JP2002110488A - 電子部品の外部電極形成方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡便な構成で実現でき且つ高精度で導体ペー
ストを塗布可能な電子部品の外部電極形成方法及び装置
を提供する。 【解決手段】 チップ供給装置２０から供給されたチッ
プ２を円盤状のチップ搬送板本体２１の周縁部に形成し
たチップ保持部２３においてエア吸引し、チップ搬送板
本体２１を回転させて塗布装置３０においてチップ２の
外面に導体ペーストを塗布し、さらにチップ搬送板本体
２１を回転させて乾燥装置５０においてチップ２に付着
した導体ペーストを乾燥させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層コンデンサや
積層コンデンサアレイなどの電子部品の製造方法及び装
置に関し、特に外部電極の形成に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の電子部品の製造装置としては特
許第２８２４８８８号公報に記載されているものが知ら
れている。この製造装置は、電子部品の製造工程のうち
外部電極の形成工程に用いられる装置である。この製造
装置は、チップを保持しながら搬送するキャリアテープ
と、キャリアテープにチップを供給する装置と、キャリ
アテープに保持されているチップに導体ペーストを塗布
する装置を主たる構成要素としている。

【０００３】キャリアテープは、ステンレスなどからな
るテープ本体と、シリコンゴム等からなる弾性体とを備
えている。テープ本体には、テープの幅方向に長く延び
た孔がテープの長さ方向に等間隔で多数形成されてい
る。弾性体は、テープ本体の中央部両面をテープの長さ
方向に連続して覆うように形成されている。また、この
弾性体には、前記テープ本体の各孔の中央部に該孔の長
手方向に延びる保持孔が形成されている。この保持孔の
幅は、チップの厚みよりも僅かに小さくなっている。こ
れにより、保持孔の内側にチップを保持可能となってい
る。

【０００４】導体ペーストの塗布装置は、周面に転写シ
ートが貼付された円柱を用い、前記転写シートに予め塗
布した導体ペーストをキャリアテープに保持されている
チップに押しつけることによりチップの側面に導体ペー
ストを塗布する。このとき、転写シートは、チップの一
面に当接させるだけでなく、該転写シートがチップの他
の側面に回り込む程度の力でチップに押しつける。これ
により、チップの一面から該面と隣り合う他の面の端部
に亘って導体ペーストが塗布される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
製造装置ではキャリアテープを用いてチップを搬送して
いるので、キャリアテープを駆動するための複数の駆動
リールや、チップの両側面に導体ペーストを塗布するた
めに用いるチップの反転装置などが必要となり、装置全
体が大規模なものになるという難点があった。

【０００６】また、近年の電子部品の小型化に伴い、前
記キャリアテープではチップを安定的に保持することが
困難であった。そして、このチップ保持の不安定化によ
り、高精度で所望の形状に導体ペーストを塗布できない
という問題が生じていた。

【０００７】さらに、部品の小型化に伴い、導体ペース
トの塗布時に転写シートの導体ペーストがキャリアテー
プに付着しないように、保持孔に保持されたチップをキ
ャリアテープの厚み方向に移動させる必要が生じた。こ
のとき、図２０に示すように、チップ９０の移動ととも
に弾性体９１の縁部がめくれる現象が生じる場合があ
る。そして、この状態で導体ペーストを塗布すると該め
くれ部分９２に導体ペーストが付着するため、所望の形
状に導体ペーストを塗布できないだけでなく、次回チッ
プ挿入時に該チップに導体ペーストが付着してしまうと
いう問題が生じていた。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、簡便な構成で実現で
き且つ高精度で導体ペーストを塗布可能な電子部品の外
部電極形成方法及び装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明では、周縁部にチップ保持部が形成され連
続的又は間欠的に回転する回転体の該チップ保持部にチ
ップをし、チップ保持部に保持されたチップの外面に導
体ペーストを付着させ、導体ペーストが付着したチップ
をチップ保持部から離反させることを特徴とするものを
提案する。

