JP6668738B2 - 搬送装置およびそれに用いられる基盤 - Google Patents

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Description

本発明は、搬送装置およびそれに用いられる基盤に関する。
複数のワークを搬送する搬送装置の構成を開示した先行文献として、特開２００８−１０５８１１号公報(特許文献１)、および、特開２００８−２６０５９４号公報(特許文献２)がある。
特許文献１に記載された搬送装置においては、検査用のガラス製基盤は、複数のワークを整列させて順次供給する基盤の下方に近接配置され、ワークが周縁部に載置される。
特許文献２に記載された搬送装置においては、検査用のガラス製基盤は、複数のワークを整列させて順次供給するリニアフィーダの下方に近接配置され、ワークが周縁部に載置される。
特開２００８−１０５８１１号公報 特開２００８−２６０５９４号公報
検査用のガラス製基盤などの搬送部の搬送面に載置される際のワークの落差が大きい場合、ワークの位置ずれが発生しやすく、ワークを安定して搬送することができない。また、搬送部の搬送面に傷が付きやすい。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、搬送中のワークの位置ずれを抑制して安定してワークを搬送できるとともに搬送部の搬送面の傷付きを抑制できる、搬送装置およびそれに用いられる基盤を提供することを目的とする。
本発明の第１の局面に基づく搬送装置は、複数のワークを整列させて順次搬送する第１基盤と、第１基盤から供給された複数のワークを順次搬送する搬送部と、第１基盤を回転させる第１駆動部と、搬送部を駆動する第２駆動部とを備える。第１基盤は、金属で構成されている。搬送部の搬送面に、第１基盤が順次搬送した複数のワークが載置される。搬送部の搬送面は、第１基盤の外周部の下面と摺接する。第１基盤の外周部の下面の表面粗さは、第１基盤の上面の表面粗さより小さい。
本発明の第２の局面に基づく搬送装置は、複数のワークを整列させて順次搬送する第１基盤と、第１基盤から供給された複数のワークを順次搬送する搬送部と、第１基盤を回転させる第１駆動部と、搬送部を駆動する第２駆動部とを備える。第１基盤は、金属で構成されている。搬送部の搬送面に、第１基盤が順次搬送した複数のワークが載置される。搬送部の搬送面は、第１基盤の外周部の下面と摺接する。第１基盤の外周部の下面の表面粗さは、搬送部の搬送面の表面粗さより小さい。
本発明の一形態においては、第１基盤は、めっき膜で構成されている。
本発明の一形態においては、搬送部は、搬送面を有する第２基盤を含む。第２駆動部は、第２基盤を回転させる。第１基盤および第２基盤の各々が、円盤状の外形を有している。第２基盤の外周長さは、第１基盤の外周長さより長い。第２基盤による複数のワークの搬送速度は、第１基盤による複数のワークの搬送速度より大きい。
本発明の一形態においては、第１基盤の上方に、複数のワークを整列させるガイドが設けられている。ガイドは、第１基盤上に位置する複数のワークが第１基盤の回転に伴って第１基盤の径方向の外側に移動するように、第１基盤の周方向に対して交差する方向に延在している部分を含む。
本発明の一形態においては、第１基盤の外周部の厚さが、１０μｍ以上２００μｍ以下である。
本発明の一形態においては、第１基盤は、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている。
本発明の一形態においては、第１基盤は、外周部と外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されている。中央部は、外周部より厚い。
本発明の第３の局面に基づく基盤は、回転することによって複数のワークを整列させて順次搬送し、搬送部の搬送面に複数のワークを載置する基盤である。基盤は、金属で構成されている。基盤は、下面が搬送部の搬送面と摺接する外周部を有している。外周部の下面の表面粗さが、上面の表面粗さより小さい。
本発明によれば、搬送中のワークの位置ずれを抑制して安定してワークを搬送できるとともに搬送部の搬送面の傷付きを抑制できる。
