JPS63226994A - プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク - Google Patents
プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インクInfo
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- JPS63226994A JPS63226994A JP62060837A JP6083787A JPS63226994A JP S63226994 A JPS63226994 A JP S63226994A JP 62060837 A JP62060837 A JP 62060837A JP 6083787 A JP6083787 A JP 6083787A JP S63226994 A JPS63226994 A JP S63226994A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント配線板等のソルダーレジスト用印刷イ
ンクに関する。
ンクに関する。
［従来の技術］
一般にプリント配線板は、絶縁基板に所要の回路パター
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
ンを導電体を介して形成するとともに、この回路パター
ンに対して所要の電子部品を組込むことにより構成され
る。
そして、前記プリント配線板に対する電子部品の組込み
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的、ａ械的に
結合することにより実施されている。
は、プリント配線板に電子部品を実装した状態下に、前
記プリント配線板の回路パターン面を溶融半田槽や噴流
式半田槽に浸漬して回路パターン面に半田を付着させて
前記電子部品のリードと回路パターを電気的、ａ械的に
結合することにより実施されている。
また、前記回路パターンと電子部品のリードとの半田付
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。
けは、予め両者の結合部品のみに半田が付着するように
、例えば回路パターンのうちの半田付けするランド部分
を除いて、その全面にソルダーレジストが施されるが、
回路パターンの小型に伴い、隣接回路の間隔が狭くなり
、かつ電子部品のリードとの接続ランドの間隔も狭くな
ることによって、前記ソルダーレジストの本来の作用が
損なわれ前記半田付けによってランド相互間における橋
絡現象が発生し、その修正作業等が要求される場合が存
在した。
従って、かかる半田の橋絡を防止するために、特にラン
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。
ド間隔の狭い部分における半田の橋絡を防止する目的を
以って、前記プリント配線板の製造に当り、絶縁基板に
導電体パターンを印刷し、この導電体パターンの形成面
に半田付けするランドを残して全面に第１層の半田付抵
抗層を形成し、かつ少なくともランド間隔の狭い部分に
半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記
第１層の半田付抵抗層上に形成する方法が採用され、ま
たかかる方法は特公昭５４−４１１６２号公報によって
も開示されるに至っている。
［発明力５解決しようとする問題点］
しかるに、前記第１層の半田付抵抗層を形成し、しかる
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橘゛絡防止用の半
田付は抵抗層を形成する方法は。
後に、この第１層の半田付抵抗層上に橘゛絡防止用の半
田付は抵抗層を形成する方法は。
前記第１層の半田付抵抗層が導電体パターンの形成面に
半田付けするランドを残して全面に形成するものである
から半田付けするランドを残すための整合精度に高い精
度が要求されるとともにこの第１層の半田付は抵抗層上
の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防止用の半
田付抵抗層を形成するものであるため、前記半田付けす
るランドを残すための整合精度に加えて、半田付けする
ランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印
刷によるソルダーレジストインクがニジミ出してしまう
等の欠点を有するものであった。
半田付けするランドを残して全面に形成するものである
から半田付けするランドを残すための整合精度に高い精
度が要求されるとともにこの第１層の半田付は抵抗層上
の形成後にこの第１層の半田付抵抗層に橋絡防止用の半
田付抵抗層を形成するものであるため、前記半田付けす
るランドを残すための整合精度に加えて、半田付けする
ランド部分に半田付抵抗層を形成する際のスクリーン印
刷によるソルダーレジストインクがニジミ出してしまう
等の欠点を有するものであった。
因って、本発明は従来の前記欠点に鑑みなされたもので
、前記従来のソルダーレジストの実施に同等技術的な作
業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとしての効果を
得ることのできるソルダーレジスト用印刷インクの提供
を目的とするものである。
、前記従来のソルダーレジストの実施に同等技術的な作
業の煩雑性なく本来のソルダーレジストとしての効果を
得ることのできるソルダーレジスト用印刷インクの提供
を目的とするものである。
［問題点を解決するための手段］
本発明のプリント配線板等のソルダーレジスト用印刷イ
ンクは、ソルダーレジスト用印刷インクの主成分中にシ
リコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有せしめて成る
。
ンクは、ソルダーレジスト用印刷インクの主成分中にシ
リコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有せしめて成る
。
［作用］
本発明のプリント配線板等のソルダーレジスト用印刷イ
ンクは、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ
系樹脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積
極的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パ
ターンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダー
レジスト用印刷インクにて被膜を形成することにより、
当該プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品
挿入孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的
に防止し得る作用を有する。
ンクは、これに含有するシリコンおよび／またはフッソ
系樹脂の特性により、フラックスまたは半田の付着を積
極的に防止し得る作用を有し、特に基板の片面に回路パ
ターンを形成したプリント配線板の他面に前記ソルダー
レジスト用印刷インクにて被膜を形成することにより、
当該プリント配線板に設けたスルーホールあるいは部品
挿入孔側からのフラックスまたは半田の浸入をも積極的
に防止し得る作用を有する。
［実施例］
以下、本発明ソルダーレジスト用印刷インクの一実施例
をプリント配線板に使用する場合について図面とともに
説明する。
をプリント配線板に使用する場合について図面とともに
説明する。
図面は本発明ソルダーレジスト用印刷インクを適用した
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図で、同
図において、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した回路パ
ターン、３はこの回路パターン２における接続ランド、
４は接続ランド３に開口されたスルーホール、６は回路
パターン２面にコーティングされたソルダーレジスト被
膜、７は絶縁基板１の他面１ｂにコーティングされたソ
ルダーレジスト被膜である。
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図で、同
図において、１は絶縁基板、２はこの絶縁基板１の片面
１ａに形成した導電体としての銅箔にて形成した回路パ
ターン、３はこの回路パターン２における接続ランド、
４は接続ランド３に開口されたスルーホール、６は回路
パターン２面にコーティングされたソルダーレジスト被
膜、７は絶縁基板１の他面１ｂにコーティングされたソ
ルダーレジスト被膜である。
しかして、前記ソルダーレジスト被膜６は前記回路パタ
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する゛印刷インクを使用して、シルク印
刷等の手段にてコーティングすることにより形成したも
のである。
ーン２中の接続ランド３を残して施されたもので、前記
ソルダーレジスト被膜７とともにフラックスおよび半田
の付着を防止し得る絶縁性のシリコンおよびまたはフッ
ソ系樹脂を含有する゛印刷インクを使用して、シルク印
刷等の手段にてコーティングすることにより形成したも
のである。
また、前記ソルダーレジスト被Ｊｇ！６ 、７を形成す
るに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を
以下に具体的に示す。
るに使用したソルダーレジスト印刷用インクの配合例を
以下に具体的に示す。
配合例 ｌ
エポキシアクリレート ２８重量部ポリ
エチレングリコールアクリレート ７２７１ペンゾイン
アルキルエテール ４ 〃Ｔｉ０２（酸化チ
タン） ５ 〃５ｉｎ２ （酸化硅素
） ３ ｔｔジフェルジサルフ
ァイド ２．０〃顔料（シアニングリー
ン） Ｑ、４ ｔｔジエチルヒドロキ
シアミン ０．ｌ〃ジメチルシロキサン（
消泡剤） ２．０ ／／シリコン系高分子
樹脂 ２〜５〃配合例 ２ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２ （酸
化チタン）５１！ ５ｉ０２（酸化硅素） ３ 〃ジフ
ェルジサルファイド ２．０〃顔料（シ
アニングリーン） Ｑ、４ ７／ジエチ
ルヒドロキシアミン ０．１〃ジメチルシ
ロキサン（消泡剤） ２，０ ／／フッソ
系界面活性剤 （）αラードＦＣ−１７００住友スリーエム■製） ２
〜５ ｔｔ配合例 ３ エポキシアクリレート５０ｆｉ 置部 ポリウレタアクリレート ５０１／ベン
ゾインメチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ
、（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ０２（酸
化硅素） ３ 〃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ ／／ベゾフェノン
２．６〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂
２〜５〃配合例 ４ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０〃ベンゾ
インメチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ３
（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉＯｚ（
酸化硅素） ３ 〃シアニングリー
ン ０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ ／／ベゾフェノン
２．８〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂
２〜５〃尚、前記した各配合例中のシリ
コン系並びにフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
エチレングリコールアクリレート ７２７１ペンゾイン
アルキルエテール ４ 〃Ｔｉ０２（酸化チ
タン） ５ 〃５ｉｎ２ （酸化硅素
） ３ ｔｔジフェルジサルフ
ァイド ２．０〃顔料（シアニングリー
ン） Ｑ、４ ｔｔジエチルヒドロキ
シアミン ０．ｌ〃ジメチルシロキサン（
消泡剤） ２．０ ／／シリコン系高分子
樹脂 ２〜５〃配合例 ２ エポキシアクリレート２８重量部 ポリエチレングリコールアクリレート ７２〃ベンゾイ
ンアルキルエテール ４ 〃Ｔｉｅ２ （酸
化チタン）５１！ ５ｉ０２（酸化硅素） ３ 〃ジフ
ェルジサルファイド ２．０〃顔料（シ
アニングリーン） Ｑ、４ ７／ジエチ
ルヒドロキシアミン ０．１〃ジメチルシ
ロキサン（消泡剤） ２，０ ／／フッソ
系界面活性剤 （）αラードＦＣ−１７００住友スリーエム■製） ２
〜５ ｔｔ配合例 ３ エポキシアクリレート５０ｆｉ 置部 ポリウレタアクリレート ５０１／ベン
ゾインメチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ
、（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉ０２（酸
化硅素） ３ 〃シアニングリーン
０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ ／／ベゾフェノン
２．６〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂
２〜５〃配合例 ４ エポキシアクリレート５０重量部 ポリウレタアクリレート ５０〃ベンゾ
インメチルエーテル ４ 〃ＣａＣｏ３
（炭酸カルシウム） ５ 〃５ｉＯｚ（
酸化硅素） ３ 〃シアニングリー
ン ０．４〃ベンゾチアゾール
０．０５ ／／ベゾフェノン
２．８〃ジメチルシロキサン
１．５〃シリコン系高分子樹脂
２〜５〃尚、前記した各配合例中のシリ
コン系並びにフッソ系樹脂の具体例を以下に示す。
シリコン系
Ｐｏ１ｏｎ Ｌ、 Ｐａ１ｏｎ Ｔ、 ＫＦ９Ｂ、 Ｋ
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。
Ｓ−７００，ＫＳ−７０１゜ＫＳ−７０７，ＫＳ−７０
５Ｆ、ＫＳ−７０６，ＫＳ−７０９，ＫＳ−７０９Ｓ。
ＫＳ−７１１，ＫＳＸ−７１２，ＫＳ−８２Ｆ、 ＫＳ
−８２Ｍ、 ＫＳ−６４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−
４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｒ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＯｐａｎ Ｇｌａ
ｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー ｌ５−４４３． ｌ５−５４３． Ｍ
Ｓ−７４３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１
０ 以上 ダイキン工業株式会社製 プロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２１３，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４
３１，ＦＣ−７２に以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノシＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４０，ＦＰ−８４Ｒ。
−８２Ｍ、 ＫＳ−６４゜５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−
４３０，５ｉｌｉｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４０゜５ｉｌｉ
ｃｏｌｕｂｅ Ｇ−５４１ 以上 信越化学工業株式会社製 ５Ｈ−２００，５Ｈ−２１０，５Ｒ−１１０９，５Ｈ−
３１０９，５Ｈ−３１０７゜５Ｈ−８０１１，ＦＳ−１
２８５，５ｙｌｉ−ｏｆｆ２３． ＤＯｐａｎ Ｇｌａ
ｚｅ以上 トーレシリコン株式会社製 フッソ系 ダイフリー ｌ５−４４３． ｌ５−５４３． Ｍ
Ｓ−７４３，ＭＳ−０４３゜ＭＥ−４１３，ＭＥ−８１
０ 以上 ダイキン工業株式会社製 プロラード ＦＣ−９３，ＦＣ−９５，ＦＣ−９８，Ｆ
Ｃ−１２１３，ＦＣ−１３４゜ＦＣ−４３０，ＦＣ−４
３１，ＦＣ−７２に以上 住友３Ｍ株式会社製 スミフルノシＦＰ−８１，ＦＰ−８１Ｒ，ＦＰ−８２，
ＦＰ−８４０，ＦＰ−８４Ｒ。
ＦＰ−８８
以上 住友化学株式会社製
サーフロン５Ｒ−１００，５Ｒ−１００Ｘ以上 清美化
学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはファン系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
学株式会社製 また、各配合例においてはシリコン系またはファン系高
分子樹脂を単独にて配合した場合について示したが、シ
リコン系およびフッソ系高分子樹脂の両者を配合するこ
とにより実施することも可能であるとともに配合量につ
いては２〜５重量部配合することによって所期作用を得
ることが判明し、配合量の増加は、経済性の問題点を生
ずるが、適確な作用効果を期待し得るこは言うまでもな
い。
さらに、従来のソルダーレジストインクにおける接触角
が６０〜７０°であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０″以上の接触
角を得られることが判明した。
が６０〜７０°であるのに対して前記配合例によるソル
ダーレジストインクにおける接触角は９０″以上の接触
角を得られることが判明した。
さて、かかる構成から成るプリント配線板によれば、絶
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６．
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
縁基板ｌの両面に形成されたソルダーレジスト被膜６．
７は、シリコンおよび／またはフッソ系樹脂を含有する
印刷インクをコーティングすることにより形成したもの
であるから、シリコンおよびフッソ系樹脂の特性によっ
て、フラックスあるいは半田をはじき、接続ランド３等
の電気的接続部分以外へのフラックスあるいは半田の付
着を積極的に防止することができ、回路パターン２の高
密度化に伴う隣接相互間の橋絡現象の発生を防止するこ
とができる。
しかも、前記ソルダーレジスト被膜６，７はシルク印刷
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。
等の手段にてコーティングすることにより形成すること
ができ、従来のソルダーレジスト被膜と同一の作業にて
実施し得る利点を有する。
さらに、回路パターン２を設けた絶縁基板１の他面ｉｂ
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からの７ラ
ツクスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
にもソルダーレジスト被膜７を設けておくことによって
プリント配線板に設けられたスルーホール４からの７ラ
ツクスあるいは半田の浸入をも防止し得るものである。
前述の実施例では、絶縁基板１の片面１ａにのみ回路パ
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６．７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターンｚ中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可能である。
ターン２を形成した場合について示したが、両面に形成
した実施、あるいは絶縁基板ｌの片面１ａの回路パター
ン２側のソルダーレジスト被膜６のみを形成した実施等
も勿論可能であるとともに図示のソルダーレジスト被膜
６．７はともに絶縁基板ｌの全面に形成した場合を示し
たが、これを回路パターンｚ中の高密度な回路部分また
はスルーホール４の周縁部分等の局部的な部分のみに形
成して実施することも可能である。
［発明の効果］
本発明によれば、ソルダーレジスト被膜自身にフラック
スあるいは半田濡れの防止効果を発揮せしめることがで
き、プリント配線板に対する部品実装、回路端子間の接
続時の半田付は作業の実施による回路間あるいは部品端
子間等におけるブリッジを防止し、製品精度の向上を図
れるとともにブリッジ修正作業等を不要とし、作業性を
向上し得る等の効果を有する。
スあるいは半田濡れの防止効果を発揮せしめることがで
き、プリント配線板に対する部品実装、回路端子間の接
続時の半田付は作業の実施による回路間あるいは部品端
子間等におけるブリッジを防止し、製品精度の向上を図
れるとともにブリッジ修正作業等を不要とし、作業性を
向上し得る等の効果を有する。
図面は本発明ソルダーレジスト用印刷インクを適用した
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図である
。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール ６．７・・・ソルダーレジスト被膜 ３、接続ランド ４、スルーホール ６．７．ソルダーレジスト被膜
プリント配線板の一実施例を示す部分拡大断面図である
。 ｌ・・・絶縁基板 ２・・・回路パターン ３・・・接続ランド ４・・・スルーホール ６．７・・・ソルダーレジスト被膜 ３、接続ランド ４、スルーホール ６．７．ソルダーレジスト被膜
Claims (2)
- （１）ソルダーレジスト用印刷インクの主成分中にシリ
コンおよび／またはフッソ系樹脂を含有せしめて成るプ
リント配線板等のソルダーレジスト用印刷インク。 - （２）前記シリコンおよび／またはフッソ系樹脂は前記
主成分に対して２〜５重量部含有せしめて成るプリント
配線板等のソルダーレジスト用印刷インク。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060837A JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
| EP87115865A EP0282638A3 (en) | 1987-03-16 | 1987-10-29 | Printing ink for solder resist in printed circuit board |
| JP5222854A JPH06188546A (ja) | 1987-03-16 | 1993-08-16 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62060837A JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5222853A Division JPH06169151A (ja) | 1993-08-16 | 1993-08-16 | プリント配線板の製造方法 |
| JP5222854A Division JPH06188546A (ja) | 1987-03-16 | 1993-08-16 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63226994A true JPS63226994A (ja) | 1988-09-21 |
| JPH06103783B2 JPH06103783B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=13153869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62060837A Expired - Fee Related JPH06103783B2 (ja) | 1987-03-16 | 1987-03-16 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0282638A3 (ja) |
| JP (1) | JPH06103783B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01137694A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-30 | Alps Electric Co Ltd | ソルダーレジスト |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05110233A (ja) * | 1991-10-15 | 1993-04-30 | Cmk Corp | プリント配線板の製造方法 |
| JP4510066B2 (ja) | 2007-11-06 | 2010-07-21 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法および検査方法 |
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| JPS59151491A (ja) * | 1983-02-18 | 1984-08-29 | 旭硝子株式会社 | プリント回路板 |
| JPS59182868A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-17 | Canon Inc | スクリ−ン印刷用インク組成物 |
| JPS59192870U (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板装置 |
| JPS6010692A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-19 | 石井 銀弥 | プリント配線板 |
| JPS60187091A (ja) * | 1984-03-07 | 1985-09-24 | 近藤 権士 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL259958A (ja) * | 1960-01-25 | 1964-04-27 | ||
| US3215574A (en) * | 1963-03-25 | 1965-11-02 | Hughes Aircraft Co | Method of making thin flexible plasticsealed printed circuits |
| US4246147A (en) * | 1979-06-04 | 1981-01-20 | International Business Machines Corporation | Screenable and strippable solder mask and use thereof |
| US4340710A (en) * | 1981-04-02 | 1982-07-20 | General Electric Company | Addition cure coating with improved adhesion |
| US4555532A (en) * | 1983-10-14 | 1985-11-26 | Hitachi, Ltd. | Epoxy resin composition |
| US4615479A (en) * | 1985-02-21 | 1986-10-07 | Asahi Glass Company Ltd. | Method for soldering an electrical product |
-
1987
- 1987-03-16 JP JP62060837A patent/JPH06103783B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1987-10-29 EP EP87115865A patent/EP0282638A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (7)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0282638A3 (en) | 1990-03-21 |
| JPH06103783B2 (ja) | 1994-12-14 |
| EP0282638A2 (en) | 1988-09-21 |
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Legal Events
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