JPS6350423B2 - - Google Patents
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- JPS6350423B2 JPS6350423B2 JP5480881A JP5480881A JPS6350423B2 JP S6350423 B2 JPS6350423 B2 JP S6350423B2 JP 5480881 A JP5480881 A JP 5480881A JP 5480881 A JP5480881 A JP 5480881A JP S6350423 B2 JPS6350423 B2 JP S6350423B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
- C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
- C23C2/18—Removing excess of molten coatings from elongated material
- C23C2/20—Strips; Plates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
- C23C2/24—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using magnetic or electric fields
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/34—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor characterised by the shape of the material to be treated
- C23C2/36—Elongated material
- C23C2/40—Plates; Strips
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Description
本発明は鋼帯の連続溶融メツキにおいて、メツ
キ浴から溶融金属の鋼帯への持ち上り量を少く
し、ガスワイピング時のスプラツシユの発生を防
止し、被メツキ鋼帯のラインスピードを上昇させ
ることによつて生産性の向上をはかることを目的
とする溶融金属付着量制御装置に関するものであ
る。 一般に鋼帯の連続溶融メツキにおける被メツキ
鋼板のメツキ金属の付着量をガスワイパーによつ
て所定の付着量に調整する場合、被メツキ鋼帯の
ラインスピードの増加にしたがいメツキ浴から鋼
帯に付着して持ち上がる溶融金属の持ち上り量が
増加するが、メツキ金属の付着量はラインスピー
ドが高速になつても一定量にコントロールする必
要がある。 従つてラインスピードが増加すると共に吹拭す
べき溶融金属の量は急激に増加することになる。 従来はこれに対処するため、 (イ) 鋼帯とノズル間の距離の近接化をはかる。 (ロ) ガスワイピングのガス圧力を上昇させる。 ことによつてラインスピードが高速になつてもメ
ツキによる溶融金属の付着量が一定になるよう調
整していたのであるが、(イ)の場合は被メツキ鋼帯
上、特に鋼帯の両エツジ部に行くにしたがい付着
量が多くなり、（以下この現象をエツヂオーバー
コートと呼ぶ。）ガスワイピングの際、発生する
スプラツシユが多くなり、ガスワイピング装置の
ノズルの目詰りを起し、作業の継続が困難になる
欠点があつた。 この欠点を除去するため、従来はノズル幅方向
にスリスト間隙を広くしたノズルが使用される
が、上記被メツキ鋼帯最エツヂ部のエツジオーバ
ーコート及びスプラツシユ飛散の問題は完全に解
決していない。またノズル幅方向にスリツト間隙
を広くしたノズルは被メツキ鋼帯の幅寸法に応じ
て適宜交換する必要がある。(ロ)の場合はガス圧力
が増加するに従つて騒音が著しく増加し、作業環
境が悪化する欠点がある。 これら上記の欠点によつて従来の鋼帯に対する
連続溶融亜鉛メツキにおいてはラインスピードを
150m／min以上にあげることができず、生産性
の向上を阻害する結果となつていた。 本発明は上記に鑑み、本発明者が従来の連続溶
融メツキにおける溶融金属付着量制御装置の欠点
を除去し、前記本発明の目的を達成するために検
討した結果、従来の欠点がことごとく除去され
て、スプラツシユの発生防止、ラインスピードの
増加、及び生産性の向上が達成されることを確認
して本発明を完成するに至つたもので、本発明の
その(i)は溶融金属メツキ液面において、被メツキ
鋼帯の両サイド部に鋼体の進行方向に対し、逆の
方向に回転する一対の回転体の一組又は複数組を
設け、該一対の回転体間を鋼体が通過した該鋼体
の進行位置において、鋼帯の両サイド部に一対の
ガスワイピング装置の一組又は複数組を設けた連
続溶融メツキにおける溶融金属付着量制御装置で
あり、その(ii)は上記の発明に更に回転体とガスワ
イピング装置との間に被メツキ鋼帯の両サイド部
に鋼帯の進行方向と逆方向に移動磁界を発生させ
る一対の移動磁界発生装置の一組又は複数組を配
