JPS59220298A - 極薄ハンダテ−プ - Google Patents
極薄ハンダテ−プInfo
- Publication number
- JPS59220298A JPS59220298A JP9549483A JP9549483A JPS59220298A JP S59220298 A JPS59220298 A JP S59220298A JP 9549483 A JP9549483 A JP 9549483A JP 9549483 A JP9549483 A JP 9549483A JP S59220298 A JPS59220298 A JP S59220298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- tape
- thickness
- extremely thin
- molten metal
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はハンダ付１９部に連続又は半連続的に供給する
ハンダテープに関するもので、特に薄肉化が容易で、強
度、ハンダ広がり性及び１］抜加■性を改善したしので
ある。
ハンダテープに関するもので、特に薄肉化が容易で、強
度、ハンダ広がり性及び１］抜加■性を改善したしので
ある。
近年ハンダ（＝Ｊり技術の飛躍的進歩に伴ない、ハンダ
（ｑＧ〕部にハンダテープを連続又は半連続的に供給し
て自動的にハンダ付けを行なっている。ハンダテープに
は目的に応じてｐｂ−３ｎ又はこれに１０％以ドのＡＣ
ｌ 、５％以下のＳｂ、１０％以下のｃｄ、１０％以下
の２１１を加えたｌ）ｄ又は３ ｎ系ハンダ、ｃｄ−７
ｎ又はこれに６％以下の△（１，５％以下の３ｎを加え
たｃｄ系ハンダ、Ｂｉ −１’ｂ−８ｎ −Ｉｎ−Ｃｄ
からなルＢ ｉ系低融点ハンタ３ｎ−ＺｎからなるＡｆ
接合用ハンタ、７ｎにＣｄ 、ｌｅ、Ａｇ等を加えたＺ
ｎ系ハンダ、八ぶにΔｏ、Ｓｉ等を加えたＡｐ系ハンタ
、△りに（ｎ、ｐｄ、３ｎ等を加えたＡｕ系ハンダ、Δ
ＵにＡＱ 、Ｃｄ 、Ｓｎ 、Ｚｎ等を加えたＡｕ系ハ
ンダ等が用いられている。
（ｑＧ〕部にハンダテープを連続又は半連続的に供給し
て自動的にハンダ付けを行なっている。ハンダテープに
は目的に応じてｐｂ−３ｎ又はこれに１０％以ドのＡＣ
ｌ 、５％以下のＳｂ、１０％以下のｃｄ、１０％以下
の２１１を加えたｌ）ｄ又は３ ｎ系ハンダ、ｃｄ−７
ｎ又はこれに６％以下の△（１，５％以下の３ｎを加え
たｃｄ系ハンダ、Ｂｉ −１’ｂ−８ｎ −Ｉｎ−Ｃｄ
からなルＢ ｉ系低融点ハンタ３ｎ−ＺｎからなるＡｆ
接合用ハンタ、７ｎにＣｄ 、ｌｅ、Ａｇ等を加えたＺ
ｎ系ハンダ、八ぶにΔｏ、Ｓｉ等を加えたＡｐ系ハンタ
、△りに（ｎ、ｐｄ、３ｎ等を加えたＡｕ系ハンダ、Δ
ＵにＡＱ 、Ｃｄ 、Ｓｎ 、Ｚｎ等を加えたＡｕ系ハ
ンダ等が用いられている。
これ等ハンダテープはそのＪ、Ｊ、ハンクイ」【プ部に
連続又は半連続的に供給−４るか、又は打１友き、成形
して供給しており、中には銅合金テープの一部表面にハ
ンダテープをコートシＣ打抜き、成形して供給すること
もある。このＪ：うなハンターアープには適量のハンダ
を供給するため、チーブの厚さが規定され、更に強度、
打抜加］二性及びハンダ広がり性が要求されている。
連続又は半連続的に供給−４るか、又は打１友き、成形
して供給しており、中には銅合金テープの一部表面にハ
ンダテープをコートシＣ打抜き、成形して供給すること
もある。このＪ：うなハンターアープには適量のハンダ
を供給するため、チーブの厚さが規定され、更に強度、
打抜加］二性及びハンダ広がり性が要求されている。
従来ハンダテープは何れも圧延法で造られるため薄肉化
には限界があり、Ｐ ｌ＋系ハンダテープでは厚さ８０
μ７１’ｉ以下、３ｎ系及びその他のハンダテープでは
厚ざ５０μ７ｎ以下どすることは極めて困難であった。
には限界があり、Ｐ ｌ＋系ハンダテープでは厚さ８０
μ７１’ｉ以下、３ｎ系及びその他のハンダテープでは
厚ざ５０μ７ｎ以下どすることは極めて困難であった。
そのためハンダ付【プ部によってｒ″必要以上の厚いテ
ープを使用することになり、１．、．１価なハンダの消
