JP3117042B2 - サインパネル付きカードの製造法 - Google Patents
サインパネル付きカードの製造法Info
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- JP3117042B2 JP3117042B2 JP04271142A JP27114292A JP3117042B2 JP 3117042 B2 JP3117042 B2 JP 3117042B2 JP 04271142 A JP04271142 A JP 04271142A JP 27114292 A JP27114292 A JP 27114292A JP 3117042 B2 JP3117042 B2 JP 3117042B2
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- sign panel
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、身分証明書や診察券、
あるいは各種会員証などに広く用いられるところのサイ
ンパネル付きカードの製造法に関し、サインパネル部の
反りや歪み、あるいは剥離やカードの変形のおそれのな
い高品質のカードを得ることを目的とする。
あるいは各種会員証などに広く用いられるところのサイ
ンパネル付きカードの製造法に関し、サインパネル部の
反りや歪み、あるいは剥離やカードの変形のおそれのな
い高品質のカードを得ることを目的とする。
【０００２】
【従来の技術】カードの裏面にサイン欄を設けたカード
としては、たとえばプラスチック板の裏面の一部に炭酸
カルシウムをコーティングし、またはインキ類を塗布し
たもの、あるいは一定幅の紙を接着させたものなどが知
られている。
としては、たとえばプラスチック板の裏面の一部に炭酸
カルシウムをコーティングし、またはインキ類を塗布し
たもの、あるいは一定幅の紙を接着させたものなどが知
られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たもののうち、炭酸カルシウムをコーティングしたり、
またはインキ類を塗布したものについては比較的簡単に
剥がすことができるために、偽造若しくは変造のおそれ
が高く、また一定幅の紙を接着させるようにしたものに
あっても、紙の部分のみ肉厚となるためにカードリーダ
などを通過させると損傷が激しく実用的ではない。 そ
こで最近ではこの紙の部分をプラスチック板の内部に埋
め込むようにしたものも開発されているが、塩化ビニル
シートなどプラスチックを基材としたカードに紙系のサ
インパネルを形成すると、両者の伸縮率の差異や、材料
ストレスのためにカードの全体的な反り、あるいは変形
および部分的な凹凸や歪みを生じ、商品性に劣るという
問題があった。
たもののうち、炭酸カルシウムをコーティングしたり、
またはインキ類を塗布したものについては比較的簡単に
剥がすことができるために、偽造若しくは変造のおそれ
が高く、また一定幅の紙を接着させるようにしたものに
あっても、紙の部分のみ肉厚となるためにカードリーダ
などを通過させると損傷が激しく実用的ではない。 そ
こで最近ではこの紙の部分をプラスチック板の内部に埋
め込むようにしたものも開発されているが、塩化ビニル
シートなどプラスチックを基材としたカードに紙系のサ
インパネルを形成すると、両者の伸縮率の差異や、材料
ストレスのためにカードの全体的な反り、あるいは変形
および部分的な凹凸や歪みを生じ、商品性に劣るという
問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで本発明にあって
は、上記した従来技術における種々の課題を解決し、サ
インパネル部やカード自体の反りや歪み、あるいは剥離
やカードの変形のおそれのない高品質のカードを得るこ
とを目的としたものであって、具体的にはプラスチック
シートの一部に紙質のサインパネルを貼合し、これを加
熱・加圧して面一に埋め込む工程と、上記紙質サインパ
ネルを湿潤させ、かつ５０〜６０℃の温度雰囲気下にお
いて乾燥させる工程とからなるサインパネル付きカード
の製造法に関する。
は、上記した従来技術における種々の課題を解決し、サ
インパネル部やカード自体の反りや歪み、あるいは剥離
やカードの変形のおそれのない高品質のカードを得るこ
とを目的としたものであって、具体的にはプラスチック
シートの一部に紙質のサインパネルを貼合し、これを加
熱・加圧して面一に埋め込む工程と、上記紙質サインパ
ネルを湿潤させ、かつ５０〜６０℃の温度雰囲気下にお
いて乾燥させる工程とからなるサインパネル付きカード
の製造法に関する。
【０００５】
【作用】プラスチックシートに貼合した紙質サインパネ
ルの部分を湿潤させるとストレスが緩和され、またプラ
スチックシートとの伸縮率の差異が著しく減少する。し
たがってこれを５０〜６０℃の温度雰囲気下において乾
燥させた場合には、カード自体の反りや歪み、あるいは
剥離やカードの変形を生じない。
ルの部分を湿潤させるとストレスが緩和され、またプラ
スチックシートとの伸縮率の差異が著しく減少する。し
