JPH04209592A - 表面実装用プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
表面実装用プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH04209592A JPH04209592A JP40054490A JP40054490A JPH04209592A JP H04209592 A JPH04209592 A JP H04209592A JP 40054490 A JP40054490 A JP 40054490A JP 40054490 A JP40054490 A JP 40054490A JP H04209592 A JPH04209592 A JP H04209592A
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[00011
【産業上の利用分野]本発明は、半田レジストを被着さ
せた後に、所定個所にクリーム半田をスクリーン印刷し
て成る、表面実装用プリント配線板に関する。 [0002]近年、実装部品の小形化と生産の自動化推
進に伴い、プリント配線板の表面の配線に直接半田付け
して接続固定する表面実装方式が増えてきており、プリ
ント配線板は半田付は部分に所定量の半田を被着させ、
その上に端子部を重ねて表面実装部品を固定させ、半田
付は部分を加熱して半田付けするりフロー半田付けが行
われる。 [0003]Lかし、ICのパッケージも小形、高密度
となり、QFP型パッケージ等のリードピッチは0.5
〜0、3mmへと微細化しており、この半田付けを確実
に行うには、プリント配線板への半田被着の良し悪しが
品質を大きく左右させる。 [0004] 【従来の技術】一般に、この表面の所定個所へ所定形状
に半田を被着させるには、図4の(a−b)に示す如く
、クリーム半田をスクリーン印刷して行う。 [0005]このスクリーン印刷に用いるマスクは、シ
ルクスクリーンが手軽に使われたが、印刷の緻密化、高
精度化の要求により、ステンレス薄板にパターンをエツ
チングしたメタルスクリーンが用いられるようになって
来た。 [0006]
せた後に、所定個所にクリーム半田をスクリーン印刷し
て成る、表面実装用プリント配線板に関する。 [0002]近年、実装部品の小形化と生産の自動化推
進に伴い、プリント配線板の表面の配線に直接半田付け
して接続固定する表面実装方式が増えてきており、プリ
ント配線板は半田付は部分に所定量の半田を被着させ、
その上に端子部を重ねて表面実装部品を固定させ、半田
付は部分を加熱して半田付けするりフロー半田付けが行
われる。 [0003]Lかし、ICのパッケージも小形、高密度
となり、QFP型パッケージ等のリードピッチは0.5
〜0、3mmへと微細化しており、この半田付けを確実
に行うには、プリント配線板への半田被着の良し悪しが
品質を大きく左右させる。 [0004] 【従来の技術】一般に、この表面の所定個所へ所定形状
に半田を被着させるには、図4の(a−b)に示す如く
、クリーム半田をスクリーン印刷して行う。 [0005]このスクリーン印刷に用いるマスクは、シ
ルクスクリーンが手軽に使われたが、印刷の緻密化、高
精度化の要求により、ステンレス薄板にパターンをエツ
チングしたメタルスクリーンが用いられるようになって
来た。 [0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、■ 正
常なスクリーン印刷は、図4の(a〜b)に示すように
、被印刷表面にマスク6が密着し、移動するスクイジー
7により押し出されたインク(クリーム半田5)が、確
実に表面に付着してから、マスク6が除去されて、正確
に印刷される。■ しかし、図4の(c−d)に示す如
く、被印刷表面に凹凸がありマスク6が密着せず隙間を
生じる場合には、インク(クリーム半田5)が押し出し
を受けても、図示のように先部が表面に付着しないこと
があり、この場合にはマスク6を取り除くとインクが抜
は出ないまま一緒に持ち去られ、印刷が行われなくなる
。 [0007]或いは、インクの先部が部分的に付着した
場合には、全量が抜は出す不足し、且つ付着面積も所定
形状から欠けた状態となり、印刷不良となる。■ 表面
実装用のプリント配線板15は、半田付は部分以外のプ
リント配線2には、保護及び短絡や絶縁劣化を防止する
ために、半田レジスト4をスクリーン印刷又は写真蝕刻
により被着させている。従って、表面導体層を露出させ
た半田付は部分のフットプリント3は、他の部分より落
ち込んだ面となり、特に、半田レジスト4をスクリーン
印刷にて被着させたプリント配線板15では、半田レジ
スト4が厚く、接近した位置のフットプリント3では屡
半田印刷不良を発生していた。等の問題点がある。 [0008]本発明は、かかる問題点に鑑みて、スクリ
ーン印刷によるクリーム半田の被着性を向上させる表面
実装用プリント配線板を提供することを目的とする。 [0009]
常なスクリーン印刷は、図4の(a〜b)に示すように
、被印刷表面にマスク6が密着し、移動するスクイジー
7により押し出されたインク(クリーム半田5)が、確
実に表面に付着してから、マスク6が除去されて、正確
に印刷される。■ しかし、図4の(c−d)に示す如
く、被印刷表面に凹凸がありマスク6が密着せず隙間を
生じる場合には、インク(クリーム半田5)が押し出し
を受けても、図示のように先部が表面に付着しないこと
があり、この場合にはマスク6を取り除くとインクが抜
は出ないまま一緒に持ち去られ、印刷が行われなくなる
。 [0007]或いは、インクの先部が部分的に付着した
場合には、全量が抜は出す不足し、且つ付着面積も所定
形状から欠けた状態となり、印刷不良となる。■ 表面
実装用のプリント配線板15は、半田付は部分以外のプ
リント配線2には、保護及び短絡や絶縁劣化を防止する
ために、半田レジスト4をスクリーン印刷又は写真蝕刻
により被着させている。従って、表面導体層を露出させ
た半田付は部分のフットプリント3は、他の部分より落
ち込んだ面となり、特に、半田レジスト4をスクリーン
印刷にて被着させたプリント配線板15では、半田レジ
スト4が厚く、接近した位置のフットプリント3では屡
半田印刷不良を発生していた。等の問題点がある。 [0008]本発明は、かかる問題点に鑑みて、スクリ
ーン印刷によるクリーム半田の被着性を向上させる表面
実装用プリント配線板を提供することを目的とする。 [0009]
【課題を解決するための手段】上記目的は、図1〜図3
に示す如く、 [1] クリーム半田5をスクリーン印刷する所定個所
の以外の少なくともプリント配線2の全域に、半田レジ
スト4が被着され、その表面44より半田を印刷する導
体表面34の方を、同面以上に出張らせた構造の表面実
装用プリント配線板1により達成される。 [2] この出張らせるのに、表面の配線パターンのエ
ツチング成形後に、半田レジスト4を被着する部分のプ
リント配線2のみをエツチングして、半田レジスト4の
被着厚さ8以上の厚さ分低めて形成させてから、半田レ
ジスト4を厚さH以下に被着させる、第一発明の製造方
法による。 [3]又は、表面の配線パターンのエツチング成形後に
、クリーム半田5を印刷する部分のフットプリント3に
、前以って半田レジスト4の被着厚さH′以上の厚さに
クリーム半田5を印刷し、半田層55を硬化形成させて
から、所定部に半田レジスト4を厚さH′以下に被着さ
せる、第二発明の製造方法による。
に示す如く、 [1] クリーム半田5をスクリーン印刷する所定個所
の以外の少なくともプリント配線2の全域に、半田レジ
スト4が被着され、その表面44より半田を印刷する導
体表面34の方を、同面以上に出張らせた構造の表面実
装用プリント配線板1により達成される。 [2] この出張らせるのに、表面の配線パターンのエ
ツチング成形後に、半田レジスト4を被着する部分のプ
リント配線2のみをエツチングして、半田レジスト4の
被着厚さ8以上の厚さ分低めて形成させてから、半田レ
ジスト4を厚さH以下に被着させる、第一発明の製造方
法による。 [3]又は、表面の配線パターンのエツチング成形後に
、クリーム半田5を印刷する部分のフットプリント3に
、前以って半田レジスト4の被着厚さH′以上の厚さに
クリーム半田5を印刷し、半田層55を硬化形成させて
から、所定部に半田レジスト4を厚さH′以下に被着さ
せる、第二発明の製造方法による。
【0010】
【作用】即ち、図1の原理構造図に示す如く、クリーム
半田5を印刷するフットプリント3の導体表面34は、
半田レジスト4を被着させたプリント配線2の表面44
と同面以上の高さとなっているので、マスクとフットプ
リント3の導体表面34との間には隙間は生まれず、マ
スクから押し出しを受けたクリーム半田5は、その先部
が必ずフットプリント3の表面に付着するので、確実に
印刷被着することができる。 [001,1)被半田印刷面を半田レジスト4の被着面
と同面以上とするのに、第一発明の方法は、半田レジス
ト4を被着させる前に、図2の(a〜b)に示すように
、半田レジスト4を被着させる部分のプリント配線2を
エツチングして、被着厚H相当分以上に低めるように形
成する。又、第二発明の方法として図3の(a−b)に
示すように、半田印刷する部分のフットプリント3に前
以って半田印刷し、半田レジスト4の被着厚H′以下の
厚さに半田を被着させておく。 [0012]これにより、フットプリント3の導体表面
34を他のプリント配線2の表面44より、相対的にH
又はH′以上高めることができる。その後、プリント配
線2の部分に半田レジスト4をH又はH′以下に被着さ
せても、クリーム半田5の印刷する部分のフットプリン
ト3の導体表面34は同面以上に出張ることとなる。 [0013]かくして、スクリーン印刷によるクリーム
半田の被着性を向上させる表面実装用プリント配線板を
提供することが可能となる。 [0014]
半田5を印刷するフットプリント3の導体表面34は、
半田レジスト4を被着させたプリント配線2の表面44
