JPH1134547A - Icカードの製造方法 - Google Patents

Icカードの製造方法

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JPH1134547A
JPH1134547A JP18827897A JP18827897A JPH1134547A JP H1134547 A JPH1134547 A JP H1134547A JP 18827897 A JP18827897 A JP 18827897A JP 18827897 A JP18827897 A JP 18827897A JP H1134547 A JPH1134547 A JP H1134547A
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JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
card
cut
cards
cutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP18827897A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshio Kato
利雄 加藤
Takao Tsuda
隆夫 津田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 量産性を損なったり、コスト高を招いたりせ
ずに平滑なICカードを効率良く製造する方法を提供す
る。 【解決手段】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
剤によって封入されてなるICカードを、前記基板を構
成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠
的に供給する工程を経て製造するICカードの製造方
法、前記基板を構成するシートの少なくとも一方が長尺
状で、接着剤を供給して圧接した後、接着剤欠落部で一
旦裁断し、接着剤の硬化終了後所定のサイズに裁断して
ICカードとすること、及び前記接着剤欠落部をICカ
ードの所定部品をセンサで検出することにより識別して
裁断すること。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触式のICカー
ドを接着剤貼合法によって製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】部品が表面に露出していないために表面
に印刷等を行ったり、変造を防止するのに有利な非接触
式のICカードの製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち接着
剤貼合法は加工温度が低く、使用するカード基材に関す
る制約が少ないため、カード用途の多様化に対応できる
優位性がある。
【0003】接着剤貼合法によって作成した非接触式の
ICカードの構成の概略図を図1に示す。
【0004】図1のICカードは、2枚の表面シート
(基板)1,2の間にICチップ3を搭載し、アンテナ
やコンデンサがプリントされているIC搭載基板4が、
ICチップを封止材5で保護して接着剤6中に封入され
てなるものである。アンテナ、コンデンサ等の部品はプ
リント基板としてではなくコイルアンテナ等の別部品と
して封入される形態でもよい。
【0005】図2は接着剤貼合法の製造プロセスの一例
を示すものである。
【0006】表面シート1を形成するシート(以下、シ
ート1と略称する。)ロール及び表面シート2を形成す
るシート(以下、シート2と略称する。)ロールは搬送
機構21のローラ211及び212にそれぞれセットさ
れ、シート1の先端部がローラ213を介してシート2
の先端部と合わされ、圧接機構22の間を通されてロー
ラ214に止められて掛け渡される。シート2にはIC
搭載基板4が既に実装されている。
【0007】駆動手段215によりローラ214が一定
速度で回転し、接着剤供給手段23がシート1とシート
2の間に接着剤を流し込み、圧接機構22により圧接す
る。ローラ214に巻き取られたICカードシートは、
所定のサイズに裁断されてICカードとなる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】接着剤としては熱硬化
性のエポキシ系、ポリウレタン系、アクリル系の樹脂
(特にエポキシ樹脂)が一般的に使用されるが、これら
の樹脂が完全に硬化するのに相当な時間を要する(例え
ば、裁断が可能になるのに60℃で約5〜10分)た
め、その間ICカードシートを前述のロール状で保管す
るとカードにカーブが形成されてしまう場合がある。
【0009】そこでカードにカーブが形成されるのを避
けるために、少なくとも接着剤による貼合からを枚葉で
行うとしても、工程が繁雑になって量産性やコストに問
題が生ずる。
【0010】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、量産性を損なったり、コスト高を
招いたりせずに平滑なICカードを効率良く製造する方
法を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、全
部品が対向する基板間に硬化した接着剤によって封入さ
れてなるICカードを、前記基板を構成するシート間に
該カードの複数枚単位で接着剤を間欠的に供給する工程
を経て製造するICカードの製造方法、前記基板を構成
するシートの少なくとも一方が長尺状で、接着剤を供給
して圧接した後、接着剤欠落部で一旦裁断し、接着剤の
硬化終了後所定のサイズに裁断してICカードとするこ
と、及び前記接着剤欠落部をICカードの所定部品をセ
ンサで検出することにより識別して裁断すること、によ
って達成される。
【0012】即ち本発明者は、接着剤の硬化を所定枚数
単位で平滑な状態で保存して行えば、ICカードのカー
ブを抑えられ、量産性も維持できると考えた。しかしな
がら接着剤の存在下で、接着剤が硬化する前に裁断する
と、切断部が押し潰される形で狭まってしまったり、切
断歯に接着剤が付着して切断を重ねるに従い切断面が汚
くなってしまう。そこで接着剤の欠落部を設けてそこで
裁断することを考えて本発明に至った。尚、接着剤の欠
落部を単なる空隙としてもよいが、他の材を充填しても
良い。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、実施形態を挙げて本発明を
説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
【0014】図3は本発明の製造方法のプロセスの1例
を示す概略図である。
【0015】図においては、ICカード3枚を一つの単
位として接着剤6が接着剤供給手段23により間欠的に
供給され(接着剤欠落部としてはエポキシ系を採用する
場合5〜20mm)、圧接ローラ221及び222で圧
接されて搬送ローラ群241及び242で搬送される
(図3(a))。センサ25はICチップ3を検出して
信号を裁断制御装置(図示せず)に送付し、裁断制御装
置は接着剤の欠落部の位置を判断して切断歯261及び
262の動作を制御し、接着剤欠落部でシートをカット
する(図3(b))。カットされたICカード3枚分の
枚様シートは図3(c)に示す様に積載して接着剤の硬
化を待つことができ、接着剤硬化後更に所定サイズに裁
断されて図1に示す様なICカードとなる。加えて1つ
のロット全ての接着剤の硬化を待つ必要がないので、裁
断までの待ち時間を従来の5〜10分から数秒〜1分程
度まで短縮することができる。尚、センサ25としては
光透過センサや磁気センサ等が採用でき、検出する部品
はICチップに限らず、アンテナ、コンデンサ等任意に
選ぶことができる。
【0016】又、接着剤欠落部の間隔が小さい場合、上
下動のメカニズムを用いる裁断ではカードの端部が狭ま
るため、表面シートの平面に対して水平方向に歯が進行
するスリッター等を用いればよい。
【0017】対向するICカードの基板(表面シート
1,2)は同じでも異なっていてもよく、ポリエチレン
テレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、
ポリスチレン、ABS樹脂等の素材が好適に用いられ
る。又、ICチップの封止材としては、シリコーンゴ
ム、ポリイソブチレン、ブチルゴム、ポリスルフィドゴ
ム、弾性エポキシ樹脂等が好適に用いられる。
【0018】図4に示す様に表面シート1は予めカット
されたシート1′であってもよい。これによりカットシ
ート側では更なる平面性を保証することができる。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、非接触式のICカード
を平面性を損なわずに効率良く量産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】接着剤貼合法によって作成した非接触式のIC
カードの構成の概略図。
【図2】従来の接着剤貼合法の製造プロセスの一例を示
す図。
【図3】本発明の製造方法のプロセスの1例を示す概略
図。
【図4】本発明の製造方法のプロセスの他の1例を示す
概略図。
【符号の説明】
1,2 表面シート 3 ICチップ 4 IC搭載基板 5 封止材 6 接着剤 21 搬送機構 211,212,213,214 ローラ 215 駆動手段 22 圧接機構 221,222 ローラ 23 接着剤供給手段 241,242 搬送ローラ 25 センサ 261,262 切断歯

