JP2717201B2 - 枠部材形成装置 - Google Patents

枠部材形成装置

Info

Publication number
JP2717201B2
JP2717201B2 JP27270989A JP27270989A JP2717201B2 JP 2717201 B2 JP2717201 B2 JP 2717201B2 JP 27270989 A JP27270989 A JP 27270989A JP 27270989 A JP27270989 A JP 27270989A JP 2717201 B2 JP2717201 B2 JP 2717201B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame member
resin
substrate
member forming
forming apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP27270989A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03133145A (ja
Inventor
芳英 鈴木
博明 佐竹
洋二 柳川
和弘 古川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP27270989A priority Critical patent/JP2717201B2/ja
Publication of JPH03133145A publication Critical patent/JPH03133145A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2717201B2 publication Critical patent/JP2717201B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、基板上の電子部品を封止するための樹脂が
前記基板の他の部分へ流出するのを防止する枠部材を、
樹脂により形成するための枠部材形成装置に関する。
(従来の技術) 従来、基板上の電子部品を封止するための樹脂が前記
基板の他の部分へ流出するのを防止する枠部材は、スク
リーン印刷法によって形成されており、具体的には次の
ような手順で形成されている。
まず、第4図(a)に示すように、枠部材(B)の形
状に対応するステンシルが形成されたスクリーン(11)
を基板(A)の上方にセットする。
次に、第4図(b)に示すように、スクリーン(11)
上に枠部材(B)となる樹脂(C)を供給する。
次に、第4図(c)に示すように、スキージ(12)を
スクリーン(11)上で摺動させることにより、スクリー
ン(11)を通して樹脂(C)を基板(A)上にこすり出
し、基板上(A)に所望形状の枠部材(B)を形成す
る。
最後に、第4図(d)に示すように、原点に戻ったス
キージ(12)に付着した樹脂(C)を、作業者がヘラ
(13)等を使って掻き落し、次の基板(A)への枠部材
(B)の形成に備える。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、従来のスクリーン印刷法による枠部材
(B)の形成には、以下に示すような問題があった。
スクリーン印刷法による枠部材(B)の形成作業にあ
っては、枠部材(B)となる樹脂(C)を、一度スクリ
ーン(11)上に供給した後、スキージ(12)をスクリー
ン(11)上で摺動させることにより、スクリーン(11)
を通して基板(A)に供給するようになっているため、
非常に作業性が悪かった。特にシリコン製の枠部材
(B)を形成する際には、一般に樹脂(C)をこすり出
すスキージ(12)はシリコン或いはウレタン製であるた
め、枠部材(B)となるシリコン(C)がスキージ(1
2)に付着してしまい、前述のように、その都度スキー
ジ(12)に付着したシリコン(C)を作業者が手作業で
取り除かなければならなかった。従って、従来のスクリ
ーン印刷法による枠部材(B)の形成作業にあっては、
その自動化が非常に困難であった。
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その目的は、従来のスクリーン印刷法による枠部材
の形成作業に比し、作業性が良く、自動化が容易な枠部
材形成装置を簡単な構成により提供することにある。
(課題を解決するための手段) 以上のような課題を解決するために本発明の採った手
段は、第1図〜第3図に示すように、 『基板(A)上の電子部品を封止するための樹脂が前
記基板(A)の他の部分へ流出するのを防止する枠部材
(B)を、樹脂(C)により形成するための枠部材形成
装置であって、 樹脂(C)を貯溜する貯溜部(2)と、この貯溜部
(2)に連通するとともに前記枠部材(B)の形状に対
応する開口(3)を有する吐出部(4)と、前記貯溜部
(2)の樹脂(C)を前記吐出部(4)の開口(3)よ
り押し出す押し出し装置(5)とを備えたことを特徴と
する枠部材形成装置(1)』 である。
(作用) 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に
示すような作用がある。
貯溜部(2)に貯溜された樹脂(C)は、押し出し装
置(5)により、貯溜部(2)に連通する吐出部(4)
の枠部材(B)の形状に対応する開口(3)より基板
(A)上に押し出される。
要するに本発明に係る枠部材形成装置(1)にあって
は、枠部材(B)となる樹脂(C)を枠部材(B)に対
応する形態で直接基板(A)上に供給するようになって
おり、従来のスクリーン印刷法による枠部材(B)の形
成では必要とされていたスキージ(12)による樹脂
