JP2007013144A - 厚膜及びプリント回路相互接続を利用して信号を集積回路からルーティングする為のシステム、方法及び装置 - Google Patents
厚膜及びプリント回路相互接続を利用して信号を集積回路からルーティングする為のシステム、方法及び装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】集積回路デバイスと他の部品との間で高周波信号及び低周波信号をルーティングする。
【解決手段】パッケージ(5)は、パッケージ(5)の第一の層を形成し、その上に一群の厚膜相互接続(30)を有する厚膜基板(15)であって、厚膜相互接続(30)の少なくとも一部が、i)集積回路(10)との電気接続用に配置された第一の端部、及びii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部を有する厚膜基板(15)と、パッケージ(5)の第二の層を形成し、その上に一群のプリント回路相互接続(60)を有するプリント回路基板(45)であって、プリント回路相互接続(60)の少なくとも一部が、i)集積回路(10)との電気接続用に配置された第一の端部、及びii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部を有するプリント回路基板(45)と、備える。
【選択図】図1
【解決手段】パッケージ(5)は、パッケージ(5)の第一の層を形成し、その上に一群の厚膜相互接続(30)を有する厚膜基板(15)であって、厚膜相互接続(30)の少なくとも一部が、i)集積回路(10)との電気接続用に配置された第一の端部、及びii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部を有する厚膜基板(15)と、パッケージ(5)の第二の層を形成し、その上に一群のプリント回路相互接続(60)を有するプリント回路基板(45)であって、プリント回路相互接続(60)の少なくとも一部が、i)集積回路(10)との電気接続用に配置された第一の端部、及びii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部を有するプリント回路基板(45)と、備える。
【選択図】図1
Description
一般に厚膜相互接続を有するセラミック基板は、特にKQ材料技術と併せて利用した場合、無線周波数(RF)範囲にある信号等の高周波信号の伝送に有利である。厚膜相互接続の現在の欠点の一つは、単位面積あたりの厚膜材料のコストが高いという点である。
プリント回路相互接続を持つプリント回路基板は一般に、KQ材料相互接続を含む厚膜基板よりも単位面積あたりのコストが安い。しかしながら、プリント回路相互接続の構造は通常、直流(DC)に近い信号等の低周波信号にしか適しているとは言えない。一部の特殊な基板は比較的高い周波数を伝送することができるが、これらの基板は非有機基板よりも低い周波数しか伝送しないのである。
殆どの超小型回路パッケージデザインでは、高周波及び低周波両方の電気信号の伝送が必要となる。しかしながら、特定のデザインが高周波信号を要する場合、低周波信号もまた、厚膜回路を通じて伝送されることになる。この構成では低周波(例えばDC信号)用の厚膜相互接続が必要となり、これはパッケージコストを増大させることになる。
一実施例においては、集積回路から信号をルーティングする為のパッケージが提供されるものであり、このパッケージは、その第一の層を形成する厚膜基板を備え、該厚膜基板は一群の厚膜相互接続をその上に有し、その厚膜相互接続の少なくとも一部が、i)集積回路との電気接続用に配置された第一の端部と、ii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部とを有しており、そしてプリント回路基板が該パッケージの第二の層を形成しており、このプリント回路基板がその上に一群のプリント回路相互接続を有しており、そのプリント回路相互接続の少なくとも一部が、i)集積回路との電気接続用に配置された第一の端部と、ii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部とを有している。
他の実施例においては、集積回路から信号をルーティングする為のシステムが提供されるものであり、このシステムは、他の部品と電気接続されるように構成され、これにより高周波信号及び低周波信号をそれらとの間で伝送するようになっている集積回路と、集積回路から信号をルーティングする為のパッケージであって、その第一の層を形成する厚膜基板を含み、一群の厚膜相互接続をその上に有する該厚膜基板は、その厚膜相互接続の少なくとも一部が、i)集積回路との電気接続用に配置された第一の端部と、ii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部とを有し、そして該パッケージの第二の層を形成するプリント回路基板は、その上に一群のプリント回路相互接続を有しており、そのプリント回路相互接続の少なくとも一部が、i)集積回路との電気接続用に配置された第一の端部と、ii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部とを有し、そして第一のコネクタ群及び第二のコネクタ群とを備えており、該第一のコネクタ群が厚膜相互接続及び集積回路と電気接続しており、該第二のコネクタ群がプリント回路基板相互接続及び集積回路と電気接続している。
