JP2003163451A - フレキシブル印刷配線用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 現在高耐熱用に使用されている２層フレキシ
ブル印刷配線用基板と同様の、高温におけるポリイミド
フィルムと銅箔との優れた接着性を示す３層フレキシブ
ル印刷配線用基板を提供すること。 【解決手段】 低温プラズマ処理を施したポリイミドフ
ィルムに接着剤組成物を介して、銅箔を積層一体化して
なり、２００℃における銅箔の剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以
上であるフレキシブル印刷配線用基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高温時における銅箔
の剥離強度に優れたフレキシブル印刷配線用基板に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】フレキシブル印刷配線板は接着剤付電気
絶縁性フィルムと金属箔を積層一体化したフレキシブル
印刷配線用基板上に回路を作製し、更に、この回路保護
用としての、半硬化状態の接着剤付電気絶縁性フィルム
と剥離紙を積層してなるカバーレイフィルムから剥離紙
を剥離したものを、これに積層一体化してなるものであ
る。このフレキシブル印刷配線板及びフレキシブル印刷
配線用基板、カバーレイフィルムの３者に共通して要求
される特性は、電気絶縁性フィルムと金属箔との間の接
着性、耐熱性、耐溶剤性、電気特性、寸法安定性、長期
耐熱性、難燃性等が格段に優れていることが挙げられ
る。最近では回路基板の小型化、高密度化、軽量化及び
高速化に伴い、フレキシブル印刷配線板においても、フ
ァインパターン化、高密度化、薄膜化が進んでおり、更
に、優れた接着性だけでなく、高耐熱／高屈曲性、また
環境問題の観点から臭素系の難燃材を使わない、材料の
ハロゲンフリー化が望まれている。

【０００３】一方、近年、ＡＣＦ（異方導電性フィル
ム）を介してチップ電極と回路基板電極を直接電気的に
接合するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）方式による
ＩＣのフリップチップ実装が液晶駆動用ＩＣの実装等に
用いられており、従来のＴＡＢ（テープ自動ボンディン
グ）方式に比べ、折り曲げ性に優れ、穴開け加工も不要
となるなどの利点から、ＡＣＦによるフリップチップ実
装の試みが盛んに行われている。ＡＣＦによるフリップ
チップ方式に用いられる基板材料としてはＩＣを実装す
る際に高耐熱性、高温／高圧下での優れた接着性が求め
られ、更に、信頼性評価試験として冷熱サイクル試験の
温度幅の拡大、プレッシャークッカー試験の付加、更
に、耐ＩＲリフロ性の要求があることから、２００℃と
いう高い作業温度でも十分実用に耐え得る、ポリイミド
フィルムと銅箔との剥離強度が必要であるため、ガラス
転移点（Ｔｇ）が２００℃以上の、ポリイミドフィルム
に銅メッキを施した２層フィルム、あるいは、銅箔にポ
リイミド溶液をキャスト成膜した２層フィルム（２層フ
レキシブル印刷配線用基板）が用いられてきた。しか
し、これらの２層フレキシブル印刷配線用基板は製造時
の歩留まりが悪く、また製造コストが高いため、上記の
需要を満たすことができない状況であり、従来から用い
られてきた接着剤組成物で、電気絶縁性フィルムと金属
箔を貼り合わせたもので、２層フレキシブル印刷配線用
基板を代替えする、高温においても高い接着性を示す、
高耐熱性（高Ｔｇ性）３層フレキシブル印刷配線用基板
の開発が強く求められている。

