JPS61184900A - 部品取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ１　産業上の利用分野 本発明は両面プリント板に電気部品を環付ける方法に関
する。

（ロ）従来の技術 一般に両面プリント板では、第４図に示すように、プリ
ント板（１）の上下各面に形成された導体パターン（２
ａ）〜（２ｅ）及び（３ａ）〜（３灯 ｆ）に虐て、リード線を有しないチップ部品（４）（５
）やリード線付きのディスクリート部品（６）がハンダ
によって接続固定される力ｊ１その際、ディスクリート
部品（６）はその庫付強度等の点からプリント板表面に
密着または近接した状態で取付けられるため、上記ディ
スクリート部品（６）が大型のものであっても、この部
品の下はチップ部品を取付けられずデッドスペースとな
っていた。

また、互いに異なる信号路をなす二つの導体パターンを
交叉させる必要がある場合には、チップ部品形状のジャ
ンパ一部品（チップジャンパーと称される）（７）を用
いて導体パターン（２ａ）（２ｂ）間を橋絡しているが
、上記チップジャンパー（７）もチップ抵抗やチップコ
ンデンサ等の通常のチツブ部品と同程度の大きさである
ため、交叉する導体パターン（２ｃ）が比較的幅広の場
合には使用することかできなかったり、導体パターン（
２ａ）（２ｂ）’ｉプリント板板面面上必要以上に引き
回して形成しなければならなかった。

このように両面プリント板にディスクリート部品とチッ
プ部品を混在させて取付ける場合には。

部品の取付け密度を高く採ることがてきないため。

例えば実開昭５８−７７０７６号公報に示される如くプ
リント板の導体パターン面側に凹部を形成し、この凹部
内にチップ部品を配置して取付けることも考えられるが
、このような方法を両面プリント板に適用することは技
術的に難しく、かなりのコストアップが余儀なくされる
と言う問題があった。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 本発明は上記従来例の如く大幅なコストアップが要求さ
れず、ディスクリート部品とチップ部品を高密度で両面
プリント板に取付けることができる方法を提供しようと
している。

なお１本発明で謂うチップ部品とはリードレスの部品を
総称する意味であり、また、ディスクリート部品とは通
常のリード線（脚）付きの部品を初め後述するジャンパ
ー線等も含む意味で使用する。

に）問題点を解決するための手段 本発明の方法では、チップ部品が砲付けられた両面プリ
ント板の上下各面のうちディスクリート部品を配置する
側の面にチップ部品が遊嵌する切欠窓を形成した平板状
スペーサを被せ、このスペーサの上に上記ディスクリー
ト部品を配置し。

この部品のリード線を上記スペーサ及び帥記プリント板
の透孔を介して該プリント板の他方の面側に引出してハ
ンダ付けするようにしている。

（ホ）作　用 上記構成に依れば、平板状スペーサによってディスクリ
ート部品をチップ部品の上面から離間した状態で取付け
ることができるので、そのディスクリ一部品の下にチッ
プ部品を配置できる。

（へ）実施例 以下１本発明の一実施例を第１図Ｓ第５図を参照して説
明する。

先ず１本発明では、第２図の如く１両面プリント板（Ｉ
ｌｌの上下各面に夫々形成された導体パターン（１２ａ
）＝（１２ｅ）及び（１３ａ）（１３ｂ）ＶＣ対してチ
ップ部品ｆＬ４）−（１７１をそれぞれハンダ付け（煩
雑さを避けるためハンダは図示省略）する。

その際、このハンダ付けは上記各パターンのハンダ付け
ランド部にクリーム状ハンダを塗布し、その上に上記チ
ップ部品ａ４〜α７）を乗せて加熱することによって行
なわれる。

次に、第３図の如く、斯る両面プリント板αｌの上面側
に、絶縁性の平板状スペーサとして比較的厚肉の片面プ
リント板（［８１を被せる。この片面プリント根止は導
体パターン（１９ａ）〜（１９ｅ）（第１図参照）が形
成された一方の面側にｍ述と同様の方法でチップ部品Ｊ
〜のが取付けられてシリ、導体パターンの形成されてい
ない他方の面側か両面プリント板αＢ側になるよう載置
される。これによって両面プリント板（ｌυの上面側の
チップ部品（１４１（１５１（１６１が、これらに対向
して片面プリント板（１ｇ＋に形成された切欠窓Ｃ！４
ｔ２５）（２６１に遊嵌される。ここで。

片面プリント板（＋８１の位置がずれないようにするた
め、このプリント板αＳの端部ｔ−図示しないネジ等に
よりて両面プリント板（ＩＩＫ固定すればよいが。

必ずしもそのようにする８豐はない。

次に、ｌ′１ｔｉ１面プリント板（１９のリード嵌挿通
用の透孔面〜■及びこれらに対向して片面プリント板ａ
８１に形成された透孔Ｃ１ｌ＋−ζ−に対して、ディス
クリート部品田のリード線（至）■及びジャンパー線１
３８の両端部を片面プリント板（１ｇ＋側から挿入し、
その各先端部を両面プリント板１υの下面側の導体パタ
ーン（１３ａ）〜（１３ｅ）にハンダ付け（ハンダは図
示省略）する。その際、このハンダ付けは１両面プリン
ト板α１１の下面側を溶融・・ンダ槽に浸漬するハンダ
ディッピング法によって行なわれる。

このようにして前述の各部品を取付けた状態が第１図の
斜視図に示されている。即ち、この第１図及び児の第３
図から明らかなように１両面プリント板αυの上面側に
取付けられたチップ部品ｆ１４１ｆｉ５）（１８は１片
面プリント板ａ＆によってディスクリート部品（至）の
底部やジャンパー線間から隔離されるので、これらディ
スクリート部品等の下方に配置できる訳である。

なお１片面プリント板（１８）側の導体パターン（１９
ａ）〜（１９ｅ）の何れかと１両面プリント板αＶ側の
導体パターン（１２ａ）〜（１２ｅ）又は（１５ａ）〜
（１３ｅ）の何れかを互いに電気的に接続する必要があ
る場合は、上記各プリント板ａδ（Ｉｌｌの接続すべき
導体パターンにそれぞれ接続用の透孔を設け、この各透
孔をジャンパー線で接続すればよい。その際、特に両面
プリント板ａＪ側の接続すべき導体パターンが上面側の
もの（１２ａ）〜（１２ｅ）であるときは、それらに設
ける接続用透孔をスルホールメッキ付きのものにして。

両面プリント板αＤの下面側でハンダ付けされるように
すればよい。

また１両面プリント板αＶの下面側のチップ部品（ｌ？
）は、！Ｉｆｆ記実施例の如くクリーム状ハンダによっ
て固定する方法に代えて、予め接着剤で仮固定しておき
、ディスクリート部品（至）賭のハンダ付け時に一緒に
ディッピングハンダ付けによって取付けるようにしても
よい。勿論、上記ディスクリート部品（至）（至）その
もののハンダ付けをクリーム状ハンダによって行なって
もよい。

（ト）発明の効果 本発明では１両面プリント板のチップ部品が取付けられ
た面上に絶縁性の平板状のスペーサを配置し、その上か
らディスクリート部品を取付けるようにしているので、
上記チップ部品の上にディスクリート部品を配置して家
付けることができ。

しかも、それによって上記両面プリント板上に導体パタ
ーンを必要以上に引き回して形成しなくてもよいので、
プリント板上の部品取付けスペースの有効利用が画れる
。

なお１本発明の方法は、ベークライトやガラスエポキシ
樹脂等を基板とした通常の両面プリント板以外に、セラ
ミックやアルミナを基板とした厚膜工Ｃを構成する両面
プリント基板にも実施できる。

【図面の簡単な説明】

第１囚は本発明の方法によって部品が取付けられた両面
プリント板を示す斜視囚、第２囚及び第５図はその取付
途中の異なる二つの状態をそれぞれ示す断面図、第４図
は従来の方法で部品が取付（すられた両面プリント板を
示す断面図である。 （１１１：両面プリント板、（１８１：スベーサトシテ
ノ片面プリント板、　　ｔ１４〜ｎ’ｎ　：チップ部品
、　（ト）関：ディスクリート部品

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）．両面プリント板の第１の面側にチップ部品をハ
   ンダ付け固定したのち、そのチップ部品が遊嵌する切欠
   窓及びリード線挿通用の透孔が形成された絶縁性の平板
   状スペーサを前記プリント板の第１の面側に被せ、その
   後前記スペーサの上面側に配置されるディスクリート部
   品のリード線を前記スペーサの透孔及び前記プリント板
   のリード線挿通用の透孔を介して上記プリント板の第２
   の面側にハンダ付け固定するようにした部品取付方法。
2. （２）．前記スペーサは片面プリント板であって、この
   片面プリント板の導体パターン面と反対側の面を前記両
   面プリント板上に被せ、上記片面プリント板の導体パタ
   ーン面側に他のチツプ部品をハンダ付けするようにした
   特許請求の範囲第１項記載の部品取付方法。