本発明の実施形態１に係る搬送装置が適用された検査装置の構成を示す平面図である。 図１の検査装置のＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。 基板の主面に第１マスクを配置した後、第１めっき膜を形成した状態を示す断面図である。 めっき膜を基板から剥離させた状態を示す断面図である。 本発明の実施形態２に係る搬送装置における第１基盤の周囲を拡大して示す断面図である。 基板の主面に第１マスクを配置した後、第１めっき膜を形成し、さらに、第１めっき膜の外周部の上面に第２マスクを配置した後、第２めっき膜を形成した状態を示す断面図である。 第１めっき膜を基板から剥離させた状態を示す断面図である。 本発明の実施形態３に係る搬送装置が適用された検査装置の構成を示す平面図である。
以下、本発明の各実施形態に係る、搬送装置およびそれに用いられる基盤について図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
なお、実施形態の説明においては、搬送装置を備える検査装置について説明するが、搬送装置が適用されるのは検査装置に限られず、製造装置などであってもよい。また、搬送されるワークとして、略直方体状の電子部品を一例に説明するが、ワークは電子部品に限られず、ワークの外形も直方体状に限られない。電子部品としては、コンデンサ、インダクタまたは抵抗などがある。割れまたは欠けの発生しやすいセラミック電子部品が、ワークとして好適である。長さが０．２ｍｍ、幅が０．１ｍｍである小型の電子部品から、長さが１２ｍｍ、幅が１０ｍｍである大型の電子部品まで、ワークとして適用可能である。
(実施形態１)
図１は、本発明の実施形態１に係る搬送装置が適用された検査装置の構成を示す平面図である。図２は、図１の検査装置のＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図１においては、後述する供給部１１０を図示していない。
図１，２に示すように、本発明の実施形態１に係る搬送装置が適用された検査装置１００は、供給部１１０と、整列部１２０と、搬送機構部１５０と、排出部１８０とを備えている。検査装置１００においては、供給部１１０から供給された複数のワーク１を、整列部１２０にて整列しつつ搬送機構部１５０に搬送する。搬送機構部１５０においては、複数のワーク１の各々を搬送しつつ検査し、排出部１８０にて検査後の複数のワーク１を選別する。本発明の実施形態１に係る搬送装置は、整列部１２０と搬送機構部１５０とを備えている。
供給部１１０は、供給路１１１とホッパ１１２とシューター１１３とを含む。検査対象のワーク１は、ホッパ１１２内に一時的に貯蔵され、適量のワーク１が、供給路１１１およびシューター１１３を順次通過して、整列部１２０に含まれる本発明の実施形態１に係る第１基盤１４０上に投入される。
整列部１２０は、第１駆動部１３０と、回転板１３３と、固定具１３５と、支持台１３６と、第１基盤１４０と、複数のガイドとを含む。ただし、整列部１２０の構成は、上記に限られず、少なくとも第１駆動部１３０と第１基盤１４０とを含んでいればよい。
第１基盤１４０は、回転することによって複数のワーク１を整列させて順次搬送する。第１基盤１４０は、円盤状の外形を有している。ただし、第１基盤１４０の外形は、円盤状に限られず、平面視にて多角形状であってもよい。第１基盤１４０の直径は、たとえば、５０ｍｍ以上５００ｍｍ以下である。第１基盤１４０の中心部には、貫通孔が設けられている。
第１基盤１４０の外周部の厚さは、ワーク１のサイズおよび重量によって適宜決定される。サイズおよび重量が大きいワーク１の場合、第１基盤１４０の外周部の剛性を確保するために、第１基盤１４０の外周部の厚さＴ1が厚く設定される。たとえば、長さが１２ｍｍ、幅が１０ｍｍの大型のワーク１の場合、第１基盤１４０の外周部の厚さＴ1は２００μｍに設定される。
サイズおよび重量が小さいワークの場合、後述するように第１基盤１４０上から第２基盤１７０上にワーク１が乗り移る際のワーク１の位置ずれを抑制するために、第１基盤１４０の外周部の厚さＴ1が薄く設定される。たとえば、長さが０．２ｍｍ、幅が０．１ｍｍの小型のワーク１の場合、第１基盤１４０の外周部の厚さＴ1は１０μｍに設定される。ワーク１の位置ずれを抑制するためには、第１基盤１４０の外周部の厚さＴ1は、ワーク１の長さの１／２０以下であることが好ましい。