と同面以上の高さとなっているので、マスクとフットプ
リント3の導体表面34との間には隙間は生まれず、マ
スクから押し出しを受けたクリーム半田5は、その先部
が必ずフットプリント3の表面に付着するので、確実に
印刷被着することができる。 [001,1)被半田印刷面を半田レジスト4の被着面
と同面以上とするのに、第一発明の方法は、半田レジス
ト4を被着させる前に、図2の(a〜b)に示すように
、半田レジスト4を被着させる部分のプリント配線2を
エツチングして、被着厚H相当分以上に低めるように形
成する。又、第二発明の方法として図3の(a−b)に
示すように、半田印刷する部分のフットプリント3に前
以って半田印刷し、半田レジスト4の被着厚H′以下の
厚さに半田を被着させておく。 [0012]これにより、フットプリント3の導体表面
34を他のプリント配線2の表面44より、相対的にH
又はH′以上高めることができる。その後、プリント配
線2の部分に半田レジスト4をH又はH′以下に被着さ
せても、クリーム半田5の印刷する部分のフットプリン
ト3の導体表面34は同面以上に出張ることとなる。 [0013]かくして、スクリーン印刷によるクリーム
半田の被着性を向上させる表面実装用プリント配線板を
提供することが可能となる。 [0014]
【実施例】以下図面に示す実施例によって本発明を具体
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す
。図2の(a−b)に第一発明の実施例の断面図、図3
の(a−b)に第二発明の実施例の断面図を示す。 [0015]本実施例は何れもリードピッチ0.3mm
のQFP型のICを使用する表面実装用プリント配線板
に適用したもので、スクリーン印刷による半田印刷が確
実に行われるように、半田印刷を行う部分のフットプリ
ント6の面を、半田レジスト4を被着させた部分のプリ
ント配線2の面と同一以上に出張らせるようにしたプリ
ント配線板1,11である。 [0016]第一発明では、プリント配線板1の表面導
体は36μm厚の銅箔を用いて、配線パターンのエツチ
ングを行った後、半田印刷を行う部分のフットプリント
3にエツチングレジスト層を被着させ、半田レジスト4
を被着させる部分のプリント配線2は露出させたままエ
ツチングを行い、図2の(a)のように、露出したプリ
ント配線2の厚みを薄くさせ、フットプリント3とプリ
ント配線2との面差が20μm以上となるようにエツチ
ングし、次に、図2の(b)のように、半田レジスト4
を所定部分に写真蝕刻にて20μm以下に被着させたプ
リント配線板1である。 [0017]このプリント配線板1に部品を実装する工
程で、フットプリント3の部分にクリーム半田5をスク
リーン印刷にて0.1mm厚に被着させ、直ちに部品を
載置させて接着状態のままりフロー半田付けを行う。 [0018]第二発明では、図3の(a)のように、プ
リント配線板11は16μm厚の銅箔で配線パターンを
エツチングした後、図3の(b)のように、半田印刷の
部分のフットプリント3にのみスクリーン印刷にて硬化
後0.15mm厚の半田層55となるように印刷し、硬
化後に、他のプリント配線2の部分に半田レジスト4を
0.15胴厚以下にスクリーン印刷したものである。 [0019]同様に、部品の実装段階で、先に半田印刷
した部分のフットプリント3の半田層55の上に、更に
、スクリーン印刷にて0.1mm以下にクリーム半田5
を被着させ、直ちに部品を載置させて接着状態のままり
フロー半田付けを行う。 [0020]上記実施例は一例を示したもので、各部の
寸法は上記のものに限定したものではなく、又、半田レ
ジスト4及び半田層55の被着方法は上記方法に限定す
るものではない。 [00211 【発明の効果]以上の如く、本発明の表面実装用プリン
ト配線板により、スクリーン印刷によるクリーム半田の
被着性を向上させ、クリーム半田の印刷に起因した不良
半田付けを皆無とすることができ、その効果は著しい。
的に説明する。全図を通し同一符号は同一対象物を示す
。図2の(a−b)に第一発明の実施例の断面図、図3
の(a−b)に第二発明の実施例の断面図を示す。 [0015]本実施例は何れもリードピッチ0.3mm
のQFP型のICを使用する表面実装用プリント配線板
に適用したもので、スクリーン印刷による半田印刷が確
実に行われるように、半田印刷を行う部分のフットプリ
ント6の面を、半田レジスト4を被着させた部分のプリ
ント配線2の面と同一以上に出張らせるようにしたプリ
ント配線板1,11である。 [0016]第一発明では、プリント配線板1の表面導
体は36μm厚の銅箔を用いて、配線パターンのエツチ
ングを行った後、半田印刷を行う部分のフットプリント
3にエツチングレジスト層を被着させ、半田レジスト4
を被着させる部分のプリント配線2は露出させたままエ
ツチングを行い、図2の(a)のように、露出したプリ
ント配線2の厚みを薄くさせ、フットプリント3とプリ
ント配線2との面差が20μm以上となるようにエツチ
