TWI596832B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種具有機殼的電子裝置及其天線結構。

隨著科技的快速發展，智慧型手機、平板電腦等行動電子裝置不斷地推陳出新，並且廣泛的運用於一般人的生活中。再這樣蓬勃的發展下，電子裝置在功能與外觀上的要求亦越來越多元化。其中，針對消費者對於產品的獨特性及質感的要求，現今許多電子裝置採用了全金屬的機身或是大部分為金屬材質的機殼來凸顯其產品之特色。但使用了金屬材質的機身更會使得設計門檻受到更嚴苛的挑戰。首當其衝的部分即為天線這樣的關鍵元件。

天線輻射特性直接對應於無線射頻信號的收訊品質的好壞。而良好的天線輻射特性則需要良好的天線輻射環境，但現有以輕薄化為導向的手持電子裝置產品而言，其中壓縮了許多天線該有的輻射空間。甚者更加上當手持電子裝置使用金屬材質作為外殼時，更會屏蔽了天線許多輻射的效應。為了解決這樣的問題， 則必須在金屬材質的外殼上開個天線窗(Antenna Window)以讓天線可以成功收發信號，使得輻射效應不被屏蔽。但為了顧及手持電子裝置的外觀整體性，天線窗的位置選擇及形狀則又增加了許多設計的考量。因此，如何在維持手持電子裝置的設計外觀整體性並且兼顧天線的輻射特性，成為本領域一急需被解決的問題。

本發明提供一種電子裝置，可在電子裝置具有金屬外殼設計的情況下，兼顧天線的輻射特性。

本發明的電子裝置，包括金屬材質的機殼，設置於電子裝置的一背面以及多個側邊。天線結構，設置於具有機殼的側邊之一上，包括主槽孔、至少一子槽孔以及饋入部。主槽孔貫穿機殼的側邊，其中主槽孔為開槽孔，具有開口端以及閉口端。至少一子槽孔貫穿機殼的側邊並且鄰近於主槽孔，其中至少一子槽孔為閉槽孔以及至少一子槽孔的延伸方向平行於主槽孔的部份。饋入部具有饋入點，其中饋入部平行於機殼的側邊並且不與機殼的側邊連接，其中饋入部於機殼的側邊的正投影與主槽孔的部份以及至少一子槽孔的部份重疊。

本發明的電子裝置包括機殼以及基板。機殼為金屬材質，設置於電子裝置的背面。基板透過至少一連接點與機殼電性連接。電子裝置包括淨空區域，其中淨空區域包括天線結構。其中天線結構包括輻射部、曲折部以及饋入部。輻射部從淨空區域 延伸至電子裝置的第一側邊，包括朝向基板的凹槽，其中輻射部具有與相鄰於第一側邊的電子裝置的第二側邊平行的第一邊和第二邊，以及凹槽至輻射部的第一邊的長度小於凹槽至第二邊的長度。曲折部連接於凹槽與第一側邊平行的邊和基板之間，其中曲折部具有至少一彎折。饋入部平行於輻射部但不與輻射部電性連接，其中饋入部於輻射部的投影與凹槽和第一邊之間的輻射部重疊。

基於上述，本發明提供一種電子裝置，可直接透過電子裝置的金屬外殼的部份設置天線，或是利用電子裝置未被金屬外殼包覆的位置設置天線，使得電子裝置可以在保持一定的外觀設計下兼顧無線射頻信號的收發能力。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧電子裝置

