CN107222595A - 壳体组件、制备方法及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了壳体组件、制备方法及移动终端。该壳体组件包括：基体，所述基体是由金属形成的；凹形槽，所述凹形槽设置在所述基体上，所述凹形槽底部具有至少一个贯穿所述基体的连接孔；以及天线件，所述天线件绝缘设置在所述凹形槽内，以辐射天线信号。总的来说，该壳体组件具有加工工艺简单、外观效果统一、机械强度强、可节省利用该壳体的移动终端内部空间等优点的至少之一。

Description

壳体组件、制备方法及移动终端

技术领域

本发明涉及移动终端制备领域，具体地，涉及壳体组件、制备方法及移动终端。

背景技术

随着诸如手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的快速发展，各类电子产品层出不穷。因此，人们对电子产品，特别是手机等移动终端的各个方面均提出了更高的要求。除电子产品的使用性能以外，用户对于电子产品的外观也提出了更高的要求。金属壳体由于具有更加美观的质感，被越来越广泛的应用于各类电子设备中。而由于整层的金属壳体会形成屏蔽而妨碍手机通讯，因此，需要在金属形成的壳体中，设置非金属的天线件。

然而，目前的基于金属的壳体组件、制备方法以及移动终端，仍有待改进。

发明内容

本发明是基于发明人的以下发现而完成的：

目前手机等移动终端的全金属壳体，普遍存在需要设置天线缝，外观效果不够统一，且金属壳体强度不佳等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于目前的天线件普遍设置在手机壳体内部，因此在采用金属制备手机壳体时，需要采用“三段式”结构，在天线件的位置处，形成能够使信号穿过壳体的天线缝。即在手机壳体中，制备一个或多个贯穿金属壳体的狭缝，狭缝处填充绝缘物质，由此使得狭缝上下的金属可以采用绝缘物质(塑胶等)隔断开，形成禁空区域。然而，实现这样就需要先加工出天线隔断槽，然后用塑胶填充。然而这一加工方式不仅会影响产品外观完整性，同时增加加工时间。并且，禁空区域也会造成金属壳体整体的机械性能下降。此外，如能够使得金属壳体多功能化，则有利于进一步节省移动终端的内部体积，使得移动终端纤薄化。

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种避免制备贯穿式狭缝的壳体，并通过将天线件设置在壳体上形成壳体组件，实现移动终端的通讯。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种壳体组件。根据本发明的实施例，该壳体包括：基体，所述基体是由金属形成的；凹形槽，所述凹形槽设置在所述基体上，所述凹形槽底部具有至少一个贯穿所述基体的连接孔；以及天线件，所述天线件绝缘设置在所述凹形槽内，以辐射天线信号。由此，可以将天线件设置在壳体的外部，并通过连接孔，与移动终端内部的结构相连，实现天线的功能。并且，该壳体中仅具有少量贯穿性的连接孔，从而可以保证金属壳体的整体机械性能。总的来说，该壳体具有加工工艺简单、外观效果统一、机械强度强、可节省利用该壳体组件的移动终端内部空间等优点的至少之一。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备壳体组件的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供基体；在所述基体上形成底部具有至少一个贯穿所述基体的连接孔的凹形槽；在所述凹形槽内设置天线件以辐射天线信号，所述天线件与所述凹形槽绝缘。由此，可以简便地获得壳体，且制备的壳体组件具有外观效果统一、机械强度强、可节省利用该壳体的移动终端内部空间等优点的至少之一。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种移动终端。根据本发明的实施例，该移动终端包括前面所述的壳体组件。

附图说明

图1显示了根据本发明一个实施例的壳体组件的结构示意图；

图2显示了根据本发明另一个实施例的壳体组件的结构示意图；

图3显示了根据本发明又一个实施例的壳体组件的部分结构示意图；

图4显示了根据本发明又一个实施例的壳体组件的部分结构示意图；

图5显示了根据本发明一个实施例的制备壳体组件的方法的部分流程示意图；

图6显示了根据本发明另一个实施例的制备壳体组件的方法的部分流程示意图；

图7显示了根据本发明另一个实施例的制备壳体组件的方法的部分流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种壳体组件。根据本发明的实施例，参照图1，该壳体组件包括：基体100、凹形槽200以及天线件300。其中，凹形槽200中设置有至少一个贯穿基体100的连接孔10，且天线件300绝缘设置在凹形槽200中，以辐射天线信号。由此，可以使得壳体兼具天线的功能，从而可以以节省使用该壳体组件的移动终端内部用于设置天线件的空间。总的来说，该壳体组件具有加工工艺简单、外观效果统一、机械强度强、可节省利用该壳体的移动终端内部空间等优点的至少之一。

根据本发明的实施例，基体100由金属构成，其具体材质不受特别限制，可以为本领域已知的任何可用于手机等移动终端壳体的材质，例如可以为包括但不限于铝合金、不锈钢等等。基体100的具体形状不受特别限制，只要其能够与构成手机等移动终端的其他部件相互配合组装，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。例如，基体100可以是通过对金属进行包括但不限于数控机床加工(CNC)处理、冲压处理以及锻压处理而形成的。基体100构成的壳体组件可以为手机等移动终端的背壳，也可以为包括侧边边框的壳体。壳体组件的外观可以为平面壳体，也可以为边缘具有一定弧度的2D背壳，或是整体具有一定弧度的3D壳体。

根据本发明的实施例，凹形槽200的数量、形状不受特别限制。在本发明中，凹形槽200为用于容纳天线件300，以便将天线件300设置在基体100上的。因此，凹形槽200的形状、在基体100上的位置，由天线件300的数量以及位置决定。根据本发明的实施例，凹形槽200的深度小于基体100的厚度。也即是说，凹形槽200不贯穿基体100。根据本发明的具体实施例，凹形槽200的深度(凹形槽的顶部至凹形槽底面的距离)不超过所述基体厚度(基体100上由凹形槽的顶部至基体100底部的距离)的50％。由此，可以避免在基体100上形成大面积的贯穿性狭缝等结构，从而可以保证基体100的整体机械强度。

根据本发明的具体实施例，参考图3，壳体组件1000的上、下两侧，可以具有两个凹形槽200。天线件300设置在凹形槽200中(图中未示出)。在需要天线件300与手机等移动终端的硬件结构相连接的位置，设置贯穿基体100的连接孔10。图1中所示出的即为沿A-A’方向的截面结构。由图3可知，根据本发明的实施例的壳体组件1000，可以避免设置大面积的贯穿缝，而采用小面积的连接孔10即可实现天线件300的工作。由此，不仅可以节省制备工艺，还可以大幅提高壳体组件1000的整体机械强度。

根据本发明的另一些实施例，参考图4，壳体组件1000还可以为侧边具有一定弧度的2D或3D壳体。凹形槽200以及天线件300可以设置在壳体组件1000的侧壁上，即如图中所示出的A区域。A区域沿B-B’方向的界面放大图如图所示。由此，可以在实现天线件通讯的同时，获得具有整面金属结构的壳体组件1000。

根据本发明的实施例，天线件300可以是金属、导电聚合物以及LDS材料的至少之一形成的。天线件300绝缘设置在凹形槽200内。根据本发明的实施例，天线件300的上表面，可以与基体100的上表面齐平，从而有利于后期的表面处理，形成平整均一的壳体。将天线件300集成在根据本发明实施例的壳体组件上，从而可以节省利用该壳体组件的电子设备的内部空间。并且，天线件300与基体100绝缘，从而可以实现天线的信号传输功能。根据本发明的实施例，天线件300可以是金属、导电聚合物以及LDS材料的至少之一形成的。上述材料具有导电性，因此可以实现天线件的功能；并且，由上述材料形成的天线件300，可以通过填充、沉积等方式，简便地设置在凹形槽200内。根据本发明的具体实施例，可以在凹形槽200内填充LDS材料。LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，可以通过激光照射等激活处理，使有机金属复合物释放出金属粒子。由此，可以简便地在凹形槽200内，形成具有导电功能的天线件300。

根据本发明的实施例，参考图2，天线件300与凹形槽200的绝缘，可以是通过在凹形槽200内制备绝缘层20实现的。具体地，绝缘层20覆盖凹形槽200的内表面。也即是说，连接孔10处不被绝缘层20覆盖，形成通孔。即凹形槽200的全部垂直的侧壁以及凹形槽200的底面，均被绝缘层20覆盖。由此，可以实现天线件300与凹形槽200的绝缘，并且可以保留连接孔10，用于连接天线件300以及电子设备的内部(如天线馈件)结构。根据本发明的实施例，绝缘层20的具体材料不受特别限制，只要可以实现绝缘即可。例如，可以首先对连接孔10处进行遮蔽处理，然后通过喷涂、印刷以及点胶等方式，将绝缘胶设置在凹形槽200的内表面，从而可以实现绝缘层20的设置。或者，可以直接将绝缘胶涂覆在凹形槽200内，然后再去除覆盖连接孔10处的绝缘胶，由此，即可以保证连接孔10处的贯通，还可以降低设置绝缘层时喷涂、点胶等处理的精度控制。本领域技术人员能够理解的是，由于设置绝缘层20后，凹形槽200内还需要容纳天线件300，因此，绝缘层20的厚度需要小于凹形槽200的高度，以便为天线件300提供容纳空间。

根据本发明的实施例，天线件300与硬件结构实现连接的具体方式不受特别限制，只要能够通过连接孔10进行连接即可。例如，根据本发明的实施例，可以在连接孔的内壁沉积一小段金属，或是设置铜箔而实现电连接。或者，参考图2，连接孔的底部设置与天线件300相连的连接件500。连接件500可以为具有导电性能的一小块金属。由此，可以简便地实现天线件300与硬件结构，如设置在移动终端内的天线馈件的连接。

根据本发明的实施例，为了进一步提高该壳体组件1000的外观效果，根据本发明的实施例，该壳体还可以进一步包括保护层400。保护层400覆盖天线件300以及基体100具有凹形槽200一侧的表面。保护层400可以为通过喷涂或是高压覆膜等工艺设置的，一方面可以保护天线件300，另一方面，可以起到修饰外观效果的作用。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种制备壳体组件的方法。根据本发明的实施例，该方法制备的壳体组件可以为前面描述的壳体组件，该方法包括：

提供基体：

根据本发明的实施例，在该步骤中，可以通过包括但不限于冲压、锻压、CNC等方式，将金属材料加工成具有一定形状的基体。关于基体的结构以及材料，前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

形成凹形槽：

根据本发明的实施例，在该步骤中，在前面形成的基体上，形成底部具有至少一个贯穿基体的连接孔的凹形槽。形成凹形槽的加工方式不受特别限制，本领域技术人员可以选择熟悉的金属加工方法。

例如，根据本发明的具体实施例，凹形槽是通过以下步骤设置的：首先在基体上形成凹形槽槽体，凹形槽的槽体深度小于基体的厚度。然后，在凹形槽槽体的底部，形成贯穿基体的连接孔，以便形成凹形槽。连接孔的具体设置位置，可以根据应用该壳体组件的移动终端的诸如天线馈件等硬件结构的具体位置进行选择。

或者，根据本发明的另一个具体实施例，凹形槽还可以是通过以下步骤设置的：首先在基体上形成贯穿基体的连接孔。然后基于连接孔的位置，向两侧对金属基体进行诸如刻蚀等处理，以便在基体上扩展出凹形槽槽体。连接孔位于凹形槽槽体的底部，以便形成凹形槽。

设置天线件：

根据本发明的实施例，在该步骤中，在凹形槽内绝缘设置天线件。该步骤中形成的天线件，可以具有与前面描述的壳体的天线件相同的结构，在此不再赘述。

根据本发明的具体实施，可以通过在凹形槽内填充LDS材料，再通过激光活化、化镀工艺等方式，使LDS材料内的金属离子释放，从而形成根据本发明实施例的天线件。

在将该壳体组装至手机等移动终端上时，通过连接孔将该步骤中设置的天线件与需要进行连接的硬件结构(如天线馈件)进行连接，即可实现该天线件的功能。

根据本发明的实施例，该方法还可以包括设置连接件、设置保护层等步骤。连接件以及保护层的设置可以在形成天线件之后进行，形成的连接件以及保护层可以具有与前面描述的壳体的连接件以及保护层相同的结构，在此不再赘述。

根据本发明的具体实施例，参考图5以及图6，该方法可以包括以下步骤：

首先，参考图5中的(a)-(c)，在基体100上设置凹形槽200。凹形槽200的深度，不超过基体100的高度的50％。例如，凹形槽的深度可以为0.1mm。随后，在凹形槽200的底面上，形成贯穿基体100的连接孔10。也即是说，可以首先形成凹形槽槽体，然后在凹形槽槽体的底部设置贯穿基体的连接孔10，以便形成凹形槽200。随后，在凹形槽200内沉积绝缘材料(如图中所示出的20)，并去除覆盖连接孔10的绝缘材料，即形成绝缘层。随后，在设置有绝缘层的凹形槽200内填充LDS材料，并通过激光激活释放金属离子，以便形成天线件300。

参考图6中的(c)-(e)，在连接孔10的底部设置连接件500。连接件500的一端与天线件300相接触。由此，在该壳体组装至应用该壳体的手机等移动终端上时，连接件500的另一端，可以与预留的端子相接触，从而将天线件300与硬件结构相连接。最后，可以在该基体100设置有凹形槽200的一侧，也即是基体100的外表面，通过喷涂以及高压覆膜等工艺，形成保护层400。由此，一方面可以保护天线件300，延长其使用寿命，另一方面可以进一步对该壳体组件的外观进行修饰。

或者，根据本发明的另一个具体实施例，参考图7中的(a)-(c)，也可以首先在基体100上形成贯穿基体100的连接孔10。随后，基于连接孔10的位置，在基体的顶部形成凹形槽槽体，从而实现凹形槽200的设置。需要说的是，“基体的顶部”特指基体100的上表面，即设置天线件一侧的表面，也即是壳体组件在实际应用中朝向外部环境有一侧的表面。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种移动终端。根据本发明的实施例，该移动终端包括前面所述的壳体。由此，该移动终端具有前面描述的壳体的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该移动终端具有壳体加工工艺简单、外观效果统一、机械强度强、可节省内部空间等优点的至少之一。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。其中，“外表面”(附图中上方位置)特指壳体等部件或是结构朝向外部环境的一侧，“内表面”(附图中下方位置)特指壳体等结构朝向移动终端内部的一侧。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

基体，所述基体是由金属形成的；

凹形槽，所述凹形槽设置在所述基体上，所述凹形槽底部具有至少一个贯穿所述基体的连接孔；以及

天线件，所述天线件绝缘设置在所述凹形槽内，以辐射天线信号。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，进一步包括：

绝缘层，所述绝缘层覆盖所述凹形槽的内表面，且所述绝缘层将所述天线件与所述基体绝缘。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述凹形槽的深度不超过所述基体厚度的50％。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，进一步包括：

连接件，所述连接件设置在所述连接孔底部，所述连接件连接所述天线件以及天线馈件，以便实现所述天线信号的辐射。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述天线件是金属、导电聚合物以及LDS材料的至少之一形成的。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，进一步包括：

保护层，所述保护层覆盖所述天线件以及所述基体具有所述凹形槽的表面。

7.一种制备壳体组件的方法，其特征在于，包括：

提供基体；

在所述基体上形成底部具有至少一个贯穿所述基体的连接孔的凹形槽；

在所述凹形槽内设置天线件以辐射天线信号，所述天线件与所述凹形槽绝缘，。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述凹形槽是通过以下步骤设置的：

在所述基体上形成凹形槽槽体，在所述凹形槽槽体的底部形成贯穿所述基体的连接孔，以便形成所述凹形槽。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述凹形槽是通过以下步骤设置的：

在所述基体上形成贯穿所述基体的连接孔，基于所述连接孔，形成凹形槽槽体，令所述连接孔位于所述凹形槽槽体的底部，以便形成所述凹形槽。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述凹形槽内设置天线件包括：

(1)在所述凹形槽内表面设置绝缘层；

(2)去除所述连接孔处的所述绝缘层；

(3)在设置有所述绝缘层的所述凹形槽内填充所述天线件，所述天线件是金属、导电聚合物以及LDS材料的至少之一形成的。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，步骤(3)进一步包括：

在所述凹形槽内填充LDS材料；以及

对所述LDS材料进行金属化处理。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，控制所述绝缘层的厚度小于所述凹形槽的深度。

13.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述凹形槽的深度不超过所述基体厚度的50％。

14.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述凹形槽内设置所述天线件之后，进一步包括以下步骤的至少之一：

在所述连接孔底部设置连接件，所述连接件与所述天线件相连；以及

设置保护层，所述保护层覆盖所述天线件以及所述基体具有所述凹形槽的表面。

15.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的壳体组件。