JPS61189693A - 電子部品の防湿コ−テイング方法 - Google Patents
電子部品の防湿コ−テイング方法Info
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- JPS61189693A JPS61189693A JP60029318A JP2931885A JPS61189693A JP S61189693 A JPS61189693 A JP S61189693A JP 60029318 A JP60029318 A JP 60029318A JP 2931885 A JP2931885 A JP 2931885A JP S61189693 A JPS61189693 A JP S61189693A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
- C09D133/16—Homopolymers or copolymers of esters containing halogen atoms
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/44—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes vinyl resins; acrylic resins
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09872—Insulating conformal coating
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、電気・電子機器のプリント回路板などの電子
部品に好適に適用可能な防湿コーティング方法に関する
ものである。
部品に好適に適用可能な防湿コーティング方法に関する
ものである。
[従来の技術]
電気拳電子機器のマイコン化に伴い、家電機器や産業機
器にもプリント回路板が組み込まれるようになってきて
いる。しかし、これらは多温度環境下で使用されるもの
も多く、プリント回路板への湿気の吸着あるいは凝縮水
の付着などにより、もれ電流が発生し誤動作を生じるこ
とが多い。
器にもプリント回路板が組み込まれるようになってきて
いる。しかし、これらは多温度環境下で使用されるもの
も多く、プリント回路板への湿気の吸着あるいは凝縮水
の付着などにより、もれ電流が発生し誤動作を生じるこ
とが多い。
これを防ぐために、プリント回路板を、アクリル、ウレ
タン、エポキシなどの樹脂で被覆することが一般に知ら
れている。通常は、樹脂の有機溶液あるいは液状樹脂を
塗布し、乾燥あるいは硬化させてコーテイング膜を形成
する。
タン、エポキシなどの樹脂で被覆することが一般に知ら
れている。通常は、樹脂の有機溶液あるいは液状樹脂を
塗布し、乾燥あるいは硬化させてコーテイング膜を形成
する。
[発明の解決しようとする問題点]
これら従来の防湿コーティング方法は、乾燥や硬化に時
間を要し、作業効率の面で問題がある。また有機溶剤の
使用は火災の危険性や労働衛生との問題がある。さらに
、コーテイング膜に凝縮水が多量に付着する場合、もれ
電流の発生が著しいという欠点を有する。
間を要し、作業効率の面で問題がある。また有機溶剤の
使用は火災の危険性や労働衛生との問題がある。さらに
、コーテイング膜に凝縮水が多量に付着する場合、もれ
電流の発生が著しいという欠点を有する。
而して、従来の防湿コーティング剤であるエポキシ樹脂
、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の如き場合には、防湿性
能が必ずしも充分でないために1通常は厚塗りコーティ
ングが必要であり、また高粘度塗料を使用することから
、コーテイング膜に発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥な
ど作業性にも問題があった。しかも、か−る従来の防湿
コーティング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗り
にしても、必ずしも充分なる防湿効果が達成し難いもの
であった。
、ウレタン樹脂、アクリル樹脂の如き場合には、防湿性
能が必ずしも充分でないために1通常は厚塗りコーティ
ングが必要であり、また高粘度塗料を使用することから
、コーテイング膜に発泡などの欠陥が生じ易く、乾燥な
ど作業性にも問題があった。しかも、か−る従来の防湿
コーティング剤では、高濃度高粘度塗料を用いて厚塗り
にしても、必ずしも充分なる防湿効果が達成し難いもの
であった。
なお、最近の電気・電子機器の小型化、コンパクト化に
伴ない、プリント回路板など電子部品も小型化、集積化
が進んでいるため、厚塗りの防湿コーティングは、か−
る観点からも問題点が認められる。
伴ない、プリント回路板など電子部品も小型化、集積化
が進んでいるため、厚塗りの防湿コーティングは、か−
る観点からも問題点が認められる。
[問題点を解決するための手段]
本発明者は、前述の問題点を解決すべく。
種々の研究、検討を重ねた結果、次の如き知見を得るに
至った。すなわち、パーフルオロアルキル基を有するア
クリレート類を重合せしめた如きポリフルオロアルキル
基含有重合体は、トリクロロトリフルオロエタンの如き
不燃性低沸点有機溶剤に溶解し得るものであり、かくし
て得られる有機溶液を用いて電子部品の防湿コーティン
グが円滑有利に行えるものである。か覧る有機溶液から
は、厚みの小さいコーティング■りが作業性良く形成可
能であり、薄膜コーティングによっても、高度の防湿性
、防水性を電子部品に付与可能である。しかも、上記の
如き有機溶液を用いることにより、速乾性かつ不燃性の
もとに、優れた防湿コーテイング膜が形成され得る。
至った。すなわち、パーフルオロアルキル基を有するア
クリレート類を重合せしめた如きポリフルオロアルキル
基含有重合体は、トリクロロトリフルオロエタンの如き
不燃性低沸点有機溶剤に溶解し得るものであり、かくし
て得られる有機溶液を用いて電子部品の防湿コーティン
グが円滑有利に行えるものである。か覧る有機溶液から
は、厚みの小さいコーティング■りが作業性良く形成可
能であり、薄膜コーティングによっても、高度の防湿性
、防水性を電子部品に付与可能である。しかも、上記の
如き有機溶液を用いることにより、速乾性かつ不燃性の
もとに、優れた防湿コーテイング膜が形成され得る。
かくして、本発明は、上記知見に基いて完成されたもの
であり、ポリフルオロアルキル基含有重合体が不燃性の
低沸点有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を電子部品表
面に塗布し、次いで上記低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥
することにより、電子部品表面に上記ポリフルオロアル
キル基含有重合体からなる被覆膜を形成せしめることを
特徴とする電子部品の防湿コーティング方法を新規に提
供するものである。
であり、ポリフルオロアルキル基含有重合体が不燃性の
低沸点有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を電子部品表
面に塗布し、次いで上記低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥
することにより、電子部品表面に上記ポリフルオロアル
キル基含有重合体からなる被覆膜を形成せしめることを
特徴とする電子部品の防湿コーティング方法を新規に提
供するものである。
本発明においては、防湿コーティング剤としてポリフル
オロアルキル基含有重合体を使用することが重要である
。か−る防湿コーティング剤の使用により、F!i膜コ
膜力−ティング高度の防湿性を付与可能であり、その結
果、低濃度、低粘度の有機溶液によるコーティングが可
能となり、作業性の点でも有利となる0通常は、ポリフ
ルオロアルキル基を有する重合し得る化合物の単独重合
体又は該化合物と共重合可能な化合物との適宜共重合体
が採用され得る。
オロアルキル基含有重合体を使用することが重要である
。か−る防湿コーティング剤の使用により、F!i膜コ
膜力−ティング高度の防湿性を付与可能であり、その結
果、低濃度、低粘度の有機溶液によるコーティングが可
能となり、作業性の点でも有利となる0通常は、ポリフ
ルオロアルキル基を有する重合し得る化合物の単独重合
体又は該化合物と共重合可能な化合物との適宜共重合体
が採用され得る。
ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物とし
ては、下記のような不飽和エステル類が好ましい、たと
えば、下記のアクリレートまたはメタクリレートが好適
なものとして例示され、これらは一種類で、あるいは二
種以上組合せて採用され得る。
ては、下記のような不飽和エステル類が好ましい、たと
えば、下記のアクリレートまたはメタクリレートが好適
なものとして例示され、これらは一種類で、あるいは二
種以上組合せて採用され得る。
CF3(CFz)acHzOcOc(CH3) =GH
2CF3 (CF2 )6 CCH2)20COC(C
H3) = CH2CF3(CF2 ) b G、0O
CH= CH2CF3(CF2 )7 (CH2)zO
cOGH= CH2CF3 (CF2 )7S02N(
C3H7) (CH2)20c:001(= CH20
h(CF2)7(CTo)aOcOcH= CH2CF
3(CF2)7s(bN(CH3)(CTo)20cO
c(CH3) =GH20F3(CF2)7sO2N(
C2Hs)(CH2)20cOcH= CH2CF3(
CF2)+C0NH(CL)20COCH= CH2C
F3(CF2)8(CH2)20COCH=CH2CF
3 (CF2 )8 (CH2)20COC(CH3)
= CH2CF3(CF2)acONH(CH2)20
00G(CH3)= CH2OCCF2 )l o C
H20COCH= CH2CF2CICCF2)Ioc
H0COC(CH3)= CH2CF3 CCF2 )
I CI2 CHCH20COCCCH3) = C
H3I H 前記ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物
