JP3511984B2 - 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 - Google Patents
塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はクリーム半田や導体
ペースト、または絶縁体ペースト等の各種塗布材料を塗
布する塗布方法および装置に関する。
ペースト、または絶縁体ペースト等の各種塗布材料を塗
布する塗布方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば回路基板上に所定のパター
ンにクリーム半田を印刷する場合には、図１１に示すよ
うに、回路基板４３上に所望のパターンに対応した開口
部４４ａを形成したマスク４４を配置し、このマスク４
４上にクリーム半田４６を載せ、スキージ４５を適当な
印加圧でマスク４４に接触させながらマスク面に沿って
矢印Ｘ方向に移動させることによって、クリーム半田４
６にローリングと呼ばれる回転運動（以下ローリングと
記す）を行わせながらマスク４４上を移動させ、このク
リーム半田４６のローリングとスキージ４５による押込
力によってマスク４４の開口部４４ａにクリーム半田４
６を充填させることにより、マスク４４を介して回路基
板４３上にクリーム半田４６を印刷している。
ンにクリーム半田を印刷する場合には、図１１に示すよ
うに、回路基板４３上に所望のパターンに対応した開口
部４４ａを形成したマスク４４を配置し、このマスク４
４上にクリーム半田４６を載せ、スキージ４５を適当な
印加圧でマスク４４に接触させながらマスク面に沿って
矢印Ｘ方向に移動させることによって、クリーム半田４
６にローリングと呼ばれる回転運動（以下ローリングと
記す）を行わせながらマスク４４上を移動させ、このク
リーム半田４６のローリングとスキージ４５による押込
力によってマスク４４の開口部４４ａにクリーム半田４
６を充填させることにより、マスク４４を介して回路基
板４３上にクリーム半田４６を印刷している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のクリ
ーム半田の印刷精度は、１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチッ
プ部品やリードピッチが０．６５ｍｍのリード付き電子
部品の電極やリードを接合するためのランドの寸法やピ
ッチに対応できればよいため、クリーム半田の物性変化
によって印刷寸法や印刷の厚さ（以下印刷品質）に多少
のばらつきが発生しても許容範囲内に納まっていたし、
また許容範囲から外れても作業者が調整を行うことによ
って容易に対応することができた。
ーム半田の印刷精度は、１．６ｍｍ×０．８ｍｍのチッ
プ部品やリードピッチが０．６５ｍｍのリード付き電子
部品の電極やリードを接合するためのランドの寸法やピ
ッチに対応できればよいため、クリーム半田の物性変化
によって印刷寸法や印刷の厚さ（以下印刷品質）に多少
のばらつきが発生しても許容範囲内に納まっていたし、
また許容範囲から外れても作業者が調整を行うことによ
って容易に対応することができた。
【０００４】しかし、最近では回路基板の小型・高密度
化が進み、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ部品やリー
ドピッチが０．５ｍｍのリード付き電子部品が使用され
るようになり、今後さらに電子部品の微小化、リードの
狭ピッチ化が進んで行くため、ランド寸法やピッチも微
小となり、クリーム半田の物性変化による印刷精度の低
下が大きな影響を与えるようになってきている。
化が進み、１．０ｍｍ×０．５ｍｍのチップ部品やリー
ドピッチが０．５ｍｍのリード付き電子部品が使用され
るようになり、今後さらに電子部品の微小化、リードの
狭ピッチ化が進んで行くため、ランド寸法やピッチも微
小となり、クリーム半田の物性変化による印刷精度の低
下が大きな影響を与えるようになってきている。
【０００５】しかるに、上記従来のスキージを移動させ
て塗布する方法では、クリーム半田が大気中に露出して
いるので、物性変化を避けることは不可能であった。す
なわち、環境温度の変化に伴ってクリーム半田の粘度が
変化することによって印刷性が低下し、にじみや抜け不
良等の印刷不良が発生するという問題があった。また空
気との接触によりクリーム半田中の溶剤が揮発したり、
空気中の水分とクリーム半田が反応することによっても
粘度が変化して同様に印刷性の低下を来し、その結果必
要な精度の印刷ができないという問題を生じていた。さ
らに、空気中の酸素によりクリーム半田が酸化して半田
ボールの発生や、濡れ不良を生じて半田付け品質の低下
を来す等の問題もあった。
て塗布する方法では、クリーム半田が大気中に露出して
いるので、物性変化を避けることは不可能であった。す
なわち、環境温度の変化に伴ってクリーム半田の粘度が
変化することによって印刷性が低下し、にじみや抜け不
良等の印刷不良が発生するという問題があった。また空
気との接触によりクリーム半田中の溶剤が揮発したり、
空気中の水分とクリーム半田が反応することによっても
粘度が変化して同様に印刷性の低下を来し、その結果必
要な精度の印刷ができないという問題を生じていた。さ
らに、空気中の酸素によりクリーム半田が酸化して半田
ボールの発生や、濡れ不良を生じて半田付け品質の低下
を来す等の問題もあった。
【０００６】また、上記従来の塗布方法では、生産必要
量のクリーム半田を一度に投入することができず、比較
的短い時間間隔でクリーム半田を供給する必要があり、
またスキージの移動に伴いマスクの側部にはみ出したク
リーム半田を回収する作業も必要であること等、人手に
よる作業が頻繁に発生し、長時間連続自動稼働が不可能
であり、生産性が低いという問題もあった。
量のクリーム半田を一度に投入することができず、比較
的短い時間間隔でクリーム半田を供給する必要があり、
またスキージの移動に伴いマスクの側部にはみ出したク
リーム半田を回収する作業も必要であること等、人手に
よる作業が頻繁に発生し、長時間連続自動稼働が不可能
であり、生産性が低いという問題もあった。
【０００７】本発明は上記従来の問題点に鑑み、高精度
の塗布が可能であり、また生産性を向上できる塗布方法
および装置を提供することを目的とする。
の塗布が可能であり、また生産性を向上できる塗布方法
および装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、押込手段を有