費量を増大するばかりか、ハンダイ」【フ部において不
要又は流れてはい（プない部分にまでハンダが流出し、
製品の品質不良の原因となる欠点があった。また流れ特
性の劣るハンダでは必要部分のイ」着量が不均一となっ
て接合不良の原因となり、更に厚いテープを溶かすため
ラインスピードを遅くづるか、パワーの大ぎな装置を必
要とづる欠点があった。
ープを使用することになり、１．、．１価なハンダの消
費量を増大するばかりか、ハンダイ」【フ部において不
要又は流れてはい（プない部分にまでハンダが流出し、
製品の品質不良の原因となる欠点があった。また流れ特
性の劣るハンダでは必要部分のイ」着量が不均一となっ
て接合不良の原因となり、更に厚いテープを溶かすため
ラインスピードを遅くづるか、パワーの大ぎな装置を必
要とづる欠点があった。
本発明はこれに鑑み種々検問の結果、最近開発され非晶
質合金の製造法により極薄ハンダテープの製造が可能で
、得られたハンダテープは鋳造組織となり、従来の圧延
法によるハンダテープと比較し、強度が高く、ハンダ広
がり性及び打抜加工性が優れたＲＡＭハンダテープを得
たもので、ｐｂ、Ｓｎ、Ｃｄ、［３ｉ、７ｎ、ＡＪ！、
１１１、八〇又はＡｕ系ハンダにおいて、鋳造組織で１
ヤさ１５〜７０／）瓦のテープ状としたことを特ｉ１Ｍ
と覆るもので（１うる。
質合金の製造法により極薄ハンダテープの製造が可能で
、得られたハンダテープは鋳造組織となり、従来の圧延
法によるハンダテープと比較し、強度が高く、ハンダ広
がり性及び打抜加工性が優れたＲＡＭハンダテープを得
たもので、ｐｂ、Ｓｎ、Ｃｄ、［３ｉ、７ｎ、ＡＪ！、
１１１、八〇又はＡｕ系ハンダにおいて、鋳造組織で１
ヤさ１５〜７０／）瓦のテープ状としたことを特ｉ１Ｍ
と覆るもので（１うる。
即ち本発明は第１図に示すように矢印ｌｉ向に昌速回転
する冷７ｊｌロール（１）の１−１ノに、周囲に加熱用
ヒーター（２）を有し、Ｆ端にノズル（３）を設けたル
ツボ（４）を配直し、該ルツボ（４〉内にハンダ溶湯（
５）を装入し、ノズル（３）を通して冷却ロール（１）
上にハンダ溶湯（５）を噴射し、急冷凝固させたものぐ
、鋳造組織の厚さ１５〜７０μｍｒＬの極薄ハンダテー
プＣある。
する冷７ｊｌロール（１）の１−１ノに、周囲に加熱用
ヒーター（２）を有し、Ｆ端にノズル（３）を設けたル
ツボ（４）を配直し、該ルツボ（４〉内にハンダ溶湯（
５）を装入し、ノズル（３）を通して冷却ロール（１）
上にハンダ溶湯（５）を噴射し、急冷凝固させたものぐ
、鋳造組織の厚さ１５〜７０μｍｒＬの極薄ハンダテー
プＣある。
しかして鋳造組織としたのは上記の如く溶湯がら直接前
られるため製造が容易ｉ（’−’ｌス１−を（［（減し
得るばかりか、従来の圧延組織のものに比べＣ強度が高
く、ハンダ広がり性、打抜加■ｆ１が優れ（いるためで
ある。またテープの１１７さヲ１５〜７０μｍｒＬどし
たのは１５μＩｒＬ未渦の厚さではスキマ（穴）が生じ
るため、針金なテープを得ることができず、７０μｍを
越える厚さではテープ自由曲（［］−ルに接しない面）
が粗くなる（凹凸が大ぎくなる）ためである。
られるため製造が容易ｉ（’−’ｌス１−を（［（減し
得るばかりか、従来の圧延組織のものに比べＣ強度が高
く、ハンダ広がり性、打抜加■ｆ１が優れ（いるためで
ある。またテープの１１７さヲ１５〜７０μｍｒＬどし
たのは１５μＩｒＬ未渦の厚さではスキマ（穴）が生じ
るため、針金なテープを得ることができず、７０μｍを
越える厚さではテープ自由曲（［］−ルに接しない面）
が粗くなる（凹凸が大ぎくなる）ためである。
本発明において極薄ハンダテープの幅はノズル径に比例
し、厚さは溶湯温度と冷却ロールの周速に反比例する。
し、厚さは溶湯温度と冷却ロールの周速に反比例する。
即ちノズル径を大きく覆ることによりハンダテープの幅
は大きくなり、溶湯温度を高くするか又は冷却ロールの
回転数を高くすることによりハンダテープの厚さを薄く
することができる。
は大きくなり、溶湯温度を高くするか又は冷却ロールの
回転数を高くすることによりハンダテープの厚さを薄く
することができる。
以下本発明を実施例について説明づる。
実施例（１）