たがってこれを５０〜６０℃の温度雰囲気下において乾
燥させた場合には、カード自体の反りや歪み、あるいは
剥離やカードの変形を生じない。
【０００６】
【実施例】以下において本発明の具体的な内容を図１の
実施例をもとに説明すると、１および２は骨白塩ビ層、
３および４は上記骨白塩ビ層１．２の両面に貼り合わせ
た透明樹脂層（好ましくは透明塩化ビニル層）、５は透
明樹脂層４の一部に接着剤を介して貼合された紙質のサ
インパネルを示す。 骨白塩ビ層１．２はカード類の芯
材をなすものであり、総厚みがすくなくとも、０．４０
〜，０．５６ｍｍ程度は必要である。
実施例をもとに説明すると、１および２は骨白塩ビ層、
３および４は上記骨白塩ビ層１．２の両面に貼り合わせ
た透明樹脂層（好ましくは透明塩化ビニル層）、５は透
明樹脂層４の一部に接着剤を介して貼合された紙質のサ
インパネルを示す。 骨白塩ビ層１．２はカード類の芯
材をなすものであり、総厚みがすくなくとも、０．４０
〜，０．５６ｍｍ程度は必要である。
【０００７】また透明樹脂層３．４はたとえば塩化ビニ
ル，塩ビー酢ビ共重合体，ＰＰ等のオレフィン系、ある
いはオレフィン共重合体などの透明な樹脂からなる薄板
を、骨白塩ビ層１．２の両面に対して接着剤を介して貼
り合わせることにより一体に形成される。 なお上記し
た透明樹脂層としてＰＰ等を用いる場合においてはビニ
ル系塗料（非接着剤）を塗布したものを使用するとよ
い。 さらに紙質のサインパネル５は、できるだけ筆記
性に優れているとともに、しかも筆記されたインキを紙
層内に浸透させることができるものが好ましい。
ル，塩ビー酢ビ共重合体，ＰＰ等のオレフィン系、ある
いはオレフィン共重合体などの透明な樹脂からなる薄板
を、骨白塩ビ層１．２の両面に対して接着剤を介して貼
り合わせることにより一体に形成される。 なお上記し
た透明樹脂層としてＰＰ等を用いる場合においてはビニ
ル系塗料（非接着剤）を塗布したものを使用するとよ
い。 さらに紙質のサインパネル５は、できるだけ筆記
性に優れているとともに、しかも筆記されたインキを紙
層内に浸透させることができるものが好ましい。
【０００８】つぎに加工工程について説明すると、骨白
塩ビ層１．２の両面に透明樹脂層３．４を形成したカー
ド基材の、片側の透明樹脂層４の上面に紙質のサインパ
ネル５を、接着剤を介して接着する（図１参照）。 つ
ぎに加熱プレス装置を用いて加熱・加圧して紙質のサイ
ンパネル５を透明樹脂層４内に、これと面一となるよう
に埋め込む（図２参照）。 つぎに紙質のサインパネル
５の上面よりウオーターミスト（Ｗ）をスプレーして紙
質のサインパネル５を湿潤させる（図３参照）。 そし
てそのまま５０〜６０℃の温度雰囲気下において乾燥さ
せることにより目的とする反りのない良好なカードＣが
完成する（図４参照）。
塩ビ層１．２の両面に透明樹脂層３．４を形成したカー
ド基材の、片側の透明樹脂層４の上面に紙質のサインパ
ネル５を、接着剤を介して接着する（図１参照）。 つ
ぎに加熱プレス装置を用いて加熱・加圧して紙質のサイ
ンパネル５を透明樹脂層４内に、これと面一となるよう
に埋め込む（図２参照）。 つぎに紙質のサインパネル
５の上面よりウオーターミスト（Ｗ）をスプレーして紙
質のサインパネル５を湿潤させる（図３参照）。 そし
てそのまま５０〜６０℃の温度雰囲気下において乾燥さ
せることにより目的とする反りのない良好なカードＣが
完成する（図４参照）。
【０００９】なお上記した紙質のサインパネル５を湿潤
させる工程については、必ずしも上記したような方法に
限られるわけではなく、このほかにもたとえばカード基
材そのものを一定時間水の中に浸漬し、あるいは水分を
コーティングしたり、または加湿器を用いるなどの方法
も有効である。 また湿潤液体についても水だけに限ら
れるものではなく、ほかにもアルコールやフレオン、ま
たはトルエン、キシレン等塩ビを溶解させないで膨潤さ
せることができる各種の有機溶剤、あるいはグリコール
やグリセリン等のような水と親和性のある溶剤なども有
効であり、これらを単独で用い、あるいは水と混合使用
するようにしてもよい。
させる工程については、必ずしも上記したような方法に
限られるわけではなく、このほかにもたとえばカード基
材そのものを一定時間水の中に浸漬し、あるいは水分を
コーティングしたり、または加湿器を用いるなどの方法
も有効である。 また湿潤液体についても水だけに限ら
れるものではなく、ほかにもアルコールやフレオン、ま
たはトルエン、キシレン等塩ビを溶解させないで膨潤さ
せることができる各種の有機溶剤、あるいはグリコール
やグリセリン等のような水と親和性のある溶剤なども有
効であり、これらを単独で用い、あるいは水と混合使用
するようにしてもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上記した通り、サインパネル付
きカードを製造する場合において、プラスチックシート
の一部に紙質のサインパネルを貼合し、これを加熱・加
圧して面一に埋め込む工程と、上記紙質サインパネルを
湿潤させ、かつ５０〜６０℃の温度雰囲気下において乾
