JPH10315669A - 認証識別用ｉｃカード - Google Patents
認証識別用ｉｃカードInfo
- Publication number
- JPH10315669A JPH10315669A JP12687297A JP12687297A JPH10315669A JP H10315669 A JPH10315669 A JP H10315669A JP 12687297 A JP12687297 A JP 12687297A JP 12687297 A JP12687297 A JP 12687297A JP H10315669 A JPH10315669 A JP H10315669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- chip
- sealing material
- interface
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤圧延時の平坦化のための過剰圧力によ
るＩＣチップ破壊のリスクを無くして、製品歩留まり及
び信頼性を向上し、ＩＣカードの表面平滑性を得る。 【解決手段】 封止材で保護されるＩＣチップを含む全
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなり、該封止材と接着剤との界面が勾配を有する認
証識別用ＩＣカード、前記界面の勾配が界面全体に渡
り、且つ０〜４５°の範囲にあること、ＩＣチップの厚
さをｔとするとき、前記封止材の最大厚さｔ1がｔ＜ｔ1
＜１．５ｔなる関係を満たすこと、及び少なくとも一方
の基板の外表面に認証識別画像を有し、該認証識別画像
を有する領域に前記界面が存在しないこと。
るＩＣチップ破壊のリスクを無くして、製品歩留まり及
び信頼性を向上し、ＩＣカードの表面平滑性を得る。 【解決手段】 封止材で保護されるＩＣチップを含む全
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなり、該封止材と接着剤との界面が勾配を有する認
証識別用ＩＣカード、前記界面の勾配が界面全体に渡
り、且つ０〜４５°の範囲にあること、ＩＣチップの厚
さをｔとするとき、前記封止材の最大厚さｔ1がｔ＜ｔ1
＜１．５ｔなる関係を満たすこと、及び少なくとも一方
の基板の外表面に認証識別画像を有し、該認証識別画像
を有する領域に前記界面が存在しないこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は接着剤貼合法によっ
て製造される非接触式のＩＣカードを、運転免許証、社
員証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カー
ドに用いる場合に関する。
て製造される非接触式のＩＣカードを、運転免許証、社
員証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カー
ドに用いる場合に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式のＩＣカードは部品が表面に無
いために、表面に顔画像等の認証識別画像を形成した
り、印刷を行ったり、偽変造を防止するのに有利で認証
識別カードとしての用途に好適である。その製造方式と
しては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知ら
れているが、このうち接着剤貼合法は加工温度が低く、
使用するカード基材に関する制約が少ないため、認証識
別画像や書誌情報を形成する熱転写及び熱昇華画像形成
方法での受容層、筆記性層等の選択に優位性がある。
いために、表面に顔画像等の認証識別画像を形成した
り、印刷を行ったり、偽変造を防止するのに有利で認証
識別カードとしての用途に好適である。その製造方式と
しては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知ら
れているが、このうち接着剤貼合法は加工温度が低く、
使用するカード基材に関する制約が少ないため、認証識
別画像や書誌情報を形成する熱転写及び熱昇華画像形成
方法での受容層、筆記性層等の選択に優位性がある。
【０００３】接着剤貼合法によって作成した非接触式の
ＩＣカードの構成の概略図を図１に示す。
ＩＣカードの構成の概略図を図１に示す。
【０００４】図１のＩＣカードは、２枚の表面シート
１、２の間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナやコンデ
ンサがプリントされているＩＣ搭載基板４が、ＩＣチッ
プを封止材５で保護して接着剤６中に封入されてなるも
のである。アンテナ、コンデンサ等の部品はプリント基
板としてではなくコイルアンテナ等の別部品として封入
される形態でもよい。
１、２の間にＩＣチップ３を搭載し、アンテナやコンデ
ンサがプリントされているＩＣ搭載基板４が、ＩＣチッ
プを封止材５で保護して接着剤６中に封入されてなるも
のである。アンテナ、コンデンサ等の部品はプリント基
板としてではなくコイルアンテナ等の別部品として封入
される形態でもよい。
【０００５】図２は接着剤貼合法の製造プロセスの一例
を示すものである。
を示すものである。
【０００６】表面シート１を形成するシート（以下、シ
ート１と略称する。）ロール及び表面シート２を形成す
るシート（以下、シート２と略称する。）ロールは搬送
機構２１のローラ２１１及び２１２にそれぞれセットさ
れ、シート１の先端部がローラ２１３を介してシート２
の先端部と合わされ、圧接機構２２の間を通されてロー
ラ２１４に止められて掛け渡される。シート２にはＩＣ
搭載基板４が既に実装されている。
ート１と略称する。）ロール及び表面シート２を形成す
るシート（以下、シート２と略称する。）ロールは搬送
機構２１のローラ２１１及び２１２にそれぞれセットさ
れ、シート１の先端部がローラ２１３を介してシート２
の先端部と合わされ、圧接機構２２の間を通されてロー
ラ２１４に止められて掛け渡される。シート２にはＩＣ
搭載基板４が既に実装されている。
【０００７】駆動手段２１５によりローラ２１４が一定
速度で回転し、接着剤供給手段２３がシート１とシート
２の間に接着剤を流し込み、圧接機構２２により圧接す
る。ローラ２１４に巻き取られたＩＣカードシートは、
所定のサイズに裁断されてＩＣカードとなる。
速度で回転し、接着剤供給手段２３がシート１とシート
２の間に接着剤を流し込み、圧接機構２２により圧接す
る。ローラ２１４に巻き取られたＩＣカードシートは、
