JPH0297091A - 糊状接合剤の塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、例えばクリームハンダや接着剤等の糊状接
合剤をプリント回路基板などに塗布する際に用いて好適
な糊状接合剤の塗布装置に関する。

［従来の技術］ 従来よりプリント回路基板（以下、ＰＣＢと略称する）
にチップ部品をハンダ付けする方法として、ＰＣＢのハ
ンダ付は位置に所定量のクリームハンダを付着させると
共にハンダ付は位置にチップ部品を装着し、この後ＰＣ
Ｂを電気炉で加熱してクリームハンダを溶融させること
によりチップ部品を固着するようにしたりフローハンダ
付けが知られている。

このようなりフローハンダ付けにおいてクリームハンダ
をＰＣＢに塗布する方法としては、従来より、密閉容器
内に充填されたクリームハンダをノズルから吐出させて
所定位置にクリームハンダを塗布するデイスペンサ方式
と、所要のハンダ付はパターンに形成されたメタルマス
クをＰＣＢに密着させた状態でハンダを付着させること
により、ハンダをＰＣＢに選択的に印刷する印刷方式の
二種類の方法が提供されているが、特にクリームハンダ
の供給量を多（して厚く塗布する必要がある場合や、既
にチップ部品が装着された凹凸状のＰＣＢにクリームハ
ンダを塗布する必要がある場合には専らデイスペンサ方
式が用いられていた。

そして、上述のデイスペンサ方式によりＰＣＢにハンダ
塗布を行うに際して、特に複数箇所にハンダを塗布する
必要がある場合には、塗布時間の短縮のため、複数のデ
イスペンサを用意して塗布を同時に行うか、あるいは第
１２図に示すようにシリンジｌの先端に多数のノズル２
を備えたマルチノズル式のデイスペンサを用意して、シ
リンジ１内に充填されるクリームハンダを各ノズル２か
ら同時に吐出させて塗布を行うようになっていた。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述のように多数のデイスペンサを用い
て多点塗布する方法にあっては、塗布箇所が数十箇所に
も及ぶような場合には設備費との兼ね合い等から列置そ
のような数のデイスペンサを用意することはできず、結
局何本かのデイスペンサによってクリームハンダを順次
所要量づつ塗布することになり塗布時間の長時間化が避
けられなかった。

また、マルチノズル式のデイスペンサを用いる場合は、
シリンジｌ内に充填されたクリームハンダが各ノズル２
の口径に応じて分配されてＰＣＢに同時に供給されるこ
とになるが、実際にはノズル詰まりの発生などによって
各ノズル２の吐出抵抗が変動するため、各々のノズル２
からのハンダ吐出ｍが安定せず塗布量のバラツキが大き
くなるという欠点がある。また、ノズル２の本数も一度
に吐出可能なりリームハンダの量や吐出圧との兼ね合い
から現実的には１０本程度が限界で、それ以上の塗布箇
所に対応することは不可能であった。

これらの欠点を解決せんとしてメタルマスクを用いる印
刷方式においてメタルマスクの肉厚を厚くしてクリーム
ハンダ塗布量の増大を図るという試みも為されたが、期
待されたほどクリームハンダの塗布ｍは増大せず、また
依然としてメタルマスクを用いる方法ではチップ部品装
着後のＰＣＢにクリームハンダを塗布することができな
いため実用には至らなかった。

この発明は、このような背景の下になされたもので、Ｐ
ＣＢ等の回路基板の複数の接合剤塗布位置にクリームハ
ンダや接着剤等の糊状接合剤を塗布するに際して、所要
量の画状接合剤を短時間で確実に多点塗布することがで
きる塗布装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するために、この発明は、ＰＣＢ等の回
路基板と対向して配設され、上記回路基板と対向する一
方の面と他方の面を貫く複数の貫通孔が形成された塗布
基板と、基端が上記塗布基板の各貫通孔に挿入されて固
定され先端が上記回路基板の各接合剤塗布位置に向かっ
て延びる供給管と、上記塗布基板の他方の面を転動自在
に設けられたローラとから糊状接合剤の塗布装置を構成
した。

