JPWO2014002592A1 - ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法 - Google Patents
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Abstract
伝送線路(30)は、絶縁体(32)を基材とし、伝送導体とグランド層を有する。コネクタ(20)は、伝送線路(30)を固定するべくプリント配線基板(10)に設けられる。伝送線路(30)は、伝送導体と一体的な中実柱状の信号用柱状導体(PR−S)と、グランド層と一体的な中実柱状のグランド用柱状導体(PR−G1〜PR−G4)とを有する。コネクタ(20)は、信号用柱状導体(PR−S)に対応する貫通孔(HL−S)と、グランド用柱状導体(PR−G1〜PR−G4)に対応する貫通孔(HL−G1〜HL−G4)とを有する。貫通孔(HL−S,HL−G1〜HL−G4)の内周面には、導電膜(EL−S,EL−G1〜EL−G4)が形成される。信号用柱状導体(PR−S)は貫通孔(HL−S)に挿入され、グランド用柱状導体(PR−G1〜PR−G4)は貫通孔(HL−G1〜HL−G4)に挿入される。
Description
この発明は、ケーブルの配線基板への固定構造に関し、信号を伝送するための長尺状の伝送導体が基材をなす絶縁シートに設けられたケーブルを配線基板に設けられた固定部に固定する、固定構造に関する。
この発明はまた、このような固定構造に適用されるケーブルまたはその製造方法に関する。
高周波回路や高周波素子を接続するための高周波伝送線路としては、同軸ケーブルが代表的である。同軸ケーブルは、中心導体とその周囲に設けられたシールド導体とからなり、曲げや変形に強く、安価なことから、各種の高周波電子機器に多用されている。
このような同軸ケーブルと高周波回路や高周波素子とを接続する場合、その接続には、たとえば特許文献1に開示されているようなコネクタが用いられる。
しかし、このコネクタは、金属薄板に折り曲げ加工を施し、これを樹脂モールドする等、複雑な製造プロセスを必要とするため、小型で高精度のものを作るのが難しく、高価である。また、ケーブルにコネクタを接続・実装するための工程が必要であるが、コネクタやケーブルが小型化するほど、その接続信頼性を確保するのが難しい。
それゆえに、この発明の主たる目的は、簡易でかつ信頼性の高い固定構造を実現することができる、ケーブルの配線基板への固定構造を提供することである。
この発明の他の目的は、簡易でかつ信頼性の高い固定構造を実現することができる、ケーブルを提供することである。
この発明のその他の目的は、簡易でかつ信頼性の高い固定構造を実現することができる、ケーブルの製造方法を提供することである。
この発明に従うケーブルの配線基板への固定構造は、絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38, 38a~38c)を有するケーブル(30)、およびケーブルを固定するべく配線基板(10)に設けられた固定部(20)を備え、ケーブルは、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成された突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42, PR-S1~PR-S3,CD-S1~CD-S3)をさらに有し、固定部は、突起状接続導体の形状に対応する形状を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4, EL-S1~EL-S3)を有し、突起状接続導体は孔状接続導体に挿入される。
好ましくは、絶縁シートは可撓性を有する。
好ましくは、突起状接続導体は伝送導体と接続された第1突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)を含む。
さらに好ましくは、伝送導体は各々が長尺状に形成された複数の伝送導電部材を含み、第1突起状接続導体は複数の伝送導電部材とそれぞれ接続された複数の接続導電部材を含む。
好ましくは、ケーブルはグランド電位にあるグランド導体(36, 40)をさらに有し、突起状接続導体はグランド導体と接続された第2突起状接続導体(PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42)を含む。
この発明に従うケーブルの配線基板への固定構造は、絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38)を有するケーブル(30)、およびケーブルを固定するべく配線基板(10)に設けられた固定部(20)を備え、固定部は、配線基板の端子(14, 16a~16b)に電気的に通じる端子導体(70, 72a, 72b)、および端子導体と一体的でかつ中実柱状に形成された突起状接続導体(PR-S, PR-G1, PR-G2)を有し、ケーブルは、突起状接続導体の形状に対応する形状をなし、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1, EL-G2)をさらに有し、突起状接続導体は孔状接続導体に挿入される。
好ましくは、配線基板の端子は信号を伝送するための複数の端子部材を含み、端子導体は複数の端子部材にそれぞれ対応する複数の端子導電部材を含み、突起状接続導体は複数の端子導電部材にそれぞれ対応する複数の突起状導電部材を含み、孔状接続導体は複数の突起状導電部材にそれぞれ対応する複数の孔状導電部材を含む。
好ましくは、孔状接続導体をなす孔は絶縁シートの主面を貫通する貫通孔に相当する。
この発明に従うケーブル(10)は、基材をなす絶縁シート(32)と信号を伝送するための長尺状の伝送導体(36~40, 38a~38c)とを備え、配線基板(10)の端子(14, 16a~16b)に電気的に通じる導体が内周面に形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4)を有する固定部(20)に固定されるケーブルであって、孔状接続導体の形状に対応する形状を有し、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成され、孔状接続導体に挿入される突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42)をさらに備える。
この発明に従うケーブルの製造方法は、(a)伝送導体を有する絶縁シート(SH11~SH13)の主面に伝送導体に達するように形成された第1孔に第1導電性材料(PS1~PS2)を充填し、(b)補助シート(SH14)の主面に形成された第2孔に第2導電性材料(PS3)を充填し、(c)第2孔の開口部が第1孔の開口部と対向するように補助シートを絶縁シートに積層した状態で補助シートおよび絶縁シートを熱圧着して第1導電性材料および第2導電性材料を同時に金属化し、そして(d)補助シートを除去する、製造方法である。
