JPH0697713B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0697713B2 JPH0697713B2 JP30850691A JP30850691A JPH0697713B2 JP H0697713 B2 JPH0697713 B2 JP H0697713B2 JP 30850691 A JP30850691 A JP 30850691A JP 30850691 A JP30850691 A JP 30850691A JP H0697713 B2 JPH0697713 B2 JP H0697713B2
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- flux
- parts
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板は、絶縁基板に所
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。
要の回路パターンを導電体を介して形成するとともに、
この回路パターンに対して所要の電子部品を組込むこと
により構成される。
【０００３】そして、前記プリント配線板に対する電子
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターンを電
気的，機械的に結合することにより実施されている。
部品の組込みは、プリント配線板に電子部品を実装した
状態下に、前記プリント配線板の回路パターン面を溶融
半田槽や噴流式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田
を付着させて前記電子部品のリードと回路パターンを電
気的，機械的に結合することにより実施されている。
【０００４】また、前記回路パターンと電子部品のリー
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部品を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されているが、回路パターンの小型に伴い、隣接回路
の間隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ラン
ドの間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジス
トの本体の作用が損なわれ前記半田付けによってランド
相互間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要
求される場合が存在した。
ドとの半田付けは、予め両者の結合部品のみに半田が付
着するように、例えば回路パターンのうちの半田付けす
るランド部品を除いて、その全面にソルダーレジストが
施されているが、回路パターンの小型に伴い、隣接回路
の間隔が狭くなり、かつ電子部品のリードとの接続ラン
ドの間隔も狭くなることによって、前記ソルダーレジス
トの本体の作用が損なわれ前記半田付けによってランド
相互間における橋絡現象が発生し、その修正作業等が要
求される場合が存在した。
【０００５】従って、かかる半田の橋絡を防止するため
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当た
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田付の橋絡を防止する橋絡防止用の半
田付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方
法が採用され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６
２号公報によっても開示されるに至っている。
に、特にランド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防
止する目的を以って、前記プリント配線板の製造に当た
り、絶縁基板に導電体パターンを印刷し、この導電体パ
ターンの形成面に半田付けするランドを残して全面に第
１層の半田付抵抗層を形成し、かつ少なくともランド間
隔の狭い部分に半田付の橋絡を防止する橋絡防止用の半
田付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成する方
法が採用され、またかかる方法は特公昭５４−４１１６
２号公報によっても開示されるに至っている。
【０００６】しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形
成し、しかる後に、この第１層の半田付け抵抗層上に橋
絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、前記第１
層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に半田付け
するランドを残して全面に形成するものであるから半田
付けするランドを残すための整合精度に高い精度が要求
されるとともにこの第１層の半田付け抵抗層上の形成後
にこの第１層の半田付け抵抗層に橋絡防止用の半田付抵
抗層を形成するものであるため、前記半田付けするラン
ドを残すための整合精度に加えて、半田付けするランド
部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印刷によ
るソルダーレジストインクがニジミ出してしまうなどの
欠点を有するものであった。
成し、しかる後に、この第１層の半田付け抵抗層上に橋
絡防止用の半田付け抵抗層を形成する方法は、前記第１
層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に半田付け
するランドを残して全面に形成するものであるから半田
付けするランドを残すための整合精度に高い精度が要求
されるとともにこの第１層の半田付け抵抗層上の形成後
にこの第１層の半田付け抵抗層に橋絡防止用の半田付抵
抗層を形成するものであるため、前記半田付けするラン
ドを残すための整合精度に加えて、半田付けするランド
部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印刷によ
るソルダーレジストインクがニジミ出してしまうなどの
欠点を有するものであった。
【０００７】因って、出願人は先に特願昭６２−３７６
４７号に係る発明により前記従来のプリント配線板にお
ける前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実
施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジ
ストとしての効果を得ることのできるソルダーレジスト
被膜を設けたプリント配線板を開示したところである。