【０００４】特許第３０１６４７８号においては、特定
のポリイミドを介して、銅箔と表面処理をしていないポ
リイミドフィルムを積層させたときに、１８０℃におけ
る剥離強度（１８０°剥離試験）が０．９ｋｇ／ｃｍ以
上を示す接着剤付テープに関する技術が記載されている
が、雰囲気温度がより厳しい２００℃での規定は一切な
く、剥離の方向も１８０°での値と規定されている。更
に、この特許ではフレキシブル印刷配線用基板に関して
の記載は一切なく、その目的は電気伝導体の被膜用途に
限定したものであった。また、ポリイミドフィルムにつ
いては表面処理を行わないものに限定した技術であっ
た。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は現在高
耐熱用に使用されている２層フレキシブル印刷配線用基
板と同様の、高温におけるポリイミドフィルムと銅箔と
の優れた接着性を示す３層フレキシブル印刷配線用基板
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するものであり、低温プラズマ処理を施したポリイミド
フィルムに接着剤組成物を介して、銅箔を積層一体化し
てなり、２００℃における銅箔の剥離強度が８Ｎ／ｃｍ
以上であることを特徴とするフレキシブル印刷配線用基
板である。更に、本発明は請求項２に記したように、硬
化物のガラス転移点が１００℃以上１７０℃以下である
接着剤組成物を用いたフレキシブル印刷配線用基板であ
る。更に、本発明は請求項３に記したように、用いる接
着剤をシロキサン変性イミド化合物、エポキシ樹脂、硬
化剤からなる接着剤組成物を用いたフレキシブル印刷配
線用基板であり、更に、本発明は請求項４に記したよう
に、用いる接着剤をシロキサン変性アミドイミド化合
物、エポキシ樹脂、硬化剤からなる接着剤組成物を用い
たフレキシブル印刷配線用基板である。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に本発明を更に詳細に説明す
る。本発明に使用されるポリイミドフィルムはフレキシ
ブル印刷配線用基板に通常使用されるものであればよ
く、市販されているフレキシブル印刷配線用基板用のポ
リイミドフィルムであれば全て使用でき、その厚さは必
要に応じて適宜の厚さのものを使用すれば良いが、１０
〜１２５μｍが好ましい。本発明のフレキシブル印刷配
線用基板における銅箔も特に制限なく使用でき、その厚
さは必要に応じて適宜の厚さのものを使用すればよい
が、５〜７０μｍが好ましい。ポリイミドフィルムに対
する低温プラズマ処理の方法は、減圧可能な低温プラズ
マ処理装置内にポリイミドフィルムを入れ装置内を無機
ガスの雰囲気として、圧力を０．００１〜１０Ｔｏｒ
ｒ、好ましくは０．０１〜１Ｔｏｒｒに保持した状態
で、電極間に０．１〜１０ｋＶの直流あるいは交流を印
加してグロー放電させることにより無機ガスの低温プラ
ズマを発生させ、このフィルムを順次移動させながらそ
の表面を連続的に低温プラズマ処理すればよいが、この
処理時間は概ね、０．１〜１００秒とすればよい。なお
この無機ガスとしてはヘリウム、ネオン、アルゴンなど
の不活性ガス、または酸素、一酸化炭素、二酸化炭素、
アンモニア、空気等の使用が可能であるが、これらは単
独または２種以上を混合して使用することができる。

【０００８】本発明においてはこのフィルムのプラズマ
処理と請求項２〜４で限定された接着剤組成物を用いる
ことの組み合わせによって、目的とする高温時における
高い剥離強度を実現したものである。

【０００９】本発明のフレキシブル印刷配線用基板に使
用する、硬化物におけるガラス転移点が１００℃以上１
７０℃以下の接着剤組成物は、２００℃における銅箔の
剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上であれば特に制限なく使用で
きる。なお、接着剤硬化物のガラス転移点はＪＩＳ Ｃ
６４７１に則り動的粘弾性測定による温度分散データ
よりｔａｎδ（Ｅ≡／Ｅ≡）が極大値を示す温度と定義
する（ただしＥ≡，Ｅ≡はそれぞれ引張モードによる貯
蔵弾性率と損失弾性率を示す）。ガラス転移点が１００
℃より低い場合には、本発明が目的とする２層フレキシ
ブル印刷配線用基板が使用されるような２００℃付近で
の電子部品実装が困難となり、ガラス転移点が１７０℃
より高い場合には接着剤層が硬くなりすぎ、フレキシブ
ル印刷配線用基板の特徴である屈曲性を充分に発揮させ
ることができない。

【００１０】一般に、接着剤の接着性は接着剤層の内部
応力に反比例し、この内部応力Ｐは接着剤硬化物のガラ
ス転移温度に比例するので（入門エポキシ樹脂、１７６
頁、室井、石村著、高分子刊行会、１９８８年参照）、
本発明のフレキシブル印刷配線用基板に用いる接着剤組
成物の剥離強度は、請求項２のように接着剤組成物の硬
化物のガラス転移点が従来品に比べ大幅に向上している
ため、積層一体化されている銅箔の接着性が低下する懸
念があるが、本発明においては請求項１のように低温プ
ラズマ処理を被着体の一つであるポリイミドフィルムに
施しているため、目的とする高温での高い接着性が得ら
れるのである。

【００１１】本発明のフレキシブル印刷配線用基板に用
いる接着剤組成物の１成分であるエポキシ樹脂として
は、一分子中にエポキシ基を２個以上有し、且つ、ハロ
ゲン原子を含有しないものであればよく、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のグリシジ
ルエーテル系エポキシ樹脂；ヘキサヒドロフタル酸グリ
シジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等のグ
リシジルエステル系エポキシ樹脂；トリグリシジルイソ
シアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメ
タン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂；エポキシ化
ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポ
キサイド系樹脂が広く用いられる。

【００１２】本発明においては、フレキシブル印刷配線
用基板の難燃性をより優れたものとするという観点か
ら、リン原子を含んだエポキシ樹脂を使用することが好
ましい。リン原子含有エポキシ樹脂はリン原子を化学結
合で取り込んだエポキシ樹脂であり、一分子中にエポキ
シ基を２個以上有するものであればよく、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のグリシジ
ルエーテル系エポキシ樹脂；ヘキサヒドロフタル酸グリ
シジルエステル、ダイマー酸グリシジルエステル等のグ
リシジルエステル系エポキシ樹脂；トリグリシジルイソ
シアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメ
タン等のグリシジルアミン系エポキシ樹脂；エポキシ化
ポリブタジエン、エポキシ化大豆油等の線状脂肪族エポ
キサイド系樹脂を骨格としているものが使用可能であ
る。なお、これらの化合物の具体的な合成方法について
は、特公平６−５３７８５号公報、特開２０００−３３
６１４５号公報等でビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の
ベンゼン環にジフェニルリン酸を付加する例が示されて
いる。また市販の商品として使用可能なものは大日本イ
ンキ化学工業（株）製のＥＸＡ−９７１０（エポキシ当
量４９６，リン含有量３重量％）、同−９７０９（エポ
キシ当量３７０，リン含有量２．４重量％）、東都化成
工業（株）製のＺＸ−１５４８（エポキシ当量２３０〜
２９０、リン含有量２〜３重量％）等が挙げられる。

【００１３】これらのエポキシ樹脂は単独あるいは２種
以上併用して用いることができる。上記のリン原子含有
エポキシ樹脂に含まれるリン原子は燃焼の際に難燃性を
付与し、且つ、エポキシ樹脂中に化学結合で固定されて
いるため、従来のリン系添加剤のように加水分解されて
イオン化したリンイオンが導体間をマイグレートして電
気絶縁性を低下させたり、導体間にデンドライトを発生
させることがない。また、上記のリン原子含有エポキシ
樹脂とリン原子を含有しないエポキシ樹脂を混合して用
いることで、フレキシブル印刷配線用基板の難燃性及び
金属箔の接着性の向上を図ることができる。リン原子を
含有しないエポキシ樹脂の配合量としてはリン原子含有
エポキシ樹脂１００部に対して１０〜３００部であれば
よく、好ましくは５０部〜２００部である。配合量が１
０部より少ない場合には接着性が低下する虞れがあり、
３００部より多い場合には難燃性が不十分となる。

【００１４】本発明における硬化剤としては、通常、エ
ポキシ樹脂に対して使用されるものであればよく、例え
ば、脂肪族アミン系硬化剤、脂環族アミン系硬化剤、芳
香族アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジア
ミド、三弗化ホウ素アミン錯塩等が例示される。これら
の硬化剤が金属イオンのマイグレーション性に与える影
響も大きく、特に活性の高いアミンを使用すると耐マイ
グレーション性が低下することから、芳香族アミン、例
えば４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，
３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジア
ミノジフェニルメタン等が好ましく、これらは単独また
は２種以上併用して用いることもできる。また、本発明
においては、フェノール樹脂を硬化剤として使用するこ
とも可能で、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノ
ボラック樹脂、フェノールとクレゾールの共重合体とし
てのノボラック樹脂あるいはトリスヒドロキシフェニル
メタン型フェノール樹脂、ナフタレン型フェノール樹
脂、シクロペンタジエン型フェノール樹脂、フェノール
アラルキル樹脂等のフェノール樹脂が用いられる。本発
明における接着剤組成物に用いられる硬化剤の配合量
は、全エポキシ樹脂（リン原子含有エポキシ樹脂とリン
原子を含有しないエポキシ樹脂の和）１００重量部に対
して、０.１〜１００重量部、好ましくは０.２〜６０重
量部の範囲で使用できる。

【００１５】本発明の接着剤組成物に用いられる溶剤と
しては、接着剤組成物の成分を溶解するものであれば全
て使用できるが、特に、接着剤成分として、シロキサン
変性イミドまたはシロキサン変性アミドイミドを使用す
る場合は、これらの成分を十分に溶解させるために、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルフォルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを用いることが好ま
しいが、その他の溶剤としてのメタノール、エタノー
ル、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、トリク
ロロエチレン、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソ
ラン等も使用可能であり、これらの溶剤を混合して用い
ることもできる。

【００１６】本発明においては、接着剤層の硬化を速め
るために、硬化促進剤を使用することも可能で、これら
は、エポキシ樹脂の硬化促進に用いられる物質であれば
全て利用できるが、具体的にはトリフェニルフォスフィ
ン、トリブチルフォスフィン、トリ（ｐ−トルイル〕フ
ォスフィン、トリ（ｐ−メトキシフェニル）フォスフィ
ン、トリ（ｐ−エトキシフェニル〕フォスフィン、トリ
フェニルフォスフィン・トリフェニルボレート、テトラ
フェニルフォスフォニウム・テトラフェニルボレート等
のトリオルガノフォスフィン類や四級フォスフォニウム
塩などが挙げられ、これらの中の単独あるいは２種類以
上を混合して用いることができる。また、本発明におい
ては種々のイミダゾール化合物も硬化促進剤として使用
可能であり、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルまたは、これらの化合物のエチルイソシアネート化合
物、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−
ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。これ
らの中の単独あるいは２種類以上を混合して用いること
ができる。更に、硬化促進剤としては、その他にもトリ
エチレンアンモニウムトリフェニルボレート等の第三級
アミンのテトラフェニルホウ素酸塩、ホウ弗化亜鉛、ホ
ウ弗化錫、ホウ弗化ニッケル等のホウ弗化物、オクチル
酸錫、オクチル酸亜鉛等のオクチル酸塩も使用可能であ
り、これらは単独または２種類以上を併用して用いるこ
とができる。

【００１７】以上の硬化促進剤の配合量は全エポキシ樹
脂（リン原子含有エポキシ樹脂とリン原子を含有しない
エポキシ樹脂の和）１００重量部に対して、０.１〜５
０重量部が好ましく、更に、好ましくは、０．５〜２０
重量部である。硬化促進剤の配合量が０．１重量部未満
であると十分に硬化せず、５０重量部を超えると接着剤
組成物の保存安定性が低下する

【００１８】本発明のフレキシブル印刷配線用基板に使
用される接着剤組成物の成分であるシロキサン変性イミ
ドとしては、例えば、テトラカルボン酸二無水物と、シ
ロキサン化合物の両末端をアミン化したジアミン化合物
などを共重合してポリアミド酸共重合体を得、次いで、
このポリアミド酸共重合体を脱水閉環して得られる化合
物が挙げられる。具体的にはテトラカルボン酸二無水物
としては、ＤＳＤＡ（３，３’，４，４’−ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸二無水物）、ＢＰＤＡ（３，
３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物）が、ジアミン化合物としては両末端をアミン変性し
たジメチルポリシロキサンが好適である。上記ポリシロ
キサンのシロキサン単位としては２〜１００の範囲が好
ましく、より好ましくは２〜７０である。シロキサン単
位が２未満の場合には接着剤組成物の柔軟性が得られ
ず、１００より大きい場合には、得られるシロキサン変
性イミドの耐熱性、難燃性の低下が懸念される。更に、
これに、ＢＡＰＰ即ち、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフェノキシ）フェニル］プロパン及び／またはＨＡＢ
（３，３’−ジハイドロキシ−４，４’−ジアミノビフ
ェニル）を加えて本発明のフレキシブル印刷配線用基板
に使用される接着剤組成物の成分として用いられるシロ
キサン変性イミドが得られる。

【００１９】本発明で使用されるシロキサン変性イミド
は例えば以下の方法で得られる。テトラカルボン酸二無
水物とジアミノポリシロキサンあるいはシロキサンを含
有しないジアミン成分を有機溶剤中で混合し０〜７０
℃、特に０〜３０℃の温度で１〜５０時間、特に３〜２
０時間重合反応を行う。この方法でより効率的にポリア
ミド酸を得ることができる。次いで、上記ポリアミド酸
を通常の方法で脱水閉環することにより、求めるポリイ
ミド化合物を得ることができるが、具体的脱水閉環反応
条件としては、２００〜５００℃で１〜２４時間加熱す
ることが好ましい。

【００２０】上記脱水閉環反応に使用される溶剤として
は、例えば、ジメチルスルフォキシド等のスルフォキシ
ド系溶剤；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジ
エチルホルムアミド等のホルムアミド系溶剤；Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド
等のアセトアミド系溶剤；Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のピロリドン系溶
剤；フェノール、ｏ−、ｍ−または、ｐ−クレゾール、
キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコール等の
フェノール系溶剤；ジエチレングリコール、ジメチルエ
ーテル（ジグライム）、トリエチレングリコールジメチ
ルエーテル（トリグライム）、テトラグライム等のジグ
ライム系溶剤あるいはヘキサメチルフォスフォホルムア
ミド、γ−ブチロラクトン等を挙げることができる。こ
れらの有機極性溶剤は単独で用いても、２種類以上を混
合して用いてもよく、またキシレン、トルエン等の芳香
族炭化水素系の有機極性溶剤と併用して用いることもで
きる。上記有機極性溶剤の使用量は特に限定されない
が、共重合反応により生成するポリアミド酸共重合体が
有機極性溶剤中に５〜４０重量％、特に１０〜３０重量
％溶解するように原料のジアミン化合物、テトラカルボ
ン酸二無水物及び有機極性溶剤の使用量を決めることが
好ましい。