この発明によれば、ケーブルに設けられた突起状接続導体は、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成される。一方、固定部に設けられた孔状接続導体の形状は突起状接続導体の形状に対応し、内周面には導体が設けられる。したがって、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入すると、伝送導体は突起状接続導体および孔状接続導体を介して配線基板に接続される。これによって、簡易でかつ信頼性の高い固定構造が実現される。
また、この発明によれば、固定部に設けられた突起状接続導体は、中実柱状でかつ接続導体と一定的に形成される。一方、ケーブルに設けられた孔状接続導体の形状は突起状接続導体の形状に対応し、内周面には伝送導体に電気的に通じる端子導体が設けられる。したがって、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入すると、伝送導体は孔状接続導体および突起状接続を介して配線基板の端子に接続される。これによって、簡易でかつ信頼性の高い固定構造が実現される。
この発明の上述の目的,その他の目的,特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
図1を参照して、この実施例のプリント配線基板(以下、単に「配線基板」と言う。)10は、長方形の主面を有する絶縁性(誘電性)の基板部材12を含む。基板部材12の主面をなす長方形の長辺および短辺はそれぞれX軸およびY軸に沿って延び、基板部材12の厚み(高さ)はZ軸に沿って延びる。なお、以下では、必要に応じて、Z軸方向における正側を向く主面を“上面”と呼び、Z軸方向における負側を向く主面を“下面”と呼ぶ。
基板部材12の内部には、配線導体およびグランド導体が埋め込まれる(いずれも図示せず)。また、基板部材12の上面には、配線導体と電気的に接続された単一の信号端子14が設けられ、さらにグランド導体と電気的に結合された2つのグランド端子16aおよび16bが設けられる。信号端子14,グランド端子16a,16bのいずれも、長方形の主面を有して板状に形成される。
ここで、信号端子14,グランド端子16a,16bは、各々の主面をなす長方形の長辺がX軸に沿い、かつグランド端子16aおよび16bがY軸方向において信号端子14を挟む姿勢で、基板部材12の上面の既定位置に設けられる。また、グランド端子16aおよび16bの各々のX軸方向における長さは“X1”を上回り、Y軸方向におけるグランド端子16aおよび16bの間隔は、“Y1”に相当する。
図2および図3を参照して、コネクタ20は、直方体状に形成された可撓性の絶縁体(誘電体)22を素体とし、フラットケーブル30を固定するべく配線基板10に設けられた固定部である。絶縁体22は、3つの絶縁シートSH1〜SH3を積層して作製される。絶縁体22の上面はレジスト層24によって覆われ、絶縁体22の下面はレジスト層26によって覆われる。コネクタ20の上面の中央には、下面にまで達する貫通孔HL−Sが形成される。また、コネクタ20の上面をなす矩形の四隅の近傍にも、下面にまで達する4つの貫通孔HL−G1〜HL−G4が形成される。
図4から分かるように、貫通孔HL−G1はX軸方向における負側でかつY軸方向における正側の隅に形成され、貫通孔HL−G2はX軸方向における正側でかつY軸方向における正側の隅に形成される。また、貫通孔HL−G3はX軸方向における負側でかつY軸方向における負側の隅に形成され、貫通孔HL−G4はX軸方向における正側でかつY軸方向における負側の隅に形成される。
貫通孔HL−G1,HL−G2はX軸に沿って並び、貫通孔HL−G3,HL−G4もまたX軸に沿って並ぶ。貫通孔HL−G1,HL−G2の間隔および貫通孔HL−G3,HL−G4の間隔はいずれも“X1”に相当する。また、貫通孔HL−G1,HL−G3はY軸に沿って並び、貫通孔HL−G2,HL−G4もまたY軸に沿って並ぶ。貫通孔HL−G1,HL−G3の間隔および貫通孔HL−G2,HL−G4の間隔はいずれも“Y1”に相当する。なお、貫通孔HL−G1〜HL−G4の内径は互いに一致し、貫通孔HL−Sの内径は貫通孔HL−G1〜HL−G4の各々の内径よりも僅かに大きい。
図3に戻って、貫通孔HL−Sの内周面には、導電膜EL−Sが形成される。また、貫通孔HL−G1の内周面には導電膜EL−G1が形成され、貫通孔HL−G2の内周面には導電膜EL−G2が形成される。さらに、貫通孔HL−G3の内周面には導電膜EL−G3が形成され、貫通孔HL−G4の内周面には導電膜EL−G4が形成される。このように内周面に導電膜が形成された貫通孔は、突起状接続導体が挿入される孔状接続導体として機能する。
なお、後述するように、貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4のいずれについても、レジスト層24および26に形成された内径は、絶縁体22に形成された内径よりも僅かに大きい。導電膜EL−S,EL−G1〜EL−G4の一部は、この内径の差の分だけ絶縁体22の上面および下面に迫り出す。
図5を参照して、フラットケーブル(高周波伝送線路)30は、トリプレート型ストリップライン構造を有し、可撓性を有する薄板状の絶縁体(誘電体)32を素体とする。絶縁体32はX軸に沿う任意の長さを有し、絶縁体32の主面はZ軸方向を向く。X軸方向の端部32tにおいて、絶縁体32の主面のサイズはコネクタ20の主面のサイズと一致するように調整される。絶縁体32の上面(Z軸方向の正側に面する主面)は、レジスト層34によって覆われる。
絶縁体32の下面(Z軸方向の負側に面する主面)のうち端部32tに相当する位置には、中実柱状(厳密には中実の円錐台形状)をなして突出する信号用突起状接続導体(以下、信号用柱状導体とする)PR−S,グランド用突起状接続導体(以下、グランド用柱状導体とする)PR−G1〜PR−G4が設けられる。信号用柱状導体PR−Sは、端部32tの下面の中央からZ軸方向の負側に突出する。また、グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4は、端部32tの下面の四隅からZ軸方向の負側に突出する。
ここで、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の先端部分の外径は、貫通孔HL−S,L−G1〜HL−G4の内径と同じかやや小さい。また、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の根本部分の外径は、貫通孔HL−S,L−G1〜HL−G4の内径よりもやや大きい。
図7から分かるように、グランド用柱状導体PR−G1はX軸方向における負側でかつY軸方向における正側の隅に形成され、グランド用柱状導体PR−G2はX軸方向における正側でかつY軸方向における正側の隅に形成される。また、グランド用柱状導体PR−G3はX軸方向における負側でかつY軸方向における負側の隅に形成され、グランド用柱状導体PR−G4はX軸方向における正側でかつY軸方向における負側の隅に形成される。
