CN111226227A - Ic标签 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种IC标签，其能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数将谐振频率调整到规定范围。IC标签包括：IC标签主体(10)，其具有IC芯片及电连接于IC芯片的天线(102)；以及至少一个谐振频率调整体(12)，其层叠在IC标签主体(10)上，并将天线(102)的谐振频率调整到规定范围。
Description
技术领域
本发明涉及一种IC标签，例如涉及一种能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数而将谐振频率调整到规定范围的IC标签。
背景技术
作为IC标签，可以使用RFID标签、IC卡、RFID卡等。为了识别产品、管理产品、防止伪造产品，使用IC标签写入产品相关信息。并且，在管理、销售或使用产品时，通过读取器或读写器等无线读取写入的信息，由此利用IC标签识别产品、管理产品并防止产品伪造。
作为IC标签，提出一种RFID标签，该RFID标签搭载有天线，该天线示出与读取器或读写器等的使用频带匹配的谐振频率(例如参考专利文献1)。并且，还提出一种通信改善用薄片体，其通过使用通信改善用薄片来优化规定谐振频率下对IC标签的通信状况(例如参考专利文献2)。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：JP2013-80324A号公报
专利文献2：JP2007-143132A号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
通常，考虑1/2波长等波长来设计IC标签的天线。但是，在IC标签的天线中，有以下问题：当天线被相对介电常数大于1的电介质等包围时，波长会缩短，天线的谐振频率会降低。
考虑到上述情况，通常在IC标签中进行如下天线设计：根据贴附有IC标签的物体的介电常数等使用环境，预测谐振频率的降低量。但是，IC标签的天线需要根据供IC标签贴附的材质来改变设计。
在这种情况下，存在使用者必须检查贴附材质的介电常数来设计IC标签的天线的问题。
并且，专利文献2中记载的通信改善用薄片虽然能够优化在规定的谐振频率下对IC标签的通信状况，但是并不能根据贴附物质来调整谐振频率本身。
因此，本发明的课题是提供一种IC标签，其能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数将谐振频率调整到规定范围。
并且，本发明的其它课题根据以下记载加以明确。
(用于解决问题的方案)
本发明的IC标签包括：IC标签主体，其具有IC芯片及电连接所述IC芯片的天线；以及谐振频率调整体，其在所述IC标签主体上层叠有多个，并将所述天线的谐振频率调整到规定范围。
在本发明的IC标签中，所述谐振频率调整体优选包括电介质层。
在本发明的IC标签中，所述谐振频率调整体优选在所述电介质层的单面或两面包括粘合材料层，该粘合材料层含有将所述电介质层可装卸地固定到所述IC标签主体或相邻的电介质层的粘合材料。
在本发明的IC标签中，所述谐振频率调整体优选在所述IC标签主体下方，经由所述粘合材料层而层叠有所述电介质层。
在本发明的IC标签中，优选构成为，可以通过增减所述谐振频率调整体的数量改变谐振频率。
(发明效果)
根据本发明，可提供一种IC标签，其能够在不改变天线设计的情况下，根据贴附对象物的介电常数将谐振频率调整到规定范围。
附图说明
图1是说明本发明的IC标签的一例的图。
图2A是表示磁场型标签单元与天线的连接方式的一例的示意性说明图。
图2B是表示接线标签单元与天线的连接方式的一例的示意性说明图。
图3是表示磁场型标签单元的一例的示意性放大剖视图。
图4A是表示IC标签的一例的平面说明图。
图4B是图4A的(IV)-(IV)线的放大剖视图。
图5是表示实施例的结果的图。
具体实施方式
以下，参考附图对本发明的一实施方式详细地进行说明。但是，关于以下实施方式中记载的组成构件的尺寸、材质、形状、其相对配置等，只要没有特别说明，则本发明的范围并不限于实施方式的记载。
图1是说明本实施方式所涉及的IC标签的一例的图。如图1所示，本实施方式所涉及的IC标签1包括：IC标签主体10，其具有后述IC芯片及电连接该IC芯片的天线；以及谐振频率调整体12，其在IC标签主体10上层叠有多个，并将天线的谐振频率调整到规定范围。对谐振频率调整体12进行后述。
IC标签主体10包括：具有挠性的树脂制基膜101、设置在基膜101上的天线102及通信改善体103、设置在天线102及通信改善体103上的盖膜104、设置在盖膜104上的标签单元105、以及以覆盖盖膜104及标签单元105的方式设置的覆盖部106。通信改善体103设置在接近天线102前端侧即第2直线部1023的位置。盖膜104紧贴在基膜101上设置的天线102及通信改善体103上。基膜101与盖膜104例如通过粘结层107而紧贴。
