CN1918588A - 薄型ic标签及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种薄型IC标签(20)，其在弯折位置(38)上折叠电子部件保持膜(30)并层叠一体化而成，所述电子部件保持膜(30)，具有电子部件模块(32)和涡卷状导体图案(34a/34b)，且在涡卷状导体图案(34a/34b)的端部中、不与预定连接部(37)连接的一侧的端部上形成有端子焊盘(35/36)，该端子焊盘(35/36)之间经由电子部件模块(32)电连接，根据上述薄型IC标签(20)，其不会增加制造工序或制造成本，且容易进行电子部件等的安装。

Description

薄型IC标签及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种适于用作可利用感应电磁场非接触地进行读取的票据内置型IC签条等的具有柔软性的薄型IC标签，尤其涉及一种用于制作小型IC签条的薄型IC标签及其制造方法。
背景技术
为了推进物流的自动化，使贴在各个物品等上的票据等的内容可以机械读取是很重要的。以往，为了该目的，在各个票据上贴上与其内容相对应的条形码签条。
但是，为了利用所谓条形码读取器读取条形码签条，在两者间一定的距离和方向上的关系建立必须高精度进行，从而会妨碍物流的顺利化。并且，能够输入条形码的信息量较少，物流的管理范围也被限制在较窄的范围内。
因此近年来开始使用票据内置型IC签条，该签条可以利用感应电磁场非接触地进行读取。根据该票据内置型IC签条，由于使用感应电磁场作为读取介质，读取时并不太受距离和方向的制约，具体来说，不受读取的方向性的制约，从1米的距离也能够准确地取出其内容。
并且，在该IC签条的IC中能够存储管理对象物品的个体信息，根据用途，将该个体信息的存储功能作为用于指定个体的安全信息。
但是，通常可用于IC签条等的薄型IC标签，作为非接触通信用频率之一多使用13.56MHz这一频率。图8是在该频带中使用的薄型IC标签的一个例子。如该图所示，薄型IC标签10由内部具有存储器功能和电容的IC芯片11和天线线圈12构成。薄型IC标签10的谐振频率f可以通过以下由IC芯片11内电容的电容量C和天线线圈12的电感L表示的谐振电路的数学式(1)算出。
【数学式1】谐振频率                (1)
f = 1 / ( 2 π L × C )
如上述数学式(1)所示，谐振频率f与电容量C以及电感L的大小成反比例关系。
另一方面，天线线圈12的电感L是通过以下由天线线圈12的外形尺寸R1、内形尺寸R2以及天线线圈12的圈数(卷绕数)T所表示的数学式(2)设定的值。
【数学式2】电感                    (2)
                L＝R1×A×T2
(其中，A是与R2/R1成正比的系数)
如上述数学式(2)所示，天线线圈12的电感L，与天线线圈的外形尺寸R1、内形尺寸R2以及圈数T成正比。并且，系数A是实验数值。因此，在IC芯片11内电容的电容量C被预先设定时，需要改变天线线圈12的外形尺寸RI、内形尺寸R2以及圈数T，调整谐振频率f。
但是，在IC芯片11内的电容容量C被预先设定时，为了得到上述13.56MHz的非接触通信用频率而能够单纯的改变天线线圈12的外形尺寸R1、内形尺寸R2以及圈数T的范围有限，因此薄型IC标签10的小型化也有限。
因此，作为解决该问题的方法，例如专利文献1(特开平10-200231号公报，1998年7月31日公开)中公开了一种利用双面电路基板的方法、设有两层形成有天线线圈的电子部件保持膜。并且，专利文献2(特开平11-134459号公报，1999年5月21日)中提出了一种将形成有2个天线线圈的单面基板弯折，制造具有2层天线线圈的结构的薄型IC标签的方法。
发明内容