設したことを特徴とするものである。 次に図面によつて本発明を説明する。 第１図は本発明を説明する一実施例の模型的断
面図を示すもので、表面に凹凸模様又は羽根７，
７′をつけた一対の高速回転体２，２′を溶融金
属、例えば溶融亜鉛の浴１の液面直下に配置し、
この一対の高速回転体２，２′間を通過する被メ
ツキ鋼帯３の進行方向に対して逆の方向に回転さ
せて溶融金属の持ち上り量を減少させる。 更に被メツキ鋼帯の両サイド部に一対の移動磁
界発生装置５，５′を配設して、鋼帯の進行方向
と逆の方向、第１図においては下向き（矢印の方
向）に磁力を与え、鋼帯の両サイド部の溶融金属
付着物を払拭するものである。 ６，６′はガスワイピングノズルを備えたガス
ワイピング装置である。 本発明はガスワイピング装置６，６′と回転体
２，２′とを備えるか、又は更にガスワイピング
装置６，６′と回転体２，２′との間に移動磁界発
生装置５，５′を設けた連続溶融メツキにおける
溶融金属付着量制御装置を提供するものである。
被メツキ鋼帯の両サイドに設けた一対の夫々ワイ
ピング装置６，６′高速回転体２，２′又は移動磁
界発生装置５，５′は鋼帯によつて一組又は複数
組（図示せず）設けることができる。 本発明者はメツキ溶融金属の流れをモデルテス
トとして水を使用して鋼帯と共に上昇する流体速
度分布を調査し、溶融金属の液面に配置された回
転体の作用効果を第２図Ａ，Ｂに示した。 第２図Ａは回転体２を備えない従来装置、同Ｂ
は回転体２を備えた本発明装置の夫々片側のみの
流体速度分布９，９′を示したものである。鋼板
のスピードを（μm／min）とすると第２図Ａ，
Ｂから明らかなように従来装置における流体速度
分布が９′の如くなるのに反して本発明の回転体
を設置することによつて流体速度分布は９の如く
なり、被メツキ鋼板と共に流体が持ち上げられる
量は著しく抑制されることがわかる。 第２図Ｂで、さらに本発明の回転体に加えて、
ガスワイピング装置との間に移動磁界発生装置
（図示せず）をつけたものではより一層鋼体の両
側の流体の速度分布の幅が狭く、短かくなり流体
の持ち上り量が著しく抑制される。 次に本発明の効果を示すために、溶融亜鉛メツ
キについて本発明の実施例について説明する。 実施例 １ 第３図に一部省略して示したゼンジマー型溶融
亜鉛メツキラインの概略図に、第１図の本発明装
置をセツトして、第１表の試験条件にしたがつて
ガスワイピング装置のみの場合（第２表）と本発
明のガスワイピング装置と高速回転体とを備えた
場合（第３表）と、更にこれらにガスワイピング
装置と回転体との中間に移動磁界発生装置を備え
た場合（第４表）の測定結果を下記に示す。
キ浴から溶融金属の鋼帯への持ち上り量を少く
し、ガスワイピング時のスプラツシユの発生を防
止し、被メツキ鋼帯のラインスピードを上昇させ
ることによつて生産性の向上をはかることを目的
とする溶融金属付着量制御装置に関するものであ
る。 一般に鋼帯の連続溶融メツキにおける被メツキ
鋼板のメツキ金属の付着量をガスワイパーによつ
て所定の付着量に調整する場合、被メツキ鋼帯の
ラインスピードの増加にしたがいメツキ浴から鋼
帯に付着して持ち上がる溶融金属の持ち上り量が
増加するが、メツキ金属の付着量はラインスピー
ドが高速になつても一定量にコントロールする必
要がある。 従つてラインスピードが増加すると共に吹拭す
べき溶融金属の量は急激に増加することになる。 従来はこれに対処するため、 (イ) 鋼帯とノズル間の距離の近接化をはかる。 (ロ) ガスワイピングのガス圧力を上昇させる。 ことによつてラインスピードが高速になつてもメ
ツキによる溶融金属の付着量が一定になるよう調
整していたのであるが、(イ)の場合は被メツキ鋼帯
上、特に鋼帯の両エツジ部に行くにしたがい付着
量が多くなり、（以下この現象をエツヂオーバー
コートと呼ぶ。）ガスワイピングの際、発生する
スプラツシユが多くなり、ガスワイピング装置の
ノズルの目詰りを起し、作業の継続が困難になる
欠点があつた。 この欠点を除去するため、従来はノズル幅方向
にスリスト間隙を広くしたノズルが使用される
が、上記被メツキ鋼帯最エツヂ部のエツジオーバ
ーコート及びスプラツシユ飛散の問題は完全に解
決していない。またノズル幅方向にスリツト間隙
を広くしたノズルは被メツキ鋼帯の幅寸法に応じ
て適宜交換する必要がある。(ロ)の場合はガス圧力
が増加するに従つて騒音が著しく増加し、作業環
境が悪化する欠点がある。 これら上記の欠点によつて従来の鋼帯に対する
連続溶融亜鉛メツキにおいてはラインスピードを
150m／min以上にあげることができず、生産性
の向上を阻害する結果となつていた。 本発明は上記に鑑み、本発明者が従来の連続溶
融メツキにおける溶融金属付着量制御装置の欠点
を除去し、前記本発明の目的を達成するために検
討した結果、従来の欠点がことごとく除去され
て、スプラツシユの発生防止、ラインスピードの
増加、及び生産性の向上が達成されることを確認
して本発明を完成するに至つたもので、本発明の
その(i)は溶融金属メツキ液面において、被メツキ
鋼帯の両サイド部に鋼体の進行方向に対し、逆の
方向に回転する一対の回転体の一組又は複数組を
設け、該一対の回転体間を鋼体が通過した該鋼体
の進行位置において、鋼帯の両サイド部に一対の
