CN209525672U - Rfid标签 - Google Patents

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Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

RFID标签(10)具有RFIC模块(14)和天线元件(16)，所述RFIC模块(14)包括基底基材(22)和RFIC芯片(24)。在基底基材的主面(22a)设有：第1芯片连接用端子(26a)，其与RFIC芯片的第1输入输出端子(24a)连接；第2芯片连接用端子(26b)，其与第2输入输出端子(24b)连接；第1模块侧端子(26c)，其与天线元件的第1天线侧端子(18a)直流连接或电容耦合；第2模块侧端子(26d)，其与第2天线侧端子(20a)直流连接或电容耦合；第1布线图案(26e)，其连接第1芯片连接用端子与第1模块侧端子；第2布线图案(26f)，其连接第2芯片连接用端子与第2模块侧端子；以及第3布线图案(26g)，其连接第1模块侧端子与第2模块侧端子。

Description

RFID标签
技术领域
本实用新型涉及一种RFID(Radio-Frequency Identification，射频识别) 标签。
背景技术
一直以来，已知一种通过将天线安装于含有RFIC(Radio-Frequency IntegratedCircuit，射频集成电路)芯片和匹配电路的RFIC模块而构成的RFID 标签(例如参照专利文献1)。通过将RFIC芯片和匹配电路模块化为RFIC模块，提高RFID标签的生产效率(例如相比于在1个基板上设置RFIC芯片、匹配电路图案以及天线图案的情况)。另外，有时将上述这样的RFIC模块称为贴片(strap)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开2016/084658号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
这里，在专利文献1记载的RFIC模块的情况下，是层叠有多个树脂片的多层构造。利用形成于各个树脂片的导体图案构成匹配电路所含有的螺旋形线圈。因此，需要准确地层叠各个树脂片。另外，需要利用贯通该树脂片的导通孔导体(via hole conductor)等层间连接导体来连接各个树脂片的导体图案。即，专利文献1记载的RFIC模块是复杂的构造。
于是，本实用新型的要解决的课题在于，在RFID标签的RFIC模块中实现更简单的构造。
用于解决问题的方案
为了解决所述技术课题，根据本实用新型的一技术方案，提供一种RFID 标签，其中，
所述RFID标签具有：
RFIC模块，其包括基底基材和RFIC芯片，所述基底基材具备主面，所述RFIC芯片包括第1输入输出端子和第2输入输出端子并且安装于所述基底基材的主面；以及
天线元件，其包括第1天线侧端子和第2天线侧端子，
在所述RFIC模块的基底基材的主面上设有：
第1芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第1输入输出端子连接；
第2芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第2输入输出端子连接；
第1模块侧端子，其与所述天线元件的第1天线侧端子直流连接或电容耦合；
第2模块侧端子，其与所述天线元件的第2天线侧端子直流连接或电容耦合；
第1布线图案，其连接所述第1芯片连接用端子与所述第1模块侧端子；
第2布线图案，其连接所述第2芯片连接用端子与所述第2模块侧端子；以及
第3布线图案，其连接所述第1模块侧端子与所述第2模块侧端子，
所述第1天线侧端子与所述第2天线侧端子之间的距离大于所述第1模块侧端子与所述第2模块侧端子之间的距离。
进一步地，所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案分别为蜿蜒状。
进一步地，所述蜿蜒状的第3布线图案的一侧部分和所述蜿蜒状的第1布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第1模块侧端子曲折地延伸，所述蜿蜒状的第3布线图案的另一侧部分和所述蜿蜒状的第2布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第2模块侧端子曲折地延伸。
进一步地，所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子沿所述基底基材的长度方向空开间隔地相对，所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案位于所述基底基材的主面的被所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子夹着的区域。
进一步地，所述第1芯片连接用端子、所述第2芯片连接用端子、所述第 1模块侧端子、所述第2模块侧端子、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案一体化为1个导体图案。
进一步地，所述RFIC模块具备保护层，所述保护层以覆盖所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案的方式设于所述基底基材的主面上。
进一步地，所述保护层以至少局部地覆盖所述第1模块侧端子和所述第2 模块侧端子的方式设于所述基底基材的主面上。
进一步地，所述保护层含有磁性填料。
进一步地，所述基底基材具备挠性。