(C)のこすり出し作業、及びスキージ(12)に付着し
た樹脂(C)の除去作業が全く不要となるようになって
いる。
(実施例) 以下、図面に示す実施例に従って本発明を詳細に説明
する。
第1図及び第2図に示すように、本発明に係る枠部材
形成装置(1)は、樹脂(C)を貯溜する貯溜部(2)
と、この貯溜部(2)に連通するとともに枠部材(B)
の形状に対応する開口(3)を有する吐出部(4)と、
貯溜部(2)の樹脂(C)を吐出部(4)の開口(3)
より押し出す押し出し装置(5)とを備えている。
貯溜部(2)は、枠部材(B)となる樹脂(C)を貯
溜するものであり、樹脂(C)が内面に付着し難く、樹
脂(C)を貯溜することができるものであれば、その形
状及び材質等は特に限定されない。
吐出部(4)は、貯溜部(2)に連通するとともに枠
部材(B)の形状に対応する開口(3)を有するもので
あり、樹脂(C)を枠部材(B)に対応する形態で吐出
可能なものであれば、その形状及び材質等は特に限定さ
れない。特に、開口(3)の形状は形成する枠部材
(B)の形状に応じて適宜変更され得るものであり、ま
た第3図に示すように、吐出部(4)に天板(6)を設
け、枠部材(B)の高さの制御が容易になされるように
してもよい。なお、第1図及び第2図に示すように、天
板(6)のないものにあっては、樹脂の吐出量を制御す
ることによって、枠部材(B)の高さを制御すればよ
い。また、開口(3)の形状の異なる吐出部(4)を複
数用意し、この吐出部(4)を貯溜部(2)に着脱可能
とすれば、汎用性のある枠部材形成装置(1)とするこ
とができる。
押し出し装置(5)は、貯溜部(2)の樹脂(C)を
吐出部(4)の開口(3)より押し出すものであれば、
その形状及び材質等は特に限定されず、第2図に示すよ
うに、図示しないエアー供給源より供給されるエアーに
よって樹脂(C)を押し出すようにしてもよい。
次に、本発明に係る枠部材形成装置(1)を用た枠部
材(B)の形成作業を説明する。
まず、貯溜部(2)に枠部材(B)となるシリコン
(C)を充填する。なお、貯溜部(2)に充填する樹脂
(C)は特に限定されず、枠部材(B)となり得るもの
であればどのようなものでもよい。
次に、基板(A)の枠部材形成位置上に吐出部(4)
が位置するよう枠部材形成装置(1)をセットする。な
お、この場合、吐出部(4)の下端が基板(A)に接す
るようにセットしてもよく、また吐出部(4)の下端が
基板(A)の僅か上方に位置するようにセットしてもよ
い。
次に、ピストン(5)を下降させ、貯溜部(2)のシ
リコン(C)を吐出部(4)の開口(3)より押し出
す。これにより、所望形状の枠部材(B)に対応する形
態で基板(A)上にシリコン(C)が供給される。
最後に、枠部材形成装置(1)を基板(A)上から所
定の位置に戻し、シリコン(C)を基板(A)とともに
加熱(130℃、15分間)することにより完全硬化させ
る。こうして所望形状の枠部材(B)が形成されるので
ある。
(発明の効果) 以上のように本発明に係る枠部材形成装置にあって
は、貯溜部に貯溜された樹脂を、押し出し装置によっ
て、貯溜部を連通する吐出部の枠部材の形状に対応する
開口より、基板上に押し出すようになっている。要する
に本発明に係る枠部材形成装置にあっては、枠部材とな
る樹脂を枠部材に対応する形態で直接基板上に供給する
ようになっており、従来のスクリーン印刷法による枠部
材の形成作業では必要とされていたスキージによる樹脂
のこすり出し作業、及びスキージに付着した樹脂の除去
作業が全く不要となる。
従って、従来のスクリーン印刷法による枠部材の形成
作業に比し、作業性を向上させることができ、作業の自
動化も容易に行なえるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る枠部材形成装置を示す斜視図、第
2図は第1図の枠部材形成装置を示す断面図、第3図は
本発明に係る別の枠部材形成装置を示す断面図、第4図
(a)〜(d)は従来のスクリーン印刷法による枠部材
の形成工程を順を追って示す断面図である。 符号の説明 1……枠部材形成装置、2……貯溜部、3……開口、4
……吐出部、5……押し出し装置、A……基板、B……
枠部材、C……樹脂。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上の電子部品を封止するための樹脂が
    前記基板の他の部分へ流出するのを防止する枠部材を、
    樹脂により形成するための枠部材形成装置であって、 樹脂を貯溜する貯溜部と、この貯溜部に連通するととも
    に前記枠部材の形状に対応する開口を有する吐出部と、
    前記貯溜部の樹脂を前記吐出部の開口より押し出す押し
    出し装置とを備えたことを特徴とする枠部材形成装置。
JP27270989A 1989-10-18 1989-10-18 枠部材形成装置 Expired - Lifetime JP2717201B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27270989A JP2717201B2 (ja) 1989-10-18 1989-10-18 枠部材形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27270989A JP2717201B2 (ja) 1989-10-18 1989-10-18 枠部材形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03133145A JPH03133145A (ja) 1991-06-06
JP2717201B2 true JP2717201B2 (ja) 1998-02-18

Family

ID=17517694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27270989A Expired - Lifetime JP2717201B2 (ja) 1989-10-18 1989-10-18 枠部材形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2717201B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245128A (ja) * 2009-04-01 2010-10-28 Showa Denko Kk 樹脂体形成方法、発光体製造方法、樹脂体形成装置及び発光体製造装置
JP2010272653A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Showa Denko Kk 樹脂体形成装置、発光体製造装置、樹脂体形成方法、及び発光体製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03133145A (ja) 1991-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4961955A (en) Solder paste applicator for circuit boards
JP3685097B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
EP1422039A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines mit einer genarbten oder strukturierten Formhaut fest verbundenen Formkörpers
JP2717201B2 (ja) 枠部材形成装置
JP3630446B2 (ja) モールド金型
JP3859262B2 (ja) スクリーン清掃装置および清掃方法
JPS59130561A (ja) チツプ形電子部品の接着剤塗布装置
US6354199B2 (en) Screen printing method and holding table for plate to be printed
JPS5944907B2 (ja) 液体塗布装置
JP3280350B2 (ja) 塗布剤の塗布装置
JP2004195291A (ja) グルーディスペンサのセットアップ装置
JPH0349423Y2 (ja)
JP2561448B2 (ja) ディスペンスノズル
KR20090103429A (ko) 스크린 프린터 및 그의 클리닝 방법
JP2910738B2 (ja) Fpbga実装用半田供給装置
KR20010072801A (ko) 범프부착 집적회로밀봉제 도포방법 및 범프부착집적회로밀봉제 도포장치
JPH09323402A (ja) クリーム半田のスクリーン印刷装置
JPH0939198A (ja) スクリーン印刷機
JPH10146553A (ja) 接着剤の塗布装置
JP2693263B2 (ja) 基材表面への接着剤の塗布方法
JPS58139457A (ja) 噴流半田槽
JPH0214859Y2 (ja)
JPH1170351A (ja) シール塗布装置
JPH06339657A (ja) 流体塗布装置
JPH0639150U (ja) ノズル先端清掃システム

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081114

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091114

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term