上記の観点から、第１基盤１４０の外周部の厚さＴ1は、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。本実施形態においては、第１基盤１４０の全体において、厚さＴ1が１０μｍ以上２００μｍ以下である。
第１基盤１４０の外周部の下面となる第２主面１４０ｂの表面粗さは、第１基盤１４０の上面となる第１主面１４０ｔの表面粗さより小さい。本実施形態における表面粗さは、算術平均粗さＲａであり、たとえば、レーザ顕微鏡または白色干渉計などにより測定される。第１基盤１４０の第２主面１４０ｂの表面粗さは、たとえば、基準長さを１ｍｍとして、０．００３μｍ以上０．０３μｍ以下である。第１基盤１４０の第１主面１４０ｔの表面粗さは、たとえば、基準長さを１ｍｍとして、０．０３μｍ以上１μｍ以下である。
本実施形態においては、第１基盤１４０は、金属で構成されている。第１基盤１４０は、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている。ＮｉＣｏは、剛性が高く、しなやかさを有するため、第１基盤１４０を構成する材料として好適である。
第１駆動部１３０は、第１基盤１４０を回転させる。第１駆動部１３０は、第１ベース１３１と、第１ベース１３１に回転可能に支持されている回転部１３２とを含む。本実施形態においては、第１駆動部１３０は、ダイレクトドライブモータである。
ダイレクトドライブモータは、モータ本体と、回転角検出器と、モータドライバと、位置指示器とを含んでいる。モータ本体は、たとえばＳＭ(Synchronous motor)形サーボモータである。回転角検出器は、たとえばエンコーダである。モータドライバは、たとえばサーボアンプである。位置指示器は、たとえばパルス発生器である。
ダイレクトドライブモータにおいては、位置指示器によって設定されたモータ本体の回転角と、回転角検出器によって検出された実際のモータ本体の回転角との差分を、モータドライバにフィードバックして出力を調整ことにより、モータ本体の回転角が設定値に近づくように制御している。
回転板１３３は、平面視にて円盤状の外形を有している。回転板１３３の中心部には、鉛直方向上方に突出した軸部１３４が設けられている。軸部１３４が第１基盤１４０の貫通孔を挿通した状態で、回転板１３３上に第１基盤１４０が載置されている。回転板１３３の直径は、第１基盤１４０の直径より小さく、第１基盤１４０の中心部寄りの一部分が、回転板１３３上に載置されている。
軸部１３４の先端部には、軸部１３４の外形に対応した凹部が形成された固定具１３５が嵌め合わされる。第１基盤１４０は、固定具１３５と回転板１３３との間に挟まれて回転板１３３に対して固定されている。
回転板１３３は、第１駆動部１３０の回転部１３２上に載置され、回転部１３２の回転に伴って回転する。従って、第１駆動部１３０の回転部１３２の回転に伴って、軸部１３４を回転軸として第１基盤１４０が矢印１２で示す方向に回転する。
支持台１３６は、回転板１３３と間隔をあけて回転板１３３の周りを囲むように固定配置されている。支持台１３６の上面は、第１基盤１４０の下面と摺接する。
複数のガイドは、第１基盤１４０の上方に配置されている。複数のガイドの各々と第１基盤１４０とは離間している。複数のガイドは、第１基盤１４０上に位置する複数のワーク１を整列させる。本実施形態においては、第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の５つのガイドが設けられている。
第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の各々は、第１基盤１４０上に位置する複数のワーク１が第１基盤１４０の回転に伴って第１基盤１４０の径方向の外側に移動するように、第１基盤１４０の周方向に対して交差する方向に延在している部分を含む。
具体的には、第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の各々は、直方体状の外形を有し、平面視にて第１基盤１４０の径方向と交差する方向に配置されている。第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の順に、第１基盤１４０の径方向の外側に向かって配置されている。第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の各々において、平面視にて、一端は、他端より第１基盤１４０の中心から離れて位置している。
第１基盤１４０上に位置する複数のワーク１は、第１基盤１４０の回転に伴って、第１ガイド１２１、第２ガイド１２２、第３ガイド１２３、第４ガイド１２４および第５ガイド１２５の少なくともいずれかと、この順に接することにより、より半径の大きな円周軌道に移動しつつ最終的に１列に整列される。第５ガイド１２５の一端は、第１基盤１４０の縁上に位置している。第５ガイド１２５に沿って第５ガイド１２５の一端に接するまで移動したワーク１は、第２基盤１７０上に乗り移って載置される。
本実施形態においては、搬送機構部１５０は、第２駆動部１６０と、回転板１６３と、固定具１６５と、支持台１６６と、第２基盤１７０とを含む。ただし、搬送機構部１５０の構成は、上記に限られず、少なくとも第２駆動部１６０と第２基盤１７０とを含んでいればよい。
搬送部である第２基盤１７０は、搬送面となる上面を有し、第１基盤１４０から供給された複数のワーク１を順次搬送する。搬送面となる第２基盤１７０の外周部の上面は、第１基盤１４０の外周部の下面となる第２主面１４０ｂと摺接する。第２基盤１７０の外周部の上面に、第１基盤１４０が順次搬送した複数のワーク１が載置される。
第２基盤１７０の外周部において第１基盤１４０と摺接する摺接部１０は、ガラスで構成されている。本実施形態においては、第２基盤１７０の全体が、ガラスで構成されている。検査装置１００においては、第２基盤１７０上にてワーク１の６面の各々の外観検査が行なわれるため、第２基盤１７０の外周部を構成する材料としては、光を透過する材料であることが好ましい。上記の観点から、第２基盤１７０の外周部を構成する材料としては、透明なガラスが特に好適である。ただし、第２基盤１７０の外周部が、透明な樹脂で構成されていてもよい。
第２基盤１７０は、円盤状の外形を有している。ただし、第２基盤１７０の外形は、円盤状に限られず、平面視にて多角形状であってもよい。第２基盤１７０の中心部には、貫通孔が設けられている。第２基盤１７０の直径は、第１基盤１４０の直径より大きい。すなわち、第２基盤１７０の外周長さは、第１基盤１４０の外周長さより長い。第２基盤１７０の直径は、たとえば、２００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下である。第２基盤１７０の厚さＴ10は、第１基盤１４０の厚さＴ1より厚く、たとえば、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
第１基盤１４０の外周部の下面の表面粗さは、第２基盤１７０の外周部の上面の表面粗さより小さい。具体的には、第１基盤１４０の外周部の下面の表面粗さは、第２基盤１７０の摺接部１０の表面粗さより小さい。第２基盤１７０の外周部の上面の表面粗さは、たとえば、基準長さを１ｍｍとして、０．００３μｍ以上０．０３μｍ以下である。
第２駆動部１６０は、第２基盤１７０を回転させる。第２駆動部１６０は、第２ベース１６１と、第２ベース１６１に回転可能に支持されている回転部１６２とを含む。本実施形態においては、第２駆動部１６０は、ダイレクトドライブモータである。
回転板１６３は、平面視にて円盤状の外形を有している。回転板１６３の中心部には、鉛直方向上方に突出した軸部１６４が設けられている。軸部１６４が第２基盤１７０の貫通孔を挿通した状態で、回転板１６３上に第２基盤１７０が載置されている。回転板１６３の直径は、第２基盤１７０の直径より小さく、第２基盤１７０の中心部寄りの一部分が、回転板１６３上に載置されている。
軸部１６４の先端部には、軸部１６４の外形に対応した凹部が形成された固定具１６５が嵌め合わされる。第２基盤１７０は、固定具１６５と回転板１６３との間に挟まれて回転板１６３に対して固定されている。
回転板１６３は、第２駆動部１６０の回転部１６２上に載置され、回転部１６２の回転に伴って回転する。従って、第２駆動部１６０の回転部１６２の回転に伴って、軸部１６４を回転軸として第２基盤１７０が矢印１５で示す方向に回転する。第２基盤１７０の回転方向は、第１基盤１４０の回転方向とは逆方向である。
支持台１６６は、回転板１６３と間隔をあけて回転板１６３の周りを囲むように固定配置されている。支持台１６６の上面は、第２基盤１７０の下面と摺接する。
