JPS6121306B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6121306B2 JPS6121306B2 JP57044047A JP4404782A JPS6121306B2 JP S6121306 B2 JPS6121306 B2 JP S6121306B2 JP 57044047 A JP57044047 A JP 57044047A JP 4404782 A JP4404782 A JP 4404782A JP S6121306 B2 JPS6121306 B2 JP S6121306B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- metal foil
- front lip
- lip
- slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/006—Pattern or selective deposits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属箔、例えば銅箔の片面にハンダを
塗装する方法に関するものである。
塗装する方法に関するものである。
金属箔上にハンダを塗装する方法として、第１
図に示すようにハンダ貯槽底部のスリツトS′から
走行金属箔１′上に溶融ハンダを垂れ流していく
方法が公知であるが、この方法では貯槽内の溶融
ハンダの深さｈが減少するに従い、スリツトから
の溶融ハンダの流出量も減少し、それに伴いハン
ダの塗装厚みが薄くなつていくので、長尺金属箔
上に一様な厚みのハンダ層を被覆することが困難
である。
図に示すようにハンダ貯槽底部のスリツトS′から
走行金属箔１′上に溶融ハンダを垂れ流していく
方法が公知であるが、この方法では貯槽内の溶融
ハンダの深さｈが減少するに従い、スリツトから
の溶融ハンダの流出量も減少し、それに伴いハン
ダの塗装厚みが薄くなつていくので、長尺金属箔
上に一様な厚みのハンダ層を被覆することが困難
である。
本発明の目的は、走行金属箔上に一様な厚みで
ハンダを連続的に、かつ容易に被覆できるハンダ
塗装方法を提供することにある。
ハンダを連続的に、かつ容易に被覆できるハンダ
塗装方法を提供することにある。
すなわち、本発明に係る金属箔のハンダ塗装方
法は、走行金属箔上に溶融ハンダを塗装する方法
において、前方リツプと該前方リツプに対しスリ
ツトを隔てて配した後方リツプとを金属箔面に接
近して設け、上記スリツトから溶融ハンダを走行
金属箔上に供給し、前方リツプの前面を傾斜面と
し、この前面に沿つて溶融ハンダをその表面張力
によつて盛り上げた状態で、上記供給ハンダを前
方リツプで絞ることを特徴とする方法である。
法は、走行金属箔上に溶融ハンダを塗装する方法
において、前方リツプと該前方リツプに対しスリ
ツトを隔てて配した後方リツプとを金属箔面に接
近して設け、上記スリツトから溶融ハンダを走行
金属箔上に供給し、前方リツプの前面を傾斜面と
し、この前面に沿つて溶融ハンダをその表面張力
によつて盛り上げた状態で、上記供給ハンダを前
方リツプで絞ることを特徴とする方法である。
以下、図面により本発明を説明する。
第２図は本発明において使用するハンダ塗装装
置を示している。
置を示している。
第２図において、１はハンダ塗装すべき金属
箔、例えば銅箔であり、テーブル２に接触して走
行される。３はハンダ槽であり、ハンダの溶融状
態を維持するためのヒータ３１，…が取付けられ
ている。４ａ並びに４ｂはハンダ槽３の底部に取
付けた前方リツプ並びに後方リツプであり、後方
リツプ４ｂは矢印方向に可動である。これらのリ
ツプのうち、前方リツプ４ａの前面４１ａを傾斜
面とすることは本発明の必須条件であり、その角
度（第３図におけるθ）は30〜60゜とすることが
適当である。２１，…はテーブル２に挿入したプ
レヒータ、２２，…はテーブル２に挿入した冷却
管である。
箔、例えば銅箔であり、テーブル２に接触して走
行される。３はハンダ槽であり、ハンダの溶融状
態を維持するためのヒータ３１，…が取付けられ
ている。４ａ並びに４ｂはハンダ槽３の底部に取
付けた前方リツプ並びに後方リツプであり、後方
リツプ４ｂは矢印方向に可動である。これらのリ
ツプのうち、前方リツプ４ａの前面４１ａを傾斜
面とすることは本発明の必須条件であり、その角
度（第３図におけるθ）は30〜60゜とすることが
適当である。２１，…はテーブル２に挿入したプ
レヒータ、２２，…はテーブル２に挿入した冷却
管である。
本発明を実施するには、第３図に示すように、
後方リツプ４ｂの調節によりリツプ４ａ，４ｂ間
のスリツトＳを所定巾に設定する。このスリツト
巾は通常0.01〜1.0mmである。前方リツプ４ａと
銅箔１との間のギヤツプは、通常0.05〜1.0mmで
ある。ハンダ槽３のハンダ浴温度は180〜260℃で
あり、テーブル２のプレヒータ２１，…の温度は
40〜180℃である。銅箔１の走行速度は通常0.1〜
110m／minである。
後方リツプ４ｂの調節によりリツプ４ａ，４ｂ間
のスリツトＳを所定巾に設定する。このスリツト
巾は通常0.01〜1.0mmである。前方リツプ４ａと
銅箔１との間のギヤツプは、通常0.05〜1.0mmで
ある。ハンダ槽３のハンダ浴温度は180〜260℃で
あり、テーブル２のプレヒータ２１，…の温度は
40〜180℃である。銅箔１の走行速度は通常0.1〜
110m／minである。
本発明におけるハンダの塗装厚みは３〜200μ
ｍであり、ハンダの塗装厚みに応じて、上記の諸
条件を各条件の範囲内で設定する。
ｍであり、ハンダの塗装厚みに応じて、上記の諸
条件を各条件の範囲内で設定する。
本発明においては、走行銅箔１上に溶融ハンダ
がハンダ槽３から両リツプ４ａ，４ｂ間のスリツ
トＳを介して供給され、この供給ハンダが前方リ
ツプ４ａで絞られる。この絞られたハンダはその
自重で流延し、この流延がプレヒータ２１，…の
温度、冷却管２２，…の温度並びにプレヒータか
ら冷却箇所までの距離等の諸条件により規制され
て、所定厚みのハンダ層になる。
がハンダ槽３から両リツプ４ａ，４ｂ間のスリツ
トＳを介して供給され、この供給ハンダが前方リ
ツプ４ａで絞られる。この絞られたハンダはその
自重で流延し、この流延がプレヒータ２１，…の
温度、冷却管２２，…の温度並びにプレヒータか
ら冷却箇所までの距離等の諸条件により規制され
て、所定厚みのハンダ層になる。
上記において、第３図のＡで示すように前方リ
ツプ４ａの前面下部に沿つて、溶融ハンダがその
表面張力のために盛り上つている。この盛り上り
の高さは、溶融ハンダの表面張力、前方リツプ４
ａの傾斜角並びに金属箔の走行速度等で定まり、
ハンダ槽内のハンダ液面の高さには影響されな
い。而るに、金属箔の走行速度が高速になると上
記盛り上り量が減少してハンダの塗装厚みが薄く
なり、金属箔の走行速度が低速になると上記盛り
上り量が増大してハンダの塗装厚みが厚くなる
が、金属箔の走行速度が一定である以上、上記ハ
ンダの盛り上り量が一定であり、ハンダの塗装厚
みも一定である。従つて、ハンダ槽内のハンダ量
の変化にもかかわらず、ハンダの塗装厚みを一定
にできる。
ツプ４ａの前面下部に沿つて、溶融ハンダがその
表面張力のために盛り上つている。この盛り上り
の高さは、溶融ハンダの表面張力、前方リツプ４
ａの傾斜角並びに金属箔の走行速度等で定まり、
ハンダ槽内のハンダ液面の高さには影響されな
い。而るに、金属箔の走行速度が高速になると上
記盛り上り量が減少してハンダの塗装厚みが薄く
なり、金属箔の走行速度が低速になると上記盛り
上り量が増大してハンダの塗装厚みが厚くなる
が、金属箔の走行速度が一定である以上、上記ハ
ンダの盛り上り量が一定であり、ハンダの塗装厚
みも一定である。従つて、ハンダ槽内のハンダ量
の変化にもかかわらず、ハンダの塗装厚みを一定
にできる。
また、前方リツプ４ａの前面４１ａを傾斜面に
してあるから、この箇所での溶融ハンダの滞留を
よく防止でき、絶えず溶融ハンダの入れ代りがあ
り前方リツプでのハンダの凝固をよく防止でき
る。
してあるから、この箇所での溶融ハンダの滞留を
よく防止でき、絶えず溶融ハンダの入れ代りがあ
り前方リツプでのハンダの凝固をよく防止でき
る。
実施例
スリツト巾Ｓを0.15mm、前方リツプ下端と銅箔
との間のギヤツプを0.1mm、前方の前面の傾斜角
を45゜、ハンダ浴温度を220℃、銅箔の走行速度
を２ｍ／minとしたところ、前面リツプ下端での
溶融ハンダの盛り上り高さが２mmとなり、厚み
0.15mmの一様厚みのハンダ被覆をハンダ切れなく
良好に塗装できた。
との間のギヤツプを0.1mm、前方の前面の傾斜角
を45゜、ハンダ浴温度を220℃、銅箔の走行速度
を２ｍ／minとしたところ、前面リツプ下端での
溶融ハンダの盛り上り高さが２mmとなり、厚み
0.15mmの一様厚みのハンダ被覆をハンダ切れなく
良好に塗装できた。
この実施例に対し、銅箔の走行速度を12ｍ／
minに増速したところ、上記溶融ハンダの盛り上
りが無くなり、ハンダ被覆に銅箔長手方向のとこ
ろどころにおいて切れ目が生じた。しかし、本発
明によれば、かかる切れ目の発生なしに一様な厚
みでハンダを塗装できる。
minに増速したところ、上記溶融ハンダの盛り上
りが無くなり、ハンダ被覆に銅箔長手方向のとこ
ろどころにおいて切れ目が生じた。しかし、本発
明によれば、かかる切れ目の発生なしに一様な厚
みでハンダを塗装できる。
上述した通り、本発明によれば金属箔表面にハ
ンダを連続的に一様厚みで容易に塗装することが
できる。
ンダを連続的に一様厚みで容易に塗装することが
できる。
第１図は金属箔のハンダ塗装方法の従来例を示
す説明図、第２図は本発明において使用するハン
ダ塗装装置を示す説明図、第３図は本発明に係る
金属箔のハンダ塗装方法を示す説明図である。 図において、１は走行金属箔、３はハンダ槽、
４ａは前方リツプ、４１ａは前方リツプ４ａの傾
斜前面、Ｓはスリツトである。
す説明図、第２図は本発明において使用するハン
ダ塗装装置を示す説明図、第３図は本発明に係る
金属箔のハンダ塗装方法を示す説明図である。 図において、１は走行金属箔、３はハンダ槽、
４ａは前方リツプ、４１ａは前方リツプ４ａの傾
斜前面、Ｓはスリツトである。
Claims (1)
- １ 走行金属箔上に溶融ハンダを塗装する方法に
おいて、前方リツプと該前方リツプに対しスリツ
トを隔てて配した後方リツプとを金属箔面に接近
して設け、上記スリツトから溶融ハンダを走行金
属箔上に供給し、前方リツプの前面を傾斜面と
し、この前面下部に沿つて溶融ハンダをその表面
張力によつて盛り上げた状態で、上記供給ハンダ
を前方リツプで絞ることを特徴とする金属箔のハ
ンダ塗装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57044047A JPS58161755A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 金属箔のハンダ塗装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57044047A JPS58161755A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 金属箔のハンダ塗装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161755A JPS58161755A (ja) | 1983-09-26 |
| JPS6121306B2 true JPS6121306B2 (ja) | 1986-05-26 |
Family
ID=12680693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57044047A Granted JPS58161755A (ja) | 1982-03-18 | 1982-03-18 | 金属箔のハンダ塗装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58161755A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459708U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-22 | ||
| JP2001017902A (ja) * | 1991-09-02 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61271055A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-01 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | 写真材料塗布装置 |
| JP4562412B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2010-10-13 | 東京応化工業株式会社 | 塗膜形成方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CA1033632A (en) * | 1974-01-15 | 1978-06-27 | St. Joe Minerals Corporation | Low melting temperature metal coating process, apparatus and product |
| JPS5219022Y2 (ja) * | 1974-01-31 | 1977-04-28 |
-
1982
- 1982-03-18 JP JP57044047A patent/JPS58161755A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0459708U (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-22 | ||
| JP2001017902A (ja) * | 1991-09-02 | 2001-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置及び方法並びに印刷装置及び方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58161755A (ja) | 1983-09-26 |
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