但是，在上述专利文献1中所述的电子部件保持膜中，由于利用双面电路基板，因此需要对用于电连接形成在双面上的电路的通孔等进行加工，产生增加制造工序和制造成本的问题。
并且，在上述对比文献2中所述的薄型IC标签中，需要设置窗孔或切口，该窗孔或切口用于露出为了在基板上安装电子部件的连接端子。因此，在制造该薄型IC标签时，也会产生增加制造工序和制造成本的问题。并且，专利文献2中记载的薄型IC标签是在对电子部件等的安装实施弯折加工后形成，因而降低了大量生产性。
综上所述，非常需要开发一种不会增加制造工序或制造成本、且容易进行电子部件等的安装的薄型IC标签及其制造方法。
本发明鉴于上述问题而形成，其目的在于提供一种薄型IC标签及其制造方法，该薄型IC标签适于用作可利用感应电磁场非接触地进行读取的票据内置型IC签条等，并具有柔软性，而且，不会增加制造工序或制造成本、且容易进行电子部件等的安装。
本发明的薄型IC标签为了解决上述问题，提供一种薄型IC标签，具有如下形成的层叠体：在形成有天线线圈的具有柔软性的板上安装电子部件而成的电子部件保持膜，被大致等间隔地进行划分，并在该划分单位向一个方向进行折叠而层叠一体化，该薄型IC标签的特征在于，上述电子部件被安装在电路板上，并作为电子部件模块设于上述电子部件保持膜中，在上述电子部件保持膜的各划分单位的至少一个面上，以在重叠时相互的涡心相一致的方式形成有涡卷状导体图案，上述各划分单位的涡卷状导体图案，以在折叠时电流向相同卷绕方向流过的方式，经由预定的连接部相互串联连接，构成上述天线线圈，在上述各划分单位的涡卷状导体图案的端部中、不与上述预定的连接部连接的一侧的端部，形成端子焊盘，以在上述折叠时相互的涡心相一致的方式形成的涡卷状导体图案的端子焊盘之间，经由上述电子部件模块电连接。另外，“折叠”包括锯齿形的所谓Z字折、向同一方向卷入的涡卷折、以及其他这些的组合折叠等各种折叠方式。
根据上述结构，能够增加天线线圈的圈数，因此即使天线线圈的外形尺寸变小，也能够得到预定的谐振频率。因此，能够提高利用电磁波(感应电磁场)的非接触读取的灵敏度。并且，形成在天线线圈两端的2个端子焊盘通过电子部件模块连接，因此不需要通孔或窗孔等的加工，能减少制造工序和制造成本。并且，可在弯折加工前实施搭载有IC芯片等电子部件的电子部件模块的安装，因此薄型IC标签的量产性能较好。
并且，在本发明的薄型IC标签的制造方法中，为了解决上述问题，提供一种制造上述的薄型IC标签的薄型IC标签的制造方法，其特征在于，具有以下工序：第1工序，在形成有天线线圈的具有柔软性的板上设置将电子部件安装到电路板上而成的电子部件模块，形成电子部件保持膜；第2工序，在上述电子部件保持膜的至少一个面侧形成粘接层；以及第3工序，将通过上述第2工序形成了粘接层的电子部件保持膜折叠，而层叠一体化。
根据上述方法，能够不增加制造工序或制造成本地制造具有上述结构的薄型IC标签。并且，也容易进行电子部件等的安装。
并且，在本发明的薄型IC标签的制造方法中，提供一种制造上述的薄型IC标签的薄型IC标签的制造方法，其特征在于，具有以下工序：第1工序，在形成有天线线圈的具有柔软性的板上设置将电子部件安装到电路板上而成的电子部件模块，形成电子部件保持膜；第2工序，使上述形成有天线线圈的具有柔软性的板与电子部件模块接合；第3工序，在上述电子部件保持膜的至少一个面侧形成粘接层；以及第4工序，将通过上述第3工序形成了粘接层的电子部件保持膜折叠，而层叠一体化。
制造薄型IC标签时，在折叠电子部件保持膜而层叠一体化的工序中，有时电子部件会变形从而无法良好地实施折叠并层叠一体化的工序。但是，根据上述方法，由于电子部件模块和具有柔软性的板接合，因此能够防止电子部件模块的变形。因此，能够良好地实施折叠电子部件保持膜并层叠一体化的工序。
本发明的其他目的、特征以及优点可以通过以下记载进一步明确。并且，本发明的优势也可以通过以下按照附图的说明得以明确。