と共重合可能な化合物としては、性能の低下をきたさな
い限り、広範囲に選択可能である0例えば、エチレン、
酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニ
リディ、スチレン、アクリル酸とそのフルキルエステル
、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ(オキシ
アルキレン)アクリレート、ポリ(オキシアルキレン)
メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、
ジアセトンアクリルアミド、メチロール化ジアセトンア
クリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、ビニル
アルキルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル
、ビニルアルキルケトン、ブタジェン、イソプレン、ク
ロロプレン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリ
レート、シクロへキシルアクリレート、シクロヘキシル
メタクリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、
テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが、
広範囲にわたって例示可能であり、これらも一種類でま
たは二種以上組合せて採用され得る。
2CF3 (CF2 )6 CCH2)20COC(C
H3) = CH2CF3(CF2 ) b G、0O
CH= CH2CF3(CF2 )7 (CH2)zO
cOGH= CH2CF3 (CF2 )7S02N(
C3H7) (CH2)20c:001(= CH20
h(CF2)7(CTo)aOcOcH= CH2CF
3(CF2)7s(bN(CH3)(CTo)20cO
c(CH3) =GH20F3(CF2)7sO2N(
C2Hs)(CH2)20cOcH= CH2CF3(
CF2)+C0NH(CL)20COCH= CH2C
F3(CF2)8(CH2)20COCH=CH2CF
3 (CF2 )8 (CH2)20COC(CH3)
= CH2CF3(CF2)acONH(CH2)20
00G(CH3)= CH2OCCF2 )l o C
H20COCH= CH2CF2CICCF2)Ioc
H0COC(CH3)= CH2CF3 CCF2 )
I CI2 CHCH20COCCCH3) = C
H3I H 前記ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物
と共重合可能な化合物としては、性能の低下をきたさな
い限り、広範囲に選択可能である0例えば、エチレン、
酢酸ビニル、塩化ビニル、弗化ビニル、ハロゲン化ビニ
リディ、スチレン、アクリル酸とそのフルキルエステル
、メタクリル酸とそのアルキルエステル、ポリ(オキシ
アルキレン)アクリレート、ポリ(オキシアルキレン)
メタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、
ジアセトンアクリルアミド、メチロール化ジアセトンア
クリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、ビニル
アルキルエーテル、ハロゲン化アルキルビニルエーテル
、ビニルアルキルケトン、ブタジェン、イソプレン、ク
ロロプレン、グリシジルアクリレート、グリシジルメタ
クリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリ
レート、シクロへキシルアクリレート、シクロヘキシル
メタクリレート、マレイン酸とそのアルキルエステル、
テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルメタクリレート、アジリジルアクリレート、ア
ジリジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルアクリ
レート、ジメチルアミノエチルメタクリレートなどが、
広範囲にわたって例示可能であり、これらも一種類でま
たは二種以上組合せて採用され得る。
本発明においては、上記の如きポリフルオロアルキル基
含有重合体が不燃性の低沸点有機溶剤に溶解されてなる
有機溶液を用いて、塗布−乾燥により電子部品表面に被
覆膜を形成せしめる。この場合、塗布−乾燥により優れ
た防湿コーテイング膜を形成する上で、ポリフルオロア
ルキル基含有重合体としては被膜形成能の良好なものが
好適に採用され得る。また、形成される防湿コーテイン
グ膜を電子部品表面に良好に密着させ、該防湿コーテイ
ング膜自体の強度が大であることが望ましい、か−る溶
解性、被膜形成能、密着性などの観点から、本発明にお
いては、ポリフルオロアルキル基を有する重合し得る化
合物に共重合せしめる他の化合物としては、その重合体
として低ガラス転移温度を与えるようなものが好適であ