４７号に係る発明により前記従来のプリント配線板にお
ける前記欠点に鑑み、前記従来のソルダーレジストの実
施に何等技術的な作業の煩雑性なく本来のソルダーレジ
ストとしての効果を得ることのできるソルダーレジスト
被膜を設けたプリント配線板を開示したところである。
【０００８】すなわち、そのプリント配線板のソルダー
レジスト被膜は、これに含有するシリコンおよび／また
はフッソ系樹脂の特性により、フラックスまたは半田の
付着を積極的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面
に回路パターンを形成したプリント配線板の他面に前記
ソルダーレジスト用印刷インクにて被膜を形成すること
により、当該プリント配線板に設けたスルーホールある
いは部品挿入孔側からのフラックスまたは半田の侵入を
も積極的に防止し得る作用を有する。
レジスト被膜は、これに含有するシリコンおよび／また
はフッソ系樹脂の特性により、フラックスまたは半田の
付着を積極的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面
に回路パターンを形成したプリント配線板の他面に前記
ソルダーレジスト用印刷インクにて被膜を形成すること
により、当該プリント配線板に設けたスルーホールある
いは部品挿入孔側からのフラックスまたは半田の侵入を
も積極的に防止し得る作用を有する。
【０００９】図２は前記ソルダーレジスト被膜を設けた
プリント配線板を示す部分拡大断面図で、同図におい
て、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形
成した導電体としての銅箔にて形成した回路パターン、
３はこの回路パターン２における接続ランド、４は接続
ランド３に開口されたスルーホール、６は回路パターン
２面にコーティングされたソルダーレジスト被膜、７は
絶縁基板１の他面１ｂにコーティングされたソルダーレ
ジスト被膜である。
プリント配線板を示す部分拡大断面図で、同図におい
て、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面１ａに形
成した導電体としての銅箔にて形成した回路パターン、
３はこの回路パターン２における接続ランド、４は接続
ランド３に開口されたスルーホール、６は回路パターン
２面にコーティングされたソルダーレジスト被膜、７は
絶縁基板１の他面１ｂにコーティングされたソルダーレ
ジスト被膜である。
【００１０】しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は
前記回路パターン２中の接続ランド３を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜７とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。また、前記ソルダーレジスト被
膜６，７を形成するに使用したソルダーレジスト印刷用
インクの配合例を以下に具体的に示す。
前記回路パターン２中の接続ランド３を残して施された
もので、前記ソルダーレジスト被膜７とともにフラック
スおよび半田の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよ
びまたはフッソ系樹脂を含有する印刷インクを使用し
て、シルク印刷等の手段にてコーティングすることによ
り形成したものである。また、前記ソルダーレジスト被
膜６，７を形成するに使用したソルダーレジスト印刷用
インクの配合例を以下に具体的に示す。
【００１１】 配合例１ エポキシアクリレート ２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２重量部 ベンゾインアルキルエテール ４重量部 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 ジフェルジサルファイド ２．０重量部 顔料（シアニンググリーン） ０．４重量部 ジエチルヒドロキシアミン ０．１重量部 ジメチルシロキサン（消泡剤） ２．０重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部
【００１２】 配合例２ エポキシアクリレート ２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２重量部 ベンゾインアルキルエテール ４重量部 ＴｉＯ2 （酸化チタン） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 ジフェルジサルファイド ２．０重量部 顔料（シアニングリーン） ０．４重量部 ジエチルヒドロキシアミン ０．１重量部 ジメチルシキサン（消泡剤） ２．０重量部 フッソ系界面活性剤 （フロラードＦＥ−１７０Ｃ住友スリーエム（株）製） ２〜５重量部
【００１３】 配合例３ エポキシアクリレート ５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０重量部 ベンゾインメチルエーテル ４重量部 ＣａＣｏ3 （炭酸カルシウム） ５重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 シアニングリーン ０．４重量部 ベンゾチアゾール ０．０５重量部 ベゾフェノン ２．６重量部 ジメチルシロキサン １．５重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部
【００１４】 配合例４ エポキシアクリレート ５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０重量部 ベンゾインメチルエーテル ４重量部 ＣａＣｏ3 （炭酸カルシウム） ３重量部 ＳｉＯ2 （酸化珪素） ３重量部 シアニングリーン ０．４重量部 ベンゾチアゾール ０．０５重量部 ベゾフェノン ２．６重量部 ジメチルシロキサン １．５重量部 シリコン系高分子樹脂 ２〜５重量部 フッソ系界面活性剤 （フロラードＦＣ−４３０住友スリーエム（株）製） ３〜５重量部
【００１５】尚、前記した各配合例中のシリコン系並び
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
にフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
【００１６】シリコン系 Ｐｏｌｏｎ Ｌ，Ｐｏｉｏｎ Ｔ，ＫＦ９６，ＫＳ−７
００，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０５Ｆ，
ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ，ＫＳ−
７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ，ＫＳ−６２
