CN218699597U - 一种电子标签生产装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子标签生产装置，包括：剥膜单元，用于剥离胶料上的保鲜膜；底膜供给单元，用于供给底膜；裁切放置单元，用于将剥膜后的胶料裁切为预设规格的胶片，并将胶片间隔放置于底膜上，两条胶料经剥膜和裁切后被放置于两张底膜上；压合单元，设置于裁切放置单元的下游，用于压合两张放置有胶片的底膜，以将胶片成对压合为一体结构；芯片放置单元，设置于压合单元的上游，用于将电子芯片放置于单片胶片的背向底膜的一侧。本实用新型将胶料进行剥膜和预裁切，裁切后的胶片放置于底膜上，再将电子芯片放置于单片胶片上并压合双层胶片制成电子标签，避免了后道裁切过程胶料的浪费，降低了电子标签的生产成本。

Description

一种电子标签生产装置

技术领域

本实用新型涉及电子标签生产技术领域，特别涉及一种电子标签生产装置。

背景技术

在全球工业智能化及中国智能制造大力发展的背景下，轮胎用RFID(RadioFrequency Identification，射频识别)电子标签已经越来越广泛地应用于轮胎行业，将RFID电子标签植入轮胎并作为轮胎的相关信息，对轮胎行业的规范生产具有重要意义。

轮胎用RFID电子标签植入轮胎前需要进行一定的预加工，以便于电子标签的植入，常见的加工方式是将RFID电子芯片封装压合装入特殊配方的两层胶料内部，并对其进行压合，以将含有RFID电子芯片的胶料裁切加工成可方便植入轮胎的样式或规格。现有技术对电子标签的生产过程是将多个电子芯片封装入两层胶料后裁切胶料，以获得多个压合有电子芯片的两层胶料结构，并进行后续植入动作，一方面，该生产过程在完成胶料的裁切后，仅对压合有电子芯片的胶料进行利用，而残留的胶料框架则成为废料，造成严重浪费；另一方面，电子芯片经过两层胶料的包裹后，在裁切过程中定位检测较为困难，易出现定位偏差而导致误切电子芯片的情况，造成生产损失。

因此，如何降低电子标签的生产成本，成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种电子标签生产装置，以降低电子标签的生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子标签生产装置，包括：

至少两个剥膜单元，剥膜单元用于剥离胶料上的覆膜；

至少两个底膜供给单元和至少两个裁切放置单元，底膜供给单元用于供给底膜，裁切放置单元用于裁切剥离覆膜后的胶料以获得预设规格的胶片，并将预设规格的胶片间隔放置于至少两张底膜上；

压合单元，压合单元设置于裁切放置单元的下游，两张放置有胶片的底膜在压合单元位置层合，且两层底膜上的胶片一一对应并被压合单元压合为一体结构；

芯片放置单元，芯片放置单元设置于压合单元的上游，芯片放置单元用于抓取电子芯片并将电子芯片放置于其中一张底膜上的胶片的第一侧，胶片的第一侧为胶片背向底膜的一侧。

优选地，在上述电子标签生产装置中，两张放置有胶片的底膜在压合单元的位置呈锐角层合并被压合单元压合。

优选地，在上述电子标签生产装置中，还包括芯片供给单元，芯片供给单元设置于芯片放置单元的上游，芯片供给单元用于将电子芯片等间隔排布并输送至芯片放置单元的抓取位置。

优选地，在上述电子标签生产装置中，还包括定位传感器单元，定位传感器单元的检测范围至少包括芯片放置单元的放置位置，定位传感器单元用于定位胶片的中心位置并引导芯片放置单元将电子芯片放置于胶片的中心位置。

