JPH055394B2 - - Google Patents
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- JPH055394B2 JPH055394B2 JP9603687A JP9603687A JPH055394B2 JP H055394 B2 JPH055394 B2 JP H055394B2 JP 9603687 A JP9603687 A JP 9603687A JP 9603687 A JP9603687 A JP 9603687A JP H055394 B2 JPH055394 B2 JP H055394B2
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板に関する。
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回
路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込
むことにより構成される。
路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込
むことにより構成される。
そして、前記プリント配線板に対する電子部品
の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装し
た状態下に、前記プリント配線板の回路パターン
面を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パ
ターン面に半田を付着させて前記電子部品のリー
ドと回路パターを電気的、機械的に結合すること
により実施されている。
の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装し
た状態下に、前記プリント配線板の回路パターン
面を溶融半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パ
ターン面に半田を付着させて前記電子部品のリー
ドと回路パターを電気的、機械的に結合すること
により実施されている。
また、前記回路パターンと電子部品のリードと
の半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が
付着するように、例えば回路パターンのうちの半
田付けするランド部分を除いて、その全面にソル
ダーレジストが施されるが、回路パターンの小型
に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、かつ電子部
品のリードとの接続ランドの間隔も狭くなること
によつて、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ基半田付けによつてランド相互間におけ
る橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求され
る場合が存在した。
の半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が
付着するように、例えば回路パターンのうちの半
田付けするランド部分を除いて、その全面にソル
ダーレジストが施されるが、回路パターンの小型
に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり、かつ電子部
品のリードとの接続ランドの間隔も狭くなること
によつて、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ基半田付けによつてランド相互間におけ
る橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求され
る場合が存在した。
従つて、かかる半田の橋絡を防止するために、
特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を
防止する目的を以つて、前記プリント配線板の製
造に当り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、
この導電体パターンの形成面に半田付けするラン
ドを残して全面に第１層の半田付抵抗層を形成
し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に半田
の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上
記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭54−41162号公報
によつても開示されるに至つている。
特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を
防止する目的を以つて、前記プリント配線板の製
造に当り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、
この導電体パターンの形成面に半田付けするラン
ドを残して全面に第１層の半田付抵抗層を形成
し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に半田
の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上
記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用
され、またかかる方法は特公昭54−41162号公報
によつても開示されるに至つている。
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成
し、しかる後に、この第１層の半田付抵抗層上に
橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に形成す
るものであるから半田付けするランドを残すため
の整合精度に高い精度が要求されるとともにこの
第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランド
を残すための整合精度に加えて、半田付けするラ
ンド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリー
ン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出
してしまう等の欠点を有するものであつた。
し、しかる後に、この第１層の半田付抵抗層上に
橋絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に形成す
るものであるから半田付けするランドを残すため
の整合精度に高い精度が要求されるとともにこの
第１層の半田付け抵抗層上の形成後にこの第１層
の半田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランド
を残すための整合精度に加えて、半田付けするラ
ンド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリー
ン印刷によるソルダーレジストインクがニジミ出
してしまう等の欠点を有するものであつた。
因つて、出願人は先きに特願昭62−37647号に
係る発明により前記従来のプリント配線板におけ
る前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジスト
の実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソ
ルダーレジストとしての効果を得ることのできる
ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を
開示したところである。
係る発明により前記従来のプリント配線板におけ
る前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジスト
の実施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソ
ルダーレジストとしての効果を得ることのできる
ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を
開示したところである。
すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジ
スト被膜は、これに含有するシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂の特性により、フラツクスまた
は半田の付着を積極的に防止し得る作用を有し、
特に基板の片面に回路パターンを形成したプリン
ト配線板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷イ
ンクにて被膜を形成することにより、当該プリン
ト配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラツクスまたは半田の浸入をも積極
的に防止し得る作用を有する。
スト被膜は、これに含有するシリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂の特性により、フラツクスまた
は半田の付着を積極的に防止し得る作用を有し、
特に基板の片面に回路パターンを形成したプリン
ト配線板の他面に前記ソルダーレジスト用印刷イ
ンクにて被膜を形成することにより、当該プリン
ト配線板に設けたスルーホールあるいは部品挿入
孔側からのフラツクスまたは半田の浸入をも積極
的に防止し得る作用を有する。
第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプ
リント配線板を示す部分拡大断面図で、同図にお
いて、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスル
ーホール、６は回路パターン２面にコーテイング
されたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーテイングされたソルダーレジスト
被膜である。
リント配線板を示す部分拡大断面図で、同図にお
いて、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した
回路パターン、３はこの回路パターン２における
接続ランド、４は接続ランド３に開口されたスル
ーホール、６は回路パターン２面にコーテイング
されたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板１の
他面１ｂにコーテイングされたソルダーレジスト
被膜である。
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記
回路パターン２中の接続ランド３を残して施され
たもので、前記ソルダーレジスト被膜７とともに
フラツクスおよび半田の付着を防止し得る絶縁性
のシリコンおよびまたはフツソ系樹脂を含有する
印刷インクを使用して、シルク印刷等の手段にて
コーテイングすることにより形成したものであ
る。
回路パターン２中の接続ランド３を残して施され
たもので、前記ソルダーレジスト被膜７とともに
フラツクスおよび半田の付着を防止し得る絶縁性
のシリコンおよびまたはフツソ系樹脂を含有する
印刷インクを使用して、シルク印刷等の手段にて
コーテイングすることにより形成したものであ
る。
また、前記ソルダーレジスト被膜６，７を形成
するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの
配合例を以下に具体的に示す。
するに使用したソルダーレジスト印刷用インクの
配合例を以下に具体的に示す。
配合例 １
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリコールアクレート 72 〃
ベンゾインアルキルエテール ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
ジフエルジサルフアイド 2.0 〃
顔料（シアニングリーン） 0.4 〃
ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃
配合例 ２
エポキシアクリレート 28重量部
ポリエチレングリコールアクレート 72 〃
ベンゾインアルキルエテール ４ 〃
TiO2（酸化チタン） ５ 〃
SiO2（酸化珪素） ３ 〃
ジフエルジサルフアイド 2.0 〃
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ジエチルヒドロキシアミン 0.1 〃
ジメチルシロキサン（消泡剤） 2.0 〃
フツソ系界面活性剤（フロラード FC−170C
住友スリーエム(株)製） ２〜５ 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクレート 50 〃 ベンゾインメチルエテール ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化珪素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクレート 50 〃 ベンゾインメチルエテール ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化珪素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 フツソ系界面活性剤（フロラード FC−170C
住友スリーエム(株)製） ３〜５ 〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフ
ツソ系樹脂の具体例を以下に示す。
住友スリーエム(株)製） ２〜５ 〃 配合例 ３ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクレート 50 〃 ベンゾインメチルエテール ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化珪素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 配合例 ４ エポキシアクリレート 50重量部 ポリウレタアクレート 50 〃 ベンゾインメチルエテール ４ 〃 CaCo3（炭酸カルシウム） ５ 〃 SiO2（酸化珪素） ３ 〃 シアニングリーン 0.4 〃 ベンゾチアゾール 0.05 〃 ベゾフエノン 2.6 〃 ジメチルシロキサン 1.5 〃 シリコン系高分子樹脂 ２〜５ 〃 フツソ系界面活性剤（フロラード FC−170C
住友スリーエム(株)製） ３〜５ 〃 尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフ
ツソ系樹脂の具体例を以下に示す。
シリコン系
Polon Ｌ，Polon Ｔ，KF96，KS−700，KS
−701，KS−707，KS−705F，KS−706，KS−
709，KS−709S，KS−711，KSX−712，KS−
62F，KS−62M，KS−64，Silicolube Ｇ−430，