100、200‧‧‧天線結構

110、210‧‧‧主槽孔

310‧‧‧輻射部

120、220、320‧‧‧饋入部

330‧‧‧曲折部

131~134、231~233‧‧‧子槽孔

BC‧‧‧機殼

BS‧‧‧電子裝置的背面

CA‧‧‧淨空區域

FS‧‧‧電子裝置的正面

FP‧‧‧饋入點

FPC‧‧‧軟性電路板

FE1、FE2‧‧‧饋入延伸部

GND‧‧‧接地點

L1、L2、L31~L33、L34~L35、L34’~L35’‧‧‧長度

NT‧‧‧凹槽

OE‧‧‧主槽孔的開口端

OE31、OE32‧‧‧開路端

S1~S3‧‧‧電子裝置的側邊

SS1、SS2‧‧‧輻射部的邊

ST‧‧‧基板

SW‧‧‧開關

PL‧‧‧觸控面板

PC‧‧‧塑膠外殼

VA‧‧‧貫孔

WL‧‧‧走線

W1、W3‧‧‧寬度

圖1所示為根據本發明一實施例繪示電子裝置的外觀示意圖。

圖2為根據本發明一實施例所繪示電子裝置中基板、機殼以及天線結構的關係示意圖。

圖3所示為根據本發明一實施例中電子裝置中天線結構的結構示意圖。

圖4A~圖4C亦分別為根據本發明一實施例所繪示天線結構 的結構示意圖。

圖5為根據本發明另一實施例所繪示電子裝置中天線結構的結構示意圖。

圖6為根據圖5所示實施例所繪示天線結構的結構示意圖。

圖7A以及圖7B為根據圖6所示實施例所繪示天線結構於收發第一射頻信號以及第二射頻信號時的激發路徑之示意圖。

圖8為根據圖6所示實施例電子裝置中天線結構的側視圖。

圖1所示為根據本發明一實施例繪示電子裝置的外觀示意圖。請參照圖1，在本實施例中，電子裝置10例示為一智慧型手機的外型，其中具有正面FS、背面BS以及多個側邊(例如側邊S1)。其中，除了電子裝置10的正面FS須設置與使用者互動的輸入輸出元件(例如觸控面板或是實體按鍵)外，電子裝置10的背面BS以及所述的各側邊基本上皆以金屬材質的機殼BC包覆。在這樣的條件下，若是直接在電子裝置10的內部設置天線將受到金屬材質的機殼BC的屏蔽效應而造成天線的輻射特性十分低落。在本發明一實施例中，直接利用了電子裝置10的側邊(例如，圖1所示側邊S1)設置天線結構。在本發明另外一實施例中，則是利用所述的側邊結合電子裝置10的正面FS部份未被其他元件佔用的區域來設置天線結構。以下則將分別就上述兩種實施方式詳細說明。

在說明本發明中電子裝置中的天線結構前，首先必須先針對天線的接地方式以及系統接地面的關係進行說明。圖2為根據本發明一實施例所繪示電子裝置中基板、機殼以及天線結構的關係示意圖。請參照圖2，電子裝置10中包括了可以承載電子裝置10中各元件(例如，中央處理器、射頻信號收發模組、電池等)的基板ST。在本發明中，基板ST與機殼BC透過至少1個連接點(例如在本實施例中例示為4個連接點C1~C4)電性連接，例如，透過連接點C1~C4連接至基板中的接地母線(grounding strips)。由於基板ST上亦設置了電池等接地母線相連接的元件，使得基板本身具有系統接地面的性質。當機殼BC與基板ST相連接時，即可使得機殼BC具有接地的性質。這麼一來，機殼BC與基板ST皆可被視為電子裝置10中的系統接地面，利用機殼作為接地面的天線(例如利用機殼BC於側邊S1而設置的天線結構100)即可獲得較佳的頻寬。另外，機殼BC確實地與基板ST相連接時，亦可降低電子裝置10的靜電放電(Electrostatic Discharge,ESD)效應。

圖3所示為根據本發明一實施例中電子裝置中天線結構的結構示意圖。其中，圖3所示的天線結構100即是圖2所示，利用機殼BC於側邊S1而設置的天線結構100。請參考圖3，天線結構100設置於具有機殼的側邊之一(例如如圖2所示側邊S1)上，包括主槽孔110、子槽孔131~134以及饋入部120。主槽孔貫穿金屬材質的機殼BC的側邊S1，其中主槽孔110為開槽孔， 具有開口端OE以及閉口端CE。相似於主槽孔110，子槽孔131~134貫穿機殼BC的側邊S1並且鄰近於主槽孔110。但不同於主槽孔110的是子槽孔131~134為閉槽孔。子槽孔131~134的延伸方向平行於主槽孔110的部份。詳細而言，如圖3所示，主槽孔110具有兩個彎折，在此稱作第一彎折B1以及第二彎折B2。而主槽孔110於第一彎折B1和第二彎折B2之間的部份之延伸方向則與子槽孔131~134的延伸方向平行。也就是說，在本實施例中，主槽孔110以及子槽孔131~134原則上可視為互相並排而設置。