第２基盤１７０による複数のワーク１の搬送速度は、第１基盤１４０による複数のワーク１の搬送速度より大きい。そのため、第２基盤１７０の外周部上に載置された複数のワーク１は、互いに間隔をあけて位置している。これにより、ワーク１の６面の各々の外観検査をすることが可能となる。
第２基盤１７０の外周部上の、第１検査領域Ｐ１、第２検査領域Ｐ２、第３検査領域Ｐ３、第４検査領域Ｐ４、第５検査領域Ｐ５、および、第６検査領域Ｐ６をワーク１が順次通過する際に、１つの検査領域にてワーク１の６面のうちの１面について外観検査が行なわれ、第６検査領域Ｐ６を通過した際には、ワーク１の６面の全ての外観検査が終了している。
検査装置１００は、複数のワーク１の各々の外観を検査するための撮影装置である図示しない６台のカメラを備える。具体的には、第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の内側の位置に配置されて、ワーク１の一方の側面を撮影する第１カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の外側の位置に配置されて、ワーク１の他方の側面を撮影する第２カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の上方の位置に配置されて、ワーク１の一方の主面を撮影する第３カメラを備える。第２基盤１７０より低い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の下方の位置に配置されて、ワーク１の他方の主面を撮影する第４カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の内側または外側の位置に配置されて、ワーク１の一方の端面を撮影する第５カメラを備える。第２基盤１７０より高い位置、かつ、ワーク１が搬送される円周軌道の内側または外側の位置に配置されて、ワーク１の他方の端面を撮影する第６カメラを備える。
排出部１８０は、３つの容器と２つのエアーブロワと１つのガイドとを含む。具体的には、排出部１８０は、外観検査において不良品と判断されたワーク１を第１容器１９０内に吹き飛ばす第１エアーブロワ１８１と、外観検査において良品と判断されたワーク１を第２容器１９１内に吹き飛ばす第２エアーブロワ１８２と、第１エアーブロワ１８１または第２エアーブロワ１８２によって吹き飛ばされ損ねたワーク１を第３容器１９２内に落下させるガイド１８３とを備えている。
ガイド１８３は、第２基盤１７０の上方に配置されている。ガイドの１８３と第２基盤１７０とは離間している。ガイド１８３は、直方体状の外形を有し、第２基盤１７０上に位置する複数のワーク１が第２基盤１７０の回転に伴って第２基盤１７０の径方向の外側に移動して第２基盤１７０から落下するように、平面視にて第２基盤１７０の径方向と交差する方向に配置されている。
本実施形態においては、第１駆動部１３０および第２駆動部１６０の各々が、ダイレクトドライブモータである。ダイレクトドライブモータにおいては、上記のようにフィードバック制御が行なわれている。ダイレクトドライブモータにおいては、さらに、リミッタ制御が行なわれている。
具体的には、第１基盤１４０または第２基盤１７０とガイドとの間にワーク１が引っ掛かったときなどの、第１駆動部１３０または第２駆動部１６０の過負荷時においては、位置指示器によって設定されたモータ本体の回転角と、回転角検出器によって検出された実際のモータ本体の回転角との差分が大きくなる。この回転角の差分が閾値を超えた場合には、モータ本体を停止させるリミッタが作動する。また、フィードバック制御によって、モータ本体の回転角が設定値に近づくようにモータドライバの出力を上げた際に、モータドライバの駆動電流が閾値を超えた場合には、モータ本体を停止させるリミッタが作動する。ダイレクトドライブモータにおいて上記のリミッタ制御を行なうことにより、第１基盤１４０および第２基盤１７０の破損を防止することができる。
ここで、第１基盤１４０の製造方法について説明する。図３は、基板の主面に第１マスクを配置した後、第１めっき膜を形成した状態を示す断面図である。図３に示すように、まず、ステンレス鋼などで形成された平板状の基板９０の主面に、枠状の第１マスク９１が配置される。第１マスク９１は、フォトレジストで構成されている。第１マスク９１で囲まれた内側の領域は、円形の外形を有している。次に、基板９０の主面上の第１マスク９１内の領域に第１基盤１４０となるめっき膜を形成する。