【００１０】本発明によれば、チップは回転体に形成さ
れたチップ保持部に保持された状態で回転体の回転によ
り円軌道を描いて搬送される。そして、その搬送途中に
おいてチップの外面に導体ペーストが付着される。この
ように、従来のようなキャリアテープを用いることなく
チップの搬送を行うので、小規模な装置で外部電極形成
を実現できる。

【００１１】また、本願発明では、前記導体ペーストの
付着の後に、チップ保持部に保持された状態でチップに
付着した導体ペーストを乾燥させることを特徴とするも
のを提案する。

【００１２】本発明によれば、チップに塗布された導体
ペーストは、回転体のチップ保持部に保持されたまま乾
燥される。すなわち、回転体による搬送の過程におい
て、導体ペーストの塗布及び該導体ペーストの乾燥を順
次行うことができるので、小規模な装置で外部電極形成
を実現できる。

【００１３】さらに、本願発明では、チップ保持部にお
いてチップをエア吸引により保持するとともに、該エア
吸引を解除することによりチップ保持部からチップを離
反させることを特徴とするものを提案する。

【００１４】本発明によれば、チップはエア吸引により
チップ保持部に保持されるので、従来の弾性体を用いた
ものと比較して保持状態が安定したものとなる。これに
より、導体ペーストの塗布精度が向上する。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態に係る外部
電極の形成方法及び装置について図面を参照して説明す
る。図１は外部電極の形成装置の概略構成図である。

【００１６】図１に示すように、この外部電極の形成装
置は、投入された多数のチップ２を後述するチップ搬送
板２０に１個ずつ供給するチップ供給装置１０と、周縁
部に形成されたチップ保持部にチップ２を保持した状態
で連続的又は間欠的に回転する円盤状のチップ搬送板２
０と、該チップ搬送板２０により搬送されるチップ２の
保持位置を補正する位置補正装置３０と、チップ搬送板
２０により搬送されるチップ２の外面に導体ペーストを
塗布する塗布装置４０と、チップ２に塗布された導体ペ
ーストを乾燥させる乾燥装置５０とを備えている。

【００１７】ここで、本実施の形態では、電子部品の一
例として図２に示すような積層コンデンサアレイ１を示
す。図２は積層コンデンサアレイの外観斜視図である。
この積層コンデンサアレイ１は、内部電極が埋設された
略直方体形状のチップ２と、該チップ２の側面２ａに厚
さ方向に形成された４対の外部電極３とを備えている。
この外部電極３は、チップ２の側面２ａから上面及び下
面の端部に亘って形成された回り込み部３ａを備えてい
る。本実施の形態では、チップ２の外形寸法は、厚み＜
幅＜長さとなっている。

【００１８】チップ供給装置１０について、図１，図３
及び図４を参照して説明する。図３はチップ供給装置の
図１におけるＡ−Ａ’線断面図、図４はチップ供給装置
の図１におけるＢ−Ｂ’線断面図である。

【００１９】チップ供給装置１０は、円盤状の回転板１
１と、上部を除き回転板１１の周縁及び背面側を囲む枠
体１２と、チップ２をチップ搬送板２０方向に案内する
案内板１３とを備えている。チップ供給装置１０は、回
転体１１の表面がやや上方を向くように回転軸１４が水
平よりやや傾いて配置されている。

【００２０】回転板１１の表面周縁部には、直径方向に
延びる案内溝１５が等間隔で多数形成されている。案内
溝１５は、図３及び図４に示すように、回転体１１の中
心側では浅く形成されており、回転体１１の縁部では深
く形成されている。案内溝１５の幅はチップ２の厚みよ
りやや大きい。また、回転体１１の周縁部において案内
溝１５は、回転体１１の厚み方向とチップ２の幅方向が
一致し且つ回転体１１の直径方向とチップ２の長さ方向
が一致する方向でチップ２が収容可能な大きさとなって
いる。回転体１１の周縁は前記枠体１２に内接してい
る。このような構成により、回転体１１の表面側に多数
投入されたチップ２は、１個ずつ案内溝１５に案内され
て、枠体１２と回転体１１の隙間、すなわち案内溝１５
の端部内に収容される（図３参照）。

【００２１】回転板１１の背面側には、図３及び図４に
示すように、前記案内板１３が回転体１１に衝突しない
ように同心円状に形成された凹部１６が形成されてい
る。また、該凹部１６の外周側の壁面には、案内板１３
の周縁部が通過可能な溝１７が形成されている。この溝
１７は、回転体１１の周縁部まで延びており、且つ、前
記案内溝１５を貫通している。

【００２２】案内板１３は、円盤状の案内板本体１３ａ
と、駆動モータ１３ｂとを備えており、回転体１１と同
方向で回転する。案内板本体１３ａは、周縁部が回転体
１１の前記溝１７に配置されている。これにより、図４
に示すように、案内溝１５に収容されたチップ２は回転
体１１の回転に伴い案内板本体１３ａに当接し、徐々に
上方（図４では右方向）に押し出される。押し出された
チップ２は、チップ搬送板２０に受け渡される。

【００２３】次に、チップ搬送板２０について、図１，
図５乃至図９を参照して説明する。図５はチップ搬送板
の周面を拡大した図、図６はチップ搬送板の図５におけ
るＣ−Ｃ’線断面図、図７はチップ搬送板の図５におけ
るＤ−Ｄ’線断面図、図８及び図９はチップ搬送板の図
５におけるＥ−Ｅ’線断面図である。

【００２４】チップ搬送板２０は、図１に示すように、
円盤状のチップ搬送板本体２１と、該搬送板本体２１一
面側に密着して配置された円盤状の支持板２２と、該支
持板２１に固定されチップ搬送板本体２１を駆動する駆
動モータ（図示省略）を備えている。チップ搬送板２０
は、前記チップ供給装置１０の回転体１１と同一平面上
で、且つ、チップ搬送板本体２１の下部（図１の紙面下
方）が前記回転体１１の上部の近傍に位置するように配
置されている。チップ搬送板本体２１の周面と回転体の
１１の周縁との距離は、チップ２の長さ方向とほぼ等し
い。チップ搬送板本体２１は、前記回転体１１と反対方
向に回転する。

【００２５】チップ搬送板本体２１の周面には、図５乃
至図９に示すように、チップ２を保持するチップ保持部
２３がチップ搬送板本体２１と一体となって等間隔で形
成されている。チップ保持部２３は、チップ搬送板本体
２１の周面から台形状に突出して形成されており、その
上面には保持孔２４が形成されている。この保持孔２４
は、底面２４ａに向かって面積が小さくなるように壁面
が傾斜して形成されている。保持孔２４の底面２４ａ
は、チップ搬送板本体２１の周面よりも回転軸との距離
が大きい。すなわち、チップ保持部２３の突出高さは、
保持孔２４の深さよりも大きい。保持孔２４の底面２４
ａの大きさは、チップ２の端面（幅方向と厚み方向で規
定される面）の大きさとほぼ一致する。保持孔２４の深
さは、チップ２の端面から外部電極３までの距離よりも
小さい。

【００２６】保持孔２４の底面２４ａの中央部には、チ
ップ搬送板本体２１に埋設された吸引通路２５が開口し
ている。この吸引通路２５は、チップ２をエア吸引する
ためのものである。この吸引通路２５は、図６に示すよ
うに、チップ搬送板本体２１の回転軸に向かって延びて
いる。吸引通路２５の他端側はチップ搬送板本体２１の
前記支持板２２との当接面に開口している。該吸引通路
２５の開口位置は、前記支持板２２に形成された吸引室
２６に連通する。該吸引室２６は、チップ搬送板本体２
１との当接面に開口している。また、吸引室２６は、図
１に示すように、チップ搬送板本体２１の回転軸を中心
として弧を描くように形成されている。さらに吸引室２
６は、一端側とチップ搬送板本体２１の回転軸とを結ぶ
線が、チップ２の受け渡し位置よりもやや逆回転方向の
位置で交差するよう形成され、チップ搬送板本体２１の
回転方向に延びている。一方、吸引室２６の他端側は、
該端部とチップ搬送板本体２１の回転軸とを結ぶ線が、
後述するチップ２の離反位置よりもややチップ搬送板本
体２１の回転方向に回転した位置で交差するよう形成さ
れている。具体的には、該チップ搬送板本体２１の下部
よりも逆回転方向に約６０°回転した場所に位置する。
該吸引室２６は、図示しない吸引装置によりエア吸引さ
れている。

