JP2830317B2 - 表面実装用プリント配線板の製造方法 - Google Patents
表面実装用プリント配線板の製造方法Info
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- JP2830317B2 JP2830317B2 JP2054126A JP5412690A JP2830317B2 JP 2830317 B2 JP2830317 B2 JP 2830317B2 JP 2054126 A JP2054126 A JP 2054126A JP 5412690 A JP5412690 A JP 5412690A JP 2830317 B2 JP2830317 B2 JP 2830317B2
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装用プリント配線板の製造方法に関
し、特に部品実装用パッドの構造とその作成方法に関す
る。
し、特に部品実装用パッドの構造とその作成方法に関す
る。
従来、表面実装用プリント配線板の部品実装用パッド
としては上面が平坦な長方形あるいは円形の導体が用い
られていた。部品実装はこの部品実装用パッドの上面に
半田ペースト等をスクリーン印刷し、部品リードを載
せ、加熱処理することにより行なっていた。
としては上面が平坦な長方形あるいは円形の導体が用い
られていた。部品実装はこの部品実装用パッドの上面に
半田ペースト等をスクリーン印刷し、部品リードを載
せ、加熱処理することにより行なっていた。
このような従来の表面実装用プリント配線板は部品実
装用パッドと部品リードとの半田を介する接合に於いて
次の欠点を有していた。
装用パッドと部品リードとの半田を介する接合に於いて
次の欠点を有していた。
（１）ひとつの部品に対する部品実装用パッドの面はす
べてが同一平面上にはならないため、部品的に部品実装
用パッドから部品リードが浮き、半田が部品リードの側
面を昇らないことによる半田付不良を生じ易い。
べてが同一平面上にはならないため、部品的に部品実装
用パッドから部品リードが浮き、半田が部品リードの側
面を昇らないことによる半田付不良を生じ易い。
（２）半田接合は部品リードに対しては少なく共側面と
下面で得られるが、部品実装用パッドに対しては上面で
しか得られないため、機械的な強度と熱サイクルに対す
る接続の信頼性が一般には低い。
下面で得られるが、部品実装用パッドに対しては上面で
しか得られないため、機械的な強度と熱サイクルに対す
る接続の信頼性が一般には低い。
本発明の第１の目的は、部品リードとの半田接合の
際、部品実装用パッド部のクリーム半田印刷等の際に生
ずる多少の部品実装用パッド間の上面レベルにふぞろい
による部品リードの浮きによって発生する半田昇り不良
を解消するだけでなく、理想的な３点接続が得られ、そ
の結果優れた機械的強度と熱サイクルに対する接続の信
頼性が得られる表面実装用プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
際、部品実装用パッド部のクリーム半田印刷等の際に生
ずる多少の部品実装用パッド間の上面レベルにふぞろい
による部品リードの浮きによって発生する半田昇り不良
を解消するだけでなく、理想的な３点接続が得られ、そ
の結果優れた機械的強度と熱サイクルに対する接続の信
頼性が得られる表面実装用プリント配線板の製造方法を
提供することにある。
本発明の表面実装用プリント配線板の製造方法は、微
小なメッシュ状パターンあるいは円の集合パターンのエ
ッチングレジストパターンを使用してその表面の部品実
装用パッドにその内側を粗面化した凹部を形成すること
を特徴として構成される。
小なメッシュ状パターンあるいは円の集合パターンのエ
ッチングレジストパターンを使用してその表面の部品実
装用パッドにその内側を粗面化した凹部を形成すること
を特徴として構成される。
なお、前記エッチングレジストパターンとしてはメッ
シュ開口部サイズあるいは円の直径を100μｍ以下とす
れば効果的に本発明を実施できる。
シュ開口部サイズあるいは円の直径を100μｍ以下とす
れば効果的に本発明を実施できる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１
図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例で製造した表
面実装用プリント配線板の部品実装用パッドの構造を説
明するための要部の断面図であり、第２図（ａ）〜
（ｇ）はその部品実装用パッドの形成方法を説明するた
めの表面実装用プリント配線板の要部の断面図である。
図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例で製造した表
面実装用プリント配線板の部品実装用パッドの構造を説
明するための要部の断面図であり、第２図（ａ）〜
（ｇ）はその部品実装用パッドの形成方法を説明するた
めの表面実装用プリント配線板の要部の断面図である。
まず、第１図（ａ），（ｂ）において、表面実装用プ
リント配線板10の表面の部品リード20接合予定部には部
品リード20の横断面形状と相似でわずかに大きく、しか
も底面が粗面化された形状の凹部８を持つ部品実装用パ
ッド７を配した構造となっている。
リント配線板10の表面の部品リード20接合予定部には部
品リード20の横断面形状と相似でわずかに大きく、しか
も底面が粗面化された形状の凹部８を持つ部品実装用パ
ッド７を配した構造となっている。
この表面実装用プリント配線板10は以下の方法により
作成された。まず表面に導電層２を表面に形成した絶縁
板１を用意する。絶縁板１としては35μｍの銅箔を表面
に持つ銅張エポキシ−ガラス積層板の表面の銅箔に35μ
ｍの銅めっきを施したものを使用した（第２図
（ａ））。
作成された。まず表面に導電層２を表面に形成した絶縁
板１を用意する。絶縁板１としては35μｍの銅箔を表面
に持つ銅張エポキシ−ガラス積層板の表面の銅箔に35μ
ｍの銅めっきを施したものを使用した（第２図
（ａ））。
次に、絶縁板１の導電層２上に感光性レジスト層３を
形成した。ここで感光性レジスト層３の形成は通常の溶
剤現像型ドライフィルムエッチングレジストを加熱圧着
することにより行なった（第２図（ｂ））。次に、絶縁
板１の感光性レジスト層３上に、部品実装用パッドパタ
ーンとその中央部に幅，間隙共50μｍのメッシュパター
ンを乳剤５に逆版形成したネガフィルム４を密着させ、
露光を行なった（第２図（Ｃ））。次に、絶縁板１を1.
1.1−トリクロロエタンで現像し、レジストパターン６
を得た（第２図（ｄ））。次に絶縁板１を塩化第二銅，
塩酸，食塩，過酸化水素の４成分で構成されるエッチン
グ液中にスプレー浸漬し、レジストパターン６以外の部
分の導電層２をエッチング除去した。この際にメッシュ
パターン部分は他の導電層２露出部分に比べエッチング
速度が約半分であり、最終的にメッシュパターン部分は
全体厚70μｍに対し、20μｍの厚みと50μｍの深さを持
ち、底面が粗面化された凹みとなった（第２図
（ｆ））。なおエッチングの途中状態を第２図（ｅ）に
示した。次に、絶縁板１を塩化メチレンに浸漬しレジス
トパターン６を除去し、部品実装用パッド７上に凹部８
を持つ表面実装用プリント配線板10を得た。
形成した。ここで感光性レジスト層３の形成は通常の溶
剤現像型ドライフィルムエッチングレジストを加熱圧着
することにより行なった（第２図（ｂ））。次に、絶縁
板１の感光性レジスト層３上に、部品実装用パッドパタ
ーンとその中央部に幅，間隙共50μｍのメッシュパター
ンを乳剤５に逆版形成したネガフィルム４を密着させ、
露光を行なった（第２図（Ｃ））。次に、絶縁板１を1.
1.1−トリクロロエタンで現像し、レジストパターン６
を得た（第２図（ｄ））。次に絶縁板１を塩化第二銅，
塩酸，食塩，過酸化水素の４成分で構成されるエッチン
グ液中にスプレー浸漬し、レジストパターン６以外の部
分の導電層２をエッチング除去した。この際にメッシュ
パターン部分は他の導電層２露出部分に比べエッチング
速度が約半分であり、最終的にメッシュパターン部分は
全体厚70μｍに対し、20μｍの厚みと50μｍの深さを持
ち、底面が粗面化された凹みとなった（第２図
（ｆ））。なおエッチングの途中状態を第２図（ｅ）に
示した。次に、絶縁板１を塩化メチレンに浸漬しレジス
トパターン６を除去し、部品実装用パッド７上に凹部８
を持つ表面実装用プリント配線板10を得た。
第３図は従来の表面実装用プリント配線板10の部品実
装用パッド７の構造を部品リード20との関係で示した断
面図である。
装用パッド７の構造を部品リード20との関係で示した断
面図である。
第４図は本発明の表面実装用プリント配線板10と表面
実装部品21とを部品実装用パッド７と部品リード20に於
いて半田30で接合した場合の接合構造を示す断面図で、
第５図は従来の表面実装用プリント配線板10を用いた場
合の同一部分の接合構造を示す断面図である。第６図に
第１の実施例で用いたネガフィルム４の部品実装用パッ
ド部ポジフィルムパターン９を示す。
実装部品21とを部品実装用パッド７と部品リード20に於
いて半田30で接合した場合の接合構造を示す断面図で、
第５図は従来の表面実装用プリント配線板10を用いた場
合の同一部分の接合構造を示す断面図である。第６図に
第１の実施例で用いたネガフィルム４の部品実装用パッ
ド部ポジフィルムパターン９を示す。
本発明によって得られた表面実装用プリント配線板10
は部品実装用パッド７と部品リード20の半田付性は極め
て良く、また半田付後の接合部の機械的強度と熱サイク
ルに対する接続の信頼性も良好であった。
は部品実装用パッド７と部品リード20の半田付性は極め
て良く、また半田付後の接合部の機械的強度と熱サイク
ルに対する接続の信頼性も良好であった。
第２の実施例としては第１の実施例の部品実装用パッ
ドポジフィルムパターン９として直径50μｍの円の集合
パターンを用いた以外は第１の実施例と全く同じ方法に
より表面実装用プリント配線板10を作成したところ第１
の実施例と同様に凹部８を持つ部品実装用パッド７が得
られた（第２図及び第７図）。また、第２の実施例の効
果としても第１の実施例と全く同じものであった。
ドポジフィルムパターン９として直径50μｍの円の集合
パターンを用いた以外は第１の実施例と全く同じ方法に
より表面実装用プリント配線板10を作成したところ第１
の実施例と同様に凹部８を持つ部品実装用パッド７が得
られた（第２図及び第７図）。また、第２の実施例の効
果としても第１の実施例と全く同じものであった。
以上説明したように本発明は表面実装用プリント配線
板の製造方法では部品実装用パッド上面にメッシュ等の
微細パターンを用いることによりエッチング速度を抑制
し底面が粗面化された凹部を部品実装用パッドのエッチ
ング形成と同時に行なうことができ、この凹部を持つ部
品実装用パッドは部品リードとの半田接合の際、部品実
装用パッド部のクリーム半田印刷等の際に生じる多少の
部品実装用パッド間の上面レベルのふぞろいによる部品
リードの浮きによって発生する半田昇り不良を解消する
だけでなく、凹部において理想的な３点接続が得られる
ため、優れた機械的強度と熱サイクルに対する接続の信
頼性が得られる効果がある。
板の製造方法では部品実装用パッド上面にメッシュ等の
微細パターンを用いることによりエッチング速度を抑制
し底面が粗面化された凹部を部品実装用パッドのエッチ
ング形成と同時に行なうことができ、この凹部を持つ部
品実装用パッドは部品リードとの半田接合の際、部品実
装用パッド部のクリーム半田印刷等の際に生じる多少の
部品実装用パッド間の上面レベルのふぞろいによる部品
リードの浮きによって発生する半田昇り不良を解消する
だけでなく、凹部において理想的な３点接続が得られる
ため、優れた機械的強度と熱サイクルに対する接続の信
頼性が得られる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例の表面実
装用プリント配線板の部品実装用パッドの構造を示す断
面図、第２図（ａ）〜（ｇ）は第１図の部品実装用パッ
ドの製造方法を説明するために工程順に示した断面図、
第３図（ａ），（ｂ）は従来の表面実装用プリント配線
板の部品実装用パッドの構造を示す断面図、第４図は本
発明により製造した表面実装用プリント配線板の表面実
装部品との半田接合状態を示す断面図、第５図は従来の
表面実装用プリント配線板の表面実装部品との半田接合
状態を示す断面図、第６図は第１の実施例で用いた部品
実装用パッド部のポジフィルムパターン、第７図は第２
の実施例で用いた部品実装用パッド部のポジフィルムパ
ターンである。 １……絶縁板、２……導電層、３……感光性レジスト
層、４……ネガフィルム、５……乳剤、６……レジスト
パターン、７……部品実装用パッド、８……凹部、９…
…部品実装用パッド部ポジフィルムパターン、10……表