Silicolube Ｇ−540，Silicolube Ｇ−541 以上 信越化学工業株式会社製 SH−200，SH−210，SH−1109，SH−3109，
SH−3107，SH−8011，FS−1265，Syli−off23，
DC pan Glaze620 以上 トーレシリコン株式会社製 フツソ系 ダイフリー MS−443，MS−543，MS−743，
MS−043，ME−413，ME−810 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード FC−93，FC−95，FC−98，FC
−129，FC−134，FC−430，FC−431，FC−721 以上 住友3M株式会社製 スミフルノンFP−81，FP−81R，FP−82，
FP−84C，FP−84R，FP−86 以上 住友化学株式会社製 サーフロンSR−100，SR−100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフ
ツソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合につい
て示したが、シリコン系およびフツソ系高分子樹
脂の両者を配合することにより実施することも可
能であるのとともに配合量については２〜５重量
部配合することによつて所期作用を得ることが判
明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生ずる
が、適格な作用効果を期待し得ることは言うまで
もない。
−701，KS−707，KS−705F，KS−706，KS−
709，KS−709S，KS−711，KSX−712，KS−
62F，KS−62M，KS−64，Silicolube Ｇ−430，
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SH−3107，SH−8011，FS−1265，Syli−off23，
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MS−043，ME−413，ME−810 以上 ダイキン工業株式会社製 フロラード FC−93，FC−95，FC−98，FC
−129，FC−134，FC−430，FC−431，FC−721 以上 住友3M株式会社製 スミフルノンFP−81，FP−81R，FP−82，
FP−84C，FP−84R，FP−86 以上 住友化学株式会社製 サーフロンSR−100，SR−100X 以上 清美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフ
ツソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合につい
て示したが、シリコン系およびフツソ系高分子樹
脂の両者を配合することにより実施することも可
能であるのとともに配合量については２〜５重量
部配合することによつて所期作用を得ることが判
明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生ずる
が、適格な作用効果を期待し得ることは言うまで
もない。
さらに、従来のソルダーレジストインクにおけ
る接触角が60〜70°であるのに対して前記配合例
によるソルダーレジストインクにおける接触角は
90°以上の接触角を得られることが判明した。
る接触角が60〜70°であるのに対して前記配合例
によるソルダーレジストインクにおける接触角は
90°以上の接触角を得られることが判明した。
さて、かかる構成から成るプリント配線板によ
れば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレ
ジスト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフ
ツソ系樹脂を含有する印刷インクをコーテイング
することにより形成したものであるから、シリコ
ンおよびフツソ系接続樹脂の特性によつて、フラ
ツクスあるいは半田をはじき、接続ランド３等の
電気的部分以外へのフラツクスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン
２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
れば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレ
ジスト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフ
ツソ系樹脂を含有する印刷インクをコーテイング
することにより形成したものであるから、シリコ
ンおよびフツソ系接続樹脂の特性によつて、フラ
ツクスあるいは半田をはじき、接続ランド３等の
電気的部分以外へのフラツクスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン
２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシ
ルク印刷等の手段にてコーテイングすることによ
り形成することができ、従来のソルダーレジスト
被膜と同一の作業にて実施し得る利点を有する。
ルク印刷等の手段にてコーテイングすることによ
り形成することができ、従来のソルダーレジスト
被膜と同一の作業にて実施し得る利点を有する。
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の
他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによつてプリント配線板に設けられたスル
ーホール４からのフラツクスあるいは半田の浸入
をも防止し得るものである。
他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによつてプリント配線板に設けられたスル
ーホール４からのフラツクスあるいは半田の浸入
をも防止し得るものである。
前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにの
み回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の
片面１ａの回路パターン２側のソルダーレジスト
被膜６のみを形成した実施等も勿論可能であると
ともに図示のソルダーレジスト被膜６，７はとも
に絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、
これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分の
みに形成して実施することも可能である。
み回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の
片面１ａの回路パターン２側のソルダーレジスト
被膜６のみを形成した実施等も勿論可能であると
ともに図示のソルダーレジスト被膜６，７はとも
に絶縁基板１の全面に形成した場合を示したが、
これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分の
みに形成して実施することも可能である。
以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジ
スト被膜被膜自身にフラツクスあるいは半田濡れ
の防止効果を発揮せしめることができ、プリント
配線板に対する部品実装、回路端子間の接続時の
半田付け作業の実施によるう回路間あるいは部品
端子間等におけるブリツジを防止し、製品精度の
向上を図れるとともにブリツジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。
スト被膜被膜自身にフラツクスあるいは半田濡れ
の防止効果を発揮せしめることができ、プリント
配線板に対する部品実装、回路端子間の接続時の
半田付け作業の実施によるう回路間あるいは部品
端子間等におけるブリツジを防止し、製品精度の
向上を図れるとともにブリツジ修正作業等を不要
とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。
［発明が解決しようとする問題点］
しかるに、前記シリコンおよび／またはフツソ
系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて
成るプリント配線板によれば、当該プリント配線
板のソルダーレジスト被膜の作用により、同ソル
ダーレジスト被膜面にフラツクスが塗布された場
合に、同フラツクスがソルダーレジスト被膜面上
に斑点となつて披着することとなり、プリント配
線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
すものであつた。
系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて
成るプリント配線板によれば、当該プリント配線
板のソルダーレジスト被膜の作用により、同ソル
ダーレジスト被膜面にフラツクスが塗布された場
合に、同フラツクスがソルダーレジスト被膜面上
に斑点となつて披着することとなり、プリント配
線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
すものであつた。
因つて、本発明は前記シリコンもよび／または
フツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を
設けて成るプリント配線板における欠点に鑑みて
なされたもので、前記ソルダーレジスト被膜面上
にフラツクスの斑点の発生を防止し得るプリント
配線板の提供を目的とするものである。
フツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を
設けて成るプリント配線板における欠点に鑑みて
なされたもので、前記ソルダーレジスト被膜面上
にフラツクスの斑点の発生を防止し得るプリント
配線板の提供を目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板は、シリコンおよび／
またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト
被膜を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダー
レジスト被膜を披着しないフラツクスの溜り部用
凹部を配設するとともに当該凹部と対応する基板
下側にソルダーレジスト被膜部を配設し、かつ前
記基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央部に
位置して貫通するスルーホール部を設けて成るも
のである。
またはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト
被膜を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダー
レジスト被膜を披着しないフラツクスの溜り部用
凹部を配設するとともに当該凹部と対応する基板
下側にソルダーレジスト被膜部を配設し、かつ前
記基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央部に
位置して貫通するスルーホール部を設けて成るも
のである。
［作用］
本発明プリント配線板は、シリコンおよび／ま
たはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダー
レジスト被膜を披着しないフラツクスの溜り部用
凹部を配設するとともに基板下側に、前記凹部と
の対応位置にソルダーレジスト被膜部を設け、か
つ前記基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央
部にスルーホール部を設けて成るもので、フラツ
クスの溜り部用凹部とこの中央部に設けたスルー
ホール部を介して前記ソルダーレジスト被膜のハ
ジキ作用による同被膜上面におけるフラツクスの
斑点現象を解消するとともに、前記基板下側の被
膜部を介して前記スルーホール部に流入するフラ
ツクスが基板下側につきまわるのを防止し得る。
たはフツソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダー
レジスト被膜を披着しないフラツクスの溜り部用
凹部を配設するとともに基板下側に、前記凹部と
の対応位置にソルダーレジスト被膜部を設け、か
つ前記基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央
部にスルーホール部を設けて成るもので、フラツ
クスの溜り部用凹部とこの中央部に設けたスルー
ホール部を介して前記ソルダーレジスト被膜のハ
ジキ作用による同被膜上面におけるフラツクスの
斑点現象を解消するとともに、前記基板下側の被
膜部を介して前記スルーホール部に流入するフラ
ツクスが基板下側につきまわるのを防止し得る。
［実施例］
以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面
とともに説明する。
とともに説明する。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
す部分拡大縦断側面図である。
す部分拡大縦断側面図である。
しかして、同図において、８はソルダーレジス
ト被膜６をシルク印刷によつて形成する際に、同
時に絶縁基板１の上面１ａに同ソルダーレジスト
インクを被膜せずに設けたフラツクスの溜り部用
凹部である。
ト被膜６をシルク印刷によつて形成する際に、同
時に絶縁基板１の上面１ａに同ソルダーレジスト
インクを被膜せずに設けたフラツクスの溜り部用
凹部である。
この凹部８については、図示の場合、１箇所に
のみ設けた場合を示すが、平面から見た場合、前
記ソルダーレジスト被膜６の施される面積に対応
せしめて、同被膜６のフラツクスのハジキ作用に
より斑点現象の発生を防止し得る必要な位置に複
数配設するものである。
のみ設けた場合を示すが、平面から見た場合、前
記ソルダーレジスト被膜６の施される面積に対応
せしめて、同被膜６のフラツクスのハジキ作用に
より斑点現象の発生を防止し得る必要な位置に複
数配設するものである。
９は前記フラツクスの溜り部用凹部８の中央に
位置せしめて貫通せしめたフラツクスの溜り部用
スルーホール部である。
位置せしめて貫通せしめたフラツクスの溜り部用
スルーホール部である。
６１は前記基板１の上側に配設したフラツクス
の溜り部用凹部８と対応する基板１の下側に設け
たソルダーレジスト被膜部で、このソルダーレジ
スト被膜部６１は前記基板１の上側に設けたソル
ダーレジスト被膜６と同一組成から成るソルダー
レジストインクを使用して形成することが望まし
く、又、前記スルーホール部９の貫通加工に先き
立つて形成することにより、スルーホール部９の
加工を簡易化し得るものである。
の溜り部用凹部８と対応する基板１の下側に設け
たソルダーレジスト被膜部で、このソルダーレジ
スト被膜部６１は前記基板１の上側に設けたソル
ダーレジスト被膜６と同一組成から成るソルダー
レジストインクを使用して形成することが望まし
く、又、前記スルーホール部９の貫通加工に先き
立つて形成することにより、スルーホール部９の
加工を簡易化し得るものである。
尚、その他の構成については、第２図示のプリ
ント配線板と同一構成から成り、同一構成部分に
は同一番号を付して、その説明を省略する。
ント配線板と同一構成から成り、同一構成部分に
は同一番号を付して、その説明を省略する。
さて、かかる構成から成るプリント配線板にお
いては、前記した第２図示の構成から成るプリン
ト配線板における作用効果をそのまま得られるこ
とに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布される
フラツクス（図示せず）は、ソルダーレジスト被
膜６の作用によつてはじかれるとともに同部に配
設されるフラツクスの溜り部用凹部８に流入する
と同時にスルーホール部９中に流入せしめて逃が
すことができ、ソルダーレジスト被膜６上面に斑
点となつて残存するのを防止する。
いては、前記した第２図示の構成から成るプリン
ト配線板における作用効果をそのまま得られるこ
とに加えて、絶縁基板１の上面１ａに塗布される
フラツクス（図示せず）は、ソルダーレジスト被
膜６の作用によつてはじかれるとともに同部に配
設されるフラツクスの溜り部用凹部８に流入する
と同時にスルーホール部９中に流入せしめて逃が
すことができ、ソルダーレジスト被膜６上面に斑
点となつて残存するのを防止する。
因つて、フラツクスの斑点現象によるプリント
配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリン
ト配線板の外観をう損なうこともなく、品質、精
度等に問題のない所期のプリント配線板いを提供
し得るものである。
配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリン
ト配線板の外観をう損なうこともなく、品質、精
度等に問題のない所期のプリント配線板いを提供
し得るものである。
［発明の効果］
本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレ
ジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質、精度等に問題点を生ずることなく発揮し
得る。
ジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質、精度等に問題点を生ずることなく発揮し
得る。
特にフラツクスの溜り部用凹部に加えて、その
中央部に設けたスルーホール部により、本発明所
期作用効果を適確化し得るとともに基板下側に設
けたソルダーレジスト被膜部によりスルーホール
部に流入したフラツクスが基板下側につきまわる
のを防止し得るものである。
中央部に設けたスルーホール部により、本発明所
期作用効果を適確化し得るとともに基板下側に設
けたソルダーレジスト被膜部によりスルーホール
部に流入したフラツクスが基板下側につきまわる
のを防止し得るものである。
第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示
す部分拡大縦断側面図、第２図はハジキ性のソル
ダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を示す
部分拡大断面図である。 １……絶縁基板、２……回路パターン、３……
接続ランド、４……スルーホール、６，７……ソ
ルダーレジスト被膜、８……フラツクスの溜り部
用凹部、９……フラツクスの溜り部用スルーホー
ル部、６１……ソルダーレジスト被膜部。
す部分拡大縦断側面図、第２図はハジキ性のソル
ダーレジスト被膜を設けたプリント配線板を示す
部分拡大断面図である。 １……絶縁基板、２……回路パターン、３……
接続ランド、４……スルーホール、６，７……ソ
ルダーレジスト被膜、８……フラツクスの溜り部
用凹部、９……フラツクスの溜り部用スルーホー
ル部、６１……ソルダーレジスト被膜部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ シリコンおよび／またはフツソ系樹脂を含有
するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント
配線板において、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダー
レジスト被膜を披着しないフラツクスの溜まり部
用凹部を配設するとともに当該凹部と対応する基
板下側にシリコンおよび／またはフツソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜部を配設し、かつ
前記基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央部
に位置して貫通するスルーホール部を設け成るプ
リント配線板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603687A JPS63261786A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | プリント配線板 |
| US07/112,095 US4806706A (en) | 1987-04-08 | 1987-10-21 | Printed wiring board |
| DE8787115866T DE3771707D1 (de) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Gedruckte leiterplatte. |
| EP87115866A EP0285701B1 (en) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Printed wiring board |
| ES87115866T ES2025121B3 (es) | 1987-04-08 | 1987-10-29 | Tablero de conexion impreso. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9603687A JPS63261786A (ja) | 1987-04-17 | 1987-04-17 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63261786A JPS63261786A (ja) | 1988-10-28 |
| JPH055394B2 true JPH055394B2 (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=14154243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603687A Granted JPS63261786A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-17 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63261786A (ja) |
-
1987
- 1987-04-17 JP JP9603687A patent/JPS63261786A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63261786A (ja) | 1988-10-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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