JPS58161756A - 金属箔のハンダ塗装方法 - Google Patents
金属箔のハンダ塗装方法Info
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- JPS58161756A JPS58161756A JP4404882A JP4404882A JPS58161756A JP S58161756 A JPS58161756 A JP S58161756A JP 4404882 A JP4404882 A JP 4404882A JP 4404882 A JP4404882 A JP 4404882A JP S58161756 A JPS58161756 A JP S58161756A
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- lip
- metal foil
- slit
- metallic foil
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/006—Pattern or selective deposits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属箔１例えば銅箔の片面にハンダを塗装する
方法に関するものである。
方法に関するものである。
金属箔上に塗料を塗装する方法として、塗料槽底部のス
リットから走行金属箔上に塗料をカーテン状に流下させ
る、所謂フローコータ法が公知である。
リットから走行金属箔上に塗料をカーテン状に流下させ
る、所謂フローコータ法が公知である。
しかしながら、塗料が溶融ハンダである理容は、溶融ハ
ンダの比重が大であり、カーテン状の流下ハンダが走行
金属箔に達したときの落下エネルギーが大であるため、
走行金属箔面でのハンダの飛散が問題となる。又、高温
に加熱された溶融ハンダがカーテン状に流下される際に
冷却され、溶融ハンダの粘度が増大するため、金属箔上
に流下したハンダの流延性が悪く、ノ・ンダを薄くかつ
平滑にコーテングし難い。従っテ、従来のフローコータ
法は、金属箔ノ・・ンタ塗装には適用し難い。
ンダの比重が大であり、カーテン状の流下ハンダが走行
金属箔に達したときの落下エネルギーが大であるため、
走行金属箔面でのハンダの飛散が問題となる。又、高温
に加熱された溶融ハンダがカーテン状に流下される際に
冷却され、溶融ハンダの粘度が増大するため、金属箔上
に流下したハンダの流延性が悪く、ノ・ンダを薄くかつ
平滑にコーテングし難い。従っテ、従来のフローコータ
法は、金属箔ノ・・ンタ塗装には適用し難い。
そこで、本発明者等は第１図に示すように、ハンダ槽底
部のスリン）１′の前後に前ダイ２ ａ＋と後ダイ２
ｂ’とを取付け、これらを金属箔面に近接し、両ダイ２
ａ“、２ｂ“の間から溶融ノ・ンダを走行金属箔３”上
に供給することを試みた。
部のスリン）１′の前後に前ダイ２ ａ＋と後ダイ２
ｂ’とを取付け、これらを金属箔面に近接し、両ダイ２
ａ“、２ｂ“の間から溶融ノ・ンダを走行金属箔３”上
に供給することを試みた。
この場合、金属箔３”の走行速度、ダイ２ａ“。
２ ｂ”間のスリット巾等に応じて、後ダイ２ ｂ’と
金属箔３°間のギャップを適宜に設定すれば、後ダイ２
ｂ′後方への溶融ノ・ンダの流出を防止できる。
金属箔３°間のギャップを適宜に設定すれば、後ダイ２
ｂ′後方への溶融ノ・ンダの流出を防止できる。
しかしながら、本発明者等は第１図に示すように、前ダ
イ２ ａ’の前面２１ａ１において溶融ハンダがその表
面張力のために上昇し、この部分がいわゆる死角箇所と
なってハンダが滞留し、ハンダが結晶化し、この結晶化
して溜ったハンダが時たまその溜り部分から脱出し、こ
れが原因でハンダ塗布層の表面の外観が低下することを
知った。
イ２ ａ’の前面２１ａ１において溶融ハンダがその表
面張力のために上昇し、この部分がいわゆる死角箇所と
なってハンダが滞留し、ハンダが結晶化し、この結晶化
して溜ったハンダが時たまその溜り部分から脱出し、こ
れが原因でハンダ塗布層の表面の外観が低下することを
知った。
本発明は、上記の知見に鑑み、上記のハンダ塗装方法を
改良しようとするものである。
改良しようとするものである。
す−なわち、本発明に係る金属箔のハンダ塗装方法は、
走１行金属箔上に溶融ハンダを塗装する方法において、
前方リップと該前方リップに対しスリットを隔てて配し
た後方リップとを金属箔面に近接して設け、上記スリッ
トから溶融ハンダを走行金属箔上に供給すると共にその
供給箇所において金属箔を裏面から加熱し、その供給ハ
ンダを前方リップで絞ることを特徴とする方法である。
走１行金属箔上に溶融ハンダを塗装する方法において、
前方リップと該前方リップに対しスリットを隔てて配し
た後方リップとを金属箔面に近接して設け、上記スリッ
トから溶融ハンダを走行金属箔上に供給すると共にその
供給箇所において金属箔を裏面から加熱し、その供給ハ
ンダを前方リップで絞ることを特徴とする方法である。
以下、図面により本発明を説明する。
第２図は本発明において使用するハンダ塗装装置を示し
ている。
ている。
第２図において、１はノ・ンダ塗装すべき金属箔、例え
ば銅箔であり、テーブル２に接触して走行さ、れる。３
はハンダ槽であり、ノ・ンダの溶融状態を保持するため
のヒータ３１＋・・・が取付けられている。４ａ並びに
４ｂはハンダ槽３の底部に取付けた前方リップ並びに後
方リップであり、後方リップ４ｂは矢印方向に可動であ
る。
ば銅箔であり、テーブル２に接触して走行さ、れる。３
はハンダ槽であり、ノ・ンダの溶融状態を保持するため
のヒータ３１＋・・・が取付けられている。４ａ並びに
４ｂはハンダ槽３の底部に取付けた前方リップ並びに後
方リップであり、後方リップ４ｂは矢印方向に可動であ
る。
２１、・・・はテーブル２に挿入したプレヒータであり
、両リップ４ａ、４ｂの近傍において走行銅箔１がこれ
らのプレヒータ２１＋・・・により裏面側から加熱され
る。２２・・・・はテーブル２に挿入した冷却管である
。
、両リップ４ａ、４ｂの近傍において走行銅箔１がこれ
らのプレヒータ２１＋・・・により裏面側から加熱され