作为基膜101，例如通常使用柔性印刷基板。作为盖膜104，例如使用具有挠性且树脂制成的膜。作为基膜101及盖膜104的材料，例如使用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚腈(PEN)等。
粘结层107含有粘结剂。作为粘结层107例如使用粘结片。并且，当基膜101及盖膜104是具有高耐热性的树脂膜时，使用热固性粘结剂作为粘结层107。
覆盖部106的材料并无特别限定。作为覆盖部106的材料，使用硅橡胶、氟橡胶、丁腈橡胶、丁基橡胶及EPDM等橡胶(弹性体)等。覆盖部106使用橡胶时，可通过使用对橡胶具有优异粘结性的聚酰亚胺(PI)等作为盖膜104的材料，提高盖膜104与覆盖部106的粘结性。
参考图2A、图2B来说明标签单元105与天线102的连接方式。图2A是表示磁场型标签单元与天线的连接方式的一例的概念说明图。图2B是表示接线标签单元与天线的连接方式的一例的概念说明图。作为标签单元105，例如使用磁场型标签单元105A及接线标签单元105B。
在图2A中，示出使用磁场型标签单元105A作为标签单元105的例。磁场型标签单元105A包括设置在磁场型标签单元105A(参考图2A的单点划线)内部的IC芯片1051及线圈部1052。IC芯片1051与线圈部1052经由导线1053而电连接。在该磁场型标签单元105A中，IC芯片1051与线圈部1052通过导线1053而电连接。并且，通过经由线圈部1052将线圈部1052与天线102之间电磁耦合，从而将天线102电连接于磁场型标签单元105A的IC芯片1051。在磁场型标签单元105A中，通过调整线圈部1052与天线102的配置关系，并通过线圈部1052与天线102之间的电磁耦合来实现通信。
并且，作为其它形态，在图2B中示出使用接线标签单元105B作为标签单元105的例子。接线标签单元105B包括设置在接线标签单元105B(参考图2B的单点划线)内部的IC芯片1051。在接线标签单元105B中，IC芯片1051与天线102通过导线1053及导电性的电线1054而直接电连接。在接线标签单元105B中，IC芯片1051与导线1053连接，导线1053与电线1054连接。电线1054与接线标签单元105B外部的天线102直接电连接。并且，天线102通过电线1054而与接线标签单元105B的导线1053及IC芯片1051直接电连接。
参考图3，来说明磁场型标签单元105A的构成的一例。图3是磁场型标签单元105A的示意性放大剖视图。在磁场型标签单元105A中，IC芯片1051固定在基体1055上形成的管芯焊盘1056上。并且，以包围该IC芯片1051周围的方式设置线圈部1052。IC芯片1051与线圈部1052通过导线1053而电连接。并且，所述IC芯片1051、管芯焊盘1056、线圈部1052及导线1053被嵌入在环氧树脂等硬质树脂材料1057的内部。
接下来，对天线102的构成例进行说明。图4A中(IV)-(IV)线右侧的部分去除覆盖部后的俯视图。图4B是图4A的(IV)-(IV)线的放大剖视图。例如，如图4A及图4B所示，天线102由形成在基膜101上的铜等金属构成。天线102包括：第1直线部1021、1021；弯曲部1022、1022，其分别从第1直线部1021、1021的两侧延伸；以及一对第2直线部1023、1023，其分别从两个弯曲部1022、1022延伸，且前端彼此对置。第1直线部1021、1021与第2直线部1023、1023相互平行地设置。并且，从各第2直线部1023、1023延伸出的前端彼此以不接触的方式相互隔开配置。在图4A所示的例子中，弯曲部1022的形状为圆弧状，但是并不限于此，例如也可以是“コ”字状等。
弯曲空间部1024、1024分别形成于由两个弯曲部1022、1022、第1直线部1021、1021、第2直线部1023、1023包围的空间。
在天线102的第1直线部1021、1021的中央附近，形成有向第2直线部1023、1023凸状地突出的突出部1025。如图4A所示，在本实施方式中，突出部1025圆弧状地弯曲设置。当标签单元105是磁场型标签单元105A(参照图2A)时，优选设置突出部1025。通过在凸状的突出部1025的内侧配置磁场型标签单元105A，从而天线102可以在很长距离上与磁场型标签单元105A接近，并由此可延长通信距离。
接下来，参考图1对谐振频率调整体12进行说明。如图1所示，谐振频率调整体12在IC标签主体10的下方层叠有多个。各谐振频率调整体12为薄片状，并包括用于调整天线102的谐振频率的电介质层120、及设置在电介质层120上的粘合材料层121。粘合材料层121含有将电介质层120与其它电介质层120或基膜101可装卸地进行固定的粘合材料。粘合材料层121设置在基膜101与电介质层120之间、以及相邻的谐振频率调整体12之间。粘合材料层121在相邻的基膜101与电介质层120之间、以及相邻的电介质层120之间可装卸地固定谐振频率调整体12。在该IC标签1中，在IC标签主体10的单面上，层叠有多个包括电介质层120及粘合材料层121的谐振频率调整体12。并且，谐振频率调整体12构成为通过增减层叠数从而可改变天线102的谐振频率。