附图说明
图1(a)是从上方观察本实施方式的薄型IC标签的俯视图。
图1(b)是表示以线A-A’切断图1(a)的薄型IC标签时的截面的图。
图2的(a)部分是表示从上方观察本实施方式的电子部件保持膜的俯视图，(b)部分表示以线A-A’切断图2的(a)部分的电子部件保持膜时的截面的图。
图3(a)是表示制造本实施方式的电子部件模块的工序A的图。
图3(b)是表示制造形成有天线线圈的、具有柔软性的板的工序B的图。
图3(c)是将图3(a)的电子部件模块安装到上述具有柔软性的板上的图。
图4的(a)部分是表示制造本实施方式的薄型IC标签的工序D的图，(b)部分是表示制造薄型IC标签的工序E的图。
图5的(a)部分是表示制造本实施方式的其他薄型IC标签的工序F的图、(b)部分是表示制造薄型IC标签的工序G的图。
图6是示意性地表示用于连续加工本实施方式的薄型IC标签的制造方法中的工序D以及工序E的装置。
图7是示意性地表示本实施方式的其他薄型IC标签的制造方法中产生的问题的图。
图8是示意性地表示现有的薄型IC标签的结构的图。。
具体实施方式
以下利用图1(a)及图1(b)～图4、图6，对本发明的一个实施方式进行说明。
图1(a)和图1(b)表示本发明的薄型IC标签的实施方式的一个例子。图1(a)是从上方观察本实施方式的薄型IC标签的俯视图，图1(b)是表示以线A-A’切断图1(a)的薄型IC标签时的截面的图。如图1(a)所示，本发明的薄型IC标签20具有：具有柔软性的板33；作为天线线圈起作用的涡卷状导体图案34；安装有IC芯片31的电子部件模块32；以及连接部37。
并且，如图1(b)所示，将薄型IC标签20在预定的弯折位置进行弯折，折叠后通过粘接层51叠在一起，进行层叠。即，薄型IC标签20可以说是将电子部件保持膜折叠并通过粘接层51粘接而层叠一体化了的层叠体，其中所述电子部件保持膜，是在形成有涡卷状导体图案34的具有柔软性的板33上、将安装有IC芯片31的电子部件模块32与涡卷状导体图案34的两端连接而成。
因此，首先利用图2对电子部件保持膜进行说明。图2的(a)部分是表示从上方观察本实施方式的电子部件保持膜的俯视图，图2的(b)部分表示以线A-A’切断图2的(a)部分的电子部件保持膜时的截面的图。
如图2的(a)部分所示，本实施方式的电子部件保持膜30具有：具有柔软性的板33；2个涡卷状导体图案34a/34b；电子部件模块32；2个端子焊盘35/36；以及连接部37。
具有柔软性的板33，其上形成有作为天线线圈起作用的2个涡卷状导体图案34a/34b，在预定的弯折位置38上向一个方向折叠，从而大致等间隔地划分为两个区划单位33a/33b。如下文所述，薄型IC标签是将电子部件保持膜30在该弯折位置38折叠从而层叠一体化而成的层叠体。另外，在本实施方式中，使用38μm的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜作为具有柔软性的板33，2个涡卷状导体图案34a/34b通过蚀刻9μm厚的Cu而成。
涡卷状导体图案34a/34b，以折叠时各自的涡心相一致的方式分别形成在电子部件保持膜30的区划单位33a/33b的一个面上。并且，涡卷状导体图案34a/34b，经由预定的连接部37相互串联连接，构成天线线圈，以使得在折叠电子部件保持膜30时向相同卷绕方向流过电流。并且，该连接部37位于弯折位置38上。
并且，在涡卷状导体图案34a/34b的端部中不与连接部37连接的一侧的端部、即图中位于涡卷状导体图案34a/34b的涡卷内部的端部上，分别形成端子焊盘35、36。