第１図に示す装置にｄ３いて、冷７Ｊ］ ＬＬＩ−ルに
直径３００ ｍｍの鋼製ロールを用い、種々の周速で回
転さけて１２ｍｍ Ｘ ０．３ ｍｍのスリットノズル
を通し−Ｕ Ｉ） ｂ−１５％３ ｎ合金の溶湯（５０
０℃）を鋼製ロール上に噴射し′Ｃ極薄ハンダテープを
製造した。これについて鋼製１コールの周速度とハンダ
テープの厚さの関係を調べた。その結果第２図に示す゛
ように、ロール周速を制御することによりハンダテープ
厚さを任意に変化させうることが判る。
直径３００ ｍｍの鋼製ロールを用い、種々の周速で回
転さけて１２ｍｍ Ｘ ０．３ ｍｍのスリットノズル
を通し−Ｕ Ｉ） ｂ−１５％３ ｎ合金の溶湯（５０
０℃）を鋼製ロール上に噴射し′Ｃ極薄ハンダテープを
製造した。これについて鋼製１コールの周速度とハンダ
テープの厚さの関係を調べた。その結果第２図に示す゛
ように、ロール周速を制御することによりハンダテープ
厚さを任意に変化させうることが判る。
実施例（２）
実施例（１）と同様にして種々の１７さσ）ＰＩ） −
５％Ｓｎ合金テープを製造し、−ｆの強度を測定した。
５％Ｓｎ合金テープを製造し、−ｆの強度を測定した。
尚比較のため従来の圧延法にＪ、り厚さ２０ｍｍの鋳塊
から圧延して得たＰｂ−５％３ ｎ合歌アーノと比較し
−Ｃ第３図に示覆。尚強度測定は１ｍｍ／ｍｉｎの引張
り速度で行なった。
から圧延して得たＰｂ−５％３ ｎ合歌アーノと比較し
−Ｃ第３図に示覆。尚強度測定は１ｍｍ／ｍｉｎの引張
り速度で行なった。
第３図中（Ａ）は本発明ハンダテープ、（１３）は従来
の圧延ハンダテープを示すものて、図から明らかなにう
に本発明ハンダテープの万が強度の面でもはるかに優れ
ていることが判る。
の圧延ハンダテープを示すものて、図から明らかなにう
に本発明ハンダテープの万が強度の面でもはるかに優れ
ていることが判る。
実施例（３）
実施例（１）と同様にして第１表に示？Ｉ Ｉ’Ｐさ３
゜μ瓦の各種ハンダテープを作成し、チーｆを５ ｍｍ
幅にスリットして０．３１ＪになるＪ、うに渦巻状にま
いて、ロジン系フラックスを塗イｂした銅板に乗Ｕ、大
気中でハンダ融点より５０’Ｃ畠い？：ｊＡ度に３０秒
間保持して空冷し、ハンダ広がり面積を求めた。その結
果を従来の圧延法による厚ざ ？、５ｔｌｙｎのハンダ
テープと比較して第１表に４８記した。
゜μ瓦の各種ハンダテープを作成し、チーｆを５ ｍｍ
幅にスリットして０．３１ＪになるＪ、うに渦巻状にま
いて、ロジン系フラックスを塗イｂした銅板に乗Ｕ、大
気中でハンダ融点より５０’Ｃ畠い？：ｊＡ度に３０秒
間保持して空冷し、ハンダ広がり面積を求めた。その結
果を従来の圧延法による厚ざ ？、５ｔｌｙｎのハンダ
テープと比較して第１表に４８記した。
第１表
ハ ン ダ 組 成 本発明テープ
従来テープ＜ｃｍ２） ＜ｃｍ’ ） １０％Ｐｂ −９０％３ｎ
１，４ １．２３７％Ｐｂ −６３％Ｓｎ
２．６ ２，３７
０％Ｐｂ −３０％Ｓｎ ２
，２ ２．０８０％Ｐｂ −２０％３ｎ
１，６ １．４９５
％ｐｂ −５％３ｎ １，８
１．５３０％Ｃｄ −７０％Ｓｎ
ｌｊ Ｏ，８！］８２
．５％Ｃｄ −１７，５％Ｚｎ
１，１ ０．９１．５％／Ｊ −１ＳＩ＋
−９７，５％Ｐｂ Ｏ，９０，８５０％Ｉ
ｎ −５０％ｐｂ −３，６３，２５０％Ｐｂ −５０
％（３ｉ ０．５
０．４第１表から明らかなように本発明テープは何れ
も従来テープよりハンダとしての広がり性が優れている
ことが判る。
従来テープ＜ｃｍ２） ＜ｃｍ’ ） １０％Ｐｂ −９０％３ｎ
１，４ １．２３７％Ｐｂ −６３％Ｓｎ
２．６ ２，３７
０％Ｐｂ −３０％Ｓｎ ２
，２ ２．０８０％Ｐｂ −２０％３ｎ
１，６ １．４９５
％ｐｂ −５％３ｎ １，８
１．５３０％Ｃｄ −７０％Ｓｎ
ｌｊ Ｏ，８！］８２
．５％Ｃｄ −１７，５％Ｚｎ
１，１ ０．９１．５％／Ｊ −１ＳＩ＋
−９７，５％Ｐｂ Ｏ，９０，８５０％Ｉ
ｎ −５０％ｐｂ −３，６３，２５０％Ｐｂ −５０
％（３ｉ ０．５
０．４第１表から明らかなように本発明テープは何れ
も従来テープよりハンダとしての広がり性が優れている
ことが判る。
実施例（４）
実施例（１）と同様にしてＰｂ−１５％Ｓ ｎ合金から