る。２２・・・・はテーブル２に挿入した冷却管である
。
本発明を実施するには、第３図に示すように、後方リッ
プ４ｂの調節によりリップ４ａ、４ｂ間のスリットＳを
所定巾に設定する。このスリット巾は通常０．０１〜１
．０間である。前方リップ４ａと銅箔１との間のギャッ
プは、通常０．０５〜１．０ｍである。ハンダ槽３の７
・ンダ浴温度は１８０〜２６０°Ｃであり、テーブルａ
のプレヒータ２１・・・・の温度は最高１８０°Ｃであ
る。銅箔１の走行速度は通常０．１〜１０ ｍ／ｍｉｎ
である。
プ４ｂの調節によりリップ４ａ、４ｂ間のスリットＳを
所定巾に設定する。このスリット巾は通常０．０１〜１
．０間である。前方リップ４ａと銅箔１との間のギャッ
プは、通常０．０５〜１．０ｍである。ハンダ槽３の７
・ンダ浴温度は１８０〜２６０°Ｃであり、テーブルａ
のプレヒータ２１・・・・の温度は最高１８０°Ｃであ
る。銅箔１の走行速度は通常０．１〜１０ ｍ／ｍｉｎ
である。
本発明におけるハンダの塗装厚みは３〜２００μｍであ
り、ハンダの塗装厚みに応じて上記の諸条件を各条件の
範囲内で設定する。
り、ハンダの塗装厚みに応じて上記の諸条件を各条件の
範囲内で設定する。
本発明においては、走行銅箔１上に溶融ハンダがハンダ
槽３から両すップ４ａ、４ｂ間のスリットＳを介して供
給され、この供給ハンダが前方リップ４ａで絞られる。
槽３から両すップ４ａ、４ｂ間のスリットＳを介して供
給され、この供給ハンダが前方リップ４ａで絞られる。
この絞られたハンダはそ−の自重で流延し、次いで冷却
固化により所定厚みのパンダ層となる。
固化により所定厚みのパンダ層となる。
上記において、第３図のＡで示すように、前方リップ４
ａの前面下部においては、溶融ノ・ンダかその表面張力
のために盛り上るが、前方リップ４ａ近傍のハンダはプ
レヒータ２１．・・・による加熱保温のために、充分な
流動性を保有し、上記盛り上り部分工もハンダがよく流
動するので、ハンダの滞留を効果的に防止できる。従っ
て、既述した前方リップ前面（前ダイ前面）での溶融ハ
ンダの滞留に起因せるハンダ塗装面の外観低下を良好に
防止できる。
ａの前面下部においては、溶融ノ・ンダかその表面張力
のために盛り上るが、前方リップ４ａ近傍のハンダはプ
レヒータ２１．・・・による加熱保温のために、充分な
流動性を保有し、上記盛り上り部分工もハンダがよく流
動するので、ハンダの滞留を効果的に防止できる。従っ
て、既述した前方リップ前面（前ダイ前面）での溶融ハ
ンダの滞留に起因せるハンダ塗装面の外観低下を良好に
防止できる。
上述した通り、本発明によれば金属箔の表面に外観良好
にハンダを塗装できる。
にハンダを塗装できる。
勿論、ハンダ供給スリットを構成する両リップを金属箔
面に近接させているから、既述したフローコータ法での
ハンダ飛散、ハンダ冷却によるハンダの流延性低下等の
不利を排除できる。
面に近接させているから、既述したフローコータ法での
ハンダ飛散、ハンダ冷却によるハンダの流延性低下等の
不利を排除できる。
第１図は金属箔のハンダ塗装方法の従来例を示す説明図
、第２図は本発明において使用するハンダ塗装装置を示
す説明図、第３図は本発明に係る金属箔のハンダ塗装方
法を示す説明図である。 図において、１は走行金属箔、２はテーブル、２１１・
・・はプレヒータ、３はハンダ槽、４ａは前方、リップ
、４ｂは後方リップ、Ｓはスリットである。
、第２図は本発明において使用するハンダ塗装装置を示
す説明図、第３図は本発明に係る金属箔のハンダ塗装方
法を示す説明図である。 図において、１は走行金属箔、２はテーブル、２１１・
・・はプレヒータ、３はハンダ槽、４ａは前方、リップ
、４ｂは後方リップ、Ｓはスリットである。
Claims (1)
- （１）走行金属箔上に溶融ハンダを塗装する方法におい
て、前方リップと該前方リップに対しスリットを隔てて
配した後方リップとを金属箔面に近接して設け、上記ス
リットから溶融ハンダを走行金属箔上に供給すると共に
その供給箇所において金属箔を裏面から加熱し、その供
給バンダーを前方・リップで絞ることを特徴とする金属
箔のハンダ量装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4404882A JPS58161756A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 金属箔のハンダ塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4404882A JPS58161756A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 金属箔のハンダ塗装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161756A true JPS58161756A (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=12680723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4404882A Pending JPS58161756A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 金属箔のハンダ塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58161756A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50103429A (ja) * | 1974-01-15 | 1975-08-15 |
-
1982
- 1982-03-18 JP JP4404882A patent/JPS58161756A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50103429A (ja) * | 1974-01-15 | 1975-08-15 |
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