本实用新型还提供一种RFID标签，其特征在于，所述RFID标签具有： RFIC模块，其包括基底基材和RFIC芯片，所述基底基材具备主面，所述RFIC 芯片包括第1输入输出端子和第2输入输出端子并且安装于所述基底基材的主面；以及天线元件，其包括第1天线侧端子和第2天线侧端子，在所述RFIC 模块的基底基材的主面上设有：第1芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第1输入输出端子连接；第2芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第2输入输出端子连接；第1模块侧端子，其与所述天线元件的第1天线侧端子直流连接或电容耦合；第2模块侧端子，其与所述天线元件的第2天线侧端子直流连接或电容耦合；第1布线图案，其连接所述第1芯片连接用端子与所述第1模块侧端子；第2布线图案，其连接所述第2芯片连接用端子与所述第2模块侧端子；以及第3布线图案，其连接所述第1模块侧端子与所述第2模块侧端子，所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案分别为蜿蜒状。
进一步地，所述蜿蜒状的第3布线图案的一侧部分和所述蜿蜒状的第1布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第1模块侧端子曲折地延伸，所述蜿蜒状的第3布线图案的另一侧部分和所述蜿蜒状的第2布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第2模块侧端子曲折地延伸。
进一步地，所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子沿所述基底基材的长度方向空开间隔地相对，所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案位于所述基底基材的主面的被所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子夹着的区域。
进一步地，所述第1芯片连接用端子、所述第2芯片连接用端子、所述第 1模块侧端子、所述第2模块侧端子、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案一体化为1个导体图案。
进一步地，所述RFIC模块具备保护层，所述保护层以覆盖所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案的方式设于所述基底基材的主面上。
进一步地，所述保护层以至少局部地覆盖所述第1模块侧端子和所述第2 模块侧端子的方式设于所述基底基材的主面上。
进一步地，所述保护层含有磁性填料。
进一步地，所述基底基材具备挠性。
实用新型的效果
采用本实用新型，能在RFID标签的RFIC模块中实现更简单的构造。
附图说明
图1是本实用新型的一实施方式的RFID标签的立体图。
图2是RFID标签的分解图。
图3是RFIC模块的立体图。
图4是RFIC模块的分解图。
图5是RFIC模块的俯视图。
图6是RFIC模块的等效电路图。
图7是另一实施方式的RFIC模块的俯视图。
图8是又一实施方式的RFIC模块的俯视图。
图9是本实用新型的不同的实施方式的一个例子的金属对应RFID标签的立体图。
图10是一个例子的金属对应RFID标签的分解立体图。
图11是另一个例子的金属对应RFID标签的立体图。
图12是另一个例子的金属对应RFID标签的分解立体图。
图13是又一个例子的金属对应RFID标签的立体图。
图14是又一个例子的金属对应RFID标签的分解立体图。
图15是不同的例子的金属对应RFID标签的分解立体图。
图16是不同的例子的金属对应RFID标签的剖视图。
图17是不同的例子的金属对应RFID标签的等效电路图。
具体实施方式
本实用新型的一技术方案的RFID标签具有：RFIC模块，其包括基底基材和RFIC芯片，上述基底基材具备主面，上述RFIC芯片包括第1输入输出端子和第2输入输出端子并且安装于上述基底基材的主面；以及天线元件，其包括第1天线侧端子和第2天线侧端子，在上述RFIC模块的基底基材的主面上设有：第1芯片连接用端子，其与上述RFIC芯片的第1输入输出端子连接；第 2芯片连接用端子，其与上述RFIC芯片的第2输入输出端子连接；第1模块侧端子，其与上述天线元件的第1天线侧端子直流连接或电容耦合；第2模块侧端子，其与上述天线元件的第2天线侧端子直流连接或电容耦合；第1布线图案，其连接上述第1芯片连接用端子与上述第1模块侧端子；第2布线图案，其连接上述第2芯片连接用端子与上述第2模块侧端子；以及第3布线图案，其连接上述第1模块侧端子与上述第2模块侧端子。
采用该技术方案，能在RFID标签的RFIC模块实现更简单的构造。
也可以是，上述第1模块侧端子和上述第2模块侧端子沿上述基底基材的长度方向空开间隔地相对，上述RFIC芯片、上述第1布线图案、上述第2布线图案以及上述第3布线图案位于上述基底基材的主面的被上述第1模块侧端子和上述第2模块侧端子夹着的区域。由此，抑制被第1模块侧端子和第2模块侧端子夹着的基底构件的部分的变形。作为其结果，抑制位于该部分的 RFIC芯片、第1布线图案、第2布线图案以及第3布线图案的断路等破损。
优选是，上述第1天线侧端子与上述第2天线侧端子之间的距离大于上述第1模块侧端子与上述第2模块侧端子之间的距离。由此，抑制RFID标签的通信特性的偏差。
也可以是，上述第1布线图案、上述第2布线图案以及上述第3布线图案分别为蜿蜒状。由此，能够增大第1布线图案～第3布线图案的电感。
也可以是，上述蜿蜒状的第1布线图案和上述蜿蜒状的第3布线图案的一侧部分以两者间的距离维持恒定的方式朝向上述第1模块侧端子曲折地延伸，上述蜿蜒状的第2布线图案和上述蜿蜒状的第3布线图案的另一侧部分以两者间的距离维持恒定的方式朝向上述第2模块侧端子曲折地延伸。由此，能够增大第1布线图案与第3布线图案之间的电容和第2布线图案与第3布线图案之间的电容。
优选是，上述第1芯片连接用端子、上述第2芯片连接用端子、上述第1 模块侧端子、上述第2模块侧端子、上述第1布线图案、上述第2布线图案以及上述第3布线图案一体化为1个导体图案。由此，能使上述构件间的低频段 (～100MHz的频段)下的阻抗大致为零，保护上述RFIC芯片不受ESD影响。
也可以是，上述RFIC模块具备保护层，上述保护层以覆盖上述RFIC芯片、上述第1布线图案、上述第2布线图案以及上述第3布线图案的方式设于上述基底基材的主面上。由此，能够保护第1布线图案～第3布线图案。