优选地，在上述电子标签生产装置中，定位传感器单元为工业视觉相机、涡流传感器或光学传感器。

优选地，在上述电子标签生产装置中，两张底膜上的胶片的规格相同或不同。

优选地，在上述电子标签生产装置中，压合单元包括成对设置的第一压辊、第二压辊和驱动电机，第一压辊和第二压辊之间的间隙与两层胶片过盈配合，驱动电机与第一压辊和第二压辊传动连接以驱动第一压辊和第二压辊转动。

优选地，在上述电子标签生产装置中，裁切放置单元将预设规格的胶片在底膜上等间隔放置。

从上述技术方案可以看出，在本实用新型提供的电子标签生产装置中，包括剥膜单元、底膜供给单元、裁切放置单元、压合单元和芯片放置单元，其中，剥膜单元用于剥离胶料上的覆膜，胶料经过剥膜单元的剥膜后供后道工序使用，剥膜单元至少设置两个，以能够同时进行至少两条胶料的覆膜剥离动作；底膜供给单元用于供给底膜，裁切放置单元用于将完成覆膜剥离后的胶料裁切为预设规格的胶片，并将胶片转运至底膜供给单元提供的底膜上并间隔放置，底膜作为胶片的载体以便于后续胶片的收料及裁切使用，同样的，底膜供给单元和裁切放置单元同样至少设置两套，以与剥膜单元配合对至少两条胶料进行同时加工。

压合单元设置于裁切放置单元的下游，两张放置有胶片的底膜在压合单元的位置层合，两层底膜上的胶片一一对应并成对经过压合单元，以被压合单元压合为一体结构，同时，在压合单元的上游设置有芯片放置单元，芯片放置单元用于抓取电子芯片，并将电子芯片放置于单片胶片的第一侧，胶片的第一侧即胶片背向底膜的一侧，以在经过压合单元后形成两层胶片中间夹电子芯片的结构，同时，由于胶片在底膜上为间隔设置，使得压合单元在完成胶片的压合后，底膜上的电子芯片同样间隔设置以进行收料成卷，该种加工方式生产得到的物料在后续电子标签的使用时，仅需要对底膜上相邻胶片之间的底膜进行裁切，即可获得待使用电子标签，不会产生胶料的废料，节省了生产成本。本实用新型提供的电子标签生产装置，通过剥膜单元对胶料上的覆膜进行剥离，再使用裁切放置单元将胶料裁切成为预设规格的胶片，并将胶片放置于底膜供给单元供给的底膜上，剥膜单元、底膜供给单元和裁切放置单元均至少设置两套，以使得本实用新型提供的电子标签生产装置能够实现同时对两条胶料进行加工的功能，底膜完成胶片的放置后，使用芯片放置单元将电子芯片放置于单片胶片上背向底膜的一侧，两条承载有胶料的底膜在压合单元的位置层合并经过压合单元，压合单元将两个相对的胶片压紧以将电子芯片进行封装并供后续使用，在需要进行电子标签的植入时，仅需使用裁切工具对底膜上相邻两个胶片之间的底膜进行裁切即可得到电子标签，方便快捷且不会产生胶料的废料，节省了电子标签生产过程中的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电子标签生产装置结构示意图；

其中，10为剥膜单元，20为底膜供给单元，210为底膜，30为裁切放置单元，40为芯片放置单元，50为压合单元，510为第一压辊，520为第二压辊，60为芯片供给单元，710为胶料，720为胶片，810为电子芯片，820为电子标签

具体实施方式

本实用新型的核心在于公开一种电子标签生产装置，以降低电子标签的生产成本。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面参照附图对本实用新型实施例进行说明。此外，下面所示的实施例不对权利要求所记载的实用新型内容起任何限定作用。另外，下面实施例所表示的构成的全部内容不限于作为权利要求所记载的实用新型的解决方案所必需的。