ガスワイピング装置の一組又は複数組を設けた連
続溶融メツキにおける溶融金属付着量制御装置で
あり、その(ii)は上記の発明に更に回転体とガスワ
イピング装置との間に被メツキ鋼帯の両サイド部
に鋼帯の進行方向と逆方向に移動磁界を発生させ
る一対の移動磁界発生装置の一組又は複数組を配
設したことを特徴とするものである。 次に図面によつて本発明を説明する。 第１図は本発明を説明する一実施例の模型的断
面図を示すもので、表面に凹凸模様又は羽根７，
７′をつけた一対の高速回転体２，２′を溶融金
属、例えば溶融亜鉛の浴１の液面直下に配置し、
この一対の高速回転体２，２′間を通過する被メ
ツキ鋼帯３の進行方向に対して逆の方向に回転さ
せて溶融金属の持ち上り量を減少させる。 更に被メツキ鋼帯の両サイド部に一対の移動磁
界発生装置５，５′を配設して、鋼帯の進行方向
と逆の方向、第１図においては下向き（矢印の方
向）に磁力を与え、鋼帯の両サイド部の溶融金属
付着物を払拭するものである。 ６，６′はガスワイピングノズルを備えたガス
ワイピング装置である。 本発明はガスワイピング装置６，６′と回転体
２，２′とを備えるか、又は更にガスワイピング
装置６，６′と回転体２，２′との間に移動磁界発
生装置５，５′を設けた連続溶融メツキにおける
溶融金属付着量制御装置を提供するものである。
被メツキ鋼帯の両サイドに設けた一対の夫々ワイ
ピング装置６，６′高速回転体２，２′又は移動磁
界発生装置５，５′は鋼帯によつて一組又は複数
組（図示せず）設けることができる。 本発明者はメツキ溶融金属の流れをモデルテス
トとして水を使用して鋼帯と共に上昇する流体速
度分布を調査し、溶融金属の液面に配置された回
転体の作用効果を第２図Ａ，Ｂに示した。 第２図Ａは回転体２を備えない従来装置、同Ｂ
は回転体２を備えた本発明装置の夫々片側のみの
流体速度分布９，９′を示したものである。鋼板
のスピードを（μm／min）とすると第２図Ａ，
Ｂから明らかなように従来装置における流体速度
分布が９′の如くなるのに反して本発明の回転体
を設置することによつて流体速度分布は９の如く
なり、被メツキ鋼板と共に流体が持ち上げられる
量は著しく抑制されることがわかる。 第２図Ｂで、さらに本発明の回転体に加えて、
ガスワイピング装置との間に移動磁界発生装置
（図示せず）をつけたものではより一層鋼体の両
側の流体の速度分布の幅が狭く、短かくなり流体
の持ち上り量が著しく抑制される。 次に本発明の効果を示すために、溶融亜鉛メツ
キについて本発明の実施例について説明する。 実施例 １ 第３図に一部省略して示したゼンジマー型溶融
亜鉛メツキラインの概略図に、第１図の本発明装
置をセツトして、第１表の試験条件にしたがつて
ガスワイピング装置のみの場合（第２表）と本発
明のガスワイピング装置と高速回転体とを備えた
場合（第３表）と、更にこれらにガスワイピング
装置と回転体との中間に移動磁界発生装置を備え
た場合（第４表）の測定結果を下記に示す。
【表】
【表】
【表】
【表】
回転体の回転数を200回転／min以上にするこ
とによつてスプラツシユの発生を防止することが
できる。 スプラツシユ発生量の大、中、小の基準は次の
通りである。 大：ガスワイピング用ノズル目詰り、頻度極めて
高い。 中： 〃 、頻度高
い。 小： 〃 、あり。 本発明によつて、 (a) 溶融金属メツキ浴から鋼帯に付着して持ち上
げられる溶融金属の量を抑制することが可能で
ある。 (b) 鋼帯両エツジ部からの溶融金属メツキ液のス
プラツシユ飛散、ワイピング装置のノズルの目
詰りを防止し、ラインスピードを230m／min
まで増加させ、生産性の向上に対して著しく寄
与することができる効果を奏する。
とによつてスプラツシユの発生を防止することが
できる。 スプラツシユ発生量の大、中、小の基準は次の
通りである。 大：ガスワイピング用ノズル目詰り、頻度極めて
高い。 中： 〃 、頻度高
い。 小： 〃 、あり。 本発明によつて、 (a) 溶融金属メツキ浴から鋼帯に付着して持ち上
げられる溶融金属の量を抑制することが可能で
ある。 (b) 鋼帯両エツジ部からの溶融金属メツキ液のス
プラツシユ飛散、ワイピング装置のノズルの目
詰りを防止し、ラインスピードを230m／min
まで増加させ、生産性の向上に対して著しく寄
与することができる効果を奏する。
第１図は本発明を説明する一実施例の模型的断
面図、第２図Ａ，Ｂはメツキ溶融金属の流れをモ
デルテストとして水を使用して場合の流体速度分
布を調査した図で、Ａは本発明の高速回転体を設
置しない場合、Ｂは本発明の高速回転体を設置し
た場合、第３図はゼンジマー型溶融亜鉛メツキラ
インの一部省略された概略図を示す。 １…溶融金属浴、２，２′…高速回転体、３…
被メツキ鋼帯、４…鋼帯付着の溶融金属、５，
５′…移動磁界発生装置、６，６′…ガスワイピン
グ装置、７…高速回転体の羽根、８…高速回転体
のカバー、９，９′…流体速度分布、１０…ゼン
ジマー型溶融亜鉛メツキラインの連続加熱域、１
１…ガルバニール炉、１２…クーリングタワー、
１３…バイオフリール、１４…ウエルダー、１５
…ループカー。
面図、第２図Ａ，Ｂはメツキ溶融金属の流れをモ
デルテストとして水を使用して場合の流体速度分