ングし、次に、図2の(b)のように、半田レジスト4
を所定部分に写真蝕刻にて20μm以下に被着させたプ
リント配線板1である。 [0017]このプリント配線板1に部品を実装する工
程で、フットプリント3の部分にクリーム半田5をスク
リーン印刷にて0.1mm厚に被着させ、直ちに部品を
載置させて接着状態のままりフロー半田付けを行う。 [0018]第二発明では、図3の(a)のように、プ
リント配線板11は16μm厚の銅箔で配線パターンを
エツチングした後、図3の(b)のように、半田印刷の
部分のフットプリント3にのみスクリーン印刷にて硬化
後0.15mm厚の半田層55となるように印刷し、硬
化後に、他のプリント配線2の部分に半田レジスト4を
0.15胴厚以下にスクリーン印刷したものである。 [0019]同様に、部品の実装段階で、先に半田印刷
した部分のフットプリント3の半田層55の上に、更に
、スクリーン印刷にて0.1mm以下にクリーム半田5
を被着させ、直ちに部品を載置させて接着状態のままり
フロー半田付けを行う。 [0020]上記実施例は一例を示したもので、各部の
寸法は上記のものに限定したものではなく、又、半田レ
ジスト4及び半田層55の被着方法は上記方法に限定す
るものではない。 [00211 【発明の効果]以上の如く、本発明の表面実装用プリン
ト配線板により、スクリーン印刷によるクリーム半田の
被着性を向上させ、クリーム半田の印刷に起因した不良
半田付けを皆無とすることができ、その効果は著しい。
【図1】本発明の原理構造図である。
【図2】第一発明の実施例の断面図で、(a)はエツチ
ング終了後、(b)は半田レジスト被着後である。
ング終了後、(b)は半田レジスト被着後である。
【図3】第二発明の実施例の断面図で、(a)はパター
ンエツチング終了後、(b)は前段階の半田印刷後であ
る。
ンエツチング終了後、(b)は前段階の半田印刷後であ
る。
【図4】スクリーン印刷の断面図で、(a−b)は正常
状態、(c−d)は不良状態である。
状態、(c−d)は不良状態である。
1、11.15はプリント配線板、 2はプリ
ント配線、3はフットプリント、 4は
半田レジスト、5はクリーム半田、
6はマスク、7はスクイジー 5
5は半田層である。
ント配線、3はフットプリント、 4は
半田レジスト、5はクリーム半田、
6はマスク、7はスクイジー 5
5は半田層である。
【図1】
Claims (3)
- 【請求項1】クリーム半田(5)をスクリーン印刷する
所定個所の以外の少なくともプリント配線(2)の全域
に、半田レジスト(4)が被着され、その表面(44)
より半田を印刷する導体表面(34)の方を、同面以上
に出張らせることを特徴とする表面実装用プリント配線
板。 - 【請求項2】表面の配線パターンのエッチング成形後に
、半田レジスト(4)を被着する部分のプリント配線(
2)のみをエッチングして、該半田レジスト(4)の被
着厚さH以上の厚さ分低めて形成させてから、半田レジ
スト(4)を厚さH以下に被着させることを特徴とする
請求項1記載の表面実装用プリント配線板の製造方法。 - 【請求項3】表面の配線パターンのエッチング成形後に
、クリーム半田(5)を印刷する部分のフットプリント
(3)に、前以って半田レジスト(4)の被着厚さH′
以上の厚さに該クリーム半田(5)を印刷し、半田層(
55)を硬化形成させてから、所定部に半田レジスト(
4)を厚さH′以下に被着させることを特徴とする請求
項1記載の表面実装用プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40054490A JPH04209592A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 表面実装用プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40054490A JPH04209592A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 表面実装用プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04209592A true JPH04209592A (ja) | 1992-07-30 |
Family
ID=18510442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40054490A Withdrawn JPH04209592A (ja) | 1990-12-06 | 1990-12-06 | 表面実装用プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04209592A (ja) |
-
1990
- 1990-12-06 JP JP40054490A patent/JPH04209592A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |