JP2003206334A - 樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板 - Google Patents
樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板Info
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- JP2003206334A JP2003206334A JP2002005739A JP2002005739A JP2003206334A JP 2003206334 A JP2003206334 A JP 2003206334A JP 2002005739 A JP2002005739 A JP 2002005739A JP 2002005739 A JP2002005739 A JP 2002005739A JP 2003206334 A JP2003206334 A JP 2003206334A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、従来のガラスエポキシ
基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易に製造する
ことが可能であり、しかも、可撓性に優れたフレキシブ
ルなガラスエポキシ基板を比較的安価に提供することが
できる樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化
剤と、硬化促進剤と、溶媒とを含有してなり、前記酸無
水物系硬化剤の一部または全部が、下記（式１）で示さ
れるイミド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイ
ミド系オリゴマーである樹脂組成物。 【化１】 （但し、式中、Ａはテトラカルボン酸二無水物残基であ
り、Ｂはジアミノポリシロキサン残基である。）
基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易に製造する
ことが可能であり、しかも、可撓性に優れたフレキシブ
ルなガラスエポキシ基板を比較的安価に提供することが
できる樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板を提供
することを目的とする。 【解決手段】 エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化
剤と、硬化促進剤と、溶媒とを含有してなり、前記酸無
水物系硬化剤の一部または全部が、下記（式１）で示さ
れるイミド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイ
ミド系オリゴマーである樹脂組成物。 【化１】 （但し、式中、Ａはテトラカルボン酸二無水物残基であ
り、Ｂはジアミノポリシロキサン残基である。）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気、電子部品を
搭載するプリント配線板に好適に使用することができる
エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いて
製造されたプリプレグ及び積層板に関する。特に、可撓
性を持ったガラスエポキシ基板を、従来のガラスエポキ
シ基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易に製造す
ることが可能なエポキシ樹脂組成物と、そのエポキシ樹
脂組成物を用いて製造されたプリプレグ及び積層板に関
する。
搭載するプリント配線板に好適に使用することができる
エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いて
製造されたプリプレグ及び積層板に関する。特に、可撓
性を持ったガラスエポキシ基板を、従来のガラスエポキ
シ基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易に製造す
ることが可能なエポキシ樹脂組成物と、そのエポキシ樹
脂組成物を用いて製造されたプリプレグ及び積層板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電気、電子部品を搭載するプリント配線
板の絶縁基板として、ガラスエポキシ基板が用いられて
いる。しかしながら、通常のエポキシ樹脂組成物を用い
て形成されたガラスエポキシ基板は、エポキシ樹脂の特
性として靭性に欠けたものであった。そのために、通常
のエポキシ樹脂組成物を用いて形成されたガラスエポキ
シ基板は、単層のプリプレグを用いたフィルム状基板を
製造することはできたが、その場合でさえも、リジッド
で脆い基板であり、屈曲させて用いることはできなかっ
た。一方、フレキシブルな基板としては、ポリイミドフ
ィルムを用いたフィルム基板があるが、ポリイミドフィ
ルムは非常に高価であり、ポリイミドフィルム基板を製
造するためには、特殊で大型の設備を必要とした。
板の絶縁基板として、ガラスエポキシ基板が用いられて
いる。しかしながら、通常のエポキシ樹脂組成物を用い
て形成されたガラスエポキシ基板は、エポキシ樹脂の特
性として靭性に欠けたものであった。そのために、通常
のエポキシ樹脂組成物を用いて形成されたガラスエポキ
シ基板は、単層のプリプレグを用いたフィルム状基板を
製造することはできたが、その場合でさえも、リジッド
で脆い基板であり、屈曲させて用いることはできなかっ
た。一方、フレキシブルな基板としては、ポリイミドフ
ィルムを用いたフィルム基板があるが、ポリイミドフィ
ルムは非常に高価であり、ポリイミドフィルム基板を製
造するためには、特殊で大型の設備を必要とした。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来のガラ
スエポキシ基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易
に製造することが可能であり、しかも、可撓性に優れた
フレキシブルなガラスエポキシ基板を比較的安価に提供
することができる樹脂組成物、プリプレグ、および、積
層板を提供することを目的とする。
スエポキシ基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易
に製造することが可能であり、しかも、可撓性に優れた
フレキシブルなガラスエポキシ基板を比較的安価に提供
することができる樹脂組成物、プリプレグ、および、積
層板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、エポキ
シ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤と、溶媒と
を含有してなり、前記酸無水物系硬化剤の一部または全
部が、下記（式１）で示されるイミド単位を有し且つ末
端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーである樹脂
組成物に関する。
シ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤と、溶媒と
を含有してなり、前記酸無水物系硬化剤の一部または全
部が、下記（式１）で示されるイミド単位を有し且つ末
端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーである樹脂
組成物に関する。
【化２】
（但し、式中、Ａはテトラカルボン酸二無水物残基であ
り、Ｂはジアミノポリシロキサン残基である。） また、本発明は、前記の樹脂組成物をガラス基材に含浸
させてなるプリプレグ、および、前記のプリプレグと銅
箔とを積層してなる積層板に関する。
り、Ｂはジアミノポリシロキサン残基である。） また、本発明は、前記の樹脂組成物をガラス基材に含浸
させてなるプリプレグ、および、前記のプリプレグと銅
箔とを積層してなる積層板に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下に本発明の好ましい態様を列
挙する。 １）エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤
と、溶媒とが、溶解または均質に分散しており、前記酸
無水物系硬化剤の一部または全部が、イミド単位を有し
且つ末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーであ
る樹脂組成物。 ２）イミド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイ
ミド系オリゴマーのＡ成分とＢ成分とのモル組成比（Ａ
／Ｂ）が、１．２〜２の範囲内にある前記の樹脂組成
物。 ３）イミド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイ
ミド系オリゴマーをエポキシ樹脂１００重量部に対して
５〜４００重量部の範囲で含有する前記の樹脂組成物。 ４）エポキシ樹脂のエポキシ基と、酸無水物系硬化剤の
酸無水物基との比（エポキシ基／酸無水物基）が０．８
〜１の範囲内である前記の樹脂組成物。 ５）ガラス基材に前記樹脂組成物を含浸させたあとで加
熱及び／又は乾燥して実質的に溶媒を除去してなるプリ
プレグ。 ６）金属箔を前記プリプレグの少なくとも一方に面に積
層したものを加熱且つ加圧して得られた積層板。
挙する。 １）エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、硬化促進剤
と、溶媒とが、溶解または均質に分散しており、前記酸
無水物系硬化剤の一部または全部が、イミド単位を有し
且つ末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーであ
る樹脂組成物。 ２）イミド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイ
ミド系オリゴマーのＡ成分とＢ成分とのモル組成比（Ａ
／Ｂ）が、１．２〜２の範囲内にある前記の樹脂組成
物。 ３）イミド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイ
ミド系オリゴマーをエポキシ樹脂１００重量部に対して
５〜４００重量部の範囲で含有する前記の樹脂組成物。 ４）エポキシ樹脂のエポキシ基と、酸無水物系硬化剤の
酸無水物基との比（エポキシ基／酸無水物基）が０．８
〜１の範囲内である前記の樹脂組成物。 ５）ガラス基材に前記樹脂組成物を含浸させたあとで加
熱及び／又は乾燥して実質的に溶媒を除去してなるプリ
プレグ。 ６）金属箔を前記プリプレグの少なくとも一方に面に積
層したものを加熱且つ加圧して得られた積層板。
【０００６】本発明の樹脂組成物おいて、エポキシ樹脂
は、通常のエポシキ樹脂基板に用いられるもので構わな
い。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール又はクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、脂
環式型エポキシ樹脂などを挙げることができる。難燃性
を高めるために、前記各エポキシ樹脂が臭素化された臭
素化エポキシ樹脂を好適に用いることができる。また、
これらのエポキシ樹脂は、単独でも２種以上のエポキシ
樹脂の混合物であっても構わない。
は、通常のエポシキ樹脂基板に用いられるもので構わな