如图1所示，本实用新型实施例提供的电子标签生产装置，包括剥膜单元10、底膜供给单元20、裁切放置单元30、压合单元50和芯片放置单元40，其中需要说明的是，电子标签820的结构为两层胶料710间夹单个电子芯片810的结构，且两层胶料710不接触的一侧分别包裹有底膜210，在本实用新型实施例提供的电子标签生产装置中，剥膜单元10用于剥离胶料710上的覆膜，以获得不覆盖覆膜的胶料710供给使用，同时，为了满足后道工序中至少两层胶料710的使用，剥膜单元10至少设置两个，以能够同时进行至少两条胶料710的覆膜剥离动作。

需要说明的是，在本实用新型一具体实施例中，剥膜单元10通过电机驱动剥膜滚轴以进行胶料710覆膜的剥离，在进行剥膜前，先由操作人员手动将部分胶料710的覆膜缠绕在剥膜滚轴上，再开启电机以通过剥膜滚轴的转动进行胶料710的剥膜并驱动剥膜后的胶料710运动。

在胶料710完成覆膜的剥离后，由裁切放置单元30对胶料710进行裁切以获得预设规格的胶片720，并将胶片720间隔放置于底膜供给单元20供给的底膜210上，需要说明的是，预设规格即对应批次的电子标签820需要的结构规格，底膜210是用于多个胶片720的收料便捷及存储保护，将胶片720间隔放置于底膜210上以便于后续胶片720的单独裁切使用，因此底膜210上相邻胶片720之间的距离便于单个胶片720进行裁切即可，此外，裁切放置单元30通过裁刀进行裁切，并由电机驱动裁切放置单元30在预设路径运动并执行放置动作，其原理及结构为本领域技术人员所常见，因此在此不再赘述。

同样的，裁切放置单元30和底膜供给单元20均是对经过剥膜单元10剥膜后的胶料710进行后续加工，因此，底膜供给单元20和裁切放置单元30同样至少设置两套，以与剥膜单元10配合对至少两条胶料710进行同时加工。

压合单元50设置于裁切放置单元30的下游，用于对放置有胶片720的两张底膜210进行压合，两张放置有胶片720的底膜210在压合单元50的位置层合，且两张底膜210上的胶片720位置一一对应，需要说明的是，两张底膜210上设置有胶片720的一侧相对，以使得两层胶片720被压合单元50压合成为一体结构；同时，在压合单元50的上游设置有芯片放置单元40，芯片放置单元40用于抓取电子芯片810，并将电子芯片810放置于底膜210上单个胶片720的第一侧，胶片720的第一侧即胶片720背向底膜210的一侧，需要说明的是，芯片放置单元40仅对单张底膜210上的胶片720进行电子芯片810的放置，在此基础上，两张底膜210在经过压合单元50的压合后形成两层底膜210中夹持两层胶片720，且两层胶片720中夹持单个电子芯片810的一体结构，上述一体结构经裁切后即成为单个可供植入使用的电子标签820，且由于胶片720在底膜210上为间隔设置，使得压合单元50在完成胶片720的压合后，底膜210上的电子芯片810同样为间隔设置的状态以进行收料成卷，该种加工方式生产得到的物料在后续电子标签820的使用时，仅需要对底膜210上相邻胶片720之间的底膜210进行裁切，即可获得待使用电子标签820，相较于现有技术在两片完整的胶料710之间进行多个电子芯片810的设置，并在需要植入电子标签820时裁切两层胶料710中包含电子芯片810的区域，本实用新型提供的电子标签生产装置不会产生胶料710的废料，节省了生产成本。

需要进一步说明的是，由于本实用新型实施例提供的电子标签生产装置得到的物料在进行电子标签820的植入时，是对透明底膜210进行裁切，其裁切要求仅需保证裁刀不接触底膜210之间的胶片720即可，裁切定位的过程清晰便捷，而现有技术需要对不透明的胶料710进行裁切，极易产生误裁胶料710中电子芯片810的问题，从而导致电子标签820失效，因此本实用新型实施例提供的电子标签生产装置对电子标签820的精确裁切具有显著意义，且能够提高电子标签820的良品率。

