JPH0575580B2 - - Google Patents
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- JPH0575580B2 JPH0575580B2 JP17823788A JP17823788A JPH0575580B2 JP H0575580 B2 JPH0575580 B2 JP H0575580B2 JP 17823788 A JP17823788 A JP 17823788A JP 17823788 A JP17823788 A JP 17823788A JP H0575580 B2 JPH0575580 B2 JP H0575580B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性に優れたポリイミドフイルム
と銅箔とを、基材であるポリイミドフイルムの耐
熱性を損う事のない接着剤、つまり、ポリエーテ
ルイミド樹脂とエポキシ樹脂とを構成成分とする
高耐熱性フイルム接着剤を介して一体化せしめ
た、高耐熱性のフレキシブル銅張板に係るもので
ある。 〔従来技術〕 耐熱性フレキシブル回路板は、ポリイミドを基
材としたポリイミド銅張板が一般的に広く用いら
れており、電子部品、精密機器、OA機器を始め
として工場材料として重要な地位を占めている。
これら銅張板に於ける、ベースフイルムと銅箔の
接着には、加熱硬化型接着剤を用いてラミネート
化するのが一般的である。従来は接着剤として
は、ゴム変性エポキシ樹脂、ポリアミド変性エポ
キシ樹脂、及びエポキシウレタン変性アクリル樹
脂が耐熱性、密着性、可撓性の観点から好んで用
いられている。 しかしながら、該接着剤を用いて一体化され
た、フレキシブル銅張板の耐熱性（耐熱信頼性、
連続使用温度）は、該接着剤の耐熱性に左右さ
れ、基材であるポリイミドフイルムの高度の耐熱
性を生かすに至つていないのが現状である。 〔発明の目的〕 本発明は、この点に鑑み成されたもので、基材
であるポリイミドフイルムのもつ高耐熱性を損う
事なく、高耐熱性フレキシブル銅張板を提供せん
とするものである。 即ち、種々検討の結果、基材であるポリイミド
フイルムと銅箔とのラミネート化にその構成成分
をポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹脂及びエ
ポキシ樹脂硬化剤からなる耐熱性に優れたフイル
ム状接着剤を用いて一体化した高耐熱性ポリイミ
ドフレキシブル銅張板を完成するに至つたもので
ある。 〔発明の構成〕 本発明は、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びポリエーテルイミ
ド樹脂、エポキシ趣脂双方の良溶媒を主成分とす
るワニスを離型可能な支持体フイルム上に塗布、
乾燥して、所謂Ｂステージ化した後該支持体フイ
ルムを剥してフイルム状接着剤とし、該フイルム
状接着剤とポリイミドフイルム及び銅箔を熱ロー
ル、熱プレス等により熱圧して一体化したフレキ
シブル銅張板を現出せしめたのである。 この際、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂硬化剤及び溶剤を主成分とする
該ワニスをフイルム状接着剤とする方法はキヤス
トフイルム法、ロールコーター法、押し出しフイ
ルム法等が一般的であるが特に限定するものでは
ない。本発明のフイルム状接着剤の成分であるポ
リエーテルイミド樹脂は熔融可能なポリイミド樹
脂として開発された樹脂で芳香族ポリイミドと同
程度の機械的強度をもち、ガラス転位温度、熱変
形温度の高い熱安定性に優れた難燃性の樹脂であ
る。同様に、エポキシ樹脂は、グリシジルエーテ
ルタイプ、グリシジルエステルタイプ、脂環族エ
ポキシサイド、グリシジルアミンタイプ、線状脂
肪族エポキシサイト等どれを使用しても良く特に
限定するものではないが耐熱性の観点から、ビス
フエノールＡジグリシジルエーテルタイプ、ノボ
ラツク樹脂グリシジルエーテルタイプ、芳香族グ
リシジルエーテルタイプ及び芳香族グリシジルア
ミンタイプが好ましく、単独又は必要に応じて複
数の組合わせで使用する事も可能である。 該フイルム状接着剤構成成分としてのエポキシ
樹脂硬化剤についても市販のものは全て使用可能
で特に限定すべきものでない事は言う迄もない。
該フイルム状接着剤を形成する際、必要に応じて
各種フイラー、難燃化剤、レベリング剤、消泡剤
等の使用も可能である。 上述の接着体構成成分から成るフイルム状接着
剤に於いてポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹
脂の混合比が重量化で４：１から１：４の範囲で