めっき膜において、基板９０と接している第１主面１４０ｔは、基板９０の表面形状を引き写された表面形状を有している。めっき膜において、基板９０と接していない第２主面１４０ｂは、滑らかな表面形状を有している。そのため、めっき膜の第２主面１４０ｂの表面粗さは、めっき膜の第１主面１４０ｔの表面粗さより小さい。
図４は、めっき膜を基板から剥離させた状態を示す断面図である。図４に示すように、第１マスク９１を除去した後、めっき膜を基板９０から剥離させることにより、第１基盤１４０が作製される。すなわち、本実施形態においては、電鋳法により第１基盤１４０を製造している。なお、第１基盤１４０の中心部の貫通孔は、機械加工によって形成されてもよいし、第１マスク９１によって形成されてもよい。作製された第１基盤１４０は、上下反転した状態で、回転板１３３上に載置される。
上記のように第１基盤１４０を製造することにより、第１基盤１４０の外周部の下面の表面を滑らかにすることができるため、第１基盤１４０の外周部の下面と摺接する第２基盤１７０の外周部の上面に傷が付くことを抑制することができる。
本実施形態に係る搬送装置においては、第１基盤１４０の外周部の下面と、第２基盤１７０の外周部の上面とを摺接させることにより、第１基盤１４０上から第２基盤１７０上にワーク１が乗り移る際のワーク１の落差を低減することができる。その結果、ワーク１が第１基盤１４０上から第２基盤１７０上に乗り移る際のワーク１の位置ずれを抑制して、ワーク１を安定して搬送することができる。
第１基盤１４０が金属で構成されていることにより、複数のワーク１が載置されている第１基盤１４０の上面が帯電することを抑制し、第１基盤１４０上にて複数のワーク１をスムーズに移動させて効率よく整列することができる。
なお、第１基盤１４０の上面に被覆部が設けられていてもよい。たとえば、汚れおよび埃などが付着しにくく耐久性に優れている、テフロン(登録商標)またはポリイミドなどの樹脂からなる被覆部が、第１基盤１４０の上面に設けられていてもよい。この場合、第１基盤１４０の上面が、ワーク１との摩擦によって摩耗することを抑制することができる。第１基盤１４０上から第２基盤１７０上にワーク１が乗り移る際のワーク１の落差を低減するという観点から、被覆部は薄いことが好ましい。
(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、第１基盤の中央部と外周部との厚さが異なる点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
図５は、本発明の実施形態２に係る搬送装置における第１基盤の周囲を拡大して示す断面図である。図５に示すように、本発明の実施形態２に係る搬送装置においては、第１基盤１４０ａは、第１めっき膜１４１と第２めっき膜１４２とから構成されている。
第１めっき膜１４１および第２めっき膜１４２の各々は、円盤状の外形を有している。第１めっき膜１４１および第２めっき膜１４２は、互いの中心が重なるように積層されている。平面視にて、第１めっき膜１４１の直径は、第２めっき膜１４２の直径より大きい。すなわち、第１基盤１４０ａは、外周部と外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されている。第１基盤１４０ａにおいて、中央部は、外周部より厚い。
ここで、第１基盤１４０ａの製造方法について説明する。図６は、基板の主面に第１マスクを配置した後、第１めっき膜を形成し、さらに、第１めっき膜の外周部の上面に第２マスクを配置した後、第２めっき膜を形成した状態を示す断面図である。図６に示すように、まず、ステンレス鋼などで形成された平板状の基板９０の主面に、枠状の第１マスク９１が配置される。次に、基板９０の主面上の第１マスク９１内の領域に第１めっき膜１４１を形成する。
次に、第１めっき膜１４１の外周部上および第１マスク９１上に、第２マスク９２が配置される。第２マスク９２は、フォトレジストで構成されている。第２マスク９２で囲まれた内側の領域は、円形の外形を有している。次に、第２マスク９２内の領域に第２めっき膜１４２を形成する。