する本体の開口部近傍に相対向して配置され、かつ、互
いに対向する側の面と被塗布面とのなす角が鈍角となる
一対のスクレイパーを有する塗布装置を用いた塗布方法
であって、前記面に添う方向に前記被塗布面に向けばね
により付勢されるとともにその配置位置を調整できる薄
板状の前記スクレイパーの先端を前記被塗布面に密着さ
せながら前記被塗布面上を相対的に移動させ、前記本体
内部に収納された塗布材料を前記押込手段の押込力によ
り前記開口部から送り出して前記被塗布面に塗布する塗
布方法であり、本発明の塗布装置は、塗布材料を内部に
収納する収納部と、前記収納部に収納された塗布材料を
吐出する開口部と、前記塗布材料を押込力により前記開
口部に向けて送り出す押込手段と、前記開口部近傍に相
対向して配置され、かつ互いに対向する側の面と前記被
塗布面とのなす角が鈍角となるとともに、前記面に添う
方向に前記被塗布面に向けばねにより付勢されるととも
にその配置位置を調整できる薄板状の前記被塗布面に密
着可能なスクレイパーを有するものである。
する本体の開口部近傍に相対向して配置され、かつ、互
いに対向する側の面と被塗布面とのなす角が鈍角となる
一対のスクレイパーを有する塗布装置を用いた塗布方法
であって、前記面に添う方向に前記被塗布面に向けばね
により付勢されるとともにその配置位置を調整できる薄
板状の前記スクレイパーの先端を前記被塗布面に密着さ
せながら前記被塗布面上を相対的に移動させ、前記本体
内部に収納された塗布材料を前記押込手段の押込力によ
り前記開口部から送り出して前記被塗布面に塗布する塗
布方法であり、本発明の塗布装置は、塗布材料を内部に
収納する収納部と、前記収納部に収納された塗布材料を
吐出する開口部と、前記塗布材料を押込力により前記開
口部に向けて送り出す押込手段と、前記開口部近傍に相
対向して配置され、かつ互いに対向する側の面と前記被
塗布面とのなす角が鈍角となるとともに、前記面に添う
方向に前記被塗布面に向けばねにより付勢されるととも
にその配置位置を調整できる薄板状の前記被塗布面に密
着可能なスクレイパーを有するものである。
【０００９】本発明によれば、塗布材料は収納部内に外
部に対して非開放状態で収容されており、押込手段によ
り収納部内の塗布材料が一対のスクレイパー間の外部に
開放された空間に送り出されて被塗布面上に塗布される
ので、収納部内の塗布材料が大気に接触して物性変化を
来すことはなく、印刷性や塗布性の低下を来さず、精度
の高い塗布が可能である。
部に対して非開放状態で収容されており、押込手段によ
り収納部内の塗布材料が一対のスクレイパー間の外部に
開放された空間に送り出されて被塗布面上に塗布される
ので、収納部内の塗布材料が大気に接触して物性変化を
来すことはなく、印刷性や塗布性の低下を来さず、精度
の高い塗布が可能である。
【００１０】また一対のスクレイパーについて、開口部
近傍に相対向して配置され、かつ互いに対向する側の面
と被塗布面とのなす角が鈍角となるように構成すること
により、被塗布面に送り出される塗布材料の充填圧を大
きくすることができる。
近傍に相対向して配置され、かつ互いに対向する側の面
と被塗布面とのなす角が鈍角となるように構成すること
により、被塗布面に送り出される塗布材料の充填圧を大
きくすることができる。
【００１１】またスクレイパーを被塗布面上に当接しな
がら移動した場合には、被塗布面に塗布された塗布材料
を掻き取って収納部内に回収することが可能になる。
がら移動した場合には、被塗布面に塗布された塗布材料
を掻き取って収納部内に回収することが可能になる。
【００１２】またスクレイパーは、その面に添う方向に
前記被塗布面に向けばねにより付勢されるとともにその
配置位置を調整でき、薄板状のため、前記スクレイパー
の先端を前記被塗布面に密着させながら前記被塗布面上
を相対的に移動させる際に、被塗布面上がうねっていた
場合、ばねにより付勢されるとともにその配置位置を調
整できる薄板状のスクレイパーが、被塗布面となす角度
を変化させること無くこのうねりに追従することができ
るので、この平面状のうねりが存在する場合にも被塗布
面との密着状態を維持しながら塗布することが可能とな
り、高精度の塗布が可能となる。
前記被塗布面に向けばねにより付勢されるとともにその
配置位置を調整でき、薄板状のため、前記スクレイパー
の先端を前記被塗布面に密着させながら前記被塗布面上
を相対的に移動させる際に、被塗布面上がうねっていた
場合、ばねにより付勢されるとともにその配置位置を調
整できる薄板状のスクレイパーが、被塗布面となす角度
を変化させること無くこのうねりに追従することができ
るので、この平面状のうねりが存在する場合にも被塗布
面との密着状態を維持しながら塗布することが可能とな
り、高精度の塗布が可能となる。
【００１３】ここで被塗布面が回路基板やマスクの場合
について、まず回路基板の場合には基板が熱などにより
多少うねりがあることがあり、またマスクの場合にはマ
スクフレームのねじれから生じるマスクのうねりがあ
り、このような場合に効果を奏することができる。
について、まず回路基板の場合には基板が熱などにより
多少うねりがあることがあり、またマスクの場合にはマ
スクフレームのねじれから生じるマスクのうねりがあ
り、このような場合に効果を奏することができる。
【００１４】また一対のスクレイパーはその面に添う方
向に前記被塗布面に向けばねにより付勢されるとともに
その配置位置を調整ねじにて調整できるため、スクレイ
パーと被塗布面との当接力を大きくすることなく被塗布
面とスクレイパーとの密着性が向上し、また、スクレイ
パーと被塗布面とのなす角度が変化しないため、押込手
段による塗布材料の押込力によりスクレイパーと被塗布
面との当接箇所から塗布材料が漏れ出すことがなく、高
密度な充填ができ、また被塗布面の不要な箇所に塗布材
料を塗布することがない。
向に前記被塗布面に向けばねにより付勢されるとともに
その配置位置を調整ねじにて調整できるため、スクレイ
パーと被塗布面との当接力を大きくすることなく被塗布
面とスクレイパーとの密着性が向上し、また、スクレイ
パーと被塗布面とのなす角度が変化しないため、押込手
段による塗布材料の押込力によりスクレイパーと被塗布
面との当接箇所から塗布材料が漏れ出すことがなく、高
密度な充填ができ、また被塗布面の不要な箇所に塗布材
料を塗布することがない。
【００１５】しかもスクレイパーと被塗布面との当接力
を大きくすることなく適度な当接力にて塗布や印刷の動
作を行なうことができ、被塗布面に塗布された塗布材料
をスクレイパーが余分に掻き取ることがなく、印刷や塗