【００２１】前記脱水閉環反応においては、脱水剤及び
触媒を用いる方法が好適である。この場合、脱水剤とし
ては例えば脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物、Ｎ，Ｎ≡
ジアルキルカルボンイミド、低級脂肪酸ハロゲン化物、
ハロゲン化低級脂肪酸、ハロゲン化低級脂肪酸無水物、
アリルフォスフォン酸ジハロゲン化物、チオニルハロゲ
ン化物等が挙げられ、これらは単独でも２種以上を混合
しても使用することができる。脱水剤の使用量はポリア
ミド酸の繰り返し単位当たり約０．５〜１０ｍｏｌ量が
好ましく、特に２〜６ｍｏｌ量が好ましい。

【００２２】前記脱水閉環反応における触媒としては、
例えば、トリエチルアミン等の脂肪族第三級アミン、ジ
メチルアニリン等の芳香族第三級アミン、ピリジン、β
−ピコリン、イソキノリン等の複素環式第三級アミン等
が挙げられ、これらの単独または２種以上を混合して使
用することができる。触媒の使用量はポリアミド酸の繰
り返し１単位あたり約０．０１〜４ｍｏｌ量が好まし
く、０．１〜２ｍｏｌ量が特に好ましい。

【００２３】本発明のフレキシブル印刷配線用基板に使
用される接着剤組成物に用いられるシロキサン変性アミ
ドイミドとしては上述のシロキサン変性イミドにアミド
結合を導入した化合物であればよく、上述のシロキサン
変性イミドを合成する際に無水トリメリット酸クロライ
ドを添加することで目的とするシロキサン変性アミドイ
ミドを得ることができる。この合成方法は米国特許第３
５７５２４０号に示されている。その他のシロキサン変
性アミドイミドの合成方法としては上記の合成方法にお
いて、無水トリメリット酸クロライドを用いずに、無水
トリメリット酸を直接添加した後に、ジイソシアネート
化合物を加え、無水トリメリット酸に含まれるカルボン
酸基とイソシアネート基とで、アミド基を生成させるこ
とにより、目的とするシロキサン変性アミドイミドを得
ることができる。具体的には特開平４−３１８０８６号
公報、特開平９−３１１９８号公報に詳細に示されてい
る。本発明のフレキシブル印刷配線用基板に使用される
接着剤組成物におけるシロキサン変性イミドあるいはシ
ロキサン変性アミドイミドの接着剤組成物における配合
量は全エポキシ樹脂（リン原子含有エポキシ樹脂とリン
原子を含有しないエポキシ樹脂の和）１００重量部に対
して、１０〜３００重量部が好ましく、より好ましく
は、３０〜２５０重量部である。シロキサン変性イミド
あるいはシロキサン変性アミドイミドの配合量が１０重
量部未満であると、本発明の高密度実装に対応できる耐
熱性のフレキシブル印刷配線用基板を得ることが出来
ず、一方、３００重量部を超えると、フレキシブル印刷
配線用基板の特徴である柔軟性の低下をきたす。本発明
のフレキシブル印刷配線用基板に使用される接着剤組成
物におけるシロキサン変性イミド中のシロキサン含有量
は０．１〜８０重量％であればよく、好ましくは５〜５
０重量％である。また、シロキサン変性アミドイミド中
のシロキサン含有量は０．１〜８０重量％であればよ
く、好ましくは５〜５０重量％である。また、アミド当
量は１００〜２０００の間にあればよく、好ましくは５
００〜１０００である。

【００２４】本発明のフレキシブル印刷配線用基板に使
用される接着剤組成物には、諸特性を低下させない範囲
で、その他の樹脂や添加剤を加えることが可能である。
例えば、難燃助剤としての水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウム、二酸化ケイ素、更に、窒素及びリン原子
の両方を含有する種々の化合物、例えばリン酸メラミン
や各種のフォスファゼン化合物等が挙げられる。これら
のリン、窒素の両者を含む添加物は難燃助剤としても有
効である。

【００２５】本発明のフレキシブル印刷配線用基板に使
用される接着剤組成物溶液の固形分濃度は１０〜４５重
量％であればよく、好ましくは２０〜３５重量％であ
る。固形分濃度が４５重量％を超えると溶液粘度の上昇
や固形分と溶剤との相溶性の低下により塗布性が悪くな
り作業性が低下し、１０重量％より小さいと塗工むらが
生じ易くなり、更には、脱溶剤量が多くなるため、環境
面や経済性の悪化等の問題を生じる。この接着剤組成物
と溶剤とはポットミル、ボールミル、ホモジナイザ、ス
ーパーミル等を用いて混合される。

【００２６】以下に、本発明のフレキシブル印刷配線用
基板の製造方法について述べる。予め、調製された接着
剤組成物に所定の溶剤を混合してなる接着剤溶液をリバ
ースロールコータ、コンマコータ等を用いて、予め、表
面を低温プラズマ処理されたポリイミドフィルムに塗布
する。これをインラインドライヤに通し８０℃〜１６０
℃で２〜１０分間処理して、溶剤を除去、乾燥し、半硬
化状態とした後、加熱ロールでこの接着剤塗布面に銅箔
を線圧２〜２００Ｎ／ｃｍ、温度６０〜１８０℃で熱圧
着させる。得られた半硬化状態の接着剤層を更に硬化さ
せるために加熱してもよく、その加熱温度は８０〜２０
０℃、加熱時間は１〜２４時間である。本発明における
接着剤組成物の塗布膜の乾燥後の厚さは５〜４５μｍで
あればよく、好ましくは５〜３０μｍである。本発明の
フレキシブル印刷配線用基板はポリイミドフィルムに対
して接着剤組成物を介して銅箔をフィルムの片面または
両面に積層して使用することもできる。

【００２７】

【実施例】次に、本発明の実施例を挙げるが、本発明は
これらの実施例に限定されるものではない。

【００２８】（実施例１）表１の実施例１の欄に示す接
着剤組成物の各成分を用い、溶剤としてＮ−メチル−２
−ピロリドン／ＭＥＫ＝９０／１０（体積比）の混合溶
剤を用いて、固形分濃度が２５％の接着剤溶液を得た。
一方、厚さが２５μｍのカプトン（東レ・デュポン社製
ポリイミドフィルム商品名）の片面に低温プラズマ処理
を施した。このプラズマ処理は０．１Ｔｏｒｒ、酸素流
量を１．０リットル／分で供給し、印加電圧２ｋＶ、周
波数１１０ｋＨｚで３０ｋＷの電力を入力しながら処理
スピード１０ｍ／分で表面処理した。次いで、アプリケ
ータで、上記で調製した接着剤溶液を乾燥後の厚さが２
０μｍになるようにポリイミドフィルム面上に塗布し、
１４０℃、１０分間の加熱で接着剤を半硬化状態とし、
接着剤付きポリイミドフィルムを得た。この半硬化状態
の接着剤付ポリイミドフィルムの接着剤塗布面に、厚さ
３５μｍの銅箔、ＢＨＹ−２２ＢＴ（ジャパンエナジー
社製圧延銅箔商品名）を重ね合わせ、温度１５０℃、線
圧１００Ｎ／ｃｍの条件で加熱、圧着し、更に、１６０
℃で１０時間加熱硬化させてフレキシブル印刷配線用基
板を得た。このフレキシブル印刷配線用基板の特性を後
記の方法に従って測定し、その結果を表３に示した。

【００２９】（実施例２〜５）表１の実施例２〜４の各
欄に示す接着剤組成物の各成分を用いること以外は実施
例１と同様の方法でフレキシブル印刷配線用基板を作製
した。これらのフレキシブル印刷配線用基板の特性を後
記の方法に従って測定し、その結果を表３に示した。

【００３０】（比較例１〜３）表２の比較例１〜３の各
欄に示す接着剤組成物の各成分を用いること以外は、実
施例１と同様の方法でフレキシブル印刷配線用基板を作
製した。これらのフレキシブル印刷配線用基板の特性の
測定結果を表３に示した。

【００３１】（比較例４）表２の比較例４の欄に示す接
着剤組成物の成分を用い、ポリイミドフィルムに低温プ
ラズマ処理を行なわなかったこと以外は、実施例１と同
様の方法でフレキシブル印刷配線用基板を作製した。こ
のフレキシブル印刷配線用基板の特性の測定結果を表３
に示した。