优选是，上述保护层以至少局部地覆盖上述第1模块侧端子和上述第2模块侧端子的方式设于上述基底基材的主面上。由此，能够保护第1模块侧端子与第1布线图案的连接部和第2模块侧端子与第2布线图案的连接部。
也可以是，上述保护层含有磁性填料。由此，能够增大第1布线图案～第3布线图案的电感。
也可以是，上述基底基材具备挠性。由此，能使RFIC模块的整面与天线元件紧密接触，从而使RFID标签具备高刚度。
以下，参照附图说明本实用新型的实施方式。
图1是本实用新型的一实施方式的RFID(Radio-Frequency Identification，射频识别)标签的立体图。图2是RFID标签的分解图。另外，图中的X-Y-Z 坐标系的X轴方向表示长度方向，Y轴表示宽度方向，Z轴表示厚度方向。另外，该X-Y-Z坐标系用于使实用新型容易理解，并不限定实用新型。
如图1所示，RFID标签10为带状，构成为以UHF频段的通信频率进行无线通信。另外，RFID标签10具有带状的主体部12和安装于该主体部12的RFIC (Radio-FrequencyIntegrated Circuit，射频集成电路)模块14。
如图1所示，带状的主体部12为带片状，由例如由树脂材料制作成的膜 (例如PET膜)或挠性电路基板(FPC基板)构成。另外，在主体部12设有天线元件16。
如图1和图2所示，在本实施方式的情况下，天线元件16是导体图案，设于主体部12的表面。例如，在主体部12是FPC基板的情况下，通过在主体部 12的表面上粘贴铜等的导体片，并对该导体片进行光刻和蚀刻，从而制作天线元件16。另外，例如，在主体部12是PET膜的情况下，通过烫箔加工、网版印刷等形成铜、银以及铝制的天线元件16。作为代替的结构，也可以将天线元件16内置于主体部12。
在本实施方式的情况下，天线元件16由相互独立的第1天线图案18和第2 天线图案20构成，作为偶极天线发挥功能。第1天线图案18和第2天线图案20 分别自主体部12的长度方向(X轴方向)的中央朝向端部互为反向地延伸。另外，在本实施方式的情况下，第1天线图案18和第2天线图案20为蜿蜒状。
如图2所示，在第1天线图案18和第2天线图案20各自的长度方向的中央侧端设有用于与RFIC模块14连接的第1天线侧端子18a和第2天线侧端子20a，对此详见后述。
另外，在本实施方式1的情况下，如图1所示，以覆盖被搭载于主体部12 上的RFIC模块14的方式将覆盖密封部21粘贴于主体部12。利用该覆盖密封部 21维持RFIC模块14相对于主体部12的固定，并且保护RFIC模块14。另外，覆盖密封部21也可以是将设有天线元件16的主体部12的整个表面覆盖的大小。在该情况下，能够保护整个天线元件16。另外，作为RFID标签10的制造方法，特别是，作为向搭载有RFIC模块14的主体部12粘贴覆盖密封部21的方法，能够采用卷对卷(roll-to-roll)法。
图3是RFIC模块的立体图，图4是RFIC模块的分解图，图5是RFIC模块的俯视图，并且，图6是RFIC模块的等效电路图。
如图3～图5所示，在本实施方式的情况下，RFIC模块14具有基底基材22 和安装于基底基材22的RFIC芯片24。另外，有时也将上述这样的RFIC模块 14称为贴片。以下说明该RFIC模块14的详细结构。
基底基材22是具备挠性的矩形的片，由例如由树脂材料制作成的膜(例如PET膜)或挠性电路基板(FPC基板)构成。另外，基底基材22包括供RFIC 芯片24安装的主面22a。在本实施方式的情况下，借助该主面22a将RFIC模块 14安装于主体部12。
如图3所示，RFIC芯片24是IC芯片，并且构成为借助天线元件16与外部的通信装置(例如RFID标签10的读/写装置)进行通信。另外，如图4所示， RFIC芯片24包括第1输入输出端子24a和第2输入输出端子24b。在本实施方式 1的情况下，RFIC芯片24配置于基底基材22的长度方向(X轴方向)的中央。
在基底基材22的主面22a上设有导体图案26。在基底基材22是FPC基板的情况下，例如在主面22a上粘贴铜等的导体片，对该导体片进行光刻和蚀刻，从而制作导体图案。在基底基材22是PET膜的情况下，也可以通过蚀刻加工、烫箔加工、网版印刷等在主面22a形成铜、银、铝制的导体图案26。另外，也可以对导体图案的表面进行金的薄镀处理或镍锡镀敷处理，或者也可以进行防锈处理。
如图4所示，设于基底基材22的主面22a上的导体图案26含有第1芯片连接用端子26a、第2芯片连接用端子26b、第1模块侧端子26c以及第2模块侧端子26d。此外，导体图案26含有第1布线图案26e、第2布线图案26f以及第3布线图案26g。
如图4所示，第1芯片连接用端子26a和第2芯片连接用端子26b设于RFIC 模块14(基底基材22)的长度方向(X轴方向)的中央。另外，第1芯片连接用端子26a与RFIC芯片24的第1输入输出端子24a连接，第2芯片连接用端子 26b与RFIC芯片24的第2输入输出端子24b连接。第1芯片连接用端子26a与第1 输入输出端子24a的连接以及第2芯片连接用端子26b与第2输入输出端子24b 的连接例如借助锡焊、导电性粘接剂等来进行。
第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d以沿RFIC模块14(基底基材22) 的长度方向(X轴方向)空开间隔地彼此相对的方式设于基底基材22的主面 22a。另外，第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d分别与天线元件16(第1 天线图案18和第2天线图案20)的第1天线侧端子18a和第2天线侧端子20a连接。
第1模块侧端子26c与第1天线侧端子18a的连接以及第2模块侧端子26d 与第2天线侧端子20a的连接借助例如锡焊、导电性粘接剂等来进行。或者，在维持着第1模块侧端子26c与第1天线侧端子18a的电接触以及第2模块侧端子26d与第2天线侧端子20a的电接触的状态下，以覆盖RFIC模块14的方式将覆盖密封部21粘贴于主体部12，从而进行第1模块侧端子26c与第1天线侧端子18a的连接以及第2模块侧端子26d与第2天线侧端子20a的连接。由此，第1 天线侧端子18a与第1模块侧端子26c直流连接，第2天线侧端子20a与第2模块侧端子26d直流连接。
