A (ja) * 1990-05-17 1992-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置
US6659705B1 (en) * 2001-01-10 2003-12-09 Delaware Capital Formation, Inc. Cover tape cutting system using a thermal energy source
CN104488372A (zh) * 2012-07-27 2015-04-01 松下知识产权经营株式会社 部件供应设备和部件供应方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113056966A (zh) * 2018-11-20 2021-06-29 雅马哈发动机株式会社 部件补给系统及部件补给方法
CN113330828A (zh) * 2019-02-07 2021-08-31 株式会社富士 带式供料器
CN113330828B (zh) * 2019-02-07 2024-05-03 株式会社富士 带式供料器

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