なる種々の厚さのハンダテープを作成し、これより幅１
０ａ＋ｍ、長さ２０ｍｍの試ト１を切り出し、銅板上に
コートした。
なる種々の厚さのハンダテープを作成し、これより幅１
０ａ＋ｍ、長さ２０ｍｍの試ト１を切り出し、銅板上に
コートした。
これに［」ジン系フラックスを塗布して各ハンダの融点
より５０℃高い温度に加熱してハンダの広がりを調べた
。その結果を第２表に示づ。尚第２表中厚さ７３μｍの
ハンダテープは従来の圧延法により製造したものである
。
より５０℃高い温度に加熱してハンダの広がりを調べた
。その結果を第２表に示づ。尚第２表中厚さ７３μｍの
ハンダテープは従来の圧延法により製造したものである
。
第２表
テープのｑさくμｍ ） ハンダ広がり（１１１１
１１）７３（圧延品）１２〜１５ ６５１１〜１２ ５５ １０．８〜１１．５４６
１０．５〜１１．０３６
１０．１〜１０．６２５ １０、＋
へ・１０．５第２表から判るように銅板上に７」−１〜
したハンダテープは厚さが薄い程ハンタ］−ト部が安定
しており、従来の圧延品では薄くハンダテープを製造す
ることが極めて回動なため、厚いハンダ７−プを使用し
ているのでハンダ７−ト部の広がりが大きい。これに対
し本発明バンダー」〜トは４！λめＣ薄いためハンダロ
ー１〜部の広がりが小さい。このことは電子機器の部品
製造において、接点部品や １構成部材に予めハン
ダをコートしておき、これをリフローさゼる接続におい
て、例えば銅テープの１部にハンダテープをコートし、
これを打抜き、成形により部品どじだ後ハンダ付（プを
行なっているが、ハンダテープが厚いと余分のハンダが
付着し、後工程で削り落づ一必要が生ずるも、本発明ハ
ンダテープによれば、極めて薄いテープであるため余分
のハンダ付着が起ぎない。
１１）７３（圧延品）１２〜１５ ６５１１〜１２ ５５ １０．８〜１１．５４６
１０．５〜１１．０３６
１０．１〜１０．６２５ １０、＋
へ・１０．５第２表から判るように銅板上に７」−１〜
したハンダテープは厚さが薄い程ハンタ］−ト部が安定
しており、従来の圧延品では薄くハンダテープを製造す
ることが極めて回動なため、厚いハンダ７−プを使用し
ているのでハンダ７−ト部の広がりが大きい。これに対
し本発明バンダー」〜トは４！λめＣ薄いためハンダロ
ー１〜部の広がりが小さい。このことは電子機器の部品
製造において、接点部品や １構成部材に予めハン
ダをコートしておき、これをリフローさゼる接続におい
て、例えば銅テープの１部にハンダテープをコートし、
これを打抜き、成形により部品どじだ後ハンダ付（プを
行なっているが、ハンダテープが厚いと余分のハンダが
付着し、後工程で削り落づ一必要が生ずるも、本発明ハ
ンダテープによれば、極めて薄いテープであるため余分
のハンダ付着が起ぎない。
このように本発明ハンダテープは強度ハンダ広がり性、
打抜加工性が優れ、薄肉化が容易で、省資源、省−しネ
ルギーの面からも優れている等］：業上顕茗な効果を炎
するものである。
打抜加工性が優れ、薄肉化が容易で、省資源、省−しネ
ルギーの面からも優れている等］：業上顕茗な効果を炎
するものである。
第１図は本発明テープの製造′ＪＡＭの一例を承り説明
図、第２図は冷却ロールの周速とテープ厚さの関係を示
Ｊ説明図、第３図は本発明テープの引張強さを示す説明
図である。 １゜冷却ロール ２、加熱用ヒーター ３、ノズル ４、ルツボ ５、ハンダ溶湯 ６、ハンダテーゾ 第３図 ３ ｒ−ノ（−） 嘔咀面曲 さ くＢ） ７Ｃノー−５
図、第２図は冷却ロールの周速とテープ厚さの関係を示
Ｊ説明図、第３図は本発明テープの引張強さを示す説明
図である。 １゜冷却ロール ２、加熱用ヒーター ３、ノズル ４、ルツボ ５、ハンダ溶湯 ６、ハンダテーゾ 第３図 ３ ｒ−ノ（−） 嘔咀面曲 さ くＢ） ７Ｃノー−５
Claims (2)
- （１）Ｐｂ 、Ｓｎ 、ｃｄ 、Ｂｉ 、７ｎ 、Ａｆ
、ｌｎ、Ａｇ又はＡｕ系ハンダにおいて、鋳造絹様で厚
さ１５〜７０μ７ｎのテープ状としｋことを特徴とする
極薄ハンダテープ。 - （２）ハンダ溶湯を走行冷却面に噴射し、急冷凝固させ
てｖｊ造組織とする特許請求の範囲第１項記載の極薄ハ
ンダテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9549483A JPS59220298A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 極薄ハンダテ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9549483A JPS59220298A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 極薄ハンダテ−プ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220298A true JPS59220298A (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=14139148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9549483A Pending JPS59220298A (ja) | 1983-05-30 | 1983-05-30 | 極薄ハンダテ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220298A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2584861A1 (fr) * | 1985-07-11 | 1987-01-16 | Nat Semiconductor Corp | Procede de fixation de pastilles semi-conductrices et produit resultant |
| WO2011104229A1 (de) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Jenoptik Laser Gmbh | Verfahren zum aufbringen von weichlot auf eine montagefläche eines bauelementes |
| CN114227058A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-25 | 江苏太阳科技股份有限公司 | 一种低温抗氧化复合焊料及其制备方法和应用 |
-
1983
- 1983-05-30 JP JP9549483A patent/JPS59220298A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2584861A1 (fr) * | 1985-07-11 | 1987-01-16 | Nat Semiconductor Corp | Procede de fixation de pastilles semi-conductrices et produit resultant |
| WO2011104229A1 (de) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Jenoptik Laser Gmbh | Verfahren zum aufbringen von weichlot auf eine montagefläche eines bauelementes |
| US8745858B2 (en) | 2010-02-23 | 2014-06-10 | JEONPTIK Laser GmbH | Method for applying soft solder to a mounting surface of a component |
| CN114227058A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-25 | 江苏太阳科技股份有限公司 | 一种低温抗氧化复合焊料及其制备方法和应用 |
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