ここで、グランド用柱状導体PR−G1,PR−G2はX軸に沿って並び、グランド用柱状導体PR−G3,PR−G4もまたX軸に沿って並ぶ。グランド用柱状導体PR−G1,PR−G2の間隔およびグランド用柱状導体PR−G3,PR−G4の間隔はいずれも“X1”に相当する。また、グランド用柱状導体PR−G1,PR−G3はY軸に沿って並び、グランド用柱状導体PR−G2,PR−G4もまたY軸に沿って並ぶ。グランド用柱状導体PR−G1,PR−G3の間隔およびグランド用柱状導体PR−G2,PR−G4の間隔はいずれも“Y1”に相当する。
なお、グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の寸法は、互いに一致する。一方、グランド用柱状導体PR−Sの高さはグランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の各々の高さと一致するものの、同じ高さ位置において、グランド用柱状導体PR−Sの外径はグランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の各々の外径よりも僅かに大きい。
フラットケーブル30の分解図を図6に示す。絶縁体32は、レジスト層34と可撓性を有する絶縁シート(誘電体シート)SH11〜SH13とを積層して作製される。絶縁シートSH11〜SH13としては、液晶ポリマやポリイミド等の熱可塑性樹脂シートが用いられる。この熱可塑性樹脂シートは、弾性および可撓性を有し、エポキシ樹脂等の接着層を用いることなく、加圧・加熱処理によって、一体化させることができる。レジスト層34および絶縁シートSH11〜SH13の主面のサイズは共通し、各主面の端部近傍はZ軸方向から眺めて略T字形をなす。
ただし、絶縁シートSH11にはグランド用柱状導体CD−G11,CD−G21,CD−G31,CD−G41が埋め込まれ、絶縁シートSH11の下面にはグランド層36が形成される。また、絶縁シートSH12にはグランド用柱状導体CD−G12,CD−G22,CD−G32,CD−G42と信号用柱状導体CD−Sとが埋め込まれ、絶縁シートSH12の下面には高周波信号を伝送するための板状の伝送導体38が形成される。さらに、絶縁シートSH13には、上述した信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4が設けられ、絶縁シートSH13の下面にはグランド層40および補強層42が形成される。
なお、グランド層36,伝送導体38,グランド層40および補強層42は、絶縁シートSH11〜SH13の主面に設けられた銅箔等の金属層をエッチング等によってパターニングすることで形成される。
絶縁シートSH11をZ軸方向から眺めたとき、グランド用柱状導体CD−G11はグランド用柱状導体PR−G1と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体CD−G21はグランド用柱状導体PR−G2と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体CD−G31はグランド用柱状導体PR−G3と重なる位置に埋め込まれ、そしてグランド用柱状導体CD−G41はグランド用柱状導体PR−G4と重なる位置に埋め込まれる。
絶縁シートSH11の下面に設けられたグランド層36は、Z軸方向から眺めて梯子をなす板状のグランド導体36aと、Z軸方向から眺めて矩形環をなす板状のグランド導体36bとによって一体的に形成される。グランド導体36aはX軸に沿って延び、グランド導体36bはX軸方向における端部に設けられる。Z軸方向から眺めたとき、グランド導体36bをなす矩形環は、グランド用柱状導体CD−G11,CD−G21,CD−G31,CD−G41と重なる。
絶縁シートSH12をZ軸方向から眺めたとき、グランド用柱状導体CD−G12はグランド用柱状導体PR−G1と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体CD−G22はグランド用柱状導体PR−G2と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体CD−G32はグランド用柱状導体PR−G3と重なる位置に埋め込まれ、グランド用柱状導体CD−G42はグランド用柱状導体PR−G4と重なる位置に埋め込まれ、そして信号用柱状導体CD−Sは信号用柱状導体PR−Sと重なる位置に埋め込まれる。
絶縁シートSH12の下面に設けられた伝送導体38は、Z軸方向から眺めて長尺の帯をなす帯状導体38aと、Z軸方向から眺めて長方形をなす補強導体38bとによって一体的に形成される。帯状導体38aはグランド導体36aの幅よりも小さい幅を有してX軸方向に延び、補強導体38bはX軸方向における端部に設けられる。Z軸方向から眺めたとき、補強導体38bは、グランド導体36bをなす矩形環の内側に位置しかつ信号用柱状導体PR−Sと重なる。
絶縁シートSH13の下面に設けられたグランド層40は、Z軸方向から眺めて長尺の帯をなすグランド導体40aとZ軸方向から眺めて矩形環をなす板状のグランド導体36bとによって一体的に形成される。グランド導体40aはグランド導体36aの幅と同じ幅を有してX軸方向に延び、グランド導体40bはX軸方向における端部に設けられる。Z軸方向から眺めたとき、グランド導体40bはグランド導体36bと重なる。一方、補強層42は、グランド導体40bをなす矩形環の内側に設けられる。Z軸方向から眺めたとき、補強層42は信号用柱状導体PR−Sと重なる。
したがって、伝送導体38は、信号用柱状導体CD−Sおよび補強層42を介して信号用柱状導体PR−Sと接続される。また、グランド導体36は、グランド用柱状導体CD−G11〜CD−G41,CD−G12〜CD−G42,グランド層40を介してグランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4と接続される。なお、グランド導体40aおよび36aはまた、X軸方向に等間隔で配置されかつZ軸方向に延びるビアホール導体(図示せず)によって互いに接続される。
図8を参照して、コネクタ20は、貫通孔HL−Sの下面側端部が信号端子14に対向し、貫通孔HL−G1およびHL−G2の下面側端部が信号端子16aに対向し、そして貫通孔HL−G3およびHL−G4の下面側端部が信号端子16bに対向する位置で、配線基板10に載置される。互いに対向する貫通孔および端子は、半田ペーストなどの導電性接合材50によって結合され、かつ電気的に接続される。コネクタ20は、こうして配線基板10に固定される。
フラットケーブル30をコネクタ20と接続するとき、信号用柱状導体PR−Sは貫通孔HL−Sに挿入され、グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4は貫通孔HL−G1〜HL−G4にそれぞれ挿入される。信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の各々の先端には導電性接合材52が印刷され、挿入後の熱処理によって溶融する。互いに対向する導体および貫通孔は、溶融した導電性接合材52を介して電気的に接続される。