并且，电子部件模块32是将IC芯片31安装在电路板上而成。在本实施方式中，利用在25μm的PET膜基板上安装了裸芯片IC的电子部件模块。并且，端子焊盘35和端子焊盘36经由电子部件模块32电连接。即，电子部件模块32，以跨过弯折位置38、且跨过2个涡卷状导体图案34a/34b的方式，配置在电子部件保持膜30上。因此，如下文所述，在弯折位置38上弯折电子部件保持膜30，折叠时，电子部件模块32与该电子部件保持膜30的折叠相对应而弯曲。
将该电子部件保持膜30在弯折位置38进行弯折，通过粘接层51粘接，从而层叠一体化，形成图1所示的本实施方式的薄型IC标签20。
接下来，参照图3(a)、图3(b)、图3(c)以及图4对本实施方式的薄型IC标签20的制造工序的一例进行说明。
图3(a)是表示制作电子部件模块的工序A的图。图3(b)是表示制造形成有天线线圈的具有柔软性的板的工序B的图。图3(c)是表示将图3(a)的电子部件模块安装到上述具有柔软性的板上的图。
利用图3(a)对制作电子部件模块32的工序A进行说明。首先，准备在25μm厚的PET膜41上粘接有35μm厚的铝箔42的Al-PET层叠材料。将该铝箔42加工成所需的图案电路形状。此时的加工方法可以使用现有公知的蚀刻，作为蚀刻用抗蚀剂可以使用由聚酯类等构成的热塑性树脂覆膜43。并且，PET膜41、已加工成所需图案电路形状的铝箔42以及热塑性树脂覆膜43合称布线基板40。
其次，将IC芯片31安装到已将铝箔42加工成所需图案电路形状的布线基板40上。该安装可以按照特开2001-156110号公报所公开的制造方法进行实施。
更具体来说，在本实施方式中，IC芯片31厚150μm，被构成为使作为连接用的金属端子的凸块从其底面突出的、所谓表面安装型部件。首先，作为第1工序，该凸块(例如由金制成)在施加超声波振动的状态下，被按压到通过150℃的加热而熔融的热塑性树脂覆膜43上。这样，熔融的热塑性树脂覆膜43，由于凸块的超声波振动而被凸块的前端位置推压除去，并且铝箔布线图案表面上的氧化物层等也由于该振动被机械性除去。其结果是，使凸块与电极区域接触。在第2工序中，其后，还利用振动产生的摩擦热加热凸块和布线图案的电极区域，形成金原子扩散到了铝箔内的金属融合部，完成二者的超声波接合。
以上的第1和第2工序通过如下方式完成：将IC芯片31配置在预定位置上后，例如在负载压力0.2kg/mm2下，施加数秒左右振动数为63KHz的超声波振动。通过上述超声波安装工序，IC芯片31稳固地固定在布线基板40(的铝箔电路图案42)上。
接下来，基于图3(b)对制作形成有天线线圈的柔软的板44的工序B进行说明。首先，准备Cu-PET层叠基材、即具有柔软性的板33。其中一例是，将在38μm厚的PET膜的一个面上经由氨基甲酸乙酯类粘接剂重叠9μm厚的Cu箔的Cu-PET层叠材料作为具有柔软性的板33。
接着，在上述具有柔软性的板33的Cu箔表面上形成涡卷形状(线圈形状)的抗蚀剂图案。此时，例如利用凹版印刷法将相当于作为天线线圈起作用的2个涡卷状导体图案34(34a/34b)的形状，印刷形成为通过连接部37串联连接形成的线圈图案形状，以使得如上所述在弯折位置38弯折时，其涡心相一致，并且向相同卷绕方向流过电流。
通过进行现有公知的蚀刻去除从在上述工序中形成的抗蚀剂露出的Cu箔部分，形成作为天线线圈起作用的涡卷状导体图案34(34a/34b)。
其次，利用图3(c)对将电子部件模块32安装到形成有天线线圈的柔软的板44上的工序C进行说明。关于该安装，也可以利用特开2001-156110号公报公开的制造方法实施。
即，将电子部件模块32中的铝箔电路图案42的端部配置在与端子焊盘35/36相对的位置上。即，将电子部件模块32搭载在形成有天线线圈的柔软的板44上，使得电子部件模块32的电子部件(IC芯片31)搭载面与形成有天线线圈的柔软的板44的涡卷状导电图案34形成面相对，且使得电子部件模块32跨过(换言之，与之交叉)构成涡卷状导体图案34的卷绕导体束(周回導体束，circulation conductorbundle)。其次，在该端子焊盘35/36的正上部，利用0.2kg/mm2负载压力、振动数为40kHz的超声波振动推压大约0.5秒，进行接合。由此，能够将电子部件模块32切实地搭载到形成有天线线圈的、具有柔软性的板44上。