也可以代替上述的直流连接，借助绝缘性粘接剂、双面胶带使第1天线侧端子18a与第1模块侧端子26c电容耦合，第2天线侧端子20a与第2模块侧端子26d电容耦合。
另外，在本实施方式的情况下，由于RFIC模块14的基底基材22具备挠性，因此，能以夹着第1天线侧端子18a和第2天线侧端子20a的状态使基底基材22 的主面22a的整面与主体部12紧密接触。通过以整面紧密接触的状态将RFIC 模块14安装于主体部12，RFID标签10的刚度提高得较高，能够更加保护并维持第1天线侧端子18a与第1模块侧端子26c的连接以及第2天线侧端子20a与第2模块侧端子26d的连接(相比于主面22a与主体部12分开的情况)。
如图4所示，第1布线图案26e在本实施方式的情况下是直线状的导体图案，在第1模块侧端子26c与第1芯片连接用端子26a之间沿RFIC模块14的长度方向(X轴方向)延伸，并连接这两者。
第2布线图案26f在本实施方式的情况下是直线状的导体图案，在第2模块侧端子26d与第2芯片连接用端子26b之间沿RFIC模块14的长度方向(X轴方向)延伸，并连接这两者。
第3布线图案26g在本实施方式的情况下是直线状的导体图案，在第1模块侧端子26c与第2模块侧端子26d之间沿RFIC模块14的长度方向(X轴方向) 延伸，并连接这两者。
因而，如图3所示，形成有包括环形开口Op并由第1模块侧端子26c、第1 布线图案26e、RFIC芯片24、第2布线图案26f、第2模块侧端子26d以及第3布线图案26g形成的导体环形部。
如图6所示，第1布线图案26e、第2布线图案26f以及第3布线图案26g分别具备电感L1、L2、L3。利用这些电感L1～L3形成在天线元件16与RFIC芯片24之间进行阻抗匹配的匹配电路。为了以RFID标签10的UHF频段的通信频率进行匹配，即，为了获得为此所需的电感L1、L2、L3，确定第1布线图案 26e、第2布线图案26f以及第3布线图案26g的长度、粗细。更具体而言，该匹配电路利用RFIC芯片本身所具有的电容成分和各布线图案的电感成分(L1、 L2、L3)形成谐振电路，以该谐振电路的谐振频率实质上相当于通信频率的方式设定各布线图案的电感成分。
因而，RFID标签10的匹配电路设于RFIC模块14侧而非主体部12侧。也就是说，在作为天线基材的主体部12侧不一定需要环形部等匹配用图案。因此，即使RFIC模块14向主体部12的安装发生偏离，或模块侧端子26c、26d 与天线侧端子18a、20a之间的连接电阻值为几Ω，或在作为天线基材的主体部12的附近存在具有比较高的介电常数的物体、金属制的物体，也不会对 RFID标签10的通信特性造成实质影响(相比于跨主体部12和RFIC模块14地形成有匹配电路的情况或只在主体部12侧形成有匹配电路的情况)。另外，能够仅通过将不同的天线元件安装于RFIC模块14，简单地构成例如通信距离不同的RFID标签、形状不同的RFID标签等通信特性不同的RFID标签。
另外，在本实施方式的情况下，以考虑RFIC模块14向主体部12的安装的偏差的方式构成RFID标签10。具体而言，如图5所示，第1天线侧端子18a与第2天线侧端子20a之间的距离d1大于第1模块侧端子26c与第2模块侧端子 26d之间的距离d2。
在距离d1、d2相等的情况下，在将RFIC模块14沿长度方向(X轴方向) 偏离地安装于主体部12时，第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d中的一者与导体环形部的环形开口Op重叠。由于上述这样的重叠，在由第1模块侧端子26c、第1布线图案26e、RFIC芯片24、第2布线图案26f、第2模块侧端子26d 以及第3布线图案26g形成的导体环形部流动的电流变化(相比于不重叠的情况)。由此，RFID标签10的频率特性根据与环形开口Op的重叠量而变化，作为其结果，RFID标签10的通信特性发生偏差。
作为其对策，使第1天线侧端子18a与第2天线侧端子20a之间的距离d1大于第1模块侧端子26c与第2模块侧端子26d之间的距离d2。由此，即使发生 RFIC模块14向主体部12的安装的偏差，也会抑制第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d中的一者与导体环形部的环形开口Op重叠(相比于距离d1、d2 相等的情况)。另外，在能够相对于主体部12高精度(以较高的再现性)安装RFIC模块14的情况下，距离d1、d2也可以相等。
为了保护这样形成匹配电路的第1布线图案26e、第2布线图案26f以及第 3布线图案26g，加之为了保护RFIC芯片24，在本实施方式的情况下，如图3～图5所示，RFIC模块14具备保护层28。
保护层28是由例如绝缘材料制作的挠性的片，以覆盖并保护RFIC芯片24、第1布线图案26e、第2布线图案26f以及第3布线图案26g的方式设于基底基材22的主面22a，例如整面粘贴于基底基材22的主面22a。
另外，在本实施方式的情况下，如图5所示，将与天线元件16的第1天线侧端子18a和第2天线侧端子20b连接的部分除外，保护层28也覆盖并保护第1 模块侧端子26c和第2模块侧端子26d。即，保护层28保护第1模块侧端子26c 与第1布线图案26e的连接部、第2模块侧端子26d与第2布线图案26f的连接部、第1模块侧端子26c与第3布线图案26g的连接部以及第2模块侧端子26d与第3 布线图案26g的连接部。
另外，在如上所述那样天线元件16的第1天线侧端子18a和第2天线侧端子20a与第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d电容耦合的情况下，保护层 28也可以覆盖第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d的整体，即，也可以覆盖基底基材22的主面22a的整体。
另外，在主体部12具有挠性的情况下，能与RFIC模块14的基底基材22 的主面22a紧密接触，因此能够省略保护层28。即，由于RFIC芯片24和导体图案26配置在RFID标签10的主体部12与RFIC模块14的基底基材22之间，因此能使主体部12代替保护层28来保护RFIC芯片24和导体图案26。
就保护来说，在本实施方式的情况下，如图5所示，RFIC芯片24、第1 布线图案26e、第2布线图案26f以及第3布线图案26g位于基底基材22的主面 22a的被第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d夹在中间的区域。
在该情况下，第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d起到抑制因自外部对RFIC模块14施加载荷而产生变形、例如形成沿长度方向(X轴方向)延伸的谷线的那样的基底基材22的变形的状况的作用。由此，抑制基底基材22的被第1模块侧端子26c和第2模块侧端子26d夹着的部分的变形。作为其结果，抑制位于该部分的RFIC芯片24、第1布线图案26e、第2布线图案26f以及第3 布线图案26g的断路等破损。
采用上述这样的结构的RFID标签10，当天线元件16接收电波(信号) 时，在天线元件16产生(诱导)电流，该电流经由导体图案26向RFIC芯片24 供给。接收了电流的供给的RFIC芯片24进行驱动，从而将与存储于其内部的存储部(存储器)的信息对应的信号(电流)经由导体图案26供给到天线元件16。接收了该电流的供给的天线元件16辐射电波(信号)。
采用上述这样的实施方式，能在RFID标签10的RFIC模块14中实现更简单的构造。
即，如图3和图4所示，能够利用单层构造实现RFIC模块14。另外，只在基底基材22的主面22a设置RFIC芯片24、导体图案26即可。即，不再需要贯通基底基材22的导通孔导体等层间连接导体。此外，利用设于基底基材22的主面22a的导体图案26形成使天线元件16与RFIC芯片24之间匹配的匹配电路。
因而，包括上述这样的简单的构造的RFID标签10能够容易且高精度地被制作，因此能够获得稳定的通信特性，并且也容易薄型化。另外，关于其制造，能将不良发生率、成本抑制为较低。
以上，举出上述的实施方式说明了本实用新型，但本实用新型的实施方式不限定于此。
例如在上述的实施方式的情况下，如图2所示，将RFIC模块14以设有 RFIC芯片24的主面22a与主体部12相对的状态设于主体部12。由此，能使第1 模块侧端子26c与第1天线侧端子18a直流连接，并且能使第2模块侧端子26d 与第2天线侧端子20a直流连接。但是，本实用新型的实施方式不限定于此。也可以代替此结构，以基底基材22的设有RFIC芯片24的主面22a相反侧的背面与主体部12相对的状态将RFIC模块14设于主体部12。在该情况下，第1模块侧端子26c和第1天线侧端子18a夹着基底基材22电容耦合。同样，第2模块侧端子26d和第2天线侧端子20a也夹着基底基材22电容耦合。
另外，例如如图4所示，在上述的实施方式的情况下，RFIC模块14的第1 布线图案26e、第2布线图案26f以及第3布线图案26g为直线状，但本实用新型的实施方式不限定于此。
图7是另一实施方式的RFIC模块的俯视图。
如图7所示，在另一实施方式的RFIC模块114的情况下，第1布线图案126e、第2布线图案126f以及第3布线图案126g分别为蜿蜒状。
通过设为蜿蜒状，能够增大第1布线图案～第3布线图案各自的电感。另外，由于包括该电感的图案是蜿蜒状，因此能够缩短从图案的一端到另一端的直线距离(相比于图案是直线状的情况)。由此，能使布线图案分别具备所需的电感，并且能使RFIC模块在图案的延伸方向的尺寸上小型化。即，能使RFID标签小型化。
另外，在像图3所示的包括覆盖第1～第3布线图案26e、26f、26g的保护层28的RFIC模块14那样使RFIC模块具备保护层的情况下，该保护层也可以含有磁性填料，由此也能增大第1布线图案～第3布线图案的电感。
另外，在第1布线图案～第3布线图案是蜿蜒状的情况下，能够增大第1 布线图案与第3布线图案之间的电容和第2布线图案与第3布线图案之间的电容。
图8是又一实施方式的RFIC模块的俯视图。
如图8所示，在另一实施方式的RFIC模块214的情况下，第1布线图案226e、第2布线图案226f以及第3布线图案226g分别是蜿蜒状。另外，第1布线图案 226e和第3布线图案226g的一侧部分226g1以两者间的距离维持恒定的方式朝向第1模块侧端子226c曲折地延伸。同样，第2布线图案226f和第3布线图案 226g的另一侧部分226g2以两者间的距离维持恒定的方式朝向第2模块侧端子226d曲折地延伸。在图8所示的实施方式的情况下，第1～第3布线图案226e、 226f、226g分别为方形波状，为了进行电容耦合，将第1布线图案226e及第2 布线图案226f与第3布线图案226g之间的距离在大致整体上都维持为恒定。另外，第1布线图案226e及第2布线图案226f与第3布线图案226g之间的距离既可以在整体上维持为恒定，也可以在局部维持为恒定。
利用上述这样的图案布局，能够增大第1布线图案226e与第3布线图案 226g之间的电容和第2布线图案226f与第3布线图案226g之间的电容。由此，扩大RFIC标签的能够进行无线通信的频段，作为其结果，提高RFID标签的通用性。
此外，在上述的实施方式的情况下，如图4所示，第1芯片连接用端子26a、第2芯片连接用端子26b、第1模块侧端子26c、第2模块侧端子26d、第1布线图案26e、第2布线图案26f以及第3布线图案26g一体化为1个导体图案。但是，本实用新型的实施方式不限定于此。例如，上述任一者能由不同于其他的材料制作。由此，容易进行布线图案的电抗的调整。另一方面，在使上述的端子、布线图案一体化为一个导体图案时，能使上述的端子、布线图案之间的阻抗为零。