布を調査した図で、Ａは本発明の高速回転体を設
置しない場合、Ｂは本発明の高速回転体を設置し
た場合、第３図はゼンジマー型溶融亜鉛メツキラ
インの一部省略された概略図を示す。 １…溶融金属浴、２，２′…高速回転体、３…
被メツキ鋼帯、４…鋼帯付着の溶融金属、５，
５′…移動磁界発生装置、６，６′…ガスワイピン
グ装置、７…高速回転体の羽根、８…高速回転体
のカバー、９，９′…流体速度分布、１０…ゼン
ジマー型溶融亜鉛メツキラインの連続加熱域、１
１…ガルバニール炉、１２…クーリングタワー、
１３…バイオフリール、１４…ウエルダー、１５
…ループカー。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 溶融金属メツキ液面において、被メツキ鋼帯
の両サイド部に該鋼帯の進行方向とは逆方向に回
転する一対の回転体の一組又は複数組を設け、該
一対の回転体間を該鋼帯が通過した該鋼帯の進行
位置において、該鋼帯の両サイド部に一対のガス
ワイピング装置の一組又は複数組を設けたことを
特徴とする連続溶融メツキにおける溶融金属付着
量制御装置。 ２ 溶融金属メツキ液面において、被メツキ鋼帯
の両サイド部に該鋼帯の進行方向とは逆方向に回
転する一対の回転体の一組又は複数組を設け、該
一対の回転体間を該鋼帯が通過した該鋼帯の進行
位置において、該鋼帯の両サイド部に一対のガス
ワイピング装置の一組又は複数組を設け、更に回
転体とガスワイピング装置との間において、該鋼
帯の両サイド部に、該鋼帯の進行方向と逆方向に
移動磁界を発生させる一対の移動磁界発生装置の
一組又は複数組を配設したことを特徴とする連続
溶融亜鉛メツキにおける溶融金属付着量制御装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5480881A JPS57169076A (en) | 1981-04-11 | 1981-04-11 | Controlling device for coating weight of molten metal in continuous hot dipping |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5480881A JPS57169076A (en) | 1981-04-11 | 1981-04-11 | Controlling device for coating weight of molten metal in continuous hot dipping |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57169076A JPS57169076A (en) | 1982-10-18 |
| JPS6350423B2 true JPS6350423B2 (ja) | 1988-10-07 |
Family
ID=12981017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5480881A Granted JPS57169076A (en) | 1981-04-11 | 1981-04-11 | Controlling device for coating weight of molten metal in continuous hot dipping |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57169076A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE9902201L (sv) * | 1999-06-11 | 2000-12-12 | Abb Ab | Ett förfarande och en anordning för applicering av en beläggning på ett långsträckt objekt |
| SE529060C2 (sv) * | 2005-06-30 | 2007-04-24 | Abb Ab | Anordning samt förfarande för tjockleksstyrning |
| JP5824838B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-12-02 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 溶融金属めっき鋼帯製造装置 |
| KR101372765B1 (ko) | 2011-12-26 | 2014-03-11 | 주식회사 포스코 | 전자기 와이핑 장치와 이를 포함하는 도금강판 와이핑 장치 |
-
1981
- 1981-04-11 JP JP5480881A patent/JPS57169076A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57169076A (en) | 1982-10-18 |
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