Ｍ，ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４３０，
Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕ
ｂｅ Ｇ−５４１（以上信越化学工業株式会社製）
００，ＫＳ−７０１，ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０５Ｆ，
ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ，ＫＳ−
７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−６２Ｆ，ＫＳ−６２
Ｍ，ＫＳ−６４，Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−４３０，
Ｓｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０，Ｓｉｌｉｃｏｌｕ
ｂｅ Ｇ−５４１（以上信越化学工業株式会社製）
【００１７】ＳＨ−２００，ＳＨ−２１０，ＳＨ−１１
０９，ＳＨ−３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１
１，ＦＳ−１２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐ
ａｎＧｌａｚｅ６２０（以上トーレシリコン株式会社
製）
０９，ＳＨ−３１０９，ＳＨ−３１０７，ＳＨ−８０１
１，ＦＳ−１２６５，Ｓｙｌｉ−ｏｆｆ２３，ＤＣ ｐ
ａｎＧｌａｚｅ６２０（以上トーレシリコン株式会社
製）
【００１８】フッソ系 ダイオフリー ＭＳ−４４３，ＭＳ−５４３，ＭＳ−７
４３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０（以
上ダイキン工業株式会社製）
４３，ＭＳ−０４３，ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１０（以
上ダイキン工業株式会社製）
【００１９】フロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，Ｆ
Ｃ−９８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３
０，ＦＣ−４３１，ＦＣ−７２１（以上住友３Ｍ株式会
社製）
Ｃ−９８，ＦＣ−１２９，ＦＣ−１３４，ＦＣ−４３
０，ＦＣ−４３１，ＦＣ−７２１（以上住友３Ｍ株式会
社製）
【００２０】スミフルノン ＦＰ−８１，ＦＰ−８１
Ｒ，ＦＰ−８２，ＦＰ８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８
６（以上住友化学株式会社製）
Ｒ，ＦＰ−８２，ＦＰ８４Ｃ，ＦＰ−８４Ｒ，ＦＰ−８
６（以上住友化学株式会社製）
【００２１】サーフロン ＳＲ−１００，ＳＲ−１００
Ｘ（以上清美化学株式会社製）
Ｘ（以上清美化学株式会社製）
【００２２】また、各配合例においてはシリコン系また
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については２〜５重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量増加は、経済性の
問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得ることは
言うまでもない。
はフッソ系高分子樹脂を単独にて配合した場合について
示したが、シリコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者
を配合することにより実施することも可能であるととも
に配合量については２〜５重量部配合することによって
所期作用を得ることが判明し、配合量増加は、経済性の
問題点を生ずるが、適確な作用効果を期待し得ることは
言うまでもない。
【００２３】さらに、従来のソルダーレジストインクに
おける接触角が６０〜７０°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は９０
°以上の接触角を得られることが判明した。
おける接触角が６０〜７０°であるのに対して前記配合
例によるソルダーレジストインクにおける接触角は９０
°以上の接触角を得られることが判明した。
【００２４】さて、かかる構成から成るプリント配線板
によれば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド３等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
によれば、絶縁基板１の両面に形成されたソルダーレジ
スト被膜６，７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹
脂を含有する印刷インクをコーティングすることにより
形成したものであるから、シリコンおよびフッソ系樹脂
の特性によって、フラックスあるいは半田をはじき、接
続ランド３等の電気的接続部分以外へのフラックスある
いは半田の付着を積極的に防止することができ、回路パ
ターン２の高密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生
を防止することができる。
【００２５】しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。
はシルク印刷等の手段にてコーティングすることにより
形成することができ、従来のソルダーレジスト被膜と同
一の作業にて実施し得る利点を有する。
【００２６】さらに、回路のパターン２を設けた絶縁基
板１の他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによってプリント配線板に設けられたスルーホー
ル４からのフラックスあるいは半田の侵入をも防止し得
るものである。
板１の他面１ｂにもソルダーレジスト被膜７を設けてお
くことによってプリント配線板に設けられたスルーホー
ル４からのフラックスあるいは半田の侵入をも防止し得
るものである。
【００２７】前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａ
にのみ回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の片面１
ａの回路パターン２側のソルダーレジスト被膜６のみ形
成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダー
レジスト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成し