【００３２】（実施例で使用する接着剤組成物の各成分
の説明） １）ＥＸＡ−９７１０：大日本インキ化学工業（株）製
リン原子含有エポキシ樹脂の商品名、リン含有率３重量
％、エポキシ当量４９６ｇ、 ２）ＺＸ−１５４８−３；東都化成（株）製リン原子含
有エポキシ樹脂の商品名、リン含有率３重量％、エポキ
シ当量２８９．２、 ３）エピコート８２８：ジャパンエポキシレジン（株）
製ビス−フェノールＡ型エポキシ樹脂の商品名、エポキ
シ当量１８７、 ４）エポリードＰＢ−３６００：ダイセル化学工業
（株）製ブタジエン変性エポキシ樹脂の商品名、エポキ
シ当量２００、 ５）エピクロン８３５：大日本インキ化学工業（株）製
ビス−フェノールＦ型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ
当量１７０、 ６）ＥＫ−１５４：ジャパンエポキシレジン（株）フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当
量１８０、 ７）ＤＤＳ；４、４’−ジアミノジフェニルスルホンの
略称、 ８）２Ｅ−４ＭＺ：四国化成工業（株）製イミダゾール
系硬化促進剤の商品名、 ９）ＴＰＰ；トリフェニルフォスフィンの略称、 １０）Ｘ−２２−８９１７：信越化学工業（株）製シロ
キサン変性ポリイミドの商品名、シロキサン含有量１０
重量％； Ｘ−２２−８９５１：信越化学工業（株）製シロキサン
変性ポリイミドの商品名、シロキサン含有量１０重量
％；ＫＪＲ−６６３：信越化学工業（株）製シロキサン
変性ポリイミドの商品名、シロキサン含有量２０重量
％、 １１）ＭＥＨ−７８００ＳＳ：明和化成（株）製フェノ
ール樹脂の商品名、水酸基当量１７５、 １２）ＴＤ−２１３１：大日本インキ化学工業（株）製
フェノール樹脂の商品名、水酸基当量１０３、 １３）ハイジライド：昭和電工（株）製水酸化アルミニ
ウムの商品名、 １４）化合物（１）：シロキサン変性アミドイミド化合
物（以下はその合成法などの説明）、 ＢＡＰＰ：（Ｘ−２２−１６１Ａ）：ＴＭＡ：ＭＤＩ＝
３０：３０：２５：１５の各モノマーの混合比率で合成
した。 {ただし、ＢＡＰＰは２，２−ビス［４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］プロパン、（Ｘ−２２−１６１
Ａ）は信越化学工業（株）製シロキサン変性ジアミンの
商品名（シロキサン単位２０）、ＴＭＡは無水トリメリ
ット酸の略称、ＭＤＩはジイソシアネートジフェニルメ
タンの略称。} 得られた化合物（１）のシロキサン含有量は３０重量
％、アミド当量は８００であった。

【００３３】（比較例で使用される接着剤組成物の各成
分の説明） １）ＥＸＡ−９７１０：大日本インキ化学工業（株）製
リン原子含有エポキシ樹脂の商品名、リン含有率３重量
％、エポキシ当量４９６ｇ、 ２）エピコート８２８：ジャパンエポキシレジン（株）
製ビス−フェノールＡ型エポキシ樹脂の商品名、エポキ
シ当量１８７、 ３）エポリードＰＢ−３６００：ダイセル化学工業
（株）製ブタジエン変性エポキシ樹脂の商品名、エポキ
シ当量２００、 ４）エピクロン８３５：大日本インキ化学工業（株）製
ビス−フェノールＦ型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ
当量１７０、 ５）ＥＫ−１５４：ジャパンエポキシレジン（株）フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂の商品名、エポキシ当
量１８０、 ６）ＤＤＳ；４，４’−ジアミノジフェニルスルホンの
略称、 ７）２Ｅ−４ＭＺ：四国化成工業（株）製イミダゾール
系硬化促進剤の商品名、 ８）化合物（１）：シロキサン変性アミドイミド化合
物、前記（実施例で使用する接着剤組成物の各成分の説
明）の項参照。 ９）ＴＤ−２１３１（前出）。

【００３４】特性の測定は下記の方法に従って行った。 (剥離強度)各実施例で得られたフレキシブル印刷用基板
について、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して銅箔幅が１ｍ
ｍ幅になるように回路を印刷し、ポリイミドフィルム側
を固定して、銅箔を２５℃で、９０°方向に５０ｍｍ／
分の速度で引き剥がしたときの剥離力を測定した。 (半田耐熱性)各実施例で得られたフレキシブル印刷用基
板について、ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠してサンプルを
２５ｍｍ角に切断しフロー半田上に３０秒間浮かべて膨
れ、剥れ等を生じない温度の最高温度を測定した。 (難燃性)各実施例で得られたフレキシブル印刷用基板に
ついて、銅箔を化学処理して除去した接着剤付きポリイ
ミドフィルムを用いて、ＵＬ９４難燃性規格に準拠して
難燃性グレードを測定した。

【００３５】（接着剤硬化物のガラス転移点測定）難燃
性試験を行ったものと同じ構成（銅箔を除去した接着剤
付きポリイミドフィルム）のサンプルを用いて動的粘弾
性測定を行い、得られたｔａｎδが極大値を示す温度を
接着剤硬化物のガラス転移点と定義した。 ガラス転移点測定機器：レオメトリック・サイエンティ
フィック・エフ・イー（株）製粘弾性アナライザー、Ｒ
ＳＡ−ＩＩＩ 測定モード：引っ張り チャック間距離：１０ｍｍ 測定温度：０〜３００℃ 摂動周波数：５ヘルツ 昇温速度：２．５℃／分 サンプル幅：１０ｍｍ