［作用］ 上記構成の塗布装置を用いて糊状接合剤を塗布するには
、まず塗布基板の他方の面に糊状接合剤を載置し、この
後ローラを塗布基板の他方の面に沿って転動させる。す
ると、糊状接合剤はローラの転動に伴って各供給管に順
次押し込まれ、供給管の先端より回路基板の各接合剤塗
布位置に順次塗布される。

［実施例］ 以下、第１図ないし第３図を参照して、本発明の詳細な
説明する。

第１図（ａ）に示すように本実施例の塗布装置は、既に
チップ部品３ａ〜３Ｃが衾若されたプリン１−回路基板
（以下ＰＣＢと略称する）３と対向して配設される平板
状の塗布基板４と、該塗布基板４の下面（一方の而）４
ａ側から突出させて設けられた複数の供給管゛５と、塗
布基板４の上面（他方の面）４ｂ側に配設されたローラ
６とから概略構成されている。

以下詳細を説明すれば、上記塗布基板４は第２図に示す
ようにＰＣＢ３よりも僅かに大きく定められ、ＰＣＢ３
に対して接離自在に設けられると共に、第３図に示すよ
うにその上面４ｂはクリームハンダの骨管を防止するた
めニッケルメッキ層７で覆われている。また、第１図（
ａ）及び第２図に示すように、塗布基板４がＰＧＤ２と
対向して配設された際にＰＧＤ２の各ハンダ塗布位置（
接合剤塗布位置）ＰＩと対回す）位置には塗布基板４の
下面４ａと上面４ｂを貫（複数の貫通孔８が形成されて
いる。

一方、上記各供給管５はいずれもステンレス製の円管で
、第３図に詳細に示すように各供給管５の基端は上記塗
布基板４の各貫通孔８に嵌装されて固着され、各基端の
口元は上記ニッケルメッキ層７と共に一体的に面取りさ
れている。また、各供給管５の先端は塗布基板４の下面
４ａから下方に向かって一直線状に延び、塗布基板４が
ＰＧＤ２と対向して配設された際にそれぞれの口元が各
接合剤位置Ｐ１の近傍に位置するようになっている。そ
して、各供給管５の先端口元には当該供給管５の先端開
口径を小さくする絞り口９が形成されている。

また、第１図（ａ）及び第２図に示すように上記ローラ
６は塗布基板４とほぼ同一幅に形成された円筒状のウレ
タンロール６ａの中心に鋼棒６ｂを挿通してなるもので
、鋼棒６ｂの手前側の端部が図示せぬ移動機構に回転自
在に支持されて塗布基板４の長手方向に移動自在とされ
ている。そして第２図に示すように鋼棒６ｂの他端部に
はピニオンギヤ１０が嵌装されており、上記塗布基板４
の長手方向に沿って配設されたラック１１と噛み合わさ
れて、ウレタンロール６ａをその移動に伴って鋼棒６ｂ
の回りに回転させるようになっている。

以上のように構成された塗布装置を用いてＰＧＤ２の各
ハンダ塗布位置Ｐ１にクリームハンダを塗布するには、
まず第１図（ａ）に示すようにローラ６を塗布基板４の
一端（図では右端）に位置させた状態で塗布基板４をＰ
ＧＤ２と対向する位置に配置する。続いて塗布基板４の
上面４ｂに、ＰＧＤ２のすべてのハンダ塗布位置ｐ１に
塗布するに十分足りる量のクリームハンダ１２を載置し
、この後、第１図（ｂ）に示すようにローラ６を塗布基
板４の一端から他端まで一定速度で移動させる。すると
、ウレタンロール６ａはピニオンギヤ１０とラック１１
の噛み合いによって軸線回りに反時計方向に回転しつつ
塗布基板４の上面４ｂを左方に移動し、これにより第３
図に示すようにクリームハンダ１２はウレタンロール６
ａの回転に伴って順次供給管５の内部に押し込まれ、さ
らにウレタンロール６ａ周面から与えられる圧力により
供給管５の絞り口９から吐出させられてＰＧＤ２の接合
剤塗布位置Ｐ１に供給される。従ってローラ６が塗布基
板４の他端に達するまでにＰＧＤ２のすべての接合剤塗
布位置ＰＩにクリームハンダ１２が塗布され、この後第
１図（Ｃ）に示すようにＰＧＤ２を塗布基板４から離脱
させればクリームハンダ１２の塗布が完了してＰＧＤ２
が後工程へと送られる。