饋入部120具有饋入點FP，其中饋入部120平行於機殼BC的側邊S1並且不與機殼BC的側邊S1連接，其中饋入部120於機殼BC的側邊S1的正投影與主槽孔110的部份以及子槽孔131~134的部份重疊。由圖3可知，饋入部120的正投影橫跨於部份的主槽孔110上。換句話說，饋入部120的延伸方向原則上與子槽孔131~134的延伸方向以及主槽孔110的部份(即，主槽孔110的兩個彎折B1、B2之間的部份)的延伸方向垂直。

如同圖2的敘述可知，機殼BC可被視為系統接地面，而機殼BC的側邊S1即與系統接地面相接。在這樣的設置下，天線結構100即可利用主槽孔110作為槽孔天線收發對應頻帶的射頻信號。詳細而言，電子裝置10(連接至饋入部120的饋入點FP的電子裝置中的射頻信號收發模組)透過饋入部120耦合主槽孔110而產生第一模態以收發中心頻率位於第一頻帶的第一射頻信 號。其中，主槽孔的槽孔長度L2(或是天線結構的總長L1)可被設置為近似於第一射頻信號的四分之一波長。

在本實施例中，天線結構100更包括了開關SW，如圖3所示地，跨接於主槽孔110的兩側。當開關SW關閉而導通主槽孔110的兩側時，電子裝置10(例如電子裝置中的射頻信號收發模組)透過饋入部120耦合主槽孔110而產生第二模態以收發中心頻率位於第二頻帶的第二射頻信號。這樣的設置是使得作為天線的主槽孔110，可以直接較短的槽孔長度產生模態，以收發相對高頻的射頻信號。其中主槽孔從開關至該開口端的槽孔長度近似於第二射頻信號的四分之一波長。在本實施例中，主槽孔110所產生的第一模態所對應的第一頻帶為800MHz至900MHz。主槽孔110受到開關SW短路後所產生的第二模態所對應的第二頻帶則介於1700MHz~1900MHz，但本發明並不限定於上述。

另一方面，在以主槽孔110作為槽孔天線的天線結構100中，子槽孔131~134即可以調整天線結構100的阻抗匹配值，包括子槽孔131~134的數量、子槽孔131~134的長度以及寬度等。例如在本實施例中，主槽孔110所產生的第一模態所對應的第一頻帶為800MHz至900MHz。因此，上述的長度L1即可被設置以近似於68mm。而子槽孔131~133的長度等長，同近似於40mm，而子槽孔134的長度則被設置為大於50mm。各槽孔的寬度而言，子槽孔131~134的寬度W3被設置小於主槽孔110的寬度。例如，子槽孔131~134的寬度為1mm，而主槽孔110接近閉口端CE的 寬度W1為4mm，其他部份的寬度則為3mm。上述的各個長度寬度之設置僅為例示式參考之用，可因實際實施方式而有所調整以及改變，本發明並不限定於上述。

另外，在本實施例中，天線結構100亦包括了第一饋入延伸部FE1，從饋入部120以垂直於饋入部120的延伸方向延伸，即，與子槽孔131~134的延伸方向平行，所以，第一饋入延伸部FE1平行於所述的子槽孔131~134。本實施例中，第一饋入延伸部FE1於機殼BC的側邊S1的正投影位於主槽孔110和子槽孔131之間，不與子槽孔131~134以及主槽孔110重疊。所述的第一饋入延伸部FE1的功用與子槽孔131~134相同，同作為天線結構110的阻抗匹配之調整之用。因此，第一饋入延伸部FE1的長度以及寬度則可根據實際需求而調整。

圖4A~圖4C亦分別為根據本發明一實施例所繪示天線結構的結構示意圖。其中在圖4A~圖4C所示之天線結構可被視為圖3所示天線結構的變形實施例。請參照圖4A~圖4C，與圖3所示天線結構100不同的是，圖4A~圖4C所示天線結構200中的主槽孔210呈現L型，僅具有一彎折。並且，天線結構200中更包括了第二饋入延伸部FE2，平行於第一饋入延伸部FE1以及子槽孔(例如子槽孔231)。第二饋入延伸部FE2於機殼BC的側邊S1的正投影與以及主槽孔210的部份重疊。第二饋入延伸部FE2的作用與第一饋入延伸部FE1相似作為調整阻抗之用途，其長度則依實際需求配合第一饋入延伸部FE1以及子槽孔等一併調 整。

