JPS63261786A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はプリント配線板に関する。

［従来の技術］ 一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。

そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的９機械的に
結合することにより実施されている。

また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半１１１付けするランド
部分を除いて、その全面にソルダーレジストが施される
が１回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭く
なり、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭
くなることによって、前記ソルダーレジストの本来の作
用が損なわれ前記半田付けによってランド相互間におけ
る橋絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合
が存在した。

従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導−１［体パターンの形
成面に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田
付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部
分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半Ｉｎ付抵抗層
を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用さ
れ、またかかる方法は特公昭５４−４１１６２叶公報に
よっても開示されるに至っている。

しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後ば、この第１層の半田付抵抗層上に槁絡防１Ｆ川の半
田付は抵抗層を形成する方法は、前記第１層の半田付抵
抗層が導電体パターンの形成面に半［口付けするランド
を残して全面に形成するものであるから半田付けするラ
ンドを残・すための整合精度に高い精度が要求されると
ともにこの第１層の半田付は抵抗層上の形成後にこの第
１層の゛ト田付抵抗層に橋絡防止用の半田付抵抗層を形
成するものであるため、前記半田付けするランドを残す
ための整合精度に加えて、半［Ｈ付けするランド部分に
半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印刷によるソル
ダーレジストインクがニジミ出してしまう等の欠点を有
するものであった。

因って、出願人は先きに特願昭６２− ３７６４７号に係る発明により前記従来のプリント配線
板における前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジス
トの実施に同等技術的な作又の煩雑性なく本来のソルダ
ーレジストとしての効果を得ることのできるソルダーレ
ジスト被膜を設けたプリント配線板を開示したところで
ある。

すなわち、そのプリント配線板のソルダーレジスト被膜
は、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ系樹
脂の特性により、フラックスまたは半ｌＨの付着を積極
的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パタ
ーンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダーレ
ジスト用印刷インクにて被１漠を形成することにより、
当該プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品
挿入孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的
に防止し得る作用を有する。

第２図は前記ソルダーレジスト被膜を設けたプリント配
線板を示す部分拡大断面図で、同図において、１は絶縁
基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形成した導電体
としての銅箔にて形成した回路パターン、３はこの回路
パターン２における接続ランド、４は接続ランド３に開
口されたスルーホール、６は回路パターン２面にコーテ
ィングされたソルダーレジスト被膜、７は絶縁基板ｌの
他面１ｂにコーティングされたソルダーレジスト被膜で
ある。

しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する印刷インクを使用して、シルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成したもの
である。

また、前記ソルダーレジスト被ｖ、６，７を形成するに
使用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を以下
に具体的に示す。

配合例　ｌ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート７２１１ペンゾイ
ンアルキルエテール　　　　　４　　〃ＴｉＯ２（酸化
チタン）　　　　　　　　５　　〃５ｉ０２（酸化硅素
）３１／ シフェルジサルファイド　　　　　　　　２．０〃顔料
（シアニングリーン）　　　　　　　　Ｑ、４　　ｔｔ
ジエチルヒドロキシアミン　　　　　　　Ｑ、ｌ　　／
／ジメチルシロキサン（消泡剤）　　　　　　２．Ｏｔ
ｔシリコン系嵩高分子樹脂　　　　　　　　２〜５〃配
合例　２ エポキシアクリレート　　　　　　　　２８ｍｍ部ポリ
エチレングリコールアクリレート　７２　　　ｔｔベン
ゾインアルキルエデール　　　　　４　　　／／ＴｉＯ
２（酸化チタン）　　　　　　　　　　５　　　ｔｔＳ
ｉＯｚ（酸化硅素）３１／ ジフェルジサルファイド　　　　　　　　２．Ｏｔｔ顔
料（シアニングリーン）　　　　　　　　Ｑ、４　　ｔ
ｔジエチルヒドロキシアミン　　　　　　　０，１／／
ジメチルシロキサン（消泡剤）　　　　　　２．Ｏｔｔ
配配合　３ エポキシアクリレート５０重賃部 ポリウレタアクリレート５０〃 ベンゾインメチルエーテル　　　　　　　４　　　／／
ＣａＣｏ３　（炭酸カルシウム）　　　　　　５　　　
／／５ｉ０２（酸化硅素）３１／ シアニングリーン　　　　　　　　　　　０．４　　ｔ
ｔベンゾチアゾール　　　　　　　　　　　０．０５　
／／ベンゾェノン　　　　　　　　　　　　　２．６１
／ジメチルシロキサン　　　　　　　　　　１．５　　
ｔｔシリコン系高分、予相１指　　　　　　　　　２〜
５　／／配配合　４ エポキシアクリレート５０正５）部 ボリウレタアクリレート　　　　　　　　５０１／ベン
ゾインメチルエーテル　　　　　　４　　　ｔｔＣａＣ
ｏ３（）３酸カルシウム）５１１Ｓｉ０２（酸化硅素）
３１／ シアニングリーン　　　　　　　　　　　０．４１／ベ
ンゾチアゾール　　　　　　　　　　　０．０５　／／
ベゾフェノ〉／２．６１！ ジメチルシロキサン　　　　　　　　　　１．５　　ｔ
ｔシリコン系高分子樹脂　　　　　　　　２〜５　ｔｔ
尚、前記した各配合例中のシリコン系並びにフッソ系樹
脂の具体例を以下に示す。