此外，在上述的实施方式的情况下，如图1所示，天线元件16(第1天线图案18和第2天线图案20)为蜿蜒状，但本实用新型的实施方式不限定于此。例如，天线元件也可以是直线状。
而且，本实用新型的实施方式的RFID标签也可以是即使安装于物品的金属面也能使用的金属对应(日文：金属対応)RFID标签。
图9是本实用新型的不同的实施方式的一个例子的金属对应RFID标签的立体图。图10是该一个例子的金属对应RFID标签的分解立体图。
图9所示的RFID标签310是即使安装于物品的金属面也能进行无线通信的金属对应RFID标签，具体而言，构成为能将金属面用作电波的辐射面。
如图10所示，RFID标签310具有主体部312、RFIC模块14以及天线元件 316。另外，用于RFID标签310的RFIC模块可以是上述的实施方式的RFIC模块114、214。
主体部312由电介质材料制作，是例如矩形的基板。主体部312包括供 RFIC模块14搭载的模块搭载面312a和向物品的金属面安装的安装面312b。
在本实施方式的情况下，天线元件316具备挠性，具体而言，由设于能缠绕于主体部312的片状的天线支承片318上的导体图案构成。天线支承片 318是由例如树脂材料制作的膜(例如PET膜)。例如，天线元件316通过蚀刻加工、烫箔加工、网版印刷等形成于天线支承片318上。通过将上述这样的天线支承片318缠绕于主体部312，将天线元件316设于主体部312。
另外，也可以代替导体图案，通过对金属片进行冲裁加工来制作天线元件316。另外，也可以将天线元件316不经由天线支承片318而直接设于主体部312。
在本实施方式的情况下，天线元件316含有环形部316a和带状部316b。如图10所示，在环形部316a的两端分别设有与RFIC模块14的第1模块侧端子 26c连接的第1天线侧端子316c和与第2模块侧端子26d连接的第2天线侧端子 316d。
天线元件316的带状部316b在一端与环形部316a连接，并沿RFID标签310 的长度方向(X轴方向)延伸。另外，带状部316b自主体部312的模块搭载面312a延伸至安装面312b。即，带状部316b在主体部312的长度方向(X轴方向) 的一端折回，由此含有与RFIC模块14一同配置于模块搭载面312a的第1部分 316e和配置于安装面312b的第2部分316f。在本实施方式的情况下，带状部 316b的第2部分316f设于整个安装面312b。
采用上述这样的RFID标签310，在利用主体部312的安装面312b将RFID 标签310安装于物品的金属面时，天线元件316的带状部316b的第2部分316f 配置为与物品的金属面相对。在借助导电性的双面胶带等导电性构件将RFID 标签310安装于物品的金属面的情况下，天线元件316的带状部316b的第2部分316f能与金属面直流连接。代替此方法，在借助绝缘性的双面胶带等绝缘性构件安装RFID标签310的情况下，能使第2部分316f与金属面电容耦合。
通过使天线元件316的带状部316b的第2部分316f与物品的金属面直流连接或电容耦合，RFID标签310能将物品的金属面用作电波的辐射面。结果， RFID标签310能以较长的通信距离进行无线通信(相比于未被安装于物品的金属面的状态时)。
本实用新型的实施方式的金属对应RFID标签不限定于图9和图10所示的RFID标签310。
图11是另一个例子的金属对应RFID标签的立体图。图12是该另一个例子的金属对应RFID标签的分解立体图。
图11所示的RFID标签410也是即使安装于物品的金属面也能进行无线通信的金属对应RFID标签，具体而言，构成为能将金属面用作电波的辐射面。
如图12所示，RFID标签410具有主体部412、RFIC模块14以及天线元件 416。
主体部412由电介质材料制作，是例如矩形的基板。主体部412包括供 RFIC模块14搭载的模块搭载面412a和向物品的金属面安装的安装面412b。
天线元件416由设于能缠绕于主体部412的片状的天线支承片418上的导体图案构成。通过将上述这样的天线支承片418缠绕于主体部412，将天线元件416设于主体部412。
在本实施方式的情况下，天线元件416是带状，在其两端设有与RFIC模块14的第1模块侧端子26c连接的第1天线侧端子416a和与第2模块侧端子26d 连接的第2天线侧端子416b。另外，天线元件416在主体部412的长度方向(X 轴方向)的两端折回，由此含有配置于主体部412的模块搭载面412a的两侧的第1部分416c及第2部分416d、以及连接第1部分416c和第2部分416d并配置于安装面412b的第3部分416e。
采用上述这样的RFID标签410，天线元件416的第3部分416e能与物品的金属面直流连接或电容耦合。由此，RFID标签410能将物品的金属面用作电波的辐射面。结果，RFID标签410能以较长的通信距离进行无线通信(相比于未安装于物品的金属面的状态时)。
图10所示的RFID标签310的天线元件316和图12所示的RFID标签410的天线元件416由1个导体图案构成，但金属对应RFID标签的天线元件不限定于此。
图13是又一个例子的金属对应RFID标签的立体图。图14是该又一个例子的金属对应RFID标签的分解立体图。
图13所示的RFID标签510也是即使安装于物品的金属面也能进行无线通信的金属对应RFID标签，具体而言，构成为能将金属面用作电波的辐射面。
如图14所示，RFID标签510具有主体部512、RFIC模块14以及天线元件 516。
主体部512由电介质材料制作，是例如矩形的基板。主体部512包括供RFIC模块14搭载的模块搭载面512a和向物品的金属面安装的安装面512b。
在本实施方式的情况下，天线元件516由设于能缠绕于主体部512的片状的天线支承片518上的导体图案构成。通过将上述这样的天线支承片518缠绕于主体部512，将天线元件516设于主体部512。
在本实施方式的情况下，天线元件516由相互独立的第1天线图案520和第2天线图案522构成。第1天线图案520为带状，在主体部512的长度方向(X 轴方向)中央侧的端设有与RFIC模块14的第1模块侧端子26c连接的天线侧端子520a。另外，第1天线图案520在主体部512的长度方向的一端折回，由此含有配置于主体部512的模块搭载面512a的第1部分520b和配置于安装面 512b的第2部分520c。
天线元件516的第2天线图案522为带状，在主体部512的长度方向(X轴方向)中央侧的端设有与RFIC模块14的第2模块侧端子26d连接的天线侧端子 522a。另外，第2天线图案522在主体部512的长度方向的另一端折回，由此含有配置于主体部512的模块搭载面512a的第1部分522b和配置于安装面 512b的第2部分522c。
在本实施方式的情况下，第1天线图案520的第2部分520c的一部分和第2 天线图案522的第2部分522c的一部分在主体部512的安装面512b上相互重叠。由此，重叠的第1天线图案520的第2部分520c的一部分和第2天线图案522的第2部分522c的一部分夹着天线支承片518电容耦合。
采用上述这样的RFID标签510，天线元件516的两个天线图案520、522 的第2部分520c、522c能与物品的金属面直流连接或电容耦合。由此，RFID 标签510能将物品的金属面用作电波的辐射面。结果，RFID标签510能以较长的通信距离进行无线通信(相比于未被安装于物品的金属面的状态时)。
此外，具备不同于上述的RFID标签310、410、510的构造的金属对应RFID 标签也包含在本实用新型的实施方式中。
图15是不同的例子的金属对应RFID标签的分解立体图。另外，图16是该不同的例子的金属对应RFID标签的剖视图。并且，图17是该不同的例子的金属对应RFID标签的等效电路图。
如图15和图16所示，RFID标签610是能够安装于具备金属面的物品而进行使用的金属对应RFID标签。具体而言，RFID标签610包括RFIC模块14、帽状主体部612、RFIC模块14、天线元件616、金属板618以及双面胶带620。
帽状主体部612是由例如树脂材料制作的构件，包括顶板部612a和凸缘部612b。
例如，通过将一片金属片(或金属板)切割立起而做成天线元件616。例如，金属片由容易进行切割立起加工的例如实施了镍锡镀敷的黄铜制作。另外，天线元件616包括天线部622和环状部624。
如图17所示，天线部622是倒F天线。具体而言，天线部622包括主体部 622a、供电线部622b以及短路线部622c，上述主体部622a安装于帽状主体部 612的顶板部612a的背面612c，上述供电线部622b连接主体部622a和环状部 624，上述短路线部622c连接主体部622a和环状部624。供电线部622b含有 RFIC模块14，并且如图15所示，含有连接部622d和连接部622e，上述连接部 622d连接RFIC模块14的第2模块侧端子26d和主体部622a，上述连接部622e 连接RFIC模块14的第1模块侧端子26c和环状部624。
天线部622的环状部624设于帽状主体部612的凸缘部612b，并与金属板 618连接。
优选是，与该环状部624连接的金属板618由与天线元件616相同的材料，例如实施了镍锡镀敷的黄铜制作。利用锡成分降低接触电阻。另外，在金属板618粘贴有用于将RFID标签610粘贴于物品的金属面的双面胶带620。
采用上述这样的RFID标签610，与天线元件616连接的金属板618能与物品的金属面直流连接(在双面胶带620具备导电性的情况下)或电容耦合(在双面胶带620具备绝缘性的情况下)。由此，RFID标签610能将物品的金属面用作电波的辐射面。结果，RFID标签610能以较长的通信距离进行无线通信 (相比于未被安装于物品的金属面的状态时)。
这样，本实用新型的实施方式的RFID标签不限定天线元件的形态。
即，在广义上，本实用新型的实施方式的RFID标签具有：RFIC模块，其包括基底基材和RFIC芯片，上述基底基材具备主面，上述RFIC芯片包括第1输入输出端子和第2输入输出端子并安装于上述基底基材的主面；以及天线元件，其包括第1天线侧端子和第2天线侧端子，在上述RFIC模块的基底基材的主面上设有：第1芯片连接用端子，其与上述RFIC芯片的第1输入输出端子连接；第2芯片连接用端子，其与上述RFIC芯片的第2输入输出端子连接；第1模块侧端子，其与上述天线元件的第1天线侧端子直流连接或电容耦合；第2模块侧端子，其与上述天线元件的第2天线侧端子直流连接或电容耦合；第1布线图案，其连接上述第1芯片连接用端子与上述第1模块侧端子；第2布线图案，其连接上述第2芯片连接用端子与上述第2模块侧端子；以及第3布线图案，其连接上述第1模块侧端子与上述第2模块侧端子。
以上，举出多个实施方式说明了本实用新型，但对于本领域技术人员来说清楚的是，能够将至少1个实施方式的整体或一部分组合于某实施方式，从而形成本实用新型的进一步的实施方式。
产业上的可利用性
本实用新型能够应用于RFID标签。
附图标记说明
10、RFID标签；14、RFIC模块；16、天线元件；18a、第1天线侧端子； 20a、第2天线侧端子；22、基底基材；22a、主面；24、RFIC芯片；24a、第 1输入输出端子；24b、第2输入输出端子；26a、第1芯片连接用端子；26b、第2芯片连接用端子；26c、第1模块侧端子；26d、第2模块侧端子；26e、第 1布线图案；26f、第2布线图案；26g、第3布线图案。

Claims (17)

1.一种RFID标签，其特征在于，
所述RFID标签具有：
RFIC模块，其包括基底基材和RFIC芯片，所述基底基材具备主面，所述RFIC芯片包括第1输入输出端子和第2输入输出端子并且安装于所述基底基材的主面；以及
天线元件，其包括第1天线侧端子和第2天线侧端子，
在所述RFIC模块的基底基材的主面上设有：
第1芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第1输入输出端子连接；
第2芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第2输入输出端子连接；
第1模块侧端子，其与所述天线元件的第1天线侧端子直流连接或电容耦合；
第2模块侧端子，其与所述天线元件的第2天线侧端子直流连接或电容耦合；
第1布线图案，其连接所述第1芯片连接用端子与所述第1模块侧端子；
第2布线图案，其连接所述第2芯片连接用端子与所述第2模块侧端子；以及
第3布线图案，其连接所述第1模块侧端子与所述第2模块侧端子，
所述第1天线侧端子与所述第2天线侧端子之间的距离大于所述第1模块侧端子与所述第2模块侧端子之间的距离。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案分别为蜿蜒状。
3.根据权利要求2所述的RFID标签，其特征在于，
所述蜿蜒状的第3布线图案的一侧部分和所述蜿蜒状的第1布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第1模块侧端子曲折地延伸，
所述蜿蜒状的第3布线图案的另一侧部分和所述蜿蜒状的第2布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第2模块侧端子曲折地延伸。
4.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子沿所述基底基材的长度方向空开间隔地相对，
所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案位于所述基底基材的主面的被所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子夹着的区域。
5.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1芯片连接用端子、所述第2芯片连接用端子、所述第1模块侧端子、所述第2模块侧端子、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案一体化为1个导体图案。
6.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述RFIC模块具备保护层，所述保护层以覆盖所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案的方式设于所述基底基材的主面上。
7.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，
所述保护层以至少局部地覆盖所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子的方式设于所述基底基材的主面上。
8.根据权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，
所述保护层含有磁性填料。
9.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述基底基材具备挠性。
10.一种RFID标签，其特征在于，
所述RFID标签具有：
RFIC模块，其包括基底基材和RFIC芯片，所述基底基材具备主面，所述RFIC芯片包括第1输入输出端子和第2输入输出端子并且安装于所述基底基材的主面；以及
天线元件，其包括第1天线侧端子和第2天线侧端子，
在所述RFIC模块的基底基材的主面上设有：
第1芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第1输入输出端子连接；
第2芯片连接用端子，其与所述RFIC芯片的第2输入输出端子连接；
第1模块侧端子，其与所述天线元件的第1天线侧端子直流连接或电容耦合；
第2模块侧端子，其与所述天线元件的第2天线侧端子直流连接或电容耦合；
第1布线图案，其连接所述第1芯片连接用端子与所述第1模块侧端子；
第2布线图案，其连接所述第2芯片连接用端子与所述第2模块侧端子；以及
第3布线图案，其连接所述第1模块侧端子与所述第2模块侧端子，
所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案分别为蜿蜒状。
11.根据权利要求10所述的RFID标签，其特征在于，
所述蜿蜒状的第3布线图案的一侧部分和所述蜿蜒状的第1布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第1模块侧端子曲折地延伸，
所述蜿蜒状的第3布线图案的另一侧部分和所述蜿蜒状的第2布线图案以两者间的距离维持恒定的方式朝向所述第2模块侧端子曲折地延伸。
12.根据权利要求10所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子沿所述基底基材的长度方向空开间隔地相对，
所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案位于所述基底基材的主面的被所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子夹着的区域。
13.根据权利要求10所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1芯片连接用端子、所述第2芯片连接用端子、所述第1模块侧端子、所述第2模块侧端子、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3 布线图案一体化为1个导体图案。
14.根据权利要求10所述的RFID标签，其特征在于，
所述RFIC模块具备保护层，所述保护层以覆盖所述RFIC芯片、所述第1布线图案、所述第2布线图案以及所述第3布线图案的方式设于所述基底基材的主面上。
15.根据权利要求14所述的RFID标签，其特征在于，
所述保护层以至少局部地覆盖所述第1模块侧端子和所述第2模块侧端子的方式设于所述基底基材的主面上。
16.根据权利要求14所述的RFID标签，其特征在于，
所述保护层含有磁性填料。
17.根据权利要求10所述的RFID标签，其特征在于，
所述基底基材具备挠性。
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