布の膜厚を精度良くすることが可能となる。
を大きくすることなく適度な当接力にて塗布や印刷の動
作を行なうことができ、被塗布面に塗布された塗布材料
をスクレイパーが余分に掻き取ることがなく、印刷や塗
布の膜厚を精度良くすることが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の塗布方法および装
置の一実施形態として、流動体であるクリーム半田の印
刷方法および装置について図１〜図４を参照しながら説
明する。
置の一実施形態として、流動体であるクリーム半田の印
刷方法および装置について図１〜図４を参照しながら説
明する。
【００１７】図１において、１は表面にクリーム半田３
を印刷塗布すべき回路基板である。２はその上に配置さ
れたメタルマスクであり、印刷パターンに対応して開口
部２ａが形成されている。４はメタルマスク２上を移動
してクリーム半田３を塗布する塗布ヘッドであり、内部
に塗布回転体７を収容配置した本体５と、本体５内にク
リーム半田３を供給する供給部６にて構成されている。
を印刷塗布すべき回路基板である。２はその上に配置さ
れたメタルマスクであり、印刷パターンに対応して開口
部２ａが形成されている。４はメタルマスク２上を移動
してクリーム半田３を塗布する塗布ヘッドであり、内部
に塗布回転体７を収容配置した本体５と、本体５内にク
リーム半田３を供給する供給部６にて構成されている。
【００１８】塗布回転体７は、外周部に軸芯方向に沿う
複数の突条８が形成され、これら突条８，８間にクリー
ム半田３を収容する収容凹部９が形成されている。突条
８の断面形状は図１および図３の（ａ）に示すような三
角形状に限らず、図３の（ｂ）に示すように台形状でも
よく、さらに図３の（ｃ）に示すように収容凹部９が円
弧状になるような形状としてもよい。また、突条８は軸
芯方向全長にわたって連続しても、断続してもよく、さ
らに軸芯と完全に平行でなく螺旋状に形成してもよい。
複数の突条８が形成され、これら突条８，８間にクリー
ム半田３を収容する収容凹部９が形成されている。突条
８の断面形状は図１および図３の（ａ）に示すような三
角形状に限らず、図３の（ｂ）に示すように台形状でも
よく、さらに図３の（ｃ）に示すように収容凹部９が円
弧状になるような形状としてもよい。また、突条８は軸
芯方向全長にわたって連続しても、断続してもよく、さ
らに軸芯と完全に平行でなく螺旋状に形成してもよい。
【００１９】本体５には塗布回転体７が回転自在に丁度
嵌合する円筒状の内部空間１０が形成され、かつこの内
部空間１０の下部に開口部１１が形成されている。ま
た、この内部空間１０の開口部１１とは反対側に供給部
６に連通する供給路１２が形成されている。開口部１１
は図１に示すように塗布回転体７の外周部の一部が外部
に露出するように構成されているが、図４に示すように
露出しない構成にしてもよい。この内部空間は塗布材料
が収納される収納部となる。
嵌合する円筒状の内部空間１０が形成され、かつこの内
部空間１０の下部に開口部１１が形成されている。ま
た、この内部空間１０の開口部１１とは反対側に供給部
６に連通する供給路１２が形成されている。開口部１１
は図１に示すように塗布回転体７の外周部の一部が外部
に露出するように構成されているが、図４に示すように
露出しない構成にしてもよい。この内部空間は塗布材料
が収納される収納部となる。
【００２０】本体５の開口部１１の両側には、先端がメ
タルマスク２の表面に所定の当接圧にて当接するように
スクレイパー１３が配置されている。スクレイパー１３
はばね１４にてメタルマスクに向けて付勢されていると
ともにその配置位置を調整ねじ１５にて調整できるよう
に構成されている。なお、図示例では塗布回転体７の突
条８の先端は本体５の内部空間１０の内周面とスクレイ
パー１３とに接しないように構成したが、接していても
よく、スクレイパー１３の先端をメタルマスク２の表面
に当接させた時、突条８の先端がメタルマスク２の表面
に接しないように構成し、内部空間１０が外部空間に対
して密閉されればよい。
タルマスク２の表面に所定の当接圧にて当接するように
スクレイパー１３が配置されている。スクレイパー１３
はばね１４にてメタルマスクに向けて付勢されていると
ともにその配置位置を調整ねじ１５にて調整できるよう
に構成されている。なお、図示例では塗布回転体７の突
条８の先端は本体５の内部空間１０の内周面とスクレイ
パー１３とに接しないように構成したが、接していても
よく、スクレイパー１３の先端をメタルマスク２の表面
に当接させた時、突条８の先端がメタルマスク２の表面
に接しないように構成し、内部空間１０が外部空間に対
して密閉されればよい。
【００２１】供給部６は、内部にクリーム半田３を収容
する収容容器１６と、この収容容器１６内にその上端か
ら加圧エアを供給する加圧エア供給手段１７と、収容容
器１６内に移動自在に配置されたフロート１８とにより
構成されている。収容容器１６の下端には、本体５の供
給路１２に連通する供給口１９が形成され、かつこの供
給口１９に開閉弁２０が設けられている。また、この開
閉弁２０の近傍に開口するようにクリーム半田３を最初
に充填するための初期充填口２１が形成され、この初期
充填口２１から適当距離上方位置に途中でクリーム半田
３を補充する充填口２２が形成されている。開閉弁２０
の近傍には、クリーム半田３を撹拌してクリーム半田３
の流動を円滑にする撹拌用ブレード２３が配設されてい
る。
する収容容器１６と、この収容容器１６内にその上端か
ら加圧エアを供給する加圧エア供給手段１７と、収容容
器１６内に移動自在に配置されたフロート１８とにより
構成されている。収容容器１６の下端には、本体５の供
給路１２に連通する供給口１９が形成され、かつこの供
給口１９に開閉弁２０が設けられている。また、この開
閉弁２０の近傍に開口するようにクリーム半田３を最初
に充填するための初期充填口２１が形成され、この初期
充填口２１から適当距離上方位置に途中でクリーム半田
３を補充する充填口２２が形成されている。開閉弁２０
の近傍には、クリーム半田３を撹拌してクリーム半田３
の流動を円滑にする撹拌用ブレード２３が配設されてい
る。
【００２２】フロート１８の外周部の適当箇所には金属
片２４が配設されている。一方、フロート１８が収容容
器１６内の上端近傍と充填口２２の近傍位置との間で移
動する時の金属片２４の移動経路に沿ってこの金属片２
４の位置を検出する位置検出センサ２５が設けられ、こ
れら金属片２４と位置検出センサ２５にてクリーム半田
３の残量検出手段を構成している。また、フロート１８