他の実施例においては、集積回路デバイス及び他の部品間に高周波信号及び低周波信号をルーティングする為の方法が提供されるものであり、該方法は、相互に接着された厚膜基板及びプリント回路基板を有するパッケージを設けることと、集積回路デバイスの高周波信号をルーティングするように構成された部分と、厚膜基板上に配置された一群の厚膜相互接続とを、相互に電気接続するように取り付けることと、集積回路デバイスの低周波信号をルーティングするように構成された部分と、プリント回路基板の一群のプリント回路相互接続とを、相互に電気接続するように取り付けることと、他の部品の高周波信号をルーティングするように構成された部分と、厚膜基板上に配置された厚膜相互接続とを、相互に電気接続するように取り付けることと、そして他の部品の低周波信号をルーティングするように構成された部分と、プリント回路基板のプリント回路相互接続とを、相互に電気接続するように取り付けることとを含む。
他の実施例も同様に開示される。
本発明を説明する実施例を図に示した。
一実施例においては、相互接続の他レベルへと送られる高周波信号及び低周波信号用にパッケージ5(図1)が提供される。例えば、無線周波数(RF)信号が高周波信号の一タイプであり、直流(DC)信号が低周波信号の一タイプである。これらの高周波信号及び低周波信号は、パッケージ5を通じて集積回路デバイス10から他の部品へとルーティングされる。
図1〜図5を参照すると、集積回路デバイス10と他の部品との間で高周波信号及び低周波信号をルーティングする為のパッケージ5が描かれている。厚膜基板15はパッケージ5の第一の層を形成している。厚膜基板15としては、セラミック材料、ガラス材料、又は誘電体材料でコーティングされた金属が含まれるが、これらに限らない。以下の説明においては、便宜上、厚膜基板は厚膜セラミック基板とする。厚膜基板15は相互に反対を向く第一の面20と第二の面25を持っている。一群の厚膜相互接続30が厚膜基板15の第一の面20上に配置されている。厚膜相互接続30の各々は、第一の端部35及び第二の端部40を持っている。各厚膜相互接続30の第一の端部35は、集積回路デバイス10との電気接続用に構成されている。各厚膜相互接続30の第二の端部40は、集積回路デバイス10から離れて位置する他レベルの相互接続との電気接続用に構成されている。一実施例においては、厚膜相互接続30は、高周波信号を集積回路デバイス10と他の部品との間で伝送するように構成されている。オプションとして、高周波信号及び低周波信号の両方が厚膜相互接続30を介して伝送されるようになっていても良い。しかしながら、一実施例においては、少なくとも一部の低周波信号が厚膜相互接続30を介して伝送されないようになっており、その分、厚膜相互接続30を形成する為に用いられる材料の量が低減される。
プリント回路基板45は超小型回路パッケージ5の第二の層を形成する。プリント回路基板45は第一の面50及び第二の面55を持つ。一群のプリント回路相互接続60は、プリント回路基板45の第一の面50上に配置される。プリント回路相互接続60の各々は、第一の端部65及び第二の端部70を持っている。プリント回路相互接続60の各々の第一の端部65は、集積回路デバイス10との電気接続用に構成されている。プリント回路相互接続60の各々の第二の端部70は、集積回路デバイス10から離れて位置する他レベルの相互接続との電気接続用に構成されている。プリント回路相互接続60は、集積回路デバイス10及び他の部品間で低周波信号を伝送するように構成されているものである。
一実施例においては、パッケージ5は、厚膜基板15の第一の面20とプリント回路基板45の第二の面55とを相互に向き合うように配置することにより構成されている。接着剤75が厚膜基板15の第一の面20とプリント回路基板45の第二の面とを互いに接着させている。接着剤75は誘電体材料とすることが出来る。
一実施例においては、厚膜相互接続30及びプリント回路相互接続60の一部は、相互に電気的に接続されるように配置されている。プリント回路基板45及び厚膜基板15間の接着層75は、プリント回路基板45の相互接続60と厚膜基板15の相互接続30との間に導電性の接続領域を設けるようにパターニングすることが出来る。