信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4はコネクタ20をなす絶縁体22よりも硬く、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4を貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4に突き刺す際に、貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4が信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の形状に合わせて変形する。これによって、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4と貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4とが強固でかつ良好な電気的接触状態を保ちつつ接続される。
また、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4は円錐台形状に形成されるため、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4を貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4に突き刺しやすい。なお、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の代わりに、貫通孔HL−S,L−G1〜HL−G4の内周面がテーパ状に形成されてもよい。
これらのことから、導電性接合材52は必ずしも必要ではない。なお、場合によっては、非導電性の接着剤またはピンによってフラットケーブル30とコネクタ20とを固定してもよい。
図9(A)〜図9(B)に示すように、コネクタ20が搭載された配線基板10は、たとえば携帯通信端末60の筐体CB1に収められる。フラットケーブル30は、上述の要領で配線基板10に実装される。これによって、配線基板10に実装された回路ないし素子がフラットケーブル30を介して互いに接続される。フラットケーブル30は薄型でかつ可撓性を有するため、筐体CB1内に薄い隙間しか確保できない場合に特に有用である。
コネクタ20は、図10(A)〜図10(E)に示す要領で作製される。まず、共通のサイズを有する3つの絶縁シートSH1〜SH3が積層される(図10(A)参照)。絶縁シートSH1〜SH3としては、液晶ポリマやポリイミド等の熱可塑性樹脂シートが用いられる。熱可塑性樹脂シートは弾性および可撓性を有するため、エポキシ樹脂等の接着層を用いることなく加圧・加熱処理を施すことによって、絶縁シートSH1〜SH3を融着して一体化させることができる。
これによって作製された絶縁体22の上面および下面にレジスト層24および26が形成される(図10(B)参照)。次に、貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4を形成すべき位置でレジスト層24および26にエッチングを施し、絶縁体22の一部を上面および下面に露出させる(図10(C)参照)。続いて、レーザ照射等によって貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4を形成し(図10(D)参照)、その後にメッキ処理によって導電膜EL−S,EL−G1〜EL−G4を貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4の内周面および端部周辺に形成する。
フラットケーブル30は、図11(A)〜図11(C)に示す要領で作製される。まず、絶縁シートSH11に形成されている銅箔をエッチング等によってパターニングしてグランド層36を形成し、グランド用柱状導体CD−G11〜CD−G41の位置に対応して絶縁シートSH11に4つの孔を形成するとともに、銅粉末を分散してなる導電性ペースト(図示せず)をこの4つの孔に充填する(図11(A)参照)。
また、絶縁シートSH12に形成されている銅箔をエッチング等によってパターニングして伝送導体38を形成し、信号用柱状導体CD−S,グランド用柱状導体CD−G12〜CD−G42の位置に対応して絶縁シートSH12に5つの孔を形成するとともに、銅粉末を分散してなる導電性ペーストPS1をこの5つの孔に充填する(図11(A)参照)。
さらに、絶縁シートSH13に形成されている銅箔をエッチング等によってパターニングしてグランド層40および補強層42を形成し、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の位置に対応して絶縁シートSH13に5つの孔を形成し、銅粉末を分散してなる導電性ペーストPS2をこの5つの孔に充填する(図11(A)参照)。
また、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の位置に対応して5つの孔を補助シートSH14に形成し、銅粉末を分散してなる導電性ペーストPS3をこの5つの孔に充填する(図11(A)参照)。5つの孔は下面から上面に向けて貫通させ、導電性ペーストPS3は下面から充填する。なお、この作業は、補助シートSH14の下面を上に向けた状態で行う。
なお、導電性ペーストPS1〜PS3および図示しない導電ペーストに含まれる金属粉末は、同じ組成であり、銅粉末や銀粉末が用いられる。
次に、絶縁シートSH11〜SH13と補助シートSH14とをこの順で積層し、これによって得られた積層体を加圧・加熱する(図11(B)参照)。これにより、絶縁シートSH11〜SH13同士が融着して一体化し、絶縁体22が作製される。また、上述の要領で他の孔に充填された導電性ペーストに含まれる金属粉末と導電性ペーストPS1〜PS3に含まれる金属粉末とが焼結によって金属化され、信号用柱状導体PR−S,CD−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4,CD−G11〜CD−G41,CD−G12〜CD−G42が作製される。
なお、この段階で、補助シートSH14は絶縁シートSH13と一体化していない。液晶ポリマやポリイミドのような300℃程度で一体化する熱可塑性樹脂シートを絶縁シートSH11〜SH13として用いる場合、補助シートSH14としてはフッ素系樹脂シートを利用することができる。このフッ素系樹脂シートの材料としては、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、PTFE−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、PTFE−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、PTFE−エチレン共重合体などを挙げることができる。また、加圧・加熱処理時に絶縁シートSH11〜SH13と接合・一体化されない限り、補助シートSH14に他の材料を用いてもよい。