には上下に貫通する空気抜き穴２６が形成され、かつフ
ロート１８の下部のクリーム半田充填室２９内にフロー
ト１８の上部の加圧室３０からエアが入り込むのを防止
する逆止弁２７が設けられている。また、クリーム半田
３の充填の際、クリーム半田３が加圧室３０に入り込む
のを防止するフィルター２８が設けられている。
片２４が配設されている。一方、フロート１８が収容容
器１６内の上端近傍と充填口２２の近傍位置との間で移
動する時の金属片２４の移動経路に沿ってこの金属片２
４の位置を検出する位置検出センサ２５が設けられ、こ
れら金属片２４と位置検出センサ２５にてクリーム半田
３の残量検出手段を構成している。また、フロート１８
には上下に貫通する空気抜き穴２６が形成され、かつフ
ロート１８の下部のクリーム半田充填室２９内にフロー
ト１８の上部の加圧室３０からエアが入り込むのを防止
する逆止弁２７が設けられている。また、クリーム半田
３の充填の際、クリーム半田３が加圧室３０に入り込む
のを防止するフィルター２８が設けられている。
【００２３】本体５および収容容器１６の外面を覆うよ
うにホルダー３１が設けられ、このホルダー３１に温度
調整水循環通路３２が形成されている。この循環通路３
２には温度センサ３４により測定した温度を基にして温
度調整水制御装置３３にて適当な温度調整水が流され、
本体５および収容容器１６内のクリーム半田３の温度を
一定に保つように構成されている。また、ホルダー３１
およびスクレイパー１３の外面を覆うように断熱材層３
５が形成されている。
うにホルダー３１が設けられ、このホルダー３１に温度
調整水循環通路３２が形成されている。この循環通路３
２には温度センサ３４により測定した温度を基にして温
度調整水制御装置３３にて適当な温度調整水が流され、
本体５および収容容器１６内のクリーム半田３の温度を
一定に保つように構成されている。また、ホルダー３１
およびスクレイパー１３の外面を覆うように断熱材層３
５が形成されている。
【００２４】以上の構成において、クリーム半田３の印
刷を行うには、まず収容容器１６内にクリーム半田３を
充填する。その際、最初に開閉弁２０を閉じて初期充填
口２１からクリーム半田３を充填し、半田充填室２９の
下端部からクリーム半田３を充填していくことによって
エアの噛み込みを少なくする。充填口２２を越えた位置
までクリーム半田３が充填されると、加圧エア供給手段
１７にて加圧室３０内に加圧エアを供給してフロート１
８を押し下げ、充填されたクリーム半田３に密着させ
る。その際、半田充填室２９内に残っていたエアはエア
抜き穴２６から逆止弁２７を破線で示すように開いて加
圧室３０内に押し出される。エア抜き穴２６の下部に
は、エアは通過しクリーム半田３は通過しないようにフ
ィルター２８を設け、クリーム半田３の加圧室３０内へ
の流出を防ぐようにする。エア抜き後は、加圧エアの供
給を中止し、必要量を初期充填口２１から充填し、クリ
ーム半田３の初期充填を行う。また、収容されているク
リーム半田３の残量は位置検出センサ２５にて検出さ
れ、残量が少なくなると、適宜に充填口２２からクリー
ム半田３が補充される。
刷を行うには、まず収容容器１６内にクリーム半田３を
充填する。その際、最初に開閉弁２０を閉じて初期充填
口２１からクリーム半田３を充填し、半田充填室２９の
下端部からクリーム半田３を充填していくことによって
エアの噛み込みを少なくする。充填口２２を越えた位置
までクリーム半田３が充填されると、加圧エア供給手段
１７にて加圧室３０内に加圧エアを供給してフロート１
８を押し下げ、充填されたクリーム半田３に密着させ
る。その際、半田充填室２９内に残っていたエアはエア
抜き穴２６から逆止弁２７を破線で示すように開いて加
圧室３０内に押し出される。エア抜き穴２６の下部に
は、エアは通過しクリーム半田３は通過しないようにフ
ィルター２８を設け、クリーム半田３の加圧室３０内へ
の流出を防ぐようにする。エア抜き後は、加圧エアの供
給を中止し、必要量を初期充填口２１から充填し、クリ
ーム半田３の初期充填を行う。また、収容されているク
リーム半田３の残量は位置検出センサ２５にて検出さ
れ、残量が少なくなると、適宜に充填口２２からクリー
ム半田３が補充される。
【００２５】次に、塗布ヘッド４にて回路基板１上にク
リーム半田３を印刷するには、まず塗布ヘッド４をメタ
ルマスク２上に垂直に配置し、スクレイパー１３の先端
をメタルマスク２の表面に適当な当接力で当接させて移
動端位置で待機する。この状態で、塗布ヘッド４の加圧
エア供給手段１７から加圧エアを供給した状態で開閉弁
２０を開くとともに塗布回転体７を矢印Ｚで示すように
塗布ヘッド４の移動方向に回転駆動する。すると、収容
容器１６内に充填されたクリーム半田３が供給口１９か
ら本体５の供給路１２を経て本体５の内部空間１０内に
入り、塗布回転体７の各収容凹部９内に順次満たされて
行く。この状態で、図１に示すように、クリーム半田３
が順次供給されてきて、メタルマスク２とスクレイパー
１３と本体５の内部空間１０と塗布回転体７にて形成さ
れた空間にクリーム半田３が充満した状態になる。
リーム半田３を印刷するには、まず塗布ヘッド４をメタ
ルマスク２上に垂直に配置し、スクレイパー１３の先端
をメタルマスク２の表面に適当な当接力で当接させて移
動端位置で待機する。この状態で、塗布ヘッド４の加圧
エア供給手段１７から加圧エアを供給した状態で開閉弁
２０を開くとともに塗布回転体７を矢印Ｚで示すように
塗布ヘッド４の移動方向に回転駆動する。すると、収容
容器１６内に充填されたクリーム半田３が供給口１９か
ら本体５の供給路１２を経て本体５の内部空間１０内に
入り、塗布回転体７の各収容凹部９内に順次満たされて
行く。この状態で、図１に示すように、クリーム半田３
が順次供給されてきて、メタルマスク２とスクレイパー
１３と本体５の内部空間１０と塗布回転体７にて形成さ
れた空間にクリーム半田３が充満した状態になる。
【００２６】次に、塗布ヘッド４を矢印Ｙ方向に移動す
ると、図２に示すように、塗布回転体７の回転により充
満しているクリーム半田３は流動方向Ａに流動し、これ
により発生した押込力Ｂによって、クリーム半田３は確
実にメタルマスク２の開口部２ａ内に押し込まれ、充填
される。そして、余分なクリーム半田３は後続のスクレ
イパー１３にて掻き取られて回収される。かくして、メ
タルマスク２の開口部２ａにクリーム半田３を確実かつ
高精度に充填させることにより、メタルマスク２を介し
て回路基板１上にメタルマスク２の開口部２ａに対応し
たクリーム半田３のパターンが印刷される。