り、例えばエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、n−ブチルメタクリレートなどの如く、ガ
ラス転移温度60℃以下の重合体を与える重合性化合物
が、特に好適なものとして例示され得る。
含有重合体が不燃性の低沸点有機溶剤に溶解されてなる
有機溶液を用いて、塗布−乾燥により電子部品表面に被
覆膜を形成せしめる。この場合、塗布−乾燥により優れ
た防湿コーテイング膜を形成する上で、ポリフルオロア
ルキル基含有重合体としては被膜形成能の良好なものが
好適に採用され得る。また、形成される防湿コーテイン
グ膜を電子部品表面に良好に密着させ、該防湿コーテイ
ング膜自体の強度が大であることが望ましい、か−る溶
解性、被膜形成能、密着性などの観点から、本発明にお
いては、ポリフルオロアルキル基を有する重合し得る化
合物に共重合せしめる他の化合物としては、その重合体
として低ガラス転移温度を与えるようなものが好適であ
り、例えばエチルメタクリレート、シクロヘキシルメタ
クリレート、n−ブチルメタクリレートなどの如く、ガ
ラス転移温度60℃以下の重合体を与える重合性化合物
が、特に好適なものとして例示され得る。
本発明において、ポリフルオロアルキル基含有重合体と
しては、ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化
合物を30〜100重量%、好ましくは60〜80重量
%の組成割合で含有するものが望ましい、そして、通常
は、ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物
と共重合せしめる他の化合物が、70〜0重量%、好ま
しくは40〜10重量%の組成割合で含有され得る。
しては、ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化
合物を30〜100重量%、好ましくは60〜80重量
%の組成割合で含有するものが望ましい、そして、通常
は、ポリフルオロアルキル基を有する重合しうる化合物
と共重合せしめる他の化合物が、70〜0重量%、好ま
しくは40〜10重量%の組成割合で含有され得る。
次に、不燃性の低沸点有機溶剤としては、上記の如きポ
リフルオロアルキル基含有重合体を溶解し得るものが採
用される。通常は、メチルクロロホルムの如き塩素系溶
剤あるいは含フッ素有機溶剤が例示され、特に沸点、4
0〜100℃程度の1.1.2−)リクロロ−1,2,
2−)リフルオロエタン、1.1−ジフルオロテトラク
ロロエタンなど含フッ素有機溶剤が望ましい、これらは
適宜混合溶剤として使用可能であり、また、ポリフルオ
ロアルキル基含有重合体をさらに溶解しやすくするため
に、不燃性が保たれる範囲で他の有機溶剤を併用するこ
ともir能である。
リフルオロアルキル基含有重合体を溶解し得るものが採
用される。通常は、メチルクロロホルムの如き塩素系溶
剤あるいは含フッ素有機溶剤が例示され、特に沸点、4
0〜100℃程度の1.1.2−)リクロロ−1,2,
2−)リフルオロエタン、1.1−ジフルオロテトラク
ロロエタンなど含フッ素有機溶剤が望ましい、これらは
適宜混合溶剤として使用可能であり、また、ポリフルオ
ロアルキル基含有重合体をさらに溶解しやすくするため
に、不燃性が保たれる範囲で他の有機溶剤を併用するこ
ともir能である。
本発明において、ポリフルオロアルキル基含有重合体の
有機溶液の濃度は、特に限定されないが1通常は0゜1
〜40重量%、好ましくは0.3〜15重量%重量%箱
囲から選定され得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過
大になり、塗布作業性に難点が生ずると共に、均一なコ
ーティングの点でも不利となる。また、余りに低濃度で
は、良好な防湿性の発現に難点が生じ、溶剤の大量回収
など乾燥作業性にも不利となる。
有機溶液の濃度は、特に限定されないが1通常は0゜1
〜40重量%、好ましくは0.3〜15重量%重量%箱
囲から選定され得る。余りに高濃度では、溶液粘度が過
大になり、塗布作業性に難点が生ずると共に、均一なコ
ーティングの点でも不利となる。また、余りに低濃度で
は、良好な防湿性の発現に難点が生じ、溶剤の大量回収
など乾燥作業性にも不利となる。
本発明方法において、有機溶液の塗布−乾燥の手段、条
件などについては、特に限定される理由はなく、広範囲
にわたって種々採用され得る0例えば、電子部品表面へ
の有機溶液の塗布は、浸漬性、噴霧法などが採用され、
乾燥温度は10〜50℃程度で充分である。
件などについては、特に限定される理由はなく、広範囲
にわたって種々採用され得る0例えば、電子部品表面へ
の有機溶液の塗布は、浸漬性、噴霧法などが採用され、
乾燥温度は10〜50℃程度で充分である。
かくして、電子部品表面にはポリフルオロアルキル基含
有重合体からなる被覆膜が形成される。該被覆膜の厚み
についても特に制限はないが、通常は0.1〜50ミク
ロン、好ましくは0.5〜15ミクロン程度で充分であ
り、従来の厚塗り防湿コーテイング膜よりも優れた防湿
性を付与可能である。