図７は、第１めっき膜を基板から剥離させた状態を示す断面図である。図７に示すように、第１マスク９１および第２マスク９２を除去した後、第１めっき膜１４１を基板９０から剥離させることにより、第１基盤１４０ａが作製される。
第１めっき膜１４１の厚さＴ2を実施形態１のめっき膜の厚さＴ1より薄くしつつ、第１めっき膜１４１の厚さＴ2と第２めっき膜１４２の厚さＴ3との合計の厚さ(Ｔ2＋Ｔ3)を確保することにより、第１基盤１４０ａの剛性を維持することができる。これにより、第１基盤１４０ａの上面と、第２基盤１７０の上面との段差を小さくすることができる。その結果、ワーク１が第１基盤１４０ａ上から第２基盤１７０上に乗り移る際のワーク１の位置ずれを抑制して、ワーク１を安定して搬送することができる。
(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係る搬送装置について説明する。なお、本実施形態に係る搬送装置は、搬送機構部がベルトコンベアで構成されている点のみ実施形態１に係る搬送装置と異なるため、実施形態１に係る搬送装置と同様の構成については説明を繰り返さない。
図８は、本発明の実施形態３に係る搬送装置が適用された検査装置の構成を示す平面図である。図８に示すように、本発明の実施形態３に係る搬送装置が適用された検査装置２００は、搬送機構部２５０としてベルトコンベアを備えている。
搬送機構部２５０は、直線状に設けられている。具体的には、搬送機構部２５０は、第５ガイド１２５に沿う方向に延在している。搬送機構部２５０は、搬送部であるベルトを備えている。ベルトは、搬送面となる上面を有し、第１基盤１４０から供給された複数のワーク１を順次搬送する。搬送面となるベルトの上面は、第１基盤１４０の外周部の下面となる第２主面１４０ｂと摺接する。搬送機構部２５０のベルトの上面に、第１基盤１４０が順次搬送した複数のワーク１が載置される。搬送機構部２５０のベルトは、ワーク１を載置した状態で矢印２５に示す方向に駆動される。
搬送機構部２５０のベルトにおいて第１基盤１４０と摺接する摺接部２０は、加硫ゴムなどの透明なゴムで構成されている。第１基盤１４０の外周部の下面の表面粗さは、搬送機構部２５０のベルトの上面の表面粗さより小さい。具体的には、第１基盤１４０の外周部の下面の表面粗さは、搬送機構部２５０のベルトの摺接部２０の表面粗さより小さい。
本実施形態においても、第１基盤１４０の外周部の下面の表面を滑らかにすることにより、第１基盤１４０の外周部の下面と摺接する搬送機構部２５０のベルトの上面に傷が付くことを抑制することができる。
本実施形態に係る搬送装置においては、第１基盤１４０の外周部の下面と、搬送機構部２５０のベルトの上面とを摺接させることにより、第１基盤１４０上から搬送機構部２５０のベルト上にワーク１が乗り移る際のワーク１の落差を低減することができる。その結果、ワーク１が第１基盤１４０上から搬送機構部２５０のベルト上に乗り移る際のワーク１の位置ずれを抑制して、ワーク１を安定して搬送することができる。
上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１ ワーク、１０，２０ 摺接部、９０ 基板、９１ 第１マスク、９２ 第２マスク、１００，２００ 検査装置、１１０ 供給部、１１１ 供給路、１１２ ホッパ、１１３ シューター、１２０ 整列部、１２１ 第１ガイド、１２２ 第２ガイド、１２３ 第３ガイド、１２４ 第４ガイド、１２５ 第５ガイド、１３０ 第１駆動部、１３１ 第１ベース、１３２，１６２ 回転部、１３３，１６３ 回転板、１３４，１６４ 軸部、１３５，１６５ 固定具、１３６，１６６ 支持台、１４０，１４０ａ 第１基盤、１４０ｂ 第２主面、１４０ｔ 第１主面、１４１ 第１めっき膜、１４２ 第２めっき膜、１５０，２５０ 搬送機構部、１６０ 第２駆動部、１６１ 第２ベース、１７０ 第２基盤、１８０ 排出部、１８１ 第１エアーブロワ、１８２ 第２エアーブロワ、１８３ ガイド、Ｐ１ 第１検査領域、Ｐ２ 第２検査領域、Ｐ３ 第３検査領域、Ｐ４ 第４検査領域、Ｐ５ 第５検査領域、Ｐ６ 第６検査領域。

Claims (12)

  1. 複数のワークを整列させて順次搬送する第１基盤と、
    前記第１基盤から供給された前記複数のワークを順次搬送する搬送部と、
    前記第１基盤を回転させる第１駆動部と、
    前記搬送部を駆動する第２駆動部とを備え、
    前記第１基盤は、金属で構成されており、