熱圧着が完了すると、補助シートSH14を剥離し、さらに絶縁体32の下面にレジスト層34を形成する(図11(C)参照)。補助シートSH14の剥離によって、信号用柱状導体PR−Sおよびグランド用柱状導体PR−G1〜G4が絶縁体32の上面に現われる。好ましくは、この状態でメッキ等の処理が施される。信号用柱状導体PR−Sおよびグランド用柱状導体PR−G1〜G4の表面にめっき膜が形成されると、その表面が平滑になるほか、突起導体の強度自体が向上する。
なお、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4は円錐台形状に形成される。レーザ照射によって補助シートSH14に孔を形成するに際し、レーザの強度を調整することで孔の側面にテーパを持たせることができ、これを利用して円錐台形が形成される。ここで、各導体の底面側の径は200〜500μmに調整され、各導体の上面側の径は100〜300μm程度に調整され、各導体の高さは25μm〜1mm程度に調整される。なお、各導体の高さは、補助シートSH14の厚みに依存する。
このように、絶縁体32から突出する信号用柱状導体PR−Sは絶縁体32に埋め込まれた信号用柱状導体CD−Sと一体化され、絶縁体32から突出するグランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4もまた絶縁体32に埋め込まれた信号用柱状導体CD−G11〜CD−G41,CD−G12〜CD−G42と一体化される。したがって、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4は絶縁体32から脱落しにくく、かつ強度が向上する。
なお、この強度を高めるために、好ましくは、端部32tの上面(Z軸方向の正側に面する主面)にSUS板等の補強用板材を設けておくことが好ましい。このような構成にすれば、線路部の可撓性を保持しつつ、端部32tの強度を高めることができる。端部32tの強度を高めるために、端部32tにおける導体密度を高めてもよい。
また、図11(A)〜図11(C)によれば、信号用柱状導体PR−Sおよびグランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4は、導電性ペーストPS2およびPS3を金属化することで形成される。ここで、信号用柱状導体PR−Sおよびグランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の強度を高めるために、図12に示すように導電性ペーストPS2およびPS3によって補強層80を挟んだ状態で導電性ペーストPS2およびPS3を金属化するようにしてもよい。
以上の説明から分かるように、フラットケーブル30は、絶縁体32を基材とし、長尺状の伝送導体38およびグランド層36,40を有する。コネクタ20は、フラットケーブル30を固定するべく、配線基板10に設けられる。ここで、フラットケーブル30は、伝送導体38と一体的にかつ中実柱状に形成された信号用柱状導体PR−SおよびCD−Sを有し、さらにグランド層36,40と一体的でかつ中実柱状に形成されたグランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4,CD−G11〜CD−G41,CD−G12〜CD−G42を有する。コネクタ20は、信号用柱状導体PR−Sの形状に対応する形状を有する貫通孔HL−Sと、グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の形状に対応する形状を有する貫通孔HL−G1〜HL−G4とを有する。貫通孔HL−Sの内周面には導電膜EL−Sが形成され、貫通孔HL−G1〜HL−G4の内周面には導電膜EL−G1〜EL−G4が形成される。信号用柱状導体PR−Sは貫通孔HL−Sに挿入され、グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4は貫通孔HL−G1〜HL−G4に挿入される。これによって、簡易でかつ信頼性の高い固定構造が実現される。
なお、フラットケーブル30は、図13(A)〜図13(D)に示す要領で作製するようにしてもよい。まず、グランド用柱状導体CD−G11〜CD−G41の位置に対応して絶縁シートSH11に形成された4つの孔に導電性材料(図示せず)を充填し、絶縁シートSH11の下面にグランド層36を形成する(図13(A)参照)。
また、信号用柱状導体CD−S,グランド用柱状導体CD−G12〜CD−G42の位置に対応して絶縁シートSH12に形成された5つの孔に導電性材料PS1を充填し、絶縁シートSH12の下面に伝送導体38を形成する(図13(A)参照)。
さらに、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の位置に対応して絶縁シートSH13に形成された5つの孔に導電性材料PS2を充填し、絶縁シートSH13の下面にグランド層40および補強層42を形成する(図13(A)参照)。
次に、絶縁シートSH11〜SH13をこの順で積層して熱圧着し、これによって作製された絶縁体32の上面および下面にレジスト層RL1および34を形成する(図13(B)参照)。熱圧着の結果、上述の要領で充填された図示しない導電性材料と導電性材料PS1〜PS2が金属化し、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の一部と、信号用柱状導体CD−S,グランド用柱状導体CD−G11〜CD−G41,CD−G12〜CD−G42とが形成される。また、レジスト層RL1は、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の位置に対応してエッチングされる。
続いて、エッチングされた位置にメッキ成長を施して、信号用柱状導体PR−S,グランド用柱状導体PR−G1〜PR−G4の他の一部を形成する(図13(C)参照)。メッキ成長処理が完了すると、レジスト層RL1を除去し(図13(D)参照)、これによってフラットケーブル30が完成する。
また、上記の実施例では、コネクタ20に貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G4を形成するとともに、フラットケーブル30に中実柱状の柱状導体PR−S,PR−G1〜PR−G4を形成するようにしている。しかし、図14〜図15に示す要領で、フラットケーブル30Aに貫通孔HL−S,HL−G1〜HL−G2を形成し、かつコネクタ20Aに中実柱状の柱状導体PR−S,PR−G1〜PR−G2を形成するようにしてもよい。以下、本実施例のフラットケーブル30Aおよびコネクタ20Aについて図14,図15を参照して説明する。なお、フラットケーブル30およびコネクタ20と同様の構成要素については同じ参照符号を付与し、詳細な説明を省略する。
図14によれば、信号用柱状導体PR−Sは、コネクタ20Aの上面中央よりもX軸方向負側の位置から上方に突出するように形成される。また、グランド用柱状導体PR−G1はコネクタ20Aの上面のX軸方向における正側でかつY軸方向における正側の隅から上方の突出するように形成され、グランド用柱状導体PR−G2はコネクタ20Aの上面のX軸方向における正側でかつY軸方向における負側の隅から上方に突出するように形成される。