ある事が好ましい。 即ち、ポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹脂
の混合系に於けるポリエーテルイミド樹脂の混合
割合が80重量部を越えた場合、密着性の低下と同
時に高温での熱圧着が必要となり銅焼け等の問題
が生ずる。 一方、該混合樹脂系に於けるポリエーテルイミ
ド樹脂の混合割合が20重量部未満ではポリエーテ
ルイミド樹脂のもつ耐熱性が損なわれるのみなら
ず接着層が脆くなり、フレキジブル銅張板として
の可撓性が損なわれる。 接着剤構成成分の溶解、ワニス化は当然の事な
がら、これら構成成分の全てに対して溶解能を有
する溶剤でなされる。 具体的には、DMF、DMA、NMP等のアミド
系溶剤や、CHCl3、CH2Cl2等の塩素系溶剤が使
用出来、該溶剤の複数を混合系として使用する事
も可能である。 ワニスの製造法は、ポリエーテルイミド樹脂及
び常温で固体である、エポキシ樹脂は、夫々、予
め溶剤で溶解して溶液とし、これらにエポキシ硬
化剤、及び、必要に応じて消泡剤、レベリング剤
等の添加剤、更に固型分濃度調整の溶剤を加え、
ワニス化する事が作業性の点で好ましいが、該接
着剤構成成分を一括溶解して、ワニス化する事も
可能でいづれの方法も特に制限するものではな
い。かくして得られたワニスを離型可能な支持体
上に塗布、フイルム化する方法としては、ロール
コーター法、ダイキヤト法、押し出しフイルム法
等の常法いづれを用いる事も可能である。従つ
て、該ワニスの固型分濃度も夫々のフイルム化法
によつて適宜選ばれなければならないのが、得ら
れるフイルム状接着剤の厚み、及び作業性の観点
から、レジン濃度は10〜60wt％である事が好ま
しい。 次に、乾燥、製膜条件であるが、該支持体上に
塗布されたワニスは連続乾燥炉等の乾燥ゾーンを
流して、所謂タツクフリーの状態とする。この乾
燥ゾーンの乾燥温度は、該ワニスの使用溶剤の沸
点を越えた場合、フイルムの発泡が起る為沸点以
下に抑えなければならない。 かくして、所謂タツクフリーのＢステージ化し
たフイルム状接着剤が得られる。 該フイルム状接着剤を熱ロール法、熱プレス
法、高周波加熱法等の常法により、ポリイミドフ
イルムと銅箔とを一体化せしめて、目的とするフ
レキシブル銅張板が得られる。 〔発明の効果〕 かくして得られる構成体は、ポリエーテルイミ
ド樹脂の持つ優れた耐熱性を生かした銅張板であ
り、従来の熱硬化型接着剤を介して得られた銅張
板に比較して、基材であるポリイミドフイルムの
耐熱性を充分に発揮し得る。 従つて、本願発明の銅張板を常法により回路加
工して得られる回路板は、電子部品、精密機器、
OA機器等の分野に於いて、より一層の耐熱信頼
性を与えると共に、接着層の耐熱性が不充分であ
る為、使用を躊躇した分野に於いてもその使用を
可能ならしめるものである。 〔実施例〕 ポリエーテルイミド 75重量部 一般式
と銅箔とを、基材であるポリイミドフイルムの耐
熱性を損う事のない接着剤、つまり、ポリエーテ
ルイミド樹脂とエポキシ樹脂とを構成成分とする
高耐熱性フイルム接着剤を介して一体化せしめ
た、高耐熱性のフレキシブル銅張板に係るもので
ある。 〔従来技術〕 耐熱性フレキシブル回路板は、ポリイミドを基
材としたポリイミド銅張板が一般的に広く用いら
れており、電子部品、精密機器、OA機器を始め
として工場材料として重要な地位を占めている。
これら銅張板に於ける、ベースフイルムと銅箔の
接着には、加熱硬化型接着剤を用いてラミネート
化するのが一般的である。従来は接着剤として
は、ゴム変性エポキシ樹脂、ポリアミド変性エポ
キシ樹脂、及びエポキシウレタン変性アクリル樹
脂が耐熱性、密着性、可撓性の観点から好んで用
いられている。 しかしながら、該接着剤を用いて一体化され
た、フレキシブル銅張板の耐熱性（耐熱信頼性、
連続使用温度）は、該接着剤の耐熱性に左右さ
れ、基材であるポリイミドフイルムの高度の耐熱
性を生かすに至つていないのが現状である。 〔発明の目的〕 本発明は、この点に鑑み成されたもので、基材
であるポリイミドフイルムのもつ高耐熱性を損う
事なく、高耐熱性フレキシブル銅張板を提供せん
とするものである。 即ち、種々検討の結果、基材であるポリイミド
フイルムと銅箔とのラミネート化にその構成成分
をポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹脂及びエ
ポキシ樹脂硬化剤からなる耐熱性に優れたフイル
ム状接着剤を用いて一体化した高耐熱性ポリイミ
ドフレキシブル銅張板を完成するに至つたもので
ある。 〔発明の構成〕 本発明は、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ
樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及びポリエーテルイミ
ド樹脂、エポキシ趣脂双方の良溶媒を主成分とす
るワニスを離型可能な支持体フイルム上に塗布、
乾燥して、所謂Ｂステージ化した後該支持体フイ
ルムを剥してフイルム状接着剤とし、該フイルム
状接着剤とポリイミドフイルム及び銅箔を熱ロー
ル、熱プレス等により熱圧して一体化したフレキ
シブル銅張板を現出せしめたのである。 この際、ポリエーテルイミド樹脂、エポキシ樹
脂、エポキシ樹脂硬化剤及び溶剤を主成分とする
該ワニスをフイルム状接着剤とする方法はキヤス
トフイルム法、ロールコーター法、押し出しフイ
ルム法等が一般的であるが特に限定するものでは
ない。本発明のフイルム状接着剤の成分であるポ
リエーテルイミド樹脂は熔融可能なポリイミド樹
脂として開発された樹脂で芳香族ポリイミドと同
程度の機械的強度をもち、ガラス転位温度、熱変
形温度の高い熱安定性に優れた難燃性の樹脂であ
る。同様に、エポキシ樹脂は、グリシジルエーテ
ルタイプ、グリシジルエステルタイプ、脂環族エ
ポキシサイド、グリシジルアミンタイプ、線状脂
肪族エポキシサイト等どれを使用しても良く特に
限定するものではないが耐熱性の観点から、ビス
フエノールＡジグリシジルエーテルタイプ、ノボ
ラツク樹脂グリシジルエーテルタイプ、芳香族グ
リシジルエーテルタイプ及び芳香族グリシジルア
ミンタイプが好ましく、単独又は必要に応じて複
数の組合わせで使用する事も可能である。 該フイルム状接着剤構成成分としてのエポキシ
樹脂硬化剤についても市販のものは全て使用可能
で特に限定すべきものでない事は言う迄もない。
該フイルム状接着剤を形成する際、必要に応じて
各種フイラー、難燃化剤、レベリング剤、消泡剤
等の使用も可能である。 上述の接着体構成成分から成るフイルム状接着
剤に於いてポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹
脂の混合比が重量化で４：１から１：４の範囲で
ある事が好ましい。 即ち、ポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹脂
の混合系に於けるポリエーテルイミド樹脂の混合
割合が80重量部を越えた場合、密着性の低下と同
時に高温での熱圧着が必要となり銅焼け等の問題
が生ずる。 一方、該混合樹脂系に於けるポリエーテルイミ
ド樹脂の混合割合が20重量部未満ではポリエーテ
ルイミド樹脂のもつ耐熱性が損なわれるのみなら
ず接着層が脆くなり、フレキジブル銅張板として
の可撓性が損なわれる。 接着剤構成成分の溶解、ワニス化は当然の事な
がら、これら構成成分の全てに対して溶解能を有
する溶剤でなされる。 具体的には、DMF、DMA、NMP等のアミド
系溶剤や、CHCl3、CH2Cl2等の塩素系溶剤が使
用出来、該溶剤の複数を混合系として使用する事
も可能である。 ワニスの製造法は、ポリエーテルイミド樹脂及
び常温で固体である、エポキシ樹脂は、夫々、予
め溶剤で溶解して溶液とし、これらにエポキシ硬
化剤、及び、必要に応じて消泡剤、レベリング剤
等の添加剤、更に固型分濃度調整の溶剤を加え、
ワニス化する事が作業性の点で好ましいが、該接
着剤構成成分を一括溶解して、ワニス化する事も
可能でいづれの方法も特に制限するものではな
い。かくして得られたワニスを離型可能な支持体
上に塗布、フイルム化する方法としては、ロール
コーター法、ダイキヤト法、押し出しフイルム法
等の常法いづれを用いる事も可能である。従つ
て、該ワニスの固型分濃度も夫々のフイルム化法
によつて適宜選ばれなければならないのが、得ら
れるフイルム状接着剤の厚み、及び作業性の観点
から、レジン濃度は10〜60wt％である事が好ま
しい。 次に、乾燥、製膜条件であるが、該支持体上に
塗布されたワニスは連続乾燥炉等の乾燥ゾーンを
流して、所謂タツクフリーの状態とする。この乾
燥ゾーンの乾燥温度は、該ワニスの使用溶剤の沸
点を越えた場合、フイルムの発泡が起る為沸点以
下に抑えなければならない。 かくして、所謂タツクフリーのＢステージ化し
たフイルム状接着剤が得られる。 該フイルム状接着剤を熱ロール法、熱プレス
法、高周波加熱法等の常法により、ポリイミドフ
イルムと銅箔とを一体化せしめて、目的とするフ
レキシブル銅張板が得られる。 〔発明の効果〕 かくして得られる構成体は、ポリエーテルイミ
ド樹脂の持つ優れた耐熱性を生かした銅張板であ
り、従来の熱硬化型接着剤を介して得られた銅張
板に比較して、基材であるポリイミドフイルムの
耐熱性を充分に発揮し得る。 従つて、本願発明の銅張板を常法により回路加
工して得られる回路板は、電子部品、精密機器、
OA機器等の分野に於いて、より一層の耐熱信頼