另外，也可以在天线线圈的连接焊盘和铝电路之间配以各向异性导电膏或导电膏等，实施本工序中的连接。
可通过实施上述工序A～工序C制造电子部件保持膜30。
然后，如图4的(a)部分所示，在上述工序制造的电子部件保持膜30中的、与安装有电子部件模块32的面相反一侧的面上形成粘接剂层51(工序D)。该粘接剂层51可以通过如下方法形成：将热熔性粘接剂(例如Esdine 2050A：积水化学工业制)利用辊式涂布机(rollcoater)涂布在板表面上，或者，层压双面胶带(例如No531：日东电工社制等)、热熔类热粘接板等的方法。
最后，如图4的(b)部分所示，在预定的弯折位置38弯折电子部件保持膜30，层叠并一体化，完成图1所示的薄型IC签条20(工序E)。此时，弯折方向为形成有粘接剂层51的面一侧。由此，可通过粘接剂层51固定弯折后的形态，能够保持被层叠并一体化了的薄型IC签条20的结构。
另外，上述工序D以及工序E能够利用图6所示装置连续加工，进行高速生产。即，在连续以一定间距制作的电子部件保持膜30的连续板70的预定面侧、利用辊式涂布机74等涂布粘接剂，形成粘接剂层51，接着，在预定的弯折位置38弯折，并通过压接辊71折叠电子部件保持膜30。此时，在预定的弯折位置38上照射2～10W左右的激光75，形成弯折印(在本实施方式中为穿孔线等切割线)，由此不会错开弯折位置，能够准确且简便地进行稳定的弯折加工。
根据利用这种制造方法制造出的薄型IC标签20的结构，能够增加作为天线线圈起作用的涡卷状导体图案34a/34b的卷绕数，因此即使天线线圈的外形尺寸较小，也能够得到预定的谐振频率。因此，能够提高利用电磁波(感应电磁场)非接触的读取灵敏度。并且，形成在天线线圈两端的2个端子焊盘35/36通过电子部件模块32电连接，因此不需要通孔或窗孔等的加工，能够减少制造工序和制造成本。另外，由于可以在电子部件保持膜38的弯折加工前实施将电子部件模块32安装到电子部件保持膜38上的工序，因此薄型IC标签20的量产性能良好。
(第二实施方式)
以下基于图5对本发明的薄型IC标签及其制造方法的其他实施方式进行说明。另外，为了方便说明，对于具有与上述第一实施方式中说明过的部件相同功能的部件，标注相同的标号，省略其说明。在本实施方式中，对与上述第一实施方式的不同点进行说明。
上述第一实施方式中说明过的薄型IC标签的构成为，在上述电子部件保持膜30的、与搭载有电子部件模块32等的面相反的面上形成粘接剂层51，弯折方向为形成有该粘接剂层51的面侧，与此相对地，本实施方式的薄型IC标签构成为：在电子部件保持膜30的、搭载有电子部件模块32等的面上形成粘接剂层51，弯折方向为形成有该粘接剂层51的面侧。以下对本实施方式的薄型IC标签的制造方法进行说明。
在薄型IC标签20的制造方法中，工序A～工序C与第一实施方式相同，实施以下工序F/G以替代第一实施方式中的工序D/E。参照图5对工序F/G进行说明。
图5的(a)部分是表示工序F的图，图5的(b)部分是表示工序G的图。如该图所示，在工序F中，在电子部件保持膜30的安装有电子部件模块32的面侧涂布粘接剂，形成粘接剂层61。此时，涂布的粘接剂和涂布方法与第一实施方式相同即可。
然后，如图5的(b)部分所示，在工序G中，在预定的弯折位置38上弯折电子部件保持膜30，完成薄型IC标签20。弯折方向与第一实施方式相反，为形成有粘接剂层61的面侧。
根据本实施方式的薄型IC标签20的结构，电子部件模块32成为被形成有天线线圈的具有柔软性的板44覆盖的方式。因此，具有能够保护搭载有IC芯片等电子部件的电子部件模块32不受外部环境影响的优点。