面実装用プリント配線板、20……部品リード、21……表
面実装部品、30……半田。
装用プリント配線板の部品実装用パッドの構造を示す断
面図、第２図（ａ）〜（ｇ）は第１図の部品実装用パッ
ドの製造方法を説明するために工程順に示した断面図、
第３図（ａ），（ｂ）は従来の表面実装用プリント配線
板の部品実装用パッドの構造を示す断面図、第４図は本
発明により製造した表面実装用プリント配線板の表面実
装部品との半田接合状態を示す断面図、第５図は従来の
表面実装用プリント配線板の表面実装部品との半田接合
状態を示す断面図、第６図は第１の実施例で用いた部品
実装用パッド部のポジフィルムパターン、第７図は第２
の実施例で用いた部品実装用パッド部のポジフィルムパ
ターンである。 １……絶縁板、２……導電層、３……感光性レジスト
層、４……ネガフィルム、５……乳剤、６……レジスト
パターン、７……部品実装用パッド、８……凹部、９…
…部品実装用パッド部ポジフィルムパターン、10……表
面実装用プリント配線板、20……部品リード、21……表
面実装部品、30……半田。
Claims (2)
- 【請求項１】表面に導電層を有する絶縁板の導電層をエ
ッチングし、部品実装用パッドの形成と前記部品実装用
パッドに設けられ、その内側が粗面化された凹部の形成
とを同時に行なう表面実装用プリント配線板の製造方法
において、凹部形成用エッチングレジストパターンに微
小なメッシュ状パターンあるいは微小な円の集合パター
ンを用いることを特徴とする表面実装用プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項２】前記微小なメッシュ状パターンあるいは前
記微小な円の集合パターンはメッシュ開口部サイズある
いは円の直径が100μｍ以下であることを特徴とする特
許請求の範囲第（１）項記載の表面実装用プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054126A JP2830317B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 表面実装用プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2054126A JP2830317B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 表面実装用プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255696A JPH03255696A (ja) | 1991-11-14 |
| JP2830317B2 true JP2830317B2 (ja) | 1998-12-02 |
Family
ID=12961902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2054126A Expired - Fee Related JP2830317B2 (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | 表面実装用プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2830317B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04282887A (ja) * | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Nec Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JPH09148721A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-06 | Kofu Nippon Denki Kk | 表面実装部品用パッド |
| JP3753968B2 (ja) | 2001-10-11 | 2006-03-08 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 配線一体型サスペンション及びその製造方法 |
| JP4986072B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2012-07-25 | 日立化成工業株式会社 | チップ搭載用基板の製造方法 |
| JP2011198949A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Hitachi Cable Ltd | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP2054126A patent/JP2830317B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03255696A (ja) | 1991-11-14 |
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