燥させる工程とからなるものであるために、サインパネ
ルの材料ストレスが緩和され、その結果サインパネル部
やカード自体の反りや歪み、あるいは剥離やカードの変
形のおそれのない高品質のカードを得ることができる。
きカードを製造する場合において、プラスチックシート
の一部に紙質のサインパネルを貼合し、これを加熱・加
圧して面一に埋め込む工程と、上記紙質サインパネルを
湿潤させ、かつ５０〜６０℃の温度雰囲気下において乾
燥させる工程とからなるものであるために、サインパネ
ルの材料ストレスが緩和され、その結果サインパネル部
やカード自体の反りや歪み、あるいは剥離やカードの変
形のおそれのない高品質のカードを得ることができる。
【図１】本発明の一実施例であるサインパネル付きカー
ドの製造過程の１つをあらわしたものであって、カード
基材の一部に紙質のサインパネルを接着剤により貼合さ
せた状態の拡大断面図。
ドの製造過程の１つをあらわしたものであって、カード
基材の一部に紙質のサインパネルを接着剤により貼合さ
せた状態の拡大断面図。
【図２】本発明の一実施例であるサインパネル付きカー
ドの製造過程の１つをあらわしたものであって、紙質の
サインパネルを透明樹脂層内に面一に埋め込んだ状態の
拡大断面図。
ドの製造過程の１つをあらわしたものであって、紙質の
サインパネルを透明樹脂層内に面一に埋め込んだ状態の
拡大断面図。
【図３】本発明の一実施例であるサインパネル付きカー
ドの製造過程の１つをあらわしたものであって、紙質の
サインパネル部分にウオーターミストをスプレーしてい
る状態をあらわした拡大断面図。
ドの製造過程の１つをあらわしたものであって、紙質の
サインパネル部分にウオーターミストをスプレーしてい
る状態をあらわした拡大断面図。
【図４】本発明の一実施例であるサインパネル付きカー
ドの完成状態をあらわした拡大断面図。
ドの完成状態をあらわした拡大断面図。
１ 骨白塩ビ層 ２ 骨白塩ビ層 ３ 透明樹脂層 ４ 透明樹脂層 ５ 紙質のサインパネル ６ ウオーターミスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−270181（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−111596（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−78585（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−98078（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 15/10 501 - 551
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックシートの一部に紙質のサイ
ンパネルを貼合し、これを加熱・加圧して面一に埋め込
む工程と、上記紙質サインパネルを湿潤させ、かつ５０
〜６０℃の温度雰囲気下において乾燥させる工程とから
なるサインパネル付きカードの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04271142A JP3117042B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | サインパネル付きカードの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04271142A JP3117042B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | サインパネル付きカードの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0692070A JPH0692070A (ja) | 1994-04-05 |
| JP3117042B2 true JP3117042B2 (ja) | 2000-12-11 |
Family
ID=17495911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04271142A Expired - Fee Related JP3117042B2 (ja) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | サインパネル付きカードの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3117042B2 (ja) |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP04271142A patent/JP3117042B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0692070A (ja) | 1994-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |