JPH0471290A - 表面実装用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、表面実装用プリント配線板に関するもので
あり、特に、表面に実装される電子部品のリード線とプ
リント配線板上の所定の導体パターンとの間の電気的接
続部毎に、過剰半田の滞留部が個別に設けられている表
面実装用プリント配線板に関するものである。

［従来の技術］ 第３図は、この種の表面実装、用プリント配線板に対す
る、従来のクリーム半田の塗布作業の例示図である。こ
の第３図において、く３２）は表面実装用プリント配線
板であり、その上部表面要部にはメタルマスク（３１）
が被覆される。この状態で所定の塗布作業をすることに
より、表面実装部品接続端子（３３）部分およびその近
傍のスリット（３４）部分だけに所要量のクリーム半田
（図示されない）が塗布されることになる。

このような作業をするときには、塗布作業の対象として
のプリント配線板の種類に応じて、予め用窓されたマス
キングサイズの異なる多種類のメタルマスクから適当な
ものを選択するという手間がかかり、また、クリーム半
田の塗布量を微妙に調整せねばならない。

第４図は、この種の表面実装用プリント配線板に対する
、従来の別のクリーム半田の塗布作業の例示図である。

この第４図においては、前記のメタルマスクに代えて、
表面実装部品接続端子（３３）およびその近傍を除いて
ソルダーレジスト！（４２）が被覆されており、このた
めに、当該表面実装部品接続端子（３３）上の要所だけ
にクリーム半田（４１）が塗布されることになる。この
やり方においても、ソルダーレジスト膜の適切な配設が
繁雑かつ困難であり、また、クリーム半田の塗布量も微
妙に調整せねばならない。

第５図は、上記従来例の概略構成図である。

まず、その中の第５図（ａ）において、電子部品（５１
）から伸長した部品リードＩ！（５２）は、クリーム半
田（ここでは図示されない）を介して、表面実装部品接
続端子（３３）に接続されている。

第５図（ｂ）は、クリーム半田（４１）が過剰に塗布さ
れている状態を示す図である。この第５図（ｂ）におい
て、（３２）は前記第３図の場合と同様の表面実装用プ
リント配線板である。この過剰塗布の状態においては、
プリント配線板上の配線相互間のショートの発生やクラ
ック不良の発生の頻度が高くなるという難点がある。第
５図（ｃ）は、塗布されたクリーム半田（４１）が不足
である状態を示す図である。この不足塗布の状態におい
ては、電子部品のリード線と部品接舞端子との間の接続
不良の発生やクラック不良の発生の頻度が高くなるとい
う難点がある。そして、第５図（ｄ）は、クリーム半田
（４１）の塗布状態が正常である場合を示す図である。

この正常状態の場合においては、その電気的特性には特
に問題は生じないけれども、適正量のクリーム半田を塗
布する作業が繁雑であるという難点がある。

［発明が解決しようとする課題］ 上記されたように、従来のこの種の表面実装用プリント
配線板においては、クリーム半田の塗布のためにメタル
マスクのような特別な手段が別に必要とされたり、適正
量のクリーム半田の塗布作業のような特別な工程が必要
とされたりするという問題点があった。

この発明は、上記従来例における間圧点を解決するため
になされたものであって、その目的とするところは、半
田プールのような比較的簡単な過剰半田の滞留手段を設
けることにより、半田の適正な塗布が可能にされた表面
実装用プリント配線板を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る表面実装用プリント配線板は、電子部品
がその表面に実装される形式の表面実装用プリント配線
板において、上記電子部品のリード線と上記プリント配
線板上の所定の導体パターンとの間の電気的接続部毎に
、過剰半田の滞留部が個別に設けられていることを特徴
とするものである。

［作用］ この発明によれば、半田プールのような比較的簡単な過
剰半田の滞留手段を設けることにより５半田の適正な塗
布が可能にされる。

［実施例］ 第１図は、この発明の実施例としての表面実装用プリン
ト配線板の構成例示図である。

まず、その中の第１図（ａ）において、電子部品（１１
）から伸長した部品リード線（１２）は、クリーム半田
（ここでは図示されない）を介して、第１または第２の
クサビ形接続端子（１３Ａ）または（１３Ｂ）に接続さ
れている。ここで、前者の第１のクサビ形接続端子（１
３Ａ）は電子部品（１１）に接近するにつれて幅広にな
る形状をし、第２のクサビ形接続端子（１３Ｂ）は幅狭
になる形状をしており、これらは互いに隣り合うように
配置されている。（１４）は過剰半田を滞留させるため
の半田プールであり、第１のクサビ形接続端子（１３Ａ
）の場合には電子部品（１１）に近接した側に配置され
ており、第２のクサビ形接続端子（１３Ｂ＞の場合には
電子部品（１１）から遠隔の側に配置されている。第１
図（ｂ）は、前記第１図（ａ）におけるラインＡ−Ａに
沿っての断面図であり、また、第１図（Ｃ）は前記第１
図＜ａ＞におけるラインＢ−Ｂに沿っての断面図である
。

第２図は、この発明の変形実施例である表面実装用プリ
ント配線板の概略構成図である。

まず、その中の第２図（ａ）において、電子部品（２１
）から伸長した部品リード線（２２）は、クリ−ム半田
（ここでは図示されない）を介して、第１または第２の
円形部付き接続端子（２３Ａ）または（２３Ｂ）に接続
されている。ここで、前者の第１の円形部付き接続端子
（２３Ａ）は電子部品（２１）に近い側に円形部が設け
られ、第２の円形部付き接続端子（２３Ｂ）は当該電子
部品（２１）から遠く離れた側に設けられており、これ
らは互いに隣り合うように配置されている。（２４＞は
過剰半田を滞留させるための半田プールであり、第１の
円形部付き接続端子（２３Ａ）の場合には電子部品（２
１）に近接した側に配置されており、第２の円形部付き
接続端子（２３Ｂ）の場合には電子部品く２１）から遠
隔の側に配置されている。なお、この第２５（ａ）にお
いて、第１の円形部付き接続端子＜２３Ａ）と第２の円
形部付き接続端子（２３Ｂ）との間には、所定の信号線
パターン２６が設けられている。第２図（ｂ）は、前記
第２図（ａ）におけるラインＣ−Ｃに沿っての断面図で
あり、また、第２図（ｃ）は前記第２図（ａ）における
ラインＤＤに沿っての断面図である。

上記されたこの発明の実施例およびその変形実施例にお
いては、電子部品とプリント配線板上の導体パターンと
の電気的な接続を行うための接続端子の適所に、過剰半
田の滞留のための半田プールが設けられていることから
、例えば、隣接の導体パターンとの短絡が防止されると
いう利点が得られる。

［発明の効果］ 以上説明されたように、この発明に係る表面実装用プリ
ント配線板は、この発明に係る表面実装用プリント配線
板は、電子部品がその表面に実装される形式の表面実装
用プリント配線板において、上記電子部品のリード線と
上記プリント配線板上の所定の導体パターンとの間の電
気的接続部毎に、過剰半田の滞留部が個別に設けられて
いることを特徴とするものであって、半田プールのよう
な比較的簡単な半田滞留手段を設けることにより、半田
の適正な塗布が容易に可能にされるという効果が奏せら
れるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例である表面実装用プリント
配線板の概略構成図、第２図は、この発明の変形実施例
である表面車装用プリント配線板の概略構成図、第３ズ
は、従来から広く用いられている表面実装用プリント配
線板の概念図、第４国は、上記従来例の部分的な例示図
、第５図は、上記従来例の概略構成図である。 第１図において： １１：電子部品、 １２：部品リード線、 １３Ａ；第１クサビ形接続端子、 １３Ｂ：第２クサビ形接続端子、 １４：ボット部（半田プール）、 １５ニブリント配線板、 である。 なお、図中での同一の符号は、同一または相当第３図 ３１、メタルマスク ３２、表崗実茨用プリント醜板 ３３：炭面実茨部品後続端子 ３４：スリット ４１；クリーム半田 ４２：　ツルターレジスト月菓 第５図 ５２；邸品リード羽艷

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品がその表面に実装される形式の表面実装
   用プリント配線板において、上記電子部品のリード線と
   上記プリント配線板上の所定の導体パターンとの間の電
   気的接続部毎に、過剰半田の滞留部が個別に設けられて
   いることを特徴とする表面実装用プリント配線板。
2. （２）前記過剰半田の滞留部は互いに遠く離れて配置さ
   れていることを特徴とする、請求項１に記載の表面実装
   用プリント配線板。