【００３６】

【表１】 （表１、２の部は重量部を示す。）

【００３７】

【表２】

【００３８】

【表３】

【００３９】（実施例の総括） 実施例１ 低温プラズマ処理を施したポリイミドフィルムを使用
し、接着剤組成物の硬化物のガラス転移点、ポリイミド
フィルムと銅箔との剥離強度がそれぞれ限定範囲を満た
し、接着剤組成物にシロキサン変性イミドを含有する本
発明のフレキシブル印刷配線用基板が耐熱性、難燃性に
優れていることを示している。 実施例２〜３ 実施例１と同様に低温プラズマ処理を施したポリイミド
フィルムを使用し、接着剤組成物の硬化物のガラス転移
点、ポリイミドフィルムと銅箔との剥離強度がそれぞれ
限定範囲を満たし、接着剤組成物にシロキサン変性イミ
ドを含有する本発明のフレキシブル印刷配線用基板が耐
熱性、難燃性に優れていることを示している。 実施例４〜５ 接着剤組成物にシロキサン変性アミドイミドを含有する
こと以外は実施例１〜３と同様である本発明のフレキシ
ブル印刷配線用基板が耐熱性、難燃性に優れていること
を示している。 比較例１ 接着剤組成物にシロキサン変性イミドまたはシロキサン
変性アミドイミドを含有しないこと以外は実施例１と同
様のフレキシブル印刷配線用基板は耐熱性、難燃性が不
十分であることを示している。 比較例２ 接着剤組成物にシロキサン変性イミドまたはシロキサン
変性アミドイミドを含有しないこと以外は実施例２と同
様のフレキシブル印刷配線用基板は耐熱性、難燃性が不
十分であることを示している。 比較例３ 接着剤組成物に硬化促進剤とシロキサン変性イミドまた
はシロキサン変性アミドイミドが含有されていないフレ
キシブル印刷配線用基板は耐熱性、難燃性が不十分であ
ることを示している。 比較例４ 表２の比較例４の欄に示す接着剤組成物の成分を用い、
ポリイミドフィルムに低温プラズマ処理を行なわなかっ
たこと以外は、実施例５と同様の方法でフレキシブル印
刷配線用基板を作製した。このフレキシブル印刷配線用
基板の特性の測定結果を表３に示した。表２の比較例４
の接着剤組成物の成分（実施例５と同じ）を用いてはい
るが、ポリイミドフィルムに低温プラズマ処理を行なわ
なかったフレキシブル印刷配線用基板は耐熱性、難燃性
が不十分であることを示している。即ち、本発明におけ
る接着剤組成物に、低温プラズマ処理を組み合わせるこ
とが重要であることを示している。

【００４０】

【発明の効果】本発明により２００℃という高温での実
装作業にも対応できる、高耐熱性のフレキシブル印刷配
線用基板を得ることができ、従来２層フレキシブル印刷
配線用基板以外では対応できなかった分野にも、３層フ
レキシブル印刷配線用基板を適用することが可能になっ
た。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栄口 吉次 茨城県鹿島郡神栖町大字東和田１番地 信 越化学工業株式会社塩ビ技術研究所内 Ｆターム(参考） 5E343 AA18 BB24 BB67 CC03 CC04 CC06 EE36 GG02 GG16

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 低温プラズマ処理を施したポリイミドフ
   ィルムに接着剤組成物を介して、銅箔を積層一体化して
   なり、２００℃における銅箔の剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以
   上であることを特徴とするフレキシブル印刷配線用基
   板。
2. 【請求項２】 硬化物のガラス転移点が１００℃以上１
   ７０℃以下である接着剤組成物を用いた請求項１に記載
   のフレキシブル印刷配線用基板。
3. 【請求項３】 ａ）エポキシ樹脂、ｂ）硬化剤、ｃ）シ
   ロキサン変性イミドを含有する接着剤組成物を用いるこ
   とを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル印刷配線
   用基板。
4. 【請求項４】 全エポキシ樹脂（リン原子含有エポキシ
   樹脂とリン原子を含有しないエポキシ樹脂の和）１００
   重量部に対して、硬化剤０．１〜１００重量部、シロキ
   サン変性イミド１０〜３００重量部を配合した接着剤組
   成物を用いることを特徴とする請求項１に記載のフレキ
   シブル印刷配線用基板。
5. 【請求項５】 全エポキシ樹脂（リン原子含有エポキシ
   樹脂とリン原子を含有しないエポキシ樹脂の和）１００
   重量部に対して、硬化剤０．１〜１００重量部、シロキ
   サン変性アミドイミド１０〜３００重量部を配合した接
   着剤組成物を用いることを特徴とする請求項１に記載の
   フレキシブル印刷配線用基板。