圖4A~圖4C所示實施例的差別在於子槽孔的數量不同，其中圖4A所示實施例包括了一個子槽孔231、圖4B所示實施例包括了兩個子槽孔231、232以及圖4C所示實施例包括了三個子槽孔231~233。與圖3所示實施例相似，天線結構100、200的設置者除了透過子槽孔的長度以及寬度來調整阻抗匹配值外，亦可透過子槽孔的數量來調整天線結構100、200的阻抗匹配值。總歸而言，天線結構的設置者至少可根據實際實施狀況，透過主槽孔110、210的長度、形狀以及寬度、子槽孔131~134、231~233的數量、長度以及寬度以及饋入延伸部FE1~FE2的數量和長度來調整天線結構100、200的阻抗匹配值。

圖5為根據本發明另一實施例所繪示電子裝置中天線結構的結構示意圖。雖與圖3、圖4A~圖4C中的天線結構同為針對具有金屬機殼電子裝置而設置的天線結構，相較於圖3、圖4A~圖4C所示的天線結構，圖5所示實施例中的天線結構則是利用電子裝置的一側邊結合電子裝置10的正面FS部份未被其他元件佔用的區域來設置天線結構。請參照圖5，在電子裝置30的正面FS上，包括了觸控面板PL以及淨空區域CA。所述的淨空區域CA即為電子裝置10的正面FS部份包括其他主動元件或是會影響天線輻射特性的元件所佔用的區域。例如電子裝置30為智慧型手機時，所述的淨空區域CA即可能被設置於鄰近聽筒或是話筒之處。

在本實施例中，天線結構300即是利用上述的淨空區域 CA以及鄰近於淨空區域CA的側邊S1來進行設置。其中，所述天線結構300至少包括了從淨空區域CA延伸至側邊S1的輻射部310、饋入部320以及曲折部330。以下則在針對天線結構300詳細說明。

圖6為根據圖5所示實施例所繪示天線結構300的結構示意圖。其中值得注意的是，圖6所示的結構示意圖為從電子裝置30的正面FS的俯視圖，因此例如輻射部310延伸至側邊S1的部份在圖6中則無法繪示。請參照圖6，天線結構300包括輻射部310、饋入部320以及曲折部330。輻射部310如圖5如上述地，從淨空區域CA延伸至電子裝置30的第一側邊S1。其中輻射部310中包括了朝向基板ST的凹槽NT。輻射部310具有第一邊SS1和第二邊SS2，其中第一邊SS1和第二邊SS2與相鄰於第一側邊的電子裝置的第二側邊S2和第三側邊S3平行，但不與第二側邊S2和第三側邊S3連接。所述凹槽NT至輻射部310的第一邊SS1的長度L32小於凹槽NT至第二邊SS2的長度。

曲折部(meandered part)330連接於凹槽NT與第一側邊S1平行的邊和基板ST上的接地點GND之間，其中曲折部330具有至少一彎折(例如在本實施例中曲折部330具有兩個彎折)。其中，曲折部的長度具有調整阻抗匹配之作用，亦可延長激發路徑饋入部320為T字型並具有一饋入點FP，平行於輻射部310但不與輻射部310電性連接，其中饋入部320於輻射部310的正投影與凹槽NT和第一邊SS1之間的輻射部310重疊。而在本實施例 中。天線結構300更包括了貫穿基板ST的貫孔VA以及連接在連接饋入部320的饋入點FP以及貫孔VA之間的走線WL。這樣的設置可作為調整天線結構300的阻抗匹配之用。

電子裝置30的射頻信號模組(未繪示)可透過一同軸纜線連接饋入部320的饋入點FP以及系統接地面以透過天線結構300饋入/接收射頻信號。當天線結構300透過饋入部320的饋入點FP饋入/接收射頻信號時，天線結構300即可運用類似平面倒F天線(Planar Inverted F Antenna,PIFA)的原理產生模態以收發所述的射頻信號。天線結構300可為一雙頻天線，分別利用輻射部310的不同部份而收發兩個不同頻帶的射頻信號。詳細而言，電子裝置30可透過饋入部320耦合輻射部310而產生第一模態以收發中心頻率位於第一頻帶的第一射頻信號。同理，電子裝置30亦可透過饋入部320耦合輻射部310而產生第二模態以收發中心頻率位於第二頻帶的第二射頻信號。

圖7A以及圖7B為根據圖6所示實施例所繪示天線結構於收發第一射頻信號以及第二射頻信號時的激發路徑之示意圖。請參照圖7A，其中圖7A所示的饋入點FP即對應於饋入部320以及饋入點FP，而接地點則對應於曲折部330和曲折部所連接的接地點GND。請參照圖7A，其中圖7A所示的開路端OE31對應於輻射部310的第一邊SS1，由於圖6所示實施例中，凹槽NT至輻射部310的第一邊SS1的長度L32小於凹槽NT至第二邊SS2的長度，圖7A所對應的為第二頻帶(較高頻的頻帶，例如1700MHz ~1900MHz)的激發路徑。激發路徑的長度L34(或是長度L34’)則可被設定為略小於於中心頻率位於第二頻帶中第二射頻信號的四分之一波長。

相似地，請參照圖7B，其中圖7B所示的開路端OE32對應於輻射部310的第二邊SS2，其中圖7B所示的激發路徑對應第一頻帶(較低頻的頻帶，例如800MHz~900MHz)的激發路徑。激發路徑的長度L35(或是長度L35’)則可被設定為略小於中心頻率位於第一頻帶中第一射頻信號的四分之一波長。在本實施例中，天線的設置者亦可以將輻射部的寬度L31設定以接近於略小於中心頻率位於第一頻帶中第一射頻信號的四分之一波長之長度，上述於圖7A以及圖7B所述之激發路徑的長度再對應調整，但本發明並不限定於上述的實施方式。

圖8為根據圖6所示實施例電子裝置中天線結構的側視圖。其中，圖8所示的側視圖可視為由電子裝置30的側邊S2或側邊S3的方向可觀察得到之側視圖。請參照圖8，在天線結構300中，饋入部320被設置與觸控面板PL位於同個平面，其中的貫孔VA以及饋入點FP位於與觸控面板相連接的基板ST之上。在本實施例中，天線結構300具有一塑膠外殼PC包覆淨空區域CA以及電子裝置30的側邊S1，上述的饋入部320即可直接被設置於塑膠外殼PC的內側上。另外，在本實施例中，輻射部310被設置於一軟性電路板FPC上，而所述的軟性電路板FPC則亦被設置於塑膠外殼PC的內側。這麼一來，輻射部310以及饋入部320即位於軟 性電路板FPC不同的兩個表面，具有一定間距(即等於軟性電路板FPC的厚度)。這麼一來，當收發射頻信號(例如中心頻率位於第一頻帶的第一射頻信號)時，饋入部320即可以不接觸輻射部310的方式而將射頻信號耦合入輻射部310，反之亦然。

綜上所述，本發明提供了一種具有金屬外殼的電子裝置及其之中的天線結構，可使得電子裝置具有金屬外殼設計的情況下，仍能兼顧良好的天線輻射特性。例如，在本發明一實施例中，直接利用了電子裝置金屬材質的側邊設置包括槽孔天線的天線結構。在本發明另外一實施例中，則是利用電子裝置的側邊結合電子裝置的正面未被其他元件佔用的區域來設置類似PIFA的天線結構。上述的兩種實施方式皆可使得天線的輻射特性不被金屬外殼和其他主動元件所影響。其中，兩個實施方式中的天線結構亦具有良好的阻抗匹配調整能力，使得天線結構可依據實際實施時的狀況而靈活的對應調整阻抗匹配，使天線結構達到最高的效益。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧天線結構

110‧‧‧主槽孔

120‧‧‧饋入部

131~134‧‧‧子槽孔

B1、B2‧‧‧彎折

CE‧‧‧主槽孔的閉口端

OE‧‧‧主槽孔的開口端

FE1‧‧‧饋入延伸部

FP‧‧‧饋入點

SW‧‧‧開關

L1、L2‧‧‧長度

W1、W3‧‧‧寬度

Claims (13)

1. 一種具有機殼的電子裝置，包括：一機殼，為金屬材質，設置於該電子裝置的一背面以及多個側邊；一天線結構，設置於具有該機殼的該些側邊之一上，包括：一主槽孔，貫穿該機殼的該側邊，其中該主槽孔為一開槽孔，具有一開口端以及一閉口端；至少一子槽孔，貫穿該機殼的該側邊並且鄰近於該主槽孔，其中該至少一子槽孔為閉槽孔，以及該至少一子槽孔的延伸方向平行於該主槽孔的部份；一饋入部，具有一饋入點，其中該饋入部平行於該機殼的該側邊並且不與該機殼的該側邊連接，其中該饋入部於該機殼的該側邊的正投影與該主槽孔的部份以及該至少一子槽孔的部份重疊。
2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中：該電子裝置透過該饋入部耦合該主槽孔而產生一第一模態以收發中心頻率位於一第一頻帶的一第一射頻信號，其中該主槽孔的槽孔長度近似於該第一射頻信號的四分之一波長。
3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電子裝置中該天線結構更包括：一開關，跨接於該主槽孔的兩側，其中當該開關關閉而導通主槽孔的兩側時，該電子裝置透過 該饋入部耦合該主槽孔而產生一第二模態以收發中心頻率位於一第二頻帶的一第二射頻信號，其中該主槽孔從該開關至該開口端的槽孔長度近似於該第二射頻信號的四分之一波長。
4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電子裝置更包括：一基板，透過至少一連接點與該機殼電性連接。
5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該電子裝置中的該天線結構更包括：一第一饋入延伸部，從該饋入部以垂直於該饋入部的延伸方向延伸，其中該第一饋入延伸部平行於該至少一子槽孔；以及該第一饋入延伸部於該機殼的該側邊的正投影不與該至少一子槽孔以及該主槽孔重疊。
6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該電子裝置中的該天線結構更包括：一第二饋入延伸部，從該饋入部的一端朝垂直於該饋入部的延伸方向延伸，其中該第二饋入延伸部平行於該至少一子槽孔以及該第一饋入延伸部；以及該第二饋入延伸部於該機殼的該側邊的正投影與以及該主槽孔的部份重疊。
7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中：該主槽孔具有一第一彎折以及一第二彎折；以及該主槽孔於該第一彎折和該第二彎折之間的部份之延伸方向與該至少一子槽孔的延伸方向平行。
8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中：該主槽孔的槽孔寬度大於該至少一子槽孔的槽孔寬度；以及該主槽孔的槽孔長度大於該至少一子槽孔的槽孔長度。
9. 一種具有機殼的電子裝置，包括：一機殼，為金屬材質，設置於該電子裝置的一背面；以及一基板，透過至少一連接點與該機殼電性連接，其中該電子裝置的一正面包括一淨空區域，其中該淨空區域包括一天線結構，其中該天線結構包括：一輻射部，從該淨空區域延伸至該電子裝置的一第一側邊，包括朝向該基板的一凹槽，其中該輻射部具有與相鄰於該第一側邊的該電子裝置的一第二側邊平行的一第一邊和一第二邊，以及該凹槽至該輻射部的該第一邊的長度小於該凹槽至該第二邊的長度；一曲折部，連接於該凹槽與該第一側邊平行的邊和基板之間，其中該曲折部具有至少一彎折；以及一饋入部，平行於該輻射部但不與該輻射部電性連接，其中該饋入部於該輻射部的投影與該凹槽和該第一邊之間的該輻射部重疊。
10. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中：該電子裝置透過該饋入部耦合該輻射部而產生一第一模態以收發中心頻率位於一第一頻帶的一第一射頻信號；該電子裝置透過該饋入部耦合該輻射部而產生一第二模態以收發中心頻率位於一第二頻帶的一第二射頻信號，其中該輻射部的寬度略小於該第一射頻信號的四分之一波長；以及該第一射頻信號的中心頻率低於該第二射頻信號的中心頻率。
11. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中該天線結構更包括：一貫孔，貫穿該基板；以及一走線，連接該饋入點以及該貫孔。
12. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中：該饋入部為T字型。
13. 如申請專利範圍第9項所述的電子裝置，其中：該電子裝置的該第一側邊具有一非導電材質的一外殼；以及該輻射部以一軟性電路板製程設置於該非導電材質的該外殼上。