即，IC标签1通过在IC标签主体10的下方利用粘合材料层121贴附电介质层120，而层叠多个谐振频率调整体12。在图1所示的例子中，从IC标签主体10侧依次设置粘合材料层121、电介质层120、粘合材料层121···电介质层120。图1所示的形态是设置有多个在粘合材料层121的下方设有电介质层120的谐振频率调整体12。即，在IC标签1中，从IC标签主体10起位于最下方的电介质层120在单面形成有粘合材料层，除此以外的电介质层120在两面形成有粘合材料层121。另外，在图1所示的例子中，对在IC标签主体10的下方设置谐振频率调整体12的示例进行说明，但IC标签1并不限于该构成。IC标签1既可以在IC标签主体10的上方设置谐振频率调整体12，也可以在IC标签主体10的上方及下方分别设置谐振频率调整体12。
电介质层120由电介质形成为薄片状。电介质并无特别限定，例如可列举树脂、橡胶等，具体来说，例如可列举树脂膜等。电介质的相对介电常数只要大于1即可，例如，相对介电常数为2～5。电介质层120的厚度例如为0.01mm～1mm。
在图1所示的例中，谐振频率调整体12的粘合材料层121形成在上述电介质层120的单面。在电介质层120的单面经由粘合材料层121而层叠其它电介质层120。由此，层叠多个谐振频率调整体12，在最远离IC标签主体10的下方(图1中下方)形成电介质层120。即，在电介质层120的单面或两面形成粘合材料层121。
粘合材料层121含有粘合材料。作为粘合材料并无特别限定，只要具有粘合性即可，可以使用已知材料。粘合材料例如可使用凝胶等。粘合材料层121的厚度例如为0.01mm～0.5mm。作为粘合材料层121的粘合材料优选能够适当地装卸的材料。
各谐振频率调整体12可以相互剥离。并且，配置在IC标签主体10侧的谐振频率调整体12也可以从IC标签主体10剥离。由此，谐振频率调整体12的一部分或者全部可以从IC标签主体10剥离。
IC标签1可以通过逐个剥去层叠在IC标签主体10上的多个谐振频率调整体12，来减少影响谐振频率的谐振频率调整体12的数量，从而减小谐振频率。并且，同样地，可以通过逐个增加谐振频率调整体12的数量，从而增大谐振频率。
即，IC标签1构成为通过增减谐振频率调整体12的数量，从而可改变谐振频率。
因此，IC标签1中，可以改变安装在IC标签主体10上的谐振频率调整体12的层叠数，以获得期望的频带。例如，为了达到920MHz(UHF频带)，则可以通过设置规定的层叠数，来匹配期望的使用频带即UHF频带。
当IC标签1贴附于介电常数低的对象物(例如泡沫塑料箱等)而被使用时，对象物对IC标签1的谐振频率的影响小。因此，可以在不从IC标签主体10剥去谐振频率调整体12的情况下使用IC标签1。
另一方面，当贴附于介电常数高的对象物使用时，由于对象物对谐振频率的影响大，因此从IC标签主体10剥去谐振频率调整体12并进行使用。根据剥离的谐振频率调整体12的数量，IC标签1的谐振频率向高侧移位。即，谐振频率调整体12的层叠数减少时构成谐振频率调整体12的电介质层120的数量也减少，因此谐振频率变高。因此，贴附于介电常数高的对象物使用时，通过电介质层120的减少来弥补谐振频率的降低量，从而谐振频率增加。由此，能够以IC标签1成为期望的使用频带的方式进行调整。
结果，IC标签1可以通过在即将用于对象物之前剥离谐振频率调整体12，从而简便地调整谐振频率，因此可以容易地调整到期望的使用频带。即，IC标签1无需在使用时根据贴附对象物来设计天线，就可以容易地调整到规定的谐振频率。
在本实施方式中，将通信改善体103视需要设置在IC标签主体10即可。IC标签10主体中也可以省略通信改善体103。
通信改善体103由设置在基膜101上的相对较细的线状金属构成。在设置通信改善体103时，如图4A所示，优选在第2直线部1023，1023的各前端附近，从一个弯曲空间部1024到另一个弯曲空间部1024的空间的内侧，将通信改善体103配置成直线状。即，通信改善体103优选沿着第2直线部1023，1023，从一个第2直线部1023到另一个第2直线部1023以直线状配置。另外，虽然没有图示，但也可以将通信改善体103层叠在IC标签主体10上，然后进一步层叠谐振频率调整体12。
若设置通信改善体103，则IC标签1中因流过谐振的天线102的电流而产生磁场。利用该磁场，通信改善体103中流通电流。进而，利用通信改善体103中流通的电流来产生磁场。通信改善体103产生的磁场能改变天线102周围的电磁状态，从而改变谐振频率。
【实施例】
以下，对为了明确本发明的效果而进行的实施例进行说明。另外，本发明并不受到以下实施例的任何限定。
(实施例1)
首先，准备与图2～图4所示相同的IC标签主体10。IC标签主体10在由基膜101、天线102、粘结层107、盖膜104构成的最小单元(厚度0.15mm)上设置有磁场型标签单元105A，进而设置有由硅橡胶构成的覆盖部106(厚度0.2mm)。
通过在由作为电介质(相对介电常数3.2)的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的树脂膜构成的电介质层120(厚度0.125mm)的一个面设置粘合材料层121(厚度0.025mm)，从而形成一个谐振频率调整体(粘合片)12(厚度0.15mm)。层叠10张得到的粘合片，形成谐振频率调整体12的层叠体(厚度1.5mm)。
接下来，将得到的谐振频率调整体12的层叠体贴附到IC标签主体10，而获得与图1所示相同的IC标签1。IC标签1的总厚度为1.85mm。
然后，将谐振频率调整体12逐个剥离，并测定谐振频率。
将剥离的谐振频率调整体12的张数(张)与谐振频率(MHz)的关系示于图5。
如图5所示，谐振频率根据粘合片的剥离而变化。并且，根据剥离的粘合片的张数，谐振频率变大。
在实施例中使用的IC标签1根据IC标签主体10设置的谐振频率调整体12的有无(谐振频率调整体12未剥离状态、谐振频率调整体12全部剥离状态)，利用10张谐振频率调整体12(电介质)改变了94MHz的谐振频率。因此，可以在94MHz范围内应对谐振频率的变化。可知：通过调整剥离数就能阶段性调整IC标签的谐振频率。
由此，可以调整谐振频率，因此，IC标签无需变更天线的设计。即，在即将设置IC标签之前，可以通过改变谐振频率调整体的层叠数来调整谐振频率，然后贴附于对象物并进行使用。
此处作为一例，以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的树脂膜作为用于电介质层的电介质而进行了试验，但也可以使用由介电常数更高的物质构成的电介质来层叠电介质层并进行贴附。由此，可以使剥离一个谐振频率调整体带来的谐振频率的变化量更大，从而可增大谐振频率的变化范围。因此，即使在贴附物体的介电常数高的情况下，也能调整谐振频率并进行应对。
(附图标记说明)
1：IC标签；10：IC标签主体；12：谐振频率调整体；101：基膜；102：天线；1021：第1直线部；1022：弯曲部；1023：第2直线部；1024：弯曲空间部；1025：突出部；103：通信改善体；104：盖膜；105：标签单元；105A：磁场型标签单元；105B：接线标签单元；1051：IC芯片；1052：线圈部；1053：导线；1054：线；1055：基体；1056：管芯焊盘；1057：树脂材料；106：覆盖部；107：粘结层；120：电介质层；121：粘合材料层。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种IC标签，其特征在于，包括：
IC标签主体，其具有IC芯片及电连接所述IC芯片的天线；以及
谐振频率调整体，其在所述IC标签主体上层叠有多个，并将所述天线的谐振频率调整到规定范围，
所述IC标签构成为能够通过增减所述谐振频率调整体的数量来改变谐振频率。
2.根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于，
所述谐振频率调整体包括电介质层。
3.根据权利要求2所述的IC标签，其特征在于，
所述谐振频率调整体在所述电介质层的单面或两面包括粘合材料层，该粘合材料层含有将所述电介质层可装卸地固定到所述IC标签主体或相邻的电介质层的粘合材料。
4.根据权利要求3所述的IC标签，其特征在于，
所述谐振频率调整体在所述IC标签主体的下方经由所述粘合材料层而层叠有所述电介质层。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的IC标签，其特征在于，
所述IC标签主体包括通过改变所述天线的电磁状态而改变谐振频率的通信改善体。
Claims (5)
1.一种IC标签，其特征在于，包括：
IC标签主体，其具有IC芯片及电连接所述IC芯片的天线；以及
谐振频率调整体，其在所述IC标签主体上层叠有多个，并将所述天线的谐振频率调整到规定范围。
2.根据权利要求1所述的IC标签，其特征在于，
所述谐振频率调整体包括电介质层。
3.根据权利要求2所述的IC标签，其特征在于，
所述谐振频率调整体在所述电介质层的单面或两面包括粘合材料层，该粘合材料层含有将所述电介质层可装卸地固定到所述IC标签主体或相邻的电介质层的粘合材料。
4.根据权利要求3所述的IC标签，其特征在于，
所述谐振频率调整体在所述IC标签主体的下方经由所述粘合材料层而层叠有所述电介质层。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的IC标签，其特征在于，
构成为可通过增减所述谐振频率调整体的数量改变谐振频率。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113869479A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-31 | 上扬无线射频科技扬州有限公司 | 一种适用不同频段多用型无线rfid标签 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022232669A1 (en) * | 2021-04-30 | 2022-11-03 | Pascal Tags Inc. | Passive identification tag fabrication methods |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1918588A (zh) * | 2004-03-16 | 2007-02-21 | 欧姆龙株式会社 | 薄型ic标签及其制造方法 |
| US20070182560A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wireless tag and method of reading data from a wireless tag |
| JP2007233508A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | Ｉｃタグ用補助シート及び無線ｉｃタグシート |
| CN102171944A (zh) * | 2008-09-30 | 2011-08-31 | 新田株式会社 | 无线通信改善片体、无线通信用ic标签、无线通信用ic标签的制造方法、信息传递介质及无线通信系统 |
| JP2016134068A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
| WO2017179408A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Nok株式会社 | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4536775B2 (ja) * | 2005-04-01 | 2010-09-01 | 富士通フロンテック株式会社 | 金属対応ｒｆｉｄタグ及びそのｒｆｉｄタグ部 |
| JP4181197B2 (ja) | 2005-10-21 | 2008-11-12 | ニッタ株式会社 | シート体ならびにそれを備えるアンテナ装置および電子情報伝達装置 |
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2020
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1918588A (zh) * | 2004-03-16 | 2007-02-21 | 欧姆龙株式会社 | 薄型ic标签及其制造方法 |
| US20070182560A1 (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Toshiba Tec Kabushiki Kaisha | Wireless tag and method of reading data from a wireless tag |
| JP2007233508A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | Ｉｃタグ用補助シート及び無線ｉｃタグシート |
| CN102171944A (zh) * | 2008-09-30 | 2011-08-31 | 新田株式会社 | 无线通信改善片体、无线通信用ic标签、无线通信用ic标签的制造方法、信息传递介质及无线通信系统 |
| JP2016134068A (ja) * | 2015-01-21 | 2016-07-25 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
| WO2017179408A1 (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | Nok株式会社 | Ｉｃタグ及びｉｃタグの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113869479A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-31 | 上扬无线射频科技扬州有限公司 | 一种适用不同频段多用型无线rfid标签 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| EP3712816A1 (en) | 2020-09-23 |
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