性を与えると共に、接着層の耐熱性が不充分であ
る為、使用を躊躇した分野に於いてもその使用を
可能ならしめるものである。 〔実施例〕 ポリエーテルイミド 75重量部 一般式
【化】
エポキシ樹脂 25重量部
一般式
【化】
４−4′ジアミノジフエニルメタン 7.5重量部
フツ素系界面活性剤 0.067重量部
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド 322.5重量部
の処方から成るワニスを、片面シリコン樹脂で離
型処理した50μｍのポリエチレンテレフタレート
を支持フイルムとして、その処理面上にロールコ
ート法により塗布、100℃8Mの乾燥ゾーンしライ
ン速度0.2M／ｍで流して、25μｍの厚みを持つた
タツクフリーのフイルムを巻き取つた。 次いで得られたフイルム状接着剤を巻き出し部
に取りつけ50μｍ厚の片面離型処理したポリエチ
レンテレフタレートフイルムを引き剥すと同時に
片面粗化した35μｍ厚の銅箔をこの銅箔の疎化面
状にシリコンゴムロールで圧着する。更に、片面
粗化した25μｍ厚のポリイミドフイルム粗化面上
に接着剤が接する様にライン速度0.2M／分で巻
き出しシリコンゴムローラーで、180℃の加熱ロ
ールに12Kg／cm2（アフターキユアーゾーン？）で
圧着しフレキシブル銅張板を得た。 かくして得られた銅張板のピール強度は90°ピ
ールで1.4Kg／cm、180°ピールで1.2Kg／cmの強度
を有し、アセトン、メチルエチンケトン、酢酸ブ
チル、トリクレン、メチルセロソルブ等の有機溶
媒中に24時間浸漬後のピール強度保持率も夫々
100％であつた。 更に、200℃の恒温槽中にて１時間加熱処理し
た銅張板のピール強度保持率は90〜100％と高い
値を示した。 260℃の半田浴槽中でのデイツプ、フロート両
法に於いても、１分後に試料のフクレ、剥れ等の
欠陥は生じなかつた。 比較例 １ 実施例１で用いた樹脂を使用して以下の処方の
ワニスを作成した。 ポリエーテルイミド樹脂 84重量部 エポキシ樹脂 16重量部 ４，4′ジアミノフエニルメタン 4.8重量部 フツ素系界面活性剤 0.067重量部 Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアマイド 300重量部 実施例と同方法により得られた銅張板のピール
剥離による接着強度の測定結果は、90°ピールで
0.3Kg／cm、180ピールで0.2Kg／cmと実施例に比
べ著しく低い値であつた。 比較例 ２ 実施例１で用いた樹脂を使用して以下の処方の
ワニスを作成した。 ポリエーテルイミド樹脂 16重量部 エポキシ樹脂 84重量部 ４−4′ジアミノフエニルメタン 25.2重量部 フツ素系界面活性剤 0.067重量部 Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアマイド 85重量部 実施例、比較例１と同法によりフイルム状接着
剤を得たが得られたフイルム状接着剤はタツクフ
リーにならずベタつく為ハンドリング性に劣つ
た。又、このフイルム状接着剤を使用、実施例及
び比較例１と同法により得られたフレキシブル銅
張板を260℃の溶解半田浴槽中に浸漬して耐熱試
験を行つたところ、フクレが発生した。
型処理した50μｍのポリエチレンテレフタレート
を支持フイルムとして、その処理面上にロールコ
ート法により塗布、100℃8Mの乾燥ゾーンしライ
ン速度0.2M／ｍで流して、25μｍの厚みを持つた
タツクフリーのフイルムを巻き取つた。 次いで得られたフイルム状接着剤を巻き出し部
に取りつけ50μｍ厚の片面離型処理したポリエチ
レンテレフタレートフイルムを引き剥すと同時に
片面粗化した35μｍ厚の銅箔をこの銅箔の疎化面
状にシリコンゴムロールで圧着する。更に、片面
粗化した25μｍ厚のポリイミドフイルム粗化面上
に接着剤が接する様にライン速度0.2M／分で巻
き出しシリコンゴムローラーで、180℃の加熱ロ
ールに12Kg／cm2（アフターキユアーゾーン？）で
圧着しフレキシブル銅張板を得た。 かくして得られた銅張板のピール強度は90°ピ
ールで1.4Kg／cm、180°ピールで1.2Kg／cmの強度
を有し、アセトン、メチルエチンケトン、酢酸ブ
チル、トリクレン、メチルセロソルブ等の有機溶
媒中に24時間浸漬後のピール強度保持率も夫々
100％であつた。 更に、200℃の恒温槽中にて１時間加熱処理し
た銅張板のピール強度保持率は90〜100％と高い
値を示した。 260℃の半田浴槽中でのデイツプ、フロート両
法に於いても、１分後に試料のフクレ、剥れ等の
欠陥は生じなかつた。 比較例 １ 実施例１で用いた樹脂を使用して以下の処方の