所定のサイズに裁断されてＩＣカードとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】接着剤貼合法によって
作成した非接触式のＩＣカードは、上記の如く全部品を
対向する基板間に接着剤によって封入するものであるか
ら、内部の部品に起因して表面に凹凸ができ易い。近
年、認証識別用の顔画像を高階調で解像度に優れる昇華
熱転写方式で形成することがしばしば行われるが、昇華
熱転写方式での画像形成では特に画像形成面の平滑性が
要求されるため、この様な表面の凹凸があるカードへの
顔画像形成には昇華熱転写方式が採用できないことにな
る。
作成した非接触式のＩＣカードは、上記の如く全部品を
対向する基板間に接着剤によって封入するものであるか
ら、内部の部品に起因して表面に凹凸ができ易い。近
年、認証識別用の顔画像を高階調で解像度に優れる昇華
熱転写方式で形成することがしばしば行われるが、昇華
熱転写方式での画像形成では特に画像形成面の平滑性が
要求されるため、この様な表面の凹凸があるカードへの
顔画像形成には昇華熱転写方式が採用できないことにな
る。
【０００９】従って、接着剤を圧延するにあたり、平坦
化し得る圧力を掛けることになるが、これがＩＣチップ
を破壊してしまうことがあり、製品の歩留まりや信頼性
に問題を生ずる。
化し得る圧力を掛けることになるが、これがＩＣチップ
を破壊してしまうことがあり、製品の歩留まりや信頼性
に問題を生ずる。
【００１０】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、接着剤圧延時の平坦化のための過
剰圧力によるＩＣチップ破壊のリスクを無くして、製品
歩留まり及び信頼性を向上し、ＩＣカードの表面平滑性
を得ることに有る。
であり、その目的は、接着剤圧延時の平坦化のための過
剰圧力によるＩＣチップ破壊のリスクを無くして、製品
歩留まり及び信頼性を向上し、ＩＣカードの表面平滑性
を得ることに有る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、封
止材で保護されるＩＣチップを含む全部品が対向する基
板間に硬化した接着剤によって封入されてなり、該封止
材と接着剤との界面が勾配を有する認証識別用ＩＣカー
ド、前記界面の勾配が界面全体に渡り、且つ０〜４５°
の範囲にあること、ＩＣチップの厚さをｔとするとき、
前記封止材の最大厚さｔ1がｔ＜ｔ1＜１．５ｔなる関係
を満たすこと、及び少なくとも一方の基板の外表面に認
証識別画像を有し、該認証識別画像を有する領域に前記
界面が存在しないこと、によって達成される。
止材で保護されるＩＣチップを含む全部品が対向する基
板間に硬化した接着剤によって封入されてなり、該封止
材と接着剤との界面が勾配を有する認証識別用ＩＣカー
ド、前記界面の勾配が界面全体に渡り、且つ０〜４５°
の範囲にあること、ＩＣチップの厚さをｔとするとき、
前記封止材の最大厚さｔ1がｔ＜ｔ1＜１．５ｔなる関係
を満たすこと、及び少なくとも一方の基板の外表面に認
証識別画像を有し、該認証識別画像を有する領域に前記
界面が存在しないこと、によって達成される。
【００１２】即ち、本発明者は圧延時の接着剤の流れが
滑らかであれば圧力も低く設定できて平坦化可能だろう
と考え、封止材の形状を制御して、本発明に至ったもの
である。
滑らかであれば圧力も低く設定できて平坦化可能だろう
と考え、封止材の形状を制御して、本発明に至ったもの
である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態を挙げて本発明
を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００１４】図３に封止材の形状を本発明の如く制御し
て得たＩＣカードの長手方向の断面図を示す。
て得たＩＣカードの長手方向の断面図を示す。
【００１５】図３のＩＣカードはポリエチレンテレフタ
レートシートを基板１、２とし、ＩＣチップ３及び該チ
ップとプリント基板４上のアンテナパターン７との接合
部８が封止材５で保護されるものである。
レートシートを基板１、２とし、ＩＣチップ３及び該チ
ップとプリント基板４上のアンテナパターン７との接合
部８が封止材５で保護されるものである。
【００１６】図の如く封止材と接着剤との界面はなだら
かなカーブを描き、好ましくは界面の勾配が界面全体に
渡り、且つ０〜４５°の範囲にある。又、ＩＣチップの
厚さをｔとするとき、封止材の最大厚さｔ1がｔ＜ｔ1＜
１．５ｔなる関係を満たすことが、ＩＣチップの保護の
観点から好ましい。封止材の形状は封止材樹脂の滴下条
件や硬化条件の設定により制御すればよい。
かなカーブを描き、好ましくは界面の勾配が界面全体に
渡り、且つ０〜４５°の範囲にある。又、ＩＣチップの
厚さをｔとするとき、封止材の最大厚さｔ1がｔ＜ｔ1＜
１．５ｔなる関係を満たすことが、ＩＣチップの保護の
観点から好ましい。封止材の形状は封止材樹脂の滴下条
件や硬化条件の設定により制御すればよい。
【００１７】対向するＩＣカードの基板は、同じでも異
なっていてもよく、ポリエチレンテレフタレート以外に
も、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂等の素材等が好適に用いられる。
なっていてもよく、ポリエチレンテレフタレート以外に
も、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレ
ン、ＡＢＳ樹脂等の素材等が好適に用いられる。
【００１８】封止材の素材としては、シリコーンゴム、
ポリイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴム、
弾性エポキシ樹脂等が挙げられる。
ポリイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴム、
弾性エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１９】接着剤としては熱硬化性タイプの樹脂が一
般的に使用され、具体的にはエポキシ系樹脂、ポリウレ
タン、アクリル樹脂等が用いられるが、特にエポキシ樹
脂が好ましい。
般的に使用され、具体的にはエポキシ系樹脂、ポリウレ
タン、アクリル樹脂等が用いられるが、特にエポキシ樹
脂が好ましい。
【００２０】又、特に昇華熱転写方式を用いて顔画像等
の認証識別画像を形成するとき、図４の如く顔画像９を
形成する領域に封止材５で保護されたＩＣチップ３が存
在しないことが好ましく、封止材端部から認証識別画像
を形成する領域までの距離をＬ、対向する基板間の距離
をｌとすればＬ＞３ｌであることが好ましい。
