JPS58161755A - 金属箔のハンダ塗装方法 - Google Patents

金属箔のハンダ塗装方法

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JPS58161755A
JPS58161755A JP4404782A JP4404782A JPS58161755A JP S58161755 A JPS58161755 A JP S58161755A JP 4404782 A JP4404782 A JP 4404782A JP 4404782 A JP4404782 A JP 4404782A JP S58161755 A JPS58161755 A JP S58161755A
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JP
Japan
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solder
lip
slit
metal foil
molten solder
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JP4404782A
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English (en)
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JPS6121306B2 (ja
Inventor
Akio Tsumura
昭雄 津村
Seiki Kobayashi
小林　勢樹
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS6121306B2 publication Critical patent/JPS6121306B2/ja
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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
    • C23C2/006—Pattern or selective deposits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属箔、例えば銅箔の片面にノ・ンダを塗装す
る方法に関するものである。
金属箔りに塗料を塗装する方法として、塗料槽底部のス
リットから走行金属箔上に塗料をカーテン状に流下させ
る、所謂フローコータ法が公知である。
しかしながら、塗料が溶融ノ・ンダである場合は、溶融
ハンダの比重が犬であり、カーテン状の流下ハンダが走
行金属箔に達したときの落下エネルギーが犬であるため
、走行金属箔面でのハンダの飛散が問題となる。又、高
温に加熱された溶融ノ・ンダがカーテン状に流下される
際に冷却され、溶融ノ・ンダの粘度が増大するため、金
属箔上に流下したノ・ンダの流延性が悪く、・・ンダを
薄く、かつ、平滑にコーテングし難い。
従って、従来のフローコータ法は、金属箔のノ・ンダ塗
装には適用し難い。
そこで、本発明者等は第１図に示すように、ハンダ槽底
部のスリット１′の前後に前ダイ２ａ１と、後ダイ２　
ｂ’とを取付け、これらを金属箔３′面に近接し、両ダ
イ２　ａ’　、　２　ｂ″の間から溶融イ・ンダを走行
金属箔３′上に供給することを試みた。
この場合、金属箔３′の走行速度、ダイ２ａ゛。
２　ｂ’間のスリット巾等に応じて、後ダイ２ｂ１と金
属箔３′間のギャップを適宜に設定すれば、後ダイ後方
への溶融ノ・ンダの流出を防止できる。
しかしながら、本発明者等は第１図に示すように、前ダ
イ２ａｌの前面において溶融ノ・ンダがその表面張力の
ために上昇し、この部分がいわゆる死角箇所となってハ
ンダが滞留し、ハンダが結晶化し、この結晶化して溜っ
たハンダが時たまその溜り部分から脱出し、これが原因
でハンダ塗布層の表面の外観が低下することを知った。
本発明は、上記の知見に鑑み、上記のハンダ塗装方法を
改良しようとするものである。
すなわち、本発明に係る金属箔のノ・ンダ塗装方法は、
走行金属箔上に溶融ハンダを塗装する方法において、前
方リップと該前方リップに対しスリットｔ−隔てて配し
た後方リップとを金属箔面に近接して設け、上記スリッ
トから溶融ハンダを走行金属箔上に供給し、前方リップ
の前面を傾斜面とし、上記供給ハンダを前方リップで絞
ることを特徴とする方法である。
以下、図面により本発明を説明する。
第２図は本発明において使用するハンダ塗装装置を示し
ている。
第２図において、１は／・ンダ塗装すべき金属箔、例え
ば銅箔であり、テーブル２に接触シて融状態を維持する
ためのヒータ３１・・・・が取付けられている。４ａ並
びに４ｂはハンダ槽３の底部に取付けた前方リップ並び
に後方リップであり、後方リップ４ｂは矢印方向に可動
である。
これらのリップのうち、前方リップ４ａの前面４１１Ｌ
を傾斜面とすることは本発明の必須要件であり、その角
度（第３図におけるθ）は３０〜６０°とすることが適
当である。２１・・・・はテーブル２に挿入したプレヒ
ータ、２２＋・・・はテーブル２に挿入した冷却管であ
る。
本発明を実施するには、第３図に示すように、後方リッ
プ４ｂの調節によりリップ４ａ、４ｂ間のスリン）Ｓを
所定巾に設定する。このスリット巾は通常０．０１〜１
．０朋であ・る。前方リップ４ａと銅箔１との間のギャ
ップは、通常０．０５〜１．ｏｗである。ハンダ槽３の
ハンダ浴温度は１８０〜２６０°Ｃであり、テーブルａ
のプレヒータ２１１・・・の温度は４０〜１８０°Ｃで
ある。銅箔１の走行速度は通常０．１〜ｌ　Ｏｍ／ｍｉ
ｎである。
本発明におけるハンダの塗装厚みは３〜２００μｍであ
り、ハンダの塗装厚みに応じて、上記の諸条件を各条件
の範囲内で設定する。
本発明においては、走行銅箔１上に溶融ハンダがハンダ
槽３から両すップ４ａ、４ｂ間のスリン）Ｓを介して供
給され、この供給ハンダが前方リップ４ａで絞られる。
この絞られたハンダから冷却箇所までの距離等の諸条件
により規制されて、所窟厚みのハンダ層になる。
上記において、第３図のＡで示すように、前方リップ４
ａの前面下部においては、溶融ハンダがその表面張力の
ために盛り上るが、前方リップ４ａの前面４１＆が傾斜
面とされているから、この箇所での溶融ハンダの滞留を
よく防止でき、絶えず、溶融ハンダの入れ代がある。従
って、既述した前方リップ前面（前ダイ前面）での溶融
ハンダの滞留に起因せるハンダ塗装面の外観低下を良好
に防止できる。
上述した通り１本発明によれば、金属箔表面に外観良好
にハンダを塗装できる。
勿論、ハンダ供鉛スリットを構成する両リップを金属箔
面に近接させているから、既述したフローコータ法での
ハンダ飛散、ハンダ冷却によるハンダの流延性低下等の
不利を排除できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は金属箔のハンダ塗装方法の従来例を示す説明図
、第２図は本発明において使用するハンダ塗装装置を示
す説明図、第３図は本発明に係る金属箔のハンダ塗装方
法を示す説明図である。 図において、１は走行金属箔、３はノ・ンダ槽、４ａは
前方リップ、４１＆は前方リップ４ａの傾斜前面、Ｓは
スリットである。 代理人　弁理士　清　水　　　実１ｓＦア／ｍ ダ ｒ２屓 １ γ３１Ｅｌ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）走行金属箔上に溶融ノ・ンダを塗装する方法にお
    いて、前方リップと該前方リップに対しスリットを隔て
    て配した後方リップとを金属箔面に近接して設け、上記
    スリットから溶融ハンダを走行金属箔上に供給し、前方
    リップの前面を傾斜面とし、上記供給ハンダを前方リッ
    プで絞ることを特徴とする金属箔のハンダ塗装方法。
JP4404782A 1982-03-18 1982-03-18 金属箔のハンダ塗装方法 Granted JPS58161755A (ja)

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JP4404782A JPS58161755A (ja) 1982-03-18 1982-03-18 金属箔のハンダ塗装方法

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JPS58161755A true JPS58161755A (ja) 1983-09-26
JPS6121306B2 JPS6121306B2 (ja) 1986-05-26

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ID=12680693

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JPS6121306B2 (ja) 1986-05-26

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