一方、貫通孔HL−Sは、端部32tの主面中央よりもX軸方向負側の位置に形成される。また、貫通孔HL−G1は端部32tの主面のX軸方向における正側でかつY軸方向における正側の隅に形成され、貫通孔HL−G2は端部32tの主面にX軸方向における正側でかつY軸方向における負側の隅に形成される。なお、貫通孔HL−Sの内周面には導電膜EL−Sが形成され、貫通孔HL−G1〜HL−G2の内周面には導電膜EL−G1〜EL−G2が形成される。このように内周面に導電膜が形成された貫通孔は、突起状接続導体が挿入される孔状接続導体として機能する。
図15から分かるように、信号用柱状導体PR−Sは接続導体70と一体化され、グランド用柱状導体PR−G1は接続導体72aと一体化され、そしてグランド用柱状導体PR−G2は接続導体72bと一体化される。また、絶縁体22の下面には信号端子74およびグランド端子76a,76bが設けられる。信号端子74は接続導体70と電気的に接続され、グランド端子76aおよび76bはそれぞれ接続導体72aおよび72bと電気的に接続される。
さらに、信号端子74は導電性接合材78によって配線基板10の信号端子14と電気的に接続され、接続導体76aおよび76bは導電性接合材78によって配線基板10のグランド端子16aおよび16bと電気的に接続される。
フラットケーブル30Aにおいては、貫通孔HL−Sは伝送導体38をさらに貫通し、貫通孔HL−G1およびHL−G2の各々はグランド層36および40をさらに貫通する。したがって、伝送導体38は導電膜EL−Sと電気的に接続され、グランド層36および40は導電膜EL−G1およびEL−G2の各々と電気的に接続される。
また、上記のフラットケーブル30では、単一の信号用柱状導体PR−Sが絶縁シートSH13の下面(Z軸方向の負側に面する主面)に形成され、信号用柱状導体PR−Sと電気的に接続された単一の信号用柱状導体CD−Sが絶縁シートSH12に埋め込まれ、そして信号用柱状導体CD−Sと電気的に接続された単一の伝送導体38が絶縁シートSH12の上面(Z軸方向の正側に面する主面)に形成される(図6参照)。
一方、図16に示すフラットケーブル30Bのように、フラットケーブル30の信号用柱状導体PR−Sの代わりに複数の信号用柱状導体PR−S1〜PR−S3を絶縁シートSH13の下面に形成し、複数の信号用柱状導体PR−S1〜PR−S3とそれぞれ接続される複数の信号用柱状導体CD−S1〜CD−S3を信号用柱状導体CD−Sに代えて絶縁シートSH12に埋め込み、そして信号用柱状導体CD−S1〜CD−S3とそれぞれ接続された複数の伝送導体38a〜38cを伝送導体38の代わりに絶縁シートSH12の上面に形成するようにしてもよい。以下、本実施例のフラットケーブル30Bおよびコネクタ20Bについて図16,図17を参照して説明する。なお、フラットケーブル30およびコネクタ20と同様の構成要素については同じ参照符号を付与し、詳細な説明を省略する。
図16によれば、信号用柱状導体PR−S2は、フラットケーブル30Bの端部の下面中央からZ軸方向の負側に突出する。また、信号用柱状導体PR−S1は信号用柱状導体PR−S2よりもY軸方向の正側の位置からZ軸方向の負側に突出し、信号用柱状導体PR−S3は信号用柱状導体PR−S2よりもY軸方向の負側の位置からZ軸方向の負側に突出する。
また、信号用柱状導体CD−S1はZ軸方向から眺めて信号用柱状導体PR−S1と重なる位置に埋め込まれ、信号用柱状導体CD−S2はZ軸方向から眺めて信号用柱状導体PR−S2と重なる位置に埋め込まれ、信号用柱状導体CD−S3はZ軸方向から眺めて信号用柱状導体PR−S3と重なる位置に埋め込まれる。
さらに、伝送導体38a〜38cの各々は、38c→38b→38aの順でY軸の正方向に並ぶ。伝送導体38aの端部はZ軸方向から眺めて信号用柱状導体CD−S1と重なり、伝送導体38bの端部はZ軸方向から眺めて信号用柱状導体CD−S2と重なり、伝送導体38cの端部はZ軸方向から眺めて信号用柱状導体CD−S3と重なる。なお、図16に示すフラットケーブル30Bでは、補強層42は省かれる。
このようなフラットケーブル30Bが装着されるコネクタ20Bは、図17に示すように構成される。図17によれば、貫通孔HL−S1〜HL−S3がコネクタ20の貫通孔HL−Sの代わりに形成される。貫通孔HL−S2は、コネクタ20Bの上面の中央の位置からZ軸方向に延びてコネクタ20Bの下面に達する。また、貫通孔HL−S1は、貫通孔HL−S2よりもY軸方向の正側の位置からZ軸方向に延びてコネクタ20Bの下面に達する。さらに、貫通孔HL−S3は、貫通孔HL−S2よりもY軸方向の負側の位置からZ軸方向に延びてコネクタ20Bの下面に達する。
また、貫通孔HL−S1の内周面には導電膜EL−S1が形成され、貫通孔HL−S2の内周面には導電膜EL−S2が形成され、そして貫通孔HL−S3の内周面には導電膜EL−S3が形成される。フラットケーブル30Bをコネクタ20Bに装着するとき、信号用柱状導体PR−S1〜PR−S3はそれぞれ、貫通孔HL−S1〜HL−S3に挿入される。これによって、信号用柱状導体PR−S1〜PR−S3が導電膜EL−S1〜EL−S3とそれぞれ接触する。
フラットケーブル30Bおよびコネクタ20Bは、図18に示す要領でカメラモジュール90に実装される。図18によれば、カメラモジュール90は、フラットケーブル30Bの層数よりも多い層によって形成され、かつフラットケーブル30Bよりもやや硬い熱可塑性のモジュール基板92を有する。コネクタ20Bは、このようなモジュール基板92に実装される。モジュール基板92にはまた、イメージセンサIC94や、レンズ98を有するレンズユニット96が実装される。モジュール基板92にはさらに、インダクタ素子100,102などの受動素子が内蔵される。
なお、この実施例では、フラットケーブル30Bに柱状導体PR−S1〜PR−S3,PR−G1〜PR−G4を形成し、コネクタ20Bに貫通孔HL−S1〜HL−S3,HL−G1〜HL−G4を形成するようにしている。しかし、コネクタ20Bに柱状導体PR−S1〜PR−S3,PR−G1〜PR−G2を形成し、フラットケーブル30Bに貫通孔HL−S1〜HL−S3,HL−G1〜HL−G2を形成するようにしてもよい。
また、図14〜図15によれば、単一の信号用柱状導体PR−Sがコネクタ20Aの上面中央よりもX軸方向負側の位置から上方に突出するように形成され、導電膜EL−Sが形成された内周面を有する単一の貫通孔HL−Sがケーブル30Aの端部32tの主面中央よりもX軸方向負側の位置に形成される。しかし、複数の信号用柱状導体を信号用柱状導体PR_Sの代わりにコネクタ20Aに形成し、複数の貫通孔を貫通孔HL_Sの代わりにケーブル30Aに形成し、各々が長尺状に形成された複数の伝送導体を伝送導体38の代わりにケーブル30Aに形成するようにしてもよい。