有重合体からなる被覆膜が形成される。該被覆膜の厚み
についても特に制限はないが、通常は0.1〜50ミク
ロン、好ましくは0.5〜15ミクロン程度で充分であ
り、従来の厚塗り防湿コーテイング膜よりも優れた防湿
性を付与可能である。
本発明方法は、種々の電子部品の防湿コーティングに適
用可能であり、例えば、プリント回路板、ハイブリッド
IC1抵抗器、コンデンサーなど広範囲にわたって適用
され得る。
用可能であり、例えば、プリント回路板、ハイブリッド
IC1抵抗器、コンデンサーなど広範囲にわたって適用
され得る。
[作用]
本発明において、ポリフルオロアルキル基含有重合体は
、不燃性の低沸点有機溶剤の揮発後、プリント回路板の
如き電子部品表面上にコーテイング膜を形成し、湿気や
水から保護する役割を果す、か覧る重合体中に含まれる
ポリフルオロアルキル基は、コーテイング膜に防水性を
付与するとともに、1,1.2−トリクロロ−1,,2
,2−トリフルオロエタンなどの不燃性の低沸点有機溶
剤への溶解性を向上させる。ポリフルオロアルキル基を
有する重合しうる化合物と共重合可能な化合物は、コー
テイング膜の強度や電子部品表面への密着性を向上させ
る。
、不燃性の低沸点有機溶剤の揮発後、プリント回路板の
如き電子部品表面上にコーテイング膜を形成し、湿気や
水から保護する役割を果す、か覧る重合体中に含まれる
ポリフルオロアルキル基は、コーテイング膜に防水性を
付与するとともに、1,1.2−トリクロロ−1,,2
,2−トリフルオロエタンなどの不燃性の低沸点有機溶
剤への溶解性を向上させる。ポリフルオロアルキル基を
有する重合しうる化合物と共重合可能な化合物は、コー
テイング膜の強度や電子部品表面への密着性を向上させ
る。
[実施例]
次に、本発明の実施例について、更に具体的に説明する
が、か5る説明によって本発明が何ら限定されるもので
ないことは勿論である。
が、か5る説明によって本発明が何ら限定されるもので
ないことは勿論である。
実施例1〜8及び比較例1〜5゜
くし形電極(線間0.7mm、線数21本)が形成され
た5X5c+sのガラスエポキシ板を下記第1表に示す
試料溶液に浸漬し、引き上げたのち、室温で乾燥して試
験片を作成した。この試験片を用いて、コーテイング膜
の防湿性及び防水性を調べた。その結果を下記第1表に
まとめて示す、評価方法は次の通りである。
た5X5c+sのガラスエポキシ板を下記第1表に示す
試料溶液に浸漬し、引き上げたのち、室温で乾燥して試
験片を作成した。この試験片を用いて、コーテイング膜
の防湿性及び防水性を調べた。その結果を下記第1表に
まとめて示す、評価方法は次の通りである。
防湿性:試験片を60℃、35%RHの恒温恒湿槽に5
00時間放置したあとの絶縁抵抗。
00時間放置したあとの絶縁抵抗。
防水性:試験片を25℃の基留水に24時間浸漬したあ
との絶縁抵抗。
との絶縁抵抗。
[発明の効果]
本発明における防湿コーティング剤組成物は、速乾性、
不燃性という望ましい性質をもち、防湿性、防水性につ
いてもすぐれた性能を示す、またコーテイング膜を形成
する重合体は、 1,1.2−トリクロロ−1,2,2
−トリフルオロエタンなどを主成分とする溶剤に選択的
に溶解するものであり、その他の有機溶剤に対してはす
ぐれた耐性を示す、さらにコーテイング膜表面は高い撥
水性を示すため、凝縮水が付着してもプリント回路板か
ら転がり落ちやすいという効果も認められる。
不燃性という望ましい性質をもち、防湿性、防水性につ
いてもすぐれた性能を示す、またコーテイング膜を形成
する重合体は、 1,1.2−トリクロロ−1,2,2
−トリフルオロエタンなどを主成分とする溶剤に選択的
に溶解するものであり、その他の有機溶剤に対してはす
ぐれた耐性を示す、さらにコーテイング膜表面は高い撥
水性を示すため、凝縮水が付着してもプリント回路板か
ら転がり落ちやすいという効果も認められる。
Claims (5)
- (1)ポリフルオロアルキル基含有重合体が不燃性の低
沸点有機溶剤に溶解されてなる有機溶液を電子部品表面
に塗布し、次いで上記低沸点有機溶剤を蒸発させ乾燥す
ることにより、電子部品表面に上記ポリフルオロアルキ
ル基含有重合体からなる被覆膜を形成せしめることを特
徴とする電子部品の防湿コーティング方法。 - (2)ポリフルオロアルキル基含有重合体が、ポリフル
オロアルキル基を有する重合しうる化合物を30〜10
0重量%の組成割合で重合した重合体である特許請求の
範囲第1項記載の防湿コーティング方法。 - (3)不燃性の低沸点有機溶剤が、沸点40〜100℃
の含フッ素有機溶剤である特許請求の範囲第1項〜第2
項のいずれかに記載の防湿コーティング方法。 - (4)有機溶液が、ポリフルオロアルキル基含有重合体
を濃度0.1〜40重量%で溶解してなるものである特
許請求の範囲第1項〜第3項のいずれかに記載の防湿コ
ーティング方法。 - (5)被覆層の厚みが0.1〜50ミクロンである特許
請求の範囲第1項〜第4項のいずれかに記載の防湿コー
ティング方法。
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