た場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度な
回路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な
部分のみに形成して実施することも可能である。
にのみ回路パターン２を形成した場合について示した
が、両面に形成した実施、あるいは絶縁基板１の片面１
ａの回路パターン２側のソルダーレジスト被膜６のみ形
成した実施等も勿論可能であるとともに図示のソルダー
レジスト被膜６，７はともに絶縁基板１の全面に形成し
た場合を示したが、これを回路パターン２中の高密度な
回路部分またはスルーホール４の周縁部分等の局部的な
部分のみに形成して実施することも可能である。
【００２８】以上のプリント配線板によれば、ソルダー
レジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れ防止効
果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対する
部品実装、回路端子間の接続時の半田付けの作業の実施
による回路あるいは部品端子間等におけるブリッジを防
止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作
業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有す
る。
レジスト被膜自身にフラックスあるいは半田濡れ防止効
果を発揮せしめることができ、プリント配線板に対する
部品実装、回路端子間の接続時の半田付けの作業の実施
による回路あるいは部品端子間等におけるブリッジを防
止し、製品精度の向上を図れるとともにブリッジ修正作
業等を不要とし、作業性を向上し得る等の効果を有す
る。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記シリコ
ンおよび／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジ
スト被膜を設けて成るプリント配線板によれば、当該プ
リント配線板のソルダーレジスト被膜の作用により、同
ソルダーレジスト被膜面にフラックスが塗布された場合
に、同フラックスがソルダーレジスト被膜面上に斑点と
なって被着することとなり、プリント配線板の製品精度
並びに外観を損なう等の欠点を有するものであった。
ンおよび／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジ
スト被膜を設けて成るプリント配線板によれば、当該プ
リント配線板のソルダーレジスト被膜の作用により、同
ソルダーレジスト被膜面にフラックスが塗布された場合
に、同フラックスがソルダーレジスト被膜面上に斑点と
なって被着することとなり、プリント配線板の製品精度
並びに外観を損なう等の欠点を有するものであった。
【００３０】因って、本発明は前記シリコンおよび／ま
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板における欠点に鑑みてなされた
もので、前記ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの
斑点の発生を防止し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板における欠点に鑑みてなされた
もので、前記ソルダーレジスト被膜面上にフラックスの
斑点の発生を防止し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
【００３１】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコンおよ
び／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、前記プリント
配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト被膜によるフ
ラックスの斑点を防止するフラックスの吸着性被膜を被
着しないフラックスの溜り部用凹部およびフラックスの
吸着性被膜部を有するフラックスの溜り部用凹部の２種
類のフラックスの逃げ部をランダムに複数配設して成る
ものである。
び／またはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被
膜を設けて成るプリント配線板において、前記プリント
配線板の基板上側に前記ソルダーレジスト被膜によるフ
ラックスの斑点を防止するフラックスの吸着性被膜を被
着しないフラックスの溜り部用凹部およびフラックスの
吸着性被膜部を有するフラックスの溜り部用凹部の２種
類のフラックスの逃げ部をランダムに複数配設して成る
ものである。
【００３２】
【作用】本発明プリント配線板は、シリコンおよび／ま
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板において、前記プリント配線板
の基板上側にランダムに複数配設した前記フラックスの
吸着性被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部およ
びフラックスの吸着性被膜部を有するフラックスの溜り
部用凹部のフラックスの逃げ部を介して前記ソルダーレ
ジスト被膜のハジキ作用によってハジかれたフラックス
が凹部に逃がされるとともに吸着性被膜部に吸着されつ
つ逃がされソルダーレジスト被膜上面においてフラック
スが斑点状に被着してしまう斑点現象を解消し得る。
たはフッソ系樹脂を含有するソルダーレジスト被膜を設
けて成るプリント配線板において、前記プリント配線板
の基板上側にランダムに複数配設した前記フラックスの
吸着性被膜を被着しないフラックスの溜り部用凹部およ
びフラックスの吸着性被膜部を有するフラックスの溜り
部用凹部のフラックスの逃げ部を介して前記ソルダーレ
ジスト被膜のハジキ作用によってハジかれたフラックス
が凹部に逃がされるとともに吸着性被膜部に吸着されつ
つ逃がされソルダーレジスト被膜上面においてフラック
スが斑点状に被着してしまう斑点現象を解消し得る。
【００３３】
【実施例】以下本発明のプリント配線板の実施例を図面
とともに説明する。図１は本発明プリント配線板の実施
例を示す、部分拡大断面図である。
とともに説明する。図１は本発明プリント配線板の実施
例を示す、部分拡大断面図である。
【００３４】図１における一方の逃げ部はソルダーレジ
スト被膜６をシルク印刷によって形成する際に、同時に
１の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに
フラックスの溜り部用凹部８を設けることにより形成し
たものである。
スト被膜６をシルク印刷によって形成する際に、同時に
１の上面１ａに同ソルダーレジストインクを被膜せずに