図3〜図5及び図6Bを見ると、一実施例においては厚膜相互接続30の第一の端部35が厚膜基板15の中心部分80に隣接して配置されている。厚膜相互接続60の第一の端部35は、それらの中に開口85を形成している。開口85はそこに集積回路デバイス10を受容するように所定面積の大きさを持っているものであるが、他の実施例においては集積回路デバイス10を厚膜基板15上に直接的に取り付けることが出来る為、開口85は必要とされない。プリント回路基板45はその中に開口90を持っている。プリント回路基板45の開口90は、それを通して集積回路デバイス10を受容するように所定面積の大きさを持っている。厚膜相互接続30の第二の端部35は厚膜基板15の外側部分95に隣接して配置されている。プリント回路基板45の開口90は厚膜相互接続30の第一の端部35間に形成された開口85よりも大きい幅を持っている。一実施例においては、厚膜相互接続30中の集積回路10用の開口85の各々は、プリント回路基板45の開口90よりも小さい。この構成により、雛壇様の構造が集積回路デバイス10の周囲に形成されるのである。
図5を参照すると、一実施例においては、第一のワイヤボンド群100は集積回路デバイス10と厚膜相互接続30との間で高周波信号を伝送するように構成されている。第二のワイヤボンド群105は集積回路デバイス10とプリント回路相互接続60との間で低周波信号を伝送するように構成されている。この構成においては、厚膜相互接続30へと固定されている第一のワイヤボンド群100の各々は、プリント回路相互接続60へと固定された第二のワイヤボンド群105よりも、集積回路デバイス10から離れて配置されている。一実施例においては、第一のワイヤボンド群100及び第二のワイヤボンド群105の一方又は両方が、単一のワイヤボンドを含むものであっても良い。
一実施例においては、厚膜相互接続30は、それを通じて高周波信号が伝送されるように、集積回路デバイス10の第一の部位群と電気接続されている。プリント回路相互接続60は、それを通じて高周波信号が伝送されるように、集積回路デバイス10の第二の部位群と電気接続されている。
次に図6A、図6B、図7及び図8を見るが、これらには第一のコネクタ群110及び第二のコネクタ群115が示されている。第一のコネクタ群110は厚膜相互接続30の第二の端部40と電気接続されており、第二のコネクタ群1はプリント回路相互接続60の第二の端部70と電気接続されている。
図6A及び図6Bにおいては、パッケージ5から一群の厚膜相互接続30に対して垂直に伸びる一群のRFコネクタ120が示されており、これらのRFコネクタ120は第一のコネクタ群110として設けられたものである。
図7及び図8においては、パッケージ5から一群の厚膜相互接続30に対して平行に伸びている一群のRFコネクタ125が示されており、これらのRFコネクタ125は第一のコネクタ群110として設けられたものである。
図7においては、プリント回路基板45の両側に表面実装コネクタ130が示されている。一実施例においては、表面実装コネクタ130は第二のコネクタ群115として設けられている。平らなリッド132を設けることにより、プリント回路基板45の開口90中に配置された集積回路デバイス10を覆うことが出来る。
図6Bにおいては、第二のコネクタ群115として設けられたボールグリッドアレイ135が示されている。
図8においては、プリント回路基板45の開口90中に配置された集積回路デバイス10を覆う平らなリッド132に隣接させてボールグリッドアレイ(図示せず)を設けても良い。
一般に、RFコネクタ120又は125のサイズを適正に選択することにより厚膜基板15のサイズを最小化することが出来る。換言すると、小さなコネクタ120又は125とすることで、より小さい厚膜基板15を使うことが可能となるのである。
パッケージ5は、基部パッケージ/ヒートスプレッダの上に作ることが出来る。しかしながら、パッケージ5は厚膜基板15及びプリント回路基板45のみを含むものとすることも可能である。
一実施例においては、集積回路デバイス10と他の部品との間で高周波信号及び低周波信号をルーティングする為の方法が提供される。一般に方法は、厚膜基板15及びプリント回路基板45を相互に接着させたパッケージ5を設けることを含む。集積回路デバイス10の高周波信号をルーティングするように構成された部分と厚膜基板15の上に配置された厚膜相互接続30が相互に電気的に接続するように取り付けられる。集積回路デバイス10の低周波信号をルーティングするように構成された部分とプリント回路基板45のプリント回路相互接続60が相互に電気的に接続するように取り付けられる。他の部品の高周波信号をルーティングするように構成された部分と厚膜基板15上に配置された厚膜相互接続30が相互に電気的に接続するように取り付けられる。他の部品の高周波信号をルーティングするように構成された部分とプリント回路基板45のプリント回路相互接続60が相互に電気的に接続するように取り付けられる。
本願に記載のパッケージを用いて実現出来る利点の一部には、厚膜相互接続30の面積の低減による厚膜基板15のコスト削減、より小型でシンプルなパッケージによるパッケージ5のコスト削減、及び厚膜基板30の利用と共にプリント回路基板45の多層構造によるより大きいルーティング密度が含まれるが、これらに限らない。
5:パッケージ
10:集積回路デバイス(集積回路)
15:厚膜基板
20:厚膜基板の第一の面
30:厚膜相互接続
35:厚膜相互接続の第一の端部
40:厚膜相互接続の第二の端部
45:プリント回路基板
50:プリント回路基板の第一の面
60:プリント回路基板相互接続
65:プリント回路基板相互接続の第一の端部
70:プリント回路基板相互接続の第二の端部
75:接着剤
80:厚膜基板の中心部分
85:集積回路受容領域
90:プリント回路基板の開口
100:第一のワイヤボンド群
105:第二のワイヤボンド群
110:第一のコネクタ群
115:第二のコネクタ群
10:集積回路デバイス(集積回路)
15:厚膜基板
20:厚膜基板の第一の面
30:厚膜相互接続
35:厚膜相互接続の第一の端部
40:厚膜相互接続の第二の端部
45:プリント回路基板
50:プリント回路基板の第一の面
60:プリント回路基板相互接続
65:プリント回路基板相互接続の第一の端部
70:プリント回路基板相互接続の第二の端部
75:接着剤
80:厚膜基板の中心部分
85:集積回路受容領域
90:プリント回路基板の開口
100:第一のワイヤボンド群
105:第二のワイヤボンド群
110:第一のコネクタ群
115:第二のコネクタ群
Claims (10)
- 集積回路から信号をルーティングする為のパッケージにおいて、
前記パッケージの第一の層を形成し、その上に一群の厚膜相互接続を有する厚膜基板であって、前記厚膜相互接続の少なくとも一部が、i)前記集積回路との電気接続用に配置された第一の端部、及びii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部を有する、前記厚膜基板と、
前記パッケージの第二の層を形成し、その上に一群のプリント回路相互接続を有するプリント回路基板であって、前記プリント回路相互接続の少なくとも一部が、i)前記集積回路との電気接続用に配置された第一の端部、及びii)他レベルの相互接続との電気接続用に配置された第二の端部を有する、前記プリント回路基板と、
を備えたことを特徴とするパッケージ。 - 前記厚膜基板の第一の面と前記プリント回路基板の第一の面とを接着する接着剤を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載のパッケージ。
- 前記接着剤が誘電体特性を持つものであることを特徴とする請求項2に記載のパッケージ。
- 前記厚膜相互接続の一部分と前記プリント回路相互接続の一部分が相互に電気接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一つに記載のパッケージ。
- 前記厚膜相互接続の少なくとも一部の前記第一の端部が、前記集積回路の受容領域を画定する前記厚膜基板の部分に隣接配置されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一つに記載のパッケージ。
- 前記厚膜相互接続の少なくとも一部の前記第二の端部が、前記厚膜基板の外側部分に近接配置されていることを特徴とする請求項5に記載のパッケージ。
- 前記集積回路と、
前記集積回路及び前記厚膜相互接続間で高周波信号をルーティングするように構成された第一のワイヤボンド群と、
前記集積回路及び前記プリント回路相互接続間で低周波信号をルーティングするように構成された第二のワイヤボンド群と、
を更に備えたことを特徴とする請求項1から6のいずれか一つに記載のパッケージ。 - 前記厚膜基板がセラミック基板であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一つに記載のパッケージ。
- 前記厚膜相互接続の少なくとも一部の前記第二の端部と電気接続された第一のコネクタ群と、
前記プリント回路相互接続の少なくとも一部の前記第二の端部と電気接続された第二のコネクタ群と、
を更に備えたことを特徴とする請求項1から8のいずれか一つに記載のパッケージ。 - 集積回路デバイス及び他の部品間で高周波信号及び低周波信号をルーティングする為の方法であって、
相互に接着された圧膜基板及びプリント回路基板を有するパッケージを設けることと、
前記集積回路デバイスの高周波信号をルーティングするように構成された部分と、前記厚膜基板上に配置された一群の厚膜相互接続とを相互に電気接続させるように取り付けることと、
前記集積回路デバイスの低周波信号をルーティングするように構成された部分と、前記プリント回路基板の一群のプリント回路基板相互接続とを相互に電気接続させるように取り付けることと、
前記他の部品の高周波信号をルーティングするように構成された部分と、前記厚膜基板上に配置された前記厚膜相互接続とを相互に電気接続させるように取り付けることと、
前記他の部品の低周波信号をルーティングするように構成された部分と、前記プリント回路基板の前記プリント回路相互接続とを電気接続させるように取り付けることと、
を含むことを特徴とする方法。
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