ると、図２に示すように、塗布回転体７の回転により充
満しているクリーム半田３は流動方向Ａに流動し、これ
により発生した押込力Ｂによって、クリーム半田３は確
実にメタルマスク２の開口部２ａ内に押し込まれ、充填
される。そして、余分なクリーム半田３は後続のスクレ
イパー１３にて掻き取られて回収される。かくして、メ
タルマスク２の開口部２ａにクリーム半田３を確実かつ
高精度に充填させることにより、メタルマスク２を介し
て回路基板１上にメタルマスク２の開口部２ａに対応し
たクリーム半田３のパターンが印刷される。
【００２７】この印刷工程において、大部分のクリーム
半田３は密封された収容容器１６内に収容されており、
印刷される直前のクリーム半田３もスクレイパー１３と
本体５の内部空間１０と塗布回転体７にて形成された、
閉じられた空間内に位置して外部の大気に対して密閉さ
れているので、クリーム半田３中の溶剤の揮発や空気中
の水分とクリーム半田３との反応によって粘度が変化す
るようなことはなく、このような原因による粘度変化に
て印刷性が低下することはない。また、クリーム半田３
が空気と接触しないことにより、空気中の酸素や水分と
の反応によってクリーム半田３が酸化したり、活性力が
低下するようなこともなく、半田ボールや濡れ不良等の
半田付け不良の発生も効果的に防止できる。また、塗布
ヘッド４の本体５や供給部６の周囲を、温度調整水循環
通路３１を有するホルダー３１にて囲み、内部に収容し
ているクリーム半田３の温度を一定に保持するようにし
ているので、環境温度の変化によってクリーム半田３の
温度が変化するようなことがなく、温度変化によるクリ
ーム半田の粘度変化により印刷性が低下することもな
い。かくして、にじみや抜け不良等の印刷不良のない精
度の高い印刷が可能となり、また印刷・部品装着後のリ
フロー時の半田付け不良の発生原因も解消することがで
きる。
半田３は密封された収容容器１６内に収容されており、
印刷される直前のクリーム半田３もスクレイパー１３と
本体５の内部空間１０と塗布回転体７にて形成された、
閉じられた空間内に位置して外部の大気に対して密閉さ
れているので、クリーム半田３中の溶剤の揮発や空気中
の水分とクリーム半田３との反応によって粘度が変化す
るようなことはなく、このような原因による粘度変化に
て印刷性が低下することはない。また、クリーム半田３
が空気と接触しないことにより、空気中の酸素や水分と
の反応によってクリーム半田３が酸化したり、活性力が
低下するようなこともなく、半田ボールや濡れ不良等の
半田付け不良の発生も効果的に防止できる。また、塗布
ヘッド４の本体５や供給部６の周囲を、温度調整水循環
通路３１を有するホルダー３１にて囲み、内部に収容し
ているクリーム半田３の温度を一定に保持するようにし
ているので、環境温度の変化によってクリーム半田３の
温度が変化するようなことがなく、温度変化によるクリ
ーム半田の粘度変化により印刷性が低下することもな
い。かくして、にじみや抜け不良等の印刷不良のない精
度の高い印刷が可能となり、また印刷・部品装着後のリ
フロー時の半田付け不良の発生原因も解消することがで
きる。
【００２８】さらに、収容容器１６内に生産必要量のク
リーム半田３を収容しておくことにより、長時間稼働が
可能であり、生産性も向上する。
リーム半田３を収容しておくことにより、長時間稼働が
可能であり、生産性も向上する。
【００２９】上記実施形態では、塗布回転体として、軸
状の塗布回転体７を用いた例を示したが、図５，図６に
示すように、外周面に多数の突条８とそれらの間に収容
凹部９を形成した塗布ベルト３６を用いてもよい。塗布
ベルト３６は図５，図６に示すように一対のローラ３
７，３７間に巻回して配置すればよく、図５ではローラ
３７，３７間に中間ローラ３８を配置してテンションを
与えるとともに被塗布面に対して角度を付けるようにし
ている。
状の塗布回転体７を用いた例を示したが、図５，図６に
示すように、外周面に多数の突条８とそれらの間に収容
凹部９を形成した塗布ベルト３６を用いてもよい。塗布
ベルト３６は図５，図６に示すように一対のローラ３
７，３７間に巻回して配置すればよく、図５ではローラ
３７，３７間に中間ローラ３８を配置してテンションを
与えるとともに被塗布面に対して角度を付けるようにし
ている。
【００３０】また、上記実施形態ではクリーム半田供給
手段として供給部６を設け、半田充填室２９内にクリー
ム半田３を充填し、本体５に供給する例を示したが、図
７に示すように、あらかじめクリーム半田３が密封充填
されている密封容器３９を供給部６に配置する構成にし
て本体５に供給してもよい。図７の例では、内部にフロ
ートを有したシリンジと呼ばれる密封容器３９を配置
し、加圧エア供給手段１７から加圧エアを供給し、本体
５にクリーム半田３の補充は新たにクリーム半田３が密
封充填されている密封容器３９を順次交換するようにす
ればよい。
手段として供給部６を設け、半田充填室２９内にクリー
ム半田３を充填し、本体５に供給する例を示したが、図
７に示すように、あらかじめクリーム半田３が密封充填
されている密封容器３９を供給部６に配置する構成にし
て本体５に供給してもよい。図７の例では、内部にフロ
ートを有したシリンジと呼ばれる密封容器３９を配置
し、加圧エア供給手段１７から加圧エアを供給し、本体
５にクリーム半田３の補充は新たにクリーム半田３が密
封充填されている密封容器３９を順次交換するようにす
ればよい。
【００３１】また、上記実施形態では、塗布ヘッド４に
本体５とともにクリーム半田供給手段としての供給部６
を設けた例を示したが、図８に示すように、塗布ヘッド
４を本体５とそのホルダー３１にて構成し、クリーム半
田供給手段は塗布ヘッド４の外部に設けてもよい。図８
の例では、塗布回転体７の軸芯位置に形成した供給路４
０に適宜圧送管を介してクリーム半田３を供給し、さら
にこの供給路４０から放射状に形成された分配通路４１
にて各収容凹部９内にクリーム半田３を供給するように
している。
本体５とともにクリーム半田供給手段としての供給部６
を設けた例を示したが、図８に示すように、塗布ヘッド
４を本体５とそのホルダー３１にて構成し、クリーム半
田供給手段は塗布ヘッド４の外部に設けてもよい。図８
の例では、塗布回転体７の軸芯位置に形成した供給路４
０に適宜圧送管を介してクリーム半田３を供給し、さら
にこの供給路４０から放射状に形成された分配通路４１
にて各収容凹部９内にクリーム半田３を供給するように
している。
【００３２】さらに、上記実施形態では、本体５の開口
部１１とは反対側の中央部１箇所に供給路１２を設けた