本实用新型提供的电子标签生产装置，通过剥膜单元10对胶料710上的覆膜进行剥离，再使用裁切放置单元30将胶料710裁切成为预设规格的胶片720，并将胶片720间隔放置于底膜供给单元20供给的底膜210上，其中剥膜单元10、底膜供给单元20和裁切放置单元30均至少设置两套，以使得本实用新型提供的电子标签生产装置能够实现同时对两条胶料710进行加工的功能，在底膜210完成胶片720的放置后，使用芯片放置单元40将电子芯片810放置于单片胶片720上背向底膜210的一侧，两条承载有胶料710的底膜210在压合单元50的位置层合并经过压合单元50，压合单元50将两个相对的胶片720压紧以将电子芯片810进行封装并供后续使用，在需要进行电子标签820的植入时，仅需使用裁切工具对底膜210上相邻两个胶片720之间的底膜210进行裁切即可得到电子标签820，方便快捷且不会产生胶料710的废料，节省了电子标签820生产过程中的生产成本。

进一步地，为了避免电子标签820中两层胶片720之间存在空气而导致电子标签820失效，在本实用新型一具体实施例中，两张放置有胶片720的底膜210在压合单元50的位置呈一定角度层和重叠并被压合单元50压合。

在此基础上，优选两张放置有胶片720的底膜210在压合单元50的位置呈锐角层和重叠并被压合单元50压合，以使得两张底膜210上成对的胶片720在压合单元50的入口处从单边接触逐渐压合至两面接触，使得两个胶片720之间的空气能够被顺利排出。

进一步地，在本实用新型一具体实施例中，电子标签生产装置还包括用于供给芯片的芯片供给单元60，芯片供给单元60设置于芯片放置单元40的上游，芯片供给单元60用于将电子芯片810等间隔排布并通过传送带或传送链等传送部件将电子芯片810输送至芯片放置单元40的抓取位置，通过芯片供给单元60对电子芯片810的预先排布，使得芯片放置单元40仅需在电子芯片810的抓取位置和放置位置之间进行往复运动即可，无需自行进行检测后再抓取电子芯片810，简化了芯片放置单元40的结构形式。

为了确保电子芯片810被芯片放置单元40准确完好地放置于单片胶片720上，在本实用新型提供的电子标签生产装置一具体实施例中，还包括定位传感器单元，定位传感器单元的检测范围至少包括芯片放置单元40防止电子芯片810的放置位置，定位传感器单元用于检测定位胶片720的中心位置，并反馈控制器控制芯片放置单元40，以引导芯片放置单元40将电子芯片810放置于胶片720的中心位置，将电子芯片810置于胶片720的中心位置，能够使得电子标签820在使用的过程中，电子芯片810更好地受到两层胶片720的保护。

需要说明的是，定位传感器单元为工业视觉相机、涡流传感器或光学传感器，在本实用新型一优选实施例中，定位传感器单元为工业视觉相机。

进一步地，本实用新型实施例提供的电子标签生产装置，使用至少两套剥膜单元10、底膜供给单元20和裁切放置单元30以实现同时进行至少两条胶料710的加工的功能，加工后的胶片720放置于两张底膜210上并进行压合。

需要说明的是，两张底膜210上的胶片720的规格可以相同或不同，相同规格的胶片720能够使得生产处的电子标签820外形结构统一且植入过程不必区分正反面，不同规格的胶片720能够通过使用面积较大的一面朝向轮胎植入，使得电子标签820植入后与轮胎的结合程度更好，保证电子标签820与轮胎植入后的质量。

进一步地，在本实用新型一具体实施例中，压合单元50包括第一压辊510、第二压辊520和驱动电机，其中，第一压辊510和第二压辊520为成对设置的压辊，其配合使用以压紧经过第一压辊510和第二压辊520之间的两层胶片720；驱动电机可以设置一个或多个，驱动电机与第一压辊510和第二压辊520均传动连接，以通过驱动电机驱动第一压辊510和第二压辊520进行转动，同时，第一压辊510和第二压辊520之间的间隙与两层胶片720之间为过盈配合，以使得两张底膜210上的两层胶片720在经过压合单元50时被紧密压合为一体结构，通过设置第一压辊510和第二压辊520能够在实现两层胶片720压合的同时，驱动两层胶片720向后道运动以进行打卷收料。

为了进一步优化上述技术方案，在本实用新型一具体实施例中，裁切放置单元30将裁切完成后预设规格的胶片720等间隔地放置于底膜210上，以便于两张底膜210在压合单元50位置时胶片720的对应，同时收料后的后续裁切植入过程更均匀，误差更小。

本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“左侧”和“右侧”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定的顺序。此外术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有设定于已列出的步骤或单元，而是可包括没有列出的步骤或单元。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电子标签生产装置，其特征在于，包括：

至少两个剥膜单元(10)，所述剥膜单元(10)用于剥离胶料(710)上的覆膜；

至少两个底膜供给单元(20)和至少两个裁切放置单元(30)，所述底膜供给单元(20)用于供给底膜(210)，所述裁切放置单元(30)用于裁切剥离覆膜后的所述胶料(710)以获得预设规格的胶片(720)，并将预设规格的所述胶片(720)间隔放置于至少两张所述底膜(210)上；

压合单元(50)，所述压合单元(50)设置于所述裁切放置单元(30)的下游，两张放置有所述胶片(720)的所述底膜(210)在所述压合单元(50)位置层合，且两层所述底膜(210)上的所述胶片(720)一一对应并被所述压合单元(50)压合为一体结构；

芯片放置单元(40)，所述芯片放置单元(40)设置于所述压合单元(50)的上游，所述芯片放置单元(40)用于抓取电子芯片(810)并将所述电子芯片(810)放置于其中一张所述底膜(210)上的所述胶片(720)的第一侧，所述胶片(720)的第一侧为所述胶片(720)背向所述底膜(210)的一侧。

2.如权利要求1所述的电子标签生产装置，其特征在于，两张放置有所述胶片(720)的所述底膜(210)在所述压合单元(50)的位置呈锐角层合并被所述压合单元(50)压合。

3.如权利要求1所述的电子标签生产装置，其特征在于，还包括芯片供给单元(60)，所述芯片供给单元(60)设置于所述芯片放置单元(40)的上游，所述芯片供给单元(60)用于将所述电子芯片(810)等间隔排布并输送至所述芯片放置单元(40)的抓取位置。

4.如权利要求1所述的电子标签生产装置，其特征在于，还包括定位传感器单元，所述定位传感器单元的检测范围至少包括所述芯片放置单元(40)的放置位置，所述定位传感器单元用于定位所述胶片(720)的中心位置并引导所述芯片放置单元(40)将所述电子芯片(810)放置于所述胶片(720)的中心位置。

5.如权利要求4所述的电子标签生产装置，其特征在于，所述定位传感器单元为工业视觉相机、涡流传感器或光学传感器。

6.如权利要求1所述的电子标签生产装置，其特征在于，两张所述底膜(210)上的所述胶片(720)的规格相同或不同。

7.如权利要求1所述的电子标签生产装置，其特征在于，所述压合单元(50)包括成对设置的第一压辊(510)、第二压辊(520)和驱动电机，所述第一压辊(510)和所述第二压辊(520)之间的间隙与两层所述胶片(720)过盈配合，所述驱动电机与所述第一压辊(510)和所述第二压辊(520)传动连接以驱动所述第一压辊(510)和所述第二压辊(520)转动。

8.如权利要求1-7任一项所述的电子标签生产装置，其特征在于，所述裁切放置单元(30)将预设规格的所述胶片(720)在所述底膜(210)上等间隔放置。

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