い。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール又はクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族型エポキシ樹脂、脂
環式型エポキシ樹脂などを挙げることができる。難燃性
を高めるために、前記各エポキシ樹脂が臭素化された臭
素化エポキシ樹脂を好適に用いることができる。また、
これらのエポキシ樹脂は、単独でも２種以上のエポキシ
樹脂の混合物であっても構わない。
【０００７】本発明の組成物において、酸無水物系硬化
剤は、その一部又は全部が、前記イミド単位を有し且つ
末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーからな
る。酸無水物系硬化剤中の前記イミド系オリゴマーの割
合は、好ましくは、エポキシ樹脂１００重量部に対して
５〜４００重量部の範囲である。イミド系オリゴマーが
５重量部未満では、この組成物を含浸して得られる基板
の可撓性を改良するのが難しく、また、４００重量部を
越えると、この組成物は十分な硬化をおこなうのが難し
いものになる。
剤は、その一部又は全部が、前記イミド単位を有し且つ
末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーからな
る。酸無水物系硬化剤中の前記イミド系オリゴマーの割
合は、好ましくは、エポキシ樹脂１００重量部に対して
５〜４００重量部の範囲である。イミド系オリゴマーが
５重量部未満では、この組成物を含浸して得られる基板
の可撓性を改良するのが難しく、また、４００重量部を
越えると、この組成物は十分な硬化をおこなうのが難し
いものになる。
【０００８】前記イミド系オリゴマー以外の酸無水物系
硬化剤は、特に限定はなく、例えば、ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、フタル酸無水物、トリメリット酸
無水物、エチレングリコール−ビス（トリメリット酸無
水物）、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物などの芳香族カルボン酸無水物
や、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂
肪族カルボン酸無水物や、テトロヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジ
ック酸無水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物な
どの脂環式カルボン酸無水物などを単独又は混合物とし
て用いることができる。
硬化剤は、特に限定はなく、例えば、ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、フタル酸無水物、トリメリット酸
無水物、エチレングリコール−ビス（トリメリット酸無
水物）、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物などの芳香族カルボン酸無水物
や、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂
肪族カルボン酸無水物や、テトロヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタ
ル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジ
ック酸無水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物な
どの脂環式カルボン酸無水物などを単独又は混合物とし
て用いることができる。
【０００９】本発明の組成物中の酸無水物系硬化剤の含
有量は、好ましくは、エポキシ樹脂のエポキシ基と、酸
無水物系硬化剤の酸無水物基との比（エポキシ基／酸無
水物基）が０．８〜１の範囲内である。酸無水物系硬化
剤の含有量がこの範囲外になると、この組成物は十分な
硬化をおこなうのが難しいものになり、未硬化成分が残
存するので、例えば硬化物の溶出試験をおこなうと溶出
量が多くなるなどの不都合が生じる。十分な硬化が難し
い組成物は電気、電子部品の信頼性を損なう原因になる
ので使用することは難しい。
有量は、好ましくは、エポキシ樹脂のエポキシ基と、酸
無水物系硬化剤の酸無水物基との比（エポキシ基／酸無
水物基）が０．８〜１の範囲内である。酸無水物系硬化
剤の含有量がこの範囲外になると、この組成物は十分な
硬化をおこなうのが難しいものになり、未硬化成分が残
存するので、例えば硬化物の溶出試験をおこなうと溶出
量が多くなるなどの不都合が生じる。十分な硬化が難し
い組成物は電気、電子部品の信頼性を損なう原因になる
ので使用することは難しい。
【００１０】本発明の組成物において、酸無水物系硬化
剤の少なくとも一部を構成するイミド単位を有し且つ末
端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーのＡ成分を
与えるテトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物または脂肪族テトラカルボン酸二無水物
である。芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例
えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物及び２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物が好ましいが、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテ
ル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）チ
オエーテル二無水物及びそれらの誘導体を挙げることが
できる。脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例
えば、ジシクロヘキシル‐３，３’，４，４’−テトラ
カルボン酸二無水物［３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸テトラメチルを水素還元−加圧過熱加
水分解−無水化して得られる。］や下記（式２）で示さ
れる脂環式テトラカルボン酸二無水物（エピクロン Ｂ
４４００）などが挙げることができる。
剤の少なくとも一部を構成するイミド単位を有し且つ末
端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーのＡ成分を
与えるテトラカルボン酸二無水物は、芳香族テトラカル
ボン酸二無水物または脂肪族テトラカルボン酸二無水物
である。芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例
えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物及び２，３，３’，４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物が好ましいが、３，３’，４，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテ
ル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）チ
オエーテル二無水物及びそれらの誘導体を挙げることが
できる。脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例
えば、ジシクロヘキシル‐３，３’，４，４’−テトラ
カルボン酸二無水物［３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸テトラメチルを水素還元−加圧過熱加
水分解−無水化して得られる。］や下記（式２）で示さ
れる脂環式テトラカルボン酸二無水物（エピクロン Ｂ
４４００）などが挙げることができる。
【化３】
また、テトラカルボン酸二無水物は、前記の各テトラカ
ルボン酸類の混合物であってもよい。
ルボン酸類の混合物であってもよい。
【００１１】本発明の組成物において、酸無水物系硬化
剤の少なくとも一部を構成するイミド単位を有し且つ末
端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーのＢ成分を
与えるジアミノポリシロキサンとしては、下記（式３）
で示されるジアミノポリシロキサンが挙げられる。 H2N-R-[Si(R1)(R2)-O-]n-Si(R3)(R4)-R-NH2 （式３） （ただし、式中のＲは炭素数２〜６個のメチレン基また
はフェニレン基からなる２価の炭化水素残基を示し、Ｒ
1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５個の低級アルキル基
又はフェニル基を示し、nは３〜６０の整数を示す。）
剤の少なくとも一部を構成するイミド単位を有し且つ末
端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマーのＢ成分を
与えるジアミノポリシロキサンとしては、下記（式３）
で示されるジアミノポリシロキサンが挙げられる。 H2N-R-[Si(R1)(R2)-O-]n-Si(R3)(R4)-R-NH2 （式３） （ただし、式中のＲは炭素数２〜６個のメチレン基また
はフェニレン基からなる２価の炭化水素残基を示し、Ｒ
1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜５個の低級アルキル基
又はフェニル基を示し、nは３〜６０の整数を示す。）
【００１２】前記ジアミノポリシロキサンの具体的化合
物の例としてはα，ω−ビス（２−アミノエチル) ポリ
ジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピ
ル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミ
ノフェニル) ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス
（４−アミノ−３−メチルフェニル) ポリジメチルシロ
キサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル) ポリジフ
ェニルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル)
ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。本発明にお
いては、発明の効果を損なわない範囲内でジアミノポリ
シロキサンの一部を他の種類のジアミンで置き換えても
よい。
物の例としてはα，ω−ビス（２−アミノエチル) ポリ
ジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピ
ル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミ
ノフェニル) ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス
（４−アミノ−３−メチルフェニル) ポリジメチルシロ
キサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル) ポリジフ
ェニルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル)
ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。本発明にお
いては、発明の効果を損なわない範囲内でジアミノポリ
シロキサンの一部を他の種類のジアミンで置き換えても
よい。
【００１３】本発明の組成物において、前記イミド単位
を有し且つ末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマ
ーのＡ成分とＢ成分との組成比（モル比）は、Ａ／Ｂ＝
１．２〜２の範囲内のものが好ましい。
を有し且つ末端に酸無水物基を有するイミド系オリゴマ
ーのＡ成分とＢ成分との組成比（モル比）は、Ａ／Ｂ＝
１．２〜２の範囲内のものが好ましい。
【００１４】前記のイミド単位を有し且つ末端に酸無水
物基を有するイミド系オリゴマーは、好適には、前記の
テトラカルボン酸二無水物（Ａ成分）を一旦エステル化
剤、特に炭素数４以下の一級アルコ−ルを用いて、好適
には０．５〜２４時間程度還流した後反応混合物を冷却
してハ−フエステル化し、得られた反応液にジアミノポ
リシロキサン（Ｂ成分）を両成分のモル組成比（Ａ／
Ｂ）が１．２〜２の範囲内となるように加え、不活性ガ
ス流通下、初期においてハ−フエステル化用の一級アル
コ−ルを留去し、最終的に１３０℃以上で２５０℃未満
の温度、特に１６０〜２１０℃にて、０．５〜２４時間
程度攪拌下に加熱するワンポット反応にて脱水反応させ
て得ることができる。
物基を有するイミド系オリゴマーは、好適には、前記の
テトラカルボン酸二無水物（Ａ成分）を一旦エステル化
剤、特に炭素数４以下の一級アルコ−ルを用いて、好適
には０．５〜２４時間程度還流した後反応混合物を冷却
してハ−フエステル化し、得られた反応液にジアミノポ
リシロキサン（Ｂ成分）を両成分のモル組成比（Ａ／
Ｂ）が１．２〜２の範囲内となるように加え、不活性ガ
ス流通下、初期においてハ−フエステル化用の一級アル
コ−ルを留去し、最終的に１３０℃以上で２５０℃未満
の温度、特に１６０〜２１０℃にて、０．５〜２４時間
程度攪拌下に加熱するワンポット反応にて脱水反応させ
て得ることができる。
【００１５】前記のハ−フエステル化するエステル化剤
としては、アルコ−ル性ＯＨ基を１個有する化合物、例
えば、メタノ−ル、エタノ−ル、イソプロパノ−ル、ブ
タノ−ル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロ
ピレングリコ−ルエチルエ−テル、エチルカルビト−ル
等、特に炭素数４以下である脂肪族アルコ−ルが挙げら
れる。前記の炭素数４以下である脂肪族アルコ−ル等の
エステル化剤の使用量は、テトラカルボン酸二無水物１
００重量部に対して２０〜１０００重量部程度であるこ
とが好ましい。
としては、アルコ−ル性ＯＨ基を１個有する化合物、例
えば、メタノ−ル、エタノ−ル、イソプロパノ−ル、ブ
タノ−ル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロ
ピレングリコ−ルエチルエ−テル、エチルカルビト−ル
等、特に炭素数４以下である脂肪族アルコ−ルが挙げら
れる。前記の炭素数４以下である脂肪族アルコ−ル等の
エステル化剤の使用量は、テトラカルボン酸二無水物１
００重量部に対して２０〜１０００重量部程度であるこ
とが好ましい。
【００１６】本発明の樹脂組成物において、溶媒は、組
成物の各成分を溶解または安定的に均質分散することが
でき、組成物を低粘度化してガラス基材へ樹脂成分を均
一且つ容易に含浸することができ、組成物がガラス基材
へ含浸された後は容易に加熱乾燥によって除去されるも
のが好ましい。従って、溶媒の含有量は、組成物の溶解
または安定的な分散が達成され、組成物を適度に低粘度
化するように調整される。用いられる溶媒は、特に限定
するものではないが、例えばＮ−メチル−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、セロソルブ、テトラヒドロフラン、グライ
ム、ジグライム、トリグライム、アセトン、シクロヘキ
サノン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケト
ン、エチルアセテート、カルビトールアセテート、セロ
ソルブアセテートなどの有機溶媒を挙げることができ
る。
成物の各成分を溶解または安定的に均質分散することが
でき、組成物を低粘度化してガラス基材へ樹脂成分を均
一且つ容易に含浸することができ、組成物がガラス基材
へ含浸された後は容易に加熱乾燥によって除去されるも
のが好ましい。従って、溶媒の含有量は、組成物の溶解
または安定的な分散が達成され、組成物を適度に低粘度
化するように調整される。用いられる溶媒は、特に限定
するものではないが、例えばＮ−メチル−ピロリドン、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、セロソルブ、テトラヒドロフラン、グライ
ム、ジグライム、トリグライム、アセトン、シクロヘキ
サノン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケト
ン、エチルアセテート、カルビトールアセテート、セロ
ソルブアセテートなどの有機溶媒を挙げることができ
る。
【００１７】本発明の樹脂組成物には、酸無水物系硬化
剤と共に硬化促進触媒が含有されている。硬化促進剤が
ないと通常の装置では十分な硬化をおこなうことができ
ない。硬化促進触媒としては、ヒドラジド類、イミダゾ
−ル類等が好適に挙げられる。硬化促進剤の含有量は、
エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部
の範囲内が好ましい。さらに、本発明の樹脂組成物に
は、他の添加剤、例えば各種消泡剤、シランカップリン
グ剤、難燃剤、無機あるいは有機フィラ−、顔料等を所
定量含有させてもよい。
剤と共に硬化促進触媒が含有されている。硬化促進剤が
ないと通常の装置では十分な硬化をおこなうことができ
ない。硬化促進触媒としては、ヒドラジド類、イミダゾ
−ル類等が好適に挙げられる。硬化促進剤の含有量は、
エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜１０重量部
の範囲内が好ましい。さらに、本発明の樹脂組成物に
は、他の添加剤、例えば各種消泡剤、シランカップリン
グ剤、難燃剤、無機あるいは有機フィラ−、顔料等を所
定量含有させてもよい。
【００１８】本発明のプリプレグは、本発明の樹脂組成
物をガラス織布、ガラス不織布などのなどのガラス基材
に含浸させたあと、好ましくは加熱し溶媒が実質的にな
くなる程度まで乾燥して容易に得ることができる。含浸
や乾燥は通常のガラスエポキシプリプレグを作成する装
置および方法によって好適におこなうことができる。本
発明のプリプレグにおいて、溶媒を除く樹脂の含浸量
は、ピリプレグの総重量に対して一般に４０〜９０重量
％が好適である。
物をガラス織布、ガラス不織布などのなどのガラス基材
に含浸させたあと、好ましくは加熱し溶媒が実質的にな
くなる程度まで乾燥して容易に得ることができる。含浸
や乾燥は通常のガラスエポキシプリプレグを作成する装
置および方法によって好適におこなうことができる。本
発明のプリプレグにおいて、溶媒を除く樹脂の含浸量
は、ピリプレグの総重量に対して一般に４０〜９０重量
％が好適である。
【００１９】本発明の積層板は、銅箔などの金属箔を前
記プリプレグの少なくとも一方の面に積層させて、通常
のガラスエポキシ基板を作成する加熱及び加圧装置およ
び方法を用いて容易に得ることができる。本発明の積層
板は、金属箔と十分な接着性を有するので、接着剤を用
いて積層する必要はない。
記プリプレグの少なくとも一方の面に積層させて、通常
のガラスエポキシ基板を作成する加熱及び加圧装置およ
び方法を用いて容易に得ることができる。本発明の積層
板は、金属箔と十分な接着性を有するので、接着剤を用
いて積層する必要はない。
【００２０】
【実施例】以下、実施例により、本発明の樹脂組成物、
プリプレグ、および、積層板について詳細に説明する。
尚、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
プリプレグ、および、積層板について詳細に説明する。
尚、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２１】（イミド単位を有し且つ末端に酸無水物基
を有するオリゴマーの合成例）窒素置換した反応槽に、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物１１．０４ｋｇと、メタノール１４，１２ｋｇと、
ピリジン１１０ｇとを入れ、３時間攪拌しながら加熱、
還流した。その後室温まで冷却し、消泡剤（ダウコーニ
ングアジア株式会社製ＦＳアンチファーム ＤＢ−１０
０）２７ｇと、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポ
リジメチルシロキサン（東レ・ダウコーニングシリコー
ン株式会社製 アミン当量４５３）１７．００ｋｇとを
加え、メタノールと水とを留去しながら温度１９０℃ま
で昇温し、その温度で６時間反応させた。反応終了後、
溶媒のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１１．５８ｋｇで
希釈し、３５．７５ｋｇの茶褐色の溶液を得た。
を有するオリゴマーの合成例）窒素置換した反応槽に、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物１１．０４ｋｇと、メタノール１４，１２ｋｇと、
ピリジン１１０ｇとを入れ、３時間攪拌しながら加熱、
還流した。その後室温まで冷却し、消泡剤（ダウコーニ
ングアジア株式会社製ＦＳアンチファーム ＤＢ−１０
０）２７ｇと、α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポ
リジメチルシロキサン（東レ・ダウコーニングシリコー
ン株式会社製 アミン当量４５３）１７．００ｋｇとを
加え、メタノールと水とを留去しながら温度１９０℃ま
で昇温し、その温度で６時間反応させた。反応終了後、
溶媒のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１１．５８ｋｇで
希釈し、３５．７５ｋｇの茶褐色の溶液を得た。
【００２２】（実施例１）窒素置換した混合槽に、前記
合成例で得た溶液１９．５４ｋｇと、テトラヒドロ無水
フタル酸（新日本理化工業株式会社リカシッドＴＨ）
２．９９ｋｇと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジ
ャパンエポキシレジン株式会社製エピコート１００１
エポキシ当量４７５）１９．８２ｋｇと、２−エチル−
４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート（北興
化学工業株式会社製ＥＭＺ−Ｋ）１９８ｇと、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド１７．６５ｋｇとを入れ、攪拌し
て均質な一液性エポキシ樹脂組成物を得た。ガラスクロ
スに前記の一液性エポキシ樹脂組成物を、従来のエポキ
シ組成物の含浸及び乾燥に用いられている連続装置を用
いて、連続的に含浸させ温度１２０℃で乾燥させてプリ
プレグを作製した。溶媒を除く樹脂の含浸量はピリプレ
グの総重量に対して５３重量％であった。得られたプリ
プレグの両面に、厚さ３５μｍの銅箔（三井金属鉱業株
式会社製）を重ね合わせ、温度１８０℃で１２ｋｇ／ｃ
ｍ２の圧力で６０分間真空プレスし、銅張積層板を得
た。この銅張積層板は、室温にて測定した銅箔の９０度
剥離強度が９５０ｇ／ｃｍであった。また、この銅張積
層板の銅箔を除去したものについて、直径２ｍｍの屈曲
試験をおこなったところ、折り曲げが可能であった。
合成例で得た溶液１９．５４ｋｇと、テトラヒドロ無水
フタル酸（新日本理化工業株式会社リカシッドＴＨ）
２．９９ｋｇと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジ
ャパンエポキシレジン株式会社製エピコート１００１
エポキシ当量４７５）１９．８２ｋｇと、２−エチル−
４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート（北興
化学工業株式会社製ＥＭＺ−Ｋ）１９８ｇと、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド１７．６５ｋｇとを入れ、攪拌し
て均質な一液性エポキシ樹脂組成物を得た。ガラスクロ
スに前記の一液性エポキシ樹脂組成物を、従来のエポキ
シ組成物の含浸及び乾燥に用いられている連続装置を用
いて、連続的に含浸させ温度１２０℃で乾燥させてプリ
プレグを作製した。溶媒を除く樹脂の含浸量はピリプレ
グの総重量に対して５３重量％であった。得られたプリ
プレグの両面に、厚さ３５μｍの銅箔（三井金属鉱業株
式会社製）を重ね合わせ、温度１８０℃で１２ｋｇ／ｃ
ｍ２の圧力で６０分間真空プレスし、銅張積層板を得
た。この銅張積層板は、室温にて測定した銅箔の９０度
剥離強度が９５０ｇ／ｃｍであった。また、この銅張積
層板の銅箔を除去したものについて、直径２ｍｍの屈曲
試験をおこなったところ、折り曲げが可能であった。
【００２３】（比較例）窒素置換した混合槽に、テトラ
ヒドロ無水フタル酸（新日本理化工業株式会社リカシッ
ドＴＨ）２．６９ｋｇと、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート１
００１ エポキシ当量４７５）９．３１ｋｇと、２−エ
チル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート
（北興化学工業株式会社製ＥＭＺ−Ｋ）９３．１ｇと、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド８ｋｇとを入れ、攪拌し
て均質な一液性エポキシ樹脂組成物を得た。ガラスクロ
スに前記の一液性エポキシ樹脂組成物を実施例と同様に
連続的に含浸させ温度１２０℃で乾燥させてプリプレグ
を作製した。溶媒を除く樹脂の含浸量はピリプレグの総
重量に対して５３重量％であった。得られたプリプレグ
の両面に、厚さ３５μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社
製）を重ね合わせ、温度１８０℃で１２ｋｇ／ｃｍ２の
圧力で６０分間真空プレスし、銅張積層板を得た。この
銅張積層板の銅箔を除去したものについて、直径２ｍｍ
の屈曲試験をおこなったところ、破断を生じて、折り曲
げは不可能であった。
ヒドロ無水フタル酸（新日本理化工業株式会社リカシッ
ドＴＨ）２．６９ｋｇと、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製エピコート１
００１ エポキシ当量４７５）９．３１ｋｇと、２−エ
チル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート
（北興化学工業株式会社製ＥＭＺ−Ｋ）９３．１ｇと、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド８ｋｇとを入れ、攪拌し
て均質な一液性エポキシ樹脂組成物を得た。ガラスクロ
スに前記の一液性エポキシ樹脂組成物を実施例と同様に
連続的に含浸させ温度１２０℃で乾燥させてプリプレグ
を作製した。溶媒を除く樹脂の含浸量はピリプレグの総
重量に対して５３重量％であった。得られたプリプレグ
の両面に、厚さ３５μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社
製）を重ね合わせ、温度１８０℃で１２ｋｇ／ｃｍ２の
圧力で６０分間真空プレスし、銅張積層板を得た。この
銅張積層板の銅箔を除去したものについて、直径２ｍｍ
の屈曲試験をおこなったところ、破断を生じて、折り曲
げは不可能であった。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上説明したようなものである
から、以下に述べるような効果を奏する。本発明の樹脂
組成物、プリプレグ、および、積層板は、従来のガラス
エポキシ基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易に
製造することが可能であり、しかも、可撓性に優れたフ
レキシブルなガラスエポキシ基板を比較的安価に提供す
ることができる。
から、以下に述べるような効果を奏する。本発明の樹脂
組成物、プリプレグ、および、積層板は、従来のガラス
エポキシ基板の製造設備及び製造技術に基づいて容易に
製造することが可能であり、しかも、可撓性に優れたフ
レキシブルなガラスエポキシ基板を比較的安価に提供す
ることができる。
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AB28 AB29 AD25
AD26 AD27 AD28 AD32 AD45
AD47 AE01 AF26 AF29 AG03
AG04 AH02 AH31 AL13
4F100 AB01B AB01C AB33B AB33C
AG00A AH02A AH03A AK43A
AL05A BA03 BA06 BA10B
BA10C CA02A CA02K DH01A