例を示したが、図９，図１０に示すように、塗布回転体
７の両側部にそれぞれ供給路４２ａ，４２ｂを設けても
よい。図９，図１０の実施形態では、本体５と供給部６
は一体的に設けている。そして、図９では各供給路４２
ａ，４２ｂに対応してそれぞれに半田充填室２９とフロ
ート１８と加圧室３０を設けてあり、図１０では各供給
路４２ａ，４２ｂは共通の単一の半田充填室２９に連通
されており、何れの方式でも実施できる。
部１１とは反対側の中央部１箇所に供給路１２を設けた
例を示したが、図９，図１０に示すように、塗布回転体
７の両側部にそれぞれ供給路４２ａ，４２ｂを設けても
よい。図９，図１０の実施形態では、本体５と供給部６
は一体的に設けている。そして、図９では各供給路４２
ａ，４２ｂに対応してそれぞれに半田充填室２９とフロ
ート１８と加圧室３０を設けてあり、図１０では各供給
路４２ａ，４２ｂは共通の単一の半田充填室２９に連通
されており、何れの方式でも実施できる。
【００３３】また、上記実施形態では、クリーム半田３
をメタルマスク２を用いて印刷する例を示したが、スク
リーン印刷にもそのまま適用することができる。さらに
印刷だけでなく、その他の塗布装置にも適用可能であ
る。例えば、スクレイパー１３の先端と被塗布面の間に
所定間隙を設けて塗布すれば、一様な塗膜を形成する塗
布装置にも適用できる。
をメタルマスク２を用いて印刷する例を示したが、スク
リーン印刷にもそのまま適用することができる。さらに
印刷だけでなく、その他の塗布装置にも適用可能であ
る。例えば、スクレイパー１３の先端と被塗布面の間に
所定間隙を設けて塗布すれば、一様な塗膜を形成する塗
布装置にも適用できる。
【００３４】このように本件は、塗布材料は収納部内に
外部に対して非開放状態で収容されており、押込手段に
より収納部内の塗布材料が一対のスクレイパー間の外部
に開放された空間に送り出されて被塗布面上に塗布され
るので、収納部内の塗布材料が大気に接触して物性変化
を来すことはなく、印刷性や塗布性の低下を来さず、精
度の高い塗布が可能である。
外部に対して非開放状態で収容されており、押込手段に
より収納部内の塗布材料が一対のスクレイパー間の外部
に開放された空間に送り出されて被塗布面上に塗布され
るので、収納部内の塗布材料が大気に接触して物性変化
を来すことはなく、印刷性や塗布性の低下を来さず、精
度の高い塗布が可能である。
【００３５】また塗布材料供給手段にて収納部内に塗布
材料を供給することにより、長時間連続稼働が可能であ
り、生産性を向上できる。
材料を供給することにより、長時間連続稼働が可能であ
り、生産性を向上できる。
【００３６】また、塗布材料の供給手段を、収納部に接
続された収容容器と加圧手段にて構成すると、収容容器
の容量を大きくすることにより簡単な構成にて長時間稼
働が可能となりかつ収納部内の塗布材料の量を少なくで
きるので稼働停止時や保守時に除去する塗布材料の量が
少なくて済み、また本体や収容容器に温度調整手段を設
けることにより塗布材料の粘度を適正に、精度よく一定
にできて高精度の塗布が可能となる。
続された収容容器と加圧手段にて構成すると、収容容器
の容量を大きくすることにより簡単な構成にて長時間稼
働が可能となりかつ収納部内の塗布材料の量を少なくで
きるので稼働停止時や保守時に除去する塗布材料の量が
少なくて済み、また本体や収容容器に温度調整手段を設
けることにより塗布材料の粘度を適正に、精度よく一定
にできて高精度の塗布が可能となる。
【００３７】加圧手段として、収容容器内にフロートを
配置して加圧エアにて加圧するように構成すると、簡単
な構成で塗布材料を収納部に供給できる。
配置して加圧エアにて加圧するように構成すると、簡単
な構成で塗布材料を収納部に供給できる。
【００３８】また、フロートに金属片を設け、その位置
を検出するようにすると、簡単に塗布材料の残量を検出
でき、管理が容易になる。
を検出するようにすると、簡単に塗布材料の残量を検出
でき、管理が容易になる。
【００３９】フロートに空気抜き穴と逆止め弁を設ける
ことにより、フロートと塗布材料を密着させて外気との
接触を確実に防止でき、また収容容器内に塗布材料を充
填する際に容易に空気の噛み込みを防止した状態で充填
できる。
ことにより、フロートと塗布材料を密着させて外気との
接触を確実に防止でき、また収容容器内に塗布材料を充
填する際に容易に空気の噛み込みを防止した状態で充填
できる。
【００４０】収容容器の本体との接続部に開閉弁を設け
ると、本体を分離して保守する場合等にも収容容器内を
密封状態に保持でき、取扱いが容易でかつ塗布材料を無
駄にしない。
ると、本体を分離して保守する場合等にも収容容器内を
密封状態に保持でき、取扱いが容易でかつ塗布材料を無
駄にしない。
【００４１】収容容器内に撹拌用ブレードを設けると塗
布材料の流動を円滑にすることができる。
布材料の流動を円滑にすることができる。
【００４２】また、本体や収容容器に温度調整手段を設
けることにより塗布材料の粘度を精度よく一定にできて
高精度の塗布が可能となり、その手段として温度調整流
体を用いると温度調整を容易に精度よく行うことができ
る等の大なる効果を発揮する。
けることにより塗布材料の粘度を精度よく一定にできて
高精度の塗布が可能となり、その手段として温度調整流
体を用いると温度調整を容易に精度よく行うことができ
る等の大なる効果を発揮する。
【００４３】
【発明の効果】本発明の塗布方法および装置によれば、
塗布材料は収納部内に外部に対して非開放状態で収容さ
れており、押込手段により収納部内の塗布材料が一対の
スクレイパー間の外部に開放された空間に送り出されて
被塗布面上に塗布されるので、収納部内の塗布材料が大
気に接触して物性変化を来すことはなく、印刷性や塗布
性の低下を来さず、精度の高い塗布が可能である。
塗布材料は収納部内に外部に対して非開放状態で収容さ
れており、押込手段により収納部内の塗布材料が一対の
スクレイパー間の外部に開放された空間に送り出されて
被塗布面上に塗布されるので、収納部内の塗布材料が大
気に接触して物性変化を来すことはなく、印刷性や塗布
性の低下を来さず、精度の高い塗布が可能である。
【００４４】また一対のスクレイパーについて、開口部
近傍に相対向して配置され、かつ互いに対向する側の面
と被塗布面とのなす角が鈍角となるように構成すること
により、被塗布面に送り出される塗布材料の充填圧を大
きくすることができる。
近傍に相対向して配置され、かつ互いに対向する側の面
と被塗布面とのなす角が鈍角となるように構成すること
により、被塗布面に送り出される塗布材料の充填圧を大