    前記搬送部の搬送面に、前記第１基盤が順次搬送した前記複数のワークが載置され、
    前記搬送部の前記搬送面は、前記第１基盤の外周部の下面と摺接し、
    前記第１基盤の前記外周部の前記下面の表面粗さは、前記第１基盤の上面の表面粗さより小さく、かつ、基準長さを１ｍｍとして、０．００３μｍ以上０．０３μｍ以下であり、
    前記第１基盤の前記外周部の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下である、搬送装置。
  2. 複数のワークを整列させて順次搬送する第１基盤と、
    前記第１基盤から供給された前記複数のワークを順次搬送する搬送部と、
    前記第１基盤を回転させる第１駆動部と、
    前記搬送部を駆動する第２駆動部とを備え、
    前記第１基盤は、金属で構成されており、
    前記搬送部の搬送面に、前記第１基盤が順次搬送した前記複数のワークが載置され、
    前記搬送部の前記搬送面は、前記第１基盤の外周部の下面と摺接し、
    前記第１基盤の前記外周部の前記下面の表面粗さは、前記搬送部の前記搬送面の表面粗さより小さく、かつ、基準長さを１ｍｍとして、０．００３μｍ以上０．０３μｍ以下であり、
    前記第１基盤の前記外周部の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下である、搬送装置。
  3. 前記第１基盤は、めっき膜で構成されている、請求項１または請求項２に記載の搬送装置。
  4. 前記搬送部は、前記搬送面を有する第２基盤を含み、
    前記第２駆動部は、前記第２基盤を回転させ、
    前記第１基盤および前記第２基盤の各々が、円盤状の外形を有し、
    前記第２基盤の外周長さは、前記第１基盤の外周長さより長く、
    前記第２基盤による前記複数のワークの搬送速度は、前記第１基盤による前記複数のワークの搬送速度より大きい、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置。
  5. 前記第１基盤の上方に、前記複数のワークを整列させるガイドが設けられており、
    前記ガイドは、前記第１基盤上に位置する前記複数のワークが前記第１基盤の回転に伴って前記第１基盤の径方向の外側に移動するように、前記第１基盤の周方向に対して交差する方向に延在している部分を含む、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の搬送装置。
  6. 前記第１基盤は、ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の搬送装置。
  7. 前記第１基盤は、前記外周部と該外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されており、
    前記中央部は、前記外周部より厚い、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の搬送装置。
  8. 回転することによって複数のワークを整列させて順次搬送し、搬送部の搬送面に前記複数のワークを載置する基盤であって、
    金属で構成されており、
    下面が前記搬送部の前記搬送面と摺接する外周部を有し、
    前記外周部の前記下面の表面粗さが、上面の表面粗さより小さく、かつ、基準長さを１ｍｍとして、０．００３μｍ以上０．０３μｍ以下であり、
    前記外周部の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下である、基盤。
  9. めっき膜で構成されている、請求項８に記載の基盤。
  10. 円盤状の外形を有する、請求項８または請求項９に記載の基盤。
  11. ニッケルおよびコバルトを含む合金で構成されている、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の基盤。
  12. 前記外周部と該外周部に周りを囲まれた中央部とから構成されており、
    前記中央部は、前記外周部より厚い、請求項８から請求項１１のいずれか１項に記載の基盤。
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