の認証識別画像を形成するとき、図４の如く顔画像９を
形成する領域に封止材５で保護されたＩＣチップ３が存
在しないことが好ましく、封止材端部から認証識別画像
を形成する領域までの距離をＬ、対向する基板間の距離
をｌとすればＬ＞３ｌであることが好ましい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣチップがなだらか
なカーブ形成の封止材で保護されるので、平坦化のため
の接着剤圧延時の過剰圧力によるＩＣチップの破壊が防
止されて生産性や信頼性が向上し、且つチップによるカ
ード表面の凹凸を有効に抑えることができる。
なカーブ形成の封止材で保護されるので、平坦化のため
の接着剤圧延時の過剰圧力によるＩＣチップの破壊が防
止されて生産性や信頼性が向上し、且つチップによるカ
ード表面の凹凸を有効に抑えることができる。
【図１】接着剤貼合法によって作成した非接触式のＩＣ
カードの構成の概略図。
カードの構成の概略図。
【図２】接着剤貼合法の製造プロセスの一例を示す図。
【図３】本発明の認証識別用ＩＣカードの構成の１例を
示す図。
示す図。
【図４】本発明の好ましい認証識別用ＩＣカードの構成
例を示す図。
例を示す図。
１、２ 表面シート ３ ＩＣチップ ４ ＩＣ搭載基板 ５ 封止材 ６ 接着剤 ７ アンテナパターン ８ 接合部 ９ 顔画像 ２１ 搬送機構 ２１１、２１２、２１３、２１４ ローラ ２１５ 駆動手段 ２２ 圧接機構 ２２１、２２２ ローラ ２３ 接着剤供給手段
Claims (4)
- 【請求項１】 封止材で保護されるＩＣチップを含む全
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなり、該封止材と接着剤との界面が勾配を有するこ
とを特徴とする認証識別用ＩＣカード。 - 【請求項２】 前記界面の勾配が界面全体に渡り、且つ
０〜４５°の範囲にあることを特徴とする請求項１に記
載の認証識別用ＩＣカード。 - 【請求項３】 ＩＣチップの厚さをｔとするとき、前記
封止材の最大厚さｔ1がｔ＜ｔ1＜１．５ｔなる関係を満
たすことを特徴とする請求項１又は２に記載の認証識別
用ＩＣカード。 - 【請求項４】 少なくとも一方の基板の外表面に認証識
別画像を有し、該認証識別画像を有する領域に前記界面
が存在しないことを特徴とする請求項１、２又は３に記
載の認証識別用ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687297A JPH10315669A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 認証識別用ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12687297A JPH10315669A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 認証識別用ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315669A true JPH10315669A (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=14945937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12687297A Pending JPH10315669A (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 認証識別用ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10315669A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000036555A1 (fr) * | 1998-12-17 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede de production dudit dispositif |
| US7520676B2 (en) * | 2005-05-24 | 2009-04-21 | Nsk Ltd. | Wheel supporting bearing unit |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP12687297A patent/JPH10315669A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000036555A1 (fr) * | 1998-12-17 | 2000-06-22 | Hitachi, Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede de production dudit dispositif |
| KR100691593B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2007-03-09 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
| CN1319023C (zh) * | 1998-12-17 | 2007-05-30 | 株式会社日立制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
| KR100753724B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2007-08-30 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 반도체 장치 |
| US7520676B2 (en) * | 2005-05-24 | 2009-04-21 | Nsk Ltd. | Wheel supporting bearing unit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041216 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060214 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060330 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20061003 |