きくすることができる。
【００４５】またスクレイパーを被塗布面上に当接しな
がら移動した場合には、被塗布面に塗布された塗布材料
を掻き取って収納部内に回収することが可能になる。
がら移動した場合には、被塗布面に塗布された塗布材料
を掻き取って収納部内に回収することが可能になる。
【００４６】また塗布材料を内部に収納する収納部は円
弧状に形成されているために塗布材料が吐出される開口
部に向けて塗布材料が収納部に沿って滑らかに流れてい
き、充填力が向上する、また塗布材料を掻き取る場合に
はスクレイパーにより掻き取った塗布材料の抵抗を少な
く滑らかに回収することも可能となる。
弧状に形成されているために塗布材料が吐出される開口
部に向けて塗布材料が収納部に沿って滑らかに流れてい
き、充填力が向上する、また塗布材料を掻き取る場合に
はスクレイパーにより掻き取った塗布材料の抵抗を少な
く滑らかに回収することも可能となる。
【００４７】またスクレイパーはその面に添う方向にば
ねにより調整可能に付勢されるとともにその配置位置を
調整ねじにて調整できるため、前記スクレイパーの先端
を前記被塗布面に密着させながら前記被塗布面上を相対
的に移動させる際に、被塗布面上がうねっていた場合、
ばねにより付勢されるとともにその配置位置を調整ねじ
にて調整できるスクレイパーが被塗布面となす角度を変
化させること無くこのうねりに追従することができ、ま
た被塗布面に凹凸が存在する場合にも、この凹凸に追従
することができるため、この被塗布面との密着状態を同
一条件で維持しながら塗布することが可能となり、高精
度の塗布が可能となる。
ねにより調整可能に付勢されるとともにその配置位置を
調整ねじにて調整できるため、前記スクレイパーの先端
を前記被塗布面に密着させながら前記被塗布面上を相対
的に移動させる際に、被塗布面上がうねっていた場合、
ばねにより付勢されるとともにその配置位置を調整ねじ
にて調整できるスクレイパーが被塗布面となす角度を変
化させること無くこのうねりに追従することができ、ま
た被塗布面に凹凸が存在する場合にも、この凹凸に追従
することができるため、この被塗布面との密着状態を同
一条件で維持しながら塗布することが可能となり、高精
度の塗布が可能となる。
【００４８】ここで被塗布面が回路基板やマスクの場合
について、まず回路基板の場合には基板が熱などにより
多少うねりがあることがあり、またマスクの場合にはマ
スクフレームのねじれから生じるマスクのうねりがあ
り、このような場合に効果を奏することができる。
について、まず回路基板の場合には基板が熱などにより
多少うねりがあることがあり、またマスクの場合にはマ
スクフレームのねじれから生じるマスクのうねりがあ
り、このような場合に効果を奏することができる。
【図１】本発明における一実施形態の塗布装置の断面図
【図２】図１に示す塗布装置の塗布過程の作用説明図
【図３】塗布回転体の断面形状の他の実施形態を示す断
面図
面図
【図４】本発明における本体の第２の実施形態の断面図
【図５】本発明における塗布回転体の第２の実施形態の
側面図
側面図
【図６】本発明における塗布回動体の第３の実施形態の
側面図
側面図
【図７】本発明における第２の実施形態の概略構成を示
す断面図
す断面図
【図８】本発明における第３の実施形態の断面図
【図９】本発明における第４の実施形態の概略構成を示
す断面図
す断面図
【図１０】本発明における第５の実施形態の変形例の概
略構成を示す断面図
略構成を示す断面図
【図１１】従来例の断面図
４ 塗布ヘッド
５ 本体
６ 供給部
７ 塗布回転体
８ 突条
９ 収容凹部
１１ 開口部
１２ 供給路
１３ スクレイパー
１６ 収容容器
１７ 加圧エア供給手段
１８ フロート
２０ 開閉弁
２３ 撹拌用ブレード
２４ 金属片
２５ 位置検出センサ
２６ 空気抜き穴
２７ 逆止弁
３２ 温度調整水循環通路
３３ 温度調整水制御装置
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｂ４１Ｆ 15/08 ３０３ Ｂ４１Ｆ 15/08 ３０３Ｅ
(56)参考文献 特開 昭62−81092（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−201672（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−57870（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−88995（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−141769（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭57−103850（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−167375（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭62−86966（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭61−21306（ＪＰ，Ｂ１)
特公 昭46−42461（ＪＰ，Ｂ１)
実公 昭40−8859（ＪＰ，Ｙ１)
特許74224（ＪＰ，Ｃ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
B05C 5/02
B05C 1/02
B05C 11/04
B05D 1/26
B05D 7/00
B41F 15/08
Claims (12)
- 【請求項１】 押込手段を有する本体の開口部近傍に相
対向して配置され、かつ、互いに対向する側の面と被塗
布面とのなす角が鈍角となる一対のスクレイパーを有す
る塗布装置を用いた塗布方法であって、前記面に添う方
向に前記被塗布面に向けばねにより付勢されるとともに
その配置位置を調整できる薄板状の前記スクレイパーの
先端を前記被塗布面に押し当て密着させながら前記被塗
布面上を相対的に移動させ、前記本体内部に収納された
塗布材料を前記押込手段の押込力により前記開口部から
送り出して前記被塗布面に塗布する塗布方法。 - 【請求項２】 押込手段を有する本体の開口部近傍に相
対向して配置され、かつ、互いに対向する側の面と被印
刷面とのなす角が鈍角となる一対のスクレイパーを有す
る印刷装置を用いた印刷方法であって、前記面に添う方
向に前記被塗布面に向けばねにより付勢されるとともに