ワニスを作成した。 ポリエーテルイミド樹脂 84重量部 エポキシ樹脂 16重量部 ４，4′ジアミノフエニルメタン 4.8重量部 フツ素系界面活性剤 0.067重量部 Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアマイド 300重量部 実施例と同方法により得られた銅張板のピール
剥離による接着強度の測定結果は、90°ピールで
0.3Kg／cm、180ピールで0.2Kg／cmと実施例に比
べ著しく低い値であつた。 比較例 ２ 実施例１で用いた樹脂を使用して以下の処方の
ワニスを作成した。 ポリエーテルイミド樹脂 16重量部 エポキシ樹脂 84重量部 ４−4′ジアミノフエニルメタン 25.2重量部 フツ素系界面活性剤 0.067重量部 Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアマイド 85重量部 実施例、比較例１と同法によりフイルム状接着
剤を得たが得られたフイルム状接着剤はタツクフ
リーにならずベタつく為ハンドリング性に劣つ
た。又、このフイルム状接着剤を使用、実施例及
び比較例１と同法により得られたフレキシブル銅
張板を260℃の溶解半田浴槽中に浸漬して耐熱試
験を行つたところ、フクレが発生した。
Claims (1)
- １ ポリイミドフイルム及び銅箔からなるフレキ
シブル銅張板に於て、ポリイミドフイルムと銅箔
とを、ポリエーテルイミド樹脂とエポキシ樹脂と
の混合比（重量）が４：１〜１：４の混合物とエ
ポキシ樹脂硬化剤からなり、Ｂステージまで硬化
させてタツクフリーとしたフイルム状接着剤を介
して接着してなるフレキシブル銅張板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17823788A JPH0229328A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | フレキシブル銅張板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17823788A JPH0229328A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | フレキシブル銅張板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0229328A JPH0229328A (ja) | 1990-01-31 |
| JPH0575580B2 true JPH0575580B2 (ja) | 1993-10-20 |
Family
ID=16044991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17823788A Granted JPH0229328A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | フレキシブル銅張板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0229328A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3398809B2 (ja) * | 1995-07-27 | 2003-04-21 | 日本光電工業株式会社 | 生体電極用導電性組成物の製法 |
| US5813981A (en) * | 1995-12-29 | 1998-09-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Tab style electrode |
| JP3270378B2 (ja) * | 1997-11-25 | 2002-04-02 | 住友ベークライト株式会社 | 金属・樹脂複合体、その製造方法及びフレキシブル回路配線板用基板 |
| EP1221471A1 (de) * | 2001-01-09 | 2002-07-10 | Alcan Technology & Management AG | Klebstoffmischung auf Basis eines Polyetherimid enthaltenden Epoxidharz |
| JP2003025489A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP17823788A patent/JPH0229328A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0229328A (ja) | 1990-01-31 |
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