GB43 JK17 YY00A
4J036 AB00 AD08 AF06 AF08 AJ08
FB14 FB16 JA08 JA11
Claims (6)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と、酸無水物系硬化剤と、硬
化促進剤と、溶媒とを含有してなり、前記酸無水物系硬
化剤の一部または全部が、下記（式１）で示されるイミ
ド単位を有し且つ末端に酸無水物基を有するイミド系オ
リゴマーである樹脂組成物。 【化１】 （但し、式中、Ａはテトラカルボン酸二無水物残基であ
り、Ｂはジアミノポリシロキサン残基である。） - 【請求項２】前記イミド単位を有し且つ末端に酸無水物
基を有するイミド系オリゴマーにおけるＡ成分とＢ成分
とのモル組成比（Ａ／Ｂ）が１．２〜２の範囲内である
請求項１に記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】前記イミド単位を有し且つ末端に酸無水物
基を有するイミド系オリゴマーをエポキシ樹脂１００重
量部に対して５〜４００重量部の範囲で含有する前記請
求項１〜２のいずれかに記載の樹脂組成物。 - 【請求項４】エポキシ樹脂のエポキシ基と酸無水物系硬
化剤の酸無水物基との比（エポキシ基／酸無水物基）が
０．８〜１の範囲内である請求項１〜３のいずれかに記
載の樹脂組成物。 - 【請求項５】ガラス基材と前記請求項１〜４のいずれか
に記載の樹脂組成物から実質的に溶媒を除いた成分とか
らなるプリプレグ。 - 【請求項６】金属箔を前記請求項５のプリプレグの少な
くとも一方の面に加熱圧着してなる積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002005739A JP2003206334A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002005739A JP2003206334A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003206334A true JP2003206334A (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=27644701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002005739A Pending JP2003206334A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 樹脂組成物、プリプレグ、および、積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003206334A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| JP2005325326A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ並びにこれを用いた金属張積層板及び印刷回路板 |
| JP2006016547A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| JP2016147946A (ja) * | 2015-02-11 | 2016-08-18 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器 |
-
2002
- 2002-01-15 JP JP2002005739A patent/JP2003206334A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005281663A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-10-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及びこれを用いた金属箔張積層板、印刷回路板。 |
| US7871694B2 (en) | 2004-03-04 | 2011-01-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg, metal-clad laminate and printed circuit board using same |
| JP2005325326A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ並びにこれを用いた金属張積層板及び印刷回路板 |
| JP4517749B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2010-08-04 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ並びにこれを用いた金属張積層板及び印刷回路板 |
| JP2006016547A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP4553648B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2010-09-29 | 日本化薬株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2016147946A (ja) * | 2015-02-11 | 2016-08-18 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器 |
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