その配置位置を調整できる薄板状の前記スクレイパーの
先端を前記被印刷面に押し当て密着させながら前記被印
刷面上を相対的に移動させ、前記本体内部に収納された
塗布材料を前記押込手段の押込力により前記開口部から
送り出して前記被印刷面上に塗布する印刷方法。 - 【請求項３】 押込手段を有する本体の開口部近傍に相
対向して配置され、かつ、互いに対向する側の面と回路
基板面とのなす角が鈍角となる一対のスクレイパーを有
する印刷装置を用いた印刷方法であって、前記面に添う
方向に前記被塗布面に向けばねにより付勢されるととも
にその配置位置を調整できる薄板状の前記スクレイパー
の先端を前記回路基板に押し当て密着させながら前記回
路基板上を相対的に移動させ、前記本体内部に収納され
た塗布材料を前記押込手段の押込力により前記開口部か
ら送り出して前記回路基板に塗布する印刷方法。 - 【請求項４】 印刷パターンに対応するマスク開口部を
有するマスクを回路基板上に配し、押込手段を有する本
体の開口部近傍に相対向して配置され、かつ、互いに対
向する側の面とマスク面とのなす角が鈍角となる一対の
スクレイパーを有する印刷装置を用いた印刷方法であっ
て、前記面に添う方向に前記被塗布面に向けばねにより
付勢されるとともにその配置位置を調整できる薄板状の
前記スクレイパーの先端を前記マスクに押し当て密着さ
せながら前記マスク上を相対的に移動させ、前記本体内
部に収納された塗布材料を前記押込手段の押込力により
前記開口部から送り出して前記回路基板に塗布する印刷
方法。 - 【請求項５】 塗布材料を内部に収納する収納部と、前
記収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部と、前
記塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送り出す
押込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置され、か
つ互いに対向する側の面と前記被塗布面とのなす角が鈍
角となるとともに、前記面に添う方向に前記被塗布面に
向けばねにより付勢されるとともにその配置位置を調整
できる薄板状の前記被塗布面に密着可能な一対のスクレ
イパーを有するように構成した塗布装置。 - 【請求項６】 塗布材料を内部に収納する収納部と、前
記収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部と、前
記塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送り出す
押込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置され、か
つ互いに対向する側の面と前記被印刷面とのなす角が鈍
角となるとともに、前記面に添う方向に前記被印刷面に
向けばねにより付勢されるとともにその配置位置を調整
できる薄板状の前記被印刷面に密着可能な一対のスクレ
イパーを有するように構成した印刷装置。 - 【請求項７】 塗布材料を内部に収納する収納部と、前
記収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部と、前
記塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送り出す
押込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置され、か
つ互いに対向する側の面と回路基板面とのなす角が鈍角
となるとともに、前記面に添う方向に前記回路基板面に
向けばねにより付勢されるとともにその配置位置を調整
できる薄板状の前記回路基板面に密着可能な一対のスク
レイパーを有するように構成した印刷装置。 - 【請求項８】 回路基板上に配置され、かつマスク開口
部を有するマスクと、塗布材料を内部に収納する収納部
と、前記収納部に収納された塗布材料を吐出する開口部
と、前記塗布材料を押込力により前記開口部に向けて送
り出す押込手段と、前記開口部近傍に相対向して配置さ
れ、かつ互いに対向する側の面とマスク面とのなす角が
鈍角となるとともに、前記面に添う方向に前記マスク面
に向けばねにより付勢されるとともにその配置位置を調
整できる薄板状の前記マスク面に密着可能な一対のスク
レイパーを有するように構成した印刷装置。 - 【請求項９】 スクレイパーの配置位置の調整が調整ね
じである請求項５に記載の塗布装置。 - 【請求項１０】 スクレイパーの配置位置の調整が調整
ねじである請求項６または７または８に記載の印刷装
置。 - 【請求項１１】 一対のスクレイパーは開口部の中心に
対して略左右対称の位置に配置された請求項５、又は９
に記載の塗布装置。 - 【請求項１２】 一対のスクレイパーは開口部の中心に
対して略左右対称の位置に配置された請求項２〜４、６
〜８、１０のいずれか１項に記載の印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000189668A JP3511984B2 (ja) | 1991-09-02 | 2000-06-23 | 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03221425A JP3099447B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 |
| JP2000189668A JP3511984B2 (ja) | 1991-09-02 | 2000-06-23 | 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 |
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|---|---|---|---|
| JP03221425A Division JP3099447B2 (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001017902A JP2001017902A (ja) | 2001-01-23 |
| JP3511984B2 true JP3511984B2 (ja) | 2004-03-29 |
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ID=32095304
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