JPH02154496A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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- JPH02154496A JPH02154496A JP30854188A JP30854188A JPH02154496A JP H02154496 A JPH02154496 A JP H02154496A JP 30854188 A JP30854188 A JP 30854188A JP 30854188 A JP30854188 A JP 30854188A JP H02154496 A JPH02154496 A JP H02154496A
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- resist film
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板上に抵抗素子を形成した配線板の製造法に
関する。
関する。
（従来の技術）
従来、基板上に抵抗素子を形成する方法として。
酸化クロムなどの材料をスパッタリング法、蒸着法等の
方法で形成するか又は酸化ルテニウム抵抗ペースト、カ
ーボン抵抗ペースト等をスクリーン印刷法で形成する方
法がある。
方法で形成するか又は酸化ルテニウム抵抗ペースト、カ
ーボン抵抗ペースト等をスクリーン印刷法で形成する方
法がある。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、スパッタリング法又は蒸着法では酸化ク
ロムなどの材料を基板全面に被覆した後。
ロムなどの材料を基板全面に被覆した後。
エツチングにより抵抗素子の形状に形成するため高価で
あるという欠点があυ、またスクリーン印刷法ではパタ
ーンのずれ、ペーストのだれ等により、希望する抵抗素
子の寸法が得られず抵抗値のばらつきが多く信頼性に劣
るという欠点がある。
あるという欠点があυ、またスクリーン印刷法ではパタ
ーンのずれ、ペーストのだれ等により、希望する抵抗素
子の寸法が得られず抵抗値のばらつきが多く信頼性に劣
るという欠点がある。
本発明は上記の欠点のない配線板の製造法を提供するこ
とを目的とする本のである。
とを目的とする本のである。
（課題を解決するための手段）
本発明は基板の上面の一部に導体回路を形成した後、導
体回路の上面及び基板の露出面に感光性レジスト膜を形
成し、さらに感光性レジスト膜の上面に必要とする抵抗
素子の形状のホトマスクを載置し、しかる後露光、現像
して感光性レジスト膜の一部を必要とする抵抗素子の形
状に溶解して凹部を形成し、ついで凹部に抵抗体物質を
充填し。
体回路の上面及び基板の露出面に感光性レジスト膜を形
成し、さらに感光性レジスト膜の上面に必要とする抵抗
素子の形状のホトマスクを載置し、しかる後露光、現像
して感光性レジスト膜の一部を必要とする抵抗素子の形
状に溶解して凹部を形成し、ついで凹部に抵抗体物質を
充填し。
熱処理又は乾燥する配線板の製造法に関する。
なお本発明において基板としては、アルミナ。
ムライト質等のセラミックス、ガラスー二ポキン樹脂２
紙−フエノール樹脂等の樹脂基材などが用いられ特に制
限はない。
紙−フエノール樹脂等の樹脂基材などが用いられ特に制
限はない。
導体回路を形成する材料としては銅、金、銀パラジウム
等が用いられる。
等が用いられる。
抵抗体物質としては、カーボン抵抗材料、酸化ルテニウ
ム抵抗材料等が用いられる。
ム抵抗材料等が用いられる。
（実施例）
以下本発明の実施例を図面を引用して説明する。
第１図は本発明の実施例になる配線板の平面図及び第２
図は第１図のに一１＠断面図である。銅張積層板（日立
化成工業製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７）１の片側の表面
の一部を従来公知のエツチング法でエツチングして導体
回路２を形成し、ついで導体回路２の上面及び銅張積層
板１の露出面に感光性レジストフィルム（日立化成工業
製、商品名ＰＨＴ−ｓ６２Ａ、Ｆ−４０）３を貼付し、
さらに感光性レジストフィルム３の上面に必要とする抵
抗素子の形状のホトマスク（図示せず）を載置し、この
後露光、現像して感光レジストフィルム３の一部を必要
とする抵抗素子の形状に溶解して凹部４を形成し、８０
℃の温度で３０分間乾燥した。なお現像には濃度１％の
炭酸水素す） ＩＪウム溶液を用いた。
図は第１図のに一１＠断面図である。銅張積層板（日立
化成工業製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６７）１の片側の表面
の一部を従来公知のエツチング法でエツチングして導体
回路２を形成し、ついで導体回路２の上面及び銅張積層
板１の露出面に感光性レジストフィルム（日立化成工業
製、商品名ＰＨＴ−ｓ６２Ａ、Ｆ−４０）３を貼付し、
さらに感光性レジストフィルム３の上面に必要とする抵
抗素子の形状のホトマスク（図示せず）を載置し、この
後露光、現像して感光レジストフィルム３の一部を必要
とする抵抗素子の形状に溶解して凹部４を形成し、８０
℃の温度で３０分間乾燥した。なお現像には濃度１％の
炭酸水素す） ＩＪウム溶液を用いた。
次に四部４にカーボン抵抗ペースト（アサヒ化学研究所
製、商品名ＴＵ−ＴＫ−５）をスクリーン印刷法で充填
し、１４０℃の温度で３時間熱処理して硬化させ抵抗素
子５を形成し、第１図及び第２図に示す配線板を得た。
製、商品名ＴＵ−ＴＫ−５）をスクリーン印刷法で充填
し、１４０℃の温度で３時間熱処理して硬化させ抵抗素
子５を形成し、第１図及び第２図に示す配線板を得た。
得られた配線板２０ケについての抵抗値を測定したとこ
ろ５にΩ±５チの範囲であり、ばらつきが少なかった。
ろ５にΩ±５チの範囲であり、ばらつきが少なかった。
比較例１
純度９６チのアルミナセラミック基板上にＡｇＰｄ導体
ペースト（日中マツセイ製、商品名ＴＲ４８４６）をス
クリーン印刷して乾燥後、大気中で８５０℃の温度で１
０分間焼成後、その上面にＲｕ０ｚ系抵抗ペースト（デ
ュポン製、商品名４９３１）をスクリーン印刷して乾燥
後、大気中で８５０℃の温度で１０分間焼成して抵抗体
層（抵抗素子）を形成した配線板を得た。
ペースト（日中マツセイ製、商品名ＴＲ４８４６）をス
クリーン印刷して乾燥後、大気中で８５０℃の温度で１
０分間焼成後、その上面にＲｕ０ｚ系抵抗ペースト（デ
ュポン製、商品名４９３１）をスクリーン印刷して乾燥
後、大気中で８５０℃の温度で１０分間焼成して抵抗体
層（抵抗素子）を形成した配線板を得た。
得られた配線板２０ケについての抵抗値を測定したとこ
ろ５にΩ±１２％の範囲とな９．ばらつきが多かった。
ろ５にΩ±１２％の範囲とな９．ばらつきが多かった。
（発明の効果）
本発明になる配線板は、安価でかつ抵抗値のばらつきが
少なく工業的に極めて好適な配線板である。
少なく工業的に極めて好適な配線板である。
第１図は本発明の実施例になる配線板の平面図及び第２
図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 符号の説明 １・・・銅張積層板 ・ ２・・・導体回路３・
・・感光性レジストフィルム ４・・・凹部５・・・抵
抗素子 第 １ 口 ４凹町 猶２ 図
図は第１図のＡ−Ａ線断面図である。 符号の説明 １・・・銅張積層板 ・ ２・・・導体回路３・
・・感光性レジストフィルム ４・・・凹部５・・・抵
抗素子 第 １ 口 ４凹町 猶２ 図
Claims (1)
- １．基板の上面の一部に導体回路を形成した後，導体回
路の上面及び基板の露出面に感光性レジスト膜を形成し
，さらに感光性レジスト膜の上面に必要とする抵抗素子
の形状のホトマスクを載置し，しかる後露光，現像して
感光性レジスト膜の一部を必要とする抵抗素子の形状に
溶解して凹部を形成し，ついで凹部に抵抗体物質を充填
し，熱処理又は乾燥することを特徴とする配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30854188A JPH02154496A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30854188A JPH02154496A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02154496A true JPH02154496A (ja) | 1990-06-13 |
Family
ID=17982271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30854188A Pending JPH02154496A (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02154496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001006818A1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-25 | International Business Machines Corporation | Circuitry with integrated passive components and method for producing same |
| KR100754805B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-09-03 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 저항을 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제작방법 |
| JP2008130748A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造法 |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP30854188A patent/JPH02154496A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001006818A1 (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-25 | International Business Machines Corporation | Circuitry with integrated passive components and method for producing same |
| US6542379B1 (en) | 1999-07-15 | 2003-04-01 | International Business Machines Corporation | Circuitry with integrated passive components and method for producing |
| KR100754805B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-09-03 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 저항을 구비하는 인쇄회로기판 및 그 제작방법 |
| JP2008130748A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵するプリント配線板の製造法 |
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