フラックスの溜り部用凹部８を設けることにより形成し
たものである。
【００３５】又、他方のフラックスの逃げ部は前記フラ
ックスの溜り部用凹部を設けるとともにこの凹部８にフ
ラックスの吸着性被膜１０を埋設することにより形成し
たもので、前記吸着性被膜１０はフラックスを積極的に
吸着し得る、例えば、カーボン等を塗布等の手段にて形
成する。
ックスの溜り部用凹部を設けるとともにこの凹部８にフ
ラックスの吸着性被膜１０を埋設することにより形成し
たもので、前記吸着性被膜１０はフラックスを積極的に
吸着し得る、例えば、カーボン等を塗布等の手段にて形
成する。
【００３６】尚、前記図１におけるその他の構成につい
ては図２図示のプリント配線板と同一構成から成り、同
一構成部分は同一番号を付して、その説明を省略する。
ては図２図示のプリント配線板と同一構成から成り、同
一構成部分は同一番号を付して、その説明を省略する。
【００３７】さて、かかる構成から成るプリント配線板
においては、前記した図２図示の構成から成るプリント
配線板における作用効果をそのまま得られることに加え
て、絶縁基板１の上面１ａに塗布されるフラックス（図
示せず）は、ソルダーレジスト被膜６の作用によっては
じかれるとともに同部にランダムに複数配設されるいず
れかのフラックスの溜り部用凹部８に流入するか、ある
いは凹部８における吸着性被膜部１０に吸着しつつ逃す
ことができソルダーレジスト被膜６上面に斑点となって
残存するのを防止する。
においては、前記した図２図示の構成から成るプリント
配線板における作用効果をそのまま得られることに加え
て、絶縁基板１の上面１ａに塗布されるフラックス（図
示せず）は、ソルダーレジスト被膜６の作用によっては
じかれるとともに同部にランダムに複数配設されるいず
れかのフラックスの溜り部用凹部８に流入するか、ある
いは凹部８における吸着性被膜部１０に吸着しつつ逃す
ことができソルダーレジスト被膜６上面に斑点となって
残存するのを防止する。
【００３８】尚、本発明プリント配線板の構成中、２種
類の逃げ部をランダムに複数配設したので、単に１種類
の凹部８のみを配設した場合に比し吸着性被膜部１０を
埋設した逃げ部によるフラックスを積極的に吸着しつつ
逃がす作用による効果によって、本発明の所期作用を適
確に得られる。
類の逃げ部をランダムに複数配設したので、単に１種類
の凹部８のみを配設した場合に比し吸着性被膜部１０を
埋設した逃げ部によるフラックスを積極的に吸着しつつ
逃がす作用による効果によって、本発明の所期作用を適
確に得られる。
【００３９】因って、フラックスの斑点現象によるプリ
ント配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント
配線板の外観を損なうこともなく、品質，精度等に問題
のない所期のプリント配線板を提供し得るものである。
ント配線板自体へ生ずる凹凸の弊害をなくし、プリント
配線板の外観を損なうこともなく、品質，精度等に問題
のない所期のプリント配線板を提供し得るものである。
【００４０】
【発明の効果】本発明のプリント配線板によれば、ソル
ダーレジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質，精度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。
ダーレジスト被膜自体の所期作用効果をプリント配線板
の品質，精度等に問題点を生ずることなく発揮し得る。
【００４１】
【００４２】
【図１】本発明プリント配線板の実施例を示し基板上に
配設した各逃げ部を示す部分拡大縦断側面図。
配設した各逃げ部を示す部分拡大縦断側面図。
【図２】ハジキ性のソルダーレジスト被膜を設けたプリ
ント配線板を示す部分拡大断面図である。
ント配線板を示す部分拡大断面図である。
フロントページの続き (72)発明者 小此木 弘孝 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を
含有するソルダーレジスト被膜を設けて成るプリント配
線板において、前記プリント配線板の基板上側に前記ソ
ルダーレジスト被膜によるフラックスの斑点を防止する
フラックスの吸着性被膜を被着しないフラックスの溜り
部用凹部およびフラックスの吸着性被膜部を有するフラ
ックスの溜り部用凹部の２種類のフラックスの逃げ部を
ランダムに複数配設して成るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850691A JPH0697713B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30850691A JPH0697713B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | プリント配線板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9603887A Division JPS63261788A (ja) | 1987-04-08 | 1987-04-17 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513938A JPH0513938A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH0697713B2 true JPH0697713B2 (ja) | 1994-11-30 |
Family
ID=17981845
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30850691A Expired - Fee Related JPH0697713B2 (ja) | 1991-10-28 | 1991-10-28 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697713B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5493744B2 (ja) | 2009-11-12 | 2014-05-14 | 富士通株式会社 | 光電気混載基板、および、光電気混載基板の製造方法 |
| JP2011228563A (ja) * | 2010-04-22 | 2011-11-10 | Showa Denko Kk | 絶縁積層材のろう付方法 |
-
1991
- 1991-10-28 JP JP30850691A patent/JPH0697713B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513938A (ja) | 1993-01-22 |
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