但是，在这种在电子部件保持膜30的搭载有电子部件模块32等的面上形成粘接剂层61、弯折方向为形成该粘接剂层61的面侧的情况下，在进行弯折工序时，有时电子部件模块32会以图7所示方式变形，从而无法良好地实施弯折加工。这是在电子部件模块32和形成有天线线圈的具有柔软性的板44没有贴紧时容易产生的问题。
因此，为了避免上述问题，在本实施方式中，在制作电子部件模块32时，利用热塑性树脂覆膜43的接合特性，将电子部件模块32和形成有天线线圈的具有柔软性的板44固定(接合)之后，进行弯折加工处理。即，在形成有天线线圈的具有柔软性的板44上设置电子部件模块32并形成电子部件保持膜30后，在经过使形成有天线线圈的具有柔软性的板44与电子部件模块32接合的工序之后，在电子部件保持膜30的至少一个面上形成粘接剂层61，折叠形成有粘接剂层61的电子部件保持膜30并进行层叠使其一体化，由此可以制造本实施方式的薄型IC标签。
另外，上述“设置电子部件模块32并形成电子部件保持膜30后，使形成有天线线圈的具有柔软性的板44与电子部件模块32接合的工序”，可通过使电子部件保持膜30经过加热到150℃左右的辊来简单地实施。
本发明的薄型IC标签如上所述，电子部件安装在电路板上并作为电子部件模块设于上述电子部件保持膜上，上述电子部件保持膜的各单位区划的至少一个面上，以折叠时相互的涡心相一致的方式形成涡卷状导体图案，上述各单位区划的涡卷状导体图案，以在折叠时向相同卷绕方向流过电流的方式、经由预定连接部相互串联连接构成上述天线线圈，在上述各单位区划的涡卷状导体图案的端部中、不与上述预定连接部连接的一侧的端部形成端子焊盘，上述以在折叠时相互的涡心相一致的方式形成的涡卷状导体图案的端子焊盘之间，经由上述电子部件模块电连接，因此起到以下效果：能够增加天线线圈的圈数，并且即使天线线圈的外形尺寸变小，也能够得到预定的谐振频率。因此，能够提高利用电磁波(感应电磁场)的非接触的读取灵敏度。并且，形成在天线线圈两端的2个端子焊盘通过电子部件模块连接，因此不需要通孔或窗孔等的加工，起到能够减少制造工序和制造成本的效果。另外，由于可以在弯折加工前实施搭载有IC芯片等电子部件的电子部件模块的安装，因此起到薄型IC标签的量产性能良好的效果。
并且，本发明中可以包含一种薄型IC签条，其特征在于，关于由天线线圈和将IC等电子部件安装到电路板上的电子部件模块构成的电子部件保持膜中，折叠保持有天线线圈的具有柔软性的膜而使其多层一体化的方法，将与天线线圈内侧的2个端子焊盘连接的电子部件模块配置在弯折位置上，折叠电子部件保持膜以使该电子部件模块弯曲，而多层一体化。
并且，在本发明中作为制造上述薄型IC签条的方法，可以包括以下方法，具有：第1工序，在由天线线圈和将IC等电子部件安装到电路板上的电子部件模块构成的电子部件保持膜的至少一个面侧形成粘接层；以及第2工序，折叠经过了上述第1工序的电子部件保持膜而层叠一体化。
并且，在上述薄型IC签条的制造方法中可以包括以下工序：在折叠电子部件保持膜而层叠一体化的工序之前，使电子部件模块与保持有天线线圈的膜材面接合。
并且，在上述薄型IC签条的制造方法中，可以包括以下工序：在折叠电子部件保持膜而层叠一体化的工序之前，利用激光在折叠位置形成切割线。
并且，在本发明的薄型IC标签中，优选的是，上述电子部件模块，以跨过构成涡卷状导体图案的卷绕导体束的方式配置在上述电子部件保持膜上，且上述电子部件模块被形成为与上述电子部件保持膜的折叠相对应而弯曲，其中所述涡卷状导体图案被形成为在上述折叠时其相互的涡心相一致。
根据上述结构，能够通过电子部件模块切实地连接端子焊盘之间。另外，可在弯折加工前容易地实施电子部件模块的安装，因此制造时量产性能较好。