【００２７】このような構成により、チップ搬送板本体
２１を回転させると、チップ２の受け渡し位置のやや手
前で吸引室２６と吸引通路２５が連通するので、チップ
２はエア吸引により保持孔２４に保持される。このとき
チップ２は、端面（幅方向及び厚み方向で規定される
面）が保持孔２４の底面２４ａに当接した状態で保持さ
れており、チップ２の側面（厚み方向及び長さ方向で規
定される面），上面及び下面（幅方向及び長さ方向で規
定される面）の殆どが保持孔２４から突出した状態で保
持される。そして、さらにチップ搬送板本体２１を回転
させ、吸引室２６と吸引通路２５の連通が解除される
と、チップ２の吸引力が解除されるので、チップ２はチ
ップ搬送板本体２１の保持孔２５から離反する。

【００２８】チップ搬送板本体２１の前記チップ保持部
２３には、図５に示すように、チップ２を厚み方向で挟
持してチップ２の移動を規制する一対の規制部材２７が
周方向に並んで設けられている。該規制部材２７は、保
持孔２４の壁面に形成された孔に収納されており、該孔
から上下に移動可能に配置されている。具体的には、規
制部材２７は、図７乃至図９に示すように、収納時に先
端部が保持孔２４の壁面の一部をなす角柱状の部材から
なる。規制部材２７には、端部がチップ搬送板本体２１
の一面側に突出したＬ字状の駆動ピン２７ａ及びバネ２
７ｂが設けられている。バネ２７ｂは、規制部材２７を
チップ搬送板本体２１の回転軸方向に付勢している。

【００２９】チップ搬送板本体２１の該駆動ピン２７ａ
が突出している側には、図１に示すように、チップ搬送
板本体２１の回転軸を中心として弧を描き、前記駆動ピ
ン２７ａと係合する係合板２８が設けられている。該係
合板２８は、一端側とチップ搬送板本体２１の回転軸と
を結ぶ線が、チップ２の受け渡し位置よりもチップ搬送
板本体２１の回転方向に回転した位置で交差するように
配置されている。係合板２８の他端側は、該端部とチッ
プ搬送板本体２１の回転軸とを結ぶ線が、後述する塗布
装置４０による導体ペーストの塗布位置よりも回転方向
に回転した場所で交差するように配置されている。係合
板２８の前記一端側は先端部に向かって徐々に幅が小さ
くなるように形成されている。

【００３０】このような構成により、図９に示すよう
に、チップ搬送板本体２１を回転させると、駆動ピン２
７ａが係合板２８と係合して徐々にチップ搬送板本体２
１の外周方向に移動する。これにより、駆動ピン２７ａ
と連結している規制部材２７がチップ搬送板本体２１の
外周から突出し、該規制部材２７によりチップ２が厚み
方向で挟持される。そして、さらにチップ搬送板本体２
１を回転させると、駆動ピン２７ａと係合板２８の係合
が解除され、駆動ピン２７ａはバネ２７ｂの付勢により
チップ搬送板本体２１に形成された穴に収容される。

【００３１】位置補正装置３０は、図１及び図１０に示
すように、チップ２の受け渡し位置よりもチップ搬送板
２０の回転方向に回転した位置であり且つチップ搬送板
本体２１の周縁よりも外側に配置されている。また、位
置補正装置３０は、円板３１と該円板３１を駆動する駆
動モータ３２とを２組備えており、チップ搬送板本体２
１の厚み方向に並んで配置されている。一対の円板３１
の間隔はチップ２の幅とほぼ等しい。各円板３１は、駆
動モータ３２によりチップ２の搬送方向に沿って回転す
る。チップ搬送板２０により搬送されたチップ２は、該
円板３１の間を通過することによりチップ搬送板２０の
厚み方向に保持位置が補正される。

【００３２】塗布装置４０は、図１及び図１１に示すよ
うに、位置補正装置３０よりもチップ搬送板２０の回転
方向に回転した位置であり且つチップ搬送板２０の外側
に配置されている。また、塗布装置４０は、周縁に転写
シート４１が貼付された塗布ローラ４２と該塗布ローラ
４２を駆動する駆動モータ４３と、転写シート４１に導
体ペースト４４を供給するケース４５と、転写シート４
１に付着した余分な導体ペースト４４を剥ぎ取るスキー
ジ４６とをそれぞれ２組備えており、チップ搬送板本体
２１の厚み方向に並んで配置されている。一対の塗布ロ
ーラ４２の間隔はチップ２の幅よりやや小さい。

【００３３】転写シート４１は、シリコンゴムなどの弾
性体から形成されている。転写シート４１の周面には、
図１２に示すように、環状の溝４１ａが等間隔で形成さ
れている。該溝４１ａの数，幅及び間隔は、チップ２に
形成する外部電極３の数，幅及び間隔と対応している。
該転写シート４１の一部は、前記ケース４５の導体ペー
スト４４に浸漬している。

【００３４】前記スキージ４６は、ケース４５において
転写シート４１に付着した導体ペースト４４のうち上面
に付着したものを剥ぎ取る。これにより、スキージ４６
を通過後の転写シート４１は溝４１ａ内にのみ導体ペー
スト４４が充填された状態となる。

【００３５】この塗布装置４０は、該転写シート４１の
回転方向がチップ２の搬送方向と一致し、且つ、チップ
保持板２０に保持されたチップ２が転写シート４１にや
や押し込まれる位置に配置されている。この塗布装置４
０により、チップ２の側面（厚み方向と長さ方向で規定
される面）に、導体ペースト４４が転写される。このと
き、転写シート４１はチップ２との当接により弾性変形
することにより、チップ４の側面だけでなく該側面に隣
り合う上面及び底面にまで回り込み、該部位にも導体ペ
ースト４４が転写される。

【００３６】乾燥装置５０は、塗布装置４０よりもチッ
プ搬送板２０の回転方向に回転した位置に配置されてい
る。該乾燥装置５０の内側には、チップ搬送板２０の一
部が配置されている。該乾燥装置５０により、前記塗布
装置４０により導体ペースト４４が塗布されたチップ２
がチップ搬送板２０による搬送途中において乾燥され
る。

【００３７】乾燥装置５０よりもチップ搬送板２０の回
転方向側には、図１に示すように、チップ搬送板２０か
ら離反し落下したチップ２を案内する案内レール６１
と、チップ２を収容する収容箱６２とが配置されてい
る。

【００３８】次に、この外部電極の形成装置の動作につ
いて説明する。まず、多数のチップ２をチップ供給装置
１に投入すると、チップ２は１個ずつ回転体１１の案内
溝１５に案内されて回転体１１の周縁部に収容される。
このときチップ２は、チップ２の幅方向と回転体１１の
厚み方向が一致し、チップ２の長さ方向と回転体１１の
直径方向が一致する。チップ２は回転体１１の回転によ
り枠体１２の内壁に沿って上方に搬送される。そして、
チップ２は、案内板１３と当接して徐々に上方に押し出
され、チップ搬送板本体２１のチップ保持部２３と対向
する。

【００３９】案内板１３により押し出されたチップ２
は、対向するチップ保持部２３の吸引通路２５内に負圧
が作用されているので、チップ保持部２３に保持され
る。チップ搬送板本体２１の回転に伴い駆動ピン２７ａ
が係合板２８と当接すると、チップ搬送板本体２１の周
面から一対の規制部材２７が突出する。チップ保持部２
３に保持されたチップ２は、該規制部材２７により厚さ
方向で挟持される。これにより、チップ２の保持力が向
上するとともに、チップ２が長さ方向を軸として回転す
ることを防止できる。さらにチップ搬送板本体２１が回
転すると、チップ保持部２３に保持され且つ規制部材２
７により挟持されたチップ２は、位置補正装置３０の円
板３１間を通過することにより、チップ２の幅方向の位
置が補正される。

【００４０】さらにチップ搬送板本体２１が回転する
と、チップ２は塗布装置４０の転写シート４１に側面が
当接し、これにより外部電極３に対応する導体ペースト
が塗布される。このとき転写シート４１が弾性変形する
ことにより、導体ペーストはチップ２の側面だけでなく
該側面に隣り合う外面にまで回り込んで付着する。

【００４１】導体ペーストが塗布されたチップ２は、チ
ップ搬送板本体２１に搬送されて乾燥装置５０内を通過
することにより導体ペーストが乾燥される。チップ搬送
板本体２１がさらに回転すると、チップ搬送板本体２１
の吸引通路２５と支持板２２の吸引室２６との連通が解
除される。これにより、エア吸引によりチップ保持部２
３に保持されていたチップ２は自重により案内レール６
１に落下し、収納箱６２に収容される。

【００４２】このように、本実施の形態に係る外部電極
の形成装置によれば、チップ２はチップ搬送板本体２１
に形成されたチップ保持部２３に保持された状態でチッ
プ搬送板本体２１の回転により円軌道を描いて搬送され
る。そして、その搬送途中においてチップ２の外面に導
体ペーストが付着され、そして導体ペーストが乾燥され
る。このように、従来のようにキャリアテープを用いる
ことなくチップの搬送を行うので、小規模な装置で外部
電極形成を実現できる。

【００４３】また、この外部電極の形成装置によれば、
チップ２はエア吸引によりチップ保持部２３に保持され
るので、従来の弾性体を用いたものと比較して保持状態
が安定したものとなる。これにより、導体ペーストの塗
布精度が向上する。

【００４４】なお、本実施の形態では、チップ２をチッ
プ搬送板２０に保持する手段としてエア吸引を用いた
が、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、
図１３に示すように、保持孔２４の底面２４ａに粘着テ
ープ７１を貼付し、該粘着テープ７１の粘着力によりチ
ップ２を保持するようにしてもよい。

【００４５】また、本実施の形態では、保持孔２４内に
端部が保持されたチップ２を規制部材２７及び位置補正
装置３０を用いてチップ搬送板２０に対するチップ２の
保持位置を一定にしているが、本発明はこれに限定され
るものではない。例えば、図１４及び図１５に示すよう
に、保持孔２４の底面２４ａだけでなく壁面２４ｂ及び
２４ｃに吸引通路２５を開口させることにより、チップ
２を壁面２４ｂ及び２４ｃに吸着させてもよい。ここ
で、保持孔２４の底面２４ａは、チップ２の断面積より
やや大きく形成する。また、保持孔２４の壁面２４ｂ及
び２４ｃは、底面２４ａに対して垂直になっている。さ
らに、吸引通路２５が開口する壁面２４ｂ及び２４ｃは
互いに隣り合っている。このような構成により、チップ
２の端部は保持孔２４の一角に安定して保持される。

【００４６】さらに、本実施の形態では、電子部品の一
例としてチップの側面に複数の外部電極を有するものを
例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。
すなわち、チップの外面に外部電極を有するものであれ
ば、外部電極の形状や個数は問わない。例えば、チップ
の両端部にのみ外部電極を有する電子部品の製造にも有
用である。

【００４７】さらに、本実施の形態では、電子部品をチ
ップ搬送板２０に供給する手段として図１，図３及び図
４で示したチップ供給装置１０を用いたが、本発明はこ
れに限定されるものではない。チップ搬送板２０に対し
てチップを１個ずつ供給するものであれば他の構成であ
ってもよい。他の例に係るチップ供給装置について図１
６乃至図１９を参照して説明する。図１６は他の例に係
るチップ供給装置の構成図、図１７はチップ供給装置の
図１６におけるＦ−Ｆ’線断面図、図１８はチップ供給
装置の図１６におけるＧ−Ｇ’線断面図、図１９は他の
例に係るチップ供給装置の構成図である。

【００４８】図１６に示すように、チップ供給装置７０
は、同軸で回転する円盤状の一対の回転板７１と、回転
板７１の周縁から突出しチップ２を支持する支持片７２
と、支持片７２に支持されたチップ２をチップ搬送板２
０方向に案内する案内板７３と、回転板７１を駆動する
駆動モータ（図示省略）と、回転版７１にチップ２を供
給するチップ供給レール７４とを備えている。前記支持
片７２は、回転板７１の周縁であって一対の回転板７１
の間隙側に形成されている。該支持片７２は、一対の回
転板７１の双方に互いに対峙するように同数且つ同位置
にそれぞれ形成されている。案内板７１は、一対の回転
板７１の間であって、且つ、チップ搬送板２０へのチッ
プ２の受け渡し位置に配置されている。案内板７１の周
縁は、チップ２の搬送経路に対して緩やかに交差してい
る。チップ供給レール７４は、チップ２を所定向きで連
続又は間欠的に回転板７１方向に移動させる。

【００４９】このような構成により、図１７に示すよう
に、チップ供給レール７４から移動してきたチップ２
は、回転板７１の支持片７２により持ち上げられ、該支
持片７２及び回転板７１の周縁部に支持された状態で搬
送される。そして、図１８に示すように、チップ２は、
回転板７１の回転とともに案内板７１に当接してチップ
搬送板２０方向に押し出される。押し出されたチップ２
は、チップ搬送板２０により保持される。

【００５０】また、例えば、図１９に示すように、チッ
プ搬送板２０に対してチップ供給レール７４から直接チ
ップ２を供給するようにしてもよい。

【００５１】さらに、本実施の形態では、チップ２の長
さ方向がチップ搬送板２０の直径方向に一致し、且つ、
チップ２の厚み方向がチップ搬送板２０の回転方向に一
致するようにチップ２を保持したが、本発明はこれに限
定されるものではない。すなわち、電子部品に形成され
る外部電極の位置や個数に応じて適宜保持方向を変更し
てもよい。

【００５２】さらに、本実施の形態では、電子部品の一
例として積層コンデンサアレイを例示したが、本発明は
これに限定されるものではない。例えば、積層インダク
タアレイ、抵抗アレイなどの各種アレイ部品、積層フィ
ルタ、積層アンテナなどの電子部品、単体の積層コンデ
ンサや積層インダクタなどの電子部品であっても本願発
明は有用である。

【００５３】

【発明の効果】以上詳述したように、本願発明によれ
ば、チップは回転体に形成されたチップ保持部に保持さ
れた状態で回転体の回転により円軌道を描いて搬送され
る。そして、その搬送途中においてチップの外面に導体
ペーストが付着される。このように、従来のようにキャ
リアテープを用いることなくチップの搬送を行うので、
小規模な装置で外部電極形成を実現できる。

【００５４】また、本願発明によれば、チップに塗布さ
れた導体ペーストは、回転体のチップ保持部に保持され
たまま乾燥される。すなわち、回転体による搬送の過程
において、導体ペーストの塗布及び該導体ペーストの乾
燥を順次行うことができるので、小規模な装置で外部電
極形成を実現できる。

【００５５】さらに、本願発明によれば、チップはエア
吸引によりチップ保持部に保持されるので、従来の弾性
体を用いたものと比較して保持状態が安定したものとな
る。これにより、導体ペーストの塗布精度が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】外部電極の形成装置の概略構成図

【図２】積層コンデンサアレイの外観斜視図

【図３】チップ供給装置の図１におけるＡ−Ａ’線断面
図

【図４】チップ供給装置の図１におけるＢ−Ｂ’線断面
図

【図５】チップ搬送板の周面を拡大した図

【図６】チップ搬送板の図５におけるＣ−Ｃ’線断面図

【図７】チップ搬送板の図５におけるＤ−Ｄ’線断面図

【図８】チップ搬送板の図５におけるＥ−Ｅ’線断面図

【図９】チップ搬送板の図５におけるＥ−Ｅ’線断面図

【図１０】位置補正装置の構成を説明する図

【図１１】塗布装置の構成を説明する図

【図１２】塗布ローラの断面図

【図１３】他の例に係るチップ保持部の拡大平面図

【図１４】他の例に係るチップ保持部の一部切り欠き拡
大斜視図

【図１５】他の例に係るチップ保持部の拡大平面図

【図１６】他の例に係るチップ供給装置の構成図

【図１７】チップ供給装置の図１６におけるＦ−Ｆ’線
断面図

【図１８】チップ供給装置の図１６におけるＧ−Ｇ’線
断面図

【図１９】他の例に係るチップ供給装置の構成図

【図２０】従来の外部電極の形成方法における問題点を
説明する図

【符号の説明】

１…コンデンサアレイ、２…チップ、３…外部電極、１
０…チップ供給装置、２０…チップ搬送板、２１…チッ
プ搬送板本体、２２…支持板、２３…チップ保持部、２
４…保持孔、２５…吸引通路、２６…吸引室、２７…規
制部材、２８…係合板、３０…位置補正装置、４０…塗
布装置、４１…転写シート、４２…塗布ローラ、４４…
導体ペースト、４５…ケース、４６…スキージ、５０…
乾燥装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC00 AF02 AF06 AH01 AJ03 5E082 AA01 AB03 CC03 CC17 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 GG28 JJ02 JJ23 KK01 KK07 MM13 MM23 MM24

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のチップ外面に外部電極を形成
   する電子部品の外部電極形成方法において、 周縁部にチップ保持部が形成され連続的又は間欠的に回
   転する回転体の該チップ保持部にチップを供給する工程
   と、 チップ保持部に保持されたチップの外面に導体ペースト
   を付着させる工程と、 導体ペーストが付着したチップをチップ保持部から離反
   させる工程とを備えたことを特徴とする電子部品の外部
   電極形成方法。
2. 【請求項２】 前記導体ペーストの付着工程の後に、チ
   ップ保持部に保持された状態でチップに付着した導体ペ
   ーストを乾燥させる工程を備えたことを特徴とする請求
   項１記載の電子部品の外部電極形成方法。
3. 【請求項３】 チップ保持部においてチップをエア吸引
   により保持するとともに、該エア吸引を解除することに
   よりチップ保持部からチップを離反させることを特徴と
   する請求項１又は２何れか１項記載の電子部品の外部電
   極形成方法。
4. 【請求項４】 電子部品のチップ外面に外部電極を形成
   する電子部品の外部電極形成装置において、 周縁部にチップ保持部が形成され連続的又は間欠的に回
   転する回転体と、 回転体のチップ保持部にチップを供給するチップ供給手
   段と、 チップ保持部に保持されたチップの外面に導体ペースト
   を付着させる導体ペースト付着手段と、 導体ペーストが付着したチップをチップ保持部から離反
   させるチップ離反手段とを備えたことを特徴とする電子
   部品の外部電極形成装置。
5. 【請求項５】 チップ保持部に保持された状態でチップ
   に付着した導体ペーストを乾燥させる乾燥手段を備えた
   ことを特徴とする請求項４記載の電子部品の外部電極形
   成装置。
6. 【請求項６】 チップ保持部に供給されたチップをエア
   吸引することにより該チップをチップ保持部に保持する
   吸引手段を備えたことを特徴とする請求項４又は５何れ
   か１項記載の電子部品の外部電極形成装置。