このように本実施例の塗布装置にあっては、ローラ６の
一回の移動でＰＧＤ２の各ハンダ塗布位置Ｐ１にクリー
ムハンダ１２が塗布されるため、塗布時間は従来のデイ
スペンサ方式に比して大幅に短縮される。ちなみに本実
施例の塗布装置を用いた場合の塗布時間を従来のデイス
ペンサ方式の場合のそれと比較する実験を行ったところ
、供試ＰＯ３上の７０箇所に及ぶハンダ塗布位置を本実
施例の塗布装置は僅か４秒で塗布できたのに対し、デイ
スペンサを用いた場合にはすべての塗布を完了するまで
７０秒を要した。

また、本実施例の塗布装置にあっては、各供給管５にウ
レタンロール６ａの周面から独立して吐出圧がかけられ
るので各々の供給管５のハンダ吐出ｍは他の供給管５の
影響を受けずに安定し、それぞれの口径に見合った量の
クリームハンダ１２が確実に各ハンダ塗布位置ＰＩに塗
布される。

ここで、以上の説明ではクリームハンダ１２の塗布ｍが
原則として供給管５の口径で決定されるものとして説明
したが、本実施例の塗布装置ではこの他にも塗布量を左
右する条件が幾つか存在し、以下順を追って説明する。

まず、供給管５の口径が同一であっても、基端側の口元
を第３図に示すように面取りするか、あるいはザグリ加
工により拡径したものは、これらの処理を行わない直線
状のものに比して内部に押し込まれるクリームハンダ１
２のｍが増加し塗布量が多くなる。

また、塗布量はウレタンロール６ａの周面と塗布基板４
の上面４ｂとの間の相対すべり量によっても左右される
。すなわち、第２図に示すようにウレタンロール６ａの
回転はその移動に伴ってピニオンギヤ１０とラック１１
との噛み合いが進行することで生じるものであるから、
ピニオンギヤ１０のピッチ円直径ｄ、とウレタンロール
６ａの直径ｄ、とが異なる場合にはウレタンロール６ａ
の周速はウレタンロール６ａの移動速度と一致せず、ウ
レタンロール６ａの周面と塗布基板４の上面／ｌｂとの
間にはすべりが発生することになる。

そして、第２図に示すようにピニオンギヤ１０のピッチ
円直径ｄ、よりウレタンロール６ａの直径ｄ、が小さい
場合には、ウレタンロール６ａはその回転方向（第３図
において矢印Ｙ１方向）にすべりつつ塗布基板４上を移
動し、これによりクリームハンダ１２がより多く供給管
５内に押し込まれて塗布量が増大する。反対にピニオン
ギヤ１０のピッチ円直径ｄ１よりもウレタンロール６ａ
の直径が小さい場合にはウレタンロール６ａはその回転
方向と逆向きにすべりつつ塗布基板４上を移動し、これ
により供給管５内部へのクリームハンダ１２の充填が妨
げられて塗布ｍが減少する。

そして上記の条件以外にも、ウレタンロール６ａの周面
と塗布基板４の上面４ｂとの間の血圧やウレタンロール
６ａの移動速度、あるいは塗布基板４の上面４ｂの面粗
度、さらにはクリームハンダ１２の粘度や環境温度によ
っても塗布ｍは左右され、従って本実施例の塗布装置に
あっては、以上の条件と塗布ｍとの定ｍ的関係をつかん
でおけばＰＣｌ３３の各ハンダ塗布位置Ｐ１に塗布され
るクリームハンダ１２のｍをより精度良（所要の塗布ｍ
と一致させることができる。

次に、上記実施例についての幾つかの変形例を第４図な
いし第９図を参照して順次説明する。

第４図＜ａ＞〜第４図（ｊ）は供給管の種々の変形例を
示すものである。第４図（ａ）に示す変形例は単純な中
空円筒状の供給管５を貫通孔８に固着しただけのもので
あり、市販の管材を切断することにより容易に作成でき
るという利点がある。

これに対し第４図（ｂ）に示す変形例は供給管５の基端
に面取り加工を施したもので、このような形状にするこ
とにより上述の実施例で述べたようにハンダ塗布量の増
加を図ることができる。これと同様の効果を図ったもの
が第４図（Ｃ）に示す変形例で、この変形例は貫通孔８
の口元にざぐり加工を施すことによって供給管５の基端
口元部分を拡径させて供給管５内に押し込まれるクリー
ムハンダのｍの増加を図っている。そして、これらの変
形例をさらに改良したものが第４図（ｄ）ないし第４図
（ｅ）に示す変形例で、これらの変形例は上述の実施例
（第３図参照）にも見られたように、供給管５の先端に
間口径を小さくする絞り口９が形成されており、このよ
うな絞り口９を設けることにより供給管５の先端からの
クリームハンダの離れが良くなるという効果が得られる
。

また、第４図（ｆ）に示す変形例は、ＰＣＢのハンダ塗
布位置の形状が楕円状に形成されている場合に、これに
合わせて供給管５の断面を楕円状に形成したものであり
、このように本発明の塗布装置にあってはハンダ塗布箇
所の形状に合わせて供給管５の断面形状を変更すること
で異形塗布にも容易に対応できる。

さらに、第４図（ｇ）及び第４図（ｈ）に示す変形例は
、それぞれ供給管５の先端をＰＣＢ３に対して斜め方向
に切り欠くかあるいは角形にぬすむことによって供給管
５の口元を側方に開放させたものであり、これらの供給
管５にあっては、先端の開放された側を、ＰＣＢ上に仮
止めされた部品とＰＣＢとの接合部に対向させてハンダ
を吐出させることにより、上記接合部の周囲にノ＼ンダ
を盛り付けることができる。また、これらの変形例は、
単純な中空円筒状をなす供給管５を対象とするものに止
どまらず、第４図（ｉ）に示すように、既に説明した供
給管５の基端側に面取りを施すと共に先端に絞り口９を
設けたもの（第４図（ｄ）参照）と併せて実施すること
も当然に可能である。

そして第４図（ｊ）に示す変形例は、特にＰＣＢにリー
ド線付き部品を装着した後にクリームハンダを塗布する
場合に好適な変形例で、この変形例は供給管５の先端を
拡径させることによって供給管５の内部にＰＣ，Ｂ３か
ら突出するリード線付き部品のリード１３を挿入させ、
この状態でクリームハンダを吐出させることによりリー
ド１３に邪魔されることなく供給管５をＰＣＢ３に接近
させてリード１３の周囲にクリームハンダを塗布できる
ようになっている。

このように上述の構成の塗布装置にあっては、供給管５
の形状を変形することにより、種々の塗布形態に容易に
対応することができる。

次に、第５図ないし第８図を参照してローラの移動に関
する種々の変形例を説明する。

第５図（ａ）〜第５図（ｄ）に示す変形例は単一のロー
ラ６を往復移動させて塗布を行うようにしたもので、こ
の変形例ではローラ６は塗布基板４の上面４ｂに対して
昇降自在に設けられている。

このようなローラ６を備えた塗布装置にあっては、まず
第５図（ａ）に示すように塗布基板４の上面４ｂにクリ
ームハンダ１２を載置し、ついで第５図（ｂ）に示すよ
うにローラ６を塗布基板４の上面４ｂの右端から左端に
向がって移動させてＰＣＢにクリームハンダ１２を塗布
させる。このようにして塗布が終了したら、第５図（Ｃ
）に示すようにローラ６を塗布基板４の上面４ｂから上
昇させると共に残余のクリームハンダ１２をまたぐよう
にして水平方向に移動させ、この後再度塗布基板４の上
面に下降させてクリームハンダ１２の反対側に移動させ
る。そして、この後クリームハンダ１２の塗布されたＰ
ＣＢを新たなＰＣＢと差し替え、第５図（ｄ）に示すよ
うにローラ６を塗布人（板４の右端に向けて移動させれ
ば新たなＰＣＢにクリームハンダ１２が塗布される。以
上のように、この変形例の塗布装置ではローラ６が塗布
基板４上を往復動じて塗布が繰り返されるのでハンダ塗
布効率の向上を図ることができる。

また、第６図（ａ）〜第６図（ｄ）に示す変形例は塗布
基板４の長手方向に沿って２個のローラ１４．１５を並
設したものであり、これら各ローラ１４．１５は、上述
の実施例と同様に自身の軸線回りに回転自在、かつ塗布
基板４の長手方向に沿って移動自在に設けられると共に
、塗布基板４の上面４ｂに対して昇降自在に設けられて
いる。

そして、このような構成のローラ１４．１５を備えた塗
布装置にあっては、まず第６図（ａ）に示すように右側
のローラ１４を塗布基板４の上面４ｂに密着させ左側の
ローラ１５を離間させた状態で各ローラ１４．１５を塗
布基板４の左端に向かって移動させてクリームハンダ１
２の塗布を行う。

ついで、第６図（ｂ）に示すように右側のローラ１４を
塗布基板４から離間させると共に左側のローラ１５を密
着させ、この後第６図（Ｃ）に示すように各ローラ１４
．１５を塗布基板４の右端に向かって移動させて塗布を
行い、そして再び第６図（ｄ）に示すように各ローラ１
４．１５をそれぞれ塗布基板４に対して密着、離間させ
、以下同様手順を繰り返してクリームハンダ１２（７）
塗布を続行する。このように本変形例では単一ローラ６
の場合に比して往復動作の切換時にローラ１４．１５の
水平動作が不要となり、また各ローラ１４．１５の上昇
下降動作も同時に行われるために切換時間が短縮され、
より一層の効率化が図れる。

そして、第７図（ａ）〜第７図（ｄ）に示す変形例は上
述の単一ローラ６に、該ローラ６と同一幅に形成された
平板状のスクレーバ１６を並設したものであり、上記ス
クレーパ１６はローラ６と共に塗布基板４の長平方向に
沿って移動自在、かつ塗布基板４の上面４ｂに対して昇
降自在に設けられている。そして、このようなスクレー
パ１６を６ｉｆｆえた塗布装置にあっては、第７図（ａ
）に示すようにローラ６を塗布基板４の上面４ｂに密着
させると共にスクレーパ１６を上面４ｂの上方に待機さ
せた状態で、第７図（ｂ）に示すようにローラ６を塗布
基板４の右端から左端まで移動させることによりクリー
ムハンダ１２を塗布を行う。

ついで、第７図（Ｃ）に示すようにローラ６を上昇させ
ると共にスクレーバ１６を塗布基板４の近傍まで下降さ
せた後、スクレーバ１６を塗布基板４の右端に向けて移
動させることによりクリームハンダ１２を塗布基板４の
上面４ｂに均一に広げる。そして、第７図（ｄ）に示す
ようにローラ６を再び下降させると共にスクレーバ１６
を上昇させ、以下同様手順の繰り返しでクリームハンダ
１２の塗布を続行する。このように本変形例では一回の
ハンダ塗布後、次回のハンダ塗布に移行する際に、スク
レーバ１６がローラ６によって塗布基板４の端部に寄せ
集められたクリームハンダ１２を上面４ｂ全体に均一に
広げるため、繰り返しハンダ塗布を行う場合でも塗布基
板４の各供給管５周囲におけるクリームハンダ１２の部
分的な不足が発生ぜず、ＰＣＢに塗布されるクリームハ
ンダ１２の量のバラツキが長期に渡って防止される。

また、第８図（ａ）に示す変形例はローラ６の両端に該
ローラ６の進行方向に突出するフッ素樹脂製のハンダ案
内部材１７を配設したものである。

このようなハンダ案内部材１７が設けられた塗布装置に
あっては、ローラ６の移動に伴いクリームハンダ１２が
ローラ６の両端に向かって広がっても案内部材１７によ
ってせき止められてローラ６両端からの逃げが防止され
るため、クリームハンダ１２の無駄な消費が生じない。

なお、ハンダ案内部材１７は単一のローラ６による塗布
装置に限らす１夏数のローラによる塗布装置でも適用で
きる。

例えば第８図（ｂ）に示すように２個のローラ１４．１
５が並設された塗布装置（第６図参照）の場合には、ハ
ンダ案内部材１７をＴ字状に形成して各ローラ１４．１
５の隙間を閉塞するように配置すれば良い。

なお、以上説明した実施例及び各変形例では塗布装置の
使用される塗布工程とＰＣＢへの部品取付工程との関連
を明確にしていないが、その一般的な例を示せば、第９
図（ａ）に示すようにまず１）　ＣＢ　３のハンダ塗布
位置Ｐ１にクリームハンダ１２を塗布し、この後第９図
（ｂ）に示すようにＰＣＢ３にコイル１８等のリード付
き部品を装着して電気炉で加熱することができる。また
第１Ｏ図（ａ）に示すように、既にコイル１８等のリー
ド付き部品が装着されたＰＣＢ３に枠足１９を取り付け
る際に、先端が切り欠かれた供給管５（第４図（ｇ）参
照）を用いて枠足１９の接合部周囲にクリームハンダ１
２を盛り付け、この後ＰＣＢ３を電気炉で加熱して第１
０図（ｂ）に示すように枠足１９を固着さぜることも′
でき、さらには第１１図（ａ）に示すようにＰＣＢ３か
らリード２０ａが突き出すような部品２０を先に仮止め
する場合でも、先端が拡径された供給管５（第４図（ｊ
）参照）を用いてリード２０ａを供給管５の内部に挿入
させた状態でクリームハンダ１２を塗布し、この後ＰＣ
Ｂ３を電気炉で加熱するといったこともできる。

また、以上の実施例や各変形例では特にクリームハンダ
をＰＣＢに塗布する場合について説明しているが、本発
明の塗布装置にあってはこれに限らずチップ部品をＰＣ
Ｂに仮止めするための接着剤など、あらゆる種類の糊状
接合剤の塗布に適用可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明の塗布装置にあっては、
ローラの一回の転動により糊状接合剤が各供給管の先端
から回路基板の各接合剤塗布位置に塗布されるので、接
合剤塗布位置が数十箇所に及ぶような場合でも極めて短
時間に塗布を完了することができる。そして、各供給管
にローラの周面から独立して吐出圧がかけられるので各
々の供給管からの糊状接合剤の吐出惰は他の供給管の影
響を受けずに安定し、所要量の糊状接合剤が確実に回路
基板の各接合剤塗布位置に塗布される。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示す図で、第
１図（ａ）ないし第１図（ｃ）はその構成及びその塗布
手順を示す図、第２図はその平面図で、第３図はその供
給管近傍の拡大図、第４図ないし第８図は本発明の一実
施例の変形例を示す図で、第４図（ａ）ないし第４図（
ｊ）は供給管形状の変形例を示す図、第５図（ａ）ない
し第５図（ｄ）は単一ローラの場合の塗布手順を示す図
、第６図（ａ）ないし第６図（ｄ）は複数ローラの場合
の塗布手順を示す図、第７図（ａ）ないし第７図（、Ｊ
）はスクレーバを並設した場合の塗布手順を示す図、第
８図（ａ）ないし第８図（ｂ）　。 −ラの両端にハンダ案内部材を設けた変形例を示す図、
第９図ないし第１１図は本発明の一実施例を用いたハン
ダ塗布とＰＣＢへの部品装着との順序を示す図で、第９
図（ａ）ないし第９図（ｂ）はハンダ塗布後にリード付
き部品等を装着する際の手順を示す図、第１０図（ａ）
ないし第１Ｏ図（ｂ）はＰＣＢに枠足を取り付ける際の
手順を示す図、第１１図（ａ）ないし第１１図（ｂ）は
ＰＣＢにリード付き部品を先に仮止めした後にハンダ付
けする際の手順を示す図、そして第１２図は従来のマル
チノズル式デイスペンサの構成を示す図である。 ３・・・・・プリント回路基板、４・・・・・・塗布基
板、４ａ・・・・・・下面（一方の面）、４ｂ・・・・
・・上面（他方の而）、５・・・・・供給管、６．１４
．１５・・・・・・ローラ、８・・・・・・貫通孔、１
２・・・・・・クリームハンダ（糊状接合剤）、Ｐｉ・
・・・・・ハンダ塗布位置（接合剤塗布位置）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路基板と該回路基板に装着される部品とを固着する
   糊状接合剤を、前記回路基板の複数の接合剤塗布位置に
   塗布する糊状接合剤の塗布装置であって、前記回路基板
   と対向して配設され、前記回路基板と対向する一方の面
   と他方の面を貫く複数の貫通孔が形成された塗布基板と
   、基端が前記塗布基板の前記各貫通孔に挿入されて固定
   され先端が前記回路基板の各接合剤塗布位置に向かって
   延びる供給管と、前記塗布基板の他方の面を転動自在に
   設けられたローラとを具備してなることを特徴とする糊
   状接合剤の塗布装置。