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 全部品が対向する基板間に硬化した接着
    剤によって封入されてなるICカードを、前記基板を構
    成するシート間に該カードの複数枚単位で接着剤を間欠
    的に供給する工程を経て製造することを特徴とするIC
    カードの製造方法。
  2. 【請求項2】 前記基板を構成するシートの少なくとも
    一方が長尺状で、接着剤を供給して圧接した後、接着剤
    欠落部で一旦裁断し、接着剤の硬化終了後所定のサイズ
    に裁断してICカードとすることを特徴とする請求項1
    に記載のICカードの製造方法。
  3. 【請求項3】 前記接着剤欠落部をICカードの所定部
    品をセンサで検出することにより識別して裁断すること
    を特徴とする請求項2に記載のICカードの製造方法。
JP18827897A 1997-07-14 1997-07-14 Icカードの製造方法 Pending JPH1134547A (ja)

Priority Applications (1)

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JP18827897A JPH1134547A (ja) 1997-07-14 1997-07-14 Icカードの製造方法

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JP18827897A JPH1134547A (ja) 1997-07-14 1997-07-14 Icカードの製造方法

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JPH1134547A true JPH1134547A (ja) 1999-02-09

Family

ID=16220863

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JP18827897A Pending JPH1134547A (ja) 1997-07-14 1997-07-14 Icカードの製造方法

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JP (1) JPH1134547A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002234529A (ja) * 2001-02-07 2002-08-20 Toppan Printing Co Ltd Icチップ付き紙容器、icチップ装着方法、及びicチップ装着装置
US7008500B2 (en) * 2001-07-05 2006-03-07 Soundcraft, Inc. High pressure lamination of electronic cards
JP2008117202A (ja) * 2006-11-06 2008-05-22 Shinko Electric Co Ltd Icチップ実装体の製造装置
JP2016520455A (ja) * 2013-05-09 2016-07-14 ロータス イタリア ソシエタ ア レスポンサビリタ リミタータRotas Italia Srl 名刺を製造するための装置及び方法

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