この場合、複数の信号用柱状導体とそれぞれ一体化された複数の接続導体が接続導体70の代わりにコネクタ20Aに設けられ、複数の接続導体とそれぞれ接続された複数の信号端子が信号端子74の代わりにコネクタ20Aに設けられる。さらに、コネクタ20Aに設けられた複数の信号端子は、信号伝送のために配線基板10に設けられた複数の信号端子とそれぞれ接続される。フラットケーブル30Aにおいては、複数の貫通孔は複数の伝送導体をそれぞれ貫通する。
この発明を具体的な実施例に基づいて説明したが、この発明は上記の実施例に限定されるものではない。
たとえば、フラットケーブルの素体やコネクタ基板の素体は、上記のように、複数の絶縁シートを、接着層を用いないで、積層・一体化したものであってもよいが、エポキシ樹脂等の接着層を利用して積層・一体化したものであってもよい。こうした積層型のフラットケーブルではなく、たとえば表面に信号線路導体、裏面にグランド導体を有した単層のフラットケーブル(マイクロストリップライン型)であってもよい。上記のようなオフセット型のストリップライン構造ではなく、各グランド層が信号線路導体を中心に対称に配置された通常のストリップライン構造であってもよい。
また、このケーブルは、主に高周波信号を伝送するための信号線路として幅広く利用されるものであり、給電回路(RFIC)とアンテナ素子とを接続するためのケーブルに限定されるものではない。
また、グランド層や信号線路導体は、片面金属張シートや両面金属張シートの金属薄膜をエッチング等によってパターニングしたものであってもよいし、スクリーン版等を利用して導電性ペーストをパターン印刷したものであってもよい。
また、2つのグランド層を接続するための層間接続導体は、上記のようなビアホール導体に限定されるものではなく、スルーホール導体であってもよい。スルーホール導体は、素体を貫通する貫通穴にめっき処理等によって導電性を付与した貫通タイプの層間接続導体である。
また、孔状接続導体付きのコネクタは、マザー基板である配線基板とは別に設けたが、配線基板そのものに孔状接続導体を設け、コネクタを利用せず、フラットケーブルの突起導体を配線基板の孔状接続導体に直接突き刺すように構成してもよい。つまり、コネクタは、配線基板そのものであってもよい。この場合、配線基板の孔状接続導体がケーブルを固定するための固定部となる。
10 …配線基板
14 …信号端子
16a,16b …グランド端子
20,20A,20B …コネクタ
22,32 …絶縁体
30,30A,30B …フラットケーブル
PR−S …信号用柱状導体
PR−G1〜PR−G4 …グランド用柱状導体
14 …信号端子
16a,16b …グランド端子
20,20A,20B …コネクタ
22,32 …絶縁体
30,30A,30B …フラットケーブル
PR−S …信号用柱状導体
PR−G1〜PR−G4 …グランド用柱状導体
この発明はまた、このような固定構造に適用されるケーブルに関する。
この発明に従うケーブルの配線基板への固定構造は、可撓性を有する絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38, 38a~38c)を有するケーブル(30)、およびケーブルを固定するべく配線基板(10)に設けられた固定部(20)を備え、ケーブルは、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成された突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)をさらに有し、固定部は、突起状接続導体の形状に対応する形状を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4, EL-S1~EL-S3)を有し、突起状接続導体は円錐台形状に形成され、突起状接続導体は孔状接続導体に挿入され、突起状接続導体と孔状接続導体は導電性接合材を介して電気的に接続されている。
好ましくは、突起状接続導体の根本部分の外径が孔状接続導体の内径よりも大きい。
好ましくは、ケーブルはグランド電位にあるグランド導体(36, 40)をさらに有し、突起状接続導体はグランド導体と接続された第2突起状接続導体(PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42)を含む。さらに好ましくは、第2突起状接続導体は、第1突起状接続導体を囲むように複数設けられている。
この発明に従うケーブルの配線基板への固定構造は、可撓性を有する絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38)を有するケーブル(30)、およびケーブルを固定するべく配線基板(10)に設けられた固定部(20A)を備え、固定部は、配線基板の端子(14, 16a~16b)に電気的に通じる端子導体(70, 72a, 72b)、および端子導体と一体的でかつ中実柱状に形成された突起状接続導体(PR-S, PR-G1, PR-G2)を有し、ケーブルは、突起状接続導体の形状に対応する形状をなし、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1, EL-G2)をさらに有し、突起状接続導体は円錐台形状に形成され、突起状接続導体は孔状接続導体に挿入され、突起状接続導体と孔状接続導体は導電性接合材を介して電気的に接続されている。
この発明に従うケーブル(10)は、基材をなす可撓性の絶縁シート(32)と信号を伝送するための長尺状の伝送導体(36~40, 38a~38c)とを備え、配線基板(10)の端子(14, 16a~16b)に電気的に通じる導体が内周面に形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4)を有する固定部(20)に固定されるケーブルであって、孔状接続導体の形状に対応する形状を有し、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状で円錐台形状に形成され、孔状接続導体に挿入されて導電性接合材を介して電気的に接続される突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42)をさらに備える。
また、この発明によれば、固定部に設けられた突起状接続導体は、中実柱状でかつ接続導体と一体的に形成される。一方、ケーブルに設けられた孔状接続導体の形状は突起状接続導体の形状に対応し、内周面には導体が設けられる。したがって、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入すると、伝送導体は孔状接続導体および突起状接続を介して配線基板の端子に接続される。これによって、簡易でかつ信頼性の高い固定構造が実現される。
この発明は、ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法に関し、信号を伝送するための長尺状の伝送導体が基材をなす絶縁シートに設けられたケーブルを配線基板に設けられた固定部に固定する、固定構造または固定方法に関する。
この発明の他の目的は、簡易でかつ信頼性の高い固定構造を実現することができる、ケーブルの配線基板への固定方法を提供することである。
この発明に従うケーブルの配線基板への固定構造は、可撓性を有する絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38, 38a~38c)を有するケーブル(30)、およびケーブルを固定するべく配線基板(10)に設けられた可撓性を有する固定部(20)を備え、ケーブルは、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成された突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)をさらに有し、固定部は、孔(HL-S, HL-G1~HL-G4, HL-S1~HL-S3)を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4, EL-S1~EL-S3)を有し、突起状接続導体は円錐台形状に形成され、突起状接続導体の先端には導電性接合材(52)が配置され、突起状接続導体が孔状接続導体に挿入されることで、固定部が突起状接続導体の形状に合わせて変形しており、突起状接続導体と孔状接続導体は導電性接合材を介して電気的に接続されている。
この発明に従うケーブルの配線基板への固定方法は、可撓性を有する絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38, 38a~38c)を有するケーブル(30)、ケーブルを固定する配線基板(10)、および配線基板に設けられ、孔(HL-S, HL-G1~HL-G4, HL-S1~HL-S3)を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4, EL-S1~EL-S3)を有し、可撓性を有する固定部(20)を用意するステップと、ケーブルにおいて、絶縁シートの厚み方向に突出する円錐台形状に形成された突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)を設けるステップと、突起状接続導体の先端に導電性接合材(52)を配置するステップと、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入して、突起状接続導体と孔状接続導体とを導電性接合材を介して電気的に接続するステップと、を含み、固定部は、突起状接続導体を孔状接続導体に挿入する際に、突起状接続導体の形状に合わせて変形する。
この発明に従うケーブルの配線基板への固定構造は、可撓性を有する絶縁シート(32)を基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体(38, 38a~38c)を有するケーブル(30)、およびケーブルを固定するべく配線基板(10)に設けられた可撓性を有する固定部(20)を備え、ケーブルは、絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成された突起状接続導体(PR-S, CD-S, PR-G1~PR-G4, CD-G11~CD-G41, CD-G12~CD-G42, PR-S1~PR-S3, CD-S1~CD-S3)をさらに有し、固定部は、孔(HL-S, HL-G1~HL-G4, HL-S1~HL-S3)を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体(EL-S, EL-G1~EL-G4, EL-S1~EL-S3)を有し、突起状接続導体は円錐台形状に形成され、突起状接続導体の先端には導電性接合材(52)が配置され、突起状接続導体は孔状接続導体に挿入されており、固定部は突起状接続導体の形状に合わせた形状となっており、突起状接続導体と孔状接続導体は導電性接合材を介して電気的に接続されている。
Claims (10)
- 絶縁シートを基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体を有するケーブル、および
前記ケーブルを固定するべく配線基板に設けられた固定部を備え、
前記ケーブルは、前記絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成された突起状接続導体をさらに有し、
前記固定部は、前記突起状接続導体の形状に対応する形状を有し、その内周面に導体が形成された孔状接続導体を有し、
前記突起状接続導体は前記孔状接続導体に挿入される、ケーブルの配線基板への固定構造。 - 前記絶縁シートは可撓性を有する、請求項1記載の固定構造。
- 前記突起状接続導体は前記伝送導体と接続された第1突起状接続導体を含む、請求項1または2記載の固定構造。
- 前記伝送導体は各々が長尺状に形成された複数の伝送導電部材を含み、
前記第1突起状接続導体は前記複数の伝送導電部材とそれぞれ接続された複数の接続導電部材を含む、請求項3記載の固定構造。 - 前記ケーブルはグランド電位にあるグランド導体をさらに有し、
前記突起状接続導体は前記グランド導体と接続された第2突起状接続導体を含む、請求項1ないし4のいずれかに記載の固定構造。 - 絶縁シートを基材とし、信号を伝送するための長尺状の伝送導体を有するケーブル、および
前記ケーブルを固定するべく配線基板に設けられた固定部を備え、
前記固定部は、前記配線基板の端子に電気的に通じる端子導体、および前記端子導体と一体的でかつ中実柱状に形成された突起状接続導体を有し、
前記ケーブルは、前記突起状接続導体の形状に対応する形状をなし、その内周面に導体が形成された孔状接続導体をさらに有し、
前記突起状接続導体は前記孔状接続導体に挿入される、ケーブルの配線基板への固定構造。 - 前記配線基板の端子は前記信号を伝送するための複数の端子部材を含み、
前記端子導体は前記複数の端子部材にそれぞれ対応する複数の端子導電部材を含み、
前記突起状接続導体は前記複数の端子導電部材にそれぞれ対応する複数の突起状導電部材を含み、
前記孔状接続導体は前記複数の突起状導電部材にそれぞれ対応する複数の孔状導電部材を含む、請求項6記載の固定構造。 - 前記孔状接続導体をなす孔は前記絶縁シートの主面を貫通する貫通孔に相当する、請求項6または7記載の固定構造。
- 基材をなす絶縁シートと信号を伝送するための長尺状の伝送導体とを備え、配線基板の端子に電気的に通じる導体が内周面に形成された孔状接続導体を有する固定部に固定されるケーブルであって、
前記孔状接続導体の形状に対応する形状を有し、前記絶縁シートの厚み方向に突出する中実柱状に形成され、前記孔状接続導体に挿入される突起状接続導体をさらに備える、ケーブル。 - (a)伝送導体を有する絶縁シートの主面に前記伝送導体に達するように形成された第1孔に第1導電性材料を充填し、
(b)補助シートの主面に形成された第2孔に第2導電性材料を充填し、
(c)前記第2孔の開口部が前記第1孔の開口部と対向するように前記補助シートを前記絶縁シートに積層した状態で前記補助シートおよび前記絶縁シートを熱圧着して前記第1導電性材料および前記第2導電性材料を同時に金属化し、そして
(d)前記補助シートを除去する、ケーブルの製造方法。
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