并且，在本发明的薄型IC标签中，优选的是，上述端子焊盘被配置在上述单位区划中的涡卷状导体图案的涡卷内部。
并且，在本发明的薄型IC标签的制造方法中，优选的是，具有以下工序：在折叠上述电子部件保持膜而层叠一体化的工序的前阶段，在上述电子部件保持膜的弯折位置上形成使其容易弯折的弯折印。
根据上述方法，能够准确且简便地折叠电子部件保持膜而层叠一体化。另外，所谓“弯折印”只要能使电子部件保持膜容易弯折即可，并不限定其具体的形状、大小等，例如，如下文所述，可以是穿孔线状的切割线等。
即，在本发明的薄型IC标签的制造方法中，优选的是，形成上述弯折印的工序包括利用激光形成切割线的工序。
并且，在用于实施发明的最佳实施方式中构成的具体的实施方式或实施例仅仅为了使本发明的技术内容得到明确，不能将发明仅限定于这些具体例，不应进行狭义的解释，在本发明的主旨和权利要求的范围内，可以进行各种变更并实施。
产业上的可利用性
综上所述，根据本发明的薄型IC标签及其制造方法，可以用作可利用感应电磁场非接触地进行读取的票据内置型IC签条等，例如具有作为航空标签、物流管理用签条、无人剪票用月票等起作用的电磁波可读的数据载体等的可利用性。

Claims (7)

1.一种薄型IC标签，具有如下形成的层叠体：在形成有天线线圈的具有柔软性的板上安装电子部件而形成的电子部件保持膜，被大致等间隔地进行划分，并在该划分单位向一个方向进行折叠而层叠一体化，该薄型IC标签的特征在于，
上述电子部件被安装在电路板上，并作为电子部件模块设于上述电子部件保持膜中，
在上述电子部件保持膜的各划分单位的至少一个面上，以在折叠时相互的涡心相一致的方式形成有涡卷状导体图案，
上述各划分单位的涡卷状导体图案，以在折叠时电流向相同卷绕方向流过的方式，经由预定的连接部相互串联连接，构成上述天线线圈，
在上述各划分单位的涡卷状导体图案的端部中、不与上述预定的连接部连接的一侧的端部，形成端子焊盘，
以在上述折叠时相互的涡心相一致的方式形成的涡卷状导体图案的端子焊盘之间，经由上述电子部件模块电连接。
2.根据权利要求1所述的薄型IC标签，其特征在于，
上述电子部件模块以跨过构成涡卷状导体图案的卷绕导体束的方式配置在上述电子部件保持膜上，所述涡卷状导体图案被形成为在上述折叠时其相互的涡心相一致，
并且，上述电子部件模块被形成为与上述电子部件保持膜的折叠相对应而弯曲。
3.根据权利要求1所述的薄型IC标签，其特征在于，
上述端子焊盘被配置在上述划分单位内的涡卷状导体的涡卷内部。
4.一种薄型IC标签的制造方法，用于制造权利要求1所述的薄型IC标签，其特征在于，具有以下工序：
第1工序，在形成有天线线圈的具有柔软性的板上设置将电子部件安装到电路板上而成的电子部件模块，形成电子部件保持膜；
第2工序，在上述电子部件保持膜的至少一个面侧形成粘接层；以及
第3工序，将通过上述第2工序形成了粘接层的电子部件保持膜折叠，而层叠一体化。
5.一种薄型IC标签的制造方法，用于制造权利要求1所述的薄型IC标签，其特征在于，具有以下工序：
第1工序，在形成有天线线圈的具有柔软性的板上设置将电子部件安装到电路板上而成的电子部件模块，形成电子部件保持膜；
第2工序，使上述形成有天线线圈的具有柔软性的板与电子部件模块接合；
第3工序，在上述电子部件保持膜的至少一个面侧形成粘接层；以及
第4工序，将通过上述第3工序形成了粘接层的电子部件保持膜折叠，而层叠一体化。
6.根据权利要求4或5所述的薄型IC标签的制造方法，其特征在于，
具有以下工序：在折叠上述电子部件保持膜而层叠一体化的工序的前阶段，在上述电子部件保持膜的弯折位置上形成用于使弯折易于进行的弯折印。
7.根据权利要求6所述的薄型IC标签的制造方法，其特征在于，
形成上述弯折印的工序包括利用激光形成切割线的工序。
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