シリコン系 Ｐｏ１ｏｎ　Ｌ、　Ｐｏｌｏｍ　Ｔ、　ＫＦ９Ｂ、　Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９９゜
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−Ｅｉ２Ｆ、ＫＳ
−６２８，ＭＳ−６４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　　Ｇ−
４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ　　Ｇ−５４０゜５ｉｌ
ｉｃｏｌｕｂｅ　　Ｇ−５４１ 以上　信越化学工業株式会社製 ５）Ｉ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｈ−１，１０９，５
Ｈ−３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ
−１２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３．　ＤＯｐａｎ　Ｇ
ｌａｚｅ以上　トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ４イフリー　ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７４
３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０ 以北　ダイキン工業株式会社製 プロラード　ＦＣ−９３，ＦＣ−ｆ３５．　　ＦＣ−９
８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４゜ＦＣニー４３０．　
ＦＣニー４３１．　ＦＣ−７２１以上　住友３Ｍ株式会
社製 スミフルノンＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４０，ＦＰ−８４Ｒ。

ＦＰ−８８ 以上　住友化学株式会社製 ’ｊ−７ａン５Ｒ−１００．　５Ｒ−１００Ｘ以上　清
美化学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはフッソ系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも回走であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。

さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０’であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０’以上の接触
角を得られることが判明した。

さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板１の両面に形成されたソルダーレジスト被膜６，
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。

しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。

さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板ｌの他面１ｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からのフラ
ックスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。

前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが１両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板１の片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６．７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターン２中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可ｆ七である。

以上のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被膜
自身にフラックスあるいは半田濡れの防＋Ｌ効果を発揮
せしめることができ、プリント配線板に対する部品実装
、回路端子間の接続時の半田付は作業の実施による回路
間あるいは部品端子間等におけるブリッジを防止し、製
品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作業等を不
要とし、作業性を向上し得る等の効果を有する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかるに、前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板によれば、当該プリント配線板のソルダーレジスト
被膜の作用により、同ソルダーレジスト被膜面にフラッ
クスが塗布された場合に、同フラックスがソルダーレジ
スト被膜面上に斑点となって被着することとなり、プリ
ント配線板の製品精度並びに外観を損なう等の欠点を有
するものであった。

因って、本発明は前記シリコンおよび／またはフッソ系
樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリ
ント配線板における欠点に鑑みてなされたもので、前記
ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの斑点の発生を
防止し得るプリント配線板の提供を目的とするものであ
る。

［問題点を解決するための手段］ 末完ＩＪＪのプリント配線板は、シリコンおよび／また
はフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設け
て成るプリント配線板において。

前記プリント配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト
被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部を配設する
とともに当該凹部と対応する基板下側にソルダーレジス
ト被膜部を配設し、かつ前記基板上側の凹部と基板下側
の被膜部の中央部に位こして貫通するスルーホール部を
設けて成るものである。

［作用］ 本発明プリント配線板は、シリコンおよび／またはフッ
ソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設けで成る
プリント配線板において、前記プリント配線板の基板上
側に前記ソルダーレジスト被膜を被着しないフラックス
の溜り部用凹部を配設するとともに基板下側に、前記凹
部との対応位置にソルダーレジスト被膜部を設け、かつ
前記基板上側の凹部と基板下側の被膜部の中央部にスル
ーホール部を設けて成るもので、フラックスの溜り部用
凹部とこの中央部に設けたスルーホール部を介して前記
ソルダーレジスト被膜のハジギ作用による同被膜上面に
おけるフラックスの斑点現象を解消するとともに、前記
基板下側の被膜部を介して前記スルーホール部に流入す
るフラックスが基板下側につきまわるのを防止し１１）
る。

［実施例］ 以下本発明のプリント配線板の一実施例を図面とともに
説明する。

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図である。

しかして、同図において、８はソルダーレジスト被膜６
をシルク印刷によって形成する際に、同時に絶縁基板ｌ
の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに設
けたフラックスの溜り部用凹部である。

この凹部８については１図示の場合、１箇所にのみ設け
た場合を示すが、平面から見た場合、前記ソルダーレジ
スト被ｖ６の施される面植に対応せしめて、同被膜６の
フラックスのハジキ作用により斑点現象の発生を防止し
得るに必要な位置に複数配設するものである。

９は前記フラックスの溜り部用凹部８の中央に位置せし
めて貫通せしめたフラックスの溜り部用スルーホール部
である。

６１は前記基板ｌの上側に配設したフラックスの溜り部
用凹部８と対応する基板ｌの下側に設けたソルダーレジ
スト被膜部で、このソルダーレジスト被膜部６１は前記
基板１の」二側に設けたソルダーレジスト被膜６と同一
組成から成るソルダーレジストインクを使用して形成す
ることが望ましく、又、前記スルーホール部９の貫通加
工に先き立って形成することにより、スルーホール部９
の加工を簡易化し７得るものである。

尚、その他の構成については、第２図示のプリント配線
板と同一構成から成り、同一構成部分には同一番号を付
して、その説明を省略する。

さて、かかる構成から成るプリント配線板においては、
前記した第２図示の構成から成るプリント配線板におけ
る作用効果をそのまま得られることに加えて、絶縁基板
１の上面１ａに塗布されるフラックス（図示せず）は、
ソルダーレジスト被１模６の作用によってはじかれると
ともに凹部に配設されるフラックスの溜り部用凹部８に
流入すると同時にスルーホール部９中に流入せしめて逃
がすことができ、ソルダーレジスト被ｖ６上面に斑点と
なって残存するのを防止する。

因って、フラックスの斑点現象によるプリント配線板自
体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント配線板の外観
を損なうこともなく１品質、精度等に問題のない所期の
プリント配線板を提供し得るものである。

［発明の効果］ 本発明のプリント配線板によれば、ソルダーレジスト被
膜自体の所期作用効果をプリント配線板の品質、精度等
に問題点を生ずることなく発揮し得る。

特にフラックスの溜り部用凹部に加えて、その中央部に
設けたスルーホール部により、本発明所期作用効果を適
確化し得るとともに基板下側に設けたソルダーレジスト
被膜部によりスルーホール部に流入したフラックスが基
板下側につきまわるのを防止し得るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明プリント配線板の一実施例を示す部分拡
大縦断側面図、第２図はハジキ性のソルダーレジスト被
膜を設けたプリント配線板を示す部分拡大断面図である
。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール ６．７・・・ソルダーレジスト被膜 ８・・・フラックスの溜り部用凹部 ９・・・フラックスの溜り部用スルーホール部６１・・
・ソルダーレジスト被膜部 特許出願人　　日本シイエムケイ株式会社代理人　弁理
士　　奈　　　良　　　　　　　武第１図 １ａＴ、ｆｉ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
   ソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配線板にお
   いて、 前記プリント配線板の基板上側に前記ソル ダーレジスト被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹
   部を配設するとともに当該凹部と対応する基板下側にソ
   ルダーレジスト被膜部を配設し、かつ前記基板上側の凹
   部と基板下側の被膜部の中央部